JPH04209557A - 集積回路パッケージの実装方式 - Google Patents
集積回路パッケージの実装方式Info
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- JPH04209557A JPH04209557A JP40631490A JP40631490A JPH04209557A JP H04209557 A JPH04209557 A JP H04209557A JP 40631490 A JP40631490 A JP 40631490A JP 40631490 A JP40631490 A JP 40631490A JP H04209557 A JPH04209557 A JP H04209557A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- circuit package
- substrate
- board
- pads
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 5
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１］
【産業上の利用分野】本発明は集積回路パッケージの実
装方式に関する。より詳細には、本発明は、平面実装型
の集積回路パッケージの実装方式であって、特に、異常
な温度上昇時の障害に対処した新規な集積回路パッケー
ジの実装方式に関する。 ［０００２］
装方式に関する。より詳細には、本発明は、平面実装型
の集積回路パッケージの実装方式であって、特に、異常
な温度上昇時の障害に対処した新規な集積回路パッケー
ジの実装方式に関する。 ［０００２］
【従来の技術】集積回路における相補型電界効果トラン
ジスタの普及に伴い、集積回路装置の発熱の問題が顕在
化している。即ち、この種の集積回路では、取り扱う電
力量が拡大して正常動作時でも発熱量が増加しているこ
とに加え、ラッチアップ等に起因する異常発熱が発生し
た場合には、その集積回路自身の恒久的な焼損を招くの
みならず周辺の基板や他の機器に重大な損傷を及ぼす程
大きな熱が発生する。 ［０００３］そこで、特開平１−１２８５５７号公報に
は、異常発熱による重大な損傷を回避するための集積回
路パッケージの構造が提案されている。即ち、この集積
回路パッケージにおいてはリードピンを弾性部材とし、
リードピンが基板から離れる方向に予め付勢された上で
基板上に実装されている。この種の集積回路パッケージ
は、異常発熱によってリードピンと基板との接続導体が
溶損すると、リードピンが基板から離れて収容した半導
体装置に対する電気的接続が遮断される。従って、その
集積回路パッケージに収容された半導体装置のそれ以上
の発熱を抑止するように構成されている。このような動
作により、周辺の基板並びに他の機器に深刻な障害が波
及することを防止することができる。 ［０００４］
ジスタの普及に伴い、集積回路装置の発熱の問題が顕在
化している。即ち、この種の集積回路では、取り扱う電
力量が拡大して正常動作時でも発熱量が増加しているこ
とに加え、ラッチアップ等に起因する異常発熱が発生し
た場合には、その集積回路自身の恒久的な焼損を招くの
みならず周辺の基板や他の機器に重大な損傷を及ぼす程
大きな熱が発生する。 ［０００３］そこで、特開平１−１２８５５７号公報に
は、異常発熱による重大な損傷を回避するための集積回
路パッケージの構造が提案されている。即ち、この集積
回路パッケージにおいてはリードピンを弾性部材とし、
リードピンが基板から離れる方向に予め付勢された上で
基板上に実装されている。この種の集積回路パッケージ
は、異常発熱によってリードピンと基板との接続導体が
溶損すると、リードピンが基板から離れて収容した半導
体装置に対する電気的接続が遮断される。従って、その
集積回路パッケージに収容された半導体装置のそれ以上
の発熱を抑止するように構成されている。このような動
作により、周辺の基板並びに他の機器に深刻な障害が波
及することを防止することができる。 ［０００４］
【発明が解決しようとする課題】 上述のような従来の
集積回路パッケージを使用した場合、リードピンが基板
から離れることにより、その集積回路パッケージに収容
された半導体装置は、それ以上発熱しなくなる。しかし
ながら、リードピンが基板から離れた時点で、既に周辺
の基板等は加熱されているために、逆に、集積回路パッ
ケージに収容された半導体装置が、周囲からの熱に曝さ
れ続けることになる。このような現象は、パッケージの
筐体部が基板に密着して実装される平面実装型の集積回
路パッケージの場合に特に顕著で、結局その集積回路パ
ッケージに収容された半導体装置が、恒久的に破壊され
てしまう場合がある。 （０００５） そこで、本発明は、上記従来技術の問
題点を解決し、異常発熱が発生し７た場合に、集積回路
パッケージと基板との電気的な接続を遮断するだけでは
なく、熱的にも基板から遮断することができる全く新規
な集積回路パッケージの実装方式を提供することをその
