JP5864147B2 - 発光素子パッケージ、照明システム - Google Patents

Description

実施例は、発光素子パッケージに関するものである。

発光素子は、例えば、電気エネルギーを光に変換する半導体を含む発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）を含むことができる。
発光素子を含むサイドビュータイプの発光素子パッケージは、小さくてスリムなボディーを有し、ノート型コンピュータ、モニター、ＴＶ、及びその他種々のディスプレイ装置に適用されている。

一方、サイドビュータイプの発光素子パッケージは、スリムなボディーにより、装着可能な発光素子の大きさ及び個数が制限される。

また、発光素子パッケージは、ボディーの大きさが小さいだけに、放出される光と熱によりボディー、またはボディーに充填されている樹脂物が劣化しやすい。

また、発光素子パッケージは小型化するにつれて、リードフレームの大きさ及び厚さの他、ボディーの大きさも制限されることになる。

近年、発光素子パッケージにおいては、リードフレームをボディーの外周面に向かって曲げる時にボディーの損傷を防止するための研究が行われている。

実施例の目的は、リードフレーム曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）時に発光素子パッケージが損傷することを容易に防止できる発光素子パッケージを提供することにある。

したがって、上記目的を達成するための第１実施例に係る発光素子パッケージは、発光ダイオードを含む発光素子と、前記発光素子が配置された第１リードフレーム及び前記第１リードフレームと離隔された第２リードフレームを含むボディーと、を含み、前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方は、前記ボディーの外側面を基準に、第１方向に所定長さだけ延びた曲げ領域で前記第１方向と交差する第２方向に曲げられてよい。
また、上記目的を達成するための第２実施例に係る発光素子パッケージは、発光ダイオードを含む発光素子と、前記発光素子が配置された第１リードフレーム及び前記第１リードフレームと離隔された第２リードフレームを含むボディーと、を含み、前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方は、前記ボディーの外側面を基準に、第１方向に所定長さだけ延びた曲げ領域で前記第１方向と交差する第２方向に曲げられ、前記発光素子と隣接した前記ボディーの内側面のうち、互いに交差する第１及び第２内側面のうちの少なくとも一方は、前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方の上部に接触し、前記発光素子方向に延びた延長部が形成されてよい。

実施例によれば、ボディーの外側面に露出されて曲げられるリードフレームが、ボディーとの接合面から延びて曲げられるため、リードフレームの曲げ時に生じうるボディーの損傷を最小化することが可能になる。
また、実施例によれば、ボディーの長さ方向の中心線に沿って複数の発光素子がリードフレームに実装されるため、小型の発光素子パッケージから放出される光の均一度を向上させることができる。

第１実施例による発光素子パッケージの上視斜視図である。 図１に示す発光素子パッケージのリードフレーム構造を示す平面図である。 図１に示す発光素子パッケージのリードフレームがボディーの外側面に向かって曲がった状態を示す平面図である。 図１に示す第１リードフレームの構造を示す図である。 図１に示す第２リードフレームの構造を示す図である。 ボディーと上部電極との配置関係を説明するための参照図である。 ボディーと下部電極との配置関係を説明するための参照図である。 下部電極がボディーの内側位置で曲がる時にクラックが発生する仕組みを示す概念図である。 発光素子とＥＳＤ素子との結線を示す参照図である。 図１に示す発光素子パッケージにおいて各発光素子の配線方式を説明するための参照図である。 図１に示す発光素子パッケージの第２実施例を示す平面図である。 図１１に示す発光素子パッケージのボディーの内側面を示す部分斜視図である。 実施例による発光素子パッケージを含むバックライトユニットの第１実施例を示す斜視図である。 実施例による発光素子パッケージを含むバックライトユニットの第２実施例を示す斜視図である。 実施例による発光素子パッケージを含む照明装置を示す斜視図である。

実施例の説明において、各層（膜）、領域、パターンまたは構造物が基板、各層（膜）、領域、パッドまたはパターンの“上（ｏｎ）”にまたは“下（ｕｎｄｅｒ）”に形成されると記載される場合において、“上（ｏｎ）”と“下（ｕｎｄｅｒ）”は、“直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）”または“別の層を介在して（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）”形成されるいずれの場合をも含む。また、各層の上または下は、図面を基準にして説明する。

図面において、各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張、省略または概略して示している。また、各構成要素の大きさが、実際の大きさを全的に反映しているわけではない。

また、本明細書において、発光素子アレイの構造を説明する過程で言及する角度及び方向は、図面を基準にする。本明細書中、発光素子アレイの構造についての説明において、角度に対する基準点や位置関係が明確にされていない場合は、関連図面を参照されたい。

図１は、第１実施例による発光素子パッケージの上視斜視図であり、図２は、図１に示す発光素子パッケージのリードフレーム構造を示す平面図であり、図３は、図１に示す発光素子パッケージのリードフレームがボディーの外側面に向かって曲がった状態を示す平面図である。

