JP5869781B2 - 絶縁基板用積層材の製造方法 - Google Patents
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Description
前記Ni層の表面側とは反対側に配置されるとともに、Al若しくはAl合金で形成された中間Al層からなるか、又は、Cu若しくはCu合金で形成された中間Cu層からなる中間層と、
前記中間層の前記Ni層配置側とは反対側に配置されたTi又はTi合金で形成されたTi層と、
前記Ti層の前記中間層配置側とは反対側に配置されたAl又はAl合金で形成されたAl層と、を積層状に一体化する一体化工程を含むことを特徴とする絶縁基板用積層材の製造方法。
前記中間層は、Al板若しくはAl合金板から形成されたものか、又は、Cu板若しくはCu合金板から形成されたものであり、
前記Ti層は、Ti板又はTi合金板から形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記中間層と前記Ti層との接合と、前記Ti層と前記Al層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う前項1記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う前項2記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記中間層と前記Ti層との接合と、前記Ti層と前記Al層との接合と、前記Al層と前記ろう材層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う前項2記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層と前記ろう材層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う前項4記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記中間層は、前記Ni層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Ti層は、Ti板又はTi合金板から形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記一体化工程では、前記中間層と前記Ti層との接合と、前記Ti層と前記Al層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う前項1記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う前項6記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記一体化工程では、前記中間層と前記Ti層との接合と、前記Ti層と前記Al層との接合と、前記Al層と前記ろう材層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う前項6記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層と前記ろう材層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う前項8記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記中間層は、前記Ni層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Ti層は、前記中間層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記一体化工程では、前記Ti層と前記Al層との接合を放電プラズマ焼結法により行う前項1記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を行う前項10記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記一体化工程では、前記Ti層と前記Al層との接合と、前記Al層と前記ろう材層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う前項10記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層と前記ろう材層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う前項12記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記中間層は、前記Ti層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Ti層は、Ti板又はTi合金板から形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記Ti層と前記Al層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う前項1記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う前項14記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記Ti層と前記Al層との接合と、前記Al層と前記ろう材層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う前項14記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層と前記ろう材層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う前項16記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記中間層は、Al板若しくはAl合金板から形成されたものか、又は、Cu板若しくはCu合金板から形成されたものであり、