目的としている。 ［０００６］
集積回路パッケージを使用した場合、リードピンが基板
から離れることにより、その集積回路パッケージに収容
された半導体装置は、それ以上発熱しなくなる。しかし
ながら、リードピンが基板から離れた時点で、既に周辺
の基板等は加熱されているために、逆に、集積回路パッ
ケージに収容された半導体装置が、周囲からの熱に曝さ
れ続けることになる。このような現象は、パッケージの
筐体部が基板に密着して実装される平面実装型の集積回
路パッケージの場合に特に顕著で、結局その集積回路パ
ッケージに収容された半導体装置が、恒久的に破壊され
てしまう場合がある。 （０００５） そこで、本発明は、上記従来技術の問
題点を解決し、異常発熱が発生し７た場合に、集積回路
パッケージと基板との電気的な接続を遮断するだけでは
なく、熱的にも基板から遮断することができる全く新規
な集積回路パッケージの実装方式を提供することをその
目的としている。 ［０００６］
【課題を解決するための手段】 即ち、本発明に従うと
、集積回路を収容した筐体部と前記筐体部の外部に露出
したリードピンまたはリードパッドとを具備した集積回
路パッケージを基板上に実装する方式であって、一端を
前記集積回路パッケージに固定され、他端を前記基板に
固定された弾性支持部材により、前記集積回路パッケー
ジが前記基板から離れるように付勢した上で、前記集積
回路パッケージに収容された半導体回路の焼損温度より
も低い温度で溶融する接続導体によって前記リードピン
またはリードパッドを前記基板上のパッドに固着させる
ことを特徴とする集積回路パッケージの実装方式が提供
される。 ［０００７］
、集積回路を収容した筐体部と前記筐体部の外部に露出
したリードピンまたはリードパッドとを具備した集積回
路パッケージを基板上に実装する方式であって、一端を
前記集積回路パッケージに固定され、他端を前記基板に
固定された弾性支持部材により、前記集積回路パッケー
ジが前記基板から離れるように付勢した上で、前記集積
回路パッケージに収容された半導体回路の焼損温度より
も低い温度で溶融する接続導体によって前記リードピン
またはリードパッドを前記基板上のパッドに固着させる
ことを特徴とする集積回路パッケージの実装方式が提供
される。 ［０００７］
【作用】 本発明に係る実装方式においては、弾性支持
部材により、集積回路パッケージが基板から離れるよう
に付勢した上で、集積回路パッケージのリードピンまた
はリードパッドを基板上のパッドに固着している。 ［０００８］ ここで、リードピンまたはリードパッ
ドを固着する接続導体は、その集積回路パッケージに収
容された半導体装置の焼損温度よりも低い温度で溶融す
るように選択されている。 ［０００９］従って、この集積回路パッケージの温度が
異常に上昇すると、リードピンまたはリードパッドを基
板に固着している接続導体が溶融し、集積回路パッケー
ジは弾性支持部材により基板から離隔される。 ［００１０１以上のような動作により、本発明に係る方
式によって実装された集積回路パッケージは、異常発熱
時には基板から電気的に切り離されるだけではなく、熱
的にも切り離される。 ［００１１１従って、既に加熱された基板等の熱に、集
積回路パッケージに収容された半導体装置が高温に長時
間曝されることが防止される。 ［００１２］以下、図面を参照して本発明をより具体的
に説明するが、以下の開示により本発明は何ら限定され
るものではない。 ［００１３］
部材により、集積回路パッケージが基板から離れるよう
に付勢した上で、集積回路パッケージのリードピンまた
はリードパッドを基板上のパッドに固着している。 ［０００８］ ここで、リードピンまたはリードパッ
ドを固着する接続導体は、その集積回路パッケージに収
容された半導体装置の焼損温度よりも低い温度で溶融す
るように選択されている。 ［０００９］従って、この集積回路パッケージの温度が
異常に上昇すると、リードピンまたはリードパッドを基
板に固着している接続導体が溶融し、集積回路パッケー
ジは弾性支持部材により基板から離隔される。 ［００１０１以上のような動作により、本発明に係る方
式によって実装された集積回路パッケージは、異常発熱
時には基板から電気的に切り離されるだけではなく、熱
的にも切り離される。 ［００１１１従って、既に加熱された基板等の熱に、集
積回路パッケージに収容された半導体装置が高温に長時
間曝されることが防止される。 ［００１２］以下、図面を参照して本発明をより具体的
に説明するが、以下の開示により本発明は何ら限定され
るものではない。 ［００１３］
【実施例】図１は、本発明に係る方式による集積回路パ
ッケージの具体的な実装例とその動作を示す図である。 ［００１４］図１（ａ）に示すように、ここで実装され
る集積回路パッケージ２は、半導体装置を収容した筐体
部２１と、筐体部２１の表面に露出した複数のリードパ
ッド２２とから構成されている。一方、基板１上には、
上記集積回路パッケージ２のリードバッド２２に対応し
たパッド３が形成されており、リードバッド２２とパッ
ド３とは、接続導体によって相互に固着されている。 ［００１５］尚、ここで使用される接続導体は、集積回
