JPH04209557A - 集積回路パッケージの実装方式 - Google Patents
集積回路パッケージの実装方式Info
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- JPH04209557A JPH04209557A JP40631490A JP40631490A JPH04209557A JP H04209557 A JPH04209557 A JP H04209557A JP 40631490 A JP40631490 A JP 40631490A JP 40631490 A JP40631490 A JP 40631490A JP H04209557 A JPH04209557 A JP H04209557A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- circuit package
- substrate
- board
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 14
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[0001]
【産業上の利用分野】本発明は集積回路パッケージの実
装方式に関する。より詳細には、本発明は、平面実装型
の集積回路パッケージの実装方式であって、特に、異常
な温度上昇時の障害に対処した新規な集積回路パッケー
ジの実装方式に関する。 [0002]
装方式に関する。より詳細には、本発明は、平面実装型
の集積回路パッケージの実装方式であって、特に、異常
な温度上昇時の障害に対処した新規な集積回路パッケー
ジの実装方式に関する。 [0002]
【従来の技術】集積回路における相補型電界効果トラン
ジスタの普及に伴い、集積回路装置の発熱の問題が顕在
化している。即ち、この種の集積回路では、取り扱う電
力量が拡大して正常動作時でも発熱量が増加しているこ
とに加え、ラッチアップ等に起因する異常発熱が発生し
た場合には、その集積回路自身の恒久的な焼損を招くの
みならず周辺の基板や他の機器に重大な損傷を及ぼす程
大きな熱が発生する。 [0003]そこで、特開平1−128557号公報に
は、異常発熱による重大な損傷を回避するための集積回
路パッケージの構造が提案されている。即ち、この集積
回路パッケージにおいてはリードピンを弾性部材とし、
リードピンが基板から離れる方向に予め付勢された上で
基板上に実装されている。この種の集積回路パッケージ
は、異常発熱によってリードピンと基板との接続導体が
溶損すると、リードピンが基板から離れて収容した半導
体装置に対する電気的接続が遮断される。従って、その
集積回路パッケージに収容された半導体装置のそれ以上
の発熱を抑止するように構成されている。このような動
作により、周辺の基板並びに他の機器に深刻な障害が波
及することを防止することができる。 [0004]
ジスタの普及に伴い、集積回路装置の発熱の問題が顕在
化している。即ち、この種の集積回路では、取り扱う電
力量が拡大して正常動作時でも発熱量が増加しているこ
とに加え、ラッチアップ等に起因する異常発熱が発生し
た場合には、その集積回路自身の恒久的な焼損を招くの
みならず周辺の基板や他の機器に重大な損傷を及ぼす程
大きな熱が発生する。 [0003]そこで、特開平1−128557号公報に
は、異常発熱による重大な損傷を回避するための集積回
路パッケージの構造が提案されている。即ち、この集積
回路パッケージにおいてはリードピンを弾性部材とし、
リードピンが基板から離れる方向に予め付勢された上で
基板上に実装されている。この種の集積回路パッケージ
は、異常発熱によってリードピンと基板との接続導体が
溶損すると、リードピンが基板から離れて収容した半導
体装置に対する電気的接続が遮断される。従って、その
集積回路パッケージに収容された半導体装置のそれ以上
の発熱を抑止するように構成されている。このような動
作により、周辺の基板並びに他の機器に深刻な障害が波
及することを防止することができる。 [0004]
【発明が解決しようとする課題】 上述のような従来の
集積回路パッケージを使用した場合、リードピンが基板
から離れることにより、その集積回路パッケージに収容
された半導体装置は、それ以上発熱しなくなる。しかし
ながら、リードピンが基板から離れた時点で、既に周辺
の基板等は加熱されているために、逆に、集積回路パッ
ケージに収容された半導体装置が、周囲からの熱に曝さ
れ続けることになる。このような現象は、パッケージの
筐体部が基板に密着して実装される平面実装型の集積回
路パッケージの場合に特に顕著で、結局その集積回路パ
ッケージに収容された半導体装置が、恒久的に破壊され
てしまう場合がある。 (0005) そこで、本発明は、上記従来技術の問
題点を解決し、異常発熱が発生し7た場合に、集積回路
パッケージと基板との電気的な接続を遮断するだけでは
なく、熱的にも基板から遮断することができる全く新規
な集積回路パッケージの実装方式を提供することをその
目的としている。 [0006]
集積回路パッケージを使用した場合、リードピンが基板
から離れることにより、その集積回路パッケージに収容
された半導体装置は、それ以上発熱しなくなる。しかし
ながら、リードピンが基板から離れた時点で、既に周辺
の基板等は加熱されているために、逆に、集積回路パッ
ケージに収容された半導体装置が、周囲からの熱に曝さ
れ続けることになる。このような現象は、パッケージの
筐体部が基板に密着して実装される平面実装型の集積回
路パッケージの場合に特に顕著で、結局その集積回路パ
ッケージに収容された半導体装置が、恒久的に破壊され
てしまう場合がある。 (0005) そこで、本発明は、上記従来技術の問
題点を解決し、異常発熱が発生し7た場合に、集積回路
パッケージと基板との電気的な接続を遮断するだけでは
なく、熱的にも基板から遮断することができる全く新規
な集積回路パッケージの実装方式を提供することをその
目的としている。 [0006]
【課題を解決するための手段】 即ち、本発明に従うと
、集積回路を収容した筐体部と前記筐体部の外部に露出
したリードピンまたはリードパッドとを具備した集積回
路パッケージを基板上に実装する方式であって、一端を
前記集積回路パッケージに固定され、他端を前記基板に
固定された弾性支持部材により、前記集積回路パッケー
ジが前記基板から離れるように付勢した上で、前記集積
回路パッケージに収容された半導体回路の焼損温度より
も低い温度で溶融する接続導体によって前記リードピン
またはリードパッドを前記基板上のパッドに固着させる
ことを特徴とする集積回路パッケージの実装方式が提供
される。 [0007]
、集積回路を収容した筐体部と前記筐体部の外部に露出
したリードピンまたはリードパッドとを具備した集積回
路パッケージを基板上に実装する方式であって、一端を
前記集積回路パッケージに固定され、他端を前記基板に
固定された弾性支持部材により、前記集積回路パッケー
ジが前記基板から離れるように付勢した上で、前記集積
回路パッケージに収容された半導体回路の焼損温度より
も低い温度で溶融する接続導体によって前記リードピン
またはリードパッドを前記基板上のパッドに固着させる
ことを特徴とする集積回路パッケージの実装方式が提供
される。 [0007]
【作用】 本発明に係る実装方式においては、弾性支持
部材により、集積回路パッケージが基板から離れるよう
に付勢した上で、集積回路パッケージのリードピンまた
はリードパッドを基板上のパッドに固着している。 [0008] ここで、リードピンまたはリードパッ
ドを固着する接続導体は、その集積回路パッケージに収
容された半導体装置の焼損温度よりも低い温度で溶融す
るように選択されている。 [0009]従って、この集積回路パッケージの温度が
異常に上昇すると、リードピンまたはリードパッドを基
板に固着している接続導体が溶融し、集積回路パッケー
ジは弾性支持部材により基板から離隔される。 [00101以上のような動作により、本発明に係る方
式によって実装された集積回路パッケージは、異常発熱
時には基板から電気的に切り離されるだけではなく、熱
的にも切り離される。 [00111従って、既に加熱された基板等の熱に、集
積回路パッケージに収容された半導体装置が高温に長時
間曝されることが防止される。 [0012]以下、図面を参照して本発明をより具体的
に説明するが、以下の開示により本発明は何ら限定され
るものではない。 [0013]
部材により、集積回路パッケージが基板から離れるよう
に付勢した上で、集積回路パッケージのリードピンまた
はリードパッドを基板上のパッドに固着している。 [0008] ここで、リードピンまたはリードパッ
ドを固着する接続導体は、その集積回路パッケージに収
容された半導体装置の焼損温度よりも低い温度で溶融す
るように選択されている。 [0009]従って、この集積回路パッケージの温度が
異常に上昇すると、リードピンまたはリードパッドを基
板に固着している接続導体が溶融し、集積回路パッケー
ジは弾性支持部材により基板から離隔される。 [00101以上のような動作により、本発明に係る方
式によって実装された集積回路パッケージは、異常発熱
時には基板から電気的に切り離されるだけではなく、熱
的にも切り離される。 [00111従って、既に加熱された基板等の熱に、集
積回路パッケージに収容された半導体装置が高温に長時
間曝されることが防止される。 [0012]以下、図面を参照して本発明をより具体的
に説明するが、以下の開示により本発明は何ら限定され
るものではない。 [0013]
【実施例】図1は、本発明に係る方式による集積回路パ
ッケージの具体的な実装例とその動作を示す図である。 [0014]図1(a)に示すように、ここで実装され
る集積回路パッケージ2は、半導体装置を収容した筐体
部21と、筐体部21の表面に露出した複数のリードパ
ッド22とから構成されている。一方、基板1上には、
上記集積回路パッケージ2のリードバッド22に対応し
たパッド3が形成されており、リードバッド22とパッ
ド3とは、接続導体によって相互に固着されている。 [0015]尚、ここで使用される接続導体は、集積回
