具体实施方式
[实施方式的概要]
实施方式的显示面板具备:元件基板,其在形成有发光元件的像素区域形成有第1凹部,在与像素间区域对应的区域形成有第2凹部,在所述第1凹部与所述第2凹部之间形成有第1凸部;对向基板,其在与所述像素区域对应的区域形成有第2凸部,在与所述像素间区域对应的区域形成有第3凹部,在与所述第1凸部对向的区域延伸设置所述第3凹部的凹陷区域,所述第2凸部的突出区域的高度比所述第1凹部的凹陷区域的深度大,在将所述第1凹部和所述第2凸部之间的间隔设为D1、将所述第1凸部和与所述第1凸部对向的第3凹部的凹陷区域之间的间隔设为D2、将所述第2凹部和所述第3凹部之间的间隔设为D3的情况下,所述间隔D1<所述间隔D2<所述间隔D3这一关系成立;以及封止树脂层,其介于所述元件基板与所述对向基板之间。
如上所述,通过使第2凸部的突出区域的高度比第1凹部的凹陷区域的深度大,能够使像素区域处的间隔D1比像素间区域处的间隔D2以及D3窄。由此,像素区域处的树脂材料的流动性提高,能够抑制在像素区域处产生空隙。
与上述像素区域相反,像素间区域处的间隔D2以及D3随着远离间隔D1而增大。因此,树脂材料难以流向像素间区域,能够将向像素间区域引导空隙。
另一方面,即使在像素间区域产生空隙,由于在像素间区域没有发光元件,因此空隙对发光元件产生的影响也小。
进一步,因为能够抑制在像素区域处产生空隙,所以在发光时,也不容易发生由于存在空隙而引起的辉度(brightness)降低,进一步,也能够抑制非发光时的由外部光反射引起的闪烁(ちらつき)。因此,能够得到高品质(质量)的显示面板。
所述第1凸部可以是对应于用于隔开所述发光元件基板的第1凹部和第2凹部之间的隔壁(bank:堤)。
在所述发光元件基板可以排列有多个所述第1凹部,在各所述第1凹部可以分别形成有所述发光元件。所述发光元件可以包括具有不同发光色的发光元件,所述发光色的数量可以至少是3种。
所述发光元件例如可以是有机EL发光元件,所述对向基板例如可以是滤色片基板。
另外,在该对向基板可以排列有多个所述第2凸部,排列了多个的所述第2凸部可以分别是与所述发光色的各色对应的滤色片。
所述滤色片基板可以具备基台和对与所述发光色的各色对应的滤色片进行区划的黑底。所述第2凸部的突出区域的高度可以是从所述黑底的表面到所述滤色片的表面的高度。
在所述第2凹部例如可以设置辅助电极。由此,即使产生空隙,也能够使空隙集中于与发光不相干的辅助电极的区域,因此能够抑制空隙滞留在像素区域处。其结果,能够有效地防止有机EL元件由于来自外部的水(湿气)和/或氧的侵入(渗入)而劣化。
所述间隔D2可以配置成介于所述间隔D1与所述间隔D3之间。
所述第3凹部的底面的长度可以比所述间隔D1长。由此,能够抑制在像素区域中产生空隙,即便产生空隙,也能够使空隙容易产生在像素间区域。
另外,在另一实施方式的显示面板中,具备:元件基板,其设置有隔壁,所述隔壁的像素区域侧为以发光元件为表面的第1凹部,所述隔壁的像素间区域侧为第2凹部;对向基板,其形成有与所述发光元件对向而向所述发光元件侧突出的滤色片,并形成有与所述像素间区域对应而突出高度比所述滤色片的突出高度低的黑底,在与所述隔壁对向的区域延伸设置所述黑底,所述滤色片的突出高度比第1凹部的凹陷深度大,在将所述第1凹部和所述滤色片之间的间隔设为D1、将与所述隔壁对应的表面和所述黑底之间的间隔设为D2、将所述第2凹部和所述黑底之间的间隔设为D3的情况下,所述间隔D1<所述间隔D2<所述间隔D3这一关系成立;以及封止树脂层,其介于所述元件基板与所述对向基板之间。
通过使滤色器的突出区域的高度比第1凹部的凹陷区域的深度大,能够使像素区域处的间隔D1比像素间区域处的间隔D2以及D3窄。由此,像素区域处的树脂材料的流动性提高,能够抑制在像素区域处产生空隙。相反,像素间区域处的间隔D2以及D3可以随着远离间隔D1而增大。因此,树脂材料就不易流向像素间区域,能够向像素间区域引导空隙。
另一方面,即使在像素间区域产生空隙,由于在像素间区域没有发光元件,因此空隙对发光元件产生的影响也小。进一步,因为能够抑制在像素区域处产生空隙,所以在发光时,不容易发生由于存在空隙而引起的辉度降低,进一步,也能够抑制非发光时的由外部光反射引起的闪烁。因此,能够得到高品质的显示面板。
所述第2凹部的凹陷区域的上面可以对应于在所述像素间区域设置的辅助电极的表面。
所述发光元件例如可以是有机EL发光元件。
所述间隔D2可以配置成介于所述间隔D1与所述间隔D3之间。与所述像素间区域对向的黑底的露出上面的长度例如可以比所述间隔D1长。
[实施方式]
以下,参照附图对本发明实施方式的显示面板进行说明。在本实施方式中,本发明中所使用的材料、数值仅示出优选的例子,本发明不受该方式限定。另外,在不脱离本发明的技术思想的范围内,能够进行适当变更。另外,只要不产生矛盾,也可以与其他实施方式进行组合。
1.整体结构
使用附图对本实施方式的显示装置1的整体结构进行说明。图1是示意表示显示装置1的整体结构的框图。
如图1所示,显示装置1具有显示面板10和与其连接的驱动控制单元20。
显示面板10例如是利用了有机材料的电致发光现象的顶部发射型的有机EL显示面板。驱动控制单元20包括4个驱动电路21~24和控制各驱动电路21~24的控制电路25。
显示面板不限于利用了有机材料的有机EL型面板,也可以是利用了无机材料的无机EL型面板。另外,显示面板不限于顶部发射型面板,也可以是底部发射型面板。
关于驱动控制单元20的配置,不限于上述配置,驱动电路的个数也不限于4个,例如1个、2个、……、n个都可以。另外,例如也可以是使控制电路和驱动电路成为一体的电路。
2.显示面板10的结构
对显示面板10的结构进行详细说明。
图2是示意表示实施方式的显示面板10的主要部分的局部剖视图。
如图2所示,显示面板10具有EL基板(相当于“元件基板”)11和CF基板(相当于“对向基板”)12,封止树脂层13介于EL基板11与CF基板12之间。除了接合EL基板11和CF基板12的目的以外,封止树脂层13还起到防止从显示面板10的外部向EL基板(发光元件)11侵入水分、气体等的作用。