路パッケージ２に収容された半導体装置の焼損を有効に
防止できる温度で溶融するような特性を有するものが予
め選択されている。 （００１６）更に、この集積回路パッケージ２は、弾性
支持部材４１によっても基板１と接続されている。即ち
、ここで使用されている弾性支持部材４１は、クランク
状の形状を有し、その一端を基板１上に固定されている
。断線支持部材４１の他端は、集積回路パッケージ２の
筐体部２】の上面に固定されている。 ［００１７］ここで、弾性部材４１は、実際には、図１
（ｂ）に示すように、集積回路パッケージ２を基板１か
ら離して持ち上げるような形状に予め付勢されている。 ［００１８］ 従って、何らかの理由で異常発熱が発
生し、リードパッド２２を基板１のパッド３に固着して
いる接続導体が溶融した場合、図１（ｂ）に示すように
、集積回路パッケージ２は、弾性支持部材４１により基
板１から持ち上げられる。 ［００１９］従って、集積回路パッケージ２と基板１と
は、リードパッド２２がパッド３から離れて電気的に遮
断されるのみならず、筐体部２１の底面も基板１から離
れて熱的にも遮断される。 ［００２０１図２は、本発明に係る方式による集積回路
パッケージの他の実装例とその動作を示す図である。 ［００２１１図２（ａ）に示すように、ここで実装され
る集積回路パッケージ２も、図１に示した例と同様に、
半導体装置を収容した筐体部２１と、筐体部２１の表面
に露出した複数のリードパッド２２とから構成されてお
り、基板１上には、上記集積回路パッケージ２のリード
パッド２２に対応したパッド３が形成されている。リー
ドパッド２２とパッド３とは、接続導体によって相互に
固着されている。 ［００２２］更に、この集積回路パッケージ２は、弾性
支持部材４２によっても基板１と接続されている。ここ
で使用されている弾性支持部材４２は、Ｌ字型の形状を
有し、その一端を基板１上に固定されている。断線支持
部材４２の他端は、集積回路パッケージ２の筐体部２１
の側面に固定されている。 ［００２３］ここで、弾性部材４１は、図２（ｂ）に示
すように、その挟み角が直角よりも小さくなるように予
め付勢されている。 ［００２４］ 従って、何らかの理由で異常発熱が発
生し、リードパッド２２を基板１のパッド３に固着して
いる接続導体が溶融した場合、図２（ｂ）に示すように
、集積回路パッケージ２は、弾性支持部材４２により基
板１から持ち上げられる。 ［００２５］従って、各リードバッド２２がパッド３か
ら離れて、集積回路パッケージ２と基板１との電気的な
接続が遮断されるのみならず、両者の実質的な接触面積
が極限まで減少し、両者は熱的にも遮断される。 ［００２６１図３は、本発明に係る方式による集積回路
パッケージの他の実装例とその動作を示す図である。 ［００２７］図３（ａ）に示すように、ここで実装され
る集積回路パッケージ２は、筐体部２１の側面から突き
出したリードピン２２を備えており、筐体部２１自体は
、基板１から離隔して実装されている。各リードピン２
２は、基板１上のパッドに、接続導体により固着されて
いる。 ［００２８］更に、この実施例では、筐体部２１と基板
１との間に、圧縮されたコイルバネ４３が挿入されてい
る。 ［００２９］ 従って、何らかの理由で異常発熱が発
生し、リードバッド２２を基板１のパッド３に固着して
いる接続導体が溶融した場合、図２（ｂ）に示すように
、集積回路パッケージ２は、コイルバネ４３により基板
１から持ち上げられる。 ［００３０１従って、各リードバッド２２はパッド３か
ら離れ、集積回路パッケージ２と基板１との電気的な接
続が遮断される。また、筐体部２１は、基板１から大き
く離れるので、加熱された基板１から熱的な影響が緩和
される。 ［００３１］
ッケージの具体的な実装例とその動作を示す図である。 ［００１４］図１（ａ）に示すように、ここで実装され
る集積回路パッケージ２は、半導体装置を収容した筐体
部２１と、筐体部２１の表面に露出した複数のリードパ
ッド２２とから構成されている。一方、基板１上には、
上記集積回路パッケージ２のリードバッド２２に対応し
たパッド３が形成されており、リードバッド２２とパッ
ド３とは、接続導体によって相互に固着されている。 ［００１５］尚、ここで使用される接続導体は、集積回
路パッケージ２に収容された半導体装置の焼損を有効に
防止できる温度で溶融するような特性を有するものが予
め選択されている。 （００１６）更に、この集積回路パッケージ２は、弾性
支持部材４１によっても基板１と接続されている。即ち
、ここで使用されている弾性支持部材４１は、クランク
状の形状を有し、その一端を基板１上に固定されている
。断線支持部材４１の他端は、集積回路パッケージ２の
筐体部２】の上面に固定されている。 ［００１７］ここで、弾性部材４１は、実際には、図１
（ｂ）に示すように、集積回路パッケージ２を基板１か
ら離して持ち上げるような形状に予め付勢されている。 ［００１８］ 従って、何らかの理由で異常発熱が発
生し、リードパッド２２を基板１のパッド３に固着して
いる接続導体が溶融した場合、図１（ｂ）に示すように
、集積回路パッケージ２は、弾性支持部材４１により基
板１から持ち上げられる。 ［００１９］従って、集積回路パッケージ２と基板１と
は、リードパッド２２がパッド３から離れて電気的に遮
断されるのみならず、筐体部２１の底面も基板１から離
れて熱的にも遮断される。 ［００２０１図２は、本発明に係る方式による集積回路
パッケージの他の実装例とその動作を示す図である。 ［００２１１図２（ａ）に示すように、ここで実装され
る集積回路パッケージ２も、図１に示した例と同様に、
半導体装置を収容した筐体部２１と、筐体部２１の表面
に露出した複数のリードパッド２２とから構成されてお
り、基板１上には、上記集積回路パッケージ２のリード
パッド２２に対応したパッド３が形成されている。リー
ドパッド２２とパッド３とは、接続導体によって相互に
固着されている。 ［００２２］更に、この集積回路パッケージ２は、弾性
支持部材４２によっても基板１と接続されている。ここ
で使用されている弾性支持部材４２は、Ｌ字型の形状を
有し、その一端を基板１上に固定されている。断線支持
部材４２の他端は、集積回路パッケージ２の筐体部２１
の側面に固定されている。 ［００２３］ここで、弾性部材４１は、図２（ｂ）に示
すように、その挟み角が直角よりも小さくなるように予
め付勢されている。 ［００２４］ 従って、何らかの理由で異常発熱が発
生し、リードパッド２２を基板１のパッド３に固着して
いる接続導体が溶融した場合、図２（ｂ）に示すように
、集積回路パッケージ２は、弾性支持部材４２により基
板１から持ち上げられる。 ［００２５］従って、各リードバッド２２がパッド３か
ら離れて、集積回路パッケージ２と基板１との電気的な
接続が遮断されるのみならず、両者の実質的な接触面積
が極限まで減少し、両者は熱的にも遮断される。 ［００２６１図３は、本発明に係る方式による集積回路
パッケージの他の実装例とその動作を示す図である。 ［００２７］図３（ａ）に示すように、ここで実装され
る集積回路パッケージ２は、筐体部２１の側面から突き
出したリードピン２２を備えており、筐体部２１自体は
、基板１から離隔して実装されている。各リードピン２
２は、基板１上のパッドに、接続導体により固着されて
いる。 ［００２８］更に、この実施例では、筐体部２１と基板
１との間に、圧縮されたコイルバネ４３が挿入されてい
る。 ［００２９］ 従って、何らかの理由で異常発熱が発
生し、リードバッド２２を基板１のパッド３に固着して
いる接続導体が溶融した場合、図２（ｂ）に示すように
、集積回路パッケージ２は、コイルバネ４３により基板
１から持ち上げられる。 ［００３０１従って、各リードバッド２２はパッド３か
ら離れ、集積回路パッケージ２と基板１との電気的な接
続が遮断される。また、筐体部２１は、基板１から大き
く離れるので、加熱された基板１から熱的な影響が緩和
される。 ［００３１］
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る集積
回路パッケージの実装方式によれば、異常発熱が発生し
た場合に、そのリードピンと基板上のパッドとの接続を
自動的に遮断する機能のみならず、集積回路パッケージ
の筐体郡全体を基板から離隔させる機能を実現すること
ができる。 ［００３２］従って、異常発熱による基板や周辺機器の
深刻な損傷を回避できると共に、基板からの熱により、
集積回路パッケージに収容された半導体装置が損傷され
ることを有効に防止できる。 ［００３３］即ち、異常発熱の原因が解決された後は、
その集積回路パッケージを再び使用することが可能にな
る。
回路パッケージの実装方式によれば、異常発熱が発生し
た場合に、そのリードピンと基板上のパッドとの接続を
自動的に遮断する機能のみならず、集積回路パッケージ
の筐体郡全体を基板から離隔させる機能を実現すること
ができる。 ［００３２］従って、異常発熱による基板や周辺機器の
深刻な損傷を回避できると共に、基板からの熱により、
集積回路パッケージに収容された半導体装置が損傷され
ることを有効に防止できる。 ［００３３］即ち、異常発熱の原因が解決された後は、
その集積回路パッケージを再び使用することが可能にな
る。
【図１】本発明に係る実装方式の具体例とその動作を示
す図である。
す図である。
【図２】本発明に係る実装方式の具体例とその動作を示
す図である。
す図である。
【図３】本発明に係る実装方式の具体例とその動作を示
す図である。
す図である。
１ 基板、
２ 集積回路パッケージ、
２１ 筐体部、
２２ リードピン、
３ パッド
４１、４２ 弾性支持部材、
４３ コイルバネ
Claims (1)
- 【請求項１】集積回路を収容した筐体部と前記筐体部の
外部に露出したリードピンまたはリードパッドとを具備
した集積回路パッケージを基板上に実装する方式であつ
て、一端を前記集積回路パッケージに固定され、他端を
前記基板に固定された弾性支持部材により、前記集積回
路パッケージが前記基板から離れるように付勢した上で
、前記集積回路パッケージに収容された半導体回路の焼
損温度よりも低い温度で溶融する接続導体によつて前記
リードピンまたはリードパッドを前記基板上のパッドに
固着させることを特徴とする集積回路パッケージの実装
方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40631490A JPH04209557A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 集積回路パッケージの実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40631490A JPH04209557A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 集積回路パッケージの実装方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209557A true JPH04209557A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18515927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40631490A Withdrawn JPH04209557A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 集積回路パッケージの実装方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04209557A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998031203A1 (en) * | 1997-01-11 | 1998-07-16 | W.J. Furse & Company Limited | Improvements in or relating to thermal trip arrangements |
| EP0920242A1 (de) * | 1997-11-28 | 1999-06-02 | WABCO GmbH | Schaltungsanordnung zum Schutz eines elektrischen Bauteils vor einem elektrischen Potential |
| DE102008057166A1 (de) * | 2008-11-13 | 2010-05-20 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Elektrische Schaltung mit Übertemperaturschutz |
| WO2012017070A1 (de) * | 2010-08-06 | 2012-02-09 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Thermische überlastschutzvorrichtung |
-
1990
- 1990-12-06 JP JP40631490A patent/JPH04209557A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998031203A1 (en) * | 1997-01-11 | 1998-07-16 | W.J. Furse & Company Limited | Improvements in or relating to thermal trip arrangements |
| EP0920242A1 (de) * | 1997-11-28 | 1999-06-02 | WABCO GmbH | Schaltungsanordnung zum Schutz eines elektrischen Bauteils vor einem elektrischen Potential |
| DE102008057166A1 (de) * | 2008-11-13 | 2010-05-20 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Elektrische Schaltung mit Übertemperaturschutz |
| DE102008057166B4 (de) * | 2008-11-13 | 2020-03-12 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Elektrische Schaltung mit Übertemperaturschutz |
| WO2012017070A1 (de) * | 2010-08-06 | 2012-02-09 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Thermische überlastschutzvorrichtung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |