CN116945451A - 一种运用在薄基板上封胶的模治具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种运用在薄基板上封胶的模治具，涉及模治具搭配生产自动化技术领域，包括圧缩成形设备、定位治具座和承载治具组；承载治具组包括治具板、薄基板和钢盖片，薄基板设置有一个或多个，钢盖片的数量与薄基板相同，治具板上成型有若干个第一真空孔，薄基板覆盖在若干个第一真空孔上，治具板上镶嵌安装有若干个磁铁，钢盖片磁吸配合安装在若干个磁铁上，钢盖片呈框型结构，钢盖片一一对应压住薄基板的外侧边沿设置；承载治具组可拆卸组装到圧缩成形设备或定位治具座内；本发明在模压封胶的过程中不会发生变形与压裂，通过双力固定薄基板实现精确定位，能够抗成形后的脱模拉力和成形后胶体的收缩应力,避免产生曲翘变形。

Description

一种运用在薄基板上封胶的模治具

技术领域

本发明涉及模治具搭配生产自动化技术领域，尤其是涉及一种运用在薄基板上封胶的模治具。

背景技术

如图6所示，目前在基板24上使用胶水或胶饼21进行封装的工艺上,由于型芯1.42的形体上具有平面、凸面、凹面、R型、非球面、微结构等构造,都必须在基板24上设置压合边22来与下模框1.43进行闭合,使胶水或胶饼21能在所需要区域内受温固化成形，在上模板1.21和下模板1.41相互靠近合模时，压合边22压住下模框1.43，下模框1.43和下模板1.41之间的间距是压缩距离23，进而让胶水或胶饼21均匀分布到离型膜15和基板24之间。

但是，根据产品的不同需求，基板24有可能会面临需要降低厚度的情况，薄基板的材质有BT树脂基覆铜板、EMC树脂基覆铜板、铜板、陶瓷、玻璃等，其厚度在0.3～0.05 mm之间，这些薄基板的强度相对于0.3mm以上的厚板而言，其强度会减弱很多，对于后序进行封胶模压时的压合力与成形后胶体收缩应力,会使得薄基板发生曲翘变形、碎裂等现象,除了产品报废,因曲翘变形亦会影响设备上下料动作的自动化。

当基板24薄至一定程度,如0.1mm时,基板24来料时就已经有所形变,对模压封胶时的定位不够准确，有可能会出现定位失误的情况，不利于进行连续性自动量产；而且在封胶后又会因为胶水的收缩应力,导致基板24变形更大,除了会影响后续流程的顺畅运行,其基板24内芯片的可靠度还会大幅降低,总之薄基板在封装制程上各流程执行时,皆要求其形变量要愈小愈好。

目前对于封胶形状完善,以平面形状来说其平整度需要保持在150×150×0.5mm的封胶范围之内，在其0.5mm的封胶厚度下需要保持在0.02mm的误差以内,在封胶工艺上首选压缩式成形的加工方式进行生产,这种加工方式除了模具本身精度、胶水适用性要求以外，对基板24也是有要求的，对基板24要求的重点在于曲翘性和均厚性,因薄基板本身曲翘就较多,在刚性上也是有所下降,容易因受外力造成变形，甚至造成严重损坏,譬如在封胶完成时脱模不顺亦会造成变形折裂等不良现象。因此有必要在薄基板封胶时进行有效的固定,并能兼顾效率，符合自动化量产的要求。

传统的方式是使用热解胶固定薄基板，再使用热解分开板材与载具，由于其热解胶是单次使用不可重复,而且有残胶残留在基板底部的问题，难以循环使用；另外单纯用真空吸力辅以侧边卡爪来固定薄基板的方式,在上料于模具内或脱模时,因薄基板变形量过大，时常会出现破真空的现象，造成作业中断。