将显示面板10的光取出口侧作为上侧或表侧,是图中的“Z”方向的箭头朝向的一侧。
(1)EL基板
EL基板11具备多个像素(pixel),所述像素由显示用的多个发光元件构成。EL基板11包括基板、层间绝缘膜、阳极、堤、发光层等。
图3是EL基板的俯视图,图4是从箭头方向观察图3的A1-A2剖面而得到的图,图5是从箭头方向观察图3的B1-B2剖面而得到的图。
将EL基板的与CF基板12贴合的一侧作为上侧或表侧,是图2中的“Z”方向的箭头朝向的一侧。
EL基板11中,在基板上沿XY方向配置有多个像素30。在此,1个像素30由3个(3色(R、G、B))子像素31(R)、31(G)、31(B)构成。
在此,子像素31相当于“发光元件”,在此,由3个子像素构成1个像素。另外,在本说明书中,在与发光色无关地指示所有子像素的情况下,仅使用标号“31”。
在此,1个子像素31呈在Y方向上长的形状,在X方向上配置3个子像素31(R)、31(G)、31(B),由此得到俯视呈大致正方形的像素30。
以下,主要使用图4、图5进行说明。
在此,基板利用了TFT基板111。在TFT基板111的上面形成例如层间绝缘膜112。层间绝缘膜112是为了将TFT基板111的表面高低差调整得平坦而设置的。也可以将在TFT基板111形成层间绝缘膜而得到的部件作为基板。
在层间绝缘膜112的上面,以子像素31为单位配置有阳极113a。阳极113a呈与子像素31的俯视形状相同的在Y方向上长的形状。
在层间绝缘膜112的上面,如图2和图4所示,在像素30之间形成有辅助电极113b。
在阳极113a之间以及阳极113a与辅助电极113b之间形成有堤(相当于“隔壁”)114。堤114在从层间绝缘膜112上且不形成阳极113a和辅助电极113b的区域穿过阳极113a和/或辅助电极113b之间而其一部分驾于阳极113a和/或辅助电极113b的上面周缘部分的状态下,向上方突出成例如横剖面形状为梯形。
在由堤114规定的(由堤114围绕的)区域内的阳极113a上,层叠有预定的发光色的发光层、例如有机发光层115。
图4中,由“115(B)”表示蓝色的有机发光层,由“115(G)”表示绿色的有机发光层,由“115(R)”表示红色的有机发光层。另外,在与发光色无关地指示所有机发光层的情况下,仅使用标号“115”。在本实施方式中,使有机发光层为蓝、绿、红这三色,但不限于此,也可以是三色以上。例如还可以包括白色等。
在有机发光层115上,阴极116和封止层117分别形成为超过由堤114规定的区域而与相邻的有机发光层115和辅助电极113b上的相应层连续。也即是,在有机发光层115的上面区域、辅助电极113b的上面且没有被堤114覆盖的区域以及堤114的侧面和上面也形成有阴极116,在该阴极116的上面形成有封止层117。
封止层117具有抑制有机发光层115等被暴露于湿气、被暴露于空气的功能。封止层117随着堤114而凹凸,因此其上面呈凹凸状。
在上述结构的EL基板11的位于CF基板12侧的上面(也即是封止层117的上面)中,将位于相邻的像素30之间的上方的面、换言之位于在相邻的像素30之间所形成的堤114的上方的面作为“像素间上面”或“基准面”(图4、图9)。
在图4中,在上述结构的EL基板11的上面中,位于构成像素30的子像素的上方的面、换言之位于有机发光层115上方的面(部分)成为相对于EL基板11的基准面而凹入的第1凹部118,将该第1凹部118的底面作为“子像素上面(元件上面)”。在EL基板11排列有多个第1凹部118如118(R)、118(G)、118(B),在多个第1凹部118各自形成了发光元件(115(R)、115(G)、115(B))。
进一步,在上述结构的EL基板11的上面中,位于相邻的像素30之间(像素间区域)的中央的上方的部分成为相对于EL基板11的基准面而凹入的第2凹部119。与第2凹部119的凹陷区域的层间绝缘膜112侧对应而设置有辅助电极113b。由此,即使产生空隙,也能够使空隙集中于与发光不相干的辅助电极113b的区域,因此能够抑制空隙滞留在像素区域。其结果,能够有效地防止有机EL元件由于来自外部的水或氧的侵入(或渗入)而劣化。
进一步,如图4所示,在上述结构的EL基板11中,位于存在于第1凹部118和第2凹部119之间的堤114的上方的面(部分)成为向EL基板11的基准面突出的第1凸部124。即,在第1凹部118与第2凹部119之间被第1凸部124隔开。而第1凸部124对应于将第1凹部118与第2凹部119之间隔开的隔壁(堤(bank))。
(2)CF基板
图6是CF基板的俯视图,图7是从箭头方向观察图6的C1-C2剖面而得到的图,图8是从箭头方向观察图6的D1-D2剖面而得到的图。
CF基板12包括基台121、滤色片(滤色器)122等。
如图6所示,滤色片122的形状与图3所示的子像素31的俯视形状相似,为在Y方向上长的形状。
以下,主要使用图7和图8进行说明。
基台121是显示面板10的前面基板,由透光性材料构成。在基台121的上面,与EL基板11的有机发光层115(B)、115(G)、115(R)对应、也即是与子像素31(B)、31(G)、31(R)对应而形成有滤色片122(B)、122(G)、122(R)。在本说明书中,在与发光色无关地指示所有滤色片的情况下,仅使用标号“122”。
在基台121的上面且各滤色片122之间、也即是子像素31之间,形成有所谓的黑底(black matrix,以下简称为“BM”)123。如图7和图8所示,各滤色片122形成为其一部分驾于相邻的两侧的BM123的上面周缘部分的状态。
BM123是为了防止向显示面板10的显示面反射外部光或向显示面板10的显示面入射外部光、提高显示对比度而设置的黑色层。如图2所示,BM123与EL基板11的堤114对应(对向)地形成,在像素30间部分(换言之,与辅助电极113b对向的部分),与2个堤114a、114a对应地形成,其宽度(图中的左右方向的尺寸)比滤色片122间的BM123(a)的宽度大。