図１乃至図３を参照すると、発光素子パッケージは、発光素子３０，４０，５０と、発光素子３０，４０，５０が実装される第１リードフレーム９２及び該第１リードフレーム９２と離隔される第２リードフレーム９１を含み、第１及び第２リードフレーム９２，９１上に形成されるキャビティ２０を有するボディー１０と、を含むことができる。

ボディー１０において、発光素子３０，４０，５０がボディー１０の長さ方向の中心線Ｒに沿って第１リードフレーム９２上に実装されることができる。

ＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）素子６０は、外部ＥＳＤ衝撃に抵抗して、発光素子３０，４０，５０の損傷を防止する役割を果たす。

ここで、ＥＳＤ素子６０は、発光素子３０，４０，５０のうち少なくとも一つと並列連結されることができる。

このように複数の発光素子３０，４０，５０を実装すると、第１リードフレーム９２に一つの発光素子（図示せず）を実装する場合に比べて、発光素子の大きさ、光量、及び発熱量を低減することができる。

例えば、０．３Ｗ級の１個の発光素子が第１リードフレーム９２に実装される場合、０．３Ｗ級の発光素子の大きさ、光量及び発熱は０．１Ｗ級の発光素子に比べて大きい値を有する。

もし、０．３Ｗ級の発光素子１個を０．１Ｗ級の発光素子３個に取り替える場合、０．１Ｗ級の発光素子のそれぞれが放出する光量と発熱は、０．３Ｗ級の発光素子に比べて略１／３になる。

同一の製造会社で同一技術を適用して発光素子パッケージを作るとすれば、このような事実は自明である。

実施例では、発光素子１個に比べて低い出力を有する複数の発光素子３０，４０，５０を、中心線Ｒに沿って間隔をおいて配列されるように第１リードフレーム９２に実装する。

これにより、発光素子３０，４０，５０で発生する熱と光はキャビティ２０に沿って均一に拡散され、ボディー１０、キャビティ２０またはキャビティ２０に充填される樹脂物（図示せず）の劣化を最小化することができる。

キャビティ２０には、発光素子３０，４０，５０で発生する光が外部に放出される方向に開口部が形成され、発光素子３０，４０，５０を外部と隔離したり、発光素子３０，４０，５０から放出される光の特性を変更するための樹脂物が充填されることができる。
該樹脂物は、蛍光体及び光拡散材のうちの少なくとも一方を含むことができる。

樹脂物は、発光素子３０，４０，５０から放出される光の波長によって単一蛍光体を含むか、または、２以上の蛍光体を含むことができる。
または、樹脂物は、蛍光体を含む第１樹脂物（図示せず）と蛍光体を含まない第２樹脂物が互いに積層してキャビティ２０に充填されることもできる。

例えば、発光素子３０，４０，５０が青色波長の光を放出し、実施例による発光素子パッケージが白色光を必要とする場合、樹脂物は黄色の蛍光体を含むことができる。もちろん、樹脂物に含まれる蛍光体は、実施例による発光素子パッケージから出力されるべき光の波長によって決定されることができる。

発光素子３０，４０，５０は単一のＥＳＤ素子６０に共通して接続することができる。

ＥＳＤ素子６０は、実施例による発光素子を過電圧、パルス、静電気、及びその他ノイズから保護することができる。

ＥＳＤ素子６０は、ツェナーダイオード、バリスタ(ｖａｒｉｓｔｏｒ)、及びＴＶＳ（Ｔｒａｎｓｉｅｎｔ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｓｕｐｐｒｅｓｓｉｏｎ）のようなデバイスとすることができ、本実施例では、一つのＥＳＤ素子６０のみが第２リードフレーム９１に実装される。

発光素子３０，４０，５０のアノード端子は相互共通に接続され、カソード端子も相互共通に接続される。

すなわち、発光素子３０のアノード端子、発光素子４０のアノード端子、及び発光素子５０のアノード端子は共通に接続され、発光素子３０，４０，５０のカソード端子も共通に接続される。

ＥＳＤ素子６０は、発光素子３０，４０，５０の共通アノード端子、例えば、第２リードフレーム９１、及び共通カソード端子、例えば、第１リードフレーム９２に連結されることによって、発光素子３０，４０，５０に個別に連結される通常のＥＳＤ素子の連結方式に比べて面積を最小化することができる。

このようにして、実施例による発光素子パッケージは、第１リードフレーム９２に３個の発光素子３０，４０，５０を実装し、第２リードフレーム９１に単一のＥＳＤ素子６０を実装することができる。

また、第１リードフレーム９２は、ボディー１０の外部に露出され、発光素子３０，４０，５０のカソードに対応する下部電極８０を含み、第２リードフレーム９１は、ボディー１０の外部に露出され、発光素子３０，４０，５０のアノードに対応する上部電極７０を含むことができる。

