JP5841237B2 - 樹脂組成物及びその硬化物ならびにそれを用いた光半導体用反射材 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 67
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 36
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 40
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 35
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 27
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 20
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 claims description 19
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 16
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 10
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 claims description 4
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 29
- -1 2-decahydronaphthyl group Chemical group 0.000 description 25
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 16
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 16
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 16
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 12
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 12
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- MZVABYGYVXBZDP-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C(=C)C)C3 MZVABYGYVXBZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 8
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 8
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 5
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N Osajin Chemical compound C1=2C=CC(C)(C)OC=2C(CC=C(C)C)=C(O)C(C2=O)=C1OC=C2C1=CC=C(O)C=C1 DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 3
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- LSDYBCGXPCFFNM-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;tributyl(methyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC LSDYBCGXPCFFNM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N Propene Chemical compound CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000029936 alkylation Effects 0.000 description 2
- 238000005804 alkylation reaction Methods 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H dialuminum;tricarbonate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoinden-5-yl methacrylate Chemical compound C12CCCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006227 trimethylsilylation reaction Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- CJVROGOPKLYNSX-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) carboxyoxy carbonate Chemical compound CC(C)(C)C1CCC(OC(=O)OOC(O)=O)CC1 CJVROGOPKLYNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQNFXDYOCUEER-UHFFFAOYSA-N 2,3-ditert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1C(C)(C)C QWQNFXDYOCUEER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKCEDJHRUUDRK-UHFFFAOYSA-N 2-(tert-butyldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N PYKCEDJHRUUDRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDQYWNUWKVADJV-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-amino-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanamide;dihydrate