在此,为了区别在子像素31之间配置的BM和在像素30之间配置的BM,将子像素31间的BM称为“子像素间BM”,以标号“123a”来表示,将相邻的像素30间的BM称为“像素间BM”,以标号“123b”来表示。另外,在与配置位置无关地指示所有BM的情况下,使用标号“123”。
如图6所示,除了形成有滤色片122的区域以外,与EL基板11的各子像素31对应地形成有BM123。也即是,如图6~图8所示,BM123形成为井字状以区划各滤色片122。
在上述结构的CF基板12的位于EL基板11侧的上面中,将与EL基板12的子像素上面对向的面、换言之与第2凸部相当的滤色片122的顶面(上面)作为“子像素对向面(元件对向面)”。
另外,在上述结构的CF基板12的上面中,将与EL基板12的像素间面对向的面、换言之形成有像素间BM123b的面作为“像素间对向面”或“基准面”。
进一步,在CF基板12的位于EL基板11侧的上面中,与EL基板12的辅助电极113b上面(第2凹部119)和堤114上面(第1凸部124)对向的面、换言之BM123的顶面(上面)成为第3凹部。第3凹部延伸到与堤104上面(第1凸部124)对向的区域,以使得不仅是与辅助电极113b上面(第2凹部119)对向,还与堤114上面(第1凸部124)也对向。
(3)EL基板与CF基板的位置关系
图9是表示EL基板11与CF基板12的位置关系的图。
如上所述,以像素间上面(基准面)为基准,EL基板11的表面的与堤114间的上方对应的部分成为第1凹部118。
第1凹部与有机发光层115(B)、115(G)、115(R)对应地存在,在指个别的第1凹部时使用标号“118(B)”、“118(G)”、“118(R)”,在指整体时使用标号“118”。
如上所述,在CF基板12的表面,以像素间对向面(基准面)为基准,形成有滤色片122的部分(第2凸部)突出。所述第2凸部的突出区域的高度为从BM123的上面(顶面)到滤色片122的上面(顶面)的高度。
在此,将CF基板12的第2凸部(滤色片)122(B)、122(G)、122(R)的各上面(顶面)即子像素对向面与EL基板11的第1凹部118(B)、118(G)、118(R)的底面即子像素上面的间隔设为“D1(B)”、“D1(G)”、“D1(R)”,将CF基板12的基准面(也即是第3凹部的底面(BM123的上面))与EL基板11的基准面(也即是第1凸部124的上面(顶面))的间隔设为“D2”,将CF基板12的基准面与EL基板11的像素间的第2凹部119的间隔设为“D3”。这里所说的间隔是指两基板之间的最小间隔。间隔D2介于间隔D1与间隔D3之间而配置。
此时,EL基板11与CF基板12之间的间隔具有如下关系:
D2>D1,D2>D1(B);
D2>D1,D2>D1(G);
D2>D1,D2>D1(R)。
进一步,优选除了上述关系以外还具有如下关系:
D3>D2。
在此,在分别俯视EL基板11以及CF基板12时,也将与EL基板11的像素30对应的区域称为像素区域,将与EL基板11的像素30间对应的区域称为像素间区域。
如图7所示,上述的D1(B)、D1(G)、D1(R)的滤色片的上面是俯视的各滤色片122的中央部分,在本例的情况下,是膜厚最薄的部分。
通过满足上述的关系,能够抑制在封止树脂层13内产生空隙,即使产生空隙,也能够使该空隙容易产生在像素间BM123b上的像素间区域。
这是因为:像素区域中的间隔D1为在EL基板11与CF基板12之间的间隔中窄的部分,封止树脂层13的树脂材料被挤到该部分,其结果,空隙也被树脂材料挤出,因此在像素区域内不容易产生空隙之故。树脂材料被挤到间隔窄的部分,这推测为是由于后述的与毛细管现象相同的机理。
另外,如图9所示,将CF基板12中的像素间的间隔(与所述像素间区域对向的BM123的露出上面的长度)设为“B1”,将滤色片122间的间隔设为“B2”。此处的露出上面的长度为第3凹部的底面的长度。
此时,CF基板12中的凸部(滤色片)间的间隔具有如下关系:
B1>B2。
如上所述,第3凹部(BM123b)不仅是与辅助电极113b(第2凹部119)对向,还延伸到与堤114a(第1凸部124)对向的区域而与堤114a(第1凸部124)也对向。因此“B1”比“B2”长。
进一步,具有如下关系:
B2<D1。
通过满足上述的关系,能够抑制在像素区域中产生空隙,即使产生空隙,也能够使该空隙容易产生在像素间BM123b上的像素间区域。这是因为:根据上述的理由,间隔D1、间隔D2、间隔D3逐渐增大,空隙被从间隔D1向间隔D3引导之故。进而,在引导来空隙的间隔D3处,因为间隔B1大,具体而言,因为间隔B1比间隔D1大,因此空隙滞留在像素间BM123b上方的像素间区域。即使在像素间BM123b上方的像素间区域出现了空隙,由于不是存在于以往那样的子像素上方,因此对子像素的影响也小。
进而,EL基板11与CF基板12之间的间隔最大的位置(也即是间隔D3的位置)处于像素间的大致中央(在设计上为中央,但也包含由于制造偏差而从中央偏离的情况)。由此,在封止树脂层13内产生空隙的情况下,能够使该空隙容易产生在像素间区域。这是由上述的理由实现的。
3.制造方法
显示面板10经准备EL基板11的工序、准备CF基板12的工序、使所准备的EL基板11与CF基板12贴合的工序来制造。
(1)准备EL基板的工序
说明EL基板11的制造工序。
图10和图11是表示EL基板11的制造工序的一例的图。
首先,在TFT基板111形成层间绝缘膜112(图10的(a))。然后,在层间绝缘膜112的上面形成阳极113a以及辅助电极113b用的金属薄膜151(图10的(b)),对该金属薄膜151进行图案形成而得到阳极113a以及辅助电极113b(图10的(c))。金属薄膜151的形成可以通过利用例如溅射法来实施,图案形成可以通过利用例如光刻法来实施。
