CN109103115B - 一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了半导体封装技术领域的一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具，包括上模和下模，所述下模顶部左右两侧均设置有定位杆，所述上模和下模相对一侧均开设有凹槽，所述凹槽位于定位杆内侧，两组所述凹槽内壁左右两侧均设置有相匹配的防黏折型片，所述上脱模组件和脱模螺纹推杆相对一端均连接有防黏平面板，在脱模时，转动固定螺杆，使上模上升，同时受定位杆上设置弹簧，脱模时使上模向上，通过设置的上脱模组件，使复位弹簧顶动活动杆组件带动顶部的防黏平面板向下，在上模向上的过程中，使封装材料与上模凹槽分离，通过转动脱模螺纹推杆带动防黏平面板上升，即可完成快速脱模。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具。
背景技术
在电子科技越来越发达的现在，生活中的各种电器不断的在更新换代，而电器中都有各种半导体的元器件存在，并且此种半导体的元器件质量直接影响着电器的性能及使用寿命。半导体的元器件在体积及形状上有多种不同的存在，它们都容易被损坏，即使只是空气中的杂质也可以损坏元器件，更加不可以碰到水分，所以现有的半导体在加工成半成品导体元器件以后需要进行塑封，塑封就是在整个元器件的外部包裹上一层保护壳，封装的越好越能起到保护作用，所以封装的精确度就格外的重要，而且会在塑封是会向模具内加入封装材料，因为部分封装材料在液态时具有黏性，所以在形成固态后会紧紧与模具贴合，导致封装完成后难以进行快速的脱模，如果脱模方式不当，还会损坏到封装好的半导体，为此，我们提出一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体封装工艺的模具，包括上模和下模，所述上模和下模左右两侧均对称设置有定位块，所述上模左右两侧定位块顶部均插接有固定螺杆，且下模左右两侧定位块上开设有与固定螺杆匹配的螺孔，所述下模顶部左右两侧均设置有定位杆，且定位杆外壁套接有弹簧，且上模底部左右两侧均开设有与定位杆匹配的定位孔，所述上模和下模相对一侧均开设有凹槽，所述凹槽位于定位杆内侧，底部所述凹槽底部开设有延伸槽，两组所述凹槽内壁左右两侧均设置有相匹配的防黏折型片，所述下模底部插接有脱模螺纹推杆，且脱模螺纹推杆顶端贯穿下模底部，所述上模顶部左侧开设有注模通口，且注模通口底部贯穿上模顶部，顶部所述凹槽顶部中央开设有装配槽，且装配槽内壁固定设置有上脱模组件，所述上脱模组件和脱模螺纹推杆相对一端均连接有防黏平面板，且脱模螺纹推杆顶端通过轴承与防黏平面板连接，顶部所述防黏平面板左侧开设有与注模通口相连通的进料口，所述防黏折型片和防黏平面板结构相同。
优选的，所述防黏折型片包括与凹槽内壁贴合的基片，所述基片远离凹槽内壁的一侧设置有粘接层，所述粘接层远离基片的一侧设置有陶瓷颗粒层，顶部所述防黏折型片外端均通过螺钉与上模底部固定，底部所述防黏折型片外端均通过螺钉与下模顶部固定。
优选的，所述上脱模组件包括与顶部防黏平面板的顶部连接的活动杆组件，所述活动杆组件顶部外壁套接有固定杆，且固定杆顶部与装配槽顶部内壁固定连接，所述活动杆组件顶部设置有活动块，且固定杆左右两侧内壁均开设有与活动块匹配的滑槽，所述活动块顶部通过复位弹簧与固定杆顶部内壁连接。
优选的，所述活动杆组件包括与顶部防黏平面板的顶部连接的活动杆主体，所述活动杆主体内腔中部竖向设置有分隔块，所述分隔块正面和背面均设置有连接杆，所述连接杆靠近分隔块的一侧设置有滚球，且分隔块上开设有与滚球匹配的球兜，所述连接杆远离滚球的一侧插接有拉杆，且拉杆靠近连接杆的一侧通过拉簧与连接杆内壁连接，所述连接杆顶部和底部内壁均开设有滑动槽，且拉杆外壁设置有与滑动槽匹配的滑块，所述拉杆远离连接杆的一侧均贯穿活动杆主体外壁并连接有弧形承接块，所述活动杆主体和上模的正面、背面外壁均开设有与拉杆匹配的活动通孔。
