JP5769474B2 - 端子構造体、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Description
生容量に関して低減されており、複数の上面信号導体層における信号の伝送特性に関して向上されている。
図1に示されているように、本発明の第1の実施形態における電子装置は、電子部品収納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品200とを含ん
でいる。電子部品収納用パッケージ100は、端子構造体110と、端子構造体110を支持する
容器体120とを含んでいる。
面に形成された複数の上面信号導体層2と、端子台1の上面に形成された複数の上面接地導体層3と、端子台1の下面に形成された下面接地導体層4と、端子台1の側面に形成された複数の側面接地導体層5と、端子台1の側面に形成された複数の側面信号導体層6と、端子台1の上端に形成された上端接地導体層7を含んでいる。端子構造体110は、複数
の上面信号導体層2に接合された複数の信号リード端子8と、複数の上面接地導体層3に接合された複数の接地リード端子9とをさらに含んでいる。
成された複数のキャスタレーション内に形成されている。
側面信号導体層6は例えば0.15mmの長さL6を有するとよい。なお、上面信号導体層2における信号の伝送特性の観点において、側面信号導体層6の長さL6は、上面信号導体層2を伝送される信号の波長の1/4以下であることが好ましい。側面信号導体層6の長さL6が上面信号導体層2を伝送される信号の波長の1/4以下であることによって、上面信号導体層2を伝送される信号の反射が低減される。
端から形成されており複数の側面接地導体層5よりも短いことによって、複数の側面接地導体層5における寄生容量が低減されており、複数の上面信号導体層2における信号の伝送特性が向上されている。なお、複数の側面接地導体層5は、例えば端子台1の下面に下面接地導体層4が設けられた構造においては、端子台1の側面の下端まで設けられていることによって、下面接地導体層4との電気的接続を有することができ、接地電位の供給の安定化が図られる。
び外部の間における信号の伝送特性に関して向上されている。
納用パッケージ100に搭載された電子部品200とを含んでいることによって、信号の伝送特性に関して向上されている。
図6(a)および(b)を参照して、本発明の第2の実施形態における電子装置につい
て説明する。本実施形態の電子装置において、第1の実施形態における電子装置と異なる構成は、下面接地導体層4の形状である。その他の構成は、第1の実施形態における電子装置と同様である。
対応して複数の非形成領域4aを有していることによって、側面信号導体層6における下面接地導体層4による寄生容量が低減されており、複数の上面信号導体層2における信号の伝送特性が向上されている。図7(a)に示されているように、本実施形態の端子構造体110において、下面接地導体層4が非形成領域4aを有していることによって、図7(
b)に比較例として示されているように、下面接地導体層40が非形成領域を有さない端子構造体に比べて、本実施形態における端子構造体110は、側面信号導体層6および下面接
地導体層4の距離が大きくなっており、複数の信号リード端子8における下面接地導体層4による寄生容量C64に関して低減されている。図7(a)および(b)において、複数の信号リード端子8における寄生容量C64およびC640が模式的に示されている。
び外部の間における信号の伝送特性に関して向上されている。
納用パッケージ100に搭載された電子部品200とを含んでいることによって、信号の伝送特性に関して向上されている。
図8を参照して、本発明の第3の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態の電子装置において、第2の実施形態における電子装置と異なる構成は、端子台1の下面に設けられた下側誘電体層13をさらに含んでいることである。その他の構成は、第2の実施形態における電子装置と同様である。
形成領域4aに対応して複数の非形成部13aを有していることによって、側面信号導体層6における寄生容量が低減されており、上面信号導体層2における信号の伝送特性が向上されている。図9(a)に示されているように、本実施形態の端子構造体110において、
下側誘電体層13が非形成部13aを有していることによって、図9(b)に比較例として示されているように下側誘電体層130が非形成領域を有さない端子構造体に比べて、本実施
形態における端子構造体110は、例えば下側誘電体層13の下面に設けられた接地導体層と
側面信号導体層6との間における誘電率が低減されており、側面信号導体層6における寄生容量に関して低減されている。図9(a)および(b)において、側面信号導体層6における寄生容量が模式的に示されている。
図10(a)および(b)を参照して、本発明の第4の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態の電子装置において、第1の実施形態における電子装置と異なる構成は、複数の側面信号導体層6の幅が複数の信号リード端子8の幅よりも大きいことである。その他の構成は、第1の実施形態における電子装置と同様である。
リード端子8の幅8wよりも大きいことによって、側面信号導体層6において信号リード端子8よりも広い部分がインダクタンス成分となって、このインダクタンス成分が信号リード端子8における側面信号導体層6による寄生容量と整合されて、端子構造体110の高
周波特性が向上される。
1 端子台
11 基体誘電体層
12 上側誘電体層
2 上面信号導体層
3 上面接地導体層
4 下面接地導体層
5 側面接地導体層
6 側面信号導体層
7 上端接地導体層
8 信号リード端子
9 接地リード端子
Claims (4)
- 誘電材料から成る端子台と、
該端子台の平らな上面における端部に形成された平らな複数の上面信号導体層と、前記端子台の前記上面における前記端部に形成されており、前記複数の上面信号導体層のそれぞれを挟むように配置された平らな複数の上面接地導体層と、
前記端子台の下面に形成された下面接地導体層と、
前記端子台の側面に沿って形成されており、前記端子台の前記側面の上端から下端にかけて形成されて前記複数の上面接地導体層および前記下面接地導体層に電気的に接続されている複数の側面接地導体層と、
前記端子台の前記側面に沿って形成されており、前記端子台の前記側面の前記上端から形成されて前記複数の上面信号導体層に電気的に接続されており、前記複数の側面接地導体層よりも短い複数の側面信号導体層とを備えており、
前記下面接地導体層は、前記複数の側面信号導体層に対応して複数の非形成領域を有しているとともに、前記端子台の下面に誘電体層をさらに備え、該誘電体層は、前記下面接地導体層の前記複数の非形成領域に対応して複数の非形成部を有していることを特徴とする端子構造体。 - 前記複数の上面信号導体層に接合された複数の信号リード端子をさらに備えており、
前記複数の側面信号導体層の幅が、前記複数の信号リード端子の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1記載の端子構造体。 - 請求項1または請求項2に記載された端子構造体と、
該端子構造体を支持する容器体とを備えている電子部品収納用パッケージ。 - 請求項3に記載された電子部品収納用パッケージと、
該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えている電子装置。
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