上部電極７０は、ボディー１０の長さ方向の側面のうちの上側面から露出されて、発光素子３０，４０，５０で発生する熱の一部を大気中に発散し、下部電極８０は、実施例による発光素子パッケージが印刷回路基板（図示せず）にソルダリング（半田付け）される時に電気的に接続される該印刷回路基板を通じて熱を発散する。

一方、上部電極７０の一領域はキャビティ２０内に埋設されて、各発光素子３０，４０，５０のアノード端子またはカソード端子のいずれかと連結され、上部電極７０の残りの領域は、ボディー１０の外部に露出されて、ボディー１０の長さ方向の外側面１５に向かって曲げられる。

この場合、上部電極７０の曲げ領域ＢＤをボディー１０が確実に支持しないと、例えば、上部電極７０がボディー１０の下部を支持できず、ボディー１０が浮く場合は、ボディー１０と上部電極７０との間に隙間ができ、ボディー１０にクラックが発生することがある。

また、上部電極７０の曲げ領域ＢＤは、ボディー１０を支点として曲げられるから、曲げ領域ＢＤと接するボディー１０の部分は、上部電極７０が曲げられる時、損傷または陥没したり、破損してクラックが発生したりすることがある。

上部電極７０は、上部電極７０の曲げ領域ＢＤでボディー１０が陥没したりクラックができたりすることを防止するために、ボディー１０の外側面１５から外側に延びた後、ボディー１０の外側面１５に向かって曲げられることができる。

すなわち、図２に示すように、上部電極７０を、ボディー１０の外側面１５から所定長さｔ１だけ延長した後、図３に示すように、外側面１５に沿って曲げることができる。

ここで、ボディー１０の外側面１５に沿って曲げられる上部電極７０の内側面とボディー１０の外側面１５とは水平をなすことが好ましく、上部電極７０の外側面はボディー１０の外側面１５の外部に突出する形態とすることが好ましい。

上部電極７０がボディー１０の外側面１５から延びる所定長さｔ１は、上部電極７０の厚さによって決定することができる。

本実施例で、上部電極７０は、外側面１５と接する領域において上部電極７０の厚さ対比０．７〜０．９倍程度の長さだけ外側面１５から延びることができる。

例えば、上部電極７０の厚さを１ｍｍとすれば、上部電極７０は、外側面１５から０．７ｍｍ〜０．９ｍｍ程度延びた後、外側面１５に沿って曲がって、図３に示すように外側面１５に密着することができる。

上部電極７０の厚さ対比０．７〜０．９倍の延長長さを適用することによって、上部電極７０の厚さに比例して外側面１５から上部電極７０が延びることができる。

このような所定長さｔ１は、上部電極７０の厚さが増加するほど上部電極７０が曲がる曲げ領域ＢＤの内側面と外側面との間がさらに広がることを勘案したものである。

したがって、本実施例では、曲げ領域ＢＤの内側面と外側面との間が広がることを勘案して、ボディー１０の外側面１５で上部電極７０を直ちに曲げる代わるに、上部電極７０がボディー１０と接する接合面において上部電極７０の厚さ対比０．７〜０．９倍程度の長さだけ延長してから曲げることで、上部電極７０の内側面がボディー１０と隙間を形成することなく密着されることができ、上部電極７０の曲げ時にボディー１０に加えられる無理な力によってボディー１０が損傷することを防止することができる。

一方、図１乃至図３は、上部電極７０がボディー１０に曲げ処理される過程を取り上げているが、下部電極８０も同様、上部電極７０におけると同一の過程によってボディー１０に曲げ処理されることができる。

下部電極８０も同様、ボディー１０と接する接合面から下部電極８０の厚さ対比０．７〜０．９倍だけさらに延長した後、ボディー１０の該当する外側面に沿って曲げることができる。これについての詳細は、上部電極７０の曲げ過程と同一なので省略するものとする。

再び図２を参照すると、第１リードフレーム９２の中心線Ｒに沿って３個の発光素子３０，４０，５０が配列され、発光素子３０，４０，５０の上側には第２リードフレーム９１が配置され、発光素子３０，４０，５０の下側には第１リードフレーム９２が配置されることができる。

第２リードフレーム９１は、発光素子３０，４０，５０の共通アノードまたは共通カソードのいずれか一方とすることができ、第１リードフレーム９２は、発光素子３０，４０，５０の共通アノードまたは共通カソードのいずれか他方とすることができる。

発光素子３０，４０，５０のそれぞれがアノードとカソード端子を有するとすれば、発光素子３０，４０，５０は、第２リードフレーム９１と第１リードフレーム９２にそれぞれアノードとカソード端子を共通に接続することができる。