接着,形成由作为堤用的材料的绝缘性有机材料形成的堤材料层153(图10的(d)),对堤材料层153进行图案形成而得到堤114(图11的(a))。堤材料层153的形成可以通过例如涂敷等来实施,图案形成可以通过例如重叠具有预定形状的开口部的掩模、从掩模的上方使其感光、由显影液洗去多余的堤材料层153(湿式工艺)来实施。
接着,在形成堤114之后,在由堤114区划的区域内形成有机发光层115(图11的(b))。有机发光层115的形成可以通过例如喷墨法滴下含有有机EL材料的组成物墨、使该墨干燥来实施。
然后,形成阴极116以覆盖堤114、有机发光层115的上面(图11的(c)),进一步,形成封止层117(图11的(d))。
阴极116的形成可以通过例如溅射法来实施,封止层117的形成可以通过例如溅射法、化学气相生长(CVD)、原子层堆积(ALD)等来实施。
(2)准备滤色片的工序
说明CF基板12的制造工序。
图12和图13是表示CF基板12的制造工序的一例的图。
首先,将以紫外线固化树脂(例如紫外线固化丙烯酸树脂)材料为主成分、并在其中添加黑色颜料而成的BM材料分散于溶剂中来调制BM糊剂(paste)161,将该BM糊剂161涂敷于基台121的一方的面(上面)(图12的(a))。
对所涂敷的BM糊剂161进行干燥,使溶剂某种程度地挥发,当成为能够保持糊状的形态的程度时,重叠具有预定形状的开口部163a的图案掩模163以使其与堤114的位置对应(图12的(b))。
然后,从所重叠的图案掩模163的上方照射紫外线,然后,对BM糊剂161进行烧结,除去图案掩模163以及未固化的BM糊剂161而进行显影、固化(CURE),由此如图12的(c)所示,完成与堤114的位置相应的BM123a、123b。
接着,使以紫外线固化树脂成分为主成分的滤色片122(R)的材料分散于溶剂中,在形成有BM123的基台121的表面(上面)涂敷滤色片糊剂(R)。在某种程度地除去了溶剂之后,载置预定的图案掩模,进行紫外线照射。
然后,进行固化,当除去图案掩模以及未固化的滤色片糊剂(R)而进行显影后,如图13的(a)所示,形成滤色片122(R)。滤色片122(R)沿着BM123形成,形成为其一部分驾于相邻的两侧的BM123的端部上面的状态。
对于各色的滤色片材料,同样地重复与上述滤色片122(R)的形成工序相同的工序,由此形成滤色片122(G)、122(B)。由此,与各有机发光层115的位置相应而形成滤色片122(G)、122(B)(图13的(b)、(c))。
滤色片122(G)、122(B)也与滤色片122(R)同样地沿着BM123形成,形成为其一部分驾于相邻的两侧的BM123的端部上面的状态。
经过以上的工序,完成CF基板12。
(3)贴合工序
在使EL基板11与CF基板12贴合的粘贴工序中,包括:对EL基板11的粘贴面(上面)在多个位置滴下封止树脂层用的树脂材料的工序;使CF基板12的粘贴面(上面)与滴下了树脂材料的EL基板11相贴的工序;和在贴住的状态下使树脂固化的工序。
在此,针对向EL基板11滴下树脂材料的情况进行说明,但例如也可以对CF基板12滴下树脂材料。
图14是表示粘贴工序的一例的图。
首先,涂敷用于防止封止树脂层13用的树脂材料流出的密封材料(所谓的DAM)的糊剂,所述封止树脂层13用的树脂材料用于对所准备(制造)的EL基板11与所准备(制造)的CF基板12进行封止,进一步,向CF基板12的除了外周部分以外的内侧部分(也即是形成有机发光层115的部分),空开预定的间隔而滴下封止树脂层13用的树脂材料(FILL)165(滴下工序,图14的(a))。
当树脂材料165的滴下结束后,接着,在真空状态下使EL基板11与CF基板12贴合(图14的(b))。此时,已滴下状态的树脂材料165通过EL基板11与CF基板12之间而扩散,已滴下的树脂材料165间的间隙消失(参照图24、图25)。
对树脂材料165照射例如UV光。可以一边滴下树脂材料165一边进行该照射,也可以在滴下所有的树脂材料165之后进行该照射。从照射UV光到发生树脂的固化存在延迟时间。虽然在UV照射时有可能多少开始了固化,但从使CF基板12与EL基板11贴合之后才显著发生固化。
然后,当已滴下的树脂材料165充分扩散后,使树脂材料165固化(固化工序)。当树脂材料165固化后,该树脂材料构成封止树脂层13(图14的(c))。
通过以上的工序,完成显示面板10。
此时,由于EL基板11与CF基板12的位置关系具有上述关系,因此在封止树脂层13内产生空隙的情况下,能够使该空隙容易产生在像素间BM123b上。
4.实施例
(1)材料
(1-1)TFT基板
TFT基板111是在基板本体上形成有TFT、布线部件、覆盖TFT的钝化膜等(未图示)的结构。
基板本体例如可以是无碱玻璃、钠玻璃、无荧光玻璃、磷酸类玻璃、硼酸类玻璃、石英、丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、聚碳酸酯类树脂,环氧类树脂、聚乙烯、聚酯、硅酮类树脂、或者氧化铝等的绝缘性材料。基板本体当然也可以是有机树脂膜。
层间绝缘膜112例如由聚酰亚胺系树脂或丙烯酸系树脂等绝缘材料构成。
(1-2)阳极以及辅助电极
阳极113a以及辅助电极113b是金属布线,由例如Al(铝)或铝合金形成。
阳极113a也可以使用例如Ag(银)、银和钯和铜的合金、银和铷和金的合金、MoCr(钼和铬的合金)、NiCr(镍和铬的合金)等来形成。
因为实施方式的显示面板10是顶部发射型面板,所以阳极113a优选由光反射性高的材料形成。
(1-3)堤
堤114由绝缘材料构成。具体而言,由树脂等有机材料形成。作为有机材料的例子,存在丙烯酸类树脂、聚酰亚胺类树脂、酚醛清漆型酚醛树脂等。堤114优选具有有机溶剂耐性。
进一步,由于有时对堤114实施蚀刻处理、烘焙处理等,因此优选由对于这些处理不会过度地变形、变质等的耐性高的材料来形成堤114。
(1-4)有机发光层
有机发光层115优选例如由日本特开平5-163488号公报所记载的类喔星(oxinoid)化合物、苝化合物、香豆素化合物、氮杂香豆素化合物、噁唑化合物、噁二唑化合物、紫环酮(perinone)化合物、吡咯并吡咯化合物、萘化合物、蒽化合物(アントラセン化合物)、芴化合物、荧蒽化合物、并四苯化合物、芘化合物、晕苯化合物、喹诺酮化合物及氮杂喹诺酮化合物、吡唑啉衍生物及吡唑啉酮衍生物、若丹明化合物、
