JP5746345B2 - 可変直列インピーダンスによる固体光源の温度制御 - Google Patents

Description

関連出願の参照
本出願は、２０１１年８月２日に出願した米国特許出願ＮＯ.１３／１９６,４６４及び２０１０年８月６日に出願した仮出願ＮＯ.６１／３７１,５４４に基づく優先権を主張し、これら両方の全内容が参照により本願明細書に組み込まれる。

本発明は、照明、及び、より端的には固体光源の電子制御に関する。

限定するわけではないが任意のタイプの発光ダイオード（ＬＥＤ）（例えば、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＰＬＥＤ等）といった固体光源は、電流駆動の電子デバイスである。典型的には、１以上の固体光源が、限定するわけではないが定電流源といった電流源により駆動される。ライトエンジン（ｌｉｇｈｔ ｅｎｇｉｎｅ）といったモジュール内に配置される場合若しくは単独の固体光源は、光学系（例えば、レンズ）及び／又は限定するわけではないが蛍光体といった関連の波長変換素子を追加的に含んでも良い。これらの追加要素が、別々又は一緒に、固体光源の主要出力光を異なる波長／色の副次出力光に変換するかもしれない。

従前の減光技術の活用により定電流源の出力電流を調整して固体光源の出射光レベルを調整しても良い。例えば、パルス幅変調（ＰＷＭ）又は定電流源の出力電流の振幅変調、若しくは定電流源の定常ＤＣ出力の調整により、１以上の固体光源を含むライトエンジンの出射光レベルを調整しても良い。

１以上の固体光源を含むモジュールの設計時の配慮事項は、モジュール、より端的には固体光源により生成される熱である。状況によっては、そのモジュール近傍の領域での温度が閾値温度を超える場合に固体光源モジュールへの電力供給を少なくとも一時的に除くことが有用であるかもしれない。固体光源モジュール内の過熱状態に起因する温度制御及び／又は温度シャットダウンを、固体光源ら及び／又はモジュールに取付けられたプリント回路基板（ＰＣＢ）上に実装された従前のバイメタル熱スイッチを活用して実行しても良い。バイメタル熱スイッチは、過熱状態に応じて、回路をオープンにしてモジュールへの電力供給を遮断するように構成される。

しかしながら、従前のバイメタルスイッチはかさ張ることがあり、従って、モジュール内の空間を広く占有することがある。ある設計においては、固体光源モジュールが、そのようなスイッチを収容する広い利用可能空間を有するかもしれない。しかしながら、特に空間が希少なモジュール設計においては、そのようなスイッチの使用が実用的ではないかもしれない。更に、利用可能な空間に関わらず、そのようなスイッチは、典型的には、ＬＥＤといった固体光源を含む照明モジュールの予定寿命と比較して幾分制限された寿命を有する。

本発明の実施形態は、温度センサ、可変インピーダンス回路、及び制御回路を概して含む過熱保護回路を提供する。可変インピーダンス回路は、電流源（例えば、定電流源）及び（１以上のモジュールの一部又はそれとは別の）複数の固体光源に対して直列に結合される。過熱保護回路が、検出温度に基づいて可変インピーダンス回路を制御するように構成され、複数の固体光源へ流れる電流が低減する。制御回路への電源電圧が制御回路の最小電源電圧を超えるときに検出温度が所定の閾値温度を超えると、過熱保護回路が活性化する。

実施形態によっては、過熱保護回路への入力電圧が、電流源（例えば、定電流源）の出力電圧により提供されるが、この点は、電流源により駆動される負荷のインピーダンス及び／又は選択された減光入力設定（ｄｉｍｍｉｎｇ ｉｎｐｕｔ ｓｅｔｔｉｎｇ）に依存して変動するかもしれない。例えばロー（Ｌｏｗ）減光設定に起因して電流源出力電圧が低いとき、過熱保護回路への入力電圧が、制御回路の少なくとも一部の最小電源電圧未満に降下するかもしれない。従って、過熱保護回路は、最小電源電圧未満の入力電圧を補償するように構成された低電圧補償回路を含んでも良い。

例えば、入力電圧が最小電源電圧に対応するロー（Ｌｏｗ）電圧閾値未満に降下する時、過熱保護回路が、制御回路とは独立に、可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するように構成されると良い。これにより、例えば、ロー（Ｌｏｗ）減光設定により画定される非常に低い出射光レベルで固体光源の通常動作が許容される。低電圧補償回路は、更に、制御回路への電源電圧に入力電圧の変動が影響することを補償するように構成されると良い。例えば、低電圧補償回路は、例えばコンデンサといった電力蓄積素子を含んでも良く、減光過程における入力電圧の減少を遅延させるように構成される。

ある実施形態においては、過熱保護回路が提供される。過熱保護回路は、定電流源及び複数の固体光源に結合されるべく構成された可変インピーダンス回路と、複数の固体光源に電流を供給し、過熱保護回路のための電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成された定電流源と、複数の固体光源の温度を検出するように構成された温度センサと、電源電圧が少なくとも制御回路の最小電源電圧であるときに複数の固体光源へ流れる電流を調整するべく、電源電圧を受け、検出温度に基づいて可変インピーダンス回路を駆動するように構成された制御回路と、を含む。