第２リードフレーム９１と第１リードフレーム９２との間には、両者を電気的に絶縁させる絶縁ダム１００を形成することができる。

また、図示してはいないが、絶縁ダム１００により分離される第２リードフレーム９１及び第１リードフレーム９２には、発光素子３０，４０，５０とＥＳＤ素子６０とを電気的に連結するための複数のパッド（図示せず）が形成されることができる。これについては、図面を参照して後述する。

図４は、図１に示す第１リードフレームの構造を示す図であり、図５は、図１に示す第２リードフレームの構造を示す図である。

まず、図４を参照すると、下部電極８０は、発光素子パッケージの印刷回路基板へのソルダリングによるソルダー構造を通じて放熱することができる。

図５を参照すると、上部電極７０及び第２リードフレーム９１は金属材質の板形にすることができ、ボディー１０よりも外部に突出する上部電極７０をＵ字状にすることで放熱特性を改善することができる。

ここで、図４に示す第１リードフレーム９２と図５に示す第２リードフレーム９１は、互いに隣接して噛み合うように構成することが好ましい。

例えば、第２リードフレーム９１から下側に突出した突出領域９１ａ，９１ｂはそれぞれ、第１リードフレーム９２の凹溝領域９２ａ，９２ｂに噛み合うようにして底面１１に配置されることができる。

図６は、ボディーと上部電極との配置関係を説明するための参照図であり、図７は、ボディーと下部電極との配置関係を説明するための参照図である。

まず、図６を参照すると、上部電極７０は、厚さｔの０．８倍に該当する長さだけ外側面１５から第１方向（Ａ）に延び、第１方向（Ａ）に延びた後、外側面１５と同一平面をなすように曲げられることができる。

たとえ図面では、上部電極７０が厚さの０．８倍だけ第１方向（Ａ）に所定長さ（ｔ１）延びて、外側面１５を基準に多く突出しているように見えるが、上部電極７０及び下部電極８０の厚さは０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度であるから、この厚さの０．８倍、すなわち、８０％程度延長すると、曲がった後の上部電極７０は外側面１５と略水平をなすように見える。

次に、図７を参照すると、下部電極８０は、厚さｄ２だけ第１方向（Ａ）に延び、第１方向（Ａ）に延びた後に第２方向（Ｂ）に曲げられてボディー１０の外側面１４と平行になることができる。下部電極８０が第２方向（Ｂ）に曲げられる時、曲げ領域ＢＤで曲がる下部電極８０の内側面とボディー１０のエッジとが曲げ始点（Ｃ１）で垂直方向で一致すると、下部電極８０の曲げ作業過程でボディー１０に加えられる衝撃を最小化できる他、下部電極８０がボディー１０の下側を確実に支持することが可能である。

しかし、下部電極８０の外側面１５に対する曲げ始点（Ｃ２）は、ボディー１０のエッジと垂直方向で一致しなくてよい。下部電極８０の外側面１５に対する曲げ始点（Ｃ２）は、ｄ２の厚さによって変更してもよい。

また、曲げ始点（Ｃ２）には溝（ｇｒｏｏｖｅ）が形成されてよく、該溝は、Ｖ字状またはＵ字状にすればいい。もし、曲げ始点Ｃ１がボディー１０の内側にｄ１だけ入った位置になると、ボディー１０と下部電極８０とが接触する接触面が開け、クラックが発生することがある。
そして、上部電極７０とボディー１０の外側面１５の間の距離（図示せず）は、上部電極７０及び下部電極８０のうちの少なくとも一方の厚さ対比０．１〜０．９倍でよい。また、この距離は、所定長さｔ１と同一でよい。

ボディー１０の内側に下部電極が位置する場合にクラックができる仕組みについて、図８を参照して説明する。

図８は、下部電極がボディー１０の内側に位置する場合にクラックができる仕組みを示す概念図である。

図８を参照すると、下部電極８０がボディー１０の内側に位置すると、下部電極８０が第２方向（Ｂ）に曲がりつつ隙間Ｄが形成され、ボディー１０の曲げ領域ＢＤを下部電極８０により支持することができない。

下部電極８０により支持されないボディー１０の曲げ領域ＢＤは、外部衝撃に弱く、隙間Ｄが大きくなるほど曲げ領域ＢＤは下部電極８０から独立され、外部衝撃にさらに弱くなる。

したがって、下部電極８０は、少なくともボディー１０の曲げ領域ＢＤを支持するとともに、曲げ領域ＢＤによる隙間Ｄが発生しないように構成しなければならない。

図９は、実施例による発光素子パッケージの発光素子とＥＳＤ素子との結線方式を示す図である。図９の説明では、実施例による発光素子の正面斜視図である図１を共に参照する。

図９を参照すると、発光素子パッケージは、発光素子３０，４０，５０のアノード端子とカソード端子を共通に形成することから、ボディー１０の外部には２つの端子のみ露出される。

