KR20240105509A - 회로 모듈 - Google Patents

Abstract

회로 모듈(1)은 회로 기판(2)과, 회로 기판(2) 상에 배치된 절연성 보호 부재(3)와, 절연성 보호 부재(3)를 통하여 회로 기판(2) 상에 실장된 퓨즈 소자(4)를 구비하고, 퓨즈 소자(4)는 절연 기판(40)과, 절연 기판(40)의 표면을 덮는 케이스(50)를 구비하고, 케이스(50)는 측면(51)에 관통 구멍(52)을 갖고, 퓨즈 소자(4)는 평면으로 보았을 때 절연성 보호 부재(3)의 외주보다 내측에 배치되어 있다.

Description

회로 모듈{CIRCUIT MODULE}

본 발명은 퓨즈 소자가 실장된 회로 모듈에 관한 것이다.

본원은 2019년 2월 14일에 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2019-024470호에 기초하여 우선권을 주장하며, 그의 내용을 여기에 원용한다

종래, 퓨즈 소자는 휴대 전화나 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기나, 충전식의 전동 기기 등, 이차 전지가 탑재된 다양한 전기 기기의 보호 소자로서 이용되고 있다. 퓨즈 소자로서는, 절연 기판의 표면에 형성된 제1 전극 및 제2 전극과, 이 제1 전극과 제2 전극 사이에 접속되고, 용단함으로써 제1 전극과 제2 전극 사이를 차단하는 가용 도체를 구비하는 구성의 것이 알려져 있다. 이러한 구성의 퓨즈 소자에서는 가용 도체에 과전류가 흐름으로써, 가용 도체가 자기 발열하여 용단한다. 또한, 퓨즈 소자 내부에 발열체를 마련하여, 외부로부터의 신호에 의해 퓨즈 소자 내부에 마련한 발열체에 통전함으로써 회로측이 의도하는 타이밍에서 가용 도체를 용단할 수 있는 구성으로 되어 있는 것도 알려져 있다.

퓨즈 소자의 절연 기판의 표면에 배치되어 있는 제1 전극, 제2 전극 및 가용 도체 등의 구성 부품은 통상적으로 케이스로 덮여 있고, 이에 의해 케이스 내부를 보호함과 함께 취급성을 향상시키고 있다. 그러나, 퓨즈 소자의 구성 부품을 케이스로 덮으면, 과전류 등에 의한 가용 도체의 용단 시의 발열에 의해 케이스 내부가 고온이 되어, 케이스 내부의 공기가 급격하게 팽창하는 경우가 있다. 이 열이나 공기의 팽창에 의한 케이스의 파손을 방지하기 위해, 케이스에 관통 구멍을 마련하여, 케이스 내부에서 급격하게 팽창된 공기나 열을 외부로 방출시키는 것이 행해지고 있다(특허문헌 1).

일본 특허 공개 제2016-134317호 공보

근년의 전기 기기의 고전압화나 고출력화에 수반하여, 퓨즈 소자의 가용 도체의 용단 시의 발열량은 커지는 경향이 있고, 가용 도체의 용단 시에 아크 방전이 발생하는 경우가 있다. 이 때문에, 퓨즈 소자의 케이스에 관통 구멍을 마련하여, 케이스 내부에서 팽창된 공기나 열과 함께 아크를 외부로 방출시킬 수 있도록 하는 것은 유효하다. 그러나, 케이스의 관통 구멍으로부터 열이나 아크를 외부로 방출시키면, 퓨즈 소자의 주위의 회로 기판에 대하여 배선 패턴을 부분적으로 용융시키는 등의 손상을 끼칠 우려가 있다. 한편, 전기 기기의 소형화나 경량화에 수반하여, 퓨즈 소자는 소형화가 요구되고 있다. 이 때문에, 전기 기기의 고전압화나 고출력화 및 소형화나 경량화의 요구를 충족하면서, 퓨즈 소자의 주위에 손상을 끼치지 않고 퓨즈 소자를 작동할 수 있도록 하기 위해서는, 퓨즈 소자를 개량하는 것만으로는 대응하기가 곤란한 상황이 되어 있다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 퓨즈 소자의 가용 도체의 용단 시에 발생한 열이나 아크가 외부로 방출해도 퓨즈 소자의 주위에 손상을 끼치기 어려운 회로 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해, 이하의 수단을 제공한다.

(1) 본 발명의 일 양태에 관한 회로 모듈은, 배선 패턴을 갖는 회로 기판과, 상기 회로 기판 상에 배치된 절연성 보호 부재와, 상기 절연성 보호 부재를 통하여 상기 회로 기판 상에 실장된 퓨즈 소자를 구비하고, 상기 퓨즈 소자는, 절연 기판과, 상기 절연 기판의 표면에 형성된 복수의 표면 전극과, 상기 복수의 표면 전극 사이에 접속되고, 용단함으로써 상기 복수의 표면 전극 사이를 차단하는 가용 도체와, 상기 절연 기판의 이면에 형성되고, 상기 복수의 표면 전극과 전기적으로 접속된 복수의 이면 전극과, 상기 절연 기판의 표면을 덮는 케이스를 구비하고, 상기 케이스는 측면 또는 천장면에 관통 구멍을 갖고, 상기 퓨즈 소자는 평면으로 보았을 때 상기 절연성 보호 부재의 외주보다 내측에 배치되어 있다.

(2) 상기 (1)에 기재된 양태에 있어서, 상기 절연성 보호 부재는 평판형인 구성으로 해도 된다.

(3) 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 양태에 있어서, 상기 절연성 보호 부재는, 상기 퓨즈 소자의 상기 이면 전극과 상기 회로 기판의 상기 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 도전부를 구비하는 구성으로 해도 된다.

(4) 상기 (3)에 기재된 양태에 있어서, 상기 도전부는, 상기 절연성 보호 부재의 면 내에 마련된 도전성의 스루홀, 또는 상기 절연성 보호 부재의 외주부에 마련된 도전성의 사이드 스루홀인 구성으로 해도 된다.

본 발명에 따르면, 퓨즈 소자의 가용 도체의 용단 시에 발생한 열이나 아크를 외부로 방출해도 퓨즈 소자의 주위에 손상을 끼치기 어려운 회로 모듈을 제공하는 것이 가능해진다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 회로 모듈의 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II선 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 회로 모듈의 퓨즈 소자를, 케이스를 생략하여 도시하는 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 회로 모듈의 퓨즈 소자의 사시도이다.

이하, 본 발명에 관한 회로 모듈의 실시 형태에 대하여 도면을 적절하게 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용하는 도면은, 특징을 이해하기 쉽게 하기 위해 편의상 특징이 되는 부분을 확대해서 나타내고 있는 경우가 있고, 각 구성 요소의 치수 비율 등은 실제와는 상이한 경우가 있다. 이하의 설명에 있어서 예시되는 재료, 치수 등은 일례이며, 본 발명은 그것들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위에서 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 회로 모듈의 평면도이다. 도 2는, 도 1의 II-II선 단면도이며, 도 3은, 도 1에 도시하는 퓨즈 소자를, 케이스를 생략하여 도시하는 평면도이고, 도 4는, 도 1에 도시하는 퓨즈 소자의 사시도이다.

도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 회로 모듈(1)은, 회로 기판(2)과, 회로 기판 상에 배치된 절연성 보호 부재(3)와, 절연성 보호 부재(3)를 통하여 회로 기판(2) 상에 실장된 퓨즈 소자(4)를 구비한다. 퓨즈 소자(4)는, 평면으로 보았을 때 절연성 보호 부재(3)의 외주보다 내측에 배치되어 있다.

[회로 기판]

회로 기판(2)은 절연 시트(20)와, 절연 시트(20)의 표면에 형성된 배선 패턴(21a, 21b, 21c, 22)을 갖는다. 배선 패턴(21a, 21b, 21c)은 퓨즈 소자(4)에 접속하는 배선 패턴이며, 배선 패턴(22)은 퓨즈 소자(4)에 접속하지 않는 배선 패턴이다. 절연 시트(20)는 전기 절연성을 갖는 것이면 특별히 제한은 없고, 수지 시트, 세라믹스 시트, 수지와 세라믹 입자의 복합체 시트 등 회로 기판에 사용되고 있는 공지의 절연 시트를 사용할 수 있다. 수지 시트의 예로서는, 에폭시 수지 시트, 페놀 수지 시트, 폴리이미드 시트를 들 수 있다. 세라믹스 시트의 예로서는, 알루미나 시트, 유리 세라믹 시트, 멀라이트 시트, 지르코니아 시트를 들 수 있다. 복합체 시트의 예로서는, 유리 에폭시 시트를 들 수 있다. 배선 패턴(21a, 21b, 21c, 22)의 재료로서는, Cu나 Ag 등의 일반적인 전극 재료를 사용할 수 있다.