Chemical compound O.O.NC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=O LDQYWNUWKVADJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLCBACEKIFDLZ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2,3,3-trimethylpentane Chemical compound CCC(C)(C)C(C)(C)OO NNLCBACEKIFDLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(=O)C(C)C RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHUZUQHNICURQV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxy-5-(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)-2-methyloctane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C(CCC)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C CHUZUQHNICURQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUWCMMDPQFNQHM-UHFFFAOYSA-N 3-ethylbutane-1,2,4-triol Chemical compound CCC(CO)C(O)CO OUWCMMDPQFNQHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXGOEZHUKDEEKS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylperoxy-1,1,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(OOC(C)(C)C)CC(C)(C)C1 OXGOEZHUKDEEKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- XFQIRMQTVCAJAQ-UHFFFAOYSA-N [3-(2-methylphenyl)benzoyl] 3-(2-methylphenyl)benzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C(=O)OOC(=O)C=2C=C(C=CC=2)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 XFQIRMQTVCAJAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Natural products CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001341 alkaline earth metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940118662 aluminum carbonate Drugs 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N cyclopentene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CCCC1 PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- FSBVERYRVPGNGG-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[[oxido(oxo)silyl]oxy]silane hydrate Chemical compound O.[Mg+2].[Mg+2].[O-][Si](=O)O[Si]([O-])([O-])O[Si]([O-])=O FSBVERYRVPGNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical class C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 1
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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Description
これに対し、例えば、特許文献1〜3にはシリコーン樹脂を用いた反射材が提案されており、特許文献4にはエポキシ樹脂を用いた反射材が提案されているが、いずれも広く実用に供されるには至っていない。特に、シリコーン樹脂を用いた場合には、低分子シロキサンが揮発して接点不良を起こす問題や、発光装置内部に水蒸気が浸透し、発光素子を故障させる問題が懸念されている。
一方、特許文献5及び6には、(メタ)アクリレート樹脂を用いた反射材が開示されている。当該反射材には、紫外光領域の光反射率を向上させる観点からフィラーとして中空粒子が使用されている。可視光領域については、可視光に対する光反射率が高い材料と積層することで高い光反射率を得ることができることが開示されている。
さらに、特許文献8には、光透過率75%以上の透明性に優れた硬化物を与えるアダマンタン系共重合樹脂、それを含む樹脂組成物及びその成型体(光学部品、レンズ)が提案されているが、本発明とは正反対の光学特性を求めるものである。
[1](A)下記一般式(a1)で表される(メタ)アクリレート単位及び下記一般式(a2)で表されるグリシジル(メタ)アクリレート単位を含む共重合体、
(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、並びに(D)白色顔料を含む樹脂組成物、
[2]成分(A)が3〜40質量部、成分(B)が2〜20質量部、成分(C)が0.01〜3質量部、および成分(D)が50〜95質量部である上記[1]に記載の樹脂組成物。
[3]前記一般式(a1)におけるR2が、置換又は無置換のアダマンチル基、ジシクロペンタニル基又はイソボルニル基である、上記[1]または[2]に記載の樹脂組成物、
