JP5857289B2 - 封緘装置 - Google Patents
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Description
封緘装置1により未封緘状態の封筒10を封緘する作業について説明する。まず封緘作業の概略について、図3に示すように、未封緘状態の多数の封筒10は、フラップ部12を前側に、宛先が記載された封筒10の表面を下側にして供給台16上に積載され、供給搬送手段18及び捌き部19の作用により最下位の封筒10aから順次1通ずつ後方へ搬送される。供給部2から搬送された封筒10は、未封緘のままで一旦封止部5を通過し、封緘剤塗布部3に至り、封緘剤が塗布された後、折目形成部4において折目が形成され、後方搬送手段51により供給の際とは逆方向となる前方へ搬送され、封止部5においてフラップ部12が封止され、排出積載部6に排出される。以下に詳細に説明する。
4 折目形成部
5 封止部
7 制御部
10 封筒
11 封筒本体
12 フラップ部
30 テープ
34 移動手段
35 塗布板
36 塗布手段
56 プレスローラ
80 調整手段
82 タイマ手段
83 判断手段
88 テープ空送り調整手段
Claims (2)
- 未封緘状態の封筒を封緘する封緘剤を、少なくともフラップ部、または封筒本体のフラップ部を貼着する箇所のうちいずれかの塗布位置に塗布する塗布手段と、
フラップ部に折目を形成する折曲げ凸部を設けてなる折目形成部と、
折目形成部において形成された折目を挟持し、塗布手段によって塗布された封緘剤によりフラップ部を封筒本体に貼着して封筒を封止するプレスローラと、
各部の動作を制御する制御部とを備えた封緘装置において、
塗布手段は、封緘剤を保持したテープを内部に収容してなる封緘剤供給具を昇降する封緘剤昇降手段と、封緘剤昇降手段により封緘剤供給具が降下された際、テープの封緘剤保持面を封筒に当接させつつ、封緘剤供給具を封筒に対し移動する幅移動手段とを備え、
制御部は、封緘処理が所定時間を超えて行われなかった後に封緘処理する場合と、所定時間以内に封緘処理する場合との間で、塗布手段による封筒への封緘剤の塗布動作を調整する調整手段を備え、
調整手段は、封緘処理が所定時間を超えて行われなかった後に封緘処理する場合には、供給部に積載された封筒を塗布手段へ搬送せずに供給部に留めたままで、封緘剤昇降手段により封緘剤供給具を降下し、シリコン樹脂またはフッ素樹脂により形成された塗布板上で幅移動手段により封緘剤供給具を移動して封緘剤を保持した未使用のテープを所定長さだけ封筒に塗布することなく空送りするテープ空送り調整手段を備えた封緘装置。 - 調整手段は、封緘処理の駆動源が作動状態から停止状態へと切替られた時点からの経過時間を計時するタイマ手段の計時結果に基づいて、封緘処理が所定時間以内に行われたかどうかを判断する判断手段を備えた請求項1に記載の封緘装置。
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