関連実施形態においては、過熱保護回路は、検出温度とは独立に、電源電圧が最小電源電圧未満のとき可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するべく構成された低電圧補償回路を更に含んでも良い。更なる関連実施形態においては、低電圧補償回路が、電源電圧が最小電源電圧未満のとき可変インピーダンス回路から制御回路を隔離するべく構成された低電圧制御回路を含んでも良い。更なる別の関連実施形態においては、低電圧補償回路は、出力電圧が最小電源電圧未満に降下した後の期間に最小電源電圧よりも高く電源電圧を維持するべく構成された電力蓄積素子を含んでも良い。

別の関連実施形態においては、制御回路が、温度閾値回路；及び比較回路；を含んでも良く、比較回路が、温度閾値回路及び温度センサに結合しても良く、また、比較回路は、検出温度が事前設定の閾値温度以上のとき可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態に駆動するべく構成されても良い。更なる関連実施形態においては、比較回路は、検出温度と事前設定の閾値温度間の差に基づいて可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態と低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動するべく構成されても良い。

また他の関連実施形態においては、複数の固体光源が、複数の固体光源モジュール内に配置されるかもしれない。

別の実施形態においては、過熱保護照明システムが提供される。過熱保護照明システムは、１以上の固体光源モジュール内に配置された複数の固体光源と、複数の固体光源へ電流を供給し、電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成された定電流源と、過熱保護回路にして、定電流源及び複数の固体光源に結合した可変インピーダンス回路と、複数の固体光源の温度を検出するように構成された温度センサと、電源電圧が少なくとも制御回路の最小電源電圧のときに複数の固体光源へ流れる電流を制御するべく、電源電圧を受け、検出温度に基づいて可変インピーダンス回路を駆動するように構成された制御回路と、を含む、過熱保護回路と、を含む。

関連実施形態においては、過熱保護回路が、検出温度とは独立に、電源電圧が最小電源電圧未満のとき可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するべく構成された低電圧補償回路を更に含んでも良い。更なる関連実施形態においては、低電圧補償回路が、電源電圧が最小電源電圧未満のとき可変インピーダンス回路から制御回路を隔離するべく構成された低電圧制御回路を含んでも良い。更なる別の関連実施形態においては、低電圧補償回路は、出力電圧が最小電源電圧未満に降下した後の期間に最小電源電圧よりも高く電源電圧を維持するべく構成された電力蓄積素子を含んでも良い。

別の関連実施形態においては、制御回路が、温度閾値回路及び比較回路を含んでも良く、比較回路が、温度閾値回路及び温度センサに結合しても良く、また、比較回路は、検出温度が事前設定の閾値温度以上のとき可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態に駆動するべく構成されても良い。更なる関連実施形態においては、比較回路は、検出温度と事前設定の閾値温度間の差に基づいて可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態と低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動するべく構成されても良い。

また他の関連実施形態においては、定電流源が、減光入力信号を受信し、その減光入力に基づいて複数の固体光源へ電流を供給するように構成されても良い。

別の実施形態においては、過熱保護の提供の方法が提供される。本方法は、定電流源及び複数の固体光源に可変インピーダンス回路を結合し、ここで、前記定電流源が、複数の固体光源に電流を供給し、電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成され、温度センサを用いて複数の固体光源の温度を検出し、そして電源電圧が少なくとも制御回路の最小電源電圧であるときに複数の固体光源へ流れる電流を調整するべく、制御回路により可変インピーダンス回路を駆動する。

関連実施形態においては、駆動が、検出温度とは独立に、電源電圧が最小電源電圧未満のとき低電圧補償回路により可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するステップを含んでも良い。更なる関連実施形態においては、当該方法が、電源電圧が最小電源電圧未満のとき低電圧制御回路により可変インピーダンス回路から制御回路を隔離するステップを更に含んでも良く、ここで、低電圧制御回路が、低電圧補償回路の一部である。更なる別の関連実施形態においては、当該方法は、低電圧補償回路の電力蓄積素子により、出力電圧が最小電源電圧未満に降下した後の期間に最小電源電圧よりも高く電源電圧を維持することを更に含んでも良い。

別の関連実施形態においては、駆動が、制御回路の比較回路により、検出温度が事前設定の閾値温度以上のときに可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態に駆動することを含んでも良く、ここで、比較回路が、温度閾値回路及び温度センサに結合している。更なる関連実施形態においては、駆動が、制御回路の比較回路により、検出温度と事前設定の閾値温度間の差に基づいて可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態と低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動するステップを含んでも良い。