发明内容

本发明为克服上述情况不足，提供了一种基于压缩成形的设备上能配合模具之特殊载具的结构，解决了现有薄基板材在封胶时所面临不良现象时的技术问题。

一种运用在薄基板上封胶的模治具，包括圧缩成形设备、定位治具座和承载治具组；

所述承载治具组包括治具板、薄基板和钢盖片，薄基板设置有一个或多个，钢盖片的数量与薄基板相同，治具板上成型有若干个第一真空孔，薄基板覆盖在若干个第一真空孔上，治具板上镶嵌安装有若干个磁铁，钢盖片磁吸配合安装在若干个磁铁上，钢盖片呈框型结构，钢盖片一一对应压住薄基板的外侧边沿设置；

所述承载治具组可拆卸组装到圧缩成形设备或定位治具座内。

可选的：所述定位治具座上固定安装有若干个第一定位销，治具板上成型有若干个第一销孔，钢盖片上成型有若干个第二销孔，第一定位销间隙配合安装在第一销孔和第二销孔内，磁铁和第一定位销之间相互错开设置。

可选的：所述承载治具组的底侧设置有上滑台，上滑台的四周均成型有直角限位边，承载治具组间隙配合安装在四个直角限位边之间，承载治具组通过上滑台组装到圧缩成形设备中。

可选的：所述上滑台上固定安装有若干个第二定位销，治具板上成型有若干个第三销孔，第二定位销一一对应间隙配合安装在第三销孔内。

可选的：所述第二定位销的底端设置有第一弹簧，第二定位销的底端通过第一弹簧固定安装在上滑台上。

可选的：所述压缩成形设备包括上基座、上模组、下基座和下模组；所述上模组包括有上模板和型腔，上模板固定安装在上基座的底侧，型腔固定安装在上模板的底侧，型腔上成型有真空流道，型腔通过真空流道吸住治具板设置，治具板通过若干个磁铁磁吸配合安装在型腔的底侧；所述下模组包括下模板、型芯、下模框和若干个第二弹簧，下模板固定安装在下基座上，第二弹簧抵接安装在下模框和下模板之间，下模框设置在钢盖片的下方，型芯间隙配合安装在下模框内，型芯固定安装在下模板上；所述型腔和型芯内均固定安装有加热器。

可选的：所述型腔和型芯之间设置有离型膜，压缩成形设备的左右两侧分别设置有收卷辊和放卷辊，离型膜安装在收卷辊和放卷辊之间；所述压缩成形设备的侧边还设置有一个或多个压辊，压辊压住离型膜设置。

可选的：所述真空流道中成型有若干个第二真空孔，第二真空孔一一对应设置在第一真空孔的上方，第二真空孔贯穿型腔设置。

可选的：所述第二真空孔的孔径大于第一真空孔的孔径，第一真空孔的孔径为0.8～0.15mm。

可选的：所述上基座和下基座之间的四端均安装有哥林柱，上基座通过四端的哥林柱靠近或远离下基座设置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、薄基板使用外部的定位治具座与承载治具组进行定位,其设计结构中置放有磁铁与钢盖板，搭配磁力可固定好薄基板,此动作是属外部动作,可预先准备配合此已固定好承载治具组,使用自动或手动的方式转移放置在圧缩成形设备内进行加工,进而执行模压封胶,执行此重复流程动作实现高度自动化。

2、治具板有设计定位机构,可与上模块准确配合,解决胶平面范围与薄基板有效面利用率提升；

3、治具板上具有磁铁,亦可同时固定在上模组的下方,接下开启真空,设计真空流道和第一真空孔,能够让治具板进而薄基板紧密贴附在上模组的下方，实现平行贴附,确保模压封胶成品达到最佳质量的效果；

4、使用双力来固定薄基板进行封胶的治具，能完全应用在压缩成形(COMPRESSIONMOLD)设备上与模具搭配来完善在薄基板上的封胶作业。

本发明是在压缩成形设备上设计的模治具结构,能搭配其他机械实现自动化量产,通过双力固定薄基板进行封胶，通过真空吸力和磁吸力固定柱承载治具组，是首次结合磁吸力和真空力进行设计的治具。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。当然，本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构示意图；

图2是承载治具组在定位治具座上的安装结构示意图；

图3是承载治具组在上滑台上的安装结构示意图；

图4是本发明的爆炸结构示意图；

图5是图4的A处放大结构示意图；

图6是现有技术在基板上进行封装的结构示意图。

图中所示：1、圧缩成形设备；1.1、上基座；1.2、上模组；1.21、上模板；1.22、型腔；1.3、下基座；1.4、下模组；1.41、下模板；1.42、型芯；1.43、下模框；1.44、第二弹簧；2、定位治具座；3、承载治具组；3.1、治具板；3.2、薄基板；3.3、钢盖片；4、第一真空孔；5、磁铁；6、第一定位销；7、第一销孔；8、第二销孔；9、上滑台；10、直角限位边；11、第二定位销；12、第三销孔；13、第一弹簧；14、真空流道；15、离型膜；16、收卷辊；17、放卷辊；18、压辊；19、第二真空孔；20、哥林柱；21、下模座；22、胶水或胶饼；23、压合边；24、压缩距离。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1-5所示，本发明的一种运用在薄基板上封胶的模治具，包括圧缩成形设备1、定位治具座2和承载治具组3；

所述承载治具组3包括治具板3.1、薄基板3.2和钢盖片3.3，薄基板3.2设置有一个或多个，钢盖片3.3的数量与薄基板3.2相同，进而实现一模多腔的效果，能够快速量产，治具板3.1上成型有若干个第一真空孔4，薄基板3.2覆盖在若干个第一真空孔4上，治具板3.1上镶嵌安装有若干个磁铁5，钢盖片3.3磁吸配合安装在若干个磁铁5上，钢盖片3.3呈框型结构，钢盖片3.3一一对应压住薄基板3.2的外侧边沿设置，可通过真空吸附和磁吸固定的方式进行对薄基板3.2的双力定位，确保薄基板3.2的稳定安装，在压缩成形的过程中不会轻易出现破真空的现象；

所述承载治具组3可拆卸组装到圧缩成形设备1或定位治具座2内；其中定位治具座2用于薄基板3.2在治具板3.1和钢盖片3.3之间的安装定位，定位完成后可以将整个承载治具取出定位治具座2并放入到圧缩成形设备1中。

作为本发明进一步的方案：所述定位治具座2上固定安装有若干个第一定位销6，治具板3.1上成型有若干个第一销孔7，钢盖片3.3上成型有若干个第二销孔8，第一定位销6间隙配合安装在第一销孔7和第二销孔8内，磁铁5和第一定位销6之间相互错开设置；定位治具座2能够通过第一定位销6、第一销孔7和第二销孔8的设置给治具板3.1和钢盖片3.3提供精确定位，让薄基板3.2能够稳定安置在治具板3.1和钢盖片3.3之间。

作为本发明进一步的方案：所述承载治具组3的底侧设置有上滑台9，上滑台9的四周均成型有直角限位边10，承载治具组3间隙配合安装在四个直角限位边10之间，承载治具组3通过上滑台9组装到圧缩成形设备1中；使得承载治具组3在上滑台9内的安装更加稳定，实现自动上料的效果，同时也可以直接手动将承载治具组3装入圧缩成形设备1来完成上料的操作。

作为本发明进一步的方案：所述上滑台9上固定安装有若干个第二定位销11，治具板3.1上成型有若干个第三销孔12，第二定位销11一一对应间隙配合安装在第三销孔12内；使得自动上料时的精确度更高。

作为本发明进一步的方案：所述第二定位销11的底端设置有第一弹簧13，第二定位销11的底端通过第一弹簧13固定安装在上滑台9上；让第二定位销11受压时能够通过第一弹簧13进行收缩，待第二定位销11完全插入第三销孔12时第一弹簧13会弹性复原，进而实现治具板3.1在上滑台9上的精确定位，发生错位时能够避免第二定位销11与治具板3.1发生硬性接触，使用寿命提高。

作为本发明进一步的方案：所述压缩成形设备包括上基座1.1、上模组1.2、下基座1.3和下模组1.4；所述上模组1.2包括有上模板1.21和型腔1.22，上模板1.21固定安装在上基座1.1的底侧，型腔1.22固定安装在上模板1.21的底侧，型腔1.22上成型有真空流道14，真空流道14可以分流道一个或多个薄基板3.2处，进而实现一模多腔，能够快速量产；型腔1.22通过真空流道14吸住治具板3.1设置，治具板3.1通过若干个磁铁5磁吸配合安装在型腔1.22的底侧；可以利用真空吸附和磁吸固定进行对薄基板3.2的双力定位，确保薄基板3.2的稳定安装；所述下模组1.4包括下模板1.41、型芯1.42、下模框1.43和若干个第二弹簧1.44，下模板1.41固定安装在下基座1.3上，第二弹簧1.44抵接安装在下模框1.43和下模板1.41之间，下模框1.43设置在钢盖片3.3的下方，型芯1.42间隙配合安装在下模框1.43内，型芯1.42固定安装在下模板1.41上；所述型腔1.22和型芯1.42内均固定安装有加热器（未给出图示）；加热器（未给出图示）是塑料热固成型的必要条件，因此将加热器（未给出图示）附加在型腔1.22和型芯1.42内，能够给塑胶均匀加热，其封装的塑胶可以采用环氧胶或硅胶，上模组1.2和下模组1.4相互合模时能够让封装的塑胶在薄基板3.2上热固成型，薄基板3.2可通过真空和磁吸进行吸附定位，确保不会出现破真空的情况。

作为本发明进一步的方案：所述型腔1.22和型芯1.42之间设置有离型膜15，压缩成形设备的左右两侧分别设置有收卷辊16和放卷辊17，离型膜15安装在收卷辊16和放卷辊17之间；所述压缩成形设备的侧边还设置有一个或多个压辊18，压辊18压住离型膜15设置；收卷辊16作为回收废料使用，放卷辊17放出离型膜15移动到型腔1.22和型芯1.42之间，离型膜15的设置能够防止出现溢胶的情况，避免在开模操作时出现残胶的情况，实现快速量产，压辊18的设置让离型膜15能够保持在相对绷紧的状态，确保离型膜15在封装操作时不会出现褶皱的现象。

作为本发明进一步的方案：所述真空流道14中成型有若干个第二真空孔19，第二真空孔19一一对应设置在第一真空孔4的上方，第二真空孔19贯穿型腔1.22设置；第二真空孔19会与第一真空孔4相互连通，进而实现磁吸固定住薄基板3.2的效果。

作为本发明进一步的方案：所述第二真空孔19的孔径大于第一真空孔4的孔径，第一真空孔4的孔径为0.8～0.15mm；能够同时真空吸附住治具板3.1和薄基板3.2，进而实现精确定位。

作为本发明进一步的方案：所述上基座1.1和下基座1.3之间的四端均安装有哥林柱20，上基座1.1通过四端的哥林柱20靠近或远离下基座1.3设置；使得上基座1.1和下基座1.3之间的滑动更加稳定。

所述薄基板3.2采用BT树脂基覆铜板、EMC树脂基覆铜板、铜板、陶瓷板、玻璃板之中的任意一种，薄基板3.2的厚度在0.05～0.3mm之间。

本发明为了有效解决现有技术的已知问题,并达成一模多腔的量产效益，通过以下实施案例进行操作：

先将治具板3.1放置在定位治具座2上,再将薄基板3.2放入治具板3.1上,因定位治具座2有定位结构，即第一定位销6、第一销孔7和第二销孔8,能将薄基板3.2置放整齐,再将钢盖片3.3盖上,且治具板3.1上有磁铁5, 钢盖片3.3受磁吸作用可将薄基板3.2压住固定，进而实现对薄基板3.2的初步定位。

依序装配好的治具板3.1、薄基板3.2和钢盖片3.3，此组合组成承载治具组3，亦可称此为半成品模块。

然后从定位治具座2取出承载治具组3置放在压缩成形设备的上滑台9处，上滑台9将承载治具组3移动固定到上基座1.1的上模组1.2下方,经型腔1.22真空流道14的设计,可将承载治具组3吸附固定于上模块的下方。

下模板1.41通过第二弹簧1.44给下模框1.43提供缓冲的效果，同时第二弹簧1.44让下模板1.41和下模框1.43之间相互隔开, 内部设有型芯1.42通过螺丝固定在下模板1.41上组合为下模组1.4，将其安装下基座1.3的上侧；

离型膜15经过压辊18可拉伸平整后再下压平贴到下模框1.43的外边,涂上胶水或放胶饼在型芯1.42的正上方,胶水会因离型膜15张力隔开，实现不直接进行接触的效果,再通过控制移动上基座1.1或下基座1.3进行导位的合模,并且在适当时间开启下模处的真空流道14，可以将离型膜15吸贴于下模芯上，此时上下模已通过加热器（未给出图示）加热到足以在一定时间内固化胶水的温度,通过压缩的动作在薄基板3.2上进行封胶作业；

承载治具组3是在外部使用定位治具座2将治具板3.1与薄基板3.2定位,再用钢盖片3.3进行固定，同时在治具板3.1上与钢盖片3.3亦有定位,可有效避免发生偏移。

运用磁吸与真空两种力来设计治具板3.1结构,能完善平整固定住薄基板3.2，其治具板3.1上第一真空孔4的直径在0.8~0.15mm之间。

承载治具组3置放在上滑台9上,在执行移入已固定在上基座1.1的上模组1.2下方之前时, 承载治具组3与上滑台9的定位方式是将第二定位销11插入第三销孔12完成定位，让治具板3.1横向或纵向放置在上滑台9的轴中心线处。

治具板3.1的第三销孔12与上滑台9的第二定位销11相互契合,此第二定位销11可以是固定式安装，也可以在第二定位销11的底端安装第一弹簧13，第一弹簧13具有上下缓冲间隙的效果。

上滑台9将承载治具组3移入到已固定在上基座1.1的上模块下方，其定位方式是通过第二定位销11插入到上模块处完成契合定位，再使用磁吸与真空力将承载治具组3完全固定在上模块的下方。

下基座1.3的上侧装有下模组1.4，使用第二弹簧1.44作为缓冲来隔来下模板1.41和下模框1.43,下模框1.43内部设有型芯1.42，型芯1.42与下模板1.41相互固定，离型膜15经过压辊18拉伸平整后下压平贴到下模框1.43的外侧边沿。

下模组1.4的真空流道14将离型膜15吸贴于下模芯上进行压缩封装。

上基座1.1的运动方向为下移至下基座1.3；下基座1.3的运动方向为上移至上基座1.1。

治具板3.1放置在定位治具座2上,再将薄基板3.2放入治具板3.1上,因定位治具座2有定位结构,能将薄基板3.2置放整齐,再以钢盖片3.3在上,且治具板3.1上有磁铁5,钢盖片3.3受磁吸作用可将薄基板3.2压住固定。

此未封胶半成品模块,藉由上滑台9自动上板或通过手动上板至上模块的下方，最后将承载治具组3作为未封胶半成品模块导入到正确的位置处进行封装。

本发明薄基板3.2在承载治具组3上的应用亦可延用于烘烤作业流程上，持续固定薄板材可有利于后续作业。

为了在模压封胶的作业过程中不让薄基板3.2发生变形与压裂，也能达成胶厚度的填充均匀，本发明设计此承载治具组3,结合真空力与磁吸力来设计所需的功能结构,能将薄基板3.2精确定位，在模压封胶时薄基板3.2的面积能够均分受力，同时还能够抗成形后的脱模拉力和抵抗成形后胶体的收缩应力,避免产生曲翘变形。

从成本上考虑,承载治具组3解决了现有使用双面热解胶膜来固定薄板所发生问题，现有已知解胶后会存在残留的问题之外,热解胶膜还是一次性的消耗品,而本发明的承载治具组3可以循环使用，所以承载治具组3除具有循环使用的特点以外,还无需进行贴胶和解胶的步骤，可以有效简化制程与出错率,在成本上具有绝对的优势。

本实施例并非对本发明的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：包括圧缩成形设备（1）、定位治具座（2）和承载治具组（3）；

所述承载治具组（3）包括治具板（3.1）、薄基板（3.2）和钢盖片（3.3），薄基板（3.2）设置有一个或多个，钢盖片（3.3）的数量与薄基板（3.2）相同，治具板（3.1）上成型有若干个第一真空孔（4），薄基板（3.2）覆盖在若干个第一真空孔（4）上，治具板（3.1）上镶嵌安装有若干个磁铁（5），钢盖片（3.3）磁吸配合安装在若干个磁铁（5）上，钢盖片（3.3）呈框型结构，钢盖片（3.3）一一对应压住薄基板（3.2）的外侧边沿设置；

所述承载治具组（3）可拆卸组装到圧缩成形设备（1）或定位治具座（2）内。

2.根据权利要求1所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述定位治具座（2）上固定安装有若干个第一定位销（6），治具板（3.1）上成型有若干个第一销孔（7），钢盖片（3.3）上成型有若干个第二销孔（8），第一定位销（6）间隙配合安装在第一销孔（7）和第二销孔（8）内，磁铁（5）和第一定位销（6）之间相互错开设置。

3.根据权利要求1所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述承载治具组（3）的底侧设置有上滑台（9），上滑台（9）的四周均成型有直角限位边（10），承载治具组（3）间隙配合安装在四个直角限位边（10）之间，承载治具组（3）通过上滑台（9）组装到圧缩成形设备（1）中。

4.根据权利要求3所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述上滑台（9）上固定安装有若干个第二定位销（11），治具板（3.1）上成型有若干个第三销孔（12），第二定位销（11）一一对应间隙配合安装在第三销孔（12）内。

5.根据权利要求4所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述第二定位销（11）的底端设置有第一弹簧（13），第二定位销（11）的底端通过第一弹簧（13）固定安装在上滑台（9）上。

6.根据权利要求1或3或4或5任意一项所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述压缩成形设备包括上基座（1.1）、上模组（1.2）、下基座（1.3）和下模组（1.4）；

所述上模组（1.2）包括有上模板（1.21）和型腔（1.22），上模板（1.21）固定安装在上基座（1.1）的底侧，型腔（1.22）固定安装在上模板（1.21）的底侧，型腔（1.22）上成型有真空流道（14），型腔（1.22）通过真空流道（14）吸住治具板（3.1）设置，治具板（3.1）通过若干个磁铁（5）磁吸配合安装在型腔（1.22）的底侧；

所述下模组（1.4）包括下模板（1.41）、型芯（1.42）、下模框（1.43）和若干个第二弹簧（1.44），下模板（1.41）固定安装在下基座（1.3）上，第二弹簧（1.44）抵接安装在下模框（1.43）和下模板（1.41）之间，下模框（1.43）设置在钢盖片（3.3）的下方，型芯（1.42）间隙配合安装在下模框（1.43）内，型芯（1.42）固定安装在下模板（1.41）上；

所述型腔（1.22）和型芯（1.42）内均固定安装有加热器。

7.根据权利要求6所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：

所述型腔（1.22）和型芯（1.42）之间设置有离型膜（15），压缩成形设备的左右两侧分别设置有收卷辊（16）和放卷辊（17），离型膜（15）安装在收卷辊（16）和放卷辊（17）之间；

所述压缩成形设备的侧边还设置有一个或多个压辊（18），压辊（18）压住离型膜（15）设置。

8.根据权利要求6所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述真空流道（14）中成型有若干个第二真空孔（19），第二真空孔（19）一一对应设置在第一真空孔（4）的上方，第二真空孔（19）贯穿型腔（1.22）设置。

9.根据权利要求8所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述第二真空孔（19）的孔径大于第一真空孔（4）的孔径，第一真空孔（4）的孔径为0.8～0.15mm。

10.根据权利要求6所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述上基座（1.1）和下基座（1.3）之间的四端均安装有哥林柱（20），上基座（1.1）通过四端的哥林柱（20）靠近或远离下基座（1.3）设置。