优选的，所述活动杆主体正面和背面外壁的活动通孔顶部和底部均对称开设有与弧形承接块匹配的弧形通口一，且活动杆主体正面和背面外壁的活动通孔左右两侧均开设有与弧形承接块匹配的弧形固定槽一，所述上模正面和背面外壁的活动通孔顶部和底部均对称开设有与弧形承接块匹配的弧形固定槽二，且上模正面和背面外壁的活动通孔左右两侧均开设有与弧形承接块匹配的弧形通口二。
优选的，顶部所述防黏平面板底部与顶部防黏折型片内端底部位于同一水平线，底部所述防黏平面板顶部与底部防黏折型片内端顶部位于同一水平线，所述防黏平面板左右两侧均设置有卡条，同一水平线的两组所述防黏折型片相对一侧均开设有与卡条匹配的卡槽。
优选的，所述延伸槽的直径小于半导体元器件的横截面面积。
优选的，一种用于半导体封装工艺的模具的防黏的半导体封装工艺：
S1：封装前，取出清洗过后的防黏折型片，通过防黏折型片外端的螺钉分别将防黏折型片安装在凹槽内壁，同时向上推动顶部的防黏平面板，使活动杆组件挤压复位弹簧向上，当弧形承接块出现在弧形通口二处时，拉动弧形承接块，使拉杆拉动拉簧向外侧移动，转动弧形承接块使其对应弧形固定槽二，松开弧形承接块，受拉簧弹性拉力作用，使活动杆主体固定住，不会因为复位弹簧而向下运动，从而顶部防黏平面板与顶部的防黏折型片上的卡条与卡槽卡合，转动脱模螺纹推杆带动底部的防黏平面板与底部防黏折型片上的卡条与卡槽卡合，将半导体元器件放置在延伸槽顶部，使半导体元器件的引脚位于下模的上表面，将上模盖在下模上，使定位杆插入定位孔，此时弹簧受到挤压，分别转动两侧的固定螺杆，使上模和下模固定在一起；
S2：封装时，将液态环氧树脂等封装材料从注模通口注入模具内，封装材料在半导体元器件的表面进行流动，直至将凹槽和延伸槽填充完；
S3：将模具放置在烘烤炉内加热，使模具的温度保持在175-180度，烘烤大约3-4小时后，关闭烘烤炉，静待冷却50分钟后，利用事先准备好的工具取出模具，将模具放置进冷库，冷库温度保持在0-5度，使其固化，冷却2-3小时后，取出模具放在工作台上；
S4：首先转动固定螺杆，受弹簧的影响，上模逐渐与下模分开，同时转动弧形承接块，使弧形承接块转动至弧形通口二相对应的位置，拉簧，使弧形承接块与弧形固定槽一贴合，从而复位弹簧顶动活动杆主体向下，使顶部的防黏平面板向下，在上模上升的过程中逐渐推动内部固化的封装材料，使固化的封装材料顶部与上模的凹槽内壁分离，取出上模后，转动脱模螺纹推杆带动底部的防黏平面板向上，推出封装好的半导体；
S5：将得到的封装好的半导体逐步分选机、测试机和激光打标机，进行各项参数测试，剔除不合格的产品，给合格的产品打上标签进行包装，转动螺钉拆卸出防黏折型片，对上模、下模、防黏折型片和防黏平面板进行清洗即可。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.该模具采用定位杆与定位孔相配合，保证上模与下模在闭合的过程中不发生较大的偏移，减少了模具闭合时产生偏差，提高精确度，同时在底部凹槽下开设有延伸槽，使半导体不与延伸槽底部接触，提高半导体的散热效果；
2.该模具采用有防黏折型片和防黏平面板，通过内部的陶瓷颗粒层可以有效的防止黏性封装材料在未固化前和固化后与凹槽内壁吸附，便于后续的快速脱模；
3.该模具在脱模时，转动固定螺杆，使上模上升，同时受定位杆上设置弹簧，能够脱模时使上模向上，通过设置的上脱模组件，使复位弹簧顶动活动杆组件带动顶部的防黏平面板向下，在上模向上的过程中，使封装材料与上模凹槽分离，避免上模上升，因为封装材料的黏性而导致封装的半导体损坏，通过转动脱模螺纹推杆带动防黏平面板上升，即可完成快速脱模。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明防黏折型片结构示意图；