ＥＳＤ素子６０の２端子は、発光素子３０，４０，５０のカソード端子とアノード端子に接続されることで、発光素子３０，４０，５０全体をＥＳＤから保護する役割を担う。

ＥＳＤ素子６０としてはツェナーダイオードを例示しているが、これに限定されず、バリスタまたはＴＶＳのような素子にすることもできる。

３個の発光素子３０，４０，５０と１個のＥＳＤ素子６０、すなわち、４個の素子が底面１１に取り付けられるので、発光素子３０，４０，５０間の間隔は、図９に示す発光素子間の間隔よりも大きく設定することができ、これは、発光素子３０，４０，５０相互間の熱干渉を減少させる効果を招く。

図１０は、実施例による発光素子パッケージにおいて各発光素子の配線方式を説明するための参照図である。図１０についての説明では、図１を共に参照する。

図１０を参照すると、底面１１には、第２リードフレーム９１、第１リードフレーム９２、及び第２リードフレーム９１と第１リードフレーム９２とを電気的に絶縁させる絶縁ダム１００が備えられる。

第２リードフレーム９１と第１リードフレーム９２は、薄膜の金属または導電性材質で形成されて、発光素子３０，４０，５０、及びＥＳＤ素子６０を電気的に結線する役割を果たす。

第２リードフレーム９１と第１リードフレーム９２は、絶縁ダム１００により互いに分離される。第２リードフレーム９１が上部電極７０に連結される時、第１リードフレーム９２は下部電極８０に連結される。

第２リードフレーム９１と第１リードフレーム９２には、発光素子３０，４０，５０及びＥＳＤ素子６０とソルダリングするための複数の第１、第２パッド１０２〜１０８が設けられる。

第２パッド１０２，１０５及び１０７は第２リードフレーム９１に電気的に連結され、第１パッド１０３，１０４，１０６及び１０８は第１リードフレーム９２に電気的に連結される。

第２リードフレーム９１と第１リードフレーム９２はＥＳＤ素子６０に連結され、よって、ＥＳＤ素子６０は発光素子３０，４０，５０全体に対するＥＳＤ保護を担当する。

第２パッド１０２は発光素子５０の端子５１に連結され、第１パッド１０４は端子５２に連結されて、発光素子５０のアノード端子及びカソード端子への電源の提供を可能にする。

第２パッド１０５は発光素子４０の端子４１に連結され、第１パッド１０６は端子４２に連結されて、発光素子４０のアノード端子及びカソード端子への電源の提供を可能にする。

第２パッド１０７は発光素子３０の端子３１に連結され、第１パッド１０８は端子３２に連結されて、発光素子３０のアノード端子及びカソード端子への電源の提供を可能にする。

ここで、第２リードフレーム９１及び第１リードフレーム９２にはそれぞれ正（＋）の電圧及び負（−）の電圧を印加することができ、逆に、第２リードフレーム９１及び第１リードフレーム９２にそれぞれ負（−）の電圧及び正（＋）の電圧を印加することもできる。第２リードフレーム９１及び第１リードフレーム９２に印加される電圧の極性によって発光素子３０，４０，５０の極性が変わる。

例えば、第２リードフレーム９１に正（＋）の電圧が印加され、第１リードフレーム９２に負（−）の電圧が印加される場合、発光素子５０の端子５１はアノード端子となり、端子５２はカソード端子となる。同様に、発光素子４０の端子“４１”、“４２”もそれぞれアノード端子及びカソード端子となる。

絶縁ダム１００は、シリコン、エポキシ及びその他非伝導性の材質で形成され、第２リードフレーム９１及び第１リードフレーム９２が金属で形成される場合、第２リードフレーム９１と第１リードフレーム９２とを絶縁させることができる。

図１１は、図１に示す発光素子パッケージの第２実施例を示す平面図であり、図１２は、図１１に示す発光素子パッケージのボディーの内側面を示す部分斜視図である。

図１１では、図１乃至図３で説明した部分と重複する内容については説明を省略したり簡略にしたりする。

図１１を参照すると、ボディー１０にキャビティ２０を形成し、互いに交差する第１及び第２内側面（図示せず）のうち少なくとも一つには、キャビティ２０の内部に延びる第１及び第２延長部１１１，１１２を形成することができる。

実施例で、第１及び第２延長部１１１，１１２は、第２リードフレーム９１の上部に接触し、２個の延長部として説明するが、延長部の個数及び位置は限定されない。

第２リードフレーム９１の上側においては、第１延長部１１１及び第２延長部１１２がボディー１０と結合されて第２リードフレーム９１をボディー１０に強固に固定している。

第１延長部１１１及び第２延長部１１２は、特に限定されず、ボディー１０の形成に当たって一体として射出しても良く、別の構造物としてボディー１０に結合しても良い。

第１延長部１１１及び第２延長部１１２は、ボディー１０と一体として形成されて、第２リードフレーム９１をより強固に固定させることができる。

第１延長部１１１と第２延長部１１２をボンディング接合する際、第１延長部１１１と第２延長部１１２をボディー１０及び第２リードフレーム９１にボンディングすることで、第２リードフレーム９１をボディー１０に固定させることが好ましい。