本明細書に開示の上述の及び他の目的、特徴及び利点は、異図に亘り同一参照文字により同一部分が示された添付図面に図示されたように、本明細書に開示の特定の実施形態の後述の説明から明らかになるだろう。図面は、必ずしもスケールされたものではなく、むしろ、本明細書に開示の原理を図示することに重きが置かれている。

図１は、本願に開示の実施形態に係る過熱保護照明システムのブロック図を示す。

図２は、図１の過熱保護照明システムの制御回路のブロック図である。

図３は、本願に開示の実施形態に係る過熱保護照明システムの概略図である。

図４は、本願に開示の実施形態に係る過熱保護照明システムの概略図である。

図５は、本願に開示の実施形態に係る過熱保護照明システムのブロック図である。

図６は、本願に開示の実施形態に係る過熱保護照明システムの概略図である。

図７は、ＰＷＭデューティーサイクル９８％の、図６に図示されたシステムでの例示の時間に対する入力電流Ｉ_IN及び入力電圧Ｖ_INのグラフを示す。 図８は、ＰＷＭデューティーサイクル５０％の、図６に図示されたシステムでの例示の時間に対する入力電流Ｉ_IN及び入力電圧Ｖ_INのグラフを示す。 図９は、ＰＷＭデューティーサイクル４％の各々の、図６に図示されたシステムでの例示の時間に対する入力電流Ｉ_IN及び入力電圧Ｖ_INのグラフを示す。

図１０は、本願に開示の実施形態に係る方法のブロックフロー図である。

図１は、本願に開示の実施形態に係る過熱保護照明システム１００（以降、システム１００）のブロック図である。本システム１００は、定電流源１０２、ＬＥＤアセンブリ１０４、及び過熱保護回路１１０を含む。定電流源１０２は、相対的に一定の電流Ｉ_INをＬＥＤアセンブリ１０４へ供給し、システム１００へ可変入力電圧Ｖ_INを供給するように構成された既知の電流源であっても良い。過熱保護回路１１０の動作のための電源電圧を設定することに定電流源１０２からの可変入力電圧Ｖ_INを用いても良い。

ＬＥＤアセンブリ１０４は、複数の固体光源モジュール１０６−１〜１０６−ｎ、総じて固体光源モジュール１０６、及びプリント回路基板（ＰＣＢ）１０８を含んでも良い。各固体光源モジュール１０６−１〜１０６−ｎが、少なくとも１つの固体光源を含む。従って、固体光源モジュール１０６が、複数の固体光源を含んでも良い。幾つかの実施形態においては、固体光源モジュール群１０６がプリント回路基板（ＰＣＢ）１０８又は同等の基板上に実装されるだろう。実施形態によっては（図１では不図示）、定電流源１０２が、例えば、ＬＥＤアセンブリ１０４又は過熱保護回路１１０の如く同一のプリント回路基板１０８上又はこれとの関係において局所的に設けられても良く、若しくは、これらから離間して設けられても良く、例えば、物理的に別のプリント回路基板上に又は別のハウジング内に設けられる。

過熱保護回路１１０は、温度センサ１１２、制御回路１１４、及び可変インピーダンス回路１１６を含む。一般的には、過熱保護回路１１０は、温度センサ１１２が固体光源モジュール群１０６付近の温度が所定閾値を超えることを示すとき、固体光源モジュール群１０６に流れる電流をゼロ又はゼロ付近まで低減する、例えば、固体光源（群）をターンオフするように構成される。温度センサ１１２が固体光源モジュール群１０６近傍の温度が所定閾値未満に降下したことを示すとき、過熱保護回路１１０は、固体光源モジュール群１０６に流れる電流を通常動作値に復帰させる、例えば、固体光源群をターンオンすると良い。

温度センサ１１２は、限定するわけではないがサーミスター又は集積回路温度センサといった既知のタイプの温度センサであると良い。システム１００で使用される温度センサは、固体光源モジュール群１０６に関する温度に応じて変動する抵抗、又は出力といった特性を有するべきであり、ＬＥＤアセンブリ１０４内又は上に位置付けても良い。例えば、温度センサ１１２は、プリント回路基板１０８上又は隣接して実装されても良い。本願においては、温度センサが、温度を示す、若しくは単に温度を「示唆」する「出力」を提供するものとして記述される。本願に用法の如く、そのような用語は、温度センサの温度依存値、特性、若しくは出力、及び／又は温度センサに結合した要素又はシステムの値、特性、若しくは出力を言及するものとして理解されるべきである。例えば、サーミスター温度センサは、比較回路への閾値電圧を変更し得る温度依存抵抗を有する。本願の開示においては、サーミスターの温度依存抵抗が、温度を示す、若しくは温度を示す温度センサの「出力」として記述されるかもしれない。

