JP5746570B2 - フィードブロックおよび多層延伸フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
そこで、特許文献1、2、3などでは、トリミングされるエッジ部分に、製品部分とは異なる、例えば比較的安価な他の樹脂からなるエッジ単層部を設けて、製品部分の生産性を向上させることが提案されている。
このように、フィルムを製膜する場合、トリミングされるエッジ部分を安価な樹脂にしたり、回収して使用することで、フィルムの生産性を向上させることが検討されてきている。
(A) 単層ダイの上流側に配されるフィードブロックであって、
樹脂Aと樹脂Bとを、溶融状態で合流させ積層体Cを形成させる第1の合流部と、前記積層体Cの少なくとも一方の巾方向端部に、樹脂Aを溶融状態でエッジ単層部として合流させエッジ単層部付き積層体Dを形成させる第2の合流部とを有し、
第2合流部におけるエッジ単層部として合流させる樹脂Aの流路について、樹脂Aの進行方向に直交する断面(エッジ流路断面)をみたとき、エッジ流路断面の巾(エッジ流路巾)が、積層体Cの厚み方向に沿って一方向に流路巾が減少せず、一方向に漸増する領域を有するフィードブロック。
(B) 前記漸増するエッジ流路巾は、少なくとも積層体Cの樹脂Bと接する領域におい
て、連続的に漸増する上記(A)記載のフィードブロック。
(C) 前記漸増するエッジ流路巾は、最小エッジ流路巾(Wa)、最大エッジ流路巾(Wb)および平均エッジ流路巾(Wm)とが、以下の関係を満足する上記(A)記載のフィードブロック。
0.3≦(Wm−Wa)/(Wb−Wa)≦0.7
(ここで、Wmは、エッジ流路断面の断面積を、エッジ流路断面の巾方向に直交する方向の最大長さ(エッジ流路高さ:Hg)で割った値である。)
(D) 最小エッジ流路巾(Wa)と最大エッジ流路巾(Wb)とが、以下の関係を満足
する上記(A)記載のフィードブロック。
0.05≦Wa/Wb≦0.9
(E) 最小エッジ流路巾(Wa)および最大エッジ流路巾(Wb)と、エッジ流路高さ(Hg)とが、以下の関係を満足する上記(A)記載のフィードブロック。
0.05≦(Wb−Wa)/Hg≦0.5
(F) 前記漸増するエッジ樹脂流路巾が、溝を設けた円形のピン部材によって形成される上記(A)記載のフィードブロック。
(G) 単層ダイの上流側に請求項1〜6のいずれかに記載のフィードブロックを配し、樹脂Aと樹脂Bとを溶融状態で合流させ、樹脂Aと樹脂Bの割合が5:95〜40:60の積層体Cを形成し、前記積層体Cの少なくとも一方の巾方向端部に、樹脂Aを溶融状態でエッジ単層部として合流させエッジ単層部付き積層体Dを形成する工程と、
得られた積層体Dをシート状にダイから押し出して未延伸シートとする工程と、
得られた未延伸状態の積層体Dを製膜方向およびその厚み方向に直交する方向(巾方向)に延伸し、エッジ単層部をトリミングして多層延伸フィルムとする工程とを有する多層延伸フィルムの製造方法。
(H) 各層を形成するために用いる樹脂のそれぞれの固有粘度を測定したとき、固有粘度の最大値と最小値の差が0.010〜0.085である上記(G)記載の多層延伸フィルムの製造方法。
(I) 前記最小の固有粘度を示す樹脂が、樹脂Aである上記(H)記載の多層延伸フィルムの製造方法。
(J) 前記樹脂Aの少なくとも一部に、エッジ単層部をトリミングした回収樹脂を用いる上記(G)記載の多層延伸フィルムの製造方法。
(K) 前記多層延伸フィルムの厚みが1.0〜10.0μmである上記(G)記載の多層延伸フィルムの製造方法。