(chrysene)化合物、菲化合物、环戊二烯化合物、茋化合物、二苯基苯醌化合物、苯乙烯基化合物、丁二烯化合物、双氰亚甲基吡喃化合物、双氰亚甲基噻喃化合物、荧光素化合物、吡喃鎓化合物、噻喃鎓化合物、硒吡喃鎓化合物、碲吡喃鎓化合物、芳香族坎利酮化合物、低聚亚苯基化合物、噻吨化合物、花青苷化合物、吖啶化合物、8-羟基喹啉化合物的金属配合物、2,2’-联吡啶化合物的金属配合物、席夫碱与III族金属的配合物、8-羟基喹啉(喔星)金属配合物、稀土类配合物等荧光物质形成。
(1-5)阴极
阴极116可以利用所谓的透明电极。具体而言,是ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)等。如上所述,由于显示面板10是顶部发射型面板,因此阴极116当然优选由光透射性的材料来形成。
(1-6)封止层
封止层117由例如SiO(氧化硅)、SiN(氮化硅)、SiON(氮氧化硅)、SiC(碳化硅)、SiOC(含碳的氧化硅)、AlN(氮化铝)、Al2O3(氧化铝)等材料形成。由于显示面板10是顶部发射型面板,因此封止层117当然优选由光透射性的材料来形成。
(1-7)基板(CF基板)
CF基板12的基台121例如可以由与上述的TFT基板111的基板本体同样的材料来构成。也可以由与TFT基板111的基板本体不同的材料来构成。但是,为了使显示面板10为顶部发射型面板,要求其具有良好的透明性。
(1-8)滤色片
滤色片122由透射与红色、绿色、蓝色对应的各波长域的可见光的公知的树脂材料、例如聚酰亚胺类材料来构成。
(1-9)BM
BM123例如由光吸收性以及遮光性优异的含有黑色颜料的紫外线固化树脂材料来构成。作为紫外线固化树脂材料,存在丙烯酸树脂等。
(1-10)封止树脂层
封止树脂层13由各种透明树脂材料构成。具体而言,是环氧系树脂、硅系树脂等,固化前的粘度需要考虑树脂材料的扩散情况和粘接性来设定,优选50mmPa·s~1000mmPa·s。特别优选100mmPa·s~500mmPa·s。
(2)凹凸
(2-1)EL基板(参照图4)
如上所述,EL基板11在其表面具有凹凸。对于凹凸,在以凹部的底面为基准时为凸部,在以凸部的顶面为基准时为凹部,在以凹部的底和凸部的顶部之间的位置为基准时,具有凹部和凸部这两方,包含这些情况而成为凹凸。
在此,以位于像素间30上方的表面为基准,在堤114之间具有凹部118、119。该凹部118、119的深度对应于De1(1.0μm)。
(2-2)CF基板(参照图6和图7)
在本实施方式中,滤色片122(R)、122(G)、122(B)的膜厚t1为2.5μm,在此,在颜色之间使其膜厚统一。
BM123的膜厚t2不管是子像素间BM123a还是像素间BM123b都为1.0μm。
因此,对于CF基板12的表面侧的凹凸,在以BM123的表面(像素间BM123b的表面、子像素间BM123a的表面都是相同的)为基准时,滤色片122成为凸部,该凸部的高度H1为1.5μm。
(2-3)间隔
对本实施方式中的EL基板11与CF基板12的间隔进行说明。
EL基板11中的堤114之间的第1凹部118的底面与CF基板12中的各滤色片122的顶面的间隔D1(图9)为10.00μm。在本例中,因为滤色片122的高度以及堤114之间的凹部的深度对各发光色而言是相同的,因此间隔D1对所有的发光色而言是相同的。
EL基板11的像素间上面与CF基板12的像素间对向面的间隔D2为10.50μm。另外,存在于像素间区域的大致中央的第2凹部119的底面与CF基板12的像素间BM123b的表面的间隔D3为11.50μm。
在本例的情况下,在EL基板11与CF基板12的间隔中,间隔D3最大。
(3)制造工序
如上所述,封止树脂层13的树脂材料的粘度为500mmPa·s,例如使用分液器(syringe,注射器)来进行树脂材料的滴下。滴下的1滴树脂材料是能够覆盖约100个左右的像素30的量。滴下的滴数由显示面板10的大小来确定。
树脂材料的滴下成锯齿状进行。也即是,在以行列状进行滴下的情况下,在观察例如行方向上相邻的2行时,滴下位置在列方向上错开1/2节距(pitch)。
对所滴下的树脂材料或滴下过程中的树脂材料照射例如UV光。在此,使用在UV照射之后延迟固化的树脂材料。因此,在使EL基板11与CF基板12贴合之前以及贴合之后,树脂材料都不会太早固化,树脂材料流入EL基板11与CF基板12之间的间隙。
然后,在树脂材料填充了EL基板11与CF基板12之间的间隙之后(或者,在经过了预计填充的时间之后),为了促进树脂材料的固化而进行加热,当树脂材料固化后,显示面板10就完成。
5.树脂材料的流动性
(1)概要
如背景技术以及发明要解决的问题一栏中说明的那样,发明人认识到在封止树脂层内产生空隙这一问题,对空隙产生位置等进行了研究,发现了在特定的位置产生空隙。
第一,发现根据树脂材料的滴下图案,在离滴下点最远的位置有规律地产生空隙,第二,发现空隙集中在特定颜色的部分。
并且,对滤色片的各色(R)(G)(B)的膜厚进行各种改变而进行了详细研究,其结果,发现主要受CF基板的凹凸形状的影响。也即是,发现EL基板11与CF基板12贴合时的树脂材料的扩散难易度(流动性),受滤色片的突出量(换言之,EL基板与CF基板之间的间隙)的程度的影响。
发现与EL基板11以及CF基板12的表面的濡湿性相比,该影响所起的作用更大,另外,发现也不怎么受包含于滤色片中的颜料或染料的种类的限制。
(2)试验内容
针对EL基板11与CF基板12之间的距离和封止树脂层13用的树脂材料的流动性,使用改变CF基板12的凹凸而得到的试验结果来加以说明。
图15是说明试验的概要的图,图15的(a)是说明EL基板和CF基板的凹凸的图,图15(b)是表示EL基板与CF基板的间隔的图。