图3为本发明上脱模组件结构示意图；
图4为本发明活动杆组件结构示意图。
图中：1上模、2下模、3定位块、4固定螺杆、5定位杆、6弹簧、7凹槽、8防黏折型片、81基片、82粘接层、83陶瓷颗粒层、9延伸槽、10脱模螺纹推杆、11防黏平面板、12注模通口、13上脱模组件、131固定杆、132活动杆组件、1321活动杆主体、1322分隔块、1323连接杆、1324拉杆、1325滚球、1326拉簧、1327弧形承接块、133活动块、134复位弹簧、14弧形固定槽一、15弧形通口一、16弧形固定槽二、17弧形通口二。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种用于半导体封装工艺的模具，包括上模1和下模2，上模1和下模2左右两侧均对称设置有定位块3，上模1左右两侧定位块3顶部均插接有固定螺杆4，且下模2左右两侧定位块3上开设有与固定螺杆4匹配的螺孔，使上模1和下模2紧紧闭合在一起，下模2顶部左右两侧均设置有定位杆5，且定位杆5外壁套接有弹簧6，赋予上模1向上的弹力，且上模1底部左右两侧均开设有与定位杆5匹配的定位孔，减少了模具闭合时产生偏差，提高精确度，上模1和下模2相对一侧均开设有凹槽7，凹槽7位于定位杆5内侧，底部凹槽7底部开设有延伸槽9，使半导体不与延伸槽底部接触，提高半导体的散热效果，两组凹槽7内壁左右两侧均设置有相匹配的防黏折型片8，底部左右两侧的防黏折型片8底端要延伸至延伸槽9处，顶部和底部防黏折型片8相对一侧外端均可粘接耐高温弹性密封垫，不仅可以避免上模1和下模2闭合时对引脚造成损坏，同时可以防止封装材料渗出，下模2底部插接有脱模螺纹推杆10，且脱模螺纹推杆10顶端贯穿下模2底部，上模1顶部左侧开设有注模通口12，且注模通口12底部贯穿上模1顶部，顶部凹槽7顶部中央开设有装配槽，且装配槽内壁固定设置有上脱模组件13，防止上模1上升，因为封装材料的黏性而导致拉动封装的半导体造成损坏，上脱模组件13和脱模螺纹推杆10相对一端均连接有防黏平面板11，且脱模螺纹推杆10顶端通过轴承与防黏平面板11连接，防止转动脱模螺纹推杆10时，防黏平面板11也旋转，顶部防黏平面板11左侧开设有与注模通口12相连通的进料口，防黏折型片8和防黏平面板11结构相同。
其中，防黏折型片8包括与凹槽7内壁贴合的基片81，基片81可采用弹性铝片，基片81远离凹槽7内壁的一侧设置有粘接层82，粘接层82远离基片81的一侧设置有陶瓷颗粒层83，陶瓷颗粒层83为粉碎到纳米级别的陶瓷粒，将这些陶瓷粒均匀的喷涂在铝片上，便可起到有效的防黏防粘，顶部防黏折型片8外端均通过螺钉与上模1底部固定，底部防黏折型片8外端均通过螺钉与下模2顶部固定，便于拆卸更换，延长模具使用寿命；
上脱模组件13包括与顶部防黏平面板11的顶部连接的活动杆组件132，活动杆组件132顶部外壁套接有固定杆131，且固定杆131顶部与装配槽顶部内壁固定连接，活动杆组件132顶部设置有活动块133，且固定杆131左右两侧内壁均开设有与活动块133匹配的滑槽，提高活动杆组件132上下移动的稳定性和平衡性，活动块133顶部通过复位弹簧134与固定杆131顶部内壁连接，复位弹簧134提供复位作用，用于顶动顶部的防黏平面板11向下；
活动杆组件132包括与顶部防黏平面板11的顶部连接的活动杆主体1321，活动杆主体1321内腔中部竖向设置有分隔块1322，用于安装滚球1325，分隔块1322正面和背面均设置有连接杆1323，连接杆1323靠近分隔块1322的一侧设置有滚球1325，且分隔块1322上开设有与滚球1325匹配的球兜，便于弧形承接块1327带动连接杆1323旋转，调节方向，连接杆1323远离滚球1325的一侧插接有拉杆1324，且拉杆1324靠近连接杆1323的一侧通过拉簧1326与连接杆1323内壁连接，提供复位和固定作用，连接杆1323顶部和底部内壁均开设有滑动槽，且拉杆1324外壁设置有与滑动槽匹配的滑块，拉杆1324远离连接杆1323的一侧均贯穿活动杆主体1321外壁并连接有弧形承接块1327，弧形承接块1327远离拉杆1324的一侧可通过螺钉固定设置把手，且把手上要套接隔热套，防止模具在烘烤时，热量影响到后续使用，活动杆主体1321和上模1的正面、背面外壁均开设有与拉杆1324匹配的活动通孔；