(L) 樹脂Aおよび樹脂Bがエチレンナフタレートまたはエチレン−2,6−ナフタレンジカルボキシレートを主たる繰り返し成分とする上記(G)記載の多層延伸フィルムの製造方法。
(M) 前記巾方向の延伸の延伸倍率が2.5〜8.0の範囲である上記(G)記載の多層延伸フィルムの製造方法。
(N) 前記未延伸シートの製膜方向に直交する断面をエッジ単層部から巾方向における中心部の位置までみたとき、樹脂Bが存在してから未延伸シートの巾方向における中心部の位置の樹脂Bと同じになるまでの巾(エッジ部層構成遷移領域の巾)が15〜200mmの範囲である上記(G)記載の多層延伸フィルムの製造方法。
図1は、本発明の一つの実施形態を例示した押出機からキャスティングドラムまでを示している。
図1中の1は樹脂Aの上流側に位置する押し出し機であり、樹脂Aは押し出し機1で溶融状態にされたのち、図示を省略するが、ギアポンプ、フィルターなどを介してポリマーパイプ2を通り、フィードブロック5へと流れる。図1中の3は樹脂Bの上流側に位置する押し出し機であり、樹脂Bは押し出し機3で溶融状態にされたのち、同じく図示を省略するが、ギアポンプ、フィルターなどを介してポリマーパイプ4を通り、フィードブロック5へと流れる。なお、本発明において、樹脂Bは複数あっても良く、例えば樹脂B1とB2の2つがある場合、それぞれに押し出し機3とポリマーパイプ4を用意すればよい。
また、図2b中のF−Fは、第2の合流部樹脂aまたはbの進行方向に直交する断面であり、後述の図3〜5は、このF−F断面の断面図である。
図9は、本発明の実施態様の一つで、図3a〜図3cで示したエッジ流路断面を形成するピン部材の11aおよび11bの概略図である。
図4(a)や図4(b)の従来のエッジ流路断面が厚み方向に対称なエッジ単層部を設けるフィードブロックを用いると、図8dのような積層体Dの断面となり、積層体Cを3層にすると図8(a)のような積層体Dの断面となる。図8(a)を例にとると、積層体Cにおける樹脂Aと樹脂Bとの境界21aおよび21bはおおむね巾方向に平行であり、積層体Cの樹脂Bとエッジ単層部の樹脂Aとの境界22a、22bも概ねシートの厚み方向に沿って並行であり、層構成としては概ね理想的である。
そこで、本発明者は、さらに検討を重ね、この段差の軽減については、層構成が急激に変化することを緩和することが有効であることを見出し、冒頭の本発明に至った。
まず、本発明におけるエッジ流路巾が厚み方向に一方向に漸増するとは、厚み方向に沿って一方向に流路巾が減少せずに少なくとも一つ以上の増加する領域を有することを意味する。したがって、流路巾が変化しない区間があってもよい。特に、前述のモーメントMaを大きくしやすいことから、エッジ流路巾は、積層体Cの樹脂Bと接する部分において、その最小値であるWaから最大値であるWbに変化することが好ましく、さらにその変化が複数の段階で行われることが好ましく、特に厚み方向にある程度の巾をもった連続的な変化であることが好ましい。一方、積層体Cの樹脂Aと接するエッジ単層部の部分は、エッジ流路巾を変化させても良いし、一定としても良い。
0.3≦(Wm−Wa)/(Wb−Wa)≦0.7
(Wm−Wa)/(Wb−Wa)がこの範囲を外れると、前述のモーメントMaが小さくなりエッジ部層構成遷移領域巾(Ws)を大きくしにくくなる。そのような観点から、より好ましい(Wm−Wa)/(Wb−Wa)の下限は、0.33、上限は0.67である。
0.05≦(Wb−Wa)/Hg≦0.5
(Wb−Wa)/Hgがこの範囲を外れると、前述のモーメントMaが小さくなりエッジ部層構成遷移領域巾(Ws)を大きくしにくくなる。そのような観点から、より好ましい(Wb−Wa)/Hgの下限は、0.07、上限は0.4である。
0.05≦Wa/Wb≦0.9
Wa/Wbが上限より大きいと従来技術に近づき段差をマイルドにする効果が少なく横延伸時の切断頻度が増し、下限より小さいと、例えば図8(c)の層構成の遷移巾Wsが増大し、完全単層巾Wdは減少し、エッジ単層部に回収ポリマーを投入しようとするとその比率が下がるため、コストダウンの観点から好ましくない。そのような観点から、より好ましいWa/Wbの下限は0.1、上限は0.8である。
本発明において、第2合流部の積層体Cの断面13は矩形が好ましく、単層遷移域を精密に制御でき、また多層製品部の最エッジまで良好な層厚みで積層できる。
また、第1の合流部における樹脂Aと樹脂Bとの流路は、後述の通り、積層体Cにおける樹脂Aと樹脂Bの割合が5:95〜40:60の範囲になるような流路断面を持つように形成されていれば良い。
本発明の多層延伸フィルムの製造方法は、単層ダイの上流側に前述のフィードブロックを配し、樹脂Aと樹脂Bとを溶融状態で合流させ、樹脂Aと樹脂Bの割合(面積比)が5:95〜40:60の積層体Cを形成し、前記積層体Cの少なくとも一方の巾方向端部に、樹脂Aを溶融状態でエッジ単層部として合流させエッジ単層部付き積層体Dを形成する工程と、得られた積層体Dをシート状にダイから押し出して未延伸シートとする工程と、得られた未延伸状態の積層体Dを製膜方向およびその厚み方向に直交する方向(巾方向)に延伸し、エッジ単層部をトリミングして多層延伸フィルムとする工程とからなる。
本発明において、未延伸シートにおけるWsの巾は、ダイ6の巾にもよるが、15〜200mmが好ましい。ダイ6の巾は500〜3000mmが好ましく、トリミングしてフィルム屑とするエッジの巾は製品の採り巾と巾歩留まりの観点から2軸延伸後で30〜300mmが好ましい。
得られたポリエステルの固有粘度はP−クロロフェノール/1,1,2,2−テトラクロロエタン(40/60重量比)の混合溶媒を用いてポリマーを溶解して35℃で測定して求めた。
得られたフィルムを試料巾10mm、長さ15cmで切り取り、チャック間100mm、引張速度10mm/分、チャート速度500mm/分の条件で万能引張試験装置(東洋ボールドウィン製、商品名:テンシロン)にて引っ張る。得られた荷重―伸び曲線の立ち上がり部の接線よりヤング率を計算した。
延伸後の多層フィルムを層間の空気を排除しながら10枚重ね、JIS規格のC2151に準拠し、(株)ミツトヨ製ダイヤルゲージMDC−25Sを用いて、10枚重ね法にて厚みを測定し、1枚当りのフィルム厚みを計算する。この測定を10回繰り返して、その平均値を1枚あたりの多層フィルムの全体厚みとした。
未延伸シートから小片を切り出しエポキシ樹脂にて固定成形し、ミクロトームにて約60nmの厚みの超薄切片(フィルムの製膜方向および厚み方向に平行に切断する)を作成する。この超薄切片の試料を透過型電子顕微鏡(日立製作所製H−800型)にて観察し、層の境界を調べた。シートの巾方向に沿って2mmピッチで観察を繰り返し、樹脂Bの割合の変化からWp、Ws、Wdを求めた。なお、Wsは未延伸シートのヘーズ(透過率の差異による曇り)の変化としても、目視で概ね特定できる。なお、延伸後のフィルムで層構成を測定することも可能ではある。
未延伸シートをシートの巾方向全巾に渡り短冊状に切り出した。製膜方向には約10mmの巾とした。その表面をアルコールで拭きゴミ採りをしたのち、アンリツ製の接触式厚み計で、短冊を10mm/sで走行させシート巾方向1mmピッチで厚みを測定しグラフにした。図6(b)と図7(b)において厚み斑の2つ以上の変極点のうち極小のうちの最小値と極大のうちの最大値を同図のように選び、段差の巾c(mm)と段差の絶対値d(μm)からd/cを求めた。
○ ・・・ d/cが1.00未満である(段差が滑らか)
× ・・・ d/cが1.00以上である(段差がシャープである)
実施例および比較例にて、3時間以上製膜し、横延伸での切断の頻度に応じて、以下の基準で判定した。
○ ・・・ 横延伸する際、フィルムが0回/3時間で切断する。
△ ・・・ 横延伸する際、フィルムが1〜2回/3時間で切断する。
× ・・・ 横延伸する際、フィルムが3回以上/3時間で切断する。
PEN1:固有粘度0.620dl/gのポリエチレン−2,6−ナフタレート
PEN2:PEN1を溶融製膜したのち、回収した固有粘度0.572dl/gのポリエチレン−2,6−ナフタレート
PEN3:PEN2を再度溶融製膜したのち、回収した固有粘度0.535dl/gのポリエチレン−2,6−ナフタレート
PEN4:6,6’−(エチレンジオキシ)ジ−2−ナフトエ酸成分を全酸成分の70モル%共重合した固有粘度0.620dl/gのポリエチレン−2,6−ナフタレート
PEN5:PEN1とPEN4とを溶融製膜したのち、回収した6,6’−(エチレンジオキシ)ジ−2−ナフトエ酸成分を全酸成分の12モル%共重合した固有粘度0.572dl/gのポリエチレン−2,6−ナフタレート
図1及び図2及び図3bで示される装置を用い未延伸シートを連続的に作成し、さらに延伸して2層フィルムを製膜した。
すなわち、樹脂Aとして前述のPEN2を、樹脂Bとして前述のPEN1とを用意し、170℃で6時間乾燥後、押出し機1および3にそれぞれ供給し、295℃まで加熱して溶融状態とし、ギアポンプで吐出量を一定とし、ポリマーフィルターで約5〜10分の滞留時間で濾過し、ポリマーパイプを通してフィードブロック5へ導いた。フィードブロックの2層合流部5aで、樹脂Aを2つに分岐し、一方をa2として樹脂Bと重ね第1の合流部で2層積層体流とし、他方をエッジ樹脂a1として第2の合流部5bに導いた。a1をエッジ樹脂の流路12a、12bで絞り、流路の形状はHg=24mm、Hb=6mm、Ha−b=18mm、Wa=5mm、Wb=10mm、Wm=8.1とし、2層積層体流と合流させダイ6へ導きシート状に吐出させ、図示省略した静電ピンニングワイヤーで60℃に温調されたキャスティングドラム7にシートを密着冷却させ、巾445mmの未延伸シート8を連続的に作成した。なお、未延伸積層フィルムで確認したときの、積層体Cにおける樹脂Aと樹脂Bの厚み比は、32:68であった。
得られた2層製品部のヤング率は、48時間連続したときと、縦が5.9GPa、横が8.4GPaであって層構成は巾方向の中央で樹脂Pの層厚みが32%であった。
得られた2層製品部のヤング率は、48時間連続したときと、縦が5.9GPa、横が8.4GPaであって層構成は巾方向の中央で樹脂Pの層厚みが32%であった。
図3bにおいて、表1に示すように、Wa=8mm、Wm=9.3のエッジ流路断面のもに変更し、積層体Cでの樹脂Aと樹脂Bの割合を変更した以外は実施例1と同様の方法で連続8時間製膜し2層2軸延伸フィルムを得た。この間、テンター切断はなかった。