前記Ti層は、前記Al層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記中間層と前記Ti層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う前項1記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う前項18記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記中間層と前記Ti層との接合と、前記Al層と前記ろう材層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う前項18記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層と前記ろう材層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う前項20記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記中間層は、前記Ti層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Ti層は、前記Al層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合を放電プラズマ焼結法により行う前項1記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を行う前項22記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記Al層と前記ろう材層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う前項22記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層と前記ろう材層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う前項24記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
前記Ni層の表面側とは反対側に配置されるとともに、Al若しくはAl合金で形成された中間Al層からなるか、又は、Cu若しくはCu合金で形成された中間Cu層からなる中間層と、
前記中間層の前記Ni層配置側とは反対側に配置されたTi又はTi合金で形成されたTi層と、
前記Ti層の前記中間層配置側とは反対側に配置されたAl又はAl合金で形成されたAl層とが、積層状に一体化されていることを特徴とする絶縁基板用積層材。
前記中間層は、Al板若しくはAl合金板から形成されたものか、又は、Cu板若しくはCu合金板から形成されたものであり、
前記Ti層は、Ti板又はTi合金板から形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記Ni層と前記中間層、前記中間層と前記Ti層、及び、前記Ti層と前記Al層がいずれも放電プラズマ焼結法により接合されている前項27記載の絶縁基板用積層材。
前記中間層は、前記Ni層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Ti層は、Ti板又はTi合金板から形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記中間層と前記Ti層、及び、前記Ti層と前記Al層がいずれも放電プラズマ焼結法により接合されている前項27記載の絶縁基板用積層材。
前記中間層は、前記Ni層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Ti層は、前記中間層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記Ti層と前記Al層が放電プラズマ焼結法により接合されている前項27記載の絶縁基板用積層材。
前記中間層は、前記Ti層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Ti層は、Ti板又はTi合金板から形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記Ni層と前記中間層、及び、前記Ti層と前記Al層がいずれも放電プラズマ焼結法により接合されている前項27記載の絶縁基板用積層材。
前記中間層は、Al板若しくはAl合金板から形成されたものか、又は、Cu板若しくはCu合金板から形成されたものであり、
前記Ti層は、前記Al層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記Ni層と前記中間層、及び、前記中間層と前記Ti層がいずれも放電プラズマ焼結法により接合されている前項27記載の絶縁基板用積層材。
前記中間層は、前記Ti層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Ti層は、前記Al層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記Ni層と前記中間層が放電プラズマ焼結法により接合されている前項27記載の絶縁基板用積層材。
前記Al層と前記ろう材層が放電プラズマ焼結法により接合されている前項27〜33のいずれかに記載の絶縁基板用積層材。
本実施例1では、図3に示した上記第1実施形態の積層材1の製造方法に従って積層材1を製造した。ただし、この積層材1はろう材層6を備えていない。
中間Al層3a:直径160mm×厚さ0.012mmのAl板
Ti層4 :直径160mm×厚さ0.01mmの純Ti板
Al層5 :直径160mm×厚さ0.6mmの純Al板。
本実施例2では、図3に示した上記第1実施形態の積層材1の製造方法に従って積層材1を製造した。
中間Al層3a:直径160mm×厚さ0.012mmのAl板
Ti層4 :直径160mm×厚さ0.01mmの純Ti板
Al層5 :直径160mm×厚さ0.6mmの純Al板
ろう材層6 :直径160mm×厚さ0.04mmのろう材板。
本実施例3では、図3に示した上記第1実施形態の積層材1の製造方法に従って積層材1を製造した。
中間Cu層3c:直径160mm×厚さ0.01mmのCu板
Ti層4 :直径160mm×厚さ0.01mmの純Ti板
Al層5 :直径160mm×厚さ0.6mmの純Al板
ろう材層6 :直径160mm×厚さ0.04mmのろう材板。
本実施例4では、図7に示した上記第2実施形態の積層材1の製造方法に従って積層材1を製造した。
Ti層4 :直径160mm×厚さ0.01mmの純Ti板
Al層5 :直径160mm×厚さ0.6mmの純Al板
ろう材層6:直径160mm×厚さ0.04mmのろう材板。
本実施例5では、図7に示した上記第2実施形態の積層材1の製造方法に従って積層材1を製造した。
Ti層4 :直径160mm×厚さ0.01mmの純Ti板
Al層5 :直径160mm×厚さ0.6mmの純Al板
ろう材層6:直径160mm×厚さ0.04mmのろう材板。
本実施例6では、図8に示した上記第3実施形態の積層材1の製造方法に従って積層材1を製造した。
Al層5 :直径160mm×厚さ0.6mmの純Al板
ろう材層6:直径160mm×厚さ0.04mmのろう材板。
本実施例7では、図3に示した上記第1実施形態の積層材1の製造方法に従って積層材1を製造した。
中間Al層3a:直径160mm×厚さ0.012mmのAl板
Ti層4 :直径160mm×厚さ0.01mmの純Ti板
Al層5 :直径160mm×厚さ0.6mmの純Al板
ろう材層6 :直径160mm×厚さ0.04mmのろう材板。
Ni層2、Ti層4、Al層5及びろう材層6として、それぞれ次の円盤状の板を準備した。
Ti層4 :直径160mm×厚さ0.01mmの純Ti板
Al層5 :直径160mm×厚さ0.6mmの純Al板
ろう材層6:直径160mm×厚さ0.04mmのろう材板。