[절연성 보호 부재]

절연성 보호 부재(3)는, 퓨즈 소자(4)로부터 방출되는 열이나 아크로부터 회로 기판(2)의 배선 패턴(21a, 21b, 21c, 22)을 보호하는 기능을 갖는다. 이 때문에, 절연성 보호 부재(3)의 외주는 퓨즈 소자(4)의 외주보다 넓어지고 있다. 절연성 보호 부재(3)의 외주와 퓨즈 소자(4)의 외주의 거리는 퓨즈 소자(4)의 사이즈나 회로 모듈(1)의 사용 조건에 따라 다르지만, 일반적으로 퓨즈 소자(4)의 외형의 2배 내지 3배의 범위 내에 있는 것이 바람직하다.

절연성 보호 부재(3)는 평판형인 것이 바람직하다. 절연성 보호 부재(3)의 두께는 절연성 보호 부재(3)의 내열성이나 열전도성에 따라서도 다르지만, 일반적으로 100㎛ 내지 1000㎛의 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 또한, 절연성 보호 부재(3)의 외주는 벽 형상으로 세워도 된다.

절연성 보호 부재(3)는 비도전부(30)와 도전부(31)를 구비한다. 도전부(31)는 회로 기판(2)의 배선 패턴(21a, 21b, 21c)과, 퓨즈 소자(4)의 제1 전극(41), 제2 전극(42), 제1 발열체 전극(43)을 전기적으로 접속한다. 비도전부(30)는 내열성 및 열전도성이 우수한 세라믹스 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 세라믹스 재료의 예로서는, 알루미나, 유리 세라믹스, 멀라이트, 지르코니아를 들 수 있다. 도전부(31)의 재료로서는, Cu나 Ag 등의 일반적인 전극 재료를 사용할 수 있다. 도전부(31)의 형태로서, 본 실시 형태에서는 절연성 보호 부재(3)의 면 내에 마련된 도전성의 스루홀로 되어 있다. 단, 도전부(31)의 형태는 특별히 제한은 없고, 절연성 보호 부재(3)의 외주부에 마련된 도전성의 사이드 스루홀이어도 된다.

[퓨즈 소자]

퓨즈 소자(4)는 절연 기판(40)을 갖는다. 절연 기판(40)은 제1 전극(41), 제2 전극(42), 제1 발열체 전극(43), 제2 발열체 전극(44)이 형성되어 있다. 제1 전극(41)은, 절연 기판(40)의 표면(40a)에 형성된 제1 표면 전극(41a)과, 절연 기판(40)의 이면(40b)에 형성된 제1 이면 전극(41c)과, 제1 표면 전극(41a)과 제1 이면 전극(41c)을 접속하는 캐스털레이션(41b)을 포함한다. 제2 전극(42)은, 절연 기판(40)의 표면(40a)에 형성된 제2 표면 전극(42a)과, 절연 기판(40)의 이면(40b)에 형성된 제2 이면 전극(42c)과, 제2 표면 전극(42a)과 제2 이면 전극(42c)을 접속하는 캐스털레이션(42b)을 포함한다. 제1 발열체 전극(43)은, 절연 기판(40)의 표면(40a)에 형성된 제1 발열체 표면 전극(43a)과, 절연 기판(40)의 이면(40b)에 형성된 제1 발열체 이면 전극(도시하지 않음)과, 제1 발열체 표면 전극(43a)과 제1 발열체 이면 전극(도시하지 않음)을 접속하는 캐스털레이션(43b)을 포함한다. 제2 발열체 전극(44)은, 절연 기판(40)의 표면(40a)에 형성된 제2 발열체 표면 전극(44a)만을 포함한다.

제1 표면 전극(41a)과 제2 표면 전극(42a) 사이는, 용단함으로써 제1 표면 전극(41a)과 제2 표면 전극(42a) 사이를 차단하는 가용 도체(45)가 전기적으로 접속되어 있다. 제1 이면 전극(41c)은 배선 패턴(21a)과, 제2 이면 전극(42c)은 배선 패턴(21b)과, 제1 발열체 이면 전극은 배선 패턴(21c)과, 각각 절연성 보호 부재(3)의 도전부(31)를 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 배선 패턴(21c)은 외부의 제어 소자(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되어 있고, 제어 소자로부터의 신호에 의해 제1 발열체 전극(43)에 전류가 공급되도록 되어 있다.

또한, 절연 기판(40)의 표면(40a)에는, 발열체(46)와, 발열체(46)를 덮는 절연 부재(47)가 구비되어 있다. 절연 부재(47) 상에는, 발열체(46)에 대향하도록 발열체 인출 전극(48)이 형성되어 있다. 발열체(46)의 한쪽의 단부가 제1 발열체 표면 전극(43a)에, 다른 쪽의 단부가 제2 발열체 표면 전극(44a)에 각각 전기적으로 접속되어 있다. 발열체 인출 전극(48)은 한쪽의 단부가 제2 발열체 표면 전극(44a)에 전기적으로 접속됨과 함께, 가용 도체(45)와도 전기적으로 접속되어 있다.

가용 도체(45)의 표면에는, 산화 방지, 습윤성의 향상 등을 위해 플럭스(49)가 도포되어 있다.

퓨즈 소자(4)는 절연 기판(40)의 표면(40a)을 덮는 케이스(50)를 구비한다. 케이스(50)는, 절연 기판(40)의 표면 상에 접착된 측면(51)과, 절연 기판(40)의 표면 상을 덮는 천장면(53)을 갖는다. 케이스(50)는 측면(51)에만 관통 구멍(52)이 마련되어 있다. 관통 구멍(52)의 개수나 사이즈에 특별히 제한은 없지만, 관통 구멍(52)은 케이스(50)의 4개의 측면(51)에 각각 1개 이상 마련되어 있는 것이 바람직하다.

케이스(50)는 내열성 및 열전도성이 우수한 세라믹스 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 세라믹스 재료의 예로서는, 알루미나, 유리 세라믹스, 멀라이트, 지르코니아를 들 수 있다.

제1 전극(41), 제2 전극(42), 제1 발열체 전극(43), 제2 발열체 전극(44)은 Cu나 Ag 등의 일반적인 전극 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 제1 전극(41), 제2 전극(42)의 표면 상에는, Ni/Au 도금, Ni/Pd 도금, Ni/Pd/Au 도금 등의 피막이, 도금 처리 등의 공지된 방법에 의해 코팅되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)의 산화를 방지하고, 도통 저항의 상승에 수반하는 정격의 변동을 방지할 수 있다. 또한, 퓨즈 소자(4)를 리플로우 실장하는 경우에, 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)과 가용 도체(45)를 접속하는 접속용 땜납 혹은 가용 도체(45)의 외층을 형성하는 저융점 금속이 용융됨으로써 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)이 용식(땜납 침식)되는 것을 방지할 수 있다.

가용 도체(45)는, 과전류가 흘렀을 때의 자기 발열(줄열)에 의해, 혹은 발열체(46)의 발열에 의해 빠르게 용단되는 재료를 포함하고, 예를 들어 땜납이나, Sn을 주성분으로 하는 Pb 프리 땜납, In 등의 저융점 금속을 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 가용 도체(45)는 Pb, Ag, Cu 또는 이들 중 어느 것을 주성분으로 하는 합금 등의 고융점 금속을 사용해도 되고, 혹은 저융점 금속과 고융점 금속의 적층체여도 된다. 고융점 금속과 저융점 금속을 함유함으로써, 퓨즈 소자(4)를 리플로우 실장하는 경우에, 리플로우 온도가 저융점 금속의 용융 온도를 초과하여 저융점 금속이 용융되어도, 저융점 금속의 외부로의 유출을 억제하여 가용 도체(45)의 형상을 유지할 수 있다. 또한, 용단 시에도, 저융점 금속이 용융되는 것에 의해 고융점 금속이 용식(땜납 침식)됨으로써, 고융점 금속의 융점 이하의 온도에서 빠르게 용단할 수 있다.

발열체(46)는 통전하면 발열하는 도전성을 갖는 부재이며, 예를 들어 W, Mo, Ru, Cu, Ag, 혹은 이들을 주성분으로 하는 합금 혹은 이들을 포함하는 조성물 또는 화합물 등의 고저항 도전성 재료를 포함한다. 발열체(46)는, 고저항 도전성재료의 분말과 수지 바인더 등을 혼합하여 조제한 페이스트를, 절연 기판(40) 상에 스크린 인쇄 기술을 사용하여 패턴 형성하고, 소성하는 방법 등에 의해 형성할 수 있다.

절연 부재(47)로서는, 예를 들어 유리를 사용할 수 있다.

발열체 인출 전극(48)은 발열체(46)에서 발생한 열을, 제2 발열체 표면 전극(44a)을 통하여 가용 도체(45)에 전달하는 기능을 갖는다. 발열체 인출 전극(48)의 재료로서는, Cu나 Ag 등의 열전도성이 높은 금속 재료를 사용할 수 있다. 또한, 발열체(46)의 열을 효율적으로 가용 도체(45)로 전달하기 위해, 발열체(46)와 절연 기판(40) 사이에 절연 부재를 개재시켜도 된다.

본 실시 형태의 회로 모듈(1)은, 예를 들어 다음과 같이 하여 제조할 수 있다.

우선, 처음에 퓨즈 소자(4)의 제1 전극(41), 제2 전극(42), 제1 발열체 전극(43)에 대응하는 위치에 배선 패턴(21a, 21b, 21c)을 갖는 회로 기판(2)과, 표면측이 퓨즈 소자(4)의 제1 전극(41), 제2 전극(42), 제1 발열체 전극(43)과 대응하고, 이면측이 회로 기판(2)의 배선 패턴(21a, 21b, 21c)과 대응하는 도전부(31)를 갖는 절연성 보호 부재(3)를 준비한다.

준비한 회로 기판(2) 상에 절연성 보호 부재(3)를 탑재하고, 회로 기판(2)의 배선 패턴(21a, 21b, 21c)과 절연성 보호 부재(3)의 도전부(31) 사이에 땜납을 배치한다. 이어서, 절연성 보호 부재(3) 상에 퓨즈 소자(4)를 탑재하고, 절연성 보호 부재(3)의 도전부(31)와 퓨즈 소자(4)의 제1 전극(41), 제2 전극(42), 제1 발열체 전극(43) 사이에 땜납을 배치한다. 그리고, 리플로우 로에서 땜납을 가열함으로써, 회로 기판(2)의 배선 패턴(21a, 21b, 21c)과 퓨즈 소자(4)의 제1 전극(41), 제2 전극(42), 제1 발열체 전극(43)을, 절연성 보호 부재(3)의 도전부(31)를 통하여 전기적으로 접속한다.

본 실시 형태의 회로 모듈(1)은, 예를 들어 리튬 이온 이차 전지의 배터리 팩의 보호 회로로서 사용할 수 있다. 본 실시 형태의 회로 모듈(1)은, 퓨즈 소자(4)에서 아크가 발생한 경우에도 퓨즈 소자(4)의 주위에 손상을 끼치기 어려우므로, 대전류를 사용하는 전기 기기의 배터리 팩의 보호 회로로서 유리하게 이용할 수 있다. 대전류를 사용하는 전기 기기로서는, 수10A 내지 100A를 초과하는 대전류를 이용하는 전기 기기, 예를 들어 전동 드라이버 등의 전동 공구나, 하이브리드카, 전기 자동차, 전동 어시스트 자전거 등의 수송 기기 등을 들 수 있다.

이상과 같은 구성으로 된 본 실시 형태의 회로 모듈(1)에서는, 회로 기판(2)의 배선 패턴(21a, 21b)에 과전류가 흘렀을 때에, 배선 패턴(21a, 21b)에 접속하는 퓨즈 소자(4)의 제1 전극(41)과 제2 전극(42)을 접속하는 가용 도체(45)에 과전류가 흐른다. 가용 도체(45)에 과전류가 흐름으로써, 가용 도체(45)는 자기 발열하고 용해됨으로써, 용단하여 회로 모듈(1) 내의 전류 경로가 차단된다.

또한, 본 실시 형태의 회로 모듈(1)에서는, 회로 모듈(1) 내에서 예를 들어 전지 전압값의 이상 등의 문제가 검출된 경우에, 외부의 제어 소자(도시하지 않음)로부터의 신호에 의해, 제1 발열체 전극(43)에 전류가 공급된다. 이에 의해 발열체(46)가 발열하고, 그 열이 제2 발열체 표면 전극(44a)과 발열체 인출 전극(48)을 통하여 가용 도체(45)에 전해지고, 가용 도체(45)가 용해됨으로써, 용단하여 회로 모듈(1) 내의 전류 경로가 차단된다.

본 실시 형태의 회로 모듈(1)에서는 퓨즈 소자(4)의 케이스(50)의 측면(51)에 관통 구멍(52)이 형성되어 있기 때문에, 가용 도체(45)의 용단 시에 발생한 열, 그 열에 의해 팽창된 공기 및 아크가 관통 구멍(52)으로부터 방출된다. 이 때문에, 가용 도체(45)의 용단 시에 케이스(50)가 파손되는 것이 일어나기 어렵다. 또한, 본 실시 형태의 회로 모듈(1)에서, 퓨즈 소자(4)는 평면으로 보았을 때 절연성 보호 부재(3)의 외주보다 내측에 배치되어 있고, 퓨즈 소자(4)의 주위의 회로 기판(2)의 표면은 절연성 보호 부재(3)로 보호되어 있다. 이 때문에, 퓨즈 소자(4)의 가용 도체(45)의 용단 시에 발생한 열이나 아크를, 관통 구멍(52)을 통하여 외부로 방출해도 퓨즈 소자(4)의 주위에 손상을 끼치기 어렵다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위 내에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에 있어서 다양한 변형ㆍ변경이 가능하다.

본 실시 형태에서, 퓨즈 소자(4)는 제1 전극(41)과 제2 전극(42) 사이에 가용 도체(45)를 접속하고 있지만, 전극의 개수는 2개 이상의 복수개라면 제한이 없다. 예를 들어 추가로 1쌍의 전극을 마련하고, 그 1쌍의 전극 사이에 별도의 가용 도체를 접속해도 된다.

또한, 본 실시 형태에서는 케이스(50)의 측면(51)에만 관통 구멍(52)이 마련되어 있지만, 관통 구멍(52)은 천장면(53)에 마련해도 된다.

1: 회로 모듈
2: 회로 기판
3: 절연성 보호 부재
4: 퓨즈 소자
20: 절연 시트
21a, 21b, 21c, 22: 배선 패턴
30: 비도전부
31: 도전부
40: 절연 기판
40a: 표면
40b: 이면
41: 제1 전극
41a: 제1 표면 전극
41b: 캐스털레이션
41c: 제1 이면 전극
42: 제2 전극
42a: 제2 표면 전극
42b: 캐스털레이션
42c: 제2 이면 전극
43: 제1 발열체 전극
43a: 제1 발열체 표면 전극
43b: 캐스털레이션
44: 제2 발열체 전극
44a: 제2 발열체 표면 전극
45: 가용 도체
46: 발열체
47: 절연 부재
48: 발열체 인출 전극
49: 플럭스
50: 케이스
51: 측면
52: 관통 구멍
53: 천장면

Claims (3)

1. 배선 패턴을 갖는 회로 기판과,
   상기 회로 기판 상에 배치된 절연성 보호 부재와,
   상기 절연성 보호 부재를 통하여 상기 회로 기판 상에 실장된 퓨즈 소자를 구비하고,
   상기 퓨즈 소자는,
   절연 기판과,
   상기 절연 기판의 표면에 형성된 복수의 표면 전극과,
   상기 복수의 표면 전극 사이에 접속되고, 용단함으로써 상기 복수의 표면 전극 사이를 차단하는 가용 도체와,
   상기 절연 기판의 이면에 형성되고, 상기 복수의 표면 전극과 전기적으로 접속된 복수의 이면 전극과,
   상기 절연 기판의 표면을 덮는 케이스를 구비하고,
   상기 케이스는 측면 또는 상면에 관통 구멍을 갖고,
   상기 퓨즈 소자의 상기 절연 기판은 평면으로 보았을 때 상기 절연성 보호 부재의 외주보다 내측에 배치되어 있고,
   상기 절연성 보호 부재는 평판형이고,
   상기 절연성 보호 부재는 외주가 벽 형상으로 세워져 있고,
   상기 절연성 보호 부재는 상기 퓨즈 소자가 탑재되는 면의 상부가 개방되어 있는, 회로 모듈.
2. 제1항에 있어서, 상기 절연성 보호 부재는, 상기 퓨즈 소자의 상기 이면 전극과 상기 회로 기판의 상기 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 도전부를 구비하는, 회로 모듈.
3. 제2항에 있어서, 상기 도전부는, 상기 절연성 보호 부재의 면 내에 마련된 도전성의 스루홀, 또는 상기 절연성 보호 부재의 외주부에 마련된 도전성의 사이드 스루홀인, 회로 모듈.