JP5857039B2 - オルガノポリシロキサン、その製造方法、及びオルガノポリシロキサンを含有する硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、オルガノポリシロキサン、その製造方法及び前記オルガノポリシロキサンを含有する硬化性樹脂組成物に関する。

従来から、酸無水物系硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物は、透明な硬化物を形成し、発光ダイオード及びフォトダイオード等の光半導体素子の封止材料として好適であることが知られている。
例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及び（３’，４’−エポキシシクロヘキシル）メチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の有機樹脂骨格のエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂組成物が、光半導体素子の分野において用いられている。

しかし、近年の光半導体の高性能化が進むに従い、光半導体素子の封止材料に対しては、より優れた耐熱性、耐光性等が要求されており、前記従来公知のエポキシ樹脂組成物では、十分な特性が得られなくなってきている。

上述した問題に鑑み、従来から各種光半導体用途の樹脂組成物に関する提案がなされている。
例えば、特定のシリコーン組成物をヒドロシリル化反応により硬化させる光半導体用途の熱硬化性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
また、硬度を改善した特定のシリコーン組成物を光半導体用途へと適用する技術が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
さらに、特定構造を有するオルガノポリシロキサンを含有する、光半導体用途の組成物が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
さらにまた、メタアクリロキシ基含有シリコーン組成物を、光半導体用途へと適用する技術が提案されている（例えば、特許文献４参照。）。
またさらに、エポキシ樹脂組成物を、感光性コーティング材やインク等に適用する技術として、脂環式エポキシ化合物とビニルエーテル化合物とを併用する技術が提案されている（例えば、特許文献５及び６参照。）。
また、エポキシ化合物とビニルエーテル化合物とを併用した材料に、更に特定のフェノール樹脂を含有させることにより、硬化物の機械特性を制御する技術が提案されている（例えば、特許文献７参照。）。

特開２０１０−１３５８号公報 特開２００８−２７４１８５号公報 特開２００８−２０１８５１号公報 特開２００８−１３１００９号公報 特開平６−２９８９１１号公報 特開平９−３２８６３４号公報 特許第４２３５６９８号公報

しかしながら、上述した従来提案されている技術は、下記のような問題点を有している。
特許文献１に提案されている熱硬化性樹脂組成物は、耐熱黄変性や耐光性は優れているが、硬化物の硬度が低いため傷が入りやすく取り扱いが困難である。また、ガスバリア性や基材への密着性も低く、光半導体用封止材用途へ好適に用いることができない。
特許文献２に提案されているシリコーン組成物は、硬度を高くするためにフェニル基を用いているが、そのフェニル基が耐熱黄変性や耐光性を低下させる原因となってしまうため、光半導体用封止材用途へ好適に用いることができない。
特許文献３に提案されている組成物は、硬度、密着性、及びガスバリア性においては優れているものの、基本骨格となるイソシアヌレートが耐熱黄変性、耐光性を低下させる原因となってしまうため、光半導体用封止材用途において必ずしも満足できるレベルには至っていない。
特許文献４に提案されているシリコーン組成物は、耐熱黄変性や耐光性は優れているものの、分子構造中に応力を緩和できる部位がないため、冷熱衝撃試験等の環境変化試験を行うと、硬化物にクラックが入ってしまう。すなわち、光半導体用途において、スイッチのＯＮ−ＯＦＦを繰り返すと樹脂にクラックが入り、断線トラブルに繋がってしまう。また、ガスバリア性や基材への密着性も満足できるレベルには至っていない。
特許文献５〜７に提案されている材料は、ガスバリア性と密着性は優れるものの、いずれも黄変を起こしやすいエポキシ樹脂組成物であるため、耐熱黄変性、耐光性の点で満足できるレベルには至っていない。

上述したように、従来提案されている樹脂組成物は、硬度、ガスバリア性、耐熱黄変性、耐光性、耐冷熱衝撃性、及び基材への密着性の、全特性について、光半導体用途やコーティング材等の分野において要求されるレベルをバランス良く十分に満足する硬化物が得られていない。

本発明は、硬度、ガスバリア性、耐熱黄変性、耐光性、耐冷熱衝撃性、及び基材への密着性の、全特性について、特に光半導体用途において要求されるレベルをバランス良く十分に満足する、硬化物を形成することが可能なオルガノポリシロキサン、その製造方法、及びそれを用いた硬化性樹脂組成物を提供し、さらには上記特性が必要とされる、光半導体用ダイボンド材、コーティング材、ナノインプリント用硬化性樹脂組成物、インクを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の構造のオルガノポリシロキサンを含有する硬化性樹脂組成物により、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、以下の通りである。

〔１〕
１分子中に１つ以上の不飽和結合含有基を含み、下記一般式（１）〜（３）で表される構成単位Ｆ１、Ｍ１、Ｔのうち、
（i）Ｆ１とＭ１、
（ii）Ｆ１とＴ、
（iii）Ｆ１とＭ１とＴ、
の、いずれかの組み合わせの構成単位を有する、オルガノポリシロキサン。

（前記一般式（１）〜（３）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、
Ｒ^２は炭素数２〜１０の不飽和基結合含有基を示し、
Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、
Ｙは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、
ａ、ｂ、ｃはそれぞれ独立に１以上の整数を示す。
ここで、Ｆ１は環状オルガノポリシロキサンを構成する単位を表す。）

〔２〕
前記一般式（１）〜（３）中、ａ、ｂ、ｃが、下記式（Ｉ）を満足する、前記〔１〕に記載のオルガノポリシロキサン。
０．１≦ａ／（ｂ＋ｃ）≦５ ・・・（Ｉ）

〔３〕
前記一般式（１）で表される構成単位Ｆ１中のＲ^２が、アクリロキシ基又はメタアクリロキシ基である、前記〔１〕又は〔２〕に記載のオルガノポリシロキサン。

〔４〕
下記一般式（４）〜（６）で表される構成単位：Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３のいずれかを有する、前記〔１〕乃至〔３〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン。

（前記一般式（４）〜（６）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示す。
ここで、Ｄ１、Ｄ２は環状オルガノポリシロキサンを構成する単位であり、Ｄ３は鎖状オルガノポリシロキサンを構成する単位を表す。）

〔５〕
下記一般式（７）で表される構成単位Ｓを含有し、当該一般式（７）で表される構成単位の含有量が、前記一般式（１）で表される構成単位Ｆ１の含有量に対して、下記式（ＩＩ）を満たす、前記〔１〕乃至〔４〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン。
ｄ／ａ ≦ ０．１ ・・・（ＩＩ）

（前記一般式（７）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示す。ここで、構成単位Ｓは環状又は鎖状オルガノポリシロキサンの構成単位を表す。）

前記Ｒ^２を含有する構成単位として、前記一般式（１）で表される構成単位Ｆ１のみを含有する、前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン。

〔７〕
前記Ｒ^２を含有する構成単位として、前記一般式（１）で表される構成単位Ｆ１及び下記一般式（８）で表される構成単位Ｆ２を含有する、前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。
（なお、下記式（８）中、Ｒ^２１は、前記Ｒ^２に含まれる。）

（前記一般式（８）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、Ｙは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示す。
ここで、Ｆ２は鎖状オルガノポリシロキサンを構成する単位を表す。

〔８〕
前記〔１〕乃至〔７〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、下記一般式（９）で表される環状オルガノポリシロキサンを０．１〜１００質量部、さらに含有する、オルガノポリシロキサン。

（前記一般式（９）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、ｅは１以上の整数を示し、ｆは０以上の整数を示し、ｅ＋ｆは３〜２０の整数を示す。）

〔９〕
前記〔１〕乃至〔８〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、下記一般式（１０）で表される化合物を０．０１〜１０００質量部、さらに含有するオルガノポリシロキサン。

（前記一般式（１０）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、ｇは１以上の整数を示し、ｈは０以上の整数を示し、ｉは０〜２０の整数を示す。）

〔１０〕
下記一般式（９）で表される環状オルガノポリシロキサン及び下記一般式（１０）で表される化合物を含有し、

（前記一般式（９）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、ｅは１以上の整数を示し、ｆは０以上の整数を示し、ｅ＋ｆは３〜２０の整数を示す。）

（前記一般式（１０）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、ｇは１以上の整数を示し、ｈは０以上の整数を示し、ｉは０〜２０の整数を示す。）

マトリックス支援イオン化飛行時間型質量分析法にて測定した際に得られるピーク強度から下記式（ＩＩＩ）によって算出される、前記一般式（９）で表される化合物の含有量［ＷＡ］に対する前記一般式（１０）で表される化合物の含有量［ＷＢ］の比：［ＷＢ］／［ＷＡ］の値が、０．１以上２０．０以下である、前記〔１〕乃至〔９〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン。

〔１１〕
前記Ｒ^１が炭素数１〜１０のアルキル基である、前記〔１〕乃至〔１０〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン。

〔１２〕
前記Ｒ^１がメチル基である、前記〔１〕乃至〔１１〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン。

〔１３〕
前記Ｒ^２が、アクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を含み、
アクリロキシ基又はメタアクリロキシ基の官能基等量が、２１０〜２１００ｇ／モルである、前記〔１〕乃至〔１２〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン。

〔１４〕
重量平均分子量が７００〜５００００００であり、２５℃での粘度が５０〜１００００００ｍＰａ・ｓである、前記〔１〕乃至〔１３〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン。

〔１５〕
前記〔１〕乃至〔１４〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサンの製造方法であって、
下記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、

（一般式（１１）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、ｊは１以上の整数を示し、ｋは０以上の整数を示し、ｊ＋ｋは３〜２０の整数である。）

さらに必要に応じてケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、
ｉ）ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）、又はケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）と、
ｉｉ）１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）と、
の付加反応を、
ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）の存在下で行う工程を有する、
オルガノポリシロキサンの製造方法。

〔１６〕
前記付加反応を行う工程が、
前記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、必要に応じて前記ケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、
前記ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）及び１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）、
又は、
ケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）及び１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）
とを、含有する反応液を調製する工程と、
前記反応液にヒドロシリル化反応触媒（ｄ）を加える工程と、
を、含む、前記〔１５〕に記載のオルガノポリシロキサンの製造方法。

〔１７〕
前記付加反応を行う工程が、
前記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）、必要に応じて前記ケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）、及び１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）を含有する反応液を調製する工程と、
前記反応液に、ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）を加え、前記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、必要に応じて前記ケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）との付加体を生成させる工程と、
前記反応液に 前記ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサン（ｂ１）、又はケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）を加える工程と、
を、順次行う、前記〔１５〕に記載のオルガノポリシロキサンの製造方法。

〔１８〕
前記〔１〕乃至〔１４〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部と、
熱ラジカル発生剤０．５〜１０質量部と、
を、含有する硬化性樹脂組成物。

〔１９〕
前記〔１〕乃至〔１４〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部と、
光ラジカル発生剤０．５〜２０質量部と、
を、含有する硬化性樹脂組成物。

〔２０〕
前記〔１〕乃至〔１４〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、シランカップリング剤０．１〜１０質量部を、さらに含有する、前記〔１８〕又は〔１９〕に記載の硬化性樹脂組成物。

〔２１〕
前記〔１〕乃至〔１４〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、（ｄ）ヒドロシリル化反応触媒０．００１質量部以下を、さらに含有する、前記〔１８〕乃至〔２０〕のいずれか一に記載の硬化性樹脂組成物。

〔２２〕
前記〔１〕乃至〔１４〕のいずれか一に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、無機酸化物０．１〜５００質量部を、さらに含有する、前記〔１８〕乃至〔２１〕のいずれか一に記載の硬化性樹脂組成物。