活动杆主体1321正面和背面外壁的活动通孔顶部和底部均对称开设有与弧形承接块1327匹配的弧形通口一15，且活动杆主体1321正面和背面外壁的活动通孔左右两侧均开设有与弧形承接块1327匹配的弧形固定槽一14，上模1正面和背面外壁的活动通孔顶部和底部均对称开设有与弧形承接块1327匹配的弧形固定槽二16，便于固定住活动杆主体1321，避免复位弹簧134顶动活动杆主体1321向下，且上模1正面和背面外壁的活动通孔左右两侧均开设有与弧形承接块1327匹配的弧形通口二17，便于拉动弧形承接块1327进行转动与弧形固定槽二16对应固定；
顶部防黏平面板11底部与顶部防黏折型片8内端底部位于同一水平线，底部防黏平面板11顶部与底部防黏折型片8内端顶部位于同一水平线，保证封装好的半导体美观度及平整性，防黏平面板11左右两侧均设置有卡条，同一水平线的两组防黏折型片8相对一侧均开设有与卡条匹配的卡槽，不仅保证平齐，还便于固定住防黏折型片8；
延伸槽9的直径小于半导体元器件的横截面面积，使半导体不与延伸槽9底部接触，提高半导体的散热效果；
一种用于半导体封装工艺的模具的防黏的半导体封装工艺：
S1：封装前，取出清洗过后的防黏折型片8，通过防黏折型片8外端的螺钉分别将防黏折型片8安装在凹槽7内壁，同时向上推动顶部的防黏平面板11，使活动杆组件132挤压复位弹簧134向上，当弧形承接块1327出现在弧形通口二17处时，拉动弧形承接块1327，使拉杆1324拉动拉簧1326向外侧移动，转动弧形承接块1327使其对应弧形固定槽二16，松开弧形承接块1327，受拉簧1326弹性拉力作用，使活动杆主体1321固定住，不会因为复位弹簧134而向下运动，从而顶部防黏平面板11与顶部的防黏折型片11上的卡条与卡槽卡合，转动脱模螺纹推杆10带动底部的防黏平面板11与底部防黏折型片11上的卡条与卡槽卡合，将半导体元器件放置在延伸槽9顶部，使半导体元器件的引脚位于下模2的上表面，将上模1盖在下模2上，使定位杆5插入定位孔，此时弹簧6受到挤压，分别转动两侧的固定螺杆4，使上模1和下模2固定在一起；
S2：封装时，将液态环氧树脂等封装材料从注模通口12注入模具内，封装材料在半导体元器件的表面进行流动，直至将凹槽7和延伸槽9填充完；
S3：将模具放置在烘烤炉内加热，使模具的温度保持在175-180度，烘烤大约3-4小时后，关闭烘烤炉，静待冷却50分钟后，利用事先准备好的工具取出模具，将模具放置进冷库，冷库温度保持在0-5度，使其固化，冷却2-3小时后，取出模具放在工作台上；
S4：首先转动固定螺杆4，受弹簧6的影响，上模1逐渐与下模2分开，同时转动弧形承接块1327，使弧形承接块1327转动至弧形通口二17相对应的位置，拉簧1326，使弧形承接块1327与弧形固定槽一14贴合，从而复位弹簧134顶动活动杆主体1321向下，使顶部的防黏平面板11向下，在上模1上升的过程中逐渐推动内部固化的封装材料，使固化的封装材料顶部与上模1的凹槽7内壁分离，取出上模1后，转动脱模螺纹推杆10带动底部的防黏平面板11向上，推出封装好的半导体；