如图15所示,进行3种试验,使EL基板11的凹凸一定,使用了3个水平的CF基板12。
试验所使用的EL基板11与CF基板12的滤色片122对应地凹入,也即是,假定堤114间的第1凹部118,其凹入深度为1μm。
另一方面,对于试验所使用的CF基板12,将以基台121为基准的BM123的高度设为“BM”,同样,将蓝色的滤色片122(B)的高度设为“B”,将绿色的滤色片122(G)的高度设为“G”,将红色的滤色片122(R)的高度设为“R”,将各高度表示于图15的(a)的下表中。
在此作为参考,对以往的滤色片122以及BM的膜厚进行说明(该以往的情况是图15的(a)的下表中的水平1)。
滤色片122的膜厚根据子像素(的种类)来确定。例如,滤色片122(B)的膜厚为1.62μm,滤色片122(G)、122(R)的膜厚为1.0μm,在颜色之间膜厚多会不同。
在此,在BM122的膜厚为例如1.3μm的情况下,当以BM122的上面为基准时,滤色片122(B)的突出量为0.32μm,滤色片122(G)、122(R)的凹入量为0.3μm。
当使用上述的水平1~3的CF基板时,EL基板11与CF基板12的间隔D1、D2为如图15的(b)所示。
也即是,在水平1中,间隔D1(R)、D1(G)为11.60μm,间隔D1(B)为10.98μm,间隔D2为11.30μm。像素区域中的间隔D1(R)、D1(G)比像素区域外的间隔D2大。
在水平2中,间隔D1(R)、D1(G)、D1(B)同为10.80μm,间隔D2为11.30μm,不形成子像素的像素区域外(像素间区域)的间隔D2比像素区域中的间隔D1(R)、D1(G)、D1(B)大。
在水平3中,间隔D1(R)、D1(G)、D1(B)同为10.00μm,间隔D2为10.50μm,不形成子像素的像素区域外(像素间区域)的间隔D2比像素区域中的间隔D1(R)、D1(G)、D1(B)大。
就像素区域内的间隔D1而言,水平3中的间隔D1为10.00μm,水平2中的间隔D1为10.80μm,水平3中的间隔比水平2中的间隔小。
(2-1)空隙数量
图16是表示每20英寸的空隙数量的图。
使用上述的3种(水平1~水平3)CF基板12,滴下树脂材料165,与实际的制造工序相同地使EL基板11与CF基板12贴合,调查了此时在封止树脂层13内产生的空隙数量。调查是针对画面尺寸为20英寸的显示面板10进行的。
如图16所示,空隙数量按水平3、水平2、水平1的顺序减少。可以认为是各水平中的间隔D1和间隔D2的大小关系以及间隔D1的大小等产生了影响。
当比较水平1和水平2时,如上所述,水平2中的空隙数量比水平1中的空隙数量少。也即是,水平2是比水平1更不容易产生空隙的结构。
当比较水平1和水平2的结构时,在水平1中仅间隔D1(B)比间隔D2小,与此相对,在水平2中间隔D1(R)、D1(G)、D1(B)都比间隔D2小。另外,水平2中的间隔D1比水平1中的间隔D1小。
因此,间隔D1各自都比与其相应的间隔D2小,可以说间隔D1变小则难以产生空隙。
另外,当比较水平2和水平3时,如上所述,水平3的空隙数量比水平2的空隙数量少。也即是,水平3是比水平2更不容易产生空隙的结构。
当比较水平2和水平3的结构时,水平2、水平3中间隔D1(R)、D1(G)、D1(B)都比间隔D2小,另外,水平3中的间隔D1比水平2中的间隔D1小。
因此,间隔D1都比间隔D2小,可以说间隔D1变小则难以产生空隙。
总结以上内容,间隔D1都比间隔D2小,EL基板11与CF基板12之间的间隙(间隔)越小,则越不容易产生空隙。
(2-2)产生位置
图17是表示上述试验中的树脂材料的流动状态的图,图17的(a)是利用了水平3的CF基板的情况,图17的(b)是利用了水平1的CF基板的情况。图18是对图17的图进行了描绘(trace)的图,图18的(a)是利用了水平3的CF基板的情况,图18的(b)是利用了水平1的CF基板的情况。
如图17和图18所示,可以确认:在水平3中,树脂材料(黑侧)165遍及多个像素区域而均等地流动,在1个像素区域内也均等地流动。这是因为:子像素单位、也即是各色的滤色片处EL基板11与CF基板12之间的间隔是一定的且较窄之故。
另一方面,可以确认:在水平1中,树脂材料(黑侧)165以各像素(区域)为单位以同样的图案进行流动,在1个像素(区域)单位中,在蓝色的滤色片122(B)与EL基板11之间、BM123b与EL基板11之间,树脂材料165进行流动(扩散),在红色的滤色片122(R)与EL基板11之间、绿色的滤色片122(G)与EL基板11之间,树脂材料165分别不容易流动。
水平1中,蓝色的滤色片122(B)与BM123b处的树脂材料165的流动性、和红色的滤色片122(R)与绿色的滤色片122(G)处的树脂材料165的流动性的不同是由于EL基板11与CF基板12的间隔,在间隔大的红色的滤色片122(R)与绿色的滤色片122(G)处,树脂材料的流动性较差。
根据以上所述,可以确认EL基板11与CF基板12的间隔越大则树脂材料165的流动性越差,可以说在水平3中树脂材料165的流动性良好,水平3是在封止树脂层13内不容易产生空隙的结构。
图19是表示水平3中的空隙的产生位置的图。图20是对图19的图进行了描绘的图。
如图19和图20所示,水平3中的空隙产生于像素间区域。也即是,在图19和图20的(a)中,以在像素之间沿左右方向延伸的状态而产生空隙,在图19和图20(b)中,以沿着像素的周围(2边)的状态而产生空隙。
在水平3中的像素之间形成有像素间BM123b,该像素间BM123b与EL基板11的间隔(D2)比滤色片122的上面与EL基板11的第1凹部118的间隔(D1)大,与该像素间对应的像素间区域中的树脂材料的流动性差,因此产生了空隙。
即,通过使EL基板11与CF基板12的间隔最佳化,能够抑制空隙的产生,进而,通过局部地调整EL基板11与CF基板12的间隔的大小(距离),能够确定空隙的产生位置。
(3)研究
(3-1)间隔
通过上述的试验,搞清了:当EL基板与CF基板的间隔变宽时,树脂材料变得不容易流动,在EL基板与CF基板的间隔存在大(宽)小(窄)的情况下,间隔小(窄)的一方的树脂材料的流动比间隔大(宽)的一方的树脂材料的流动好。
因此,针对EL基板与CF基板的间隔可以进行以下研究。
图21是说明EL基板与CF基板的间隔和空隙的产生状态的图。
图21所示的D1、D2、D3与图9、图15的(b)中说明过的标号是相同的。
(a)D1<D2<D3时
在本例的情况下,在间隔最小的D1区域中树脂材料容易流动,在该区域(也即是像素区域内)不容易产生空隙。
特别是D1区域中存在有机发光层,能够防止水分(湿气)、氧等侵入(渗入)有机发光层。
另一方面,D2比D1大,D3比D2大。因此,对于树脂材料的流动性,D2区域的树脂材料的流动比D1区域的树脂材料的流动差,D3区域的树脂材料的流动比D2区域的树脂材料的流动差。
因此,在D1侧不容易产生空隙,在D3侧容易产生空隙。D3区域位于像素间区域的大致中央,由于在该区域没有有机发光层,因此即使在D3区域中产生了空隙,与在存在有机发光层的像素区域中产生空隙相比,空隙对有机发光层的影响也较小。
根据以上所述,认为D1、D2、D3的关系是D1<D2<D3时是最优选的方式。
(b)D2<D1<D3时
在本例的情况下,由于像素区域的D1比像素间区域的D2大,因此D1区域中的树脂材料不容易流动,在该区域中容易产生空隙。
根据以上所述,认为D1、D2、D3的关系是D2<D1<D3时是不太好的情况。
(c)D2<D3=D1时
在本例的情况下,在间隔最小的D2区域中树脂材料容易流动,在该区域中不容易产生空隙。
但是,存在有机发光层的像素区域中的D1与不存在有机发光层的像素间区域中的D3相同,可以说D1区域与D3区域同样地容易产生空隙。也即是,可以说D1区域中存在与D3区域同等程度地产生空隙的可能性。
根据以上所述,认为D1、D2、D3的关系是D2<D3=D1时是不太好的情况。
(d)D2<D3<D1时
在本例的情况下,就EL基板11与CF基板12的间隔而言,存在有机发光层的像素区域中的D1最大,可以说在该区域中最容易产生空隙。
根据以上所述,认为D1、D2、D3的关系是D2<D3<D1时是不太好的情况。
(3-2)BM的宽度
在实施方式中,特别着眼于EL基板与CF基板的间隔。
在此,例如在图9中,CF基板12的表面且位于子像素间BM123a的上方的面、与EL基板11的表面且位于堤114上方的面之间的间隔,和EL基板11的像素间上面(位于堤114a上方的表面)与CF基板12的像素间对向面之间的间隔D2相同。当仅着眼于EL基板11与CF基板12的间隔时,有可能在像素区域内且与子像素间BM123a的上方对应的部分产生空隙。
然而,当考虑间隔越窄则树脂材料的流动性越高时,像素区域内的各滤色片122之间、例如滤色片122(B)与滤色片122(G)的间隔B2(参照图9)为3μm~8μm左右,例如当间隔B2为5μm时,则所述间隔B2小于CF基板12的滤色片122与EL基板11的间隔D1,可以说没有必要考虑滤色片122之间的CF基板12与EL基板11的间隔。
作为参考,当滤色片122之间的间隔是CF基板12与EL基板11的间隔D1的1.0倍以下,则即使滤色片122之间的CF基板12与EL基板11的间隔比间隔D1大,也认为可以无视(不考虑)滤色片122之间的CF基板12与EL基板11的间隔。
反过来,在像素之间的间隔(图9的“B1”)与像素区域内相邻的滤色片122之间的间隔同样地比间隔D1小的情况下,即使间隔D2比间隔D1大,也难以抑制在像素区域内产生空隙。因此,当像素之间的间隔比CF基板12与EL基板11的间隔D1大例如5μm左右以上时,则能够抑制在像素区域内产生空隙,进而也能够将空隙向像素间区域引导。
[完成发明的经过]
本发明人对介于EL基板与CF基板之间的封止树脂层内产生的空隙研究了其产生原因,得到了以下结果。
即,在封止用的树脂材料呈同心圆状扩散时,在接近同心圆状的中心的区域不产生空隙,在远离同心圆状的中心的圆周区域产生了空隙。以某滴下位置(将该位置也称为“第1滴下位置”)为中心呈同心圆状扩散的封止用的树脂材料、和以与第1滴下位置相邻的滴下位置(将该位置也称为“第2滴下位置”)为中心呈同心圆状扩散的封止用的树脂材料并不是完全重叠的,会产生不重叠的区域。而且,该不重叠的区域成为空隙。
进而,对空隙的产生位置进行了分析的结果,发现在封止用的树脂材料呈同心圆状扩散时,越是远离同心圆状的中心,就越会有封止用的树脂材料容易前进的环境或难以前进的环境(也即是,在容易前进的环境中不产生空隙,在难以前进的环境中产生空隙)。
在从剖面观察EL基板的情况下,在EL基板的CF基板侧存在堤,在该堤之间形成子像素。因此,EL基板的表面形状为具有凹凸的形状。
在从剖面观察CF基板的情况下,在CF基板的表面,BM作为各色的滤色片的堤来发挥作用,在BM之间形成与各色对应的滤色片。因此,CF基板的表面形状为具有凹凸的形状。
在此,由于在EL基板的堤之间形成子像素,因此在堤之间的凹部存在子像素。另一方面,CF基板的各滤色片存在于与EL基板的各子像素对向的位置。
发明人对在EL基板的子像素所处的堤之间形成的凹部的程度、和CF基板的与EL基板的子像素对向的滤色片的高度(以BM的表面为基准包含成为凹部以及凸部这两方的情况)的关系进行了专心研究以及解析,结果得到了以下见解。
即,在使CF基板的滤色片以BM的表面为基准而朝向EL基板成为凸部的情况下,具有封止用的树脂材料在EL基板的堤间的凹部与CF基板的滤色片的凸部之间容易前进的倾向。
换言之,在EL基板与CF基板之间挤压封止用的树脂材料时,封止用的树脂材料在两基板间的间隙内扩大,此时空隙的位置也就确定了。封止用的树脂材料在扩大时容易被吸入的不是基板间隔宽的空间,而是基板间隔窄的空间。
进而可知:在增大CF基板的滤色片的凸部的程度(突出量)、使EL基板的堤间的凹部与CF基板的滤色片的凸部之间的间隔变窄,相对地,使其比EL基板的堤间的凹部的两侧(EL基板的堤)与CF基板的滤色片的凸部的两侧(CF基板的子像素间BM)之间的间隔窄的情况下,在EL基板的堤间的凹部与作为CF基板的滤色片的凸部之间,封止用的树脂材料更容易前进。换言之,在所述封止用树脂层产生的空隙容易移动到EL基板与CF基板之间且不存在像素的像素间区域。