〔２３〕
前記〔１８〕乃至〔２２〕のいずれか一に記載の硬化性樹脂組成物を含む光半導体用封止材。

〔２４〕
前記〔１８〕乃至〔２２〕のいずれか一に記載の硬化性樹脂組成物を含む光半導体用ダイボンド材。

〔２５〕
前記〔１８〕乃至〔２２〕のいずれか一に記載の硬化性樹脂組成物を含むコーティング材。

〔２６〕
前記〔１８〕乃至〔２２〕のいずれか一に記載の硬化性樹脂組成物を含むナノインプリント用硬化性樹脂組成物。

〔２７〕
前記〔１８〕乃至〔２２〕のいずれか一に記載の硬化性樹脂組成物と、着色剤と、を含むインク。

〔２８〕
前記〔２３〕に記載の光半導体用封止材を成形した光半導体パッケージ。

本発明によれば、硬度、ガスバリア性、耐熱黄変性、耐光性、耐冷熱衝撃性、及び基材への密着性の、全特性について、光半導体用途において要求されるレベルをバランス良く十分に満足する硬化物を形成することが可能なオルガノポリシロキサン及びそれを用いた硬化性樹脂組成物が得られる。
さらに、本発明によれば、上記特性を有する光半導体用封止材、光半導体用ダイボンド材、コーティング材、ナノインプリント用硬化性樹脂組成物、インク分野で有用な材料、及び前記光半導体用封止材を成形した光半導体パッケージを提供することができる。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」と言う。）について詳細に説明する。
なお、本発明は以下の記載に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。

〔オルガノポリシロキサン〕
本実施形態のオルガノポリシロキサンは、１分子中に１つ以上の不飽和結合含有基を含み、下記一般式（１）〜（３）で表される構成単位Ｆ１、Ｍ１、Ｔのうち、
（i）Ｆ１とＭ１、
（ii）Ｆ１とＴ、
（iii）Ｆ１とＭ１とＴ、
の、いずれかの組み合わせの構成単位を有する、オルガノポリシロキサンである。

前記一般式（１）〜（３）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、
Ｒ^２は炭素数２〜１０の不飽和基結合含有基を示し、
Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、
Ｙは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、
ａ、ｂ、ｃはそれぞれ独立に１以上の整数を示す。
ここで、Ｆ１は環状オルガノポリシロキサンを構成する単位を表す。

本実施形態のオルガノポリシロキサンは、耐光性の観点から、下記一般式（４）〜（６）で表される構成単位：Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３のいずれかを有する、オルガノポリシロキサンであることが好ましい。

前記一般式（４）〜（６）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び、置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示す。
ここで、Ｄ１、Ｄ２は、環状オルガノポリシロキサンを構成する単位であり、Ｄ３は鎖状オルガノポリシロキサンを構成する単位を表す。

また、本実施形態のオルガノポリシロキサンは、下記一般式（７）で表される構成単位Ｓを含有し、当該一般式（７）で表される構成単位Ｓの含有量が、前記一般式（１）で表される構成単位Ｆ１の含有量に対して、下記式（ＩＩ）を満たすオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
ｄ／ａ ≦ ０．１ ・・・（ＩＩ）
下記一般式（７）で表される構成単位Ｓを多く含むと、溶媒留去時や保存時にＳｉＨが不飽和結合と反応してゲル化するおそれがあるため、製品の安定な生産性や保存安定性の観点から、上記式（ＩＩ）を満たすことが好ましい。

前記一般式（７）中、Ｒ^１は置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示す。
構成単位Ｓは、環状又は鎖状オルガノポリシロキサンの構成単位を表す。

さらに、本実施形態のオルガノポリシロキサンは、硬化物の硬度の観点からは、前記Ｒ^２を含有する構成単位として、前記一般式（１）で表される構成単位Ｆ１のみを含有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。これは、構成単位Ｆ１のみの場合、硬化物の架橋密度が高くなるためである。
なお、前記「Ｒ^２を含有する構成単位」には、Ｒ^２の下位概念であるＲ^２１を含有する構成単位である、下記一般式（８）〜（１０）も含まれるものとする。すなわち、上記「前記Ｒ^２を含有する構成単位として、前記一般式（１）で表される構成単位Ｆ１のみを含有する」とは、「一般式（１）で表される構成単位Ｆ１は有しているが、下記Ｒ^２１を含有する構成単位である一般式（８）〜（１０）を含有していない」ことを意味している。
また、本実施形態のオルガノポリシロキサンは、当該オルガノポリシロキサンを含有する硬化性樹脂組成物の粘度が低いことによる取扱性の観点からは、前記一般式（１）で表される構成単位Ｆ１及び下記一般式（８）で表される構成単位Ｆ２を含有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
これは、四官能のＳｉＨの一部〜半分を二官能のＳｉＨに置き換えたことにより、シロキサンの架橋構造の生成を抑制でき、粘度を低減化できるためである。

前記一般式（８）中、Ｒ^１は置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、Ｙは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示す。ここで、Ｆ２は鎖状オルガノポリシロキサンを構成する単位を表す。

本実施形態のオルガノポリシロキサンは、下記一般式（９）で表される環状オルガノポリシロキサンを、下記一般式（９）以外のオルガノポリシロキサン成分を１００質量部としたとき、０．１〜１００質量部、さらに含有することが好ましい。下記一般式（９）のような構造を含有することにより、硬化物の架橋密度が増加し、硬度及びガスバリア性が向上する。
下記一般式（９）で表される環状オルガノポリシロキサンの含有量は、１〜９０質量部がより好ましく、５〜８０質量部がさらに好ましい。

前記一般式（９）中、Ｒ^１は置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示す。
Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示す。
Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示す。
ｅは１以上の整数を示す。
ｆは０以上の整数を示す。
ｅ＋ｆは３〜２０の整数を示す。

また、本実施形態のオルガノポリシロキサンは、下記一般式（１０）で表される化合物を、オルガノポリシロキサン成分を１００質量部としたとき、０．０１〜１０００質量部、さらに含有することが好ましい。
一般式（１０）で表される化合物を含むことにより、硬化物に柔軟性が付与され、耐冷熱衝撃性の向上を図ることができる。
下記一般式（１０）で表される化合物の含有量は、０．０３〜９００質量部がより好ましく、０．０５〜７５０質量部が、さらに好ましい。

一般式（１０）中、Ｒ^１は置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示す。
Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示す。
Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示す。
ｇは１以上の整数を示し、ｈは０以上の整数を示す。
ｉは０〜２０の整数を示す。

また、本実施形態のオルガノポリシロキサンは、硬度、ガスバリア性と耐冷熱衝撃性のバランスの観点から、前記一般式（９）で表される環状オルガノポリシロキサン及び前記一般式（１０）で表される化合物を含有し、マトリックス支援イオン化飛行時間型質量分析法にて測定した際に得られるピーク強度から下記式（ＩＩＩ）によって算出される、前記一般式（９）で表される化合物の含有量［ＷＡ］に対する前記一般式（１０）で表される化合物の含有量［ＷＢ］の比：［ＷＢ］／［ＷＡ］の値が、０．１以上２０．０以下であることが好ましく、０．３以上１８以下であることがより好ましく、０．５以上１５以下であることがさらに好ましい。

前記のように、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示す。
Ｒ^１としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ターシャリーブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びオクチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、シクロデカン基等の炭素数３〜１０のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル基、及びメシチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基；又は、これらの基の炭素原子に結合している水素原子の１部若しくは全部をヒドロキシ基、シアノ基、及びハロゲン原子等で置換したヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、１−クロロプロピル基、及び３，３，３−トリフルオロピル基等が挙げられる。
Ｒ^１は、耐光性の観点から、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましい。
また、Ｒ^１は、本実施形態のオルガノポリシロキサン及び硬化性樹脂組成物の耐熱黄変性、耐光性の観点から、メチル基がより好ましい。

前記のように、Ｒ^２は、炭素数２〜１０の不飽和結合含有基を示す。
例えば、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、３−ブテニル基、２−メチルプロペニル基、４−ペンテニル基、５−ヘキセニル基、６−ヘプテニル基、７−オクテニル基、８−ノネニル基、９−デセニル基等の不飽和鎖状炭化水素基、シクロヘキセニル基、ノルボルネニル基等の不飽和環状炭化水素基、ビニルエーテル基、アリルエーテル基等のエーテル結合含有不飽和炭化水素基、シクロヘキセニル基等の環式不飽和炭化水素基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基等の不飽和脂肪酸エステル基が挙げられる。
これらの中で、後述する硬化性樹脂組成物としたときの反応性、すなわち熱硬化又は光硬化がしやすく速やかに反応が進行するという観点から、下記式（１２）で表されるアクリロキシ基、又は下記式（１３）で表されるメタクリロキシ基（これらをまとめて（メタ）アクリロキシ基という。）が好ましい。

前記のように、Ｘは、炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示す。
例えば、−（ＣＨ_２）_２−、−（ＣＨ_２）_３−、−（ＣＨ_２）_４−、−（ＣＨ_２）_５−、−（ＣＨ_２）_６−、−（ＣＨ_２）_８−、−（ＣＨ_２）_１０−、−ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−等が挙げられ、特に−（ＣＨ_２）_２−、−（ＣＨ_２）_３−、−（ＣＨ_２）_４−が原料の入手のし易さ及び反応性、すなわち熱硬化又は光硬化がしやすく速やかに反応が進行するという観点から好ましい。

前記のように、Ｙは、炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示す。
例えば、−（ＣＨ_２）_２−、−（ＣＨ_２）_３−、−（ＣＨ_２）_４−、−（ＣＨ_２）_５−、−（ＣＨ_２）_６−、−（ＣＨ_２）_８−、−（ＣＨ_２）_１０−、−ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−等が挙げられ、特に−（ＣＨ_２）_３−、−（ＣＨ_２）_４−、−（ＣＨ_２）_６−が原料の入手のし易さ及び反応性、すなわち熱硬化又は光硬化がしやすく速やかに反応が進行するという観点から好ましい。

上述したように、本実施形態のオルガノポリシロキサンは、前記の構成単位のうち、（i）Ｆ１とＭ１、（ii）Ｆ１とＴ、（iii）Ｆ１とＭ１とＴ、のいずれかの組み合わせを構成単位として有している。
本実施形態のオルガノポリシロキサンは、前記式（１）〜（３）中の、ａ、ｂ、ｃが、下記式（Ｉ）を満足することが好ましい。
０．１≦ａ／（ｂ＋ｃ）≦５ ・・・（Ｉ）
上記式（Ｉ）のａ／（ｂ＋ｃ）の値は、後述するオルガノポリシロキサンを用いた硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度の観点から０．１以上、耐熱黄変性と耐光性の観点から５以下であることが好ましい。
また、このような観点から、より好ましい範囲は０．１２以上４以下、さらに好ましい範囲は０．１５以上３以下である。

本実施形態のオルガノポリシロキサンの具体例として、下記の化合物が挙げられる。

前記式（１３）〜（３１）中、ｍは０〜２０００の整数を表し、ｎは０〜２０の整数を表し、ｒは０〜２０の整数を表す。

本実施形態のオルガノポリシロキサンは、耐光性の観点から、前記Ｒ^１がメチル基であり、反応性の観点から、前記Ｒ^２がアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基であり、原料の入手の容易さの観点から、前記Ｙが−（ＣＨ_２）_３−又は−（ＣＨ_２）_４−又は−（ＣＨ_２）_６−であることが好ましい。

本実施形態のオルガノポリシロキサンは、前記一般式（１）により表される構成単位Ｆ１中のＲ^２がアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を含み、本実施形態のオルガノポリシロキサンに含まれている全アクリロキシ基又はメタアクリロキシ基の官能基当量は、後述するオルガノポリシロキサンを用いた硬化性樹脂組成物の硬化物の耐熱黄変性、耐光性の観点から２１０ｇ／ｍｏｌ以上、硬度の観点から２０００ｇ／ｍｏｌ以下であることが好ましい。このような観点から、より好ましいアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基の官能基当量は２５０ｇ／ｍｏｌ以上１５００ｇ／ｍｏｌ以下、さらに好ましくは３００ｇ／ｍｏｌ以上１０００ｇ／ｍｏｌ以下である。
なお、アクリロキシ基又はメタアクリロキシ基の官能基当量は、後述する実施例に記載の方法により測定できる。

本実施形態のオルガノポリシロキサンは、重量平均分子量が、後述するオルガノポリシロキサンを用いた硬化性樹脂組成物の硬化物の耐冷熱衝撃性の観点から７００以上、硬度の観点から５００００００以下であることが好ましく、１０００以上３００００００以下であることがより好ましく、１５００以上１００００００以下であることがさらに好ましい。
また、本実施形態のオルガノポリシロキサンは、オルガノポリシロキサンの２５℃での粘度が、蛍光体や着色剤の分散安定性の観点から５０ｍＰａ・ｓ以上、作業性の観点から１００００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。より好ましい粘度は８０ｍＰａ・ｓ以上５０００００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上１０００００ｍＰａ・ｓ以下である。
オルガノポリシロキサンの重量平均分子量及び粘度は、後述する実施例に記載の方法により測定できる。