制御回路１１４が、温度センサ１１２及び可変インピーダンス回路１１６に結合される。実施形態によっては、制御回路１１４がプリント回路基板１０８上に実装される。代替的若しくは追加的に、制御回路１１４が、これから離される（例えば、同一のプリント回路基板上になく、及び／又は同一のハウジング内にない）。可変インピーダンス回路１１６は、制御回路１１４の出力に応じて、例えば、離散的又は線形的に変動するインピーダンスを呈示する。制御回路１１４が、温度センサ１１２の出力に応じて可変インピーダンス回路１１６のインピーダンスを設定するように構成される。例えば、温度センサ１１２がその近傍の温度が所定閾値を超えることを示すならば、制御回路１１４は、可変インピーダンス回路１１６を高インピーダンス状態に設定するべく構成されると良く、固体光源モジュール群１０６に流れる電流がゼロ又はゼロ付近まで低減される。温度センサ１１２がその近傍の温度が所定閾値未満にある又はそれまで下がったことを示すならば、制御回路１１４は、可変インピーダンス回路１１６をその高インピーダンス状態よりも低い低インピーダンス状態に設定するように構成されても良い。低インピーダンス状態は、可変インピーダンス回路１１６が固体光源モジュール群１０６の出射光レベルに影響することを最小限とし、可変インピーダンス回路１１６内での電力損失を最小限とするように設定される。制御回路１１４は、高及び低インピーダンス状態間の離散的な変化を伴うように可変インピーダンス回路１１６のインピーダンスを設定するように構成されても良く、若しくは、高及び低インピーダンス状態間の可変インピーダンス回路１１６のインピーダンスの緩慢な遷移を生じさせるように構成されても良い。高及び低インピーダンス状態間の緩慢な遷移が、過熱状態において固体光源モジュール群１０６がそこから状態変化する前、固体光源モジュール群１０６の出射光レベルを減光させるように作用しても良い。

図２は、図１に示した制御回路１１４の実施形態のブロック図である。制御回路１１４は、比較回路２０２、温度検出回路２０４、及び温度閾値回路２０６を含む。比較回路２０２が、温度検出回路２０４及び温度閾値回路２０６に結合し、また、可変インピーダンス回路１１６に出力を提供するように構成される。温度検出回路２０４は、比較回路２０２へ温度検出信号を提供するように構成される。例えば、実施形態によっては、温度検出信号が、図１に示した温度センサ１１２の温度依存（例えば、抵抗）値の指標である。温度閾値回路２０６は、比較回路２０２へ所定の閾値温度の指標の温度閾値信号を提供するように構成される。比較回路２０２は、温度検出信号及び温度閾値信号の比較値（例えば、これらの値の差）の少なくとも一部に基づいて出力を提供する。例えば、温度検出信号が温度閾値信号よりも大きくなると、比較回路２０２が、可変インピーダンス回路１１６を高インピーダンス状態に設定するように構成され、固体光源モジュール群１０６へ流れる電流が減じられる。温度検出信号が温度閾値信号未満のとき、比較回路２０２が、可変インピーダンス回路１１６を低インピーダンス状態に設定するように構成され、減光入力に基づいて固体光源モジュール群１０６へ電流が流れることが許容される。

実施形態によっては、比較回路２０２がヒステリシスを有するように構成され、これにより、比較回路２０２の出力が、温度検出信号及び温度閾値信号と同様、比較回路２０２内の比較器（図２では不図示）の出力に依存する。既知のように、ヒステリシスを有する比較回路は、入力（すなわち、温度検出信号）が閾値（すなわち、温度閾値信号）未満から増加しているか、又はその閾値（すなわち、温度閾値信号）を超えた値から減少しているかに応じて異なる入力レベルにて（出力の）状態を変化させ、より安定したスイッチングを提供する。

図３は、過熱保護照明システム１００ａの概略図である。システム１００ａは、ＬＥＤアセンブリ１０４ａ及び過熱保護回路１１０ａを含む。ＬＥＤアセンブリ１０４ａは、複数の直列配線に配列され、これらの配線が並列接続した複数の固体光源モジュール群Ｄ１−Ｄ１８を含む。当業者により理解されるように、ＬＥＤアセンブリ１０４ａは、更に、固体光源モジュール群Ｄ１−Ｄ１８内の個々の固体光源らの間の抵抗の製造バラツキを補うべく構成された複数の抵抗器Ｒ１−Ｒ９を含む。

過熱保護回路１１０ａは、温度センサ１１２、制御回路１１４ａ、及び可変インピーダンス回路１１６を含む。図３においては、温度センサ１１２は、負の温度係数（ＮＴＣ）サーミスターである。実施形態によっては、温度センサ１１２が、ＬＥＤアセンブリ１０４ａに隣接して配置されても良く、温度センサ１１２の出力が、そのアセンブリ及び／又は固体光源モジュール群Ｄ１−Ｄ１８の温度に応じて変動する。制御回路１１４ａは、温度検出回路２０４、温度閾値回路２０６、及びヒステリシスを有する比較回路２０２を含む。定電流源１０２ａから供給される入力電圧Ｖ_INを抵抗器Ｒ１０及びツェナーダイオードＤ１９の両端間に結合し、制御回路１１４ａへの電源電圧Ｖ_CCが提供される。定電流源１０２ａから供給される入力電圧Ｖ_INから電源電圧Ｖ_CCを供給することにより、制御回路１１４ａと温度センサ１１２が、例えば、少なくとも１つの固体光源モジュール群Ｄ１−Ｄ１８のように同一のプリント回路基板上にて、定電流源１０２ａから離れて位置付けられ、これにより、コンパクト及び／又は後付構成が許容される。

比較回路２０２は、比較器Ｕ１、及び比較器Ｕ１の非反転入力端子と出力端子の間に結合した抵抗器Ｒ１６を含む。温度検出回路２０４は、温度センサ１１２及び分圧器の電源電圧Ｖ_CCに結合した抵抗器Ｒ１３を含む。温度検出回路２０４は、温度センサ１１２の出力及びＬＥＤアセンブリ１０４ａ近傍の温度を指標する温度検出信号、つまり、温度センサ１１２、抵抗器Ｒ１３、及び電源電圧Ｖ_CCにより定まる電圧を比較器Ｕ１の反転入力端子に供給するように構成される。温度閾値回路２０６は、抵抗器Ｒ１５及び分圧器の電源電圧Ｖ_CCに結合した抵抗器Ｒ１４を含む。温度閾値回路２０６は、ＬＥＤアセンブリ１０４ａ及び／又は固体光源モジュール群Ｄ１−Ｄ１８の公称の閾値温度に対応する温度閾値信号、すなわち、抵抗器Ｒ１５、抵抗器Ｒ１４、及び電源電圧Ｖ_CCにより定まる閾値電圧を比較器Ｕ１の非反転入力端子へ供給するように構成される。

可変インピーダンス回路１１６は、制御回路１１４ａの出力端子に抵抗器Ｒ１７を介して結合され、トランジスタＱ１、抵抗器Ｒ１１、及びツェナーダイオードＤ２０を含む。トランジスタＱ１は、ＬＥＤアセンブリ１０４ａ及びグランド電位の間に結合される。抵抗器Ｒ１１及びツェナーダイオードＤ２０は、ゲート電圧Ｖ_gを生成するように構成され、制御回路１１４ａからの出力が無くても、トランジスタＱ１が低インピーダンス状態（すなわち、伝導状態）に維持される。低インピーダンス状態は、つまりはトランジスタＱ１の所定のオン抵抗値であるトランジスタＱ１のＲ_ds(ON)のドレイン−ソース間抵抗Ｒ_dsに対応する。既知のように、相対的に小さいＲ_ds(ON)が、相対的に大きな値よりも小さい電力消費やこれに付随するより少ない発熱に対応する。従って、複数の固体光源モジュール群Ｄ１−Ｄ１８に流れる電流に基づいて適切なＲ_ds(ON)を有するようにトランジスタＱ１を選択しても良い。

制御回路１１４ａは、温度検出回路２０４からの温度検出信号が閾値回路２０６からの温度閾値信号を超えるとき、トランジスタＱ１を高インピーダンス状態（すなわち、非伝導状態）へ駆動するように構成される。抵抗器Ｒ１６により提供されるヒステリシスの効果として、温度検出回路２０４からの温度検出信号が温度閾値信号の第１既定温度閾値よりも高い温度から、温度閾値信号の第２既定温度閾値よりも低い温度へと下がるとき、制御回路１１４ａは、トランジスタＱ１を低インピーダンス状態に駆動するように更に構成される。第１及び第２既定温度閾値らは、抵抗器Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６の選択に基づいて設定しても良い。第１既定温度閾値が、第２既定温度閾値よりも高くしても良い。

図４は、可変インピーダンスにより固体光源群（例えば、ＬＥＤ群）の配線群を温度制御する過熱保護照明システム１００ｂ（以下、システム１００ｂ）の別の実施形態の概略図である。システム１００ｂは、ＬＥＤアセンブリ１０４ｂ及び過熱保護回路１１０ｂを含む。過熱保護回路１１０ｂは、可変インピーダンス回路１１６、制御回路１１４ｂ、及び温度センサ１１２ｂを含む。図４においては、温度センサ１１２ｂが、温度を検出し、所定の閾値温度と検出温度を比較し、そして出力ＯＵＴ１を提供するように構成された集積回路であり、可変インピーダンス回路１１６のトランジスタＱ１を検出温度に基づいて抵抗器Ｒ１４を介して駆動するように構成される。例えば、集積回路１１２ｂは、ナショナルセミコンダクターコーポレーションから入手可能なＬＭ５６デュアル出力低電力サーモスタットであっても良く、温度センサ、及びヒステリシスを有する比較器を含む。当業者に理解されるように、ＬＭ５６が示されているが、他の集積回路及び／又は同様の機能を有する同等の回路を本願発明のスコープから逸脱することなく利用可能である。