ここで、第１延長部１１１と第２延長部１１２は、１００μｍ〜４００μｍ程度離隔して形成することができる。

第１延長部１１１及び第２延長部１１２はそれぞれ発光素子５０及び発光素子３０の方向にさらに延びて、ボディー１０の機密性を向上させることができる。

第２リードフレーム９１に設けられる第２パッド１０５の左側及び右側にはそれぞれ第１延長部１１１及び第２延長部１１２がｄ３の距離だけ互いに離隔して配置される。

第１延長部１１１と第２延長部１１２との間には第２パッド１０５が配置され、第２パッド１０５の配置のために、ｄ３は電極の幅分、例えば、３００μｍ程度に設定することができる。勿論、ｄ３の値は電極の大きさによって増減し、提案された数値に限定されない。

第２パッド１０５を中心にして左右に配置される第１延長部１１１及び第２延長部１１２は、第２リードフレーム９１をボディー１０に強固に密着させる。

第１延長部１１１及び第２延長部１１２によって第２リードフレーム９１は歪むことなくボディーに固定されることができる。

ここで、第１延長部１１１及び第２延長部１１２はボディー１０と一体して射出形成しても良く、ボディー１０にボンディングして形成しても良い。

また、第１延長部１１１及び第２延長部１１２は第２リードフレーム９１の上側領域のみを埋め立てていることを示しているが、第２リードフレーム９１の下側領域まで延びで、第２リードフレーム９１の下側端まで埋め立てることもできる。

第２リードフレーム９１の一部領域が第１延長部１１１及び第２延長部１１２により埋め立てられた後、キャビティ２０には樹脂物が充填されることで、第２リードフレーム９１、第１リードフレーム９２及び絶縁パッド１００を外部から隔離させることができる。キャビティ２０に充填される樹脂物は、蛍光体及び光拡散材のうちの少なくとも一方を含むことができる。

図１２を参照すると、第１延長部１１１はボディー１０と一体として形成され、キャビティ２０の一部外周面を形成し、第２リードフレーム９１の一部領域を埋め立てている。

第１延長部１１１の縦方向の端部、すなわち、第１延長部１１１が第２リードフレーム９１に向かって突出する突出領域は、第２リードフレーム９１の底面１１と垂直に形成されることが示されているが、第１延長部１１１の縦方向の端部は底面１１と傾斜して形成されたり段差形成されることもできる。

第１延長部１１１及び第２延長部１１２は、発光素子３０，４０，５０を連結するための第２パッド（例えば、参照符号１０５）の幅よりも広く設定されなければならない。第２パッド１０５は第１延長部１１１と第２延長部１１２との間に配置可能にしなければならない。

第２リードフレーム９１の幅ｄ１と第２リードフレーム９１が第１延長部１１１に埋め立てられる幅ｄ２との割合、すなわち、ｄ２／ｄ１の値が増加するほど第２リードフレーム９１はボディー１０により強固に固定されることができる。しかし、ｄ２／ｄ１の値が増加することから、底面１１上に電極が配置される領域が制限されることがあるので、ｄ２／ｄ１の値は適宜設定することが好ましい。もし、電極の配置に制限がないならば、ｄ２／ｄ１＝１に設定することができる。

第１延長部１１１と第２延長部１１２はそれぞれｔ１１，ｔ１３の幅に形成され、第２パッド１０５を配置するためにｔ１２だけ離隔することができる。

第１延長部１１１及び第２延長部１１２はボディーからｄ２だけ突出して形成されることができる。ｄ２の長さは１０μｍ〜１００μｍの範囲を有することができ、発光素子３０，４０，５０の実装領域さえ確保可能であれば、提示された数値よりもさらに突出して形成されることもできる。

また、第１延長部１１１と第２延長部１１２は、第２パッド１０５の配置を考慮してｄ３だけ互いに離隔させる（図１１参照）。

第２パッド１０５を円形にすると、ｄ３は、第２パッド１０５の直径よりは大きい値にしなければならなく、第２パッド１０５を直方形にすると、ｄ３を、第２パッド１０５の長手方向の長さよりは大きく設定することが好ましい。

第１延長部１１１と第２延長部１１２は、第２リードフレーム９１の上側部を埋め立てて第２リードフレーム９１をボディー１０に固定する。図示してはいないが、第１延長部１１１及び第２延長部１１２は、第１リードフレーム９２にも形成されることができ、この場合、第１リードフレーム９２の下端に形成されることができる。