2:Ni層
3:中間層
3a:中間Al層
3c:中間Cu層
4:Ti層
5:Al層
6:ろう材層
8:積層体
10:セラミック層
15:絶縁基板
17:放熱部材
20:半導体モジュール
21:半導体素子
30:放電プラズマ焼結装置
32:パンチ
35:導電性離型板(導電性離型部材)
Claims (25)
- 表面に半導体素子が接合されるNi又はNi合金で形成されたNi層と、
前記Ni層の表面側とは反対側に配置されるとともに、Al若しくはAl合金で形成された中間Al層からなるか、又は、Cu若しくはCu合金で形成された中間Cu層からなる中間層と、
前記中間層の前記Ni層配置側とは反対側に配置されたTi又はTi合金で形成されたTi層と、
前記Ti層の前記中間層配置側とは反対側に配置されたAl又はAl合金で形成されたAl層と、を積層状に一体化する一体化工程を含み、
前記Ni層は、Ni板又はNi合金板から形成されたものであり、
前記中間層は、Al板若しくはAl合金板から形成されたものか、又は、Cu板若しくはCu合金板から形成されたものであり、
前記Ti層は、Ti板又はTi合金板から形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記中間層と前記Ti層との接合と、前記Ti層と前記Al層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記一体化工程では、
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う請求項1記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記積層材は、前記Al層の前記Ti層配置側とは反対側に配置されたろう材層を備えており、
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記中間層と前記Ti層との接合と、前記Ti層と前記Al層との接合と、前記Al層と前記ろう材層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う請求項1記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記一体化工程では、
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層と前記ろう材層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う請求項3記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 表面に半導体素子が接合されるNi又はNi合金で形成されたNi層と、
前記Ni層の表面側とは反対側に配置されるとともに、Al若しくはAl合金で形成された中間Al層からなるか、又は、Cu若しくはCu合金で形成された中間Cu層からなる中間層と、
前記中間層の前記Ni層配置側とは反対側に配置されたTi又はTi合金で形成されたTi層と、
前記Ti層の前記中間層配置側とは反対側に配置されたAl又はAl合金で形成されたAl層と、を積層状に一体化する一体化工程を含み、
前記Ni層は、Ni板又はNi合金板から形成されたものであり、
前記中間層は、前記Ni層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Ti層は、Ti板又はTi合金板から形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記一体化工程では、前記中間層と前記Ti層との接合と、前記Ti層と前記Al層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記一体化工程では、
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う請求項5記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記積層材は、前記Al層の前記Ti層配置側とは反対側に配置されたろう材層を備えており、
前記一体化工程では、前記中間層と前記Ti層との接合と、前記Ti層と前記Al層との接合と、前記Al層と前記ろう材層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う請求項5記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記一体化工程では、
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層と前記ろう材層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う請求項7記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 表面に半導体素子が接合されるNi又はNi合金で形成されたNi層と、
前記Ni層の表面側とは反対側に配置されるとともに、Al若しくはAl合金で形成された中間Al層からなるか、又は、Cu若しくはCu合金で形成された中間Cu層からなる中間層と、
前記中間層の前記Ni層配置側とは反対側に配置されたTi又はTi合金で形成されたTi層と、
前記Ti層の前記中間層配置側とは反対側に配置されたAl又はAl合金で形成されたAl層と、を積層状に一体化する一体化工程を含み、
前記Ni層は、Ni板又はNi合金板から形成されたものであり、
前記中間層は、前記Ni層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Ti層は、前記中間層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記一体化工程では、前記Ti層と前記Al層との接合を放電プラズマ焼結法により行う絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記一体化工程では、
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を行う請求項9記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記積層材は、前記Al層の前記Ti層配置側とは反対側に配置されたろう材層を備えており、
前記一体化工程では、前記Ti層と前記Al層との接合と、前記Al層と前記ろう材層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う請求項9記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記一体化工程では、
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層と前記ろう材層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う請求項11記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 表面に半導体素子が接合されるNi又はNi合金で形成されたNi層と、
