CN217719500U - 一种以压缩成形的设备上能配合模具结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，涉及模具技术领域。本实用新型包括上基座，上基座的下侧装设有上模座、上模仁垫块、上模仁、载具，载具下侧贴附有热解胶带，能让封装胶水得以在模具内封闭，在进行上下模压合之封装，同时在有特殊的胶带(热解胶带，UV胶带)固定板材也有上模仁组与载板单、双回路真空流道吸附载板与基板平整与牢靠，不至于溢胶至背面，使得基板在不变形与脆裂下达到胶厚度填充均匀,并能在封胶完成后,利用热解胶带特性轻松解除封胶完成基板与载具沾黏。

Description

一种以压缩成形的设备上能配合模具结构

技术领域

本实用新型属于模具技术领域，特别是涉及一种以压缩成形的设备上能配合模具结构。

背景技术

目前在基板上使用胶体封装工艺上,形体上有平凸凹面、R型、非球面、微结构,但都必须在板材上有压合边来与下模框进行闭合,使胶体能在所需要区域受温后固化成形，由上可知当面临到基板无压合边,且必须要在基板全区面100％有胶体来包覆达成封装目的时,如附图4所示是目前封胶工艺无法完成，或是材料是易碎材料,封装板材在受压时发生变形，进而造成板材碎裂，从而破坏板材封装的完整性，且胶厚度填充不均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，解决了现有胶厚度填充不均匀的技术问题。

为达上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，包括上基座，上基座的下侧装设有上模座、上模仁垫块、上模仁、载具，载具下侧贴附有热解胶带；

载具与上模仁设计有单、双回路真空流道，透过上吸真空流道,可固定吸附载具于上模仁并同时将热解胶带沾黏晶元板能完全吸附贴合平整；

下基座的上侧装有下模座,下模座的下侧装设有下模框，下模座与下模框之间装设有弹簧,下模框内部设有下模芯，且下模芯固定在下模座上。

可选的，上基座的下侧安装有上模座，上模仁垫块和上模仁形成有相对应单双回路真空流道结构，上模仁垫块、上模仁均安装在上模座的下侧。

可选的，单双回路真空流道结构的载具上贴有热解胶带，载具上黏贴有晶元板。

可选的，下基座的上侧装有下模座,下模座与弹簧形成的缓冲间隔安装有下模框,下模框内部设有下模芯，且下模芯固定在下模座上。

可选的，下模芯上安装有离型膜，且离型膜平贴在下模框的外边。

本实用新型的实施例具有以下有益效果：

本实用新型的一个实施例通过板材无压合边或辅助抗衡缓冲柱不能完全压住的空间，能让封装胶水得以在模具内封闭，在进行上下模压合之封装，同时在有特殊的胶带(热解胶带，UV胶带)固定板材也有上模仁组与载板单、双回路真空流道吸附载板与基板平整与牢靠，不至于溢胶至背面，使得基板在不变形与脆裂下达到胶厚度填充均匀,并能在封胶完成后,利用热解胶带特性轻松解除封胶完成基板与载具沾黏。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型一实施例的对载具图组装结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的俯视结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的正视结构示意图；

图4为本实用新型一实施例的压缩式工艺封胶结构示意图；

图5为本实用新型一实施例的双回路真空流道结构示意图；

图6为本实用新型一实施例的立体结构示意图；

图7为本实用新型一实施例的热解胶带结构示意图；

图8为本实用新型一实施例的易碎基板结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

上基座1，上模座2，上模垫块3，上模仁4，载具5，热解胶带6，易碎基板7，下模框8，下模芯9，弹簧10，下模座11，下基座12，离型膜 13，离型膜卷筒组14，哥林柱15。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

为了保持本实用新型实施例的以下说明清楚且简明，本实用新型省略了已知功能和已知部件的详细说明。

请参阅图1-8所示，在本实施例中提供了一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，包括：上基座1，上基座1的下侧装设有上模座2、上模仁垫块3、上模仁4、载具5，载具5下侧贴附有热解胶带6；

载具5与上模仁4设计有单、双回路真空流道，透过上吸真空流道,可固定吸附载具于上模仁4并同时将热解胶带6沾黏晶元板7能完全吸附贴合平整；

下基座12的上侧装有下模座11,下模座11的下侧装设有下模框8，下模座11与下模框8之间装设有弹簧10,下模框8内部设有下模芯9，且下模芯9固定在下模座11上；

离型膜13经过张力结构14拉伸平整后下压平贴下模框8外边,涂上胶水或放胶饼于下模芯9正上方,胶水因离型膜13张力隔开可以不直接接触经加热到足以固化胶水温度之模芯9,再透过控制移动上基座1或下基座12 在适当时间开启下模真空流道将离型膜13可再吸贴于下模芯9进行压缩封装。

同时上基座1、下基座12加热装置已将整组模具加热至胶体所需固化温度，在机构外将晶元板7用单、双热解胶带6黏组在载具5上,黏组时载具5上有标示可黏贴板材范围之记号，再将此黏组完成载具5以手动或自动上料方式放置于上模仁4,在开启真空透过上模仁垫块3、上模仁4；载具 5有单、双回路真空流道,可固定吸附载具于上模仁4并同时将热解胶带6 沾黏晶元板7能完全吸附贴合平整。