図１３は、実施例による発光素子パッケージを含むバックライトユニットの第１実施例を示す斜視図である。

図１３を参照すると、バックライトユニットは、下部収納部材３００、光を出力する発光素子モジュール３１０、発光素子モジュール３１０に隣接して配置された導光板３２０、及び複数の光学シート（図示せず）を含むことができる。複数の光学シート（図示せず）は、導光板３２０上に配置することができる。
発光素子モジュール３１０は、複数の発光素子３１４が印刷回路基板３１２上に実装されてアレイをなすことができる。この印刷回路基板３１２には、ＭＣＰＣＢ（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ ＰＣＢ）またはＦＲ４材質のＰＣＢを用いることができ、その他にも種々のものを適用することができる。また、印刷回路基板３１２は、四角板の形状に限定されず、バックライトアセンブリーの構造に応じて様々な形態に製作可能である。

導光板３２０は、発光素子モジュール３１４から出力した光を面光源の形態に変えて液晶表示パネル（図示せず）に出射させ、導光板３２０から出射した光の輝度分布を均一にさせ、垂直入射性を向上させる複数の光学フィルム（図示せず）と、導光板３２０の背面に配置されて、導光板３２０の後方に放出される光を導光板３２０の方に反射させる反射シート（図示せず）と、を備えることができる。

図１４は、実施例による発光素子パッケージを含むバックライトユニットの第２実施例を示す斜視図である。

図１４は、垂直型バックライトユニットを示すもので、同図のバックライトユニットは、下部収納部材４５０、反射板４２０、複数の発光素子モジュール４４０、及び複数の光学シート４３０を含むことができる。

ここで、発光素子モジュール４４０は、複数の発光素子パッケージ４４４をアレイ状に配列し易いように印刷回路基板４４２に実装することができる。

一方、発光素子パッケージ４４４の底面には複数の突起などが設けられて、発光素子パッケージ４４４がＲ、Ｇ、Ｂ色の光を放出するもので構成されて白色光を生成する場合、赤色光、緑色光及び青色光の混合効果を向上させることもできる。もちろん、発光素子パッケージ４４４が白色光のみを放出する場合にも、底面の突起によって白色光が均一に拡散しつつ放出されることができる。

反射板４２０は、高い光反射率を有するプレートにして光損失を低減させることができる。光学シート４３０は、輝度向上シート４３２、プリズムシート４３４及び拡散シート４３５のうち少なくとも一つを含むことができる。

拡散シート４３５は、発光素子モジュール４４０から入射した光を液晶表示パネル（図示せず）の正面に進行させ、広い範囲で均一な分布を有するように光を拡散させつつ液晶表示パネル（図示せず）に照射することができる。プリズムシート４３４は、プリズムシート４３４に入射する光のうち、斜めに入射する光を垂直に出射するように変化させる役割を果たす。すなわち、拡散シート４３５から出射する光を垂直光に変換させるために、少なくとも一つのプリズムシート４３４を液晶表示パネル（図示せず）の下部に配置することができる。輝度向上シート４３２は、自身の透過軸に平行な光は透過させ、透過軸に垂直な光は反射させる。

図１５は、実施例による発光素子パッケージを含む照明装置を示す斜視図である。

図１５を参照すると、照明装置５００は、かさ５０２と、かさ５０２の一側面に配列される発光素子パッケージ５０１ａ〜５０１ｎと、で構成され、図示してはいないが、各発光素子パッケージ５０１ａ〜５０１ｎに電源を供給する電源装置が備えられる。

図１５では、蛍光灯タイプのかさを例示しているが、これに限定されず、実施例による発光素子は、一般の３波長形電球タイプ、ＦＰＬタイプ、蛍光灯タイプ、ハロゲンランプタイプ、メタルランプタイプ、及びその他様々なタイプとソケット規格に適用することができる。

図１３乃至図１５に示すバックライトユニット及び照明装置は照明システムに含まれることができ、実施例による発光素子パッケージを照明として使用する装置も照明システムに含まれることができるが、これに限定されない。

以上の実施例で説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施例に含まれるが、必ずしも一つの実施例にのみ限定されるわけではない。なお、各実施例に示された特徴、構造、効果などは、実施例の属する分野における通常の知識を有する者には、他の実施例と組み合わせまたは変形して実施可能である。したがって、それら組み合わせと変形に係る内容も、本発明の範囲に含まれるものとして解釈すべきである。

以上では具体的な実施例に挙げて本発明を説明してきたが、これらは単なる例示に過ぎず、本発明を限定するためのものではない。したがって、当該技術の分野に属する通常の知識を有する者にとっては、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲で様々な変形及び応用が可能であるということは明らかである。例えば、実施例に具体的に示した各構成要素は、様々な変形実施が可能である。そして、これらの変形及び応用も、添付の請求範囲に規定する本発明の範囲に含まれるものとして解釈すべきである。

Claims (20)