虽然现阶段也存在不明确的地方,但推测上述现象是由与毛细管现象相同的机理引起的。本发明是基于上述新见解而作出的发明。
在由与毛细管现象相同的机理引起的情况下,对于EL基板或CF基板的任一方的表面,在贴合两方的基板之前,通过例如氧等离子体照射或UV照射等,也能够使表面活性化而进一步促进毛细管现象。
<变形例>
1.EL基板
(1)表面的凹凸
在上述的实施方式中,EL基板11表面的凹凸是由堤114引起的,但也可以例如使表面的封止层(117)平坦。可以通过封止层(117)的加厚和/或平坦加工来实施封止层(117)的平坦化。
另外,在表面,与堤对应的部分在以周围的凹部的底为基准时成为凸部,但反过来,具有堤的部分例如也可以加工成凹部(当以堤部分为基准面时,周围成为凹部)。
但是,在使EL基板与CF基板对向时,需要使比EL基板的堤间与CF基板的滤色片的间隔宽的部分处于夹于EL基板的堤间和CF基板的滤色片堤间之间的区域以外。
(2)堤
在上述的实施方式中,各像素间由2个堤区隔。也即是,在相邻的2个像素中,在一方的像素的位于另一方的像素侧的有机发光层(115(B))的另一方的像素侧存在1个堤114,在另一方的像素的位于一方的像素侧的有机发光层(115(R))的一方的像素侧存在1个堤114,在像素间存在2个堤114(即,图2中在辅助电极113b的两侧存在2个堤114)。
然而,像素间的堤也可以由1个构成,将该例作为变形例1进行说明。本例中,与上述的实施方式中说明过的标号相同的结构与上述的实施方式中的结构相同。
图22是示意表示变形例1的显示面板200的主要部分的局部剖视图。
显示面板200是介由封止树脂层203使EL基板201和CF基板12接合而成的。
EL基板201具有基板(TFT基板)111、层间绝缘膜112、阳极113a、辅助电极113b、堤205、有机发光层115、阴极207、封止层209。
堤205具有配置在子像素间的子像素间堤205a、和配置在像素间的像素间堤205b这两种。子像素间堤205a是与实施方式中的配置在子像素31间的子像素间堤114相同的结构。
变形例1中,通过使存在于像素30间的堤(205b)为1个,由此与CF基板12的像素间相当的部分的表面变得平坦,这与上述的实施方式不同。
关于EL基板201与CF基板12的间隔,将CF基板12的像素间对向面与EL基板201的像素间上面的间隔设为“D2”,将EL基板201的子像素上面与CF基板12的子像素对向面的间隔设为“D1”,此时满足D1<D2的关系。由此,能够抑制在存在有机发光层115(子像素)的像素区域中产生空隙。
(3)像素
上述的实施方式中的像素由发光色不同的3个子像素构成。但是,像素也可以由1个子像素构成。
2.CF基板
(1)滤色片的种类
在上述的实施方式中,滤色片的种类为红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)这三种,但并不限于三种。例如,也可以为添加了黄色(Y)的四种,也可以为以单色为对象而不具有滤色片的构造。
在有机发光层的发光色的波长是不需要由滤色片进行颜色选择的波长的情况下,也不需要作为对向基板的CF基板的滤色片。在这样的情况下,当由透明基板构成对向基板、使该透明基板的表面形状为与EL基板的子像素对应的凹凸状时,则成为与实施方式中说明过的CF基板同等的结构。
(2)滤色片的配置
在上述的实施方式中,像素区域内的滤色片的配置方式是一定,但配置方式也可以按每个像素区域而进行变更。
进而,在上述的实施方式中,各使用3种滤色片122中的1个来构成1个像素,但例如也可以使用多个(例如,2个)一种预定的滤色片,由共计4个滤色片(该情况下,子像素也为4个)构成1个像素。
(3)滤色片的膜厚
在上述的实施方式中,滤色片122的膜厚与发光色无关而是一定的,但滤色片122的膜厚也可以不是一定的。但是,需要使各滤色片122的顶面(子像素对向面)与EL基板11、201的子像素上面的间隔D1(R)、D1(G)、D1(B)比像素间区域中的EL基板11、201与CF基板12的间隔D2小。
EL基板11、201中的与各滤色片122对向的各部分(也即是子像素上面)可以相对于EL基板11、201的像素间上面而凹入,也可以凸出,进而,凹入量以及凸出量例如可以与滤色片对应而不同。
在按各滤色片而EL基板与CF基板的间隔D1不同的情况下,优选像素区域的中央部分处的间隔D1比像素区域的端部分处的间隔D1窄。这是为了减小像素区域的中央部分处的间隔D1,提高像素区域的中央部分处的树脂材料的流动性,尽可能避免在像素区域的中央产生空隙。换言之,这是为了使中央部分处的间隔D1比两侧部分处的间隔窄,使空隙在挪到两侧部分的状态下产生。
也即是因为:在像素区域内产生相同大小的空隙的情况下,与其使空隙产生在完全进入像素区域内的状态,还不如使空隙产生在伸出到像素区域外而使空隙的一部分存在于像素区域内的状态,能够减小对有机发光层产生的影响。
3.显示装置
图23是本发明的显示装置的概略图。除了在画面部分具备上述说明的显示面板10以外,显示装置1还具备扬声器、电源开关、用于与外部扬声器和/或存储图像的记录器等连接的连接端子部。
4.其他
在上述的实施方式中,不管像素在全部区域的位置如何,像素间区域的大致中央处的EL基板与CF基板的间隔D3都为最大。也即是,在图2中,在辅助电极(113b)的两侧形成分离的堤(114a),在与该堤(114a)之间对应的EL基板12的表面形成第2凹部119,使间隔D3增大。
然而,通过发明人的研究,明确了容易产生空隙的区域是从滴下了树脂材料的位置远离的区域,因此,特别是可以使第2凹部119形成为仅在容易产生空隙区域使间隔D3增大。进而,特别是也可以仅在容易产生空隙的区域,使间隔D2比间隔D1大。
产业上的可利用性
本发明能够广泛地用于抑制在元件基板与对向基板之间且形成有发光元件的部分产生空隙。