先将板材放置具有单双回路真空道的载具上使用热解胶带(UV解胶带) 沾黏固定后，设备就能将板材在模具内进行全沉浸式封装，可进行在无封装工艺边的基板上进行热固型材质，如环氧胶、硅胶等之封装，特别针对基板材料是玻璃板、陶瓷板等易碎材料，也适用于一般钢材铜材上，板材无压合边或辅助抗衡缓冲柱不能完全压住的空间，除了让封装胶水得以在模具内进行上下模压合封闭之封装，同时在有特殊的胶带(热解胶带，UV 胶带)固定板材，不溢胶至背面，从而达到了减少板材变形与脆裂，并能达成胶厚度填充均匀,在取出封胶完成品后还能在不让易碎板材,再利用特殊的胶带(热解胶带，UV胶带)的特性顺利解除与载具之间沾黏性。

离型膜13经过张力结构14拉伸平整后下压平贴下模框8外边,涂上胶水或放胶饼于下模芯9正上方,胶水因离型膜13张力隔开可以不直接接触经加热到足以固化胶水温度之模芯9,再透过控制移动上基座1或下基座12 并在适当时间开启下模真空流道将离型膜13可再吸贴于下模芯9,当上模仁 4所吸附固定载具5经上1或下12基座移动来接触到下模框8,此时弹簧10 已有相对应力量阻抗于载具达成四边密闭。持续移动上1或下基座12,下模框8容许空间被压缩减少使得胶水可均匀扩散在晶元板7面积上,当下模框 8经移动动作压贴合至下模座11表面时停止,待胶体所需固化时到达时,即进行移动上或下基座12来开模取出载具组，载具组取出后在进行热解胶带 6所需热解温度解除沾黏性,不使这晶元板7取出时受损顺利分离于载具5 完成封装作业。

此沉浸式封胶实用新型以压缩式封装成形设备为主体之模具的结构来设计这特殊载具,其设计载具之原理亦可应对在转接射出式、射出式之封胶成形设备上，让基板为易碎材质或无压合边时,基本原理是只让板材承受胶体均匀扩散的压力,因此载具长宽尺寸要比板材大,而大的区域即为压合边, 能承受压合时机械给予的受力,进而满足封胶完善所备需之必要条件，基板在封装时,是整片沉浸在胶体内,此时热解胶带即发挥第一期作用,可有效挡住胶水在固化前的液态状态时,优良的填充性往基板的背面填充,此现象除了会造成胶厚不均,在分离板材与载具时困难,轻微是板裂痕严重则破裂，完成封装胶体基板后,因热固性塑料特性在反应固化后为不可逆,利用此特性热解胶带即发挥第二期作用,将板材与载具一起经加热至热解胶带完全失去沾黏的温度区后(此热解温度不会造成固化后胶体变质),板材与载具即可轻松分开，模具结构是对板材无压合边的一种装置，模具工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。

板材无压合边或辅助抗衡缓冲柱不能完全压住的空间，能让封装胶水得以在模具内封闭，在进行上下模压合之封装，同时在有特殊的胶带(热解胶带，UV胶带)固定板材也有上模仁组与载板单、双回路真空流道吸附载板与基板平整与牢靠，不至于溢胶至背面，使得基板在不变形与脆裂下达到胶厚度填充均匀,并能在封胶完成后,利用热解胶带特性轻松解除封胶完成基板与载具沾黏。

请参阅图1所示，本实施例的上基座1的下侧安装有上模座2，上模仁垫块3和上模仁4形成有相对应单双回路真空流道结构，上模仁垫块3、上模仁4均安装在上模座2的下侧，单双回路真空流道结构的载具5上贴有热解胶带6，载具5上黏贴有晶元板7，下基座12的上侧装有下模座11, 下模座11与弹簧10形成的缓冲间隔安装有下模框8,下模框8内部设有下模芯9，且下模芯9固定在下模座11上，下模芯9上安装有离型膜13，且离型膜13平贴在下模框8的外边，离型膜13经过张力结构14拉伸平整后下压平贴下模框8外边，下模真空流道将离型膜13再吸贴于下模芯9进行压缩封装，上基座1运动方向为下移至下基座12，如图5所示，自动上板或手动上板至上模仁4有相对应单、双回路真空流道结构来真空吸附已用热解胶带6黏组好载具5与晶元板7之未封胶半成品模块,同时上模仁4的定位结构与功能将未封胶半成品模块导入正确位置。

实施例1.1，在本实施例中，上基座1的下侧装设有四个格林柱15，为传动系统必要机构,在移动上下基座确保导位精度与移动之稳定性。

实施例1.2，在本实施例中，离型膜13以张力结构14拉至平整,亦可同时附加其它拉张力机构得以更完善离形膜的均一性。

上述实施例可以相互结合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

Claims (4)

1.一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，其特征在于，包括：上基座(1)，上基座(1)的下侧装设有上模座(2)、上模仁垫块(3)、上模仁(4)、载具(5)，载具(5)下侧贴附有热解胶带(6)；

载具(5)与上模仁(4)设计有单、双回路真空流道；

下基座(12)的上侧装有下模座(11),下模座(11)的下侧装设有下模框(8)，下模座(11)与下模框(8)之间装设有弹簧(10),下模框(8)内部设有下模芯(9)，且下模芯(9)固定在下模座(11)上。

2.如权利要求1所述的一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，其特征在于，上基座(1)的下侧安装有上模座(2)，上模仁垫块(3)和上模仁(4)形成有相对应单双回路真空流道结构，上模仁垫块(3)、上模仁(4)均安装在上模座(2)的下侧。

3.如权利要求2所述的一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，其特征在于，单双回路真空流道结构的载具(5)上贴有热解胶带(6)，载具(5)上黏贴有晶元板(7)。

4.如权利要求1所述的一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，其特征在于，下基座(12)的上侧装有下模座(11),下模座(11)与弹簧(10)形成的缓冲间隔安装有下模框(8),下模框(8)内部设有下模芯(9)，且下模芯(9)固定在下模座(11)上。

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