JP5789875B2 - 熱過負荷保護構造 - Google Patents
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Description
なお、本願明細書に記載の実施形態によれば、以下の構成もまた開示される。
[項目1]
複数の通電素子を有するマウント装置上に配置された電気コンポーネント、特に電子コンポーネントを保護する熱過負荷保護構造であって、
前記複数の通電素子の各々を電気部品の各端子に接触させ、前記電気コンポーネントに過負荷がかかったときに溶融する複数のはんだ接合部と、
前記複数のはんだ接合部の少なくとも1つを解放する分離装置と
を備え、
前記電気部品は、前記電気コンポーネントであるか、少なくとも前記電気コンポーネントを有し、
前記分離装置は、前記複数のはんだ接合部が溶融したときに作動し、少なくとも加熱されたときにマウント装置に対し前記電気コンポーネントをプレストレスし、前記複数の通電素子の少なくとも1つから前記電気コンポーネントを空間的に分離する、熱過負荷保護構造。
[項目2]
前記分離装置が、バネ機構、膨張材料からなる装置、は形状記憶材料からなる装置、および形状が化学的に変化する材料からなる装置のうちの少なくとも1つとして設計されるアクチュエータを有する、項目1に記載の熱過負荷保護構造。
[項目3]
分離された前記電気コンポーネントを単体で、または前記分離装置(30)と共に、決められた位置に固定する制動装置を備える、項目1または2に記載の熱過負荷保護構造。
[項目4]
前記分離装置は、特に前記マウント装置の面に垂直な方向に、前記マウント装置の面を横切って前記複数の通電素子の少なくとも1つから分離するように前記電気コンポーネントを移動させる、項目1から3のいずれか1項に記載の熱過負荷保護構造。
[項目5]
前記分離装置が前記マウント装置と前記電気コンポーネントとの間に配置される、項目4に記載の熱過負荷保護構造。
[項目6]
前記アクチュエータが少なくとも2つの前記複数のはんだ接合部の間に配置される、項目2から5のいずれか1項に記載の熱過負荷保護構造。
[項目7]
前記分離装置は、前記マウント装置の面に沿って前記複数の通電素子の少なくとも1つから分離するように前記電気コンポーネントを並行移動させる、項目1から3のいずれか1項に記載の熱過負荷保護構造。
[項目8]
前記電気コンポーネントおよび前記マウント装置の少なくとも一方を備える、項目1から7のいずれか1項に記載の熱過負荷保護構造。
[項目9]
前記電気コンポーネントがSMD部品として設計される、項目8に記載の熱過負荷保護構造。
[項目10]
バネ構造、前記SMD部品、および前記複数のはんだ接合部として設計される前記アクチュエータを備え、表面実装構造として設計される、項目9に記載の熱過負荷保護構造。
[項目11]
通電素子を有するマウント装置上に配置された電気コンポーネント、特に電子コンポーネントを保護する方法であって、
複数のはんだ接合部が、各前記通電素子を前記電気コンポーネントの対応する端子に電気的に接触させ、前記電気コンポーネントに対し過負荷がかかったときに溶融する段階と、
分離装置が前記複数のはんだ接合部を作動させる段階と
を備え、
前記分離装置は、少なくとも加熱されたときにマウント装置に対し前記電気コンポーネントをプレストレスし、前記複数のはんだ接合部が溶融したときに前記電気コンポーネントを前記通電素子から空間的に分離させる、方法。
Claims (8)
- 複数の通電素子を有するマウント装置上に配置された電気コンポーネントを保護する熱過負荷保護構造であって、
前記複数の通電素子の1つを電気部品の対応する端子に接触させ、前記電気コンポーネントに過負荷がかかったときに溶融する複数のはんだ接合部と、
前記複数のはんだ接合部の少なくとも1つを解放する分離装置と、
分離された前記電気コンポーネントを単体で、または前記分離装置と共に、決められた位置に固定する制動装置と
を備え、
前記電気部品は、前記電気コンポーネントであるか、少なくとも前記電気コンポーネントを有し、
前記分離装置は、前記複数のはんだ接合部が溶融したときに作動し、少なくとも加熱されたときにマウント装置に対し前記電気コンポーネントをプレストレスし、前記複数の通電素子の少なくとも1つから前記電気コンポーネントを空間的に分離し、
前記分離装置は、前記マウント装置の面に沿って前記複数の通電素子の少なくとも1つから分離するように前記電気コンポーネントを並行移動させる、熱過負荷保護構造。 - 前記電気コンポーネントは電子コンポーネントである、請求項1に記載の熱過負荷保護構造。
- 前記分離装置が、バネ機構、膨張材料からなる装置、形状記憶材料からなる装置、および形状が化学的に変化する材料からなる装置のうちの少なくとも1つとして設計されるアクチュエータを有する、請求項1または2に記載の熱過負荷保護構造。
- 前記アクチュエータが少なくとも2つの前記複数のはんだ接合部の間に配置される、請求項3に記載の熱過負荷保護構造。
- 前記電気コンポーネントおよび前記マウント装置の少なくとも一方を備える、請求項3または4に記載の熱過負荷保護構造。
- 前記電気コンポーネントがSMD部品として設計される、請求項5に記載の熱過負荷保護構造。
- バネ構造、前記SMD部品、および前記複数のはんだ接合部として設計される前記アクチュエータを備え、表面実装構造として設計される、請求項6に記載の熱過負荷保護構造。
- 複数の通電素子を有するマウント装置上に配置された電気コンポーネントを保護する熱過負荷保護構造であって、
前記複数の通電素子の1つを電気部品の対応する端子に接触させ、前記電気コンポーネントに過負荷がかかったときに溶融する複数のはんだ接合部と、
前記複数のはんだ接合部の少なくとも1つを解放する分離装置と、
分離された前記電気コンポーネントを単体で、または前記分離装置と共に、決められた位置に固定する制動装置と
を備え、
前記電気部品は、前記電気コンポーネントであるか、少なくとも前記電気コンポーネントを有し、
前記分離装置は、前記複数のはんだ接合部が溶融したときに作動し、少なくとも加熱されたときに前記マウント装置に対し前記電気コンポーネントをプレストレスし、前記複数の通電素子の少なくとも1つから前記電気コンポーネントを空間的に分離する、熱過負荷保護構造。
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