路パッケージ2に収容された半導体装置の焼損を有効に
防止できる温度で溶融するような特性を有するものが予
め選択されている。 (0016)更に、この集積回路パッケージ2は、弾性
支持部材41によっても基板1と接続されている。即ち
、ここで使用されている弾性支持部材41は、クランク
状の形状を有し、その一端を基板1上に固定されている
。断線支持部材41の他端は、集積回路パッケージ2の
筐体部2】の上面に固定されている。 [0017]ここで、弾性部材41は、実際には、図1
(b)に示すように、集積回路パッケージ2を基板1か
ら離して持ち上げるような形状に予め付勢されている。 [0018] 従って、何らかの理由で異常発熱が発
生し、リードパッド22を基板1のパッド3に固着して
いる接続導体が溶融した場合、図1(b)に示すように
、集積回路パッケージ2は、弾性支持部材41により基
板1から持ち上げられる。 [0019]従って、集積回路パッケージ2と基板1と
は、リードパッド22がパッド3から離れて電気的に遮
断されるのみならず、筐体部21の底面も基板1から離
れて熱的にも遮断される。 [00201図2は、本発明に係る方式による集積回路
パッケージの他の実装例とその動作を示す図である。 [00211図2(a)に示すように、ここで実装され
る集積回路パッケージ2も、図1に示した例と同様に、
半導体装置を収容した筐体部21と、筐体部21の表面
に露出した複数のリードパッド22とから構成されてお
り、基板1上には、上記集積回路パッケージ2のリード
パッド22に対応したパッド3が形成されている。リー
ドパッド22とパッド3とは、接続導体によって相互に
固着されている。 [0022]更に、この集積回路パッケージ2は、弾性
支持部材42によっても基板1と接続されている。ここ
で使用されている弾性支持部材42は、L字型の形状を
有し、その一端を基板1上に固定されている。断線支持
部材42の他端は、集積回路パッケージ2の筐体部21
の側面に固定されている。 [0023]ここで、弾性部材41は、図2(b)に示
すように、その挟み角が直角よりも小さくなるように予
め付勢されている。 [0024] 従って、何らかの理由で異常発熱が発
生し、リードパッド22を基板1のパッド3に固着して
いる接続導体が溶融した場合、図2(b)に示すように
、集積回路パッケージ2は、弾性支持部材42により基
板1から持ち上げられる。 [0025]従って、各リードバッド22がパッド3か
ら離れて、集積回路パッケージ2と基板1との電気的な
接続が遮断されるのみならず、両者の実質的な接触面積
が極限まで減少し、両者は熱的にも遮断される。 [00261図3は、本発明に係る方式による集積回路
パッケージの他の実装例とその動作を示す図である。 [0027]図3(a)に示すように、ここで実装され
る集積回路パッケージ2は、筐体部21の側面から突き
出したリードピン22を備えており、筐体部21自体は
、基板1から離隔して実装されている。各リードピン2
2は、基板1上のパッドに、接続導体により固着されて
いる。 [0028]更に、この実施例では、筐体部21と基板
1との間に、圧縮されたコイルバネ43が挿入されてい
る。 [0029] 従って、何らかの理由で異常発熱が発
生し、リードバッド22を基板1のパッド3に固着して
いる接続導体が溶融した場合、図2(b)に示すように
、集積回路パッケージ2は、コイルバネ43により基板
1から持ち上げられる。 [00301従って、各リードバッド22はパッド3か
ら離れ、集積回路パッケージ2と基板1との電気的な接
続が遮断される。また、筐体部21は、基板1から大き
く離れるので、加熱された基板1から熱的な影響が緩和
される。 [0031]
ッケージの具体的な実装例とその動作を示す図である。 [0014]図1(a)に示すように、ここで実装され
る集積回路パッケージ2は、半導体装置を収容した筐体
部21と、筐体部21の表面に露出した複数のリードパ
ッド22とから構成されている。一方、基板1上には、
上記集積回路パッケージ2のリードバッド22に対応し
たパッド3が形成されており、リードバッド22とパッ
ド3とは、接続導体によって相互に固着されている。 [0015]尚、ここで使用される接続導体は、集積回
路パッケージ2に収容された半導体装置の焼損を有効に
防止できる温度で溶融するような特性を有するものが予
め選択されている。 (0016)更に、この集積回路パッケージ2は、弾性
支持部材41によっても基板1と接続されている。即ち
、ここで使用されている弾性支持部材41は、クランク
状の形状を有し、その一端を基板1上に固定されている
。断線支持部材41の他端は、集積回路パッケージ2の
筐体部2】の上面に固定されている。 [0017]ここで、弾性部材41は、実際には、図1
(b)に示すように、集積回路パッケージ2を基板1か
ら離して持ち上げるような形状に予め付勢されている。 [0018] 従って、何らかの理由で異常発熱が発
生し、リードパッド22を基板1のパッド3に固着して
いる接続導体が溶融した場合、図1(b)に示すように