S5：将得到的封装好的半导体逐步分选机、测试机和激光打标机，进行各项参数测试，剔除不合格的产品，给合格的产品打上标签进行包装，转动螺钉拆卸出防黏折型片8，对上模1、下模2、防黏折型片8和防黏平面板11进行清洗即可。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种用于半导体封装工艺的模具，包括上模(1)和下模(2)，其特征在于：所述上模(1)和下模(2)左右两侧均对称设置有定位块(3)，所述上模(1)左右两侧定位块(3)顶部均插接有固定螺杆(4)，且下模(2)左右两侧定位块(3)上开设有与固定螺杆(4)匹配的螺孔，所述下模(2)顶部左右两侧均设置有定位杆(5)，且定位杆(5)外壁套接有弹簧(6)，且上模(1)底部左右两侧均开设有与定位杆(5)匹配的定位孔，所述上模(1)和下模(2)相对一侧均开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)位于定位杆(5)内侧，底部所述凹槽(7)底部开设有延伸槽(9)，两组所述凹槽(7)内壁左右两侧均设置有相匹配的防黏折型片(8)，所述下模(2)底部插接有脱模螺纹推杆(10)，且脱模螺纹推杆(10)顶端贯穿下模(2)底部，所述上模(1)顶部左侧开设有注模通口(12)，且注模通口(12)底部贯穿上模(1)顶部，顶部所述凹槽(7)顶部中央开设有装配槽，且装配槽内壁固定设置有上脱模组件(13)，所述上脱模组件(13)和脱模螺纹推杆(10)相对一端均连接有防黏平面板(11)，且脱模螺纹推杆(10)顶端通过轴承与防黏平面板(11)连接，顶部所述防黏平面板(11)左侧开设有与注模通口(12)相连通的进料口，所述防黏折型片(8)和防黏平面板(11)结构相同。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装工艺的模具，其特征在于：所述防黏折型片(8)包括与凹槽(7)内壁贴合的基片(81)，所述基片(81)远离凹槽(7)内壁的一侧设置有粘接层(82)，所述粘接层(82)远离基片(81)的一侧设置有陶瓷颗粒层(83)，顶部所述防黏折型片(8)外端均通过螺钉与上模(1)底部固定，底部所述防黏折型片(8)外端均通过螺钉与下模(2)顶部固定。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装工艺的模具，其特征在于：所述上脱模组件(13)包括与顶部防黏平面板(11)的顶部连接的活动杆组件(132)，所述活动杆组件(132)顶部外壁套接有固定杆(131)，且固定杆(131)顶部与装配槽顶部内壁固定连接，所述活动杆组件(132)顶部设置有活动块(133)，且固定杆(131)左右两侧内壁均开设有与活动块(133)匹配的滑槽，所述活动块(133)顶部通过复位弹簧(134)与固定杆(131)顶部内壁连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装工艺的模具，其特征在于：所述活动杆组件(132)包括与顶部防黏平面板(11)的顶部连接的活动杆主体(1321)，所述活动杆主体(1321)内腔中部竖向设置有分隔块(1322)，所述分隔块(1322)正面和背面均设置有连接杆(1323)，所述连接杆(1323)靠近分隔块(1322)的一侧设置有滚球(1325)，且分隔块(1322)上开设有与滚球(1325)匹配的球兜，所述连接杆(1323)远离滚球(1325)的一侧插接有拉杆(1324)，且拉杆(1324)靠近连接杆(1323)的一侧通过拉簧(1326)与连接杆(1323)内壁连接，所述连接杆(1323)顶部和底部内壁均开设有滑动槽，且拉杆(1324)外壁设置有与滑动槽匹配的滑块，所述拉杆(1324)远离连接杆(1323)的一侧均贯穿活动杆主体(1321)外壁并连接有弧形承接块(1327)，所述活动杆主体(1321)和上模(1)的正面、背面外壁均开设有与拉杆(1324)匹配的活动通孔。