[4]前記硬化剤(B)が酸無水物である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂組成物、
[5]前記酸無水物が非芳香族化合物である、上記[4]に記載の樹脂組成物、
[6]前記白色顔料(D)が、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び無機中空粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種の無機物を含む、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の樹脂組成物、
[7]さらに、成分(E)として前記成分(A)以外のエポキシ樹脂又はエポキシ化合物を含む、上記[1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物、
[8]上記[1]〜[7]のいずれかに記載の樹脂組成物を熱硬化または光硬化して得られる硬化物および
[9]上記[8]に記載の硬化物を用いた光半導体用反射材を提供する。
本発明の樹脂組成物は、(A)下記一般式(a1)で表される(メタ)アクリレート単位及び下記一般式(a2)で表されるグリシジル(メタ)アクリレート単位を含む共重合体、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、並びに(D)白色顔料を含むことを特徴とする。
本発明の樹脂組成物に用いられる(A)成分の共重合体は、上記一般式(a1)で表される(メタ)アクリレート単位及び上記一般式(a2)で表されるグリシジル(メタ)アクリレート単位を含む構造を有しており、ラジカル重合開始剤の存在下、エステル部分に環状脂肪族基を有する(メタ)アクリレート(以下、モノマー(a1)と称する)とグリシジル(メタ)アクリレート(以下、モノマー(a2)と称する)とを共重合させることにより、得ることができる。
なお、本明細書における「(メタ)アクリレート」とは、「アクリレート」又はそれに対応する「メタクリレート」を意味する。
環状脂肪族基の好ましい具体例としては、シクロヘキシル基、2−デカヒドロナフチル基、アダマンチル基、1−メチルアダマンチル基、2−メチルアダマンチル基、ビアダマンチル基、ジメチルアダマンチル基、ノルボルニル基、1−メチル−ノルボルニル基、5,6−ジメチル−ノルボルニル基、イソボルニル基、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデシル基、9−メチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデシル基、ボルニル基、ジシクロペンタニル基等が挙げられる。これらの中では、硬化物の硬度、耐熱性及び耐光性の観点から、置換又は無置換のアダマンチル基、ジシクロペンタニル基又はイソボルニル基が好ましい。
前記共重合反応に使用するラジカル重合開始剤としては、アゾ系開始剤、過酸化物開始剤等を使用することができる。
アゾ系開始剤としては、例えば、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス−メチルブチロニトリル、2,2’−アゾビス−2,4−ジメチルバレロニトリル、1,1’−アゾビス−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート、4,4’−アゾビス−4−シアノ吉草酸、2,2’−アゾビス−(2−アミジノプロペン)2塩酸塩、2−tert−ブチルアゾ−2−シアノプロパン、2,2’−アゾビス−(2−メチル−プロピオンアミド)2水和物、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロペン]、2,2’−アゾビス(2,2,4−トリメチルペンタン)等が挙げられる。
反応温度は、モノマー(a1)とモノマー(a2)との反応モル比、使用する溶媒の種類や使用量、用いるラジカル重合開始剤の種類や使用量によって異なり、一概に定まらないが、通常30〜200℃程度で行われる。
また、反応時間は通常0.1〜30時間であり、0.5〜15時間がより好ましい。反応時間がこの範囲内にあれば、未反応の原料を少なく抑えることができるので、収率が向上し、製造効率を向上させることができる。
反応は、通常溶媒の存在下に行われる。溶媒としては、ハロゲン化炭化水素類(例えば四塩化炭素、クロロホルム,ジクロロエタン)、芳香族類(例えばベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン)、ケトン類(例えばアセトン,メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン)、エーテル類(例えばジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、モノグライム)、アルコール類(例えばメチルアルコール、エチルアルコール、エチレングリコール)及び非プロトン性極性溶媒(例えばジメチルスルホキシド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトニトリル)、カルボン酸類(例えば酢酸、トリフルオロ酢酸)及び水等が挙げられる。通常、当該反応は、ケトン類の溶媒中で行われる。
溶媒の使用量は、モノマー(a1)とモノマー(a2)との混合物の濃度が1質量%以上、好ましくは5質量%以上となる量である。
また、得られる樹脂組成物の性能を損なわない限り、他のモノマーを共重合成分としてもよい。例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、i−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、i−ブチル(メタ)アクリレート、sec−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
すなわち、本発明の樹脂組成物は熱硬化性樹脂であり、したがって、以降本発明の樹脂組成物を熱硬化性樹脂組成物と称することがある。
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、硬化剤(B)は、酸無水物であり、非芳香族化合物であることが好ましい。これにより、上記の効果を確実に得ることができる。
酸無水物としては、例えば下記式(1)〜(6)でそれぞれ表される化合物が挙げられる。
本発明の樹脂組成物においては、(C)成分として硬化促進剤が用いられる。硬化促進剤(C)としては、共重合体(A)と硬化剤(B)との間の硬化反応を促進させるような触媒機能を有するものであれば、特に限定されない。
硬化促進剤の具体例としては、アミン化合物、イミダゾール化合物、有機リン化合物、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、第4級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの硬化促進剤の中でも、アミン化合物、イミダゾール化合物又は有機リン化合物を用いることが好ましい。
アミン化合物の具体例としては、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、トリエチレンジアミン、トリ−2,4,6−ジメチルアミノメチルフェノール等が挙げられる。イミダゾール化合物の具体例としては、2−エチル−4−メチルイミダゾールが挙げられる。有機リン化合物の具体例としては、トリフェニルホスフィン、メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−n−ブチルホスホニウム−O,O−ジエチルホスホロジチオエート、テトラ−n−ブチルホスホニウム−テトラフルオロボレート、テトラ−n−ブチルホスホニウム−テトラフェニルボレート等が挙げられる。これらの硬化促進剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明の樹脂組成物は、(D)成分として白色顔料を含有する。本発明の樹脂組成物において白色顔料(D)を含有することにより、硬化物を白くして可視光領域の光反射率を高めることができる。
なお、二酸化チタンの結晶型にはルチル型及びアナターゼ型が存在するが、アナターゼ型は光触媒機能を有するため樹脂を劣化させる懸念があるので、本発明においては、二酸化チタンを用いる場合にはルチル型が好ましい。
本発明の樹脂組成物における白色顔料(D)の分散性の観点から、白色顔料(D)の平均粒径は、好ましくは0.01〜0.5μm、より好ましくは0.1〜0.4μm、更に好ましくは0.15〜0.3μmである。
また、白色顔料に対して、ケイ素化合物、アルミニウム化合物、有機物等で適宜表面処理をしてもよく、例えば、アルキル化処理、トリメチルシリル化処理、シリコーン処理、カップリング剤による処理等が挙げられる。白色顔料(D)としては単独で又は二種以上を組み合わせて使用することができる。
以上、(A)成分〜(D)成分の好ましい配合割合は下記のようになる。
成分(A):3〜40質量部
成分(B):2〜20質量部
成分(C):0.01〜3質量部
成分(D):50〜95質量部
上記のような配合比の樹脂組成物を硬化させて得られた反射材は良好な反射特性を示す。
<無機充填剤>
本発明の樹脂組成物においては、成形性を調整するために、無機充填材を含むことが好ましい。なお、無機充填剤として、上記白色顔料と同様のものを用いてもよい。
無機充填材の具体例としては、シリカ、酸化アンチモン、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、アルミナ、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。熱伝導性、光反射特性、成形性及び難燃性の点から、無機充填剤は、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムの中から選ばれる2種以上の混合物であることが好ましい。無機充填材の平均粒径は、白色顔料とのパッキング性を向上させる観点から、1〜100μmであることが好ましく、1〜40μmであることがより好ましい。
本発明の樹脂組成物における無機充填剤の配合量は、(A)成分及び(B)成分の合計量100質量部に対して、1〜1000質量部であることが好ましく、1〜800質量部であることがより好ましい。
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、(A)成分以外の汎用のエポキシ樹脂又はエポキシ(グリシジル)化合物を含んでもよい。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
エポキシ化合物としては、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物や、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物、トリグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。
(A)成分以外の汎用のエポキシ樹脂又はエポキシ(グリシジル)化合物を添加することにより樹脂組成物の粘度や硬化性を調整することができるとともに、コストダウンにも寄与することができる。
本発明の樹脂組成物は、硬化性であって、前述した各成分を均一に分散混合することで調製することができ、その手段や条件等は特に限定されない。
樹脂組成物を調製する一般的な方法として、各成分を押出機、ニーダー、ロール、エクストルーダー等によって混練した後、混練物を冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。各成分を混練する際には、分散性を向上させる観点から、溶融状態で行うことが好ましい。混練の条件は、分散性及び硬化性等を考慮して、各成分の種類や配合量により適宜決定すればよく、例えば、15〜100℃で5〜40分間混練することが好ましく、20〜100℃で10〜30分間混練することがより好ましい。
本発明の樹脂組成物を加熱又は光照射により硬化することで、硬化物を得ることができる。熱硬化温度は、通常30〜200℃、好ましくは50〜150℃、硬化時間は温度にもよるが、30秒〜10時間程度である。
紫外線のような光を照射して硬化させる場合、通常、エポキシ樹脂を光硬化させる場合に使用されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩やスルホニウム塩のようなカチオン重合開始剤が用いられる。カチオン重合開始剤の使用量は共重合体(A)と任意に用いられるエポキシ樹脂またはエポキシ化合物の総質量に対して0.01〜50質量%、好ましくは0.1〜20質量%程度である。
本発明の光半導体用反射材は、本発明の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を用いるものである。
本発明の反射材は、本発明の樹脂組成物をトランスファー成形や圧縮成形することにより製造することができる。
また、本発明の反射材を成型した後に成形品の表面を紫外線照射処理、オゾン処理、プラズマ処理、コロナ放電処理、高圧放電処理等の方法で活性化処理すると、封止材との密着性を更に向上させることができる。
各実施例及び比較例において得られた硬化物の物性評価方法は以下の通りである。
マルチパーパス大型試料室ユニット〔(株)島津製作所製、商品名:「MPC−2200」〕を取り付けた自記分光光度計〔(株)島津製作所製、商品名:「UV−2450」〕を用いて、硬化物試験片の光反射率を測定した。硬化物試験片の初期値の光反射率を測定した後、オーブンにて150℃で1000時間加熱を行ってから加熱後の硬化物試験片の光反射率を測定した。
青色LED〔(株)ジェネライツ製、商品名:「OBL−CH2424」〕を実装したLEDパッケージの上に硬化物試験片を固定し、環境温度60℃下で、電流値150mAで1週間通電して発光させ、その後の硬化物試験片のLEDの光の照射面を目視観察して、以下の基準により評価した。
○:変色なし
×:光の照射面が褐色に変色
還流冷却管、撹拌機、温度計、滴下ロート、窒素導入管を備え付けた1000mL丸底フラスコに、メチルイソブチルケトン98.7gを入れ30分間窒素バブリングを行い100℃に昇温させた。1−アダマンチルメタクリレート80.0g(0.36モル)、グリシジルメタクリレート51.6g(0.36モル)、アゾビスイソブチロニトリル7.2gをメチルイソブチルケトン98.7gに溶解させた溶液を滴下ロートより2時間かけて滴下し重合反応を開始させた。滴下終了後5時間反応させ重合反応を終了した。その後、ヘプタン中に再沈殿させ、下記式(a1−A)で表される1−アダマンチルメタクリレート単位及び下記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位からなる共重合体A(Mw:5,000、エポキシ当量:396)を得た。なお、共重合体Aにおける、下記式(a1−A)で表される1−アダマンチルメタクリレート単位と下記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位とのモル比〔(a1−A)/(a2−M)〕は、50/50である。
合成例1において、原料の使用量を、メチルイソブチルケトン95.7g、1−アダマンチルメタクリレート100.0g(0.45モル)、グリシジルメタクリレート27.6g(0.19モル)、アゾビスイソブチロニトリル6.4gにそれぞれ変更したこと以外は合成例1と同様にして、上記式(a1−A)で表される1−アダマンチルメタクリレート単位及び上記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位からなる共重合体B(Mw:6,300、エポキシ当量:691)を得た。なお、共重合体Bにおける、上記式(a1−A)で表される1−アダマンチルメタクリレート単位と上記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位とのモル比〔(a1−A)/(a2−M)〕は、70/30である。
合成例1において、原料の使用量を、メチルイソブチルケトン94.0g、1−アダマンチルメタクリレート50.0g(0.23モル)、グリシジルメタクリレート75.2g(0.53モル)、アゾビスイソブチロニトリル7.4gにそれぞれ変更したこと以外は合成例1と同様にして、上記式(a1−A)で表される1−アダマンチルメタクリレート単位及び上記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位からなる共重合体C(Mw:5,800、エポキシ当量:247)を得た。なお、共重合体Cにおける、上記式(a1−A)で表される1−アダマンチルメタクリレート単位と上記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位とのモル比〔(a1−A)/(a2−M)〕は、30/70である。
合成例1において、重合開始剤であるアゾビスイソブチロニトリルの使用量を3.6gに変更したこと以外は合成例1と同様にして、上記式(a1−A)で表される1−アダマンチルメタクリレート単位及び上記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位からなる共重合体D(Mw:10,000、エポキシ当量:381)を得た。なお、共重合体Dにおける、上記式(a1−A)で表される1−アダマンチルメタクリレート単位と上記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位とのモル比〔(a1−A)/(a2−M)〕は、50/50である。
合成例1において、1−アダマンチルメタクリレート80.0gをジシクロペンタニルメタクリレート80.0gに変更したこと以外は合成例1と同様にして、下記式(a1−B)で表されるジシクロペンタニルメタクリレート単位及び下記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位からなる共重合体E(Mw5,300、エポキシ当量:372)を得た。なお、共重合体Eにおける、下記式(a1−B)で表されるジシクロペンタニルメタクリレート単位と下記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位とのモル比〔(a1−B)/(a2−M)〕は、50/50である。
還流冷却管、撹拌機、温度計、滴下ロート、窒素導入管を備え付けた1000mL丸底フラスコに、メチルイソブチルケトン95.6gを入れ30分間窒素バブリングを行い100℃に昇温させた。イソボルニルメタクリレート100.0g、グリシジルメタクリレート27.4g、アゾビスイソブチロニトリル6.3gをメチルイソブチルケトン95.6gに溶解させた溶液を滴下ロートより2時間かけて滴下し重合反応を開始させた。滴下終了後5時間反応させ重合反応を終了した。その後、ヘプタン中に再沈殿させ、下記式(a1−C)で表されるイソボルニルメタクリレート単位及び下記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位からなる共重合体F(Mw:5,800)を得た。なお、共重合体Fにおける、下記式(a1−C)で表されるイソボルニルメタクリレート単位と下記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位とのモル比〔(a1−C)/(a2−M)〕は、50/50である。
還流冷却管、撹拌機、温度計、滴下ロート、窒素導入管を備え付けた1000mL丸底フラスコに、メチルイソブチルケトン95.0gを入れ30分間窒素バブリングを行い100℃に昇温させた。ベンジルメタクリレート70.0g、グリシジルメタクリレート56.5g、アゾビスイソブチロニトリル7.8gをメチルイソブチルケトン95.0gに溶解させた溶液を滴下ロートより2時間かけて滴下し重合反応を開始させた。滴下終了後5時間反応させ重合反応を終了した。その後、ヘプタン中に再沈殿させ、下記式(a1−D)で表されるベンジルメタクリレート単位及び下記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位からなる共重合体G(Mw:5,200)を得た。なお、共重合体Gにおける、下記式(a1−D)で表されるベンジルメタクリレート単位と下記式(a2−M)で表されるグリシジルメタクリレート単位とのモル比〔(a1−D)/(a2−M)〕は、50/50である。
(A)成分として、合成例1で得られた共重合体A30.0g、(B)成分として、4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製、商品名:「リカシッドMH−700G」、モル比:70/30〕12.4g、(C)成分として、メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート〔日本化学工業(株)製、商品名:「ヒシコーリンPX−4MP」〕0.2g、(D)成分として、二酸化チタン〔石原産業(株)製、商品名:「タイペークPC−3」、平均粒径:0.21μm〕63.5g、酸化防止剤として2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール(BHT)0.06gを自転・公転ミキサー〔(株)シンキー製、商品名:「あわとり練太郎」〕を用いて混合し、撹拌することで樹脂組成物を得た。
次いで、2枚の鋼板に、厚み3mmのポリテトラフルオロエチレン製スペーサ及び厚み3mmのアルミニウム板を、鋼板とスペーサとの間にアルミニウム板が配置されるようにして挟み込み、セルを作製した。前記樹脂組成物を当該セルのスペーサに流し込み、オーブンにて150℃で1時間加熱を行った後、室温に冷却し、鋼板、スペーサ及びアルミニウム板を除去することにより、前記樹脂組成物からなる硬化物試験片を得た。得られた硬化物試験片に関し、前記に示す光反射率測定及びLED通電試験を行った。結果を表1に示す。
表1に示す組成で実施例1と同様にして樹脂組成物を得た後、硬化試験片を作製し、実施例1と同様にして光反射率測定及びLED通電試験を行った。結果を表1に示す。なお、実施例7で用いた充填剤はシリカ〔(株)龍森製、商品名:「CRS1015 MSR35TS」、平均粒径:30μm〕である。また、実施例8及び比較例3で用いたエポキシ化合物は、トリグリシジルイソシアヌレート〔日産化学工業(株)製、商品名:「TEPIC−S」〕であり、実施例9及び比較例4で用いたエポキシ化合物は、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート〔(株)ダイセル製、商品名:「セロキサイド2021P」〕である。また、比較例2で用いた共重合体Hは、メチルメタクリレート/グリシジルメタクリレート共重合体〔日油(株)製、商品名:「マープルーフG−0150M」〕である。
一方、環状脂肪族基を有する(メタ)アクリレート単位を含まずに、芳香環を有するメタクリレート単位又はメチルエステルのメタクリレート単位を含む共重合体を用いた比較例1及び2の樹脂組成物の硬化物はいずれも、LED通電試験において光の照射面が褐色に変色し、また、1000時間加熱後の光反射率は加熱前に比べて大きく低下した。また、(A)成分を用いずに(A)成分以外のエポキシ化合物を用いた比較例3及び4の樹脂組成物の硬化物も同様に、LED通電試験において光の照射面が褐色に変色し、また、1000時間加熱後の光反射率は加熱前に比べて大きく低下した。参考例1の樹脂組成物からは硬化物が得られなかった。
Claims (8)
- (A)下記一般式(a1)で表される(メタ)アクリレート単位及び下記一般式(a2)で表されるグリシジル(メタ)アクリレート単位を含む共重合体、
(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、並びに(D)白色顔料を含む、光半導体用反射材の原料として用いられる樹脂組成物。 - 成分(A)が3〜40質量部、成分(B)が2〜20質量部、成分(C)が0.01〜3質量部、および成分(D)が50〜95質量部である請求項1に記載の光半導体用反射材の原料として用いられる樹脂組成物。
- 前記一般式(a1)におけるR2が、置換又は無置換のアダマンチル基、ジシクロペンタニル基又はイソボルニル基である、請求項1または2に記載の光半導体用反射材の原料として用いられる樹脂組成物。
- 前記硬化剤(B)が酸無水物である、請求項1〜3のいずれかに記載の光半導体用反射材の原料として用いられる樹脂組成物。
- 前記酸無水物が非芳香族化合物である、請求項4に記載の光半導体用反射材の原料として用いられる樹脂組成物。
- 前記白色顔料(D)が、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び無機中空粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種の無機物を含む、請求項1〜5のいずれかに記載の光半導体用反射材の原料として用いられる樹脂組成物。
- さらに、成分(E)として前記成分(A)以外のエポキシ樹脂又はエポキシ化合物を含む、請求項1〜6のいずれかに記載の光半導体用反射材の原料として用いられる樹脂組成物。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の光半導体用反射材の原料として用いられる樹脂組成物を熱硬化または光硬化して得られる硬化物を用いた光半導体用反射材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014507583A JP5841237B2 (ja) | 2012-03-30 | 2013-02-28 | 樹脂組成物及びその硬化物ならびにそれを用いた光半導体用反射材 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012083136 | 2012-03-30 | ||
JP2012083136 | 2012-03-30 | ||
JP2012154451 | 2012-07-10 | ||
JP2012154451 | 2012-07-10 | ||
PCT/JP2013/055544 WO2013146081A1 (ja) | 2012-03-30 | 2013-02-28 | 樹脂組成物及びその硬化物ならびにそれを用いた光半導体用反射材 |
JP2014507583A JP5841237B2 (ja) | 2012-03-30 | 2013-02-28 | 樹脂組成物及びその硬化物ならびにそれを用いた光半導体用反射材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013146081A1 JPWO2013146081A1 (ja) | 2015-12-10 |
