JP5777611B2 - 透明導電性基材 - Google Patents
透明導電性基材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5777611B2 JP5777611B2 JP2012514823A JP2012514823A JP5777611B2 JP 5777611 B2 JP5777611 B2 JP 5777611B2 JP 2012514823 A JP2012514823 A JP 2012514823A JP 2012514823 A JP2012514823 A JP 2012514823A JP 5777611 B2 JP5777611 B2 JP 5777611B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent conductive
- transparent
- film
- metal oxide
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 56
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 50
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 91
- 239000010408 film Substances 0.000 description 80
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 24
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229930192419 itoside Natural products 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012982 microporous membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940023462 paste product Drugs 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/086—Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/225—Oblique incidence of vaporised material on substrate
- C23C14/226—Oblique incidence of vaporised material on substrate in order to form films with columnar structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
1)金属酸化物導電層面の可視光の光反射量が大きく透明性が悪い。
2)金属酸化物導電層は近紫外線近辺の光を吸収するため光波長<450 nmでの光波長の透過率が減少し、黄色に着色する。
上記1)及び2)により金属酸化物導電層をパターンエッチングして使用する場合、パターンが有る部分と無い部分の差が明確に認識出来るため、この改良も要求されていた。
3)ITO膜が薄膜のため搬送時、加工時及び使用時に擦れによるキズが発生し、導電性劣化、断線、外観劣化等の不良が発生していた。
4)ITO膜上は水の濡れ性が悪く、ITO膜上への印刷、塗工、接着剤等の接着性の改良が課題であり、膜表面の水の濡れ性の向上(水の接触角を減少)が要求されていた。
本発明の透明導電性基材は、基材の片面又は両面に透明導電性薄膜層、透明金属酸化物層をこの順で積層した透明導電性基材であり、該透明金属酸化物層が表裏面に貫通する多数の微細空孔を有することを特徴とする。
本発明において基材としては、ガラスや透明性を有する各種のプラスチックフィルム及びシート(板)を使用でき、プラスチックフィルム及びシートとしては、例えば樹脂成分としてポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート、ポリアリレート、ポリフェニレンサルファイド等を含むものが挙げられる。これらの中でも、ポリエステルが特に好ましく、ポリエステルの中でもポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
透明導電性薄膜の材料は、透明性と導電性を有しているものであれば特に限定されないが、例えば、酸化錫を含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化錫、酸化亜鉛等が挙げられる。
本発明の透明金属酸化物層は表裏面に貫通する多数の微細空孔を有することを特徴としている。
本発明の透明導電性基材は、透明金属酸化物層上に金属電極が積層されているものであってもよい。
本発明の透明導電性基材の製造方法は、上記透明導電性基材の製造方法であって、透明導電性薄膜層の表面に透明金属酸化物層を斜め蒸着法によって形成することを特徴とする。
片面ハードコート処理したPETフィルムのPET面上に、SnO2を5 wt%含有するITOターゲットを用い、約2%のO2ガスを含むArガス雰囲気中、真空度3×10-3 Torrでスパッタ蒸着により表面抵抗R=100(Ω/□)のITO膜(厚さ約60 nm)を形成した。次いで、上記ITO膜上に図7に示す装置により、真空度<2×10-4 Torrでエレクトロンビーム蒸着法により入射角θ<90°以下(θ = 90〜0°)で厚さ約100 nmのSiO2膜を形成し、目的とする透明導電性フィルムを作成した。
エレクトロンビーム蒸着法の入射角をθ<60°(θ = 60〜0°)にした以外は実施例1と同様な方法で目的とする透明導電性フィルムを形成した。