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体封装工艺的模具，其特征在于：所述活动杆主体(1321)正面和背面外壁的活动通孔顶部和底部均对称开设有与弧形承接块(1327)匹配的弧形通口一(15)，且活动杆主体(1321)正面和背面外壁的活动通孔左右两侧均开设有与弧形承接块(1327)匹配的弧形固定槽一(14)，所述上模(1)正面和背面外壁的活动通孔顶部和底部均对称开设有与弧形承接块(1327)匹配的弧形固定槽二(16)，且上模(1)正面和背面外壁的活动通孔左右两侧均开设有与弧形承接块(1327)匹配的弧形通口二(17)。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装工艺的模具，其特征在于：顶部所述防黏平面板(11)底部与顶部防黏折型片(8)内端底部位于同一水平线，底部所述防黏平面板(11)顶部与底部防黏折型片(8)内端顶部位于同一水平线，所述防黏平面板(11)左右两侧均设置有卡条，同一水平线的两组所述防黏折型片(8)相对一侧均开设有与卡条匹配的卡槽。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装工艺的模具，其特征在于：所述延伸槽(9)的直径小于半导体元器件的横截面面积。
8.一种用于半导体封装工艺的模具的防黏的半导体封装工艺，其特征在于：
S1：封装前，取出清洗过后的防黏折型片(8)，通过防黏折型片(8)外端的螺钉分别将防黏折型片(8)安装在凹槽(7)内壁，同时向上推动顶部的防黏平面板(11)，使活动杆组件(132)挤压复位弹簧(134)向上，当弧形承接块(1327)出现在弧形通口二(17)处时，拉动弧形承接块(1327)，使拉杆(1324)拉动拉簧(1326)向外侧移动，转动弧形承接块(1327)使其对应弧形固定槽二(16)，松开弧形承接块(1327)，受拉簧(1326)弹性拉力作用，使活动杆主体(1321)固定住，不会因为复位弹簧(134)而向下运动，从而顶部防黏平面板(11)与顶部的防黏折型片(11)上的卡条与卡槽卡合，转动脱模螺纹推杆(10)带动底部的防黏平面板(11)与底部防黏折型片(11)上的卡条与卡槽卡合，将半导体元器件放置在延伸槽(9)顶部，使半导体元器件的引脚位于下模(2)的上表面，将上模(1)盖在下模(2)上，使定位杆(5)插入定位孔，此时弹簧(6)受到挤压，分别转动两侧的固定螺杆(4)，使上模(1)和下模(2)固定在一起；
S2：封装时，将液态环氧树脂等封装材料从注模通口(12)注入模具内，封装材料在半导体元器件的表面进行流动，直至将凹槽(7)和延伸槽(9)填充完；
S3：将模具放置在烘烤炉内加热，使模具的温度保持在175-180度，烘烤大约3-4小时后，关闭烘烤炉，静待冷却50分钟后，利用事先准备好的工具取出模具，将模具放置进冷库，冷库温度保持在0-5度，使其固化，冷却2-3小时后，取出模具放在工作台上；
S4：首先转动固定螺杆(4)，受弹簧(6)的影响，上模(1)逐渐与下模(2)分开，同时转动弧形承接块(1327)，使弧形承接块(1327)转动至弧形通口二(17)相对应的位置，拉簧(1326)使弧形承接块(1327)与弧形固定槽一(14)贴合，从而复位弹簧(134)顶动活动杆主体(1321)向下，使顶部的防黏平面板(11)向下，在上模(1)上升的过程中逐渐推动内部固化的封装材料，使固化的封装材料顶部与上模(1)的凹槽(7)内壁分离，取出上模(1)后，转动脱模螺纹推杆(10)带动底部的防黏平面板(11)向上，推出封装好的半导体；
S5：将得到的封装好的半导体逐步分选机、测试机和激光打标机，进行各项参数测试，剔除不合格的产品，给合格的产品打上标签进行包装，转动螺钉拆卸出防黏折型片(8)，对上模(1)、下模(2)、防黏折型片(8)和防黏平面板(11)进行清洗即可。
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