〔オルガノポリシロキサンの製造方法〕
本実施形態のオルガノポリシロキサンは、下記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、さらに必要に応じてケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、
ｉ）ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）、又はケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）と、
ｉｉ）１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）と、
の付加反応を、
ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）の存在下で行う方法により製造できる。
すなわち、前記（ａ１）と、必要に応じて前記（ａ２）と、前記（ｂ１）と（ｃ）の組み合わせ、又は（ｂ２）と（ｃ）の組み合わせ、との付加反応を、前記（ｄ）の存在下で行う。

前記一般式（１１）中のＲ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、ｊは１以上の整数を示し、ｋは０以上の整数を示し、ｊ＋ｋは３〜２０の整数である。

前記一般式（１１）で表される、１分子中に少なくとも１個のＳｉＨ基を持つハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）としては、例えば、以下の式（３２）、（３３）又は（３４）で表される化合物が挙げられる。

前記ハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）は、２種類以上の組合せでもよく、１種単独であってもよい。

前記ケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）としては、例えば、下記の式（３５）、（３６）、（３７）又は（３８）で表される化合物が挙げられる。

ケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサンとして、前記（ａ１）と前記（ａ２）とを任意の割合で組み合わせることにより、硬化物の硬度、ガスバリア性や本実施形態のオルガノポリシロキサンを含有する硬化性樹脂組成物の粘度を調節することができる。
前記（ａ１）の割合を多くすると、硬化物の硬度、ガスバリア性が向上し、前記（ａ２）の割合を多くすると、本実施形態のオルガノポリシロキサンを含有する硬化性樹脂組成物の粘度を下げることができ取扱いが容易になる。

前記ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）の例を下記に挙げる。
例えば、
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２、
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２、
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_２−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２、
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_３−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２、
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_６−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２、
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２、
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_１１−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２、
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_１２−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２、
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_２０−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２、
ＣＨ_２＝ＣＨＣＨ_２Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、及び
ＣＨ_２＝ＣＨＣＨ_２Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２が挙げられる。
前記式中、Ｍｅはメチル基を示す。
ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）は、２種類以上の組合せでもよく、１種単独であってもよい。

前記ケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）の例を下記に挙げる。
例えば、
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ、
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ、
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_２−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ、
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_３−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ、
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_６−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ、
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ、
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_１１−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ、
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_１２−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ、
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_２０−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ、
が挙げられる。
前記式中、Ｍｅはメチル基を示す。
前記ケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）は、２種類以上の組合せでもよく、１種単独であってもよい。

前記１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）は、下記一般式（３９）で表される。

前記一般式（３９）におけるＲ^２は炭素数２〜１０の不飽和基結合含有基を示し、Ｒ^３は炭素数１〜８の二価の炭化水素基である。
特に、Ｒ^３の炭素数は１〜４が好ましい。これにより、ヒドロシリル化反応を確実に行うことができる。
一方、Ｒ^３の４以下とすることにより、沸点を抑制でき、反応溶液から余剰の前記（ｃ）を簡易に留去することができる。
前記１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）は、２種類以上の組合せでもよく、１種単独であってもよい。

本実施形態のオルガノポリシロキサンの製造工程における、前記１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）の使用量（モル量）は、ＳｉＨ基を残さず最後まで反応させる観点から、前記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）に由来するＳｉＨ基のモル量と、必要に応じて添加した前記ケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）に由来するＳｉＨ基のモル量との和と、前記ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）のビニル基のモル量又はケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）の水酸基のモル量との差、すなわち、〔（ａ１）のＳｉＨ基のモル量＋（ａ２）のＳｉＨ基のモル量〕−〔（ｂ１）のビニル基のモル量又は（ｂ２）の水酸基のモル量〕に対して、余剰に添加することが好ましい。

具体的には、［１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）のモル量］／［（（ａ１）、（ａ２）に由来するＳｉＨ基のモル量）−（（ｂ１）に由来するビニル基のモル量又は（ｂ２）に由来する水酸基のモル量）］＝１．２〜３．０が好ましい。

前記ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）は、特に限定されず、従来公知のものを全て使用することができる。
例えば、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒；パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の、白金系触媒以外の白金族金属系触媒が挙げられる。
ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）は、２種類以上の組合せでもよく、１種単独であってもよい。

ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）の量には特に制限はないが、一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、さらに必要に応じてケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、
ｉ）ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）、又はケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）と、
ｉｉ）１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）と、
を、付加反応することにより得られる生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して、０．０１〜１００ｐｐｍとすることが好ましい。
前記ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）の量は、その添加効果を十分に得るという観点から０．０１ｐｐｍ以上が好ましく、コストの観点から１００ｐｐｍ以下が好ましい。

また、ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）は、付加反応後に活性アルミナや活性炭等の吸着材によって除去することができる。
耐熱黄変性、耐光性の観点から、後述するヒドロシリル化反応触媒（ｄ）の量は、前記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、更に必要に応じてケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、
ｉ）ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）、又はケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）と、
ｉｉ）１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）と、
の付加反応により得られた生成物、すなわちオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、０．００１質量部以下が好ましい。
上記硬化性樹脂組成物中のヒドロシリル化反応触媒（ｄ）の量は、後述する硬化性樹脂組成物を分析することにより測定できる。

本実施形態のオルガノポリシロキサンの製造工程における上記付加反応は、通常、室温〜１００℃で行うことができる。
前記Ｒ^２が（メタ）アクリロキシ基の場合は、（メタ）アクリロキシ基が高温で反応し易くゲル化する可能性があるため、反応温度は４０℃〜７０℃が好ましい。

上記付加反応は、必要に応じて溶剤中で行う。
溶剤としては、例えば、トルエン及びキシレン等の芳香族系溶剤；ヘキサン及びオクタン等の脂肪族系溶剤；メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤；酢酸エチル及び酢酸イソブチル等のエステル系溶剤；ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエーテル系溶剤；並びに、イソプロパノール等のアルコール系溶剤；又はこれらの混合溶剤を使用することができる。

付加反応の雰囲気は、空気中、不活性気体中のいずれでもよい。得られたオルガノヒドロポリシロキサンの着色が少ない点で、窒素、アルゴン、及びヘリウム等の不活性気体中が好ましいが、前記Ｒ^２が（メタ）アクリロキシ基の場合は、（メタ）アクリロキシ基の重合反応を防止する目的で少量の酸素を導入することもできる。
前記Ｒ^２が（メタ）アクリロキシ基の場合は、（メタ）アクリロキシ基の重合反応を防止する目的で、反応系に、フェノチアジン，ヒンダードフェノール系化合物、アミン系化合物、及びキノン系化合物等の重合禁止剤を添加しておくことが好ましい。このような重合禁止剤の種類と量は、それらの添加によってヒドロシリル化反応の進行を妨げることなく、（メタ）アクリロキシ基、すなわち、アクリロキシ基又はメタアクリロキシ基の重合反応を防止することができれば特に限定されない。

付加反応終了後、反応混合物を水洗や活性炭処理等の一般的な方法によって付加反応触媒を除去することができる。余剰の１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）及び溶剤を使用した場合の溶剤等は、加熱及び／又は減圧下で留去して、上記一般式（１）〜（３）に表される構成単位Ｆ１、Ｍ１、Ｔのうち、
（i）Ｆ１とＭ１、
（ii）Ｆ１とＴ、
（iii）Ｆ１とＭ１とＴ、
の、いずれかの組み合わせの構成単位を有する、オルガノポリシロキサンが得られる。

また、本実施形態のオルガノポリシロキサンの製造工程において、上記付加反応は、前記ハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、必要に応じて前記ハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、
前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）及び１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）、
又は、
前記ケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上含有するポリシロキサン（ｂ２）及び１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）、
とを、含有する反応液を、あらかじめ調製しておき、当該反応液にヒドロシリル化反応触媒（ｄ）を加えることで一括合成して実施できる。

さらに、本実施形態のオルガノポリシロキサンの製造工程における上記付加反応は、第１段階として、前記ハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）、必要に応じて前記ハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）、及び１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）を含有する反応液を調製しておき、反応液にヒドロシリル化反応触媒（ｄ）を加え、前記ハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）、必要に応じて前記ハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）との付加体を生成させる工程を行い、次に、第２段階として、前記反応液に前記ビニル基含有ジオルガノポリシロキサン（ｂ１）、又は前記ケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）を加える工程とを、順次行うことでも実施できる。

〔硬化性樹脂組成物〕
（熱ラジカル発生剤）
本実施形態の硬化性樹脂組成物は、その一形態として、上述したオルガノポリシロキサンと、熱ラジカル発生剤とを含有する、いわゆる熱硬化性樹脂組成物が挙げられる。
前記熱ラジカル発生剤は、熱によって（メタ）アクリロキシ基をラジカル重合させるものであれば特に制限されない。
例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイド、及びクメンヒドロパーオキサイドのような有機過酸化物；アゾビスイソブチロニトリルのようなアゾ化合物が挙げられる。
具体的には、２，２−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）（Ｖ−７０、和光純薬製）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（Ｖ−６５、和光純薬製）２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（Ｖ−６０、和光純薬製）、及び２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）（Ｖ−５９、和光純薬製）等のアゾニトリル化合物；オクタノイルパーオキシド（パーロイルＯ、日本油脂製）、ラウロイルパーオキシド（パーロイルＬ、日本油脂製）、ステアロイルパーオキシド（パーロイルＳ、日本油脂製）、スクシニックアシッドパーオキシド（パーロイルＳＡ、日本油脂製）、ベンゾイルパーオキサイド（ナイパーＢＷ、日本油脂製）、イソブチリルパーオキサイド（パーロイルＩＢ、日本油脂製）、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキシド（ナイパーＣＳ、日本油脂製）、及び３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキシド（パーロイル３５５、日本油脂製）等のジアシルパーオキサイド類；ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート（パーロイルＮＰＰ−５０Ｍ、日本油脂製）、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート（パーロイルＩＰＰ−５０、日本油脂製）、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（パーロイルＴＣＰ、日本油脂製）、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート（パーロイルＥＥＰ、日本油脂製）、ジ−２−エトキシヘキシルパーオキシジカーボネート（パーロイルＯＰＰ、日本油脂製）、ジ−２−メトキシブチルパーオキシジカーボネート（パーロイルＭＢＰ、日本油脂製）、及びジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート（パーロイルＳＯＰ、日本油脂製）等のパーオキシジカーボネート類；ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド（パーブチルＨ−６９、日本油脂製）、及び１，１，３，３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド（パーオクタＨ、日本油脂製）、等のヒドロパーオキサイド類；ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド（パーブチルＤ、日本油脂製）、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（パーヘキサ２５Ｂ、日本油脂製）等のジアルキルパーオキサイド類；α，α’−ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン（ダイパーＮＤ、日本油脂製）、クミルパーオキシネオデカノエート（パークミルＮＤ、日本油脂製）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート（パーオクタＮＤ、日本油脂製）、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート（パーシクロＮＤ、日本油脂製）、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート（パーヘキシルＮＤ、日本油脂製）、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート（パーブチルＮＤ、日本油脂製）、t−ヘキシルパーオキシピバレート（パーヘキシルＰＶ、日本油脂製）、ｔ−ブチルパーオキシピバレート（パーブチルＰＶ、日本油脂製）、１，１，３，３，−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（パーオクタＯ、日本油脂製）２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン（パーヘキサ２５０、日本油脂製）、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（パーシクロＯ、日本油脂製）、ｔ−ヘキシルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（パーヘキシルＯ、日本油脂製）、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（パーブチルＯ、日本油脂製）、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート（パーブチルＩＢ、日本油脂製）、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート（パーヘキシルＩ、日本油脂製）、及びｔ−ブチルパーオキシマレイックアシッド（パーブチルＭＡ、日本油脂製）、ｔ−アミルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（トリゴノックス１２１、化薬アクゾ製）、ｔ−アミルパーオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート（カヤエステルＡＮ、化薬アクゾ製）等のパーオキシエステル類等の有機過酸化物等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
熱ラジカル発生剤は、単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