図3bにおいて、Wa=1mm、Wm=6.6のエッジ流路断面のもに変更し、積層体Cでの樹脂Aと樹脂Bの割合を変更した以外は実施例1と同様の方法で連続3時間製膜し2層2軸延伸フィルムを得た。この間、テンター切断はなかった。
樹脂AとしてPEN2をPEN3に変更しIV差を大きくした以外は実施例1と同様の方法で連続24時間製膜し2層2軸延伸フィルムを得た。この間、テンター切断はなかった。
さらに、実施例1と同じく、トリミングしたエッジ単層部から再生チップ3と、巻き取った2層フィルムの製品部から再生チップ3を製造した。2層製品部からの再生チップ4のIVは0.540dl/g、エッジ単層部からの再生チップ3のIVは0.520dl/gであった。これらの再生チップ3と4とを、重量比25:75で混合した平均の固有粘度が0.535dl/gである再生樹脂を、上記樹脂Aの原料として用いたPEN3の代わりに使用し、連続3時間製膜した。この間もテンターで切断はなかった。
エッジ単層部として合流させる樹脂Aの流路断面を、Wa=5mm、Wb=10mm、Wm=7.3、Hg=24mm、Ha=12mm、Ha−b=2mm、Hb=10mmの図5で示される流路断面のもに変更し、積層体Cでの樹脂Aと樹脂Bの割合を変更した以外は実施例1と同様の方法で連続3時間製膜した。この間、テンター切断はなかった。
図3aの第2の合流部を用い、第1の合流部で3層積層とした以外は実施例1と同様の方法で連続3時間製膜した。この間、テンター切断はなかった。
なお、未延伸積層フィルムで確認したときの、積層体Cにおける樹脂Aと樹脂Bの厚み比は、32:68(具体的には樹脂A:樹脂B:樹脂A=16:68:16)であった。
樹脂AをPEN2からPEN5に変更してエッジ樹脂とし、図3cの第2の合流部を用い、Wa=5mm、Wb=10mm、Wm=8.5、Hg=24mm、Hb=2mm、Ha−b=22mmとし、第1の合流部で2種類の樹脂を交互に50層に積層し、横延伸倍率を7.8に変更した以外は実施例1と同様の方法で連続24時間製膜した。この間、テンター切断はなかった。
なお、未延伸積層フィルムで確認したときの、積層体Cにおける樹脂Aと樹脂Bの厚み比は、32:68(具体的には樹脂A:樹脂B・・・樹脂A:B=1.28:2.72・・・1.28:2.72)であった。
得られた50層製品部のヤング率は縦が5.7GPa、横が8.5GPaであって、層構成は巾方向の中央で樹脂Bの層厚みが68%、樹脂Aと樹脂Bの各樹脂の層は概ね均等な厚みであった。
得られた50層製品部のヤング率は縦が5.7GPa、横が8.5GPaであって、層構成は巾方向の中央で樹脂Bの層厚みが68%、樹脂Aと樹脂Bの各樹脂の層は概ね均等な厚みであった。
図4aの第2の合流部を用い、エッジ樹脂の溝巾を8mm均一に変更した以外は実施例1と同様の方法で製膜を開始した。テンターに一軸縦延伸フィルムを通しても数分でエッジの遷移領域付近から切断することを5回繰り返し約2時間経過した時点で断念した。最後のサンプルは製品部の厚みが5μm、層構成は製品の中央で樹脂Aの層厚みが32%であった。
エッジ単層部として合流させる樹脂Aの流路断面を、Wa=5mm、Wb=10mm、Wm=7.5、Hg=24mm、Ha−b=12mmと12mmの図4bで示される流路断面のもに変更し、積層体Cでの樹脂Aと樹脂Bの割合を変更した以外は実施例1と同様の方法で連続3時間製膜した。実施例1と同様の方法で製膜した。遷移巾Wdが小さく、約3時間でテンターでの切断が4回であった。
図4aの第2の合流部を用い、エッジ樹脂の溝巾を8mmに変更した以外は実施例6と同様の方法で製膜した。約3時間でテンターでの切断が4回で、生産性の悪い結果となった。製品部の厚みは5μm、層構成は製品の中央で樹脂Pの層厚みの合計が32%であった。
図4aの第2の合流部でエッジ樹脂の溝巾を8mmに変更した以外は実施例7と同様の方法で製膜した。約3時間でテンターでの切断が3回で、生産性の悪い結果となった。製品部の厚みは5μm、50層製品部の層構成は巾方向の中央で樹脂Bの層厚みが68%であった。
2:樹脂A側のポリマーパイプ
3:樹脂B側の押出機
4:樹脂B側のポリマーパイプ
5:フィードブロック
5a:フィードブロックの第1の合流部
5b:フィードブロックの第2の合流部
6:ダイ
7:キャスティングドラム
8:溶融未延伸シートまたは未延伸シート
11a、11b:ピン部材
12a、12b:エッジ単層部として合流させる樹脂Aの流路断面(ピン部材の溝またはピン部材溝断面)
13:積層体Cの流路断面
21a、21b:未延伸シート断面における積層A中の樹脂Aと樹脂Bの境界
22a、22b:未延伸シート断面における積層体Cの樹脂Bとエッジ単層部の樹脂Aとの境界
A:樹脂A(エッジ単層部用樹脂)
B:樹脂B(非エッジ単層部用樹脂)
F−F:エッジ合流部、または第2の合流部の分割線
Hg:エッジ単層部として合流させる樹脂Aの流路断面を見たときの、流路の高さ(エッジ流路高さ)
Ha:エッジ単層部として合流させる樹脂Aの流路断面を見たときの、エッジ流路巾が最小値である流路の高さ
Ha−b:エッジ単層部として合流させる樹脂Aの流路断面を見たときの、エッジ流路巾が最小値から最大値に変化している流路の高さ
Hb:エッジ単層部として合流させる樹脂Aの流路断面を見たときの、エッジ流路巾の最大値である流路の高さ(エッジ流路高さ)
Ma:本発明のエッジ樹脂の流れに作用するモーメントのイメージ
Mb:従来技術のエッジ樹脂の流れに作用するモーメントのイメージ
Wa:エッジ流路巾の最小値
Wb:エッジ流路巾の最大値
Wm:平均エッジ流路巾(エッジ流路断面の断面積をエッジ流路高さHgで割った値)
Wd:未延伸シートの流れ方向に直交する方向の断面を見たときの、エッジ単層部の巾
Wp:未延伸シートの流れ方向に直交する方向の断面を見たときの、樹脂Bの割合が幅方向の中央部と5%以上の変化しない製品となる部分の巾
Ws:未延伸シートの流れ方向に直交する方向の断面をエッジ単層部から巾方向における中心部の位置までみたとき、樹脂Bが存在してから未延伸シートの巾方向における中心部の位置の樹脂Bの割合の95%になるまでの巾(エッジ部層構成遷移領域の巾)
a:樹脂Aの流れ方向
a1:エッジ単層部に置ける樹脂Aの流れ方向
a2:積層体Cにおける樹脂Aの流れ方向
b:積層体Cにおける樹脂Bの流れ方向
c:未延伸シートの巾方向に厚みを測定したときのエッジ部層構成遷移領域における局所的厚み斑の巾(局所的厚み斑の巾)
d:未延伸シートの巾方向に厚みを測定したときのエッジ部層構成遷移領域における局所的厚み斑の段差絶対値(局所的厚み斑の段差の絶対値)
x:積層体Cの樹脂Aと樹脂B界面に沿った方向で、かつ、樹脂AまたはBの進行方向に直交する方向(巾方向)
y:樹脂AまたはBの進行方向(製膜方向)
z:積層体Cの樹脂Aと樹脂Bの界面に直交する方向(厚み方向)
Claims (14)
- 単層ダイの上流側に配されるフィードブロックであって、
樹脂Aと樹脂Bとを、溶融状態で合流させ積層体Cを形成させる第1の合流部と、前記積層体Cの少なくとも一方の巾方向端部に、樹脂Aを溶融状態でエッジ単層部として合流させエッジ単層部付き積層体Dを形成させる第2の合流部とを有し、
第2合流部におけるエッジ単層部として合流させる樹脂Aの流路について、樹脂Aの進行方向に直交する断面(エッジ流路断面)をみたとき、エッジ流路断面の巾(エッジ流路巾)が、積層体Cの厚み方向に沿って一方向に流路巾が減少せず、一方向に漸増する領域を有することを特徴とするフィードブロック。 - 前記漸増するエッジ流路巾は、少なくとも積層体Cの樹脂Bと接する領域において、連続的に漸増する請求項1に記載のフィードブロック。
- 前記漸増するエッジ流路巾は、最小エッジ流路巾(Wa)、最大エッジ流路巾(Wb)および平均エッジ流路巾(Wm)とが、以下の関係を満足する請求項1記載のフィードブロック。
0.3≦(Wm−Wa)/(Wb−Wa)≦0.7
(ここで、Wmは、エッジ流路断面の断面積を、エッジ流路断面の巾方向に直交する方向の最大長さ(エッジ流路高さ:Hg)で割った値である。) - 最小エッジ流路巾(Wa)と最大エッジ流路巾(Wb)とが、以下の関係を満足する請求項3記載のフィードブロック。
0.05≦Wa/Wb≦0.9 - 最小エッジ流路巾(Wa)および最大エッジ流路巾(Wb)と、エッジ流路高さ(Hg)とが、以下の関係を満足する請求項1記載のフィードブロック。
0.05≦(Wb−Wa)/Hg≦0.5 - 前記漸増するエッジ樹脂流路巾が、溝を設けた円形のピン部材によって形成される請求項1記載のフィードブロック。
- 単層ダイの上流側に請求項1〜6のいずれかに記載のフィードブロックを配し、樹脂Aと樹脂Bとを溶融状態で合流させ、樹脂Aと樹脂Bの割合が5:95〜40:60の積層体Cを形成し、前記積層体Cの少なくとも一方の巾方向端部に、樹脂Aを溶融状態でエッジ単層部として合流させエッジ単層部付き積層体Dを形成する工程と、
得られた積層体Dをシート状にダイから押し出して未延伸シートとする工程と、
得られた未延伸状態の積層体Dを製膜方向およびその厚み方向に直交する方向(巾方向)に延伸し、エッジ単層部をトリミングして多層延伸フィルムとする工程とを有する多層延伸フィルムの製造方法。 - 各層を形成するために用いる樹脂のそれぞれの固有粘度を測定したとき、固有粘度の最大値と最小値の差が0.010〜0.085である請求項7に記載の多層延伸フィルムの製造方法。
- 前記最小の固有粘度を示す樹脂が、樹脂Aである請求項8記載の多層延伸フィルムの製造方法。
- 前記樹脂Aの少なくとも一部に、エッジ単層部をトリミングした回収樹脂を用いる請求項7記載の多層延伸フィルムの製造方法。
- 前記多層延伸フィルムの厚みが1.0〜10.0μmである請求項7に記載の多層延伸フィルムの製造方法。
- 樹脂Aおよび樹脂Bがエチレンナフタレートまたはエチレン−2,6−ナフタレンジカルボキシレートを主たる繰り返し成分とする請求項7記載の多層延伸フィルムの製造方法。
- 前記巾方向の延伸の延伸倍率が2.5〜8.0の範囲である請求項7記載の多層延伸フィルムの製造方法。
- 前記未延伸シートの製膜方向に直交する断面をエッジ単層部から巾方向における中心部の位置までみたとき、樹脂Bが存在してから未延伸シートの巾方向における中心部の位置の樹脂Bと同じになるまでの巾(エッジ部層構成遷移領域の巾)が15〜200mmの範囲である請求項7記載の多層延伸フィルムの製造方法。
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