JP5841237B2 true JP5841237B2 (ja) | 2016-01-13 |
Family
ID=49259356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014507583A Active JP5841237B2 (ja) | 2012-03-30 | 2013-02-28 | 樹脂組成物及びその硬化物ならびにそれを用いた光半導体用反射材 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5841237B2 (ja) |
TW (1) | TWI572626B (ja) |
WO (1) | WO2013146081A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6130110B2 (ja) * | 2012-08-15 | 2017-05-17 | 大阪有機化学工業株式会社 | エポキシ系共重合体 |
JP5670534B1 (ja) * | 2013-10-16 | 2015-02-18 | 台湾太陽油▲墨▼股▲分▼有限公司 | 白色熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びそれを用いたディスプレイ用部材 |
JP6247902B2 (ja) * | 2013-11-06 | 2017-12-13 | 出光興産株式会社 | 反射材用組成物及びこれを用いた光半導体発光装置 |
CN105960419B (zh) | 2014-02-14 | 2018-03-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | (甲基)丙烯酸酯化合物及其制造方法 |
EP3142159B1 (en) * | 2014-05-09 | 2018-10-24 | Kyocera Corporation | Substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device |
JP6359889B2 (ja) * | 2014-06-23 | 2018-07-18 | 出光興産株式会社 | 熱硬化性組成物、及び熱硬化樹脂の製造方法 |
WO2019195763A1 (en) * | 2018-04-06 | 2019-10-10 | Poly-Med, Inc. | Methods and compositions for photopolymerizable additive manufacturing |
EP3781384A4 (en) | 2018-04-19 | 2022-01-26 | Poly-Med Inc. | MACROMERS AND COMPOSITIONS FOR PHOTOCURING PROCESSES |
JP7567317B2 (ja) | 2020-09-24 | 2024-10-16 | 株式会社レゾナック | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001059904A (ja) * | 1999-06-16 | 2001-03-06 | Jsr Corp | 光散乱性膜形成用組成物および光散乱性膜 |
JP4628639B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2011-02-09 | 三井化学株式会社 | 熱硬化性粉体塗料組成物 |
DE102008045424B4 (de) * | 2007-10-01 | 2018-03-22 | San-Ei Kagaku Co. Ltd. | Einen anorganischen Füllstoff und einen organischen Füllstoff enthaltende härtbare Kunstharzmischung und Verwendung derselben |
US8042976B2 (en) * | 2007-11-30 | 2011-10-25 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | White hardening resin composition, hardened material, printed-wiring board and reflection board for light emitting device |
JP5740303B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2015-06-24 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性組成物、硬化前のシート、ダイシング−ダイボンディングテープ、接続構造体及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法 |
EP2664651B1 (en) * | 2011-01-11 | 2019-03-27 | Mitsubishi Chemical Corporation | Crosslinked polymer particles for epoxy resins, epoxy resin composition, and cured epoxy article |
-
2013
- 2013-02-28 JP JP2014507583A patent/JP5841237B2/ja active Active
- 2013-02-28 WO PCT/JP2013/055544 patent/WO2013146081A1/ja active Application Filing
- 2013-03-15 TW TW102109318A patent/TWI572626B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013146081A1 (ja) | 2013-10-03 |
JPWO2013146081A1 (ja) | 2015-12-10 |
TWI572626B (zh) | 2017-03-01 |
TW201400513A (zh) | 2014-01-01 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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