JP5746839B2 - 通電加熱線、成膜装置及び通電加熱線の製造方法 - Google Patents
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- 238000005485 electric heating Methods 0.000 title claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 144
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 91
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 55
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 claims description 53
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 46
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 238000004050 hot filament vapor deposition Methods 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004453 electron probe microanalysis Methods 0.000 description 5
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 5
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 4
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 3
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 2
- 229910000078 germane Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- PGFXOWRDDHCDTE-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene oxide Chemical compound FC(F)(F)C1(F)OC1(F)F PGFXOWRDDHCDTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- VOSJXMPCFODQAR-UHFFFAOYSA-N ac1l3fa4 Chemical compound [SiH3]N([SiH3])[SiH3] VOSJXMPCFODQAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000005271 boronizing Methods 0.000 description 1
- 238000010000 carbonizing Methods 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000004452 microanalysis Methods 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
上記芯部は線状であり、タンタルからなる。
上記周縁部は、炭化タンタルからなり、上記芯部を被覆する。
炭素源は、上記チャンバに導入される。
上記タンタル線の周縁のタンタルは、上記タンタル線が通電加熱されることにより炭化される。
上記通電加熱線は、タンタルからなる線状の芯部と、炭化タンタルからなり上記芯部を被覆する周縁部とを有する。
上記チャンバは、上記通電加熱線が設置される。
上記支持体は、成膜対象物を上記通電加熱線と対向するように支持する。
上記ガス導入系は、上記チャンバ内に、成膜用ガスを導入する。
上記芯部は線状であり、タンタルからなる。
上記周縁部は、炭化タンタルからなり、上記芯部を被覆する。
炭素源は、上記チャンバに導入される。
上記タンタル線の周縁のタンタルは、上記タンタル線が通電加熱されることにより炭化される。
上記通電加熱線は、タンタルからなる線状の芯部と、炭化タンタルからなり上記芯部を被覆する周縁部とを有する。
上記チャンバは、上記通電加熱線が設置される。
上記支持体は、成膜対象物を上記通電加熱線と対向するように支持する。
上記ガス導入系は、上記チャンバ内に、成膜用ガスを導入する。
図1は本発明の実施形態に係る成膜装置1の概略構成図である。成膜装置1は反応室2が内部に形成された真空チャンバ3を備えている。真空チャンバ3には真空ポンプ4が接続されており、反応室を所定の真空度に真空排気可能とされている。反応室2は、真空チャンバ3の内部に設置された防着板5の内方に形成されている。
の基板Sが通電加熱線6を挟むように互いに対向配置されている。ここでは、基板Sの長辺方向が通電加熱線6の延在方向と直交するように、基板Sが反応室2の内部に設置されている。なお、基板Sは、図示しない基板支持手段によって支持されている。この基板支持手段は、基板Sを所定温度に加熱する加熱源を内蔵した構成を有している。
れている。ガス導入配管7は、反応室2へ「炭素源ガス」及び「原料ガス」を導入するためのものある。炭素源ガスは、後述する、タンタル線の表面を炭化させて通電加熱線6を形成する際に供給されるガスであり、メタン、アセチレン、エチレン、プロパン等のいずれかとすることができる。原料ガスは、通電加熱線6を用いて基板Sに成膜する際に供給されるガスであり、膜の種類に応じて決定される。
次に通電加熱線6の構成について説明する。図3は通電加熱線6の断面構造を模式的に示す断面図である。図4は通電加熱線6の断面の光学顕微鏡像である。なお、図4は、通電加熱線6のサンプルを2つ並べて撮像されたものである。これらの図に示すように通電加熱線6は、芯部6aと周縁部6bを有する。芯部6aは通電加熱線6の中心部分であり、周縁部6bは芯部6aを覆う通電加熱線の外周部部分である。芯部6aは金属タンタル(Ta)からなり、周縁部6bは炭化タンタル(TaCx)からなる。
真空チャンバ3の内部に、通電加熱線6の素となる「タンタル線」を1本又は複数本設置する。タンタル線は、金属タンタルからなる線であり、その直径は数mmとすることができる。真空ポンプ4を作動させて真空チャンバ3の内部を真空排気し、反応室2を減圧する。次に、炭素源ガス供給部9bから反応室2へ炭素源ガスを所定の圧力になるまで導入し、制御部8により各タンタル線に電圧を印加する。各タンタル線は、この電圧により生じる抵抗加熱により昇温される。タンタル線に印加する電圧は、所望する加熱温度に応じて調整され、例えば200Vとすることができる。タンタル線の表面における炭素源ガスの接触によりタンタル線の表面に反応生成物である炭化タンタルからなる周縁部6bが形成される。即ち、タンタルからなる線状の芯部6aと、炭化タンタルからなり芯部6aを覆う周縁部6bとを有する通電加熱線6が作製される。