前記Ni層の表面側とは反対側に配置されるとともに、Al若しくはAl合金で形成された中間Al層からなるか、又は、Cu若しくはCu合金で形成された中間Cu層からなる中間層と、
前記中間層の前記Ni層配置側とは反対側に配置されたTi又はTi合金で形成されたTi層と、
前記Ti層の前記中間層配置側とは反対側に配置されたAl又はAl合金で形成されたAl層と、を積層状に一体化する一体化工程を含み、
前記Ni層は、Ni板又はNi合金板から形成されたものであり、
前記中間層は、前記Ti層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Ti層は、Ti板又はTi合金板から形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記Ti層と前記Al層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記一体化工程では、
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う請求項13記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記積層材は、前記Al層の前記Ti層配置側とは反対側に配置されたろう材層を備えており、
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記Ti層と前記Al層との接合と、前記Al層と前記ろう材層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う請求項13記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記一体化工程では、
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層と前記ろう材層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う請求項15記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 表面に半導体素子が接合されるNi又はNi合金で形成されたNi層と、
前記Ni層の表面側とは反対側に配置されるとともに、Al若しくはAl合金で形成された中間Al層からなるか、又は、Cu若しくはCu合金で形成された中間Cu層からなる中間層と、
前記中間層の前記Ni層配置側とは反対側に配置されたTi又はTi合金で形成されたTi層と、
前記Ti層の前記中間層配置側とは反対側に配置されたAl又はAl合金で形成されたAl層と、を積層状に一体化する一体化工程を含み、
前記Ni層は、Ni板又はNi合金板から形成されたものであり、
前記中間層は、Al板若しくはAl合金板から形成されたものか、又は、Cu板若しくはCu合金板から形成されたものであり、
前記Ti層は、前記Al層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記中間層と前記Ti層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記一体化工程では、
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う請求項17記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記積層材は、前記Al層の前記Ti層配置側とは反対側に配置されたろう材層を備えており、
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記中間層と前記Ti層との接合と、前記Al層と前記ろう材層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う請求項17記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記一体化工程では、
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層と前記ろう材層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う請求項19記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 表面に半導体素子が接合されるNi又はNi合金で形成されたNi層と、
前記Ni層の表面側とは反対側に配置されるとともに、Al若しくはAl合金で形成された中間Al層からなるか、又は、Cu若しくはCu合金で形成された中間Cu層からなる中間層と、
前記中間層の前記Ni層配置側とは反対側に配置されたTi又はTi合金で形成されたTi層と、
前記Ti層の前記中間層配置側とは反対側に配置されたAl又はAl合金で形成されたAl層と、を積層状に一体化する一体化工程を含み、
前記Ni層は、Ni板又はNi合金板から形成されたものであり、
前記中間層は、前記Ti層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Ti層は、前記Al層上に蒸着されて形成されたものであり、
前記Al層は、Al板又はAl合金板から形成されたものであり、
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合を放電プラズマ焼結法により行う絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記一体化工程では、
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を行う請求項21記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記積層材は、前記Al層の前記Ti層配置側とは反対側に配置されたろう材層を備えており、
前記一体化工程では、前記Ni層と前記中間層との接合と、前記Al層と前記ろう材層との接合とを放電プラズマ焼結法により同時に行う請求項21記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記一体化工程では、
前記Ni層と前記中間層と前記Ti層と前記Al層と前記ろう材層との積層体を複数準備するとともに、前記複数の積層体を互いに重なり合う各積層体間に導電性離型部材を介して積層し、
次いで、前記複数の積層体の積層方向両側に配置された放電プラズマ焼結用の一対のパンチで前記複数の積層体をその積層方向に一括して加圧しつつ、両パンチ間にパルス電流を通電することにより、各積層体に対して所定の接合を同時に行う請求項23記載の絶縁基板用積層材の製造方法。 - 前記Al層は、純度4N以上の純Alで形成されている請求項1〜24のいずれかに記載の絶縁基板用積層材の製造方法。
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