熱ラジカル発生剤の含有量は、前記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、さらに必要に応じてケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有する前記ハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、
ｉ）前記ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）、又は前記ケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）と、
ｉｉ）前記１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）と、
の付加反応生成物である本実施形態のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、０．５〜１０質量部であることが好ましい。
熱ラジカル発生剤の含有量が０．５質量部以上であれば硬化性に優れ、１０質量部以下であれば耐熱黄変性に優れる硬化性樹脂組成物及び硬化物が得られる。このような観点から、より好ましくは熱ラジカル発生剤の含有量は１質量部以上８質量部以下、さらに好ましくは２質量部以上５質量部以下である。

（光ラジカル発生剤）
本実施形態の硬化性樹脂組成物は、その一形態として、上述したオルガノポリシロキサンと、光ラジカル発生剤とを含有する、いわゆる光硬化性樹脂組成物が挙げられる。
前記光ラジカル発生剤は、光によって（メタ）アクリロキシ基をラジカル重合させるものであれば特に制限されない。
具体的には、特公昭５９−１２８１号公報、特公昭６１−９６２１号公報、及び特開昭６０−６０１０４号公報等に記載のトリアジン誘導体、特開昭５９−１５０４号公報、及び特開昭６１−２４３８０７号公報等に記載の有機過酸化物、特公昭４３−２３６８４号公報、特公昭４４−６４１３号公報、特公昭４４−６４１３号公報、及び特公昭４７−１６０４号公報等、並びに米国特許第３，５６７，４５３号明細書に記載のジアゾニウム化合物、米国特許第２，８４８，３２８号明細書、米国特許第２，８５２，３７９号明細書、及び米国特許２，９４０，８５３号各明細書に記載の有機アジド化合物、特公昭３６−２２０６２号公報、特公昭３７−１３１０９号公報、特公昭３８−１８０１５号公報、及び特公昭４５−９６１０号公報等に記載のオルト−キノンジアジド類、特公昭５５−３９１６２号公報、及び特開昭５９−１４０２３号公報等の各公報、並びに「マクロモレキュルス（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）、第１０巻、第１３０７頁（１９７７年）」に記載の各種オニウム化合物、特開昭５９−１４２２０５号公報に記載のアゾ化合物、特開平１−５４４４０号公報、ヨーロッパ特許第１０９，８５１号明細書、ヨーロッパ特許第１２６，７１２号明細書、及び「ジャーナル・オブ・イメージング・サイエンス（Ｊ．Ｉｍａｇ．Ｓｃｉ．）、第３０巻、第１７４頁（１９８６年）」等に記載の金属アレン錯体、特開平６−２１３８６１号公報、及び特開平６−２５５３４７号公報に記載の（オキソ）スルホニウム有機ホウ素錯体、特開昭６１−１５１１９７号公報に記載のチタノセン類、「コーディネーション・ケミストリー・レビュー（Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ Ｒｅｖｉｅｗ）、第８４巻、第８５・第２７７頁（１９８８年）」、及び特開平２−１８２７０１号公報に記載のルテニウム等の遷移金属を含有する遷移金属錯体、特開平３−２０９４７７号公報に記載の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、四臭化炭素や、特開昭５９−１０７３４４号公報に記載の有機ハロゲン化合物等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

光ラジカル発生剤の含有量は、前記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、更に必要に応じて、前記ケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、
ｉ）前記ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）、又は前記ケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）と、
ｉｉ）前記１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）と、
の付加反応生成物である本実施形態のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、０．５〜２０質量部とすることが好ましい。
光ラジカル発生剤の含有量が０．５質量部以上であれば硬化性に優れ、２０質量部以下であれば耐光性に優れる硬化性樹脂組成物及び硬化物が得られる。このような観点から、光ラジカル発生剤の含有量は、より好ましくは０．１質量部以上１５質量部以下、さらに好ましくは１質量部以上１０質量部以下である。

（その他の成分）
本実施形態の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、熱や紫外線等のエネルギーに対する硬化性を促進する（感度の向上）目的で、（メタ）アクリレートモノマー類やオリゴマー類及びビニル（メタ）アクリレート等のラジカル重合性化合物等を添加してもよい。
その他、本発明の範囲を逸脱しない量的質的範囲内で、劣化防止剤、離型剤、希釈剤、酸化防止剤、熱安定化剤、難燃剤、可塑剤、及び界面活性剤等の添加剤を配合することができる。

また、本実施形態の硬化性樹脂組成物においては、ガラス、金属、珪石等の無機材料、合成樹脂等の有機材料を含有させてもよい。なお、当該無機材料や有機材料を含有させる場合、当該硬化性樹脂組成物を構成するオルガノポリシロキサンの製造工程において、前記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、さらに必要に応じて、前記ケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、
ｉ）前記ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）、又は前記ケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）と、
ｉｉ）前記１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）と、
の付加反応により得られる生成物にシランカップリング剤を配合させることが好ましい。
前記シランカップリング剤は、１つの分子中に、ガラス、金属、珪石等の無機材料と化学結合する反応基と、更に合成樹脂等の有機材料と化学結合する反応基又は有機材料と相溶性の良い置換基を有する化合物であれば特に制限されない。

前記無機材料と化学結合する反応基としては、メトキシ基やエトキシ基等が挙げられる。
前記有機材料と化学結合する反応基としては、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタアクリル基、アクリル基、メルカプト基、イソシアネート基等が挙げられる。
前記有機材料と相溶性の良い置換基としては、イソシアヌレート基等が挙げられる。具体的には、ビニルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−１００３、信越化学製）、ビニルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−１００３、信越化学製）、２−(３，４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−３０３、信越化学製）、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ−４０２、信越化学製）、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−４０３、信越化学製）、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（ＫＢＥ−４０２、信越化学製）、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−４０３、信越化学製）、ｐ−スチリルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−１４０３、信越化学製）、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ−５０２、信越化学製）、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５０３、信越化学製）、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン（ＫＢＥ−５０２、信越化学製）、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−５０３、信越化学製）、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５１０３、信越化学製）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ−６０２、信越化学製）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−６０３、信越化学製）、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−９０３、信越化学製）、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−９０３、信越化学製）、３−トリエトキシシリル３−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン（ＫＢＥ−９１０３、信越化学製）、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５７３、信越化学製）、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩（ＫＢＭ−５７５、信越化学製）、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−５８５、信越化学製）、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ−８０２、信越化学製）、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−８０３、信越化学製）、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド（ＫＢＥ−８４６、信越化学製）、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−９００７、信越化学製）、トリス−（３− トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート（Ｘ−１２−９６５、信越化学製）等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
また、これらシランカップリング剤は、それぞれ単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
本実施形態の硬化性樹脂組成物におけるシランカップリング剤の含有量は、オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、０．５〜１０質量部であることが好ましい。
シランカップリング剤の含有量が０．５質量部以上であれば密着性に優れ、１０質量部以下であれば耐熱黄変性に優れる。このような観点から、シランカップリング剤の含有量は、より好ましくは０．７質量部以上８質量部以下、さらに好ましくは１質量部以上５質量部以下である。

本実施形態の硬化性樹脂組成物は、オルガノポリシロキサンの付加反応工程において、（ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を用いた場合、当該オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、（ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を０．００１質量部以下、含有してもよい。
ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）は、上述したように、オルガノポリシロキサンの付加反応後に活性アルミナや活性炭等の吸着材によって除去することができる。
（ｄ）ヒドロシリル化反応触媒の含有量は、耐熱黄変性、耐光性の観点から、０．００１質量部以下とすることが好ましく、０．０００８質量部以下がより好ましく、０．０００５質量部以下がさらに好ましい。

また、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、本実施形態のオルガノポリシロキサンに、耐熱黄変性、耐光性、硬度、導電性、熱伝導性、チキソ性、及び低熱膨張性の改良等を目的として、必要に応じて無機酸化物に代表されるフィラーを含有してもよい。
フィラーとしては、シリカ（ヒュームドシリカ、コロイダルシリカ、及び沈降性シリカ等）、窒化ケイ素、窒化ホウ素、アルミナ、ジルコニア、チタニア及びチタン酸バリウム等の無機酸化物又は無機窒化物、ガラス、セラミックス、銀粉、金粉、及び銅粉等が挙げられる。
フィラーは表面処理をしているか又はしていない状態で使用することができ、表面処理をしていると、硬化性樹脂組成物の流動性が高まり、充填率を上げることができ、工業的に好ましい。
表面処理した微粒子無機フィラーとしては、例えば、メトキシ化、トリメチルシリル化、オクチルシリル化、又はシリコーンオイルで表面処理したものが挙げられる。
本実施形態の硬化性樹脂組成物における無機酸化物の含有量は、オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、０．１〜５００質量部である。

〔硬化物〕
本実施形態の硬化性樹脂組成物は、硬化前は、液状又は固形であり、所定の処理を施すことにより硬化物を作製することができる。
例えば、硬化性樹脂組成物中に上述した熱ラジカル発生剤を含有させた場合、加熱処理を施すことにより、硬化物が得られる。硬化温度は通常１００〜２５０℃である。
硬化性樹脂組成物の硬化方法、成形方法は、特に限定されない。硬化性樹脂組成物が液状の場合は、例えば、注型、低圧トランスファ成形、ポッティング、ディッピング、加圧成形、及び射出成形によって成形することができる。
硬化性樹脂組成物が固形の場合は、プレス機、低圧トランスファ成形機等を用いて加圧下で加熱硬化させて、成形することができる。

本実施形態の硬化性樹脂組成物の硬化物は、光半導体装置の封止材として好適に用いられる。
また、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、ダイボンディングペーストとして用いることができ、その硬化物は、ダイボンド材として用いることができる。
さらに、本実施形態の硬化性樹脂組成物の硬化物は、チップの周囲を被覆するコーティング材、レンズ材等の光半導体装置用途に好適に使用することができる。
この場合、光半導体としては、ＬＥＤランプ、チップＬＥＤ、半導体レーザ、フォトカプラ、及びフォトダイオード等が挙げられる。

また、本実施形態の硬化性樹脂組成物の硬化物を、光半導体の封止材として使用する前記光半導体装置は、ハウジング材と、当該ハウジング内に設けられたシリコンチップと、本実施形態の硬化性樹脂組成物の硬化物であり前記シリコンチップを封止する封止材とを具備する構成を有している。
前記ハウジング材の材料は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリフタルアミド等の芳香族ポリアミド、６６ナイロン等のエニジニアリングプラスチック、セラミック等が挙げられ、ポリフタルアミドの場合、特に高い密着性が発現される。
前記ハウジング材にガラス繊維を含有させることにより接着強度が高くなり好ましい。前記ガラス繊維の含有量は、ハウジング材の質量を基準として、好ましくは５〜４０質量％、より好ましくは１０〜３０質量％、特に好ましくは１５〜２５質量％である。ガラス繊維の含有量がこれら数値範囲内にあると、密着性がより一層顕著に発揮される。

上述したように、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、硬化前は液状又は固形であり、所定の光ラジカル発生剤を配合した場合は紫外線等のエネルギー線を照射することによって硬化物を作製することができる。
光ラジカル発生剤を配合した場合、硬化性樹脂組成物は、非加熱で高速に硬化することが要求される樹脂フィルム、基板等へのコーティング材としても好適に使用される。
例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等に用いられる反射防止膜形成用コーティング材が挙げられる。
また、特に前記反射防止膜形成用コーティング材として使用する場合、屈折率１．４以下の硬化膜を形成するために、硬化性樹脂組成物には、空隙が形成された多孔質微粒子を含有することが好ましい。
前記多孔質微粒子としては、平均粒径が５ｎｍ〜１μｍであるシリカ粒子が挙げられ、硬化膜の透明性の観点から、５〜１００ｎｍの平均粒径を有するシリカ粒子が好ましい。具体的な市販品としては、親水性又は表面を疎水化処理したフュームドシリカである「アエロジル」（商品名、日本アエロジル社製）や、シリカ粒子が直鎖状に連結したパールネックレス状シルカゾルである「スノーテックスＰＳ」（商品名、日産化学社製）等が挙げられる。これらの多孔質微粒子は、硬化性樹脂組成物１００質量部に対し、多孔質微粒子の合計が１０〜７０質量部の範囲で添加して用いることが好ましく、ホモジナイザー等を用いて硬化性樹脂組成物内に均一に分散させることが好ましい。
本実施形態の硬化性樹脂組成物をコーティング材として使用する場合の、硬化膜の形成方法としては、透明な基材（例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、及びトリアセチルセルロースの樹脂基材や、ガラス等の無機材料）の表面上に本実施形態の硬化性樹脂組成物を含むコーティング材を塗布し、塗膜を光硬化することにより、反射防止膜や傷防止膜等として厚さ１０ｎｍ〜１μｍの硬化膜を形成させる方法が挙げられる。
基材上への塗布にあたっては、比較的薄膜を高い精度で形成する必要があることから、マイクログラビア法、ロールコート法、フローコート法、スピンコート法、ダイコート法、キャスト転写法、及びスプレーコート法等が用いられる。
硬化性樹脂組成物は、必要に応じて粘度調整のために溶剤等を用いて希釈してもよいし、多孔質微粒子等を含んだゾルの形態としてもよい。溶剤等を用いて希釈した場合、及び多孔質微粒子等を含んだゾルの形態で用いた場合には、事前に溶剤成分を揮散させるために、硬化前に、５０〜１５０℃で数分程度の加熱を行ってもよい。

本実施形態の硬化性樹脂組成物に着色剤を添加することによって、硬化性インクとすることができる。
前記着色剤としては、有機顔料、無機顔料の種々のものが使用可能である。例えば、酸化チタン、亜鉛華、鉛白、リトボン及び酸化アンチモン等の白色顔料；アニリンブラック、鉄黒、及びカーボンブラック等の黒色顔料；黄鉛、黄色酸化鉄、ハンザイエロー（１００、５０、３０等）、チタンイエロー、ベンジンイエロー、及びパーマネントイエロー等の黄色顔料；クロームバーミロオン、パーマネントオレンジ、バルカンファーストオレンジ、及びインダンスレンブリリアントオレンジ等の橙色顔料；酸化鉄、パーマネントブラウン、及びパラブラウン等の褐色顔料；ベンガラ、カドミウムレッド、アンチモン朱、パーマネントレッド、ローダミンレーキ、アリザリンレーキ、チオインジゴレッド、ＰＶカーミン、モノライトフェーストレッド、及びキナクリドン系赤色顔料等の赤色顔料；コバルト紫、マンガン紫、ファーストバイレット、メチルバイオレットレーキ、インダンスレンブリリアントバイオレット、ジオキサジンバイオレット等の紫色顔料；群青、紺青、コバルトブルー、アルカリブルーレーキ、無金属フタロシアニンブルー、銅フタロシアニンブルー、インダンスレンブルー及びインジゴ等の青色顔料；クロムグリーン、酸化クロム、エメラルドグリーン、ナフトールグリーン、グリーンゴールド、アシッドグリーンレーキ、マラカイトグリーンレーキ、フタロシアニングリーン、及びポリクロルブロム銅フタロシアニン等の緑色顔料；その他各種蛍光顔料、金属紛顔料、及び体質顔料等が挙げられる。これらの着色剤の量は、硬化性樹脂組成物の全量に対して、好ましくは１〜５０質量％であり、より好ましくは５〜２５質量％である。

硬化性インクには、着色剤とともに、必要に応じて顔料分散剤を用いてよい。
顔料分散剤としては、例えば、高級脂肪酸塩、アルキル硫酸塩、アルキルエステル硫酸塩、アルキルスルホン酸塩、スルホコハク酸塩、ナフタレンスルホン酸塩、アルキルリン酸塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸塩、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル、グリセリンエステル、ソルビタンエステル、及びポリオキシエチレン脂肪酸アミド等の活性剤；スチレン、スチレン誘導体、ビニルナフタレン誘導体、アクリル酸、アクリル酸誘導体、マレイン酸、マレイン酸誘導体、イタコン酸、イタコン酸誘導体、フマル酸、及びフマル酸誘導体から選ばれる２種以上の単量体からなるブロック共重合体又はランダム共重合体、及びこれらの塩等が挙げられる。
硬化性インクにおける着色剤の分散方法としては、ボールミル、サンドミル、アトライター、ロールミル、アジテータ、ヘンシェルミキサ、コロイドミル、超音波ホモジナイザー、パールミル、湿式ジェットミル、及びペイントシェーカー等の各種分散機を用いる方法が挙げられる。
なお、硬化性インク中の顔料分散体の粗粒分を除去する目的で、遠心分離機又はフィルターを用いて所定の処理を施してもよい。
前記着色剤として顔料インクを用いる場合、顔料インク中の顔料粒子の平均粒径は、硬化性インク中での安定性、画像濃度、光沢感、耐光性等を考慮して選択するが、光沢向上、質感向上の観点から顔料粒子の平均粒径を適宜選択することが好ましい。

本実施形態の硬化性樹脂組成物は、その耐熱黄変性や高い透明性を活かして、眼鏡レンズ、光学機器用レンズ、ＣＤやＤＶＤのピックアップ用レンズ、自動車ヘッドランプ用レンズ、及びプロジェクター用レンズ等のレンズ材料、光ファイバー、光導波路、光フィルター、光学用接着剤、光ディスク基板、ディスプレイ基板、ナノインプリント用硬化性樹脂等、各種光学部材にも好適に使用される。

本実施形態の硬化性樹脂組成物は、光半導体用封止材としても用いることができ、その硬化物は、半導体パッケージ用の透明樹脂として好適であり、前記光半導体用封止材を成形することにより半導体パッケージが得られる。
前記光半導体用封止材は、プラズマ処理後にプライマー処理された被処理物に、直接ディスペンサーやスピンナー等の塗布装置を用いて塗布することにより形成される。
当該塗布された光半導体用封止材は、硬化させたり、成型機等を用いて硬化させたりしてもよい。

以下、具体的な実施例、比較例を挙げて本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
実施例、比較例においては以下の方法により測定及び評価を行った。

＜（１）ＳｉＨの反応率の算出＞
サンプリングした反応溶液（後述する実施例、比較例中のオルガノポリシロキサン合成における反応溶液であって、反応開始から７２時間経過後の溶液）０．０５ｇを重水素化クロロホルム溶媒１ｇに溶解して測定試料とした。
この測定試料を用いて、４００ＭＨｚ（日本分光社製α−４００）の、^１Ｈ ＮＭＲの測定を積算回数１００回にて行い、得られた結果を解析した。
ＳｉＨの反応率は、反応前と反応後のＳｉ−ＣＨ_３に由来する０．２ｐｐｍのピークとＳｉＨに由来する４．６ｐｐｍのピークとの面積比を求め、下記式に従い、算出した。
ＳｉＨの反応率が９８％以上である場合を◎、９０％以上９８％未満である場合を○、９０％未満である場合を×と評価した。
ＳｉＨの反応率（％）＝［（（Ｘ１−Ｙ１）／Ｘ１］×１００
Ｘ１：反応前のピーク面積比
（反応前のＳｉＨのピーク面積）／（反応前のＳｉ−ＣＨ_３のピーク面積）
Ｙ１：反応後のピーク面積比
（反応後のＳｉＨのピーク面積）／（反応後のＳｉ−ＣＨ_３のピーク面積）

＜（２）分子構造の同定＞
後述する実施例、比較例において作製したオルガノポリシロキサン（Ａ１）〜（Ａ１７）のサンプル２０ｍｇに対して、１ｇの割合で重水素化クロロホルム溶媒に溶解した溶液を測定試料とした。この測定試料を用いて、日本分光社製α−４００で^１Ｈ ＮＭＲの測定を積算回数２００回にて行い、得られた結果を解析した。
サンプル０．３ｇに対して、１ｇの割合で重水素化クロロホルム溶媒に溶解した溶液を測定試料とした。この測定試料を用いて、日本分光社製α−４００で^１３Ｃ ＮＭＲの測定を積算回数２００００回にて行い、得られた結果を解析した。
サンプル０．１５ｇに対して、１ｇの割合で重水素化クロロホルム溶媒に溶解し、Ｃｒ（ａｃａｃ）_３をシリコーンに対して８質量％添加した溶液を測定試料とした。この測定試料を用いて、日本分光社製α−４００で^２９Ｓｉ ＮＭＲの測定を積算回数４０００回にて行い、得られた結果を解析した。
^１Ｈ ＮＭＲ、^１３Ｃ ＮＭＲ及び^２９Ｓｉ ＮＭＲにより得られた結果を解析して、オルガノポリシロキサン（Ａ１）〜（Ａ１７）の分子構造を同定した。

＜（３）（メタ）アクリロキシ基の官能基当量の算出＞
後述する実施例、比較例において作製したオルガノポリシロキサン（Ａ１）〜（Ａ１７）のサンプル３０ｍｇに対して、１ｇの割合で重水素化クロロホルム溶媒に溶解した溶液を測定試料とした。この測定試料を用いて、日本分光社製α−４００で^１Ｈ ＮＭＲの測定を積算回数２００回にて行い、得られた結果を解析してオルガノポリシロキサン１分子中の平均組成を求めた。
サンプル０．１５ｇに対して、１ｇの割合で重水素化クロロホルム溶媒に溶解し、Ｃｒ（ａｃａｃ）_３をシリコーンに対して８質量％添加した溶液を測定試料とした。この測定試料を用いて、日本分光社製α−４００で^２９Ｓｉ ＮＭＲの測定を積算回数４０００回にて行い、得られた結果を解析してオルガノポリシロキサン１分子中の平均組成を求めた。
^１Ｈ ＮＭＲ及び^２９Ｓｉ ＮＭＲにより得られた結果を解析して、（メタ）アクリロキシ基の官能基当量（官能基１モル当たりの質量）を算出した。

＜（４）重量平均分子量の算出＞
後述する実施例、比較例において作製したオルガノポリシロキサン（Ａ１）〜（Ａ１７）の測定用サンプル１００ｍｇに対して、２ｇの割合でクロロホルム溶媒に溶解し、０．４５μｍのフィルターにて濾過したものを測定試料溶液とした。
カラム温度４０℃にて、溶離液（クロロホルム）を流量１ｍＬ／分の条件下で、カラム［カラム構成は、ガードカラムとして東ソー（株）社製ＴｓｋｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨ時間−Ｈ（登録商標）を用い、東ソー（株）製Ｔｓｋｇｅｌ（登録商標）Ｇ５０００Ｈ時間、及び東ソー（株）製Ｔｓｋｇｅｌ（登録商標）Ｇ３０００Ｈ時間、東ソー（株）製Ｔｓｋｇｅｌ（登録商標）Ｇ１０００Ｈ時間の各１本ずつを直列に配置］に通した。また、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社製の分子量７，５００，０００、２，５６０，０００、８４１，７００、３２０，０００、１４８，０００、５９，５００、２８，５００、１０，８５０、２，９３０、５８０の、分子量既知の単分散ポリポリスチレン標準物質、及びスチレンモノマー（分子量１０４）のＲＩ検出による溶出時間から求めた検量線を予め作成した。
測定試料溶液の溶出時間と検出強度から、上記の検量線を用いて分子量を算出した。

＜（５）粘度測定＞
後述する実施例、比較例において作製したオルガノポリシロキサン（Ａ１）〜（Ａ１７）の測定用サンプルに対し、東機産業社製ＴＶＥ−２２Ｈを用い、温度２５℃における粘度を測定した。

＜（６）一般式（９）で表される化合物の含有量［ＷＡ］に対する一般式（１０）で表される化合物の含有量［ＷＢ］の比（［ＷＢ］／［ＷＡ］）の算出＞
［ＷＡ］及び［ＷＢ］の値は、オルガノポリシロキサンのマトリックス支援イオン化飛行時間型質量分析法（以下、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ／ＭＳ）にて測定を行って得られる一般式（９）及び一般式（１０）の各々の構造に該当する質量と、ナトリウムの質量２３とを合計した質量に該当するピークの強度を表す。
なお、一般式（９）及び一般式（１０）の各々の構造に該当する質量とは、前記の構造を構成する元素が同位体を有する場合には、各々の元素の同位体の質量の内、最も存在率の大きな同位体の質量を用いて算出された値のことをいう。
また、一般式（９）及び（１０）に相当するピークが複数個存在する場合には、一般式（９）の構造を有する化合物の含有量［ＷＡ］及び一般式（１０）で表される化合物の含有量［ＷＢ］は、各々の構造に相当するピーク強度の合計値とした。
ただし、一般式（９）及び一般式（１０）の各々の構造に該当する質量とナトリウムの質量２３とを合計した質量に該当するピークの最大強度に対して、３％以下の強度を有するピークの強度は、ピーク強度の合計値の算出からは除外した。
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ／ＭＳの測定方法は以下の方法により行った。
＜ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ／ＭＳの測定方法＞
室温にて０．１ｇの後述する実施例、比較例において作製したオルガノポリシロキサン（Ａ５）（Ａ６）（Ａ１１）（Ａ１２）を１００ｍＬのテトラヒドロフランに溶解した溶液と、１０ｍｇのジスラノールを１ｍＬのテトラヒドロフランに溶解した溶液とを、室温にて体積比で１対１の割合で均一に混合して溶液ａを作製した。次いで、１０ｍｇのヨウ化ナトリウムを１０ｍＬのアセトンに溶解した溶液１μＬを乗せたサンプルプレートに溶液ａを１μＬ滴下し、室温にて溶媒を蒸発後、下記測定条件でＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ／ＭＳにて測定を行った。
（測定条件）
装置 ：島津 ＡＸＩＭＡ ＣＦＲｐｌｕｓ
レーザー ：窒素レーザー（３３７ｎｍ）
検出器形式：リニアモード
イオン検出：正イオン（ポジティブモード）
積算回数 ：５００回