1. 発光ダイオードを含む発光素子と、
   前記発光素子が配置された第１リードフレーム及び前記第１リードフレームと離隔され
   た第２リードフレームを含むボディーと、を含み、
   前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方は、前記ボディーの外側面を基準に、第１方向に所定長さだけ延びた曲げ領域で前記第１方向と交差する第２方向に曲げられる、発光素子パッケージであって、
   前記所定長さは、前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方の厚さ対比０．７倍乃至０．９倍であり、
   前記第１リードフレームは、前記ボディーの外部に露出され、下部電極を含み、
   前記第２リードフレームは、前記ボディーの外部に露出され、上部電極を含み、
   前記下部電極又は前記上部電極の一領域は前記ボディーの外部に露出されて、ボディーの長さ方向の外側面に向かって曲げられ、
   前記ボディーの外部に露出される前記上部電極はＵ字型に形成される、前記発光素子パッケージ。
2. 前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方は、
   前記外側面に隣接した第１面と、
   前記第１面と対向(反対)する第２面と、を含み、
   前記第１面は、
   前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方の厚さ対比０．１倍乃至０．９倍の長さで前記外側面と離隔された、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方は、
   前記外側面に隣接した第１面と、
   前記第１面と対向(反対)する第２面と、を含み、
   前記第１面の少なくとも一部分は、
   前記外側面と接触した、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
4. 前記第１及び第２面のうちの少なくとも一方には、
   前記曲げ領域に溝（ｇｒｏｏｖｅ）が形成された、請求項２または３に記載の発光素子
   パッケージ。
5. 前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方の厚さは、
   ０．１ｍｍ乃至０．３ｍｍである、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
6. 前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方は、
   前記曲げ領域で３０°乃至９０°の曲げ角を有する、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
7. 前記第１リードフレームは、凹んだ溝領域を含み、
   前記第２リードフレームは、前記溝領域方向に突出した突出領域を含む、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
8. 前記溝領域に隣接して配置され、前記発光素子の第１端子に連結された第１パッドと、
   前記突出領域内に配置され、前記発光素子の第２端子に連結され、前記第１パッドと少なくとも一部分が重なる第２パッドと、を含む、請求項７に記載の発光素子パッケージ。
9. 前記第１及び第２パッド、前記溝領域及び前記突出領域はそれぞれ、同一の個数である、請求項８に記載の発光素子パッケージ。
10. 前記ボディーは、前記第１及び第２リードフレーム上にキャビティを形成し、前記キャビティに充填される樹脂物を含む、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
11. 前記樹脂物は、蛍光体及び光拡散材のうちの少なくとも一方を含む、請求項１０に記載の発光素子パッケージ。
12. 前記樹脂物は、少なくとも２種類以上の蛍光体を含む、請求項１０に記載の発光素子パッケージ。
13. 前記樹脂物は、少なくとも２以上のモールディング構造を有する、請求項１０に記載の発光素子パッケージ。
14. 発光ダイオードを含む発光素子と、
    前記発光素子が配置された第１リードフレーム及び前記第１リードフレームと離隔された第２リードフレームを含むボディーと、を含み、
    前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方は、
    前記ボディーの外側面を基準に、第１方向に所定長さだけ延びた曲げ領域で前記第１方向と交差する第２方向に曲げられ、
    前記発光素子と隣接した前記ボディーの内側面のうち、互いに交差する第１及び第２内側面のうちの少なくとも一方は、前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方の上部に接触し、前記発光素子方向に延びた延長部が形成された、発光素子パッケージであって、
    前記延長部は、
    第１延長部と、前記第１延長部と離隔された第２延長部と、を含み、
    前記第１リードフレームは、ボディーの外部に露出され、下部電極を含み、
    前記第２リードフレームは、ボディーの外部に露出され、上部電極を含み、
    前記下部電極又は前記上部電極の一領域はボディーの外部に露出されて、ボディーの長さ方向の外側面に向かって曲げられ、
    前記ボディーの外部に露出される前記上部電極はＵ字型に形成される、前記発光素子パッケージ。
15. 前記延長部は、前記ボディーと一体型である、請求項１４に記載の発光素子パッケージ。
16. 前記第１延長部の所定長さは、前記第２延長部の所定長さと同一または長い、請求項１４に記載の発光素子パッケージ。
17. 前記第１及び第２延長部の間の離隔距離は、１００μｍ乃至４００μｍである、請求項１４に記載の発光素子パッケージ。
18. 前記第１及び第２延長部のうちの少なくとも一方の幅は、１０μｍ乃至１００μｍである、請求項１４に記載の発光素子パッケージ。
19. 前記第１及び第２延長部の所定長さは、
    前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方の幅よりも小さい、請求項１４に記載の発光素子パッケージ。
20. 請求項１乃至１９のいずれか１項による発光素子パッケージを含む照明システム。