、集積回路パッケージ2は、弾性支持部材41により基
板1から持ち上げられる。 [0019]従って、集積回路パッケージ2と基板1と
は、リードパッド22がパッド3から離れて電気的に遮
断されるのみならず、筐体部21の底面も基板1から離
れて熱的にも遮断される。 [00201図2は、本発明に係る方式による集積回路
パッケージの他の実装例とその動作を示す図である。 [00211図2(a)に示すように、ここで実装され
る集積回路パッケージ2も、図1に示した例と同様に、
半導体装置を収容した筐体部21と、筐体部21の表面
に露出した複数のリードパッド22とから構成されてお
り、基板1上には、上記集積回路パッケージ2のリード
パッド22に対応したパッド3が形成されている。リー
ドパッド22とパッド3とは、接続導体によって相互に
固着されている。 [0022]更に、この集積回路パッケージ2は、弾性
支持部材42によっても基板1と接続されている。ここ
で使用されている弾性支持部材42は、L字型の形状を
有し、その一端を基板1上に固定されている。断線支持
部材42の他端は、集積回路パッケージ2の筐体部21
の側面に固定されている。 [0023]ここで、弾性部材41は、図2(b)に示
すように、その挟み角が直角よりも小さくなるように予
め付勢されている。 [0024] 従って、何らかの理由で異常発熱が発
生し、リードパッド22を基板1のパッド3に固着して
いる接続導体が溶融した場合、図2(b)に示すように
、集積回路パッケージ2は、弾性支持部材42により基
板1から持ち上げられる。 [0025]従って、各リードバッド22がパッド3か
ら離れて、集積回路パッケージ2と基板1との電気的な
接続が遮断されるのみならず、両者の実質的な接触面積
が極限まで減少し、両者は熱的にも遮断される。 [00261図3は、本発明に係る方式による集積回路
パッケージの他の実装例とその動作を示す図である。 [0027]図3(a)に示すように、ここで実装され
る集積回路パッケージ2は、筐体部21の側面から突き
出したリードピン22を備えており、筐体部21自体は
、基板1から離隔して実装されている。各リードピン2
2は、基板1上のパッドに、接続導体により固着されて
いる。 [0028]更に、この実施例では、筐体部21と基板
1との間に、圧縮されたコイルバネ43が挿入されてい
る。 [0029] 従って、何らかの理由で異常発熱が発
生し、リードバッド22を基板1のパッド3に固着して
いる接続導体が溶融した場合、図2(b)に示すように
、集積回路パッケージ2は、コイルバネ43により基板
1から持ち上げられる。 [00301従って、各リードバッド22はパッド3か
ら離れ、集積回路パッケージ2と基板1との電気的な接
続が遮断される。また、筐体部21は、基板1から大き
く離れるので、加熱された基板1から熱的な影響が緩和
される。 [0031]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る集積
回路パッケージの実装方式によれば、異常発熱が発生し
た場合に、そのリードピンと基板上のパッドとの接続を
自動的に遮断する機能のみならず、集積回路パッケージ
の筐体郡全体を基板から離隔させる機能を実現すること
ができる。 [0032]従って、異常発熱による基板や周辺機器の
深刻な損傷を回避できると共に、基板からの熱により、
集積回路パッケージに収容された半導体装置が損傷され
ることを有効に防止できる。 [0033]即ち、異常発熱の原因が解決された後は、
その集積回路パッケージを再び使用することが可能にな
る。
回路パッケージの実装方式によれば、異常発熱が発生し
た場合に、そのリードピンと基板上のパッドとの接続を
自動的に遮断する機能のみならず、集積回路パッケージ
の筐体郡全体を基板から離隔させる機能を実現すること
ができる。 [0032]従って、異常発熱による基板や周辺機器の
深刻な損傷を回避できると共に、基板からの熱により、
集積回路パッケージに収容された半導体装置が損傷され
ることを有効に防止できる。 [0033]即ち、異常発熱の原因が解決された後は、
その集積回路パッケージを再び使用することが可能にな
る。
【図1】本発明に係る実装方式の具体例とその動作を示
す図である。
す図である。
【図2】本発明に係る実装方式の具体例とその動作を示
す図である。
す図である。
【図3】本発明に係る実装方式の具体例とその動作を示
す図である。
す図である。
1 基板、
2 集積回路パッケージ、
21 筐体部、
22 リードピン、
3 パッド
41、42 弾性支持部材、
43 コイルバネ
Claims (1)
- 【請求項1】集積回路を収容した筐体部と前記筐体部の
外部に露出したリードピンまたはリードパッドとを具備
した集積回路パッケージを基板上に実装する方式であつ
て、一端を前記集積回路パッケージに固定され、他端を
前記基板に固定された弾性支持部材により、前記集積回
路パッケージが前記基板から離れるように付勢した上で
、前記集積回路パッケージに収容された半導体回路の焼
損温度よりも低い温度で溶融する接続導体によつて前記