＜（７）耐熱黄変性＞
後述する実施例、比較例において作製した硬化物の測定用サンプルとして、厚さ３ｍｍの硬化物を用い、コニカミノルタ社製、分光測色計ＣＭ−３６００ｄ（商品名）でＹＩ（黄色度）を測定した。
次に、当該硬化物をアルミホイルに包み、空気下で１５０℃、１５０時間加熱処理を行った。その後、再びコニカミノルタ社製、分光測色計ＣＭ−３６００ｄ（商品名）でＹＩ（黄色度）を測定した。
この加熱処理前後におけるＹＩの変化をΔＹＩとし、ΔＹＩが１．０未満を◎、１．０以上３．０未満を○、３．０以上を×と評価した。

＜（８）耐光性＞
後述する実施例、比較例において作製した硬化物の測定用サンプルとして、厚さ３ｍｍの硬化物を用い、コニカミノルタ社製、分光測色計ＣＭ−３６００ｄ（商品名）でＹＩ（黄色度）を測定した。
次に、当該硬化物を５０℃一定にした恒温乾燥機中にセットし、３６５ｎｍバンドパスフィルターを備えたＵＶ照射装置（ウシオ電機社製、商品名：ＳＰ−７）を用いて、３６５ｎｍにおける照度４Ｗ／ｃｍ^２で１００時間照射した。
その後、再びコニカミノルタ社製分光測色計ＣＭ−３６００ｄ（商品名）でＹＩ（黄色度）を測定した。このＵＶ照射前後におけるＹＩの変化をΔＹＩとし、ΔＹＩが１．０未満を◎、１．０以上３．０未満を○、３．０以上を×と評価した。

＜（９）耐冷熱衝撃性＞
２０ｍｍ×２０ｍｍ×２ｍｍの平板の中央に１０ｍｍφ深さ１ｍｍの窪みの施したポリフタルアミド樹脂（ソルベイ社製アモデル４１２２）の成形体であるハウジング材内に５ｍｍ×５ｍｍ×０．２ｍｍのシリコンチップを配置した。
次に、実施例１〜１７、比較例１〜６で作製した硬化性樹脂組成物を注型し、加熱又は光硬化して、シリコンチップを封止する硬化物（封止材）を形成させ、光半導体装置の試験片を得た。
得られた試験片をエスペック社製小型冷熱衝撃装置ＴＳＥ−１１で室温〜−４０℃（１５分）〜１２０℃（１５分）〜室温を１サイクルとして、剥離が発生するまでの回数を目視で観察した。
１００回サイクル以上剥離が発生しなかったものを◎、５０回以上１００回未満で剥離が発生したものを○、５０回未満で剥離が発生したものを×とした。

＜（１０）硬度＞
後述する実施例、比較例において作製した硬化物の測定用サンプルとして、長さ３５ｍｍ×幅８ｍｍ×厚さ２ｍｍの硬化物を用い、アントンパール社製ＭＣＲ−３０１で−１２０℃から１５０℃（昇温速度２℃／分）における動的粘弾性を測定した。
硬度は３０℃におけるＧ’（貯蔵弾性率）の数値が、１０^７以上であるとき◎、１０^６以上１０^７未満であるとき○、１０^６未満であるとき×と評価した。

＜（１１）密着性＞
２０ｍｍ×２０ｍｍ×２ｍｍの平板の中央に１０ｍｍφ、深さ１ｍｍの窪みが形成されたポリフタルアミド樹脂（ソルベイ社製アモデル４１２２）の型枠内に、実施例１〜１７、比較例１〜６で作製した硬化性樹脂組成物を注型し、加熱又は光硬化して試験片を得た。
得られた試験片をエスペック社製小型冷熱衝撃装置ＴＳＥ−１１で室温〜−４０℃（１５分）〜１２０℃（１５分）〜室温を１サイクルとして、剥離が発生するまでの回数を目視で観察した。
１００回サイクル以上剥離が発生しなかったものを◎、５０回以上１００回未満で剥離が発生したものを○、５０回未満で剥離が発生したものを×とした。

＜（１２）ガスバリア性＞
後述する実施例、比較例において作製した硬化物の測定用サンプルとして、厚さ０．２ｍｍの１００ｍｍ×１００ｍｍの硬化物を用い、イリノイ社製、酸素透過率測定装置Ｍｏｄｅｌ８００１にて、温度２３℃、乾燥条件化にて酸素透過率を測定した。酸素透過率が５００ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ未満を◎、５００ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ以上１０００ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ未満を○、１０００ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ以上を×と評価した。

〔実施例１〕
＜不飽和結合含有基を有するオルガノポリシロキサン（Ａ１）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン５３ｇ（０．２モル）、
（ａ２）成分としてメチルトリス(ジメチルシロキシ)シラン２７ｇ（０．１モル）、
（ｂ１）成分として下記平均組成式（Ｂ１−１）で表される重量平均分子量７８０のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン２４２ｇ（０．３モル）、
（ｃ）成分として６−ビニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン１０１ｇ（０．９モル）、
トルエン１６００ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＣＨ₂＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）₂Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）₂Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２ … (Ｂ１−１)
なお、前記平均組成式（Ｂ１−１）中、Ｍｅは、メチル基を表す（本明細書中の実施例、及び比較例において示す平均組成式においても同様とする。）。
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して２０ｐｐｍとなる量添加した。
ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９８％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（４０）で表される不飽和結合含有基を有するオルガノポリシロキサン（Ａ１）３５０ｇを得た。
得られた不飽和結合含有基を有するオルガノポリシロキサン（Ａ１）は、（メタ）アクリロキシ基を有していなかったが、不飽和結合含有基の官能基当量は６９４ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は３７５００であり、２５℃における粘度は２８００ｍＰａ・ｓであった。

前記式（４０）中、ｍは平均１０の整数を示し、ｎは平均８の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１７．２ｐｐｍ
Ｍ１：＋８．８ｐｐｍ
Ｔ：−６６．２ｐｐｍ
Ｄ２：−１９．８ｐｐｍ
Ｄ３：−２１．２ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は０．７８であった。
Ｓ：−３２．３ｐｐｍのピークは観察されず、ｄ／ａの値は０であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
不飽和結合含有基を有するオルガノポリシロキサン（Ａ１）１００質量部に、ｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表１に示す。

〔実施例２〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン５３ｇ（０．２モル）、
（ａ２）成分としてメチルトリス(ジメチルシロキシ)シラン２７ｇ（０．１モル）、
（ｂ１）成分として下記平均組成式（Ｂ１−２）で表される重量平均分子量７８０のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン２４２ｇ（０．３モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート１１８ｇ（０．９モル）、
トルエン１６００ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２ …(Ｂ１−２)
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して２０ｐｐｍとなる量添加した。
ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９９％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（４１）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）３７０ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）の官能基当量は７１４ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は３８２００であり、２５℃における粘度は２６００ｍＰａ・ｓであった。

前記式（４１）中、ｍは平均１０の整数を示し、ｎは平均８の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｍ１：＋８．８ｐｐｍ
Ｔ：−６６．２ｐｐｍ
Ｄ２：−１９．８ｐｐｍ
Ｄ３：−２１．２ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は０．７８であった。
Ｓ：−３２．３ｐｐｍのピークは観察されず、ｄ／ａの値は０であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）１００質量部に、ｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表１に示す。

〔実施例３〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ３）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン５３ｇ（０．２モル）、
（ａ２）成分としてテトラキス（ジメチルシロキシ）シラン１６ｇ（０．０５モル）、
（ｂ１）成分として下記平均組成式（Ｂ１−３）で表される重量平均分子量７８０のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン２０３ｇ（０．３モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート１１８ｇ（０．９モル）、
トルエン１５００ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２ …(Ｂ１−３)
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して２０ｐｐｍとなる量添加した。
ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９７％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（４２）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ３）３３０ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ３）の官能基当量は６２６ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は３４２００であり、２５℃における粘度は３５００ｍＰａ・ｓであった。

前記式（４２）中、ｍは平均５の整数を示し、ｎは平均８の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｍ１：＋８．８ｐｐｍ
Ｄ２：−１９．８ｐｐｍ
Ｄ３：−２１．２ｐｐｍ
Ｓ：−３２．３ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は１．０８であり、ｄ／ａの値は０.０８であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ３）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表１に示す。

〔実施例４〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ４）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン４１ｇ（０．２モル）、
（ｂ１）成分として下記平均組成式（Ｂ１−４）で表される重量平均分子量７８０のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１２５ｇ（０．２モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート７６ｇ（０．６モル）、
トルエン８６４ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２ …(Ｂ１−４)
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して２０ｐｐｍとなる量添加した。
ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９９％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（４３）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ４）２０５ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ４）の官能基当量は６００ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は１９８００であり、２５℃における粘度は４５００ｍＰａ・ｓであった。

前記式(４３)中、ｍは平均１５の整数を示し、ｎは平均８の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｍ１：＋８．８ｐｐｍ
Ｄ２：−１９．８ｐｐｍ
Ｄ３：−２１．２ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は１．１３であった。
Ｓ：−３２．３ｐｐｍのピークは観察されず、ｄ／ａの値は０であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ４）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表１に示す。

〔実施例５〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン６８ｇ（０．３モル）、
（ｂ１）成分として下記平均組成式（Ｂ１−５）で表される分子量１８６のビニルジメチルシロキシ末端ジメチルジシロキサン５１ｇ（０．３モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート１１９ｇ（０．９モル）、
トルエン７９５ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２ …(Ｂ１−５)
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して２０ｐｐｍとなる量添加した。
ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９９％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（４４）、下記一般式（４５）及び下記一般式（４６）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）１８８ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）の官能基当量は３５０ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は１６４００であり、２５℃における粘度は１５０００ｍＰａ・ｓであった。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）の[ＷＢ]／[ＷＡ]の値は１．７であった。なお、一般式（４５）は一般式（９）に相当し、一般式（４６）は一般式（１０）に相当する。

前記式(４４)中、ｍは平均２５の整数を示し、ｎは平均０の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｍ１：＋８．８ｐｐｍ
Ｄ２：−１９．８ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は１．０４であった。
Ｓ：−３２．３ｐｐｍのピークは観察されず、ｄ／ａの値は０であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表１に示す。

〔実施例６〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ６）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン２０１ｇ（０．８モル）、
（ｂ１）成分として下記平均組成式（Ｂ１−６）で表される分子量１８６のビニルジメチルシロキシ末端ジメチルジシロキサン２６９ｇ（１．４モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート９７ｇ（０．７モル）、
トルエン２１３８ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２ …（Ｂ１−６）
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して２０ｐｐｍとなる量添加した。
ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９９％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（４７）、下記一般式（４８）及び下記一般式（４９）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ６）５２０ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ６）の官能基当量は１１５７ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は９８６００であり、２５℃における粘度は２６０００ｍＰａ・ｓであった。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ６）の[ＷＢ]／[ＷＡ]の値は１０．１であった。なお、一般式（４８）は一般式（９）に相当し、一般式（４９）は一般式（１０）に相当する。

前記式(４７)中、ｍは平均３０の整数を示し、ｎは平均０の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｍ１：＋８．８ｐｐｍ
Ｄ２：−１９．８ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は０．１６であった。
Ｓ：−３２．３ｐｐｍのピークは観察されず、ｄ／ａの値は０であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ６）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表１に示す。

〔実施例７〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ７）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン２４ｇ（０．１モル）、
（ａ２）成分としてメチルトリス(ジメチルシロキシ)シラン１３ｇ（０．０５モル）及びテトラメチルシラン０．１ｇ（０．００２モル）、
（ｂ１）成分として下記平均組成式（Ｂ１−７）で表される重量平均分子量７８０のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１１９ｇ（０．２モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート５３ｇ（０．３モル）、
トルエン７６８ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２ …（Ｂ１−７）
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して２０ｐｐｍとなる量添加した。
ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９９％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（５０）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ７）１８０ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン(Ａ７)の官能基当量は７６７ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は１８９８００であり、２５℃における粘度は４５０００ｍＰａ・ｓであった。

前記式（５０）中、ｍは平均５０の整数を示し、ｎは平均８の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｍ１：＋８．８ｐｐｍ
Ｔ：−６６．２ｐｐｍ
Ｄ２：−１９．８ｐｐｍ
Ｄ３：−２１．２ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は０．７０であった。
Ｓ：−３２．３ｐｐｍのピークは観察されず、ｄ／ａの値は０であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ７）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表１に示す。

〔実施例８〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ８）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン５３ｇ（０．２モル）、
（ａ２）成分としてメチルトリス(ジメチルシロキシ)シラン２７ｇ（０．１モル）、
（ｂ２）成分として下記平均組成式（Ｂ１−８）で表される重量平均分子量７６０のヒドロキシジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン２３５ｇ（０．３モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート１１８ｇ（０．９モル）、
トルエン１６００ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２―ＯＨ …（Ｂ１−８）
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して４０ｐｐｍとなる量添加した。
脱水素反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９６％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（５１）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ８）３７０ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ８）の官能基当量は７０３ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は３４５００であり、２５℃における粘度は２５００ｍＰａ・ｓであった。

前記式(５１)中、ｍは平均１０の整数を示し、ｎは平均８の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｔ：−６６．２ｐｐｍ
Ｄ１及びＤ２：−１９．８ｐｐｍ
Ｄ３：−２１．２ｐｐｍ
Ｓ：−３２．３ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は１．３３であり、ｄ／ａの値は０．０９であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ８）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表１に示す。

〔実施例９〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ９）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン５３ｇ（０．２モル）、
（ａ２）成分としてテトラキス（ジメチルシロキシ）シラン１６ｇ（０．０５モル）、
（ｂ２）成分として下記平均組成式（Ｂ１−９）で表される重量平均分子量７６０のヒドロキシジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１９７ｇ（０．３モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート１１８ｇ（０．９モル）、
トルエン１５００ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ …（Ｂ１−９）
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して４０ｐｐｍとなる量添加した。
脱水素反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９７％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（５２）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ９）３２５ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ９）の官能基当量は６１７ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は３３２００であり、２５℃における粘度は３４００ｍＰａ・ｓであった。

前記式(５２)中、ｍは平均５の整数を示し、ｎは平均８の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｔ：−６６．２ｐｐｍ
Ｄ３：−２１．２ｐｐｍ
Ｓ：−３２．３ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は１．７５であり、ｄ／ａの値は０．０８であった。。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ９）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表２に示す。

〔実施例１０〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１０）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン４１ｇ（０．２モル）、
（ｂ２）成分として下記平均組成式（Ｂ１−１０）で表される重量平均分子量７６０のヒドロキシジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１２２ｇ（０．２モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート７６ｇ（０．６モル）、
トルエン８６４ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ …（Ｂ１−１０）
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して４０ｐｐｍとなる量添加した。
脱水素反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９６％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（５３）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１０）２０１ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンの（Ａ１０）の官能基当量は５９１ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は１９５００であり、２５℃における粘度は４２００ｍＰａ・ｓであった。

前記式（５３）中、ｍは平均１５の整数を示し、ｎは平均８の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｔ：−６６．２ｐｐｍ
Ｄ３：−２１．２ｐｐｍ
Ｓ：−３２．３ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は１．１３であり、ｄ／ａの値は０．０８であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１０）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表２に示す。

〔実施例１１〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１１）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン６８ｇ（０．３モル）、
（ｂ２）成分として下記平均組成式（Ｂ１−１１）で表される分子量１６６のヒドロキシジメチルシロキシ末端ジメチルジシロキサン４５ｇ（０．３モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート１１９ｇ（０．９モル）、トルエン７９５ｇ、及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ …（Ｂ１−１１）
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して４０ｐｐｍとなる量添加した。
脱水素反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９９％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（５４）、下記一般式（５５）及び下記一般式（５６）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１１）１８３ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１１）の官能基当量は３４０ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は１７６００であり、２５℃における粘度は１４５００ｍＰａ・ｓであった。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１１）の[ＷＢ]／[ＷＡ]の値は１．９であった。なお、一般式（５５）は一般式（９）に相当し、一般式（５６）は一般式（１０）に相当する。

前記式(５４)中、ｍは平均２５の整数を示し、ｎは平均０の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｔ：−６６．２ｐｐｍ。
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は１．００であった。
Ｓ：−３２．３ｐｐｍのピークは観察されず、ｄ／ａの値は０であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１１）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表２に示す。

〔実施例１２〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１２）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン２０１ｇ（０．８モル）、
（ｂ２）成分として下記平均組成式）（Ｂ１−１２）で表される分子量１６６のヒドロキシジメチルシロキシ末端ジメチルジシロキサン２４０ｇ（１．４モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート９７ｇ（０．７モル）、
トルエン２１３８ｇ、及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ …（Ｂ１−１２）
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して４０ｐｐｍとなる量添加した。
脱水素反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９３％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（５７）、下記一般式（５８）及び下記一般式（５９）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１２）４９０ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンの（Ａ１２）の官能基当量は１０９４ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は９９７００であり、２５℃における粘度は２５５００ｍＰａ・ｓであった。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１２）の[ＷＢ]／[ＷＡ]の値は９．６であった。なお、一般式（５８）は一般式（９）に相当し、一般式（５９）は一般式（１０）に相当する。

前記式(５７)中、ｍは平均３０の整数を示し、ｎは平均０の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｔ：−６６．２ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は０．１５であった。
Ｓ：−３２．３ｐｐｍのピークは観察されず、ｄ／ａの値は０であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１２）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表２に示す。

〔実施例１３〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１３）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン２４ｇ（０．１モル）、
（ａ２）成分としてメチルトリス(ジメチルシロキシ)シラン１３ｇ（０．０５モル）及びテトラメチルシラン０．１ｇ（０．００２モル）、
（ｂ２）成分として下記平均組成式（Ｂ１−１３）で表される重量平均分子量７６０のヒドロキシジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１１６ｇ（０．２モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート５３ｇ（０．３モル）、
トルエン７６８ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２−ＯＨ …（Ｂ１−１３）
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して４０ｐｐｍとなる量添加した。
脱水素反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９７％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（６０）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１３）１７０ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１３）の官能基当量は７５６ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は１８２１００であり、２５℃における粘度は４２３００ｍＰａ・ｓであった。

前記式(６０)中、ｍは平均５０の整数を示し、ｎは平均８の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｔ：−６６．２ｐｐｍ
Ｄ３：−２１．２ｐｐｍ
Ｓ：−３２．３ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は１．２５であり、ｄ／ａの値は０．１０であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１３）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表２に示す。

〔実施例１４〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１４）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン９６ｇ（０．４モル）、
（ａ２）成分としてメチル１，１，３，３,−テトラメチルジシロキサン１０７ｇ（０．８モル）、
（ｂ１）成分として下記平均組成式（Ｂ１−１４）で表される分子量１８６のビニルジメチルシロキシ末端ジメチルジシロキサン２６９ｇ（１．４モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート９７ｇ（０．７モル）、
トルエン２１３８ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（Ｍｅ）_２Ｏ−（Ｓｉ（Ｍｅ）_２Ｏ）_８−Ｓｉ（Ｍｅ）_２ＣＨ＝ＣＨ_２ …（Ｂ１−１４）
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して２０ｐｐｍとなる量添加した。
ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９９％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（６１）及び下記一般式（６２）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１４）５２０ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１４）の官能基当量は１３００ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は１１０００であり、２５℃における粘度は６００ｍＰａ・ｓであった。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１４）は、原料の１分子中に少なくとも１個のＳｉＨ基を持つハイドロジェンポリシロキサン成分として（ａ１）と（ａ２）を共に用いた。そのことにより、得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１４）の架橋構造が低下したため、粘度を低下させることができた。

前記式（６１）中、ｍは平均３０の整数を示し、ｎは平均０の整数を示し、ｒは平均０の整数を示す。

Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｍ１：＋８．８ｐｐｍ
Ｄ２：−１９．８ｐｐｍ
Ｆ２：＋７．０ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は０．１６であった。
Ｓ：−３２．３ｐｐｍのピークは観察されず、ｄ／ａの値は０であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１４）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表２に示す。

〔実施例１５〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）の製造＞
第一段階の反応として、撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン５３ｇ（０．２モル）、
（ａ２）成分としてメチルトリス(ジメチルシロキシ)シラン２７ｇ（０．１モル）、
（ｃ）成分として３−ブテニルメタクリレート４０ｇ（０．３モル）、
トルエン１６００ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して２０ｐｐｍとなる量添加した。
ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
第二段階の反応として、上述した第一段階の反応溶液に、（ｂ１）成分として上記平均組成式（Ｂ１−１）で表される重量平均分子量７８０のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン２４２ｇ（０．３モル）を添加し、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９９％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、上記一般式（４１）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）３６０ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）の官能基当量は７１４ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は３８２００であり、２５℃における粘度は２６００ｍＰａ・ｓであった。
Ｓｉ ＮＭＲ測定の結果、構成単位に相当する次に示すピークが観察された。
Ｆ１：−１８．２ｐｐｍ
Ｍ１：＋８．８ｐｐｍ
Ｔ：−６６．２ｐｐｍ
Ｄ２：−１９．８ｐｐｍ
Ｄ３：−２１．２ｐｐｍ
ａ／（ｂ＋ｃ）の値は０．７８であった。
Ｓ：−３２．３ｐｐｍのピークは観察されず、ｄ／ａの値は０であった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表２に示す。

〔実施例１６〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）の製造＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）を、実施例２と同様の方法で製造した。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）１００質量部に、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４）３質量部、２−メチル−１−［４−メチルチオ−フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）３質量部を混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物を、ガラス板（縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ５ｍｍ）上にシリコン製のスペーサー（縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×高さ３ｍｍ）をセットして型枠とし、スペーサーの内部に硬化性組成物を流し込み、ガラス板で挟んだ。
その後、高圧水銀灯を備えた紫外線照射装置（センエンジニアリング社製）を用いて、積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２となるように上記ガラス板側から露光した。
硬化は、温度：２３℃、湿度：６０％ＲＨの環境で行った。
その後、型枠を外して硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表２に示す。

〔実施例１７〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）の製造＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）を、実施例２と同様の方法で製造した。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）１００質量部に、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ−５０２、信越化学製）３質量部と、ｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表２に示す。

〔比較例１〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１５）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
１，１，３，３，−テトラメチルジシロキサン１３４ｇ（１．０モル）、
３−ブテニルメタクリレート４２０ｇ（３．０モル）、
トルエン１６００ｇ、
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して２０ｐｐｍとなる量添加した。
ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９９％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（６３）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１５）４０５ｇを得た。
得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１５）の官能基当量は４１５ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は４００であり、２５℃における粘度は１５０ｍＰａ・ｓであった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１５）１００質量部に、ｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表３に示す。

〔比較例２〕
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１６）＞
下記一般式（６４）で表されるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１６）として、信越化学製Ｘ２２−１６４Ｃを用いた。
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１６）の官能基当量は２３００ｇ／ｍｏｌであり、ＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は４５００であり、２５℃における粘度は３６００ｍＰａ・ｓであった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１６）１００質量部に、ｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表３に示す。

〔比較例３〕
＜エポキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１７）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた３．０Ｌの３つ口フラスコに、
（ａ１）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン５３ｇ（０．２モル）、
（ａ２）成分としてメチルトリス(ジメチルシロキシ)シラン２７ｇ（０．１モル）、
（ｂ１）成分として上記平均組成式（Ｂ１−１）で表される重量平均分子量７８０のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン２４２ｇ（０．３モル）、
（ｃ）成分としてビニルシクロヘキセンオキシド１０４ｇ（０．９モル）、
トルエン１３００ｇ、を添加し、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。
その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの重量に対して２０ｐｐｍとなる量添加した。
ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。
フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の反応率は９９％であった。
その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式（６５）で表されるエポキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１７）３１０ｇを得た。
当該エポキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１７）は、不飽和結合含有基を有していなかった。
得られたエポキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１７）のＧＰＣ測定から算出した重量平均分子量は３０５００であり、２５℃における粘度は５６００ｍＰａ・ｓであった。

前記式（６５）中、ｍは平均１０の整数を示し、ｎは平均８の整数を示す。

＜硬化物の製造と特性評価＞
エポキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１７）１００質量部に、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸６０．５質量部、ジアザビシクロウンデセンオクチル酸塩１質量部を混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性樹脂組成物を得た。
この硬化性樹脂組成物を型枠に流し込み、１２０℃で１時間、更に１５０℃で２時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表３に示す。

〔比較例４〕
＜硬化性樹脂組成物（Ａ１８）＞
硬化性樹脂組成物（Ａ１８）は、光半導体封止材用硬化性樹脂として市販されている、信越化学製ＫＥＲ−２５００を用いた。

＜硬化物の製造と特性評価＞
市販のＫＥＲ−２５００ＡとＫＥＲ−２５００Ｂを１００質量部ずつ混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で１時間、更に１５０℃で５時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表３に示す。

〔比較例５〕
＜硬化性樹脂組成物（Ａ１９）＞
硬化性樹脂組成物（Ａ１９）は、光半導体封止材用硬化性樹脂として市販されている、信越化学製ＡＳＰ−１０１０を用いた。

＜硬化物の製造と特性評価＞
市販のＡＳＰ−１０１０Ａ（商品名、信越化学製）とＡＳＰ−１０１０Ｂ（商品名、信越化学製）を１００質量部ずつ混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で１時間、更に１５０℃で５時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表３に示す。

〔比較例６〕
＜硬化性樹脂組成物（Ａ２０）＞
硬化性樹脂組成物（Ａ２０）は、光半導体封止材用硬化性樹脂として市販されている、カネカ製ＦＸ−００１を用いた。

＜硬化物の製造と特性評価＞
市販のＦＸ−００１Ａ（商品名、カネカ製）：４０質量部とＦＸ−００１Ｂ（商品名、カネカ製）：６０質量部を混合し、全体が均一になるまで撹拌し、その後、脱泡して硬化性組成物を得た。
この硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で１時間、１５０℃で１時間、更に１８０℃で０．５時間硬化反応を行い、硬化物を得た。
得られた硬化物の特性の評価結果を下記表３に示す。

本実施形態のオルガノポリシロキサンは、分子構造中に前記一般式（１）〜（３）で表される構成単位Ｆ１、Ｍ１、Ｔのうち、
（i）Ｆ１とＭ１、
（ii）Ｆ１とＴ、
（iii）Ｆ１とＭ１とＴ、
の、いずれかの組み合わせの構成単位を有する。
構成単位Ｆ１、Ｍ１、Ｔを有することにより、耐熱黄変性、耐光性に優れるオルガノポリシロキサンが得られた。
また、構成単位Ｆ１からなる架橋構造を形成する部位と、構成単位Ｍ１若しくはＴを含むシロキサンからなる応力を緩和する部位を、分子構造中に局部的に有することにより、硬度、耐冷熱衝撃性、ガスバリア性を両立することができた。
実施例１〜１７によれば、耐熱黄変性、耐光性、耐冷熱衝撃性、硬度、密着性、及びガスバリア性のいずれの点でも、特に光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する透明な硬化物を形成することが可能なオルガノポリシロキサン及びそれを用いた硬化性樹脂組成物が得られた。
比較例１〜６は、上述した本実施形態の構成を具備していないため、耐熱黄変性、耐光性、耐冷熱衝撃性、硬度、密着性、及びガスバリア性のうちの所定の特性や、これらの特性バランスの観点から、実用上、十分な特性が得られなかった。

本出願は、２０１１年３月３０日に日本国特許庁へ出願された国際特許出願（ＰＣＴ／ＪＰ２０１１／０５８１１５）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

本発明のオルガノポリシロキサン及びそれを用いた硬化性樹脂組成物は、光半導体用ダイボンド材、コーティング材、ナノインプリント用硬化性樹脂組成物、インク分野における材料として、産業上の利用可能性を有している。

Claims (28)

1. １分子中に１つ以上の不飽和結合含有基を含み、下記一般式（１）〜（３）で表される構成単位Ｆ１、Ｍ１、Ｔのうち、
   （i）Ｆ１とＭ１、
   （ii）Ｆ１とＴ、
   （iii）Ｆ１とＭ１とＴ、
   の、いずれかの組み合わせの構成単位を有する、オルガノポリシロキサン。
   

   

   
   

   

   
   

   

   
   （一般式（１）〜（３）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、
   Ｒ^２は、４−ペンテニル基、５−ヘキセニル基、６−ヘプテニル基、７−オクテニル基、８−ノネニル基、９−デセニル基、シクロヘキセニル基、ノルボルネニル基、ビニルエーテル基、アリルエーテル基、シクロヘキセニル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基からなる群より選ばれる不飽和基結合含有基を示し、
   Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、
   Ｙは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、
   ａ、ｂ、ｃはそれぞれ独立に１以上の整数を示す。
   ここで、Ｆ１は環状オルガノポリシロキサンを構成する単位を表す。）
2. 前記一般式（１）〜（３）中、ａ、ｂ、ｃが、下記式（Ｉ）を満足する、請求項１に記載のオルガノポリシロキサン。
   ０．１≦ａ／（ｂ＋ｃ）≦５ ・・・（Ｉ）
3. 前記一般式（１）で表される構成単位Ｆ１中のＲ^２が、アクリロキシ基又はメタアクリロキシ基である、請求項１又は２に記載のオルガノポリシロキサン。
4. 下記一般式（４）〜（６）で表される構成単位：Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３のいずれかを有する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。
   

   

   
   

   

   
   

   

   
   （一般式（４）〜（６）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、
   Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示す。
   ここで、Ｄ１、Ｄ２は環状オルガノポリシロキサンを構成する単位であり、Ｄ３は鎖状オルガノポリシロキサンを構成する単位を表す。）
5. 下記一般式（７）で表される構成単位Ｓを含有し、当該一般式（７）で表される構成単位の含有量が、前記一般式（１）で表される構成単位Ｆ１の含有量に対して、下記式（ＩＩ）を満たす請求項１乃至４のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。
   ｄ／ａ ≦ ０．１ ・・・（ＩＩ）
   

   

   
   （一般式（７）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示す。ここで、構成単位Ｓは環状又は鎖状オルガノポリシロキサンの構成単位を表す。）
6. 前記Ｒ^２を含有する構成単位として、前記一般式（１）で表される構成単位Ｆ１のみを含有する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。
7. 前記Ｒ^２を含有する構成単位として、前記一般式（１）で表される構成単位Ｆ１及び下記一般式（８）で表される構成単位Ｆ２を含有する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。
   （なお、下記式（８）中、Ｒ^２１は、前記Ｒ^２に含まれる。）
   

   

   
   （一般式（８）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、
   Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、
   Ｙは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示す。
   ここで、Ｆ２は鎖状オルガノポリシロキサンを構成する単位を表す。）
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、一般式（９）で表される環状オルガノポリシロキサンを０．１〜１００質量部、さらに含有する、オルガノポリシロキサン。
   

   

   
   （一般式（９）中、Ｒ^１は置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、
   Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、
   Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、
   ｅは１以上の整数を示し、
   ｆは０以上の整数を示し、
   ｅ＋ｆは３〜２０の整数を示す。）
9. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、下記一般式（１０）で表される化合物を０．０１〜１０００質量部、さらに含有するオルガノポリシロキサン。
   

   

   
   （一般式（１０）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、
   Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、
   Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、
   ｇは１以上の整数を示し、ｈは０以上の整数を示し、
   ｉは０〜２０の整数を示す。）
10. 下記一般式（９）で表される環状オルガノポリシロキサン及び下記一般式（１０）で表される化合物を含有し、
    

    

    
    （一般式（９）中、Ｒ^１は置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、
    Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、
    Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、
    ｅは１以上の整数を示し、
    ｆは０以上の整数を示し、
    ｅ＋ｆは３〜２０の整数を示す。）
    

    

    
    （一般式（１０）中、Ｒ^１は置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、
    Ｒ^２１はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、
    Ｘは炭素数２〜１０の二価の炭化水素基を示し、
    ｇは１以上の整数を示し、ｈは０以上の整数を示し、
    ｉは０〜２０の整数を示す。）
    マトリックス支援イオン化飛行時間型質量分析法にて測定した際に得られるピーク強度から下記式（ＩＩＩ）によって算出される、前記一般式（９）で表される化合物の含有量［ＷＡ］に対する前記一般式（１０）で表される化合物の含有量［ＷＢ］の比：［ＷＢ］／［ＷＡ］の値が０．１以上２０．０以下である、請求項１乃至９のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。
    

    
11. 前記Ｒ^１が炭素数１〜１０のアルキル基である、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。
12. 前記Ｒ^１がメチル基である、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。
13. 前記Ｒ^２がアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を含み、アクリロキシ基又はメタアクリロキシ基の官能基当量が、２１０〜２１００ｇ／モルである、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。
14. 重量平均分子量が７００〜５００００００であり、２５℃での粘度が５０〜１００００００ｍＰａ・ｓである、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。
15. 請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサンの製造方法であって、
    下記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、
    

    

    
    （一般式（１１）中、Ｒ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数３〜１０のシクロアルキル基、置換又は非置換のアリール基、及び置換又は非置換のアラルキル基からなる群より選ばれるいずれかを示し、ｊは１以上の整数を示し、ｋは０以上の整数を示し、ｊ＋ｋは３〜２０の整数である。）
    さらに必要に応じてケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、
    ｉ）ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）、又はケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）と、
    ｉｉ）１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）と、
    の付加反応を、
    ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）の存在下で行う工程を有する、
    オルガノポリシロキサンの製造方法。
16. 前記付加反応を行う工程が、
    前記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、必要に応じて前記ケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、
    前記ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（ｂ１）及び１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）、
    又は、
    ケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）及び１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）
    とを、含有する反応液を調製する工程と、
    前記反応液にヒドロシリル化反応触媒（ｄ）を加える工程と、
    を、含む、請求項１５に記載のオルガノポリシロキサンの製造方法。
17. 前記付加反応を行う工程が、
    前記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）、必要に応じて前記ケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）、及び１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）を含有する反応液を調製する工程と、
    前記反応液に、ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）を加え、前記一般式（１１）で表されるハイドロジェンポリシロキサン（ａ１）と、必要に応じて前記ケイ素原子に直接結合した水素原子を１個以上有するハイドロジェンポリシロキサン（ａ２）と、１分子中に不飽和結合を２個以上有する有機化合物（ｃ）との付加体を生成させる工程と、
    前記反応液に 前記ケイ素原子に直接結合したビニル基を２個以上有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサン（ｂ１）、又はケイ素原子に直接結合した水酸基を２個以上有するポリシロキサン（ｂ２）を加える工程と、
    を、順次行う請求項１５に記載のオルガノポリシロキサンの製造方法。
18. 請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部と、
    熱ラジカル発生剤０．５〜１０質量部と、
    を、含有する硬化性樹脂組成物。
19. 請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部と、
    光ラジカル発生剤０．５〜２０質量部と、
    を、含有する硬化性樹脂組成物。
20. 請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、
    シランカップリング剤０．１〜１０質量部を、さらに含有する、請求項１８又は１９に記載の硬化性樹脂組成物。
21. 請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、
    （ｄ）ヒドロシリル化反応触媒０．００１質量部以下を、さらに含有する、請求項１８乃至２０のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
22. 請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、
    無機酸化物０．１〜５００質量部を、さらに含有する、請求項１８乃至２１のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
23. 請求項１８乃至２２のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を含む光半導体用封止材。
24. 請求項１８乃至２２のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を含む光半導体用ダイボンド材。
25. 請求項１８乃至２２のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を含むコーティング材。
26. 請求項１８乃至２２のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を含むナノインプリント用硬化性樹脂組成物。
27. 請求項１８乃至２２のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物と、着色剤と、を含むインク。
28. 請求項２３に記載の光半導体用封止材を成形した光半導体パッケージ。