以上のように、他の条件が同等の場合、炭素雰囲気の圧力が大きければ、炭化タンタルの形成が進行することがわかる。なお、炭素雰囲気の圧力が高すぎると、通電加熱線に印加される電圧によって炭素雰囲気がプラズマ化し、膜質低下の原因となるアーク放電が発生するおそれがある。このため、炭素雰囲気のガス種、印加電圧にもよるが数Paから数百Paの間が好適である。
通電加熱線6が設けられた成膜装置1による成膜工程について説明する。
真空ポンプ4を作動させて真空チャンバ3の内部を真空排気し、反応室2を減圧する。原料ガス供給部9aから反応室2へ原料ガスを所定の圧力になるまで導入し、制御部8により各通電加熱線6に電圧を印加する。各通電加熱線6は、この電圧により生じる抵抗加熱により昇温される。通電加熱線6に印加する電圧は、所望する加熱温度に応じて調整される。
3…チャンバ
6…通電加熱線
6a…芯部
6b…周縁部
7…ガス導入配管
9a…原料ガス供給部
9b…炭素源ガス供給部
Claims (4)
- タンタルからなる線状の芯部と、
炭化タンタルからなり、50μm以下の厚さを有し、前記芯部を被覆する周縁部であって、厚さ方向において、炭化タンタルの炭素の組成比が異なる層構造を有しない周縁部と
を具備する通電加熱線。 - チャンバにタンタルからなるタンタル線を設置し、
前記チャンバに炭素源を導入し、
前記タンタル線を通電加熱することで、前記タンタル線の周縁のタンタルを炭化させ、50μm以下の厚さを有し、厚さ方向において、炭化タンタルの炭素の組成比が異なる層構造を有しない周縁部を形成する
通電加熱線の製造方法。 - 請求項2に記載の通電加熱線の製造方法であって、
前記タンタル線を通電加熱する工程は、前記タンタル線の温度が1800℃以上となる電圧を前記タンタル線に印加する
通電加熱線の製造方法。 - タンタルからなる線状の芯部と、炭化タンタルからなり、50μm以下の厚さを有し、前記芯部を覆う周縁部であって、厚さ方向において、炭化タンタルの炭素の組成比が異なる層構造を有しない周縁部とを有する通電加熱線と、
前記通電加熱線が設置されたチャンバと、
成膜対象物を前記通電加熱線と対向するように支持する支持体と、
前記チャンバ内に、成膜用ガスを導入するためのガス導入系と
を具備する成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010181706A JP5746839B2 (ja) | 2010-08-16 | 2010-08-16 | 通電加熱線、成膜装置及び通電加熱線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010181706A JP5746839B2 (ja) | 2010-08-16 | 2010-08-16 | 通電加熱線、成膜装置及び通電加熱線の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012041576A JP2012041576A (ja) | 2012-03-01 |
JP5746839B2 true JP5746839B2 (ja) | 2015-07-08 |
Family
ID=45898216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010181706A Active JP5746839B2 (ja) | 2010-08-16 | 2010-08-16 | 通電加熱線、成膜装置及び通電加熱線の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5746839B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6043346B2 (ja) * | 2012-05-09 | 2016-12-14 | 麒麟麦酒株式会社 | 複合発熱体並びにそれを用いた薄膜を備える成形体の製造方法及び発熱体cvd装置 |
JP6575020B2 (ja) * | 2015-02-17 | 2019-09-18 | キリンホールディングス株式会社 | 成膜装置及びその制御方法 |
US20180027613A1 (en) * | 2015-02-18 | 2018-01-25 | Kirin Company, Limited | Heat generation element and method for producing same |
JP2020164932A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社アルバック | 通電加熱線、通電加熱線の製造方法および真空処理装置 |
JP7440346B2 (ja) * | 2020-06-01 | 2024-02-28 | 株式会社アルバック | 通電加熱線の製造方法および製造装置 |
JP7440347B2 (ja) * | 2020-06-01 | 2024-02-28 | 株式会社アルバック | 通電加熱線の製造方法および製造装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2637177B2 (ja) * | 1988-07-27 | 1997-08-06 | 昭和電工株式会社 | 気相法ダイヤモンドの合成法 |
JPH04175295A (ja) * | 1990-11-07 | 1992-06-23 | Canon Inc | 半導体ダイヤモンドの製造方法 |
JPH0761896A (ja) * | 1993-08-23 | 1995-03-07 | Showa Denko Kk | 気相法ダイヤモンドの合成法及び合成装置 |
JP3498363B2 (ja) * | 1994-06-13 | 2004-02-16 | 住友電気工業株式会社 | ダイヤモンドの合成方法 |
WO2008143024A1 (ja) * | 2007-05-23 | 2008-11-27 | Canon Anelva Corporation | 薄膜成膜装置 |
-
2010
- 2010-08-16 JP JP2010181706A patent/JP5746839B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012041576A (ja) | 2012-03-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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|
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