リードピンまたはリードパッドを前記基板上のパッドに
固着させることを特徴とする集積回路パッケージの実装
方式。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40631490A JPH04209557A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 集積回路パッケージの実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40631490A JPH04209557A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 集積回路パッケージの実装方式 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04209557A true JPH04209557A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18515927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP40631490A Withdrawn JPH04209557A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 集積回路パッケージの実装方式 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04209557A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998031203A1 (en) * | 1997-01-11 | 1998-07-16 | W.J. Furse & Company Limited | Improvements in or relating to thermal trip arrangements |
EP0920242A1 (de) * | 1997-11-28 | 1999-06-02 | WABCO GmbH | Schaltungsanordnung zum Schutz eines elektrischen Bauteils vor einem elektrischen Potential |
DE102008057166A1 (de) * | 2008-11-13 | 2010-05-20 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Elektrische Schaltung mit Übertemperaturschutz |
WO2012017070A1 (de) * | 2010-08-06 | 2012-02-09 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Thermische überlastschutzvorrichtung |
-
1990
- 1990-12-06 JP JP40631490A patent/JPH04209557A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998031203A1 (en) * | 1997-01-11 | 1998-07-16 | W.J. Furse & Company Limited | Improvements in or relating to thermal trip arrangements |
EP0920242A1 (de) * | 1997-11-28 | 1999-06-02 | WABCO GmbH | Schaltungsanordnung zum Schutz eines elektrischen Bauteils vor einem elektrischen Potential |
DE102008057166A1 (de) * | 2008-11-13 | 2010-05-20 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Elektrische Schaltung mit Übertemperaturschutz |
DE102008057166B4 (de) * | 2008-11-13 | 2020-03-12 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Elektrische Schaltung mit Übertemperaturschutz |
WO2012017070A1 (de) * | 2010-08-06 | 2012-02-09 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Thermische überlastschutzvorrichtung |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |