JP5870330B2 - 表示パネル及び表示パネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、素子基板と対向基板との間に封止樹脂層を介在させた表示パネルに関するものである。

従来、封止樹脂層は、外部からの水分や酸素の浸入により、有機ＥＬ素子などの発光素子が劣化するのを防止するため設けられている。つまり、発光素子が形成された素子基板と、これに対向する対向基板（例えば、ＣＦ基板）との間に封止樹脂層が形成されている。

以下、封止樹脂層の成形方法について説明する。

図２４は、封止樹脂層の成形時の樹脂の流れを示す模式図であり、図２５は図２４のＡ部の拡大図であり、図２６は図２４のＢ１−Ｂ２断面図である。図２７は、樹脂材料の広がりを示す模式図である。

封止樹脂層は、例えば、対向基板９０１上に封止用の樹脂材料９０３を滴下することで行われる。樹脂材料９０３の滴下は、その１滴により多数（例えば１００個程度である。）の発光素子を覆うことができる量であり、対向基板９０１に対し複数箇所で行われる。

次に、対向基板９０１上に滴下された樹脂材料９０３の硬化を開始させる。樹脂材料９０３の硬化は、例えばＵＶ光の照射により開始させることができ、硬化遅延剤量、重合開始材料、反応基の量を調整することで、硬化時間を変えることができる。

次に、滴下した樹脂材料９０３が硬化してしまう前に、対向基板９０１に対向させて素子基板を配置し、対向基板９０１と素子基板とを貼りあわせる。この際、滴下された樹脂材料９０３は、図２４〜図２６に示すように、滴下位置を中心に同心円状に拡大して広がる。

その結果、図２７に示すように、ある滴下位置を中心に同心円状に広がった樹脂材料９０３ａと、樹脂材料９０３ａの滴下位置に隣接して滴下された滴下位置を中心に同心円状に広がった樹脂材料９０３ｂ，９０３ｃとが相互に重複することで、対向基板９０１と素子基板との間に封止樹脂層が広い範囲で形成される。

特開２０１０−２４４６９４号公報（図4参照） 特開２００８−１１２００１号公報 特開２００６−２２７２９６号公報

上記技術では、封止樹脂層内に樹脂材料により充填されなかった空隙９０５が残存してしまうという問題がある。この空隙９０５が発光素子上に存在する場合、当該発光素子は封止樹脂層に覆われないことになり、外部から侵入する水分や酸素による劣化から発光素子を保護することができないという問題がある。

そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、空隙の発生を抑制しつつ、空隙が発生したとしても、当該空隙の発光素子への影響を小さくできる表示パネル及びその表示パネルの製造方法を提供するものである。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る表示パネルは、１又は複数の発光素子から構成される画素を複数備える素子基板と、前記素子基板に対して前記画素側に対向配置される対向基板と、前記素子基板と前記対向基板との間に介在して前記発光素子を封止する封止樹脂層とを備え、前記素子基板の前記対向基板側の面であって前記発光素子上に位置する面を素子上面とし、前記対向基板における前記素子上面と対向する面を素子対向面とし、前記素子基板の前記対向基板側の面であって隣接する他の画素との間の画素間上に位置する面を画素間上面とし、前記対向基板における前記画素間上面と対向する面を画素間対向面とするとき、少なくとも１つの画素において、当該画素を構成する発光素子に対応した素子上面と素子対向面との間隔Ｄ１は、前記少なくとも１つの画素に隣接する他の画素との画素間上面と画素間対向面との間隔Ｄ２よりも小さい。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法は、１又は複数の発光素子から構成される画素を複数備える素子基板を形成する素子基板形成工程と、前記素子基板に対して前記画素側に対向配置される対向基板を形成する対向基板形成工程と、前記素子基板形成工程で形成された前記素子基板と、前記対向基板形成工程で形成された前記対向基板とを対向させた状態で、前記素子基板と前記対向基板との間に前記発光素子を封止する封止樹脂層を形成する封止樹脂層形成工程とを含み、前記素子基板形成工程及び前記対向基板形成工程では、前記素子基板の前記対向基板側の面であって前記発光素子上に位置する面を素子上面とし、前記対向基板における前記素子上面と対向する面を素子対向面とし、前記素子基板の前記対向基板側の面であって隣接する他の画素との間の画素間上に位置する面を画素間上面とし、前記対向基板における前記画素間上面と対向する面を画素間対向面とし、前記素子基板と前記対向基板とを対向せたとき、少なくとも１つの画素において、当該画素を構成する発光素子に対応した素子上面と素子対向面との間隔Ｄ１は、前記少なくとも１つの画素に隣接する他の画素との画素間上面と画素間対向面との間隔Ｄ２よりも小さくなるように、前記素子基板及び前記対向基板を形成する。

本発明に係る一態様では、前記発光素子が形成されている部分での前記素子基板と前記対向基板との間隔よりも広い間隔を有する部分が、前記発光素子が形成されている部分以外に存在している。これにより、発光素子が形成されている部分での素子基板と対向基板との間隔が、発光素子が形成されていない部分より狭くなり、樹脂材料の流動性が向上し、発光素子が形成されている部分での空隙の発生を抑制することができる。

表示装置の全体構成を模式的に示すブロック図である。 実施の形態の表示パネルの要部を模式的に示す部分断面図である。 ＥＬ基板の平面図である。 図３のＡ１−Ａ２の断面を矢印方向から見た図である。 図３のＢ１−Ｂ２の断面を矢印方向から見た図である。 ＣＦ基板の平面図である。 図６のＣ１−Ｃ２の断面を矢印方向から見た図である。 図６のＤ１−Ｄ２の断面を矢印方向から見た図である。 ＥＬ基板とＣＦ基板との位置関係を示す図である ＥＬ基板の製造工程の一例を示す図である。 ＥＬ基板の製造工程の一例を示す図である。 ＣＦ基板の製造工程の一例を示す図である。 ＣＦ基板の製造工程の一例を示す図である。 貼着工程の一例を示す図である。 試験の概要を説明する図であり、（ａ）はＥＬ基板とＣＦ基板との凹凸を説明する図であり、（ｂ）はＥＬ基板とＣＦ基板との間隔を示す図である。 ２０インチあたりの空隙数を示す図である。 上記試験における樹脂材料の流動状態を示す図であり、（ａ）は水準３のＣＦ基板を利用した場合であり、（ｂ）は水準１のＣＦ基板を利用した場合である。 図１７の図をトレースした図であり、（ａ）は水準３のＣＦ基板を利用した場合であり、（ｂ）は水準１のＣＦ基板を利用した場合である。 水準３において空隙の発生位置を示す図である。 図１９の図をトレースした図である。 ＥＬ基板とＣＦ基板との間隔と空隙の発生状態とを説明する図である。 変形例１に係る表示パネルの要部を模式的に示す部分断面図である。 実施の形態に係る表示パネルを備える表示装置を示す図である。 封止樹脂層の成形時の樹脂の流れを示す模式図である。 図２４のＡ部の拡大図である。 図２４のＢ１−Ｂ２断面図である。 樹脂材料の広がりを示す模式図である。

［実施の形態の概要］
実施の形態に係る表示パネルは、１又は複数の発光素子から構成される画素を複数備える素子基板と、前記素子基板に対して前記画素側に対向配置される対向基板と、前記素子基板と前記対向基板との間に介在して前記発光素子を封止する封止樹脂層とを備え、前記素子基板の前記対向基板側の面であって前記発光素子上に位置する面を素子上面とし、前記対向基板における前記素子上面と対向する面を素子対向面とし、前記素子基板の前記対向基板側の面であって隣接する他の画素との間の画素間上に位置する面を画素間上面とし、前記対向基板における前記画素間上面と対向する面を画素間対向面とするとき、少なくとも１つの画素において、当該画素を構成する発光素子に対応した素子上面と素子対向面との間隔Ｄ１は、前記少なくとも１つの画素に隣接する他の画素との画素間上面と画素間対向面との間隔Ｄ２よりも小さい。

また、実施の形態に係る表示パネルは、前記素子基板は、前記画素間の上方であって前記対向基板に最も近い面を基準面としたとき、前記発光素子の上方に前記基準面に対し凹入する第１凹部を有し、当該第１凹部の底面が前記素子上面であり、前記基準面が前記画素間上面であり、前記対向基板は、前記素子基板の前記基準面と対向する面を基準面としたとき、前記第１凹部に対向する部位に前記対向基板の基準面に対し突出する第１凸部を有し、当該第１凸部の頂面が前記素子対向面であり、当該対向基板の基準面が前記画素間対向面である。

これにより発光素子が形成されている部分での間隔Ｄ１が、発光素子が形成されていない画素間での間隔Ｄ２より狭くなるので、発光素子が形成されている部分での樹脂材料の流動性が向上し、発光素子が形成されている部分での空隙の発生を抑制することができる。

逆に、発光素子が形成されていない画素間での間隔Ｄ２が間隔Ｄ１より広くなっているので、発光素子が形成されていない画素間での樹脂材料は流れにくく、画素間に空隙を誘導することができる。

一方、画素間に空隙が発生するにしても、当該画素間には発光素子がないため、空隙が発光素子に与える影響は少ない。

さらに、発光素子が形成されている部分での空隙の発生を抑制することができるため、発光時に、空隙の存在による輝度低下も生じ難く、さらに、非発光時の外光反射によるちらつきも抑制できる。

実施の形態に係る表示パネルは、前記素子基板における前記対向基板側の面と前記対向基板における前記素子基板側の面との間隔が前記間隔Ｄ２よりも大きい拡大部が、前記少なくとも１つの画素に隣接する他の画素との画素間の上方に存在する。

これにより、拡大部に空隙を誘導させやすくなり、空隙が発生するとしても、発光素子が形成されていない画素間に発生する確率が高くなり、高品質な表示パネルを得ることができる。

実施の形態に係る表示パネルは、前記発光素子は隔壁間に形成されている。これにより、素子基板の対向基板側に凹凸ができ易くなるが、上記間隔の関係を満たすことで、発光素子上に空隙が発生するのを抑制できる。

実施の形態に係る表示パネルは、前記隔壁の高さが一定である。これにより素子基板の対向基板側の凹凸を均一にすることができ、素子基板と対向基板との間隔の管理が容易となり、高品質な表示パネルを得ることができる。

実施の形態に係る表示パネルは、前記画素間には、補助電極が設けられている。これにより、空隙が生じるとしても、発光に寄与しない補助電極の領域に空隙を集めることができるので、素子基板の素子上面と対向基板の素子対向面との間に空隙の発生を抑制できる。その結果、外部からの水・酸素の発光素子等への侵入を防止できる。

実施の形態に係る表示パネルは、前記画素は発光色の異なる複数の発光素子により構成されている。また、前記画素を構成する複数の発光素子の発光色の数は、少なくとも３色である。これによりカラーの表示パネルを得ることができる。

実施の形態に係る表示パネルは、前記発光素子はＥＬ発光素子である。これにより薄型・高効率の表示パネルを得ることができる。

実施の形態に係る表示パネルは、前記対向基板は、前記発光素子の発光色に対応して配列された複数のカラーフィルターを備え、前記対向基板の第１凸部は、前記カラーフィルターである。これにより、対向基板の素子基板側に凹凸ができ易くなるが、上記間隔の関係を満たすことで、発光素子上に空隙が発生するのを抑制できる。

実施の形態に係る表示パネルは、前記対向基板は、前記発光色に対応したカラーフィルターを区画するブラックマトリクスを含み、前記対向基板の基準面は前記ブラックマトリクスにおける前記素子基板側の面である。これにより、基準面が一定となり易く（基準面が変動しない）、素子基板と対向基板との間隔の管理が容易となり、高品質な表示パネルを得ることができる。

実施の形態に係る表示パネルは、前記拡大部は前記画素間の略中央に存する。これにより、発光素子が形成されていない画素間であって、隣接する両画素を構成している発光素子から最も離れた位置に空隙が発生する確率が高くなり、高品質な表示パネルを得ることができる。

実施の形態に係る表示パネルは、前記カラーフィルターに対応した複数の第１凸部は、前記対向基板の基準面に対して突出量が異なり、画素中央に位置する第１凸部が最も高い。これにより、画素間に空隙を誘導させやすくなり、高品質な表示パネルを得ることができる。

実施の形態に係る表示パネルの製造方法は、１又は複数の発光素子から構成される画素を複数備える素子基板を形成する素子基板形成工程と、前記素子基板に対して前記画素側に対向配置される対向基板を形成する対向基板形成工程と、前記素子基板形成工程で形成された前記素子基板と、前記対向基板形成工程で形成された前記対向基板とを対向させた状態で、前記素子基板と前記対向基板との間に前記発光素子を封止する封止樹脂層を形成する封止樹脂層形成工程とを含み、前記素子基板形成工程及び前記対向基板形成工程では、前記素子基板の前記対向基板側の面であって前記発光素子上に位置する面を素子上面とし、前記対向基板における前記素子上面と対向する面を素子対向面とし、前記素子基板の前記対向基板側の面であって隣接する他の画素との間の画素間上に位置する面を画素間上面とし、前記対向基板における前記画素間上面と対向する面を画素間対向面とし、前記素子基板と前記対向基板とを対向せたとき、少なくとも１つの画素において、当該画素を構成する発光素子に対応した素子上面と素子対向面との間隔Ｄ１は、前記少なくとも１つの画素に隣接する他の画素との画素間上面と画素間対向面との間隔Ｄ２よりも小さくなるように、前記素子基板と前記対向基板とを形成する。

実施の形態に係る表示パネルの製造方法は、前記素子基板は、前記画素間の上方であって前記対向基板に最も近い面を基準面としたとき、前記発光素子の上方に前記基準面に対し凹入する第１凹部を有し、当該第１凹部の底面が前記素子上面であり、前記基準面が前記画素間上面であり、前記対向基板は、前記素子基板の前記基準面と対向する面を基準面としたとき、前記第１凹部に対向する部位に前記対向基板の基準面に対し突出する第１凸部を有し、当該第１凸部の頂面が前記素子対向面であり、当該対向基板の基準面が前記画素間対向面である。これにより発光素子が形成されている部分での間隔Ｄ１が、発光素子が形成されていない画素間での間隔Ｄ２より狭くなるので、発光素子が形成されている部分での樹脂材料の流動性が向上し、発光素子が形成されている部分での空隙の発生を抑制することができる。逆に、発光素子が形成されていない画素間での間隔Ｄ２が間隔Ｄ１より広くなっているので、発光素子が形成されていない画素間での樹脂材料は流れにくく、画素間に空隙を誘導することができる。一方、画素間に空隙が発生するにしても、当該画素間には発光素子がないため、空隙が発光素子に与える影響は少ない。

実施の形態に係る表示パネルの製造方法は、前記素子基板における前記対向基板側の面と前記対向基板における前記素子基板側の面との間隔が前記間隔Ｄ２よりも大きい拡大部が、前記少なくとも１つの画素に隣接する他の画素との画素間の上方に存在する。これにより、拡大部に空隙を誘導させやすくなり、空隙が発生するとしても、発光素子が形成されていない画素間に発生する確率が高くなり、高品質な表示パネルを得ることができる。

実施の形態に係る表示パネルの製造方法は、前記画素間には、補助電極が設けられている。これにより、空隙が生じるとしても、発光に寄与しない補助電極の領域に空隙を集めることができるので、素子基板の素子上面と対向基板の素子対向面との間に空隙の発生を抑制できる。その結果、外部からの水・酸素の発光素子等への侵入を防止できる。

実施の形態に係る表示パネルは、前記画素は発光色の異なる複数の発光素子により構成されている。これによりカラーの表示パネルを得ることができる。

実施の形態に係る表示パネルの製造方法は、前記対向基板は、前記発光素子の発光色に対応して配列された複数のカラーフィルターと、前記発光色に対応したカラーフィルターを区画するブラックマトリクスとを含み、前記対向基板の第１凸部は前記カラーフィルターであり、前記対向基板の基準面は前記ブラックマトリクスにおける前記素子基板側の面である。これにより、基準面が一定となり易く（基準面が変動しない）、素子基板と対向基板との間隔の管理が容易となり、高品質な表示パネルを得ることができる。

実施の形態に係る表示パネルの製造方法は、前記拡大部は前記画素間の略中央に存する。これにより、発光素子が形成されていない画素間であって、隣接する両画素を構成している発光素子から最も離れた位置に空隙が発生する確率が高くなり、高品質な表示パネルを得ることができる。

実施の形態に係る表示パネルの製造方法は、前記カラーフィルターに対応した複数の第１凸部は、前記対向基板の基準面に対して突出量が異なり、画素中央に位置する第１凸部が最も高い。これにより、画素間に空隙を誘導させやすくなり、高品質な表示パネルを得ることができる。
［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態に係る表示パネルについて図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態では、本発明で使用している、材料、数値は好ましい例を示しているだけであり、この形態に本発明が限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能であり、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
１．全体構成
本実施の形態に係る表示装置１の全体構成について図面を用いて説明する。

図１は、表示装置１の全体構成を模式的に示すブロック図である。

表示装置１は、同図に示すように、表示パネル１０と、これに接続された駆動制御部２０とを有し構成されている。

表示パネル１０は、例えば、有機材料の電界発光現象を利用したトップエミッション型の有機ＥＬ表示パネルである。駆動制御部２０は、４つの駆動回路２１〜２４と各駆動回路２１〜２４を制御する制御回路２５とから構成されている。

なお、表示パネルは、有機材料を利用した有機ＥＬタイプに限定されず、無機材料を利用した無機ＥＬタイプであっても良い。また、表示パネルは、トップエミッション型に限定されず、ボトムエミッション型であっても良い。

駆動制御部２０の配置については、これに限られないし、駆動回路の個数も４つに限定するものでないし、例えば、制御回路と駆動回路とが一体になった回路でも良い。
２．表示パネル１０の構成
表示パネル１０の構成について詳細に説明する。

図２は、実施の形態の表示パネル１０の要部を模式的に示す部分断面図である。

表示パネル１０は、同図に示すように、ＥＬ基板（本発明の「素子基板」に相当する。）１１とＣＦ基板（本発明の「対向基板」に相当する。）１２とを有し、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間に封止樹脂層１３が介在している。封止樹脂層１３は、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを接合する目的の他、表示パネル１０の外部からの水分やガスのＥＬ基板（発光素子）１１への侵入を防止する目的を有する。

なお、表示パネル１０における光の取出し口側を上側や表側とし、図中の「Ｚ」方向の矢印の向いている側である。
（１）ＥＬ基板
ＥＬ基板１１は、表示用の複数の発光素子から構成される画素（ピクセル）を複数備える。ＥＬ基板１１は基板、層間絶縁膜、陽極、バンク、発光層等からなる。なお、本明細書では、画素をピクセルとして以下説明する。

図３はＥＬ基板の平面図であり、図４は図３のＡ１−Ａ２の断面を矢印方向から見た図であり、図５は図３のＢ１−Ｂ２の断面を矢印方向から見た図である。

ＥＬ基板１１は、ＣＦ基板１２と貼り合わされる側を上側や表側とし、図２における「Ｚ」方向の矢印の向いている側である。

ＥＬ基板１１は、基板上に複数のピクセル３０がＸＹ方向に配置されている。ここでは、１つのピクセル３０は、３個（３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ））のサブピクセル３１（Ｒ），３１（Ｇ），３１（Ｂ）により構成されている。

ここで、サブピクセル３１は、本発明の「発光素子」に相当し、ここでは３つサブピクセルにより１つのピクセルが構成される。また、発光色に関係なくサブピクセル全般を指す場合は、単に「３１」の符号を用いる。

ここでは、１つのサブピクセル３１はＹ方向に長い形状をし、３つのサブピクセル３１（Ｒ），３１（Ｇ），３１（Ｂ）がＸ方向に配置されることで、平面視において略正方形状のピクセル３０が得られる。

以下、主に図４、図５を用いて説明する。

基板は、ここではＴＦＴ基板１１１が利用されている。ＴＦＴ基板１１１の上面には例えば層間絶縁膜１１２が形成されている。層間絶縁膜１１２は、ＴＦＴ基板１１１の表面段差を平坦に調整するために設けられている。なお、ＴＦＴ基板１１１に層間絶縁膜が形成されたものを基板としても良い。

層間絶縁膜１１２の上面には、陽極１１３ａがサブピクセル３１単位で配置されている。陽極１１３ａは、サブピクセル３１の平面視形状と同じＹ方向に長い形状をしている。

層間絶縁膜１１２の上面には、図２および図４に示すように、補助電極１１３ｂがピクセル３０間に形成されている。

陽極１１３ａ間及び陽極１１３ａと補助電極１１３ｂとの間にはバンク（本発明の「隔壁」に相当する。）１１４が形成されている。バンク１１４は、層間絶縁膜１１２上であって陽極１１３ａや補助電極１１３ｂが形成されていない領域から、陽極１１３ａや補助電極１１３ｂの間を通り、陽極１１３ａや補助電極１１３ｂの上面周縁部分に一部が乗り上げた状態で、例えば横断面形状が台形状に上方へと突出している。

バンク１１４により規定された（バンク１１４により囲繞されている）領域内の陽極１１３ａ上には、所定の発光色の発光層、例えば有機発光層１１５が積層されている。

なお、図中において、青色の有機発光層を「１１５（Ｂ）」、緑色の有機発光層を「１１５（Ｇ）」、赤色の有機発光層を「１１５（Ｒ）」でそれぞれ表している。また、発光色に関係なく有機発光層全般を指す場合は、単に「１１５」の符号を用いる。

有機発光層１１５上には、陰極１１６及び封止層１１７が、それぞれバンク１１４で規定された領域を超えて隣接する有機発光層１１５及び補助電極１１３ｂのものと連続するように形成されている。つまり、有機発光層１１５の上面領域、補助電極１１３ｂの上面であってバンク１１４により覆われていない領域並びにバンク１１４の側面及び上面には陰極１１６が形成され、当該陰極１１６の上面に封止層１１７が形成されている。

封止層１１７は、有機発光層１１５等が水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する機能を有する。封止層１１７は、バンク１１４による凹凸のため、上面が凹凸状をしている。

上記構成のＥＬ基板１１におけるＣＦ基板１２側に位置する上面（封止層１１７の上面でもある。）のうち、隣接するピクセル３０間の上方に位置する面、換言すると、隣接するピクセル３０間に形成されているバンク１１４の上方に位置する面を、「ピクセル間上面（画素間上面）」や「基準面」とする。

また、上記構成のＥＬ基板１１の上面のうち、ピクセル３０を構成しているサブピクセルの上方に位置する面、換言すると、有機発光層１１５の上方に位置する面（部分）が、ＥＬ基板１１の基準面に対して凹入する第１凹部１１８となっており、この第１凹部１１８の底面を「サブピクセル上面（素子上面）」とする。

さらに、上記構成のＥＬ基板１１の上面のうち、隣接するピクセル３０間の中央の上方に位置する部分が、ＥＬ基板１１の基準面に対して凹入している第２凹部１１９となっており、この第２凹部１１９が形成されている部分が本発明の「拡大部」に相当する。
（２）ＣＦ基板
図６はＣＦ基板の平面図であり、図７は図６のＣ１−Ｃ２の断面を矢印方向から見た図であり、図８は図６のＤ１−Ｄ２の断面を矢印方向から見た図である。

ＣＦ基板１２は、基板１２１、カラーフィルター１２２等からなる。

カラーフィルター１２２は、図６に示すように、図３で示したサブピクセル３１の平面視形状に似たＹ方向に長い形状をしている。

以下、主に図７および図８を用いて説明する。

基板１２１は、表示パネル１０における前面基板であり、光透性材料からなる。基板１２１の上面には、ＥＬ基板１１の有機発光層１１５（Ｂ），１１５（Ｇ），１１５（Ｒ）に対応して、つまり、サブピクセル３１（Ｂ），３１（Ｇ），３１（Ｒ）に対応してカラーフィルター１２２（Ｂ），１２２（Ｇ），１２２（Ｒ）が形成されている。なお、発光色に関係なくカラーフィルター全般を指す場合は、単に「１２２」の符号を用いる。

基板１２１の上面であって各カラーフィルター１２２間、つまりサブピクセル３１間には、いわゆる、ブラックマトリクス（以下、単に「ＢＭ」とする。）１２３が形成されている。各カラーフィルター１２２は、図７および図８に示すように、隣接する両側のＢＭ１２３の上面周縁部分に一部が乗り上げた状態で形成されている。

ＢＭ１２３は、表示パネル１０の表示面への外光の照り返しや外光の入射を防止し、表示コントラストを向上させる目的で設けられる黒色層である。ＢＭ１２３は、図２に示すように、ＥＬ基板１１のバンク１１４に対応（対向）して形成され、ピクセル３０間部分（換言すると、補助電極１１３ｂに対向する部分である。）では、２つのバンク１１４ａ，１１４ａに対応して形成され、その幅（図中の左右方向の寸法）がカラーフィルター１２２間のＢＭ１２３（ａ）の幅よりも大きい。

ここで、サブピクセル３１間に配されたＢＭとピクセル３０間に配されたＢＭとを区別するために、サブピクセル３１間のＢＭを「サブピクセル間ＢＭ」とし、符号「１２３ａ」で表し、隣接するピクセル３０間のＢＭを「ピクセル間ＢＭ」とし、符号を「１２３ｂ」で表す。また、配置位置に関係なくＢＭ全般を指す場合は、「１２３」の符号を用いる。

ＢＭ１２３は、ＥＬ基板１１の各サブピクセル３１に対応して、図６に示すように、カラーフィルター１２２が形成された領域を除いて形成されている。つまり、図６〜図８に示すように、各カラーフィルター１２２を区画するように井桁状に形成されている。

上記構成のＣＦ基板１２におけるＥＬ基板１１側に位置する上面のうち、ＥＬ基板１２のサブピクセル上面に対向する面、換言すると、本発明の第１凸部に相当するカラーフィルター１２２の頂面（上面）を「サブピクセル対向面（素子対向面）」とする。

また、上記構成のＣＦ基板１２の上面のうち、ＥＬ基板１２の画素間面に対向する面、換言すると、ピクセル間ＢＭ１２３ｂが形成されている面を、「ピクセル間対向面（画素間対向面）」や「基準面」とする。
（３）ＥＬ基板とＣＦ基板との位置関係
図９は、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との位置関係を示す図である。

ＥＬ基板１１の表面は、上述したように、ピクセル間上面（基準面）を基準として、バンク１１４間の上方に対応する部分が第１凹部１１８となっている。

第１凹部は、有機発光層１１５（Ｂ），１１５（Ｇ），１１５（Ｒ）に対応して存在し、個別の第１凹部を指すときは、符号「１１８（Ｂ）」，「１１８（Ｇ）」，「１１８（Ｒ）」を用い、全体を指すときは符号「１１８」を用いる。

ＣＦ基板１２の表面は、上述したように、ピクセル間対向面（基準面）を基準として、カラーフィルター１２２が形成されている部分が突出している。

ここで、ＣＦ基板１２におけるカラーフィルター１２２（Ｂ），１２２（Ｇ），１２２（Ｒ）の各上面（頂面）であるサブピクセル対向面とＥＬ基板１１における第１凹部１１８（Ｂ），１１８（Ｇ），１１８（Ｒ）の底面であるサブピクセル上面との間隔を「Ｄ１（Ｂ）」，「Ｄ１（Ｇ）」，「Ｄ１（Ｒ）」とし、ＣＦ基板１２の基準面（つまり、ＢＭ１２３の上面である。）とＥＬ基板１１の基準面（つまりピクセル間上面である。）との間隔を「Ｄ２」とし、ＣＦ基板１２の基準面とＥＬ基板１１のピクセル間の第２凹部１１９との間隔を「Ｄ３」とする。なお、ここでの間隔は両基板間の最小の間隔を言うものとする。

このとき、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間の間隔は、
Ｄ２ ＞ Ｄ１ であり、 Ｄ２ ＞ Ｄ１（Ｂ）
Ｄ２ ＞ Ｄ１ であり、 Ｄ２ ＞ Ｄ１（Ｇ）
Ｄ２ ＞ Ｄ１ であり、 Ｄ２ ＞ Ｄ１（Ｒ）
の関係にある。

さらに、好ましくは、上記関係に加えて、
Ｄ３ ＞ Ｄ２
の関係にある。

ここで、ＥＬ基板１１及びＣＦ基板１２をそれぞれ平面視したときに、ＥＬ基板１１のピクセル３０に対応する領域をピクセル領域（画素領域）といい、ＥＬ基板１１のピクセル３０間に対応する領域をピクセル間領域（画素間領域）ともいう。

なお、上述でのＤ１（Ｂ）、Ｄ１（Ｇ）、Ｄ１（Ｒ）のカラーフィルターの上面は図７に示すように、平面視における各カラーフィルター１２２の中央部分であり、本例の場合、もっとも膜厚が薄くなる部分である。

上記の関係を満たすことにより、封止樹脂層１３内に空隙が発生するのを抑制でき、空隙が発生しても、その空隙は、ピクセル間ＢＭ１２３ｂ上のピクセル間領域に発生させやすくできる。

これは,ピクセル領域における間隔Ｄ１が、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間の間隔のうち、狭い方の部分であり、この部分に封止樹脂層１３の樹脂材料が押し出されて、その結果、空隙も樹脂材料によって押し出されるために、ピクセル領域内に空隙が生じ難くなるからである。なお、間隔が狭い部分に樹脂材料が押し出されるのは、後述するが毛細管現象と同じメカニズムによるものと想定している。

また、図９に示すように、ＣＦ基板１２におけるピクセル間の間隔を「Ｂ１」とし、カラーフィルター１２２間の間隔を「Ｂ２」とする。

このとき、ＣＦ基板１２における凸部（カラーフィルターである。）間の間隔は、
Ｂ１ ＞ Ｂ２
の関係にある。

さらに、
Ｂ２ ＜ Ｄ１
上記の関係を満たすことにより、ピクセル領域における空隙の発生を抑制でき、空隙が発生したとしても、ピクセル間ＢＭ１２３ｂ上のピクセル間領域に発生させやすくできる。これは、上述の理由によるものである。なお、ピクセル間ＢＭ１２３ｂの上方のピクセル間領域に空隙ができたとしても、従来のようなサブピクセルの上方に存在しないため、サブピクセルへの影響は少ない。

さらに、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間の間隔が最大となる位置（つまり、間隔Ｄ３の位置である。）が、ピクセル間の略中央（設計上は中央であるが、製造ばらつきにより中央からずれる場合を含む。）にある。これにより、封止樹脂層１３内に空隙が発生する場合、ピクセル間領域に発生させやすくできる。これは、上述の理由によるものである。
３．製造方法
表示パネル１０は、ＥＬ基板１１を準備する工程と、ＣＦ基板１２を準備する工程と、準備されたＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼りあわせる工程とを経て製造される。
（１）ＥＬ基板を準備する工程
ＥＬ基板１１の製造工程を説明する。

図１０及び図１１は、ＥＬ基板１１の製造工程の一例を示す図である。

まず、ＴＦＴ基板１１１に層間絶縁膜１１２を形成する（図１０の（ａ）である。）。その後、層間絶縁膜１１２の上面に陽極１１３ａ及び補助電極１１３ｂ用の金属薄膜１５１を形成し（図１０の（ｂ）である。）、当該金属薄膜１５１をパターニングして陽極１１３ａ及び補助電極１１３ｂを得る（図１０の（ｃ）である。）。金属薄膜１５１の形成は例えばスパッタリング法を利用し、パターニングは例えばフォトリソグラフィ法を利用することで実施できる。

次に、バンク用の材料である絶縁性有機材料からなるバンク材料層１５３を形成し（図１０の（ｄ）である。）、バンク材料層１５３をパターニングしてバンク１１４を得る（図１１の（ａ）である。）。バンク材料層１５３の形成は例えば塗布等により実施することができ、パターニングは、例えば、所定形状の開口部を持つマスクを重ね、マスクの上から感光させ、余分なバンク材料層１５３を現像液で洗い出す（ウェットプロセス）ことで実施できる。

次に、バンク１１４形成後、バンク１１４で区画された領域内に有機発光層１１５を形成する（図１１の（ｂ）である。）。有機発光層１１５の形成は、例えばインクジェット法により有機ＥＬ材料を含む組成物インクを滴下し、そのインクを乾燥させることで実施できる。

その後、バンク１１４や有機発光層１１５の上面を被覆するように陰極１１６を形成し（図１１の（ｃ）である。）、さらに、封止層１１７を形成する（図１１の（ｄ）である。）。

陰極１１６の形成は、例えばスパッタリングにより実施でき、封止層１１７の形成は、例えばスパッタリング、化学気相成長（ＣＶＤ）、原子層堆積(ＡＬＤ)等により実施できる。
（２）カラーフィルターを準備する工程
ＣＦ基板１２の製造工程を説明する。

図１２及び図１３は、ＣＦ基板１２の製造工程の一例を示す図である。

まず、紫外線硬化樹脂（例えば紫外線硬化アクリル樹脂）材料を主成分とし、これに黒色顔料を添加してなるＢＭ材料を溶媒に分散させてＢＭペースト１６１を調整し、当該ＢＭペースト１６１を基板１２１の一方の面（上面）に塗布する（図１２の（ａ）である。）。

塗布したＢＭペースト１６１を乾燥し、溶媒をある程度揮発させて、ペーストの形態を保持できる程度になると、バンク１１４の位置に対応するように所定形状の開口部１６３ａを持つパターンマスク１６３を重ねる（図１２の（ｂ）である。）。

そして、重ねたパターンマスク１６３の上から紫外線照射を行い、その後、ＢＭペースト１６１を焼成し、パターンマスク１６３及び未硬化のＢＭペースト１６１を除去して現像・キュアすることにより、図１２の（ｃ）に示すように、バンク１１４の位置に合わせたＢＭ１２３ａ，１２３ｂが完成する。

次に、ＢＭ１２３を形成した基板１２１の表面（上面）に、紫外線硬化樹脂成分を主成分とするカラーフィルター１２２（Ｒ）の材料を溶媒に分散させ、フィルターペースト（Ｒ）を塗布する。溶媒をある程度除去した後、所定のパターンマスクを載置し、紫外線照射を行う。

その後、キュアを行い、パターンマスク及び未硬化のフィルターペースト（Ｒ）を除去して現像すると、図１３の（ａ）に示すように、カラーフィルター１２２（Ｒ）が形成される。なお、カラーフィルター１２２（Ｒ）は、ＢＭ１２３に沿って形成されており、隣接する両側のＢＭ１２３の端部上面に一部が乗り上げた状態で形成される。

上記カラーフィルター１２２（Ｒ）の形成工程と同じ工程を各色のカラーフィルター材料について同様に繰り返すことで、カラーフィルター１２２（Ｇ），１２２（Ｂ）を形成する。これにより、各有機発光層１１５の位置に合わせてカラーフィルター１２２（Ｇ）、１２２（Ｂ）が形成される（図１３の（ｂ）、（ｃ）である。）。

なお、カラーフィルター１２２（Ｇ），１２２（Ｂ）も、カラーフィルター１２２（Ｒ）と同様、ＢＭ１２３に沿って形成されており、隣接する両側のＢＭ１２３の端部上面に一部が乗り上げた状態で形成されている。

以上の工程を経ることで、ＣＦ基板１２が完成する。
（３）貼りあわせる工程
ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼りあわせる貼着工程では、ＥＬ基板１１の貼着面（上面）に対して封止樹脂層用の樹脂材料を複数箇所滴下する工程と、樹脂材料が滴下されているＥＬ基板１１に対しＣＦ基板１２の貼着面（上面）を付き合せる工程と、付き合せた状態で樹脂を硬化させる工程とを含む。

なお、ここでは、ＥＬ基板１１に対して樹脂材料を滴下する場合について説明するが、例えば、ＣＦ基板１２に対して樹脂材料を滴下しても良い。

図１４は、貼着工程の一例を示す図である。

まず、準備（製造）したＥＬ基板１１と、準備（製造）したＣＦ基板１２とを封止するための封止樹脂層１３用の樹脂材料の流出を防止するためのシール材（所謂、ＤＡＭである。）のペーストを塗布し、さらに、ＣＦ基板１２の外周部分を除く内側部分（つまり有機発光層１１５が形成されている部分である。）に封止樹脂層１３用の樹脂材料（ＦＩＬＬ）１６５を、所定の間隔を空けて滴下していく（滴下工程であり、図１４の（ａ）である。）。

樹脂材料１６５の滴下が終了すると、その後、真空状態においてＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼り合わせる（図１４の（ｂ）である。）。この際、滴下した状態の樹脂材料１６５は、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間を通って広がり、滴下した樹脂材料１６５間の隙間が無くなっていく（図２４、図２５参照）。

なお、樹脂材料１６５に対し例えばＵＶ光を照射する。この照射は、樹脂材料１６５を滴下しながらでも良いし、すべての樹脂材料１６５を滴下した後に照射しても良い。ＵＶ光を照射してから、樹脂の硬化が起こるまでに遅延時間がある。ＵＶ照射時に多少の硬化が始まる可能性があるが、ＥＬ基板１１にＣＦ基板１２を貼り合わせた後から硬化が大きく進みだす。

そして、滴下した樹脂材料１６５が十分に広がると、樹脂材料１６５を硬化する（硬化工程である。）。樹脂材料１６５が硬化すると、当該樹脂材料は、封止樹脂層１３を構成することとなる（図１４の（ｃ）である。）。

以上の工程により、表示パネル１０が完成する。

このとき、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との位置関係が上記関係にあるため、封止樹脂層１３内に空隙が発生する場合、ピクセル間ＢＭ１２３ｂ上に発生させやすくできる。
４．実施例
（１）材料
（１−１）ＴＦＴ基板
ＴＦＴ基板１１１は、基板本体上に、ＴＦＴ、配線部材、ＴＦＴを被覆するパッシベーション膜など（図示せず）を形成した構成である。

基板本体は、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又はアルミナ等の絶縁性材料である。なお、基板本体は有機樹脂フィルムであってもかまわない。

層間絶縁膜１１２は、例えば、ポリイミド系樹脂またはアクリル系樹脂等の絶縁材料で構成されている。
（１−２）陽極及び補助電極
陽極１１３ａ及び補助電極１１３ｂは、金属配線であり、例えば、Ａｌ（アルミニウム）あるいはアルミニウム合金で形成されている。

なお、陽極１１３ａは、例えば、Ａｇ（銀）、銀とパラジウムと銅との合金、銀とルビジウムと金との合金、ＭｏＣｒ（モリブデンとクロムの合金）、ＮｉＣｒ（ニッケルとクロムの合金）等で形成されていても良い。

実施の形態に係る表示パネル１０はトップエミッション型であるので、陽極１１３ａは、光反射性の高い材料で形成されていることが好ましい。
（１−３）バンク
バンク１１４は、絶縁材料により構成されている。具体的には、樹脂等の有機材料で形成されている。有機材料の例として、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等がある。なお、バンク１１４は、有機溶剤耐性を有することが好ましい。

さらに、バンク１１４はエッチング処理、ベーク処理等がされることがあるので、それらの処理に対して過度に変形、変質などをしないような耐性の高い材料で形成されることが好ましい。
（１−４）有機発光層
有機発光層１１５は、例えば、特開平５−１６３４８８号公報に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質で形成されることが好ましい。
（１−５）陰極
陰極１１６は、いわゆる透明電極が利用される。具体的には、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）やＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等である。なお、表示パネル１０は、上述したように、トップエミッション型であるので、陰極１１６は、当然、光透過性の材料で形成されることが好ましい。
（１−６）封止層
封止層１１７は、例えば、ＳｉＯ（酸化シリコン），ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、ＳｉＯＣ（炭素含有酸化シリコン）、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）、Ａｌ２Ｏ３（酸化アルミニウム）等の材料で形成される。表示パネル１０はトップエミッション型であるので、封止層１１７は、当然光透過性の材料で形成されることが好ましい。
（１−７）基板（ＣＦ基板）
ＣＦ基板１２の基板１２１は、例えば、上述のＴＦＴ基板１１１における基板本体と同様の材料で構成することができる。なお、ＴＦＴ基板１１１における基板本体と異なる材料で構成することもできる。但し、表示パネル１０をトップエミッション型にするため、良好な透明性を持つことが要求される。
（１−８）カラーフィルター
カラーフィルター１２２は、赤色、緑色、青色に対応した各々の波長域の可視光を透過する、公知の樹脂材料、例えばポリイミド系材料で構成されている。
（１−９）ＢＭ
ＢＭ１２３は、例えば光吸収性及び遮光性に優れる黒色顔料を含む紫外線硬化樹脂材料で構成される。紫外線硬化樹脂材料としては、アクリル樹脂等がある。
（１−１０）封止樹脂層
封止樹脂層１３は、各種透明樹脂材料で構成される。具体的には、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等であり、硬化前の粘度は、樹脂材料の拡がり具合と密着性とを考慮し設定される必要があり、５０［ｍｍＰａ・ｓ］〜１０００[ｍｍＰａ・ｓ]が適当である。特に、１００［ｍｍＰａ・ｓ］〜５００［ｍｍＰａ・ｓ］である。
（２）凹凸
（２−１）ＥＬ基板（図４参照）
ＥＬ基板１１は、上述したように、その表面に凹凸を有する。なお、凹凸は、凹部の底面を基準にすると凸部（のみ）となり、凸部の頂面を基準にすると凹部（のみ）となり、凹部の底と凸部の頂部との間の位置を基準にすると凹部と凸部の両方を有することとなり、これらの各場合を含めて凹凸としている。

ここでは、ピクセル間３０の上方に位置する表面を基準として、バンク１１４間に凹部１１８，１１９を有する。この凹部１１８，１１９の深さＤｅ１は、１．０［μｍ］である。なお、言うまでもなく、ＥＬ基板１１の表面のうち、ＴＦＴ基板１１１から最も近い位置（バンク１１４間の底面）を基準にすると、バンク１１４に対応した部分に高さ１．０［μｍ］の凸部を有することとなる。
（２−２）ＣＦ基板（図６及び図７参照）
実施の形態では、カラーフィルター１２２（Ｒ），１２２（Ｇ），１２２（Ｂ）の膜厚ｔ１は２．５［μｍ］であり、ここでは、色間でその膜厚を統一している。

ＢＭ１２３の膜厚ｔ２は、サブピクセル間ＢＭ１２３ａ、ピクセル間ＢＭ１２３ｂに関係なく、１．０［μｍ］である。

したがって、ＣＦ基板１２の表面側の凹凸は、ＢＭ１２３の表面（ピクセル間ＢＭ１２３ｂの表面でも、サブピクセル間ＢＭ１２３ａの表面でも同じである。）を基準とすると、カラーフィルター１２２が凸部となっており、この凸部の高さＨ１は、１．５［μｍ］である。
（２−３）間隔
実施の形態におけるＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間隔について説明する。

ＥＬ基板１１におけるバンク１１４間の第１凹部１１８の底面と、ＣＦ基板１２における各カラーフィルター１２２の頂面との間隔Ｄ１は、１０．００［μｍ］である。なお、本例では、カラーフィルター１２２の高さ及びバンク１１４間の凹部の深さは各発光色とも同じであるため、間隔Ｄ１はすべての発光色で同じになる。

ＥＬ基板１１のピクセル間上面とＣＦ基板１２のピクセル間対向面との間隔Ｄ２は１０．５０［μｍ］である。また、ピクセル間領域の略中央に存する第２凹部１１９の底面とＣＦ基板１２のピクセル間ＢＭ１２３ｂの表面との間隔Ｄ３は１１．５０［μｍ］である。

本例の場合、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間隔において、間隔Ｄ３が最も大きい。（３）製造工程について
上述したように、封止樹脂層１３の樹脂材料の粘度は５００［ｍｍＰａ・ｓ］であり、樹脂材料の滴下は例えばシリンジを用いて行われる。滴下する１滴の樹脂材料は、約１００個程度のピクセル３０を覆うことが可能な量である。滴下する滴数は、表示パネル１０の大きさにより決定される。

樹脂材料の滴下は、ジグザグ状に行う。つまり、行列状に滴下する場合、例えば行方向の隣接する２つの行を見たとき、滴下位置が列方向に１／２ピッチずれている。

滴下した樹脂材料あるいは滴下中の樹脂材料に例えばＵＶ光を照射する。ここでは、ＵＶ照射をしてから硬化が遅延する樹脂材料を使用している。このため、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼り合わせる前及び貼り合せた後も、樹脂材料の硬化はそれほど進行せず、樹脂材料はＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との隙間に流入していく。

そして、樹脂材料がＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との隙間を充填した後（あるいは、充填するであろう時間を経過した後）、樹脂材料の硬化促進のため加熱し、樹脂材料が硬化すると、表示パネル１０が完成する。
５．樹脂材料の流動性
（１）概略について
背景技術及び発明が解決しようとする課題の欄で説明したように、封止樹脂層内に空隙が発生するという課題を認識し、空隙発生位置等を調査したところ、特定の場所に空隙が発生していることが分かった。

一つ目に、樹脂材料の滴下パターンに従い、滴下点から最も遠い位置に規則的に発生していることが分かり、二つ目に、特定の色の部分に空隙が集中していることが分かった。

そして、カラーフィルターの各色（Ｒ）（Ｇ）（Ｂ）の膜厚を種々変えて詳細を検討した結果、主にＣＦ基板の凹凸形状に影響を受けることが分かった。つまり、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との貼り合わせ時の樹脂材料の拡がり安さ（流動性）はカラーフィルターの突出量（換言すると、ＥＬ基板とＣＦ基板との間の隙間）の程度に影響を受けることがわかった。

この影響は、ＥＬ基板１１及びＣＦ基板１２の表面の濡れ性よりも大きく寄与していることが分かり、また、カラーフィルターに含まれる顔料又は染料の種類にもあまり制約を受けないことが分かった。
（２）試験内容
ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間の距離と、封止樹脂層１３用の樹脂材料の流動性とについて、ＣＦ基板１２の凹凸を変えて行った試験結果を用いて説明する。

図１５は、試験の概要を説明する図であり、（ａ）はＥＬ基板とＣＦ基板との凹凸を説明する図であり、（ｂ）はＥＬ基板とＣＦ基板との間隔を示す図である。

試験は、同図に示すように、３種類行い、ＥＬ基板１１の凹凸を一定にして、３つの水準のＣＦ基板１２を用いた。

試験に用いたＥＬ基板１１は、ＣＦ基板１２のカラーフィルター１２２に対応して凹入しており、つまり、バンク１１４間の第１凹部１１８を想定しており、その凹入深さは１［μｍ］である。

一方、試験に用いたＣＦ基板１２は、基板１２１を基準としたＢＭ１２３の高さを「ＢＭ」、同じく、青色のカラーフィルター１２２（Ｂ）の高さを「Ｂ」、緑色のカラーフィルター１２２（Ｇ）の高さを「Ｇ」、赤色のカラーフィルター１２２（Ｒ）の高さを「Ｒ」とし、各高さを図１５の（ｂ）の下表に示す。

ここで参考までに、従来のカラーフィルター１２２及びＢＭの膜厚について説明する（この従来が図１５の（ａ）の下表中の水準１である。）。

カラーフィルター１２２の膜厚はサブピクセル（の種類）に対応して決定している。例えば、カラーフィルター１２２（Ｂ）の膜厚は１．６２［μｍ］，カラーフィルター１２２（Ｇ），１２２（Ｒ）の膜厚は１．０［μｍ］であり、色間で膜厚が異なることが多い。

ここで、ＢＭ１２２の膜厚が例えば１．３［μｍ］の場合、ＢＭ１２２の上面を基準とすると、カラーフィルター１２２（Ｂ）の突出量は０．３２［μｍ］，カラーフィルター１２２（Ｇ），１２２（Ｒ）の凹入量は０．３［μｍ］である。

上記の水準１〜３のＣＦ基板を用いると、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間隔Ｄ１，Ｄ２は同図の（ｂ）に示すようになる。

つまり、水準１では、間隔Ｄ１（Ｒ），Ｄ１（Ｇ）は１１．６０［μｍ］であり、間隔Ｄ１（Ｂ）は１０．９８［μｍ］となり、間隔Ｄ２は１１．３０［μｍ］である。ピクセル領域での間隔Ｄ１（Ｒ），Ｄ１（Ｇ）がピクセル領域外の間隔Ｄ２よりも大きい。

水準２では、間隔Ｄ１（Ｒ），Ｄ１（Ｇ），Ｄ１（Ｂ）は１０．８０［μｍ］で同じであり、間隔Ｄ２は１１．３０［μｍ］となり、サブピクセルが形成されていないピクセル領域外（ピクセル間領域である。）の間隔Ｄ２がピクセル領域での間隔Ｄ１（Ｒ），Ｄ１（Ｇ），Ｄ１（Ｂ）よりも大きい。

水準３では、間隔Ｄ１（Ｒ），Ｄ１（Ｇ），Ｄ１（Ｂ）は１０．００［μｍ］で同じであり、間隔Ｄ２は１０．５０［μｍ］となり、サブピクセルが形成されていないピクセル領域外（ピクセル間領域である。）の間隔Ｄ２がピクセル領域での間隔Ｄ１（Ｒ），Ｄ１（Ｇ），Ｄ１（Ｂ）よりも大きい。

ピクセル領域内での間隔Ｄ１は、水準３の間隔Ｄ１は１０．００［μｍ］であり、水準２の間隔Ｄ１が１１．３０［μｍ］であり、水準３の方が水準２よりも小さい。
（２−１）空隙数について
図１６は、２０インチ当たりの空隙数を示す図である。

上記の３種類（水準１~水準３）のＣＦ基板１２を用いて、樹脂材料１６５を滴下して、実際の製造工程と同じように、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２の貼り合わせた際の、封止樹脂層１３内の発生した空隙数を調査した。なお、調査は、画面サイズが２０インチの表示パネル１０に対して行われた。

空隙数の数は、図１６に示すように、水準３、水準２、水準１の順で少なくなっている。これは、各水準における間隔Ｄ１と間隔Ｄ２との大小関係及び間隔Ｄ１の大きさ等が影響していると考えられる。

水準１と水準２とを比べると、上述のように水準２の方が水準１よりも空隙数が少ない。つまり、水準２の方が水準１よりも空隙が発生し難い構成である。

水準１と水準２との構成を比較すると、水準１では間隔Ｄ１（Ｂ）のみが間隔Ｄ２より小さくなっているのに対し、水準２では間隔Ｄ１（Ｒ），Ｄ１（Ｇ），Ｄ１（Ｂ）のすべてが間隔Ｄ２よりも小さくなっている。また、水準２における間隔Ｄ１が水準１における間隔Ｄ１よりも小さくなっている。

このことから、間隔Ｄ１のすべてが間隔Ｄ２よりも小さく、間隔Ｄ１が小さくなると、空隙が発生し難くなると言える。

また、水準２と水準３とを比べると、上述のように水準３の方が水準２よりも空隙数が少ない。つまり、水準３の方が水準２よりも空隙が発生し難い構成である。

水準２と水準３との構成を比較すると、水準２、水準３とも間隔Ｄ１（Ｒ），Ｄ１（Ｇ），Ｄ１（Ｂ）のすべてが間隔Ｄ２よりも小さく、また、水準３における間隔Ｄ１が水準２における間隔Ｄ１よりも小さく。

このことからも、上記水準１と水準２との比較で説明したように、間隔Ｄ１のすべてが間隔Ｄ２よりも大きく、間隔Ｄ１が小さくなると、空隙が発生し難くなると言える。

以上をまとめると、間隔Ｄ１のすべてが間隔Ｄ２よりも大きく、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間の隙間（間隔）が小さい程、空隙が発生し難くなる。
（２−２）発生位置について
図１７は、上記試験における樹脂材料の流動状態を示す図であり、（ａ）は水準３のＣＦ基板を利用した場合であり、（ｂ）は水準１のＣＦ基板を利用した場合である。図１８は、図１７の図をトレースした図であり、（ａ）は水準３のＣＦ基板を利用した場合であり、（ｂ）は水準１のＣＦ基板を利用した場合である。

図１７及び図１８に示すように、水準３では樹脂材料（黒い側）１６５が複数のピクセル領域に亘って均等に流動し、１つのピクセル領域内においても均等に流動していることが確認できる。これは、サブピクセル単位、つまり、各色のカラーフィルターにおいてＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間の間隔が、一定であり、狭いことに起因している。

一方、水準１では樹脂材料（黒側）１６５が各ピクセル（領域）単位で同じようなパターンで流動し、１ピクセル（領域）単位では、青色のカラーフィルター１２２（Ｂ）とＥＬ基板１１との間、ＢＭ１２３ｂとＥＬ基板１１との間で樹脂材料１６５が流動（広がる）し、赤色のカラーフィルター１２２（Ｒ）とＥＬ基板１１との間、緑色のカラーフィルター１２２（Ｇ）とＥＬ基板１１との間で、樹脂材料１６５がそれぞれ流動し難くなっていることが確認できる。

水準１における、青色のカラーフィルター１２２（Ｂ）とＢＭ１２３ｂとでの樹脂材料１６５の流動性と、赤色のカラーフィルター１２２（Ｒ）と緑色のカラーフィルター１２２（Ｇ）とでの樹脂材料１６５の流動性との相違は、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間隔であり、間隔の大きい赤色のカラーフィルター１２２（Ｒ）と緑色のカラーフィルター１２２（Ｇ）とで樹脂材料の流動性が悪くなっている。

以上のことから、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間隔が大きいほど樹脂材料１６５の流動性が悪くなることが確認でき、水準３では樹脂材料１６５の流動性が良好であり、封止樹脂層１３内に空隙が発生し難い構成であると言える。

図１９は、水準３において空隙の発生位置を示す図である。図２０は、図１９の図をトレースした図である。

水準３における空隙は、図１９及び図２０に示すように、ピクセル間領域に発生している。つまり、（ａ）ではピクセル間を左右方向に延伸する状態で発生し、（ｂ）ではピクセルの周囲（２辺である。）に沿う状態で発生している。

水準３におけるピクセル間には、ピクセル間ＢＭ１２３ｂが形成されており、当該ピクセル間ＢＭ１２３ｂとＥＬ基板１１との間隔（Ｄ２）が、カラーフィルター１２２の上面とＥＬ基板１１の第１凹部１１８との間隔（Ｄ１）よりも大きく、このピクセル間に対応するピクセル間領域での樹脂材料の流動性が悪くなり、これに起因して空隙が発生している。

すなわち、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２の間隔を最適化することで空隙の発生を抑制することができ、さらに、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２の間隔の大きさ（距離である。）を部分的に調整することで、空隙の発生位置を特定することができる。
（３）考察
（３―１）間隔について
上記の試験により、ＥＬ基板とＣＦ基板との間隔が広くなると、樹脂材料が流動し難くなり、ＥＬ基板とＣＦ基板との間隔に大（広）小（狭）がある場合、間隔が小（狭）の方が、間隔が大（広）よりも樹脂材料の流動が良好であることが判明した。

このことから、ＥＬ基板とＣＦ基板との間隔について以下のことが考察できる。

図２１は、ＥＬ基板とＣＦ基板との間隔と空隙の発生状態とを説明する図である。

なお、図２１に示すＤ１，Ｄ２，Ｄ３は、図９や図１５の（ｂ）で説明したものと同じである。
（ａ）Ｄ１＜Ｄ２＜Ｄ３の場合
本例の場合、間隔が最も小さいＤ１の領域では樹脂材料が流動し易く、この領域（つまり、ピクセル領域内である。）では空隙は発生し難い。

特に、Ｄ１の領域は、有機発光層が存在しており、有機発光層への水分・酸素等の侵入を防ぐことができる。

一方、Ｄ２はＤ１より大きく、Ｄ３はＤ２よりも大きい。このため、樹脂材料の流動性は、Ｄ１の領域よりもＤ２の領域の方が樹脂材料の流動が悪く、Ｄ２の領域よりもＤ３の領域の方が樹脂材料の流動が悪い。

従って、空隙は、Ｄ１側に発生し難く、Ｄ３側に発生し易くなる。Ｄ３の領域は、ピクセル間領域の略中央に位置しており、この領域には有機発光層がないため、Ｄ３の領域で空隙が発生しても、有機発光層があるピクセル領域で空隙が発生するよりも、空隙による有機発光層への影響は小さい。

以上のことから、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３の関係が、
Ｄ１＜Ｄ２＜Ｄ３
の場合が最も好ましい形態であると考えられる。
（ｂ）Ｄ２＜Ｄ１＜Ｄ３の場合
本例の場合、ピクセル領域のＤ１がピクセル間領域のＤ２よりも大きいため、Ｄ１の領域での樹脂材料は流動し難く、この領域では空隙は発生しやすくなる。

以上のことから、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３の関係が、
Ｄ２＜Ｄ１＜Ｄ３
の場合、好ましくない形態であると考えられる。
（ｃ）Ｄ２＜Ｄ３＝Ｄ１の場合
本例の場合、間隔が最も小さいＤ２の領域では樹脂材料が流動し易く、この領域では空隙は発生し難くなる。

しかしながら、有機発光層のあるピクセル領域でのＤ１は有機発光層の存在しないピクセル間領域でのＤ３と同じであり、Ｄ１の領域は、Ｄ３の領域と同じように空隙が発生し易いと言える。つまり、Ｄ１の領域では、Ｄ３の領域と同程度に空隙が発生する可能性があると言える。

以上のことから、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３の関係が、
Ｄ２＜Ｄ３＝Ｄ１
の場合、好ましくない形態であると考えられる。
（ｄ）Ｄ２＜Ｄ３＜Ｄ１の場合
本例の場合、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間隔が、有機発光層のあるピクセル領域でのＤ１がもっとも大きく、この領域で空隙が最も発生し易いと言える。

以上のことから、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３の関係が、
Ｄ２＜Ｄ３＜Ｄ１
の場合、好ましくない形態であると考えられる。
（３―２）ＢＭの幅
実施の形態では、特にＥＬ基板とＣＦ基板との間隔に注目している。

ここで、例えば、図９において、ＣＦ基板１２の表面であってサブピクセル間ＢＭ１２３ａの上方に位置する面と、ＥＬ基板１１の表面であってバンク１１４の上方に位置する面との間隔は、ＥＬ基板１１のピクセル間上面（バンク１１４ａの上方に位置する表面）とＣＦ基板１２のピクセル間対向面との間隔Ｄ２と同じである。単にＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間隔だけに着目すると、ピクセル領域内であってサブピクセル間ＢＭ１２３ａの上方に対応する部分に空隙が発生する可能性がある。

しかしながら、樹脂材料は、間隔が狭いほどその流動性が高くなることを考慮すると、ピクセル領域内の各カラーフィルター１２２間、例えば、カラーフィルター１２２（Ｂ）とカラーフィルター１２２（Ｇ）との間隔Ｂ２（図９参照）は、３［μｍ］〜８［μｍ］程度であり、例えば間隔Ｂ２が５［μｍ］であれば、ＣＦ基板１２のカラーフィルター１２２とＥＬ基板１１との間隔Ｄ１に比べて小さく、カラーフィルター１２２間におけるＣＦ基板１２とＥＬ基板１１との間隔は考慮する必要がないと言える。

なお、参考までにカラーフィルター１２２間の間隔は、ＣＦ基板１２とＥＬ基板１１との間隔Ｄ１に対して、１．０倍以下であれば、カラーフィルター１２２間におけるＣＦ基板１２とＥＬ基板１１との間隔が、間隔Ｄ１より大きくても無視できると考えられる。

逆に、ピクセル間の間隔（図９の「Ｂ１」である。）が、ピクセル領域内で隣接するカラーフィルター１２２間の間隔と同様に、間隔Ｄ１に対して小さい場合、間隔Ｄ２が間隔Ｄ１よりも大きくても、ピクセル領域内での空隙発生を抑制することは難しくなる。従って、ピクセル間の間隔は、ＣＦ基板１２とＥＬ基板１１との間隔Ｄ１に対して、例えば、５［μｍ］程度以上大きければ、ピクセル領域内での空隙発生を抑制することができ、さらに、ピクセル間領域への空隙の誘導も可能となる。
［発明をするに至った経緯］
本発明者が、ＥＬ基板とＣＦ基板との間に介在する封止樹脂層内に発生する空隙について、その原因について検討したところ、以下のことが分かった。

即ち、封止用の樹脂材料が同心円状に広がる際、同心円状の中心に近い領域では空隙は発生せず、同心円状の中心から離れた円周領域にて空隙が発生していた。これは、ある滴下位置（この位置を「第１の滴下位置」ともいう。）を中心に同心円状に広がった封止用の樹脂材料と、第１の滴下位置と隣接する滴下位置（この位置を「第２の滴下位置」ともいう。）を中心に同心円状に広がった封止用の樹脂材料とは、完全に重複するわけではなく、重複しない領域が生じる。そして、この重複しない領域が空隙となる。

さらに、空隙の発生箇所について分析をしたところ、封止用の樹脂材料が同心円状に広がる際に、同心円状の中心から離れるほど、封止用の樹脂材料が進みやすい環境又は進みにくい環境があること（つまり、進みやすい環境では空隙は発生せず、進みにくい環境では空隙が発生する。）を突き止めた。

ＥＬ基板を断面から見た場合、ＥＬ基板のＣＦ基板側にはバンクが存在し、このバンク間にサブピクセルが形成されている。従って、ＥＬ基板の表面の形状は凹凸がある形状となっている。

ＣＦ基板を断面から見た場合、ＣＦ基板の表面にはＢＭが各色のフィルターのバンクとしても機能し、ＢＭ間に各々の色に対応したカラーフィルターが形成されている。従って、ＣＦ基板の表面の形状は凹凸がある形状となっている。

ここで、ＥＬ基板のバンク間にサブピクセルが形成されているため、バンク間の凹部にサブピクセルが存在することになる。一方、ＣＦ基板の各カラーフィルターはＥＬ基板の各サブピクセルに対向する位置に存在する。

発明者が、ＥＬ基板の、サブピクセルが存在するバンク間に形成される凹部の程度、及び、ＣＦ基板の、ＥＬ基板のサブピクセルに対向するカラーフィルターの高さ（ＢＭの表面を基準に凹部及び凸部となる両方の場合を含む。）の関係を、鋭意検討及び解析をした結果、以下の知見を得るに至った。

即ち、ＣＦ基板のカラーフィルターを、ＢＭの表面を基準にＥＬ基板に向けて凸部とした場合、ＥＬ基板のバンク間の凹部とＣＦ基板のカラーフィルターの凸部との間に封止用の樹脂材料が進みやすい傾向にある、ということである。

換言すれば、ＥＬ基板とＣＦ基板との間で封止用の樹脂材料を押圧する際に、封止用の樹脂材料は両基板間の隙間内を拡大し、このときに空隙の位置も決まる。封止用の樹脂材料は、拡大する際に、基板間隔の広い空間の方ではなく、基板間隔の狭い空間に吸い込まれやすい。

さらに、ＣＦ基板のカラーフィルターの凸部の程度（突出量）を高くし、ＥＬ基板のバンク間の凹部とＣＦ基板のカラーフィルターの凸部との間隔を狭くし、相対的に、ＥＬ基板のバンク間の凹部の両側（ＥＬ基板のバンク）とＣＦ基板のカラーフィルターの凸部の両側（ＣＦ基板のサブピクセル間ＢＭ）との間隔より狭くした場合、ＥＬ基板のバンク間の凹部と、ＣＦ基板のカラーフィルターである凸部との間で封止用の樹脂材料は一層進みやすいことが分かった。換言すれば、前記封止用樹脂層に生ずる空隙は、ＥＬ基板とＣＦ基板との間であってピクセルが存在しないピクセル間領域に行きやすくなる。

これは、現段階では明らかになっていない点もあるが、毛細管現象と同じメカニズムによるものと想定している。本発明は、上記した新規な知見により得られたものである。

毛細管現象と同じメカニズムによるものの場合、ＥＬ基板、あるいはＣＦ基板のいずれか一方の表面を、両方の基板の貼り合わせる前に、例えば酸素プラズマ照射、あるいはＵＶ照射などによって、表面を活性化させて毛細管現象を一層、促進させることもできる。
＜変形例＞
１．ＥＬ基板
（１）表面の凹凸
実施の形態では、ＥＬ基板１１の表面の凹凸はバンク１１４に起因するものであるが、例えば、表面の封止層（１１７）を平坦にしても良い。封止層（１１７）の平坦化には、封止層（１１７）の厚肉化や平坦加工により実施できる。

また、表面において、バンクに対応する部分が周りの凹部の底を基準とすると凸部となっていたが、逆にバンクのある部分では例えば凹となるように加工しても良い。（バンク部分を基準面とすると、周りが凹部となっている。）
但し、ＥＬ基板とＣＦ基板とを対向した際に、ＥＬ基板のバンク間とＣＦ基板のカラーフィルターとの間隔よりも広い部分が、ＥＬ基板のバンク間とＣＦ基板のカラーフィルタバンク間とで挟まれた領域以外にあることが必要となる。
（２）バンク
実施の形態では、各ピクセル間は２つのバンクにより仕切られている。つまり、隣接する２つのピクセルにおいて、一方のピクセルにおける他方のピクセル側に位置する有機発光層（１１５（Ｂ））の他方のピクセル側に１つのバンク１１４があり、他方のピクセルにおける一方のピクセル側に位置する有機発光層（１１５（Ｒ））の一方のピクセル側に１つのバンク１１４があり、ピクセル間に２つのバンク１１４が存在している（すなわち、図２において補助電極１１３ｂの両側に２つのバンク１１４が存在している。）。

しかしながら、ピクセル間のバンクは１つで構成しても良く、この例を変形例１として説明する。なお、本例において、実施の形態で説明した符号と同じものは、実施の形態で説明した構成と同じである。

図２２は、変形例１に係る表示パネル２００の要部を模式的に示す部分断面図である。

表示パネル２００は、ＥＬ基板２０１とＣＦ基板１２とを封止樹脂層２０３を介して接合してなる。

ＥＬ基板２０１は、基板（ＴＦＴ基板）１１１、層間絶縁膜１１２、陽極１１３ａ、補助電極１１３ｂ、バンク２０５、有機発光層１１５、陰極２０７、封止層２０９を有する。

バンク２０５は、サブピクセル間に配置されたサブピクセル間バンク２０５ａと、ピクセル間に配置されたピクセル間バンンク２０５ｂとの２種類ある。サブピクセル間バンク２０５ａは実施の形態におけるサブピクセル３１間に配置されたサブピクセル間バンク１１４と同じ構成である。

変形例１では、ピクセル３０間に存するバンク（２０５ｂ）を１つとすることで、ＣＦ基板１２におけるピクセル間に相当する部分の表面が平坦となり、実施の形態と異なる。

ＥＬ基板２０１とＣＦ基板１２との間隔については、ＣＦ基板１２におけるピクセル間対向面とＥＬ基板２０１のピクセル間上面との間隔を「Ｄ２」とし、ＥＬ基板２０１におけるサブピクセル上面とＣＦ基板１２におけるサブピクセル対向面との間隔を「Ｄ１」としたとき、
Ｄ１ ＜ Ｄ２
の関係を満たしている。これにより、有機発光層１１５（サブピクセル）が存在するピクセル領域での空隙の発生を抑制することができる。
（３）ピクセル
実施の形態でのピクセルは、発光色の異なる３つのサブピクセルより構成される。しかしながら、ピクセルは、１つのサブピクセルにより構成しても良い。
２．ＣＦ基板
（１）カラーフィルターの種類
実施の形態では、カラーフィルターの種類は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３種類であったが、３種類に限定するものではない。例えば、黄色（Ｙ）を加えた４種類としても良いし、モノクロを対象としてカラーフィルターを備えない構造としても良い。

なお、有機発光層の発光色の波長が、カラーフィルターによる色選択が不要な波長の場合、対向基板であるＣＦ基板のカラーフィルターも不要となる。このような場合、対向基板を透明基板で構成し、当該透明基板の表面形状を、ＥＬ基板のサブピクセルに対応した凹凸状にすれば、実施の形態で説明したＣＦ基板と同等となる。
（２）カラーフィルターの配置
実施の形態では、ピクセル領域内におけるカラーフィルターの配置パターンは一定であったが、配置パターンはピクセル領域毎に変更しても良い。

さらに、実施の形態では、３種類のカラーフィルター１２２を１個ずつ用いて１ピクセルを構成していたが、例えば、所定のカラーフィルターのみを複数（例えば、２個）用いて、合計４個のカラーフィルター（この場合、サブピクセルも４個となる。）で１画素を構成しても良い。
（３）カラーフィルターの膜厚
実施の形態では、カラーフィルター１２２の膜厚は発光色に関係なく一定であったが、カラーフィルター１２２の膜厚は一定でなくても良い。但し、各カラーフィルター１２２の頂面（サブピクセル対向面である。）と、ＥＬ基板１１，２０１におけるサブピクセル上面との間隔Ｄ１（Ｒ），Ｄ１（Ｇ），Ｄ１（Ｂ）が、ピクセル間領域におけるＥＬ基板１１，２０１とＣＦ基板１２との間隔Ｄ２よりも小さいことが必要となる。

なお、ＥＬ基板１１，２０１における各カラーフィルター１２２に対向する各部分（つまり、サブピクセル上面である。）は、ＥＬ基板１１，２０１のピクセル間上面に対して、凹入していても良いし、凸出していても良く、さらに、凹入量及び凸出量は、例えばカラーフィルターに対応させて異なっていても良い。

各カラーフィルターでＥＬ基板とＣＦ基板との間隔Ｄ１が異なる場合、ピクセル領域の中央部分での間隔Ｄ１が、ピクセル領域の端部分での間隔Ｄ１よりも狭い方が好ましい。これは、ピクセル領域の中央部分での間隔Ｄ１を狭くして、ピクセル領域の中央部分での樹脂材料の流動性を高め、ピクセル領域の中央に空隙が発生するのをなるべく避けるためである。換言すると、中央部分での間隔Ｄ１を両側部分よりも狭くして、空隙を両側部分にずらした状態で発生させるためである。

つまり、同じ大きさの空隙がピクセル領域内に発生する場合、空隙がピクセル領域内に完全に入る状態で発生するよりも、空隙がピクセル領域外に張出してピクセル領域内に空隙の一部が存在する状態で発生した方が、有機発光層に及ぼす影響を小さくできるためである。
３．表示装置
図２３は、本発明に係る表示装置の概略図である。表示装置１は、画面部分に上記説明した表示パネル１０を備える他、スピーカ、電源オン／オフスイッチ、外部のスピーカや映像を記憶するためのレコーダ等と接続するための接続端子部を備える。
４．その他
実施の形態では、ピクセル間領域の略中央におけるＥＬ基板とＣＦ基板との間隔Ｄ３は、全領域に対するピクセルの位置に関係なく、最大となっている。つまり、図２において補助電極（１１３ｂ）の両側に分離したバンク（１１４ａ）を形成し、当該バンク（１１４ａ）間に対応したＥＬ基板１２の表面に第２凹部１１９を形成して間隔Ｄ３を大きくしている。

しかしながら、発明者らの検討により、空隙が発生しやすい領域は、樹脂材料を滴下した位置から離れた領域であることが判明しているため、特に空隙の発生し易い領域だけ間隔Ｄ３を大きくなるように第２凹部１１９を形成しても良い。さらに、特に空隙の発生し易い領域だけ、間隔Ｄ２を間隔Ｄ１より大きくしても良い。

本発明は、素子基板と対向基板との間であって発光素子が形成されている部分に空隙が発生するのを抑制するのに広く利用することができる。

１０ 表示パネル
１１ ＥＬ基板（素子基板）
１２ ＣＦ基板（対向基板）
１３ 封止樹脂層
３０ ピクセル
３１ サブピクセル
１１８ 第１凹部
１１９ 第２凹部
１２２ カラーフィルター（第１凸部）
１２３ ＢＭ

Claims (21)

1. 複数の発光素子から構成される画素を複数備える素子基板と、
   前記素子基板に対して前記画素側に対向配置される対向基板と、
   前記素子基板と前記対向基板との間に前記素子基板と前記対向基板と接して位置し、前記発光素子を封止する封止樹脂層と
   を備え、
   前記素子基板の前記対向基板側の面であって前記発光素子上に位置する面を素子上面とし、前記対向基板における前記素子上面と対向する面を素子対向面とし、前記素子基板の前記対向基板側の面であって隣接する他の画素との間の画素間上に位置する面を画素間上面とし、前記対向基板における前記画素間上面と対向する面を画素間対向面とし、前記画素のうち、前記素子基板の前記対向基板側の面であって隣接する他の発光素子の間に位置する面を素子間上面とし、前記対向基板における前記素子間上面と対向する面を素子間対向面とするとき、
   少なくとも１つの画素において、当該画素を構成する発光素子に対応した素子上面と素子対向面との間隔は、前記少なくとも１つの画素に隣接する他の画素との画素間上面と画素間対向面との間隔、及び当該画素を構成する発光素子に対応した素子間上面と素子間対向面との間隔よりも小さく、
   前記素子基板において、前記少なくとも一つの画素と当該画素に隣接する他の画素の間の間隔は、当該画素を構成する発光素子と当該発光素子に隣接する他の発光素子との間の間隔よりも大きく、前記少なくとも一つの画素と当該画素に隣接する他の画素との間に、前記画素間上面と前記画素間対向面との間隔が前記素子間上面と前記素子間対向面との最大間隔よりも大きい拡大部を有する
   表示パネル。
2. 前記素子基板は、前記画素間の上方であって前記対向基板に最も近い面を基準面としたとき、前記発光素子の上方に前記基準面に対し凹入する第１凹部を有し、当該第１凹部の底面が前記素子上面であり、前記基準面が前記画素間上面であり、
   前記対向基板は、前記素子基板の前記基準面と対向する面を基準面としたとき、前記第１凹部に対向する部位に前記対向基板の基準面に対し突出する第１凸部を有し、当該第１凸部の頂面が前記素子対向面であり、当該対向基板の基準面が前記画素間対向面である
   請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記発光素子は隔壁間に形成されている
   請求項１又は２に記載の表示パネル。
4. 前記隔壁の高さが一定である
   請求項３に記載の表示パネル。
5. 前記画素間には、補助電極が設けられている
   請求項１から４のいずれかに記載の表示パネル。
6. 前記画素は発光色の異なる複数の発光素子により構成されている
   請求項１から５のいずれかに記載の表示パネル。
7. 前記画素を構成する複数の発光素子の発光色の数は、少なくとも３色である
   請求項６に記載の表示パネル。
8. 前記発光素子は、ＥＬ発光素子である
   請求項１から７のいずれかに記載の表示パネル。
9. 前記画素は発光色の異なる複数の発光素子により構成され、
   前記対向基板は、前記発光素子の発光色に対応して配列された複数のカラーフィルターを備え、
   前記対向基板の第１凸部は、前記カラーフィルターである
   請求項２に記載の表示パネル。
10. 前記対向基板は、前記発光色に対応したカラーフィルターを区画するブラックマトリクスを含み、
    前記対向基板の基準面は前記ブラックマトリクスにおける前記素子基板側の面である
    請求項９に記載の表示パネル。
11. 前記拡大部は前記画素間の略中央に存する
    請求項１に記載の表示パネル。
12. 前記カラーフィルターに対応した複数の第１凸部は、前記素子基板における前記画素間の上方であって前記対向基板に最も近い面である基準面と対向する面である前記対向基板の基準面に対して突出量が異なり、前記画素のうち、画素中央に位置する発光素子における前記素子上面と前記素子対向面との距離が最も小さい
    請求項９又は１０に記載の表示パネル。
13. 少なくとも１つの画素において、当該画素を構成する発光素子に対応した素子上面と素子対向面との間隔が、当該画素を構成する発光素子と当該発光素子に隣接する他の発光素子との間の間隔よりも大きい
    請求項１から１２のいずれかに記載の表示パネル。
14. 複数の発光素子から構成される画素を複数備える素子基板を形成する素子基板形成工程と、
    前記素子基板に対して前記画素側に対向配置される対向基板を形成する対向基板形成工程と、
    前記素子基板形成工程で形成された前記素子基板と、前記対向基板形成工程で形成された前記対向基板とを対向させた状態で、前記素子基板と前記対向基板との間に前記発光素子を封止する封止樹脂層を前記素子基板と前記対向基板と接して形成する封止樹脂層形成工程と
    を含み、
    前記素子基板形成工程及び前記対向基板形成工程では、
    前記素子基板の前記対向基板側の面であって前記発光素子上に位置する面を素子上面とし、前記対向基板における前記素子上面と対向する面を素子対向面とし、前記素子基板の前記対向基板側の面であって隣接する他の画素との間の画素間上に位置する面を画素間上面とし、前記対向基板における前記画素間上面と対向する面を画素間対向面とし、前記画素のうち、前記素子基板の前記対向基板側の面であって隣接する他の発光素子の間に位置する面を素子間上面とし、前記対向基板における前記素子間上面と対向する面を素子間対向面とし、前記素子基板と前記対向基板とを対向させたとき、
    前記素子基板は、少なくとも１つの画素において、当該画素を構成する発光素子に対応した素子上面と素子対向面との間隔が、前記素子間上面と前記素子間対向面の間隔である間隔、及び当該画素を構成する発光素子に対応した素子間上面と素子間対向面との間隔よりも小さく、
    前記素子基板において、前記少なくとも一つの画素と当該画素に隣接する他の画素の間の間隔は、当該画素を構成する発光素子と当該発光素子に隣接する他の発光素子との間の間隔よりも大きく、前記少なくとも一つの画素と当該画素に隣接する他の画素との間に、前記画素間上面と前記画素間対向面との間隔が前記素子間上面と前記素子間対向面との最大間隔よりも大きい拡大部を有するように、
    前記素子基板及び前記対向基板を形成する
    表示パネルの製造方法。
15. 前記素子基板は、前記画素間の上方であって前記対向基板に最も近い面を基準面としたとき、前記発光素子の上方に前記基準面に対し凹入する第１凹部を有し、当該第１凹部の底面が前記素子上面であり、前記基準面が前記画素間上面であり、
    前記対向基板は、前記素子基板の前記基準面と対向する面を基準面としたとき、前記第１凹部に対向する部位に前記対向基板の基準面に対し突出する第１凸部を有し、当該第１凸部の頂面が前記素子対向面であり、当該対向基板の基準面が前記画素間対向面である
    請求項１４に記載の表示パネルの製造方法。
16. 前記画素間には、補助電極が設けられている
    請求項１４又は１５に記載の表示パネルの製造方法。
17. 前記画素は発光色の異なる複数の発光素子により構成されている
    請求項１４から１６のいずれかに記載の表示パネルの製造方法。
18. 前記画素は発光色の異なる複数の発光素子により構成され、
    前記対向基板は、前記発光素子の発光色に対応して配列された複数のカラーフィルターと、前記発光色に対応したカラーフィルターを区画するブラックマトリクスとを含み、
    前記対向基板の第１凸部は前記カラーフィルターであり、前記対向基板の基準面は前記ブラックマトリクスにおける前記素子基板側の面である
    請求項１５に記載の表示パネルの製造方法。
19. 前記拡大部は前記画素間の略中央に存する
    請求項１４に記載の表示パネルの製造方法。
20. 前記カラーフィルターに対応した複数の第１凸部は、前記素子基板における前記画素間の上方であって前記対向基板に最も近い面である基準面と対向する面である前記対向基板の基準面に対して突出量が異なり、前記画素のうち、画素中央に位置する発光素子における前記素子上面と前記素子対向面との距離が最も小さい
    請求項１８に記載の表示パネルの製造方法。
21. 少なくとも１つの画素において、当該画素を構成する発光素子に対応した素子上面と素子対向面との間隔が、当該画素を構成する発光素子と当該発光素子に隣接する他の発光素子との間の間隔よりも大きい
    請求項１４から２０のいずれかに記載の表示パネルの製造方法。

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