JP5777660B2 - 樹脂成形装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、半導体装置の製造方法、特に、各半導体装置の保護領域を離型フィルムで保護して複数の半導体装置を一括して樹脂成形する半導体製造方法に関する。
図3は、本発明に係る半導体装置の製造方法と比較するために例示した、比較例に係る半導体装置の製造方法において、複数の半導体装置1を樹脂成形装置の成形金型100に載置した状態の断面図である。比較例に係る成形金型100では、金型キャビティ103に可動コア104及び弾性体105を設けない。フィルム逃げ用窪み106は、金型キャビティ103の底面に設けられている。図4は、図3に示した成形金型100を型締めしたときの断面図である。
100 成形金型
101 下金型
102 上金型
102a、102b 開口部
103 キャビティ
104 可動コア
104a フランジ
104b 底面
105 弾性体
106 フィルム逃げ用窪み
107 サブストレート(配線板)
108 半導体チップ
109 リブ材又はスペーサ
110 シールガラス
111 ガラス下空洞
112 離型フィルム
Claims (8)
- 各半導体装置(1)の保護領域(110a)を離型フィルム(112)で保護して複数の半導体装置を一括して樹脂成形するための装置であって、
前記複数の半導体装置及び前記離型フィルムが配置される成形金型(100)と、
前記成形金型内に設けられたキャビティ(103)と、
前記キャビティ内で前記半導体装置ごとに設けられて前記離型フィルムを押圧する複数の可動コア(104)と、
を備え、
前記離型フィルム(112)は、前記複数の可動コア(104)によって押圧される領域よりも広い領域にわたって前記成形金型(100)内に配置され、
前記成形金型(100)の型締め時に前記複数の半導体装置における最も高さが低い半導体装置(1)に対して前記離型フィルム(112)が密着するように前記複数の可動コア(104)の飛び出し量が設計されており、
各半導体装置(1)の可動コア(104)によって、前記離型フィルム(112)の前記半導体装置(1)への押圧力を調整可能であり、
前記複数の可動コア(104)は各半導体装置(1)の傾きに合わせて押圧面を傾かせることを特徴とする、装置。 - 請求項1に記載の装置において、
前記可動コア(104)の前記半導体装置(1)に対する押圧力を調整可能に設けられた弾性体(105)を更に備える、装置。 - 請求項2に記載の装置において、
前記弾性体(105)は、バネ、ゴム、または、バネとゴムの組み合わせの何れかである、装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の装置において、
前記半導体装置(1)は撮像素子を有し、前記保護領域(110a)は、前記撮像素子のアクティブ領域を覆うシールガラス(110)上に規定される領域である、装置。 - 各半導体装置(1)の保護領域(110a)を離型フィルム(112)で保護して複数の半導体装置を一括して樹脂成形する半導体装置の製造方法であって、
複数の可動コア(104)によって押圧される領域よりも広い領域にわたって成形金型(100)内に前記離型フィルム(112)を配置し、
前記成形金型(100)の型締め時に前記複数の半導体装置における最も高さが低い半導体装置(1)に対して前記離型フィルム(112)が密着するように、キャビティ(103)内で半導体装置(1)ごとに設けられた複数の可動コア(104)の飛び出し量が設計されており、
キャビティ(103)内で半導体装置(1)ごとに設けられた可動コア(104)によって、前記離型フィルム(112)の前記半導体装置(1)への押圧力を調整し、
前記複数の可動コア(104)の押圧面を各半導体装置(1)の傾きに合わせて傾かせることを特徴とする、半導体装置の製造方法。 - 請求項5に記載の半導体装置の製造方法において、
前記可動コア(104)を付勢する弾性体(105)によって、前記可動コア(104)の前記半導体装置(1)に対する押圧力を調整する、半導体装置の製造方法。 - 請求項6に記載の半導体装置の製造方法において、
前記弾性体(105)は、バネ、ゴム、または、バネとゴムの組み合わせの何れかである、半導体装置の製造方法。 - 請求項5ないし7のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体装置(1)は撮像素子を有し、前記保護領域(110a)は、前記撮像素子のアクティブ領域を覆うシールガラス(110)上に規定される領域である、半導体装置の製造方法。
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