エレクトロンビーム蒸着法の入射角をθ<45°(θ = 45〜0°)した以外は実施例1と同様な方法で目的とする導電性フィルムを形成した。
ITO膜上にSiO2膜を形成しない以外は実施例1と同様な方法で、片面ハードコート処理したPETフィルムのPET面上に、SnO2を5 wt%含有するITOターゲットを用い、約2%のO2ガスを含むArガス雰囲気中、真空度3×10-3 Torrでスパッタ蒸着により表面抵抗R=100(Ω/□)のITO膜を形成し、透明導電性フィルムを作成した。
エレクトロンビーム蒸着法の入射角をθ = 90±10°(垂直入射)にした以外は実施例1と同様な方法で透明導電性フィルムを形成した。
エレクトロンビーム蒸着法によるSiO2膜の形成に代えて、Siターゲットを用いたスパッタ蒸着法を用いてITO膜上にO2ガスを含むArガス雰囲気中、真空度3×10-3 Torrでスパッタ蒸着によりSiO2層を形成した以外は実施例1と同様な方法で透明導電性フィルムを形成した。この時のSiO2の蒸着入射角θは約90°であった。
防着板(入射角調整板)に隙間を開けて、この隙間を介して、蒸着入射角が40〜50°の範囲になる様に蒸着した以外は実施例1と同様な方法で透明導電性フィルムを形成した。SiO2膜の蒸着速度は実施例3の半分程度遅かった。蒸着方法は、特許文献3(特開平8−27561号公報)に記載の方法に対応する。
1)SiO2膜の空孔の寸法観察:
ITO膜上から蒸着SiO2膜の表面まで任意厚み方向でTEM(電子走査顕微鏡)観察を行い、(a)平均孔径:(TD方向の孔径Aの平均値)、(b)表面空孔率:(TD方向の孔径A×MD方向の孔径B×孔の個数/処理膜表面積)×100(%)を求めた。
4端子測定法を用いて、ITO膜上又はSiO2膜上より表面抵抗を測定し、それぞれの膜の表面抵抗R0とした。
上記透明導電性フィルムを5 cm幅に切断し、幅方向に幅10 mmのAgペースト電極(約10μm厚:藤倉化成(株)ドータイトFA401CA 使用、印刷後キュアー温度は約150℃×30分)又は通常のスパッタ蒸着によるCu電極(10 mm幅、約180 nm厚)を電極間距離がそれぞれ5 cmとなるよう2本形成し、両電極間の抵抗Raを2端子法で測定し、Rs = Ra - R0で求めた。
スガ試験機(株) HGM-2DPを用いて、透明導電性フィルムの全光線透過率を測定した。
関東化学:ITO-07N(シュウ酸系ITO用エッチング液)を用いて、液温20℃及び50℃の場合に、ITO膜がエッチングされる(目視及び膜表面の電気抵抗が>1×106Ωになる)までの時間を測定した。
新東科学社製のヘイドン表面性測定機を用いて、(a)殺傷子:ガーゼ(日本薬局方タイプΙ)、(b)加重:100 g/cm2、(c)擦傷速度:30 cm/分、(d)擦傷回数:100回(往復50回)の条件で薄膜表面を擦ったのちに膜表面抵抗Rbを測定し、初期の膜表面抵抗R0に対する変化率(Rb/R0)を求めて、耐擦傷性を評価した。尚、表面抵抗測定は、上記透明導電性フィルムを1 cm幅に切断し通常のスパッタ蒸着によるCu電極(10 mm幅、約180 nm厚)を電極間距離がそれぞれ1cmとなるよう2本形成し、両電極間の抵抗Raを2端子法で測定することにより行った。
協和界面科学(株)製のCONTACT-ANGLE METERを用いて、膜表面の水の接触角θを測定した。
実施例1
入射角θ<90°の場合、4端子測定法による表面抵抗値は高いが、Agペースト、Cu電極法により電気的接続が出来ることが分かった。これはSiO2層の断面状態観察より、平均孔径と表面空孔率はそれぞれITO面上で10 nm、<1%、50 nm部で100 nm、5%、SiO2膜表面で700 nm、90%となり、SiO2膜下層から表面層側に拡大している多数の孔に起因していた。
入射角θ<60°の場合、実施例1に比べ、SiO2層の孔の平均孔径と表面空孔率は共に大きくなって、Agペースト電極との接触抵抗も100Ω程度に減少しており、好ましい範囲であることが分かった。またITO膜のエッチング性も短時間化出来ることが分かった。
入射角θ<45°の場合、実施例1、2に比べ、SiO2層の孔の平均孔径と表面空孔率は共に大きくなることが分かった。これにより、Agペースト電極とITO膜の接触抵抗はさらに減少し、ITO膜のエッチング性も良く、表面の水の接触角も大幅に改善されることが分かった。
ITO層上にSiO2層の無い透明導電性フィルムであり、Agペースト電極及び蒸着Cu電極との接触抵抗、並びにITO膜のエッチング性は問題ないが、透明性は78%と低く、ITO膜の対擦傷性も悪かった。また、水の濡れ性が70°と高く印刷性が悪いことも分かった。
ITO膜上に通常の方法でSiO2(無孔)膜を形成した透明導電性フィルムであるが、Agペースト及び蒸着Cu電極との接触抵抗が高かったため、電極導通出来ない。またITO膜のエッチング処理が出来なかったため、タッチパネル、透明ヒーター等電子回路分野への適用が出来ない。また水の接触角も14°と十分なものでなかった。
SiO2層の孔径がITO側とSiO2膜表面側をほぼ同一であり、微細空孔が表裏面に直線的に且つ略同径で貫通するように形成した例である(実施例3と入射角θは似ているが、θ=40〜50°に限定した)。透明性、耐擦傷性、及び水の接触角は改良出来るものの、孔径及び空孔率が少ないため、電極とITO膜の接触抵抗が非常に高かった。また、ITO膜のエッチング性も著しく悪かったことから上記電子回路分野への使用が出来ないことが分かった。
実施例1〜3の透明導電性基材を使用することにより、図5に示す構成のタッチパネルを作製することができる。
2 透明導電性薄膜層
3 透明金属酸化物層
3a 透明金属酸化物層の表面
3b 透明金属酸化物層の裏面
4 透明導電性基材
5 微細空孔
6 ガラス
10 透明導電性薄膜層が形成された基材
20 回転ロール
30 防着板
40 蒸発源
Claims (9)
- 基材の片面又は両面に透明導電性薄膜層、透明金属酸化物層をこの順で積層した透明導電性基材であり、該透明金属酸化物層が表裏面に貫通する多数の微細空孔を有し、該空孔の孔径が該透明導電性薄膜層と接する面より反対側の面の方が大きいことを特徴とする透明導電性基材。
- 前記透明金属酸化物層の前記透明導電性薄膜層と接していない面における平均孔径が100〜1000 nmであることを特徴とする、請求項1に記載の透明導電性基材。
- 前記透明金属酸化物層の前記透明導電性薄膜層と接していない面における表面空孔率が5〜90%であることを特徴とする、請求項1に記載の透明導電性基材。
- 更に前記透明導電性薄膜層の上に金属電極を積層した、請求項1に記載の透明導電性基材。
- 請求項1に記載の透明導電性基材を備えたタッチパネル。
- 請求項1に記載の透明導電性基材を備えた太陽電池。
- 請求項1に記載の透明導電性基材を備えたヒーター。
- 請求項1に記載の透明導電性基材を備えた電磁波/静電シールド用基材。
- 請求項1に記載の透明導電性基材の製造方法であって、前記透明導電性薄膜層の表面に前記透明金属酸化物層を斜め蒸着法によって形成することを特徴とする、透明導電性基材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012514823A JP5777611B2 (ja) | 2010-05-12 | 2011-05-11 | 透明導電性基材 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010109960 | 2010-05-12 | ||
JP2010109960 | 2010-05-12 | ||
PCT/JP2011/060869 WO2011142392A1 (ja) | 2010-05-12 | 2011-05-11 | 透明導電性基材 |
JP2012514823A JP5777611B2 (ja) | 2010-05-12 | 2011-05-11 | 透明導電性基材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011142392A1 JPWO2011142392A1 (ja) | 2013-07-22 |
JP5777611B2 true JP5777611B2 (ja) | 2015-09-09 |
Family
ID=44914444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012514823A Active JP5777611B2 (ja) | 2010-05-12 | 2011-05-11 | 透明導電性基材 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8795786B2 (ja) |
JP (1) | JP5777611B2 (ja) |
KR (1) | KR101778081B1 (ja) |
CN (1) | CN102959642B (ja) |
WO (1) | WO2011142392A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102214745B1 (ko) | 2013-09-10 | 2021-02-09 | 록 기켄 고교 가부시키가이샤 | 투명 도전성 기재 및 투명 도전성 기재의 제조방법 |
WO2016208006A1 (ja) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | 株式会社メイコー | 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材 |
CN108417295A (zh) * | 2018-01-17 | 2018-08-17 | 深圳市易快来科技股份有限公司 | 一种透明导电膜及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61205925A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-12 | Fujitsu Ltd | 透明電極の処理方法 |
JPS61227945A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-11 | Asahi Glass Co Ltd | 電気伝導性ガラス |
JPS6389656A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-20 | Agency Of Ind Science & Technol | 透明導電膜及びその生成方法 |
JPH0827561A (ja) * | 1994-07-13 | 1996-01-30 | Nitto Denko Corp | 無機質微孔膜とその製法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2944668B2 (ja) | 1988-07-15 | 1999-09-06 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フイルムの製造法 |
JP2846887B2 (ja) | 1989-02-10 | 1999-01-13 | 日東電工株式会社 | 透明導電性積層体 |
JP4432206B2 (ja) * | 2000-05-18 | 2010-03-17 | 株式会社ブリヂストン | 積層膜の形成方法 |
CN101582304A (zh) * | 2008-05-13 | 2009-11-18 | 日东电工株式会社 | 透明导电膜及其制造方法 |
-
2011
- 2011-05-11 JP JP2012514823A patent/JP5777611B2/ja active Active
- 2011-05-11 CN CN201180023712.XA patent/CN102959642B/zh active Active
- 2011-05-11 WO PCT/JP2011/060869 patent/WO2011142392A1/ja active Application Filing
- 2011-05-11 KR KR1020127029082A patent/KR101778081B1/ko active IP Right Grant
- 2011-05-11 US US13/696,879 patent/US8795786B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61205925A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-12 | Fujitsu Ltd | 透明電極の処理方法 |
JPS61227945A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-11 | Asahi Glass Co Ltd | 電気伝導性ガラス |
JPS6389656A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-20 | Agency Of Ind Science & Technol | 透明導電膜及びその生成方法 |
JPH0827561A (ja) * | 1994-07-13 | 1996-01-30 | Nitto Denko Corp | 無機質微孔膜とその製法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102959642A (zh) | 2013-03-06 |
US20130056050A1 (en) | 2013-03-07 |
WO2011142392A1 (ja) | 2011-11-17 |
US8795786B2 (en) | 2014-08-05 |
KR101778081B1 (ko) | 2017-09-13 |
KR20130071427A (ko) | 2013-06-28 |
JPWO2011142392A1 (ja) | 2013-07-22 |
CN102959642B (zh) | 2015-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI635515B (zh) | Transparent conductive substrate and method for producing transparent conductive substrate | |
JP5122670B2 (ja) | 透明導電性フィルムの製造方法 | |
JP5101719B2 (ja) | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル | |
JP5190554B1 (ja) | 透明導電性フィルム | |
JP6001943B2 (ja) | 無機薄膜付き導電材用基板、透明電極付き基板及びその製造方法 | |
JP5425351B1 (ja) | 光透過性導電性フィルム、その製造方法及びその用途 | |
WO2016133081A1 (ja) | 光透過性導電性フィルム、そのフィルムロール及びそれを有するタッチパネル | |
JP2013210987A (ja) | 金属層付き導電性フィルム、その製造方法及びそれを含有するタッチパネル | |
JP5777611B2 (ja) | 透明導電性基材 | |
WO2014156889A1 (ja) | 積層フィルム及びそのフィルムロール、並びにそれから得られうる光透過性導電性フィルム及びそれを利用したタッチパネル | |
JP5693749B2 (ja) | 光透過性導電性フィルム及び光透過性導電性フィルムを含有するタッチパネル | |
JP6285911B2 (ja) | 透明導電積層フィルムおよびその製造方法 | |
JPH09226046A (ja) | 透明導電性積層体及びその製造方法 | |
TW201901697A (zh) | 透明導電性膜及圖像顯示裝置 | |
JP5987045B2 (ja) | 光透過性導電性フィルム、その製造方法及びその用途 | |
JP6097117B2 (ja) | 積層体およびフイルム | |
KR101940693B1 (ko) | 전도성 구조체 및 이의 제조방법 | |
TW200903020A (en) | Low resistivity light attenuation anti-reflection coating with a transparent surface conductive layer | |
TW200903019A (en) | Low resistivity light attenuation anti-reflection coating with a transparent surface conductive layer | |
TW200903017A (en) | Low resistivity light attenuation anti-reflection coating with a transparent surface conductive layer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150616 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150707 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5777611 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |