JP5827288B2 - サーミスタモジュール - Google Patents

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Description

本発明は、温度を測定するためのサーミスタモジュールに関し、特に、モールド材に覆われたステータコイルの温度を測定するためのサーミスタモジュールに関する。
下記特許文献1では、モールド樹脂に覆われたステータコイルの温度を測定するために、モールド樹脂に形成された挿入穴にサーミスタモジュールが挿入されている。
特開2009−100538号公報 特開2006−64497号公報 実開平6−58334号公報
ステータコイルがモールド材に覆われた構造では、ステータコイルにサーミスタモジュールの測温部を直接当てて温度を測定することは困難である。特許文献1では、モールド樹脂(モールド材)に形成された挿入穴にサーミスタモジュールを挿入してステータコイルの温度を測定しているが、ステータコイルとサーミスタモジュールの測温部との間にモールド樹脂が介在し、ステータコイルの熱がモールド樹脂を介してサーミスタモジュールの測温部に伝わる構造となっている。その結果、ステータコイルにサーミスタモジュールの測温部を直接当てて温度を測定する場合と比較して、ステータコイルの温度の測定精度が低下する。
また、特許文献2,3には、サーミスタの熱応答性を向上させるため、集熱パターンあるいは集熱体を設けたサーミスタが記載されているが、いずれも本発明が対象とするステータコイルの温度の測定するサーミスタモジュールにはそのまま適用することができなかった。
本発明は、モールド材に覆われたステータコイルの温度の測定精度を向上させることを目的とする。
本発明に係るサーミスタモジュールは、上述した目的を達成するために以下の手段を採った。
本発明に係るサーミスタモジュールは、回転電機のステータコイルを覆うモールド材に形成された挿入穴に挿入され、ステータコイルの温度を測定するためのサーミスタモジュールであって、樹脂製のサーミスタケースと、前記サーミスタケースのうち前記ステータコイル側の先端に配されたサーミスタ素子と、前記サーミスタケースの内部のうち、前記挿入穴への挿入状態で、前記サーミスタ素子よりも前記ステータコイルから離れた箇所、かつ、挿入穴の内周面に面する箇所に埋め込まれた集熱板と、を有することを要旨とする。
本発明によれば、モールド材に形成された挿入穴の内周面に面する集熱部材により、モールド材からの集熱効果を上げることができ、モールド材に覆われたステータコイルの温度の測定精度を向上させることができる。
本発明の実施形態に係るサーミスタモジュールの内部構成を示す断面図である。 ステータコイルからサーミスタモジュールへの熱の伝わり方を説明する図である。
以下、本発明を実施するための形態(以下実施形態という)を図面に従って説明する。
図1は、本発明の実施形態に係るサーミスタモジュール10の内部構成を示す断面図であり、回転電機のステータコイル12の温度を測定するために、ステータのモールド樹脂14に装着された状態を示す。ステータコイル12は、モールド樹脂(モールド材)14に覆われている。回転電機のステータにおいて、ステータコイル12をステータコアに巻装する構成、及びステータコイル12をモールド樹脂14によりモールド(封止)する構成については、周知の構成で実現可能である(例えば特許文献1を参照されたい)ため、詳細な説明を省略する。
モールド樹脂14に覆われたステータコイル12の温度を測定するために、モールド樹脂14に挿入穴16が形成され、サーミスタモジュール10が挿入穴16に挿入されている。サーミスタモジュール10においては、樹脂製のサーミスタケース31に収容部(中空部)が形成され、収容部の先端に測温部としてのサーミスタ素子32が収容されている。サーミスタ素子32は、サーミスタケース31の収容部を通る配線33を介して、図示しない温度測定回路に接続される。さらに、サーミスタケース31の収容部には、充填樹脂(充填材)34が充填されている。モールド樹脂14の挿入穴16はステータコイル12に近接する位置まで延びて形成され、サーミスタモジュール10が挿入穴16に挿入された状態では、サーミスタ素子32がステータコイル12に近接配置される。
本実施形態では、集熱板(集熱部材)36がサーミスタケース31にインサート成型されている。集熱板36はサーミスタケース31に全周(あるいはほぼ全周)に渡って埋設され、サーミスタモジュール10が挿入穴16に挿入された状態では、サーミスタケース31が挿入穴16の内周面16aに接し、集熱板36がサーミスタケース31を介して挿入穴16の内周面16aに全周(あるいはほぼ全周)に渡って面するよう挿入穴16の内周面16aに近接配置される。集熱板36をサーミスタケース31先端側へ延ばしてサーミスタ素子32に接続するように構成することも可能である。集熱板36は、モールド樹脂14及びサーミスタケース31(樹脂)よりも熱伝導率の高い材料で構成され、例えば鋼板やアルミニウム板や銅板等の金属板により構成することが可能である。さらに、集熱板36は、サーミスタケース31(樹脂)よりも剛性が高く、サーミスタケース31を補強する補強材の役割も有する。
ステータコイル12に電流が流れることでステータコイル12が発熱すると、ステータコイル12の熱がモールド樹脂14に伝わる。モールド樹脂14に伝わった熱は、図2の矢印Aに示すように、モールド樹脂14とサーミスタケース31の先端部間の僅かな空気層、及びサーミスタケース31の先端部を介する経路によりサーミスタ素子32に伝わる。サーミスタ素子32の温度が変化すると抵抗値が変化するため、サーミスタ素子32の抵抗値を測定することで、ステータコイル12の温度を測定することが可能となる。
ただし、ステータコイル12からモールド樹脂14に伝わった熱は、モールド樹脂14全体に拡散しようとする。その際に、モールド樹脂14に伝わった熱量のうち、サーミスタ素子32に伝わる熱量の割合が減少すると、ステータコイル12の温度変化に対するサーミスタ素子32の温度変化の追従性が低下し、ステータコイル12の温度の測定精度が低下する。
これに対して本実施形態では、モールド樹脂14に伝わった熱は、前述の図2の矢印Aに示す経路によりサーミスタ素子32に伝わるだけでなく、図2の矢印Bに示すように、モールド樹脂14とサーミスタケース31の根元側間の僅かな空気層、サーミスタケース31(根元側)、及び集熱板36を介する経路によってもサーミスタ素子32に伝わる。挿入穴16の内周面16aに面して近接配置された集熱板36により、モールド樹脂14からの集熱効果を上げることができる。そのため、集熱板36を介してサーミスタ素子32に熱を効率的に伝えることができ、ステータコイル12からモールド樹脂14に伝わった熱量のうち、サーミスタ素子32に伝わる熱量の割合を増加させることができる。したがって、ステータコイル12がモールド樹脂14に覆われ、ステータコイル12にサーミスタモジュール10を直接当てて温度を測定することが困難な構造であっても、ステータコイル12の温度変化に対するサーミスタ素子32の温度変化の追従性を向上させることができ、ステータコイル12の温度の測定精度を向上させることができる。
さらに、本実施形態では、集熱板36によりサーミスタケース31を補強することもできるので、サーミスタモジュール10の剛性・強度を向上させることができる。
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
10 サーミスタモジュール、12 ステータコイル、14 モールド樹脂、16 挿入穴、16a 内周面、31 サーミスタケース、32 サーミスタ素子、33 配線、34 充填樹脂、36 集熱板。

Claims (1)

  1. 回転電機のステータコイルを覆うモールド材に形成された挿入穴に挿入され、ステータコイルの温度を測定するためのサーミスタモジュールであって、
    樹脂製のサーミスタケースと、
    前記サーミスタケースのうち前記ステータコイル側の先端に配されたサーミスタ素子と、
    前記サーミスタケースの内部のうち、前記挿入穴への挿入状態で、前記サーミスタ素子よりも前記ステータコイルから離れた箇所、かつ、挿入穴の内周面に面する箇所に埋め込まれた集熱板と、
    を有する、サーミスタモジュール。
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