図４においては、抵抗器Ｒ１３とツェナーダイオードＤ２０に亘り入力電圧Ｖ_IN（すなわち、定電流源１０２ｂの出力）を与えることにより、制御回路１１４ｂのための電源電圧Ｖ_CCが得られる。トランジスタＱ１がＬＥＤアセンブリ１０４ａ及びグランド電位間に結合されており、トランジスタＱ１のゲートが電源電圧Ｖ_CCの値でバイアスされ、トランジスタＱ１が低インピーダンス状態（すなわち、伝導状態）に設定される。温度センサ１１２ｂの出力が第１既定温度閾値を超えるまで増加するとき、温度センサ１１２ｂを含む制御回路１１４ｂが、トランジスタＱ１を高インピーダンス状態（すなわち、非伝導状態）に駆動するように構成される。検出温度が第１既定温度閾値よりも高い温度から第２既定温度閾値未満の温度へ減少するとき、制御回路１１４ｂは、トランジスタＱ１を低インピーダンス状態に設定するように更に構成される。

第１及び第２既定温度閾値は、抵抗器Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６及びＲ１７の選択に基づいて設定すると良い。ヒステリシスに伴い、第１既定温度閾値が第２既定温度閾値よりも高くしても良い。このようにして、固体光源モジュール群Ｄ１−Ｄ１８の固体光源を流れる電流が、検出温度に基づいて制御されても良く、固体光源モジュール群の過熱保護が図られる。

図５は、別の過熱保護照明システム１２０（以下、システム１２０）のブロック図である。図１に示したシステム１００と同様、システム１２０が、定電流源１２２、ＬＥＤアセンブリ１０４、及び過熱保護回路１３０を含む。定電流源１２２は、ＬＥＤアセンブリ１０４へ入力電流I_INを供給するように、かつ電源電圧Ｖ_CCを確保するために用いられる入力電圧電流Ｖ_INを過熱保護回路１３０に電力供給するように構成される。

定電流源１２２から供給される入力電流I_INの調整により固体光源モジュール群１０６の出射光レベルを制御しても良い。例えばパルス幅変調、振幅変調、又は入力電流I_INの変動する定常状態を生成する定電流源１２２への減光入力により入力電流I_INが調整される。例えば、パルス幅変調が用いられるとき、入力電流I_INの平均値が、変調された（ＰＷＭ）入力電流I_INのパルス幅のデューティーサイクル（期間に対するパルス幅）に依存するかもしれず、パルス幅が減光入力により画定される。用いる減光方法とは独立に、固体光源モジュール群１０６へ供給される入力電流I_INと過熱保護回路１３０への電力が減光入力設定に依存しても良い。

過熱保護回路１３０は、温度センサ１１２、制御回路１１４、可変インピーダンス回路１１６、及び低電圧補償回路１３２を含む。温度センサ１１２が制御回路１１４に結合される。低電圧補償回路１３２が、制御回路１１４、定電流源１２２、及び可変インピーダンス回路１１６に結合される。実施形態によっては、低電圧補償回路１３２が、電力調整回路１３４及び低電圧制御回路１３６を含む。そのような実施形態においては、電力調整回路１３４が、定電流源１２２と制御回路１１４の間に結合され、低電圧制御回路１３６が、制御回路１１４と可変インピーダンス回路１１６の間に結合される。

定電流源１２２への減光入力が非常に低い出射光レベルに対応するとき、低電圧制御回路１３６は、温度とは独立して可変インピーダンス回路１１６を駆動するように構成される。非常に低い出射光レベルの時、減光入力が、相対的に低い入力電流I_IN、及び対応の相対的に低い入力電圧Ｖ_INを画定するかもしれない。幾つかの相対的に低い出射光レベルにおいては、入力電圧Ｖ_INが、制御回路１１４の１以上の構成要素の最小電源電圧Ｖ_CCmin未満であり、その構成要素及び／又は制御回路１１４の不安定な動作を招いてしまうかもしれない。不安定動作を回避するため、入力電圧Ｖ_INが制御回路１１４の最小電源電圧Ｖ_CCmin未満のとき、低電圧制御回路１３６は、制御回路１１４とは独立に可変インピーダンス回路１１６を低インピーダンス状態に駆動するように構成される。

電力調整回路１３４は、固体光源モジュール群１０６の相対的に低い出射光レベルに対応する減光入力の影響を補償するように構成される。電力調整回路１３４は、非補償の電源電圧Ｖ_CCよりも長い時間期間に亘り、制御回路１１４への電源電圧Ｖ_CCを最小電源電圧Ｖ_CCminよりも高いレベルに保つべく電力蓄積を提供するように構成される。例えば、電力蓄積素子は、複数の固体光源モジュール群１０６への入力電圧Ｖ_INが最小電源電圧Ｖ_CCmin未満まで降下した後の時間期間において制御回路１１４への電源電圧Ｖ_CCを最小電源電圧Ｖ_CCminを超えるように維持しても良い。電力調整回路１３４は、（例えば、定電流源１２２のパルス幅変調に起因する）制御回路１１４への電源電圧Ｖ_CCに含まれる電気ノイズを低減するように入力電圧Ｖ_INをフィルターするように構成される。

図６は、過熱保護照明システム１２０ｃ（以下、システム１２０ｃ）の概略図である。システム１２０ｃは、ＬＥＤアセンブリ１０４ｃと過熱保護回路１３０ｃを含み、過熱保護回路１３０ｃが可変インピーダンス回路１１６ｃ、制御回路１１４ｃ、及び低電圧補償回路を含み、低電圧補償回路が、電力調整回路１３４ｃと低電圧制御回路１３６ｃを含む。電力調整回路１３４ｃは、制御回路１１４ｃに供給される電源電圧Ｖ_CCに対する入力電圧Ｖ_INの変動の影響を補償するように構成される。低電圧制御回路１３６ｃは、入力電圧Ｖ_INが低下して制御回路１１４ｃへの電源電圧Ｖ_CCが制御回路１１４ｃの比較器Ｕ１の最小電源電圧Ｖ_CCmin未満になる時の過熱保護回路１３０ｃの不安定な動作を抑制するように構成される。

もちろん、電源電圧Ｖ_CCや最小電源電圧Ｖ_CCminは、過熱保護回路１３０ｃの構成やこれに含まれる構成要素に依存する。実施形態によっては、電源電圧Ｖ_CCが約５．０Ｖの基準値に設定されても良く、最小電源電圧Ｖ_CCminが約３．５Ｖであっても良い。本願に用いられている量に言及する際の「公称の」又は「公称的な」との用語の使用は、実際量とは異なり得る設計の又は理論的な量を意味する。

図６に示す電力調整回路１３４ｃは、制御回路１１４ｃへの電源電圧Ｖ_CCを生成し、抵抗器Ｒ１０、ツェナーダイオードＤ１９、及びコンデンサＣ２を含む。抵抗器Ｒ１０及びツェナーダイオードＤ１９は、入力電圧Ｖ_INとグランド電位の間に結合され、コンデンサＣ２がツェナーダイオードＤ１９に並列結合される。例えば、定電流源１０２ｃが相対的に少ない電流（及び対応の電圧）を提供するように構成されるとき、コンデンサＣ２は、電源電圧Ｖ_CCの電力蓄積を提供するように構成される。例えば、幾つかの実施形態においては、複数の固体光源モジュールへの相対的に低い出射光レベルに対応する減光入力設定に基づいて、定電流源１０２ｃが、相対的に少ないパルス幅変調電流を供給するように構成されても良い。結果として、例えばパルス幅変調定電流源において、入力電圧Ｖ_INがツェナーダイオードＤ１９のツェナー電圧未満に降下する時、電源電圧Ｖ_CCがコンデンサＣ２の放電に伴う指数関数的減衰を呈しても良い。

低電圧制御回路１３６ｃは、トランジスタＱ２、抵抗器Ｒ１７及びＲ１８、及びコンデンサＣ３を含み、制御回路１１４ｃの出力端子と可変インピーダンス回路１１６ｃの間に結合される。抵抗器Ｒ１７及びＲ１８が、電源電圧Ｖ_CCとグランド電位の間に結合され、そして、抵抗器Ｒ１７及びＲ１８間のノードが、トランジスタＱ２のゲートと制御回路１１４ｃの出力端子に結合される。トランジスタＱ２のドレインがトランジスタＱ１のゲートに結合される。コンデンサＣ３が、トランジスタＱ２のゲートとグランド電位の間に結合される。

抵抗器Ｒ１７及びＲ１８は、従って、コンデンサＣ３を充電する分圧器を提供し、トランジスタＱ２を非伝導状態に設定し、これにより、電源電圧Ｖ_CCが最小電源電圧Ｖ_CCmin未満の時にトランジスタＱ１を低インピーダンス状態（すなわち伝導）に維持する。例えば、減光入力が非常に低い出射光レベルを設定する時に電源電圧Ｖ_CCが最小電源電圧Ｖ_CCmin未満になり得、若しくは、システム１２０ｃの電源投入過程の期間に最小電源電圧Ｖ_CCmin未満に電源電圧Ｖ_CCがなり得る。低電圧制御回路１３６ｃは、制御回路１１４ｃがトランジスタＱ２の伝導状態を制御することを許容するように構成され、これにより、制御回路１１４ｃの最小電源電圧Ｖ_CCminに対応する閾値電圧よりも電源電圧Ｖ_CCが大きい時、トランジスタＱ１のインピーダンス状態が制御される。電源電圧Ｖ_CCが制御回路１１４ｃの最小電源電圧Ｖ_CCminを超えるとき、低電圧制御回路１３６ｃは、固体光源モジュール群１０６が非常に低い出射光レベルで動作すること許容し、固体光源モジュール群１０６の過熱保護をサポートする。

このようにシステム１２０ｃは、制御回路１１４ｃへの電源電圧Ｖ_CCが少なくとも制御回路１１４ｃの最小電源電圧Ｖ_CCminに対応する閾値電圧である時、ＬＥＤアセンブリ１０４ｃ中の固体光源モジュール群１０６の過熱保護を提供するように構成される。低電圧制御回路１３６ｃは、制御回路１１４ｃへの電源電圧Ｖ_CCが閾値電圧未満のとき、可変インピーダンス回路１１６ｃから制御回路１１４ｃを隔離／絶縁し、過熱保護回路１３０ｃの安定動作を提供するように構成される。このモードにおいては、可変インピーダンス回路１１６ｃが、トランジスタＱ１を低インピーダンス状態に維持するように構成され、定電流源１０２ｃへの減光入力に対応する光出力が固体光源モジュール群１０６により提供され得る。

図７乃至９は、図６に示したシステム１２０ｃでの時間に対する入力電流Ｉ_IN及び入力電圧Ｖ_INのグラフである。本グラフは、例えば減光入力に基づいてパルス幅変調された定電流源により供給される電流及び電圧へのデューティーサイクルの影響を図示する。入力電圧及び入力電流は、図７、図８、及び図９の各々のＰＷＭデューティーサイクル９８％、５０％、及び４％の定常電流ＰＷＭ減光可能電源により供給された。入力電流I_INが最大約１．０アンペア（Ａ）から最小約０．０Ａに変化し、ここで、最大がＰＷＭ信号の期間のオン（ＯＮ）期間に対応し、最小がＰＷＭ信号期間のオフ（ＯＦＦ）期間に対応する。ＰＷＭ信号期間のオン期間においては、最大電圧が約２０ボルト（Ｖ）であり、ＰＷＭ信号期間のオフ期間においては、当業者により理解されるように、電圧Ｖ_INが、（電力蓄積素子、コンデンサＣ２に起因して）ＯＦＦ期間の長さに依存する値に減衰する。例えば、図８（デューティーサイクル５０％）に示すように、Ｖ_INが、５〜１０ボルト間で減衰し、これは、依然として制御回路１１４ａの最小電源電圧Ｖ_CCminを超えるものでも良い。

図１０は、限定するわけではないがＬＥＤ群の配線群といった複数の固体光源を温度保護する方法１０００のフローチャートである。フローチャートは、本発明により要求される処理を実行するために当業者が回路を設計する又はコンピューターソフトウェアを記述する際に要求する機能的情報を図示する。逆のことが本明細書において示唆される場合を除き、開示ステップの特定シーケンスが単に例示のためであり、本願発明の精神から逸脱することなく変更可能であるものと当業者が理解するだろう。従って、逆のことが述べられる場合を除き、以下に記述のステップが順序付けられていなく、つまり、可能ならば、任意の都合や所望の順番によりステップが実行され得る。加えて、他の実施形態においては図示のステップの副結合及び／又は本願開示への追加ステップを含み得るものと理解されるべきである。従って、本願に提示のクレイムが、１以上の図面に開示された要素及び／又は動作の全部又は一部を対象としたものであり得る。

より端的には、図１０は、複数の固体光源を温度保護する方法１０００のブロックフロー図である。まず、ステップ１００１にて、可変インピーダンス素子が、定電流源及び複数の固体光源に、例えば直列構成に結合される。本願明細書に別に記載のとおり、定電流源が、複数の固体光源に電流を供給し、電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成される。次に、本願に開示のように、ステップ１００２にて複数の固体光源の温度が温度センサを用いて検出される。ステップ１００３にて、電源電圧Ｖ_CCが最小電源電圧Ｖ_CCmin以上（すなわち、少なくとも最小電源電圧Ｖ_CCmin）のとき、可変インピーダンス回路が制御回路により駆動され、複数の固体光源へ流れる電流が調整される。例えば、可変インピーダンス回路は、検出温度が所定の閾値温度未満のときに低インピーダンス状態に駆動され、検出温度が所定の閾値温度を超えるときに高インピーダンス状態に駆動される。この態様において、検出温度が閾値温度未満のときに電流源が固体光源へ電流供給することが許容されても良く、電源電圧Ｖ_CCが最小電源電圧Ｖ_CCmin以上のときに過熱状態の固体光源への電力供給が妨げられても良い。

実施形態によっては、ステップ１００４にて、電源電圧Ｖ_CCが最小電源電圧Ｖ_CCmin未満のとき、温度とは独立に、可変インピーダンス回路が低インピーダンス状態に駆動される。更に、幾つかの実施形態においては、ステップ１００５にて、検出温度が事前設定の閾値温度以上のとき、制御回路の比較回路により、可変インピーダンス回路が高インピーダンス状態に駆動され、ここで、比較回路が、温度閾値回路と温度センサに結合される。そのような実施形態においては、ステップ１００６にて、検出温度と事前設定の閾値温度の間の差分に基づいて、制御回路の比較回路により、可変インピーダンス回路が高インピーダンス状態及び低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動されても良い。更に、そのような実施形態においては、ステップ１００７にて、電源電圧Ｖ_CCが、最小電源電圧Ｖ_CCmin未満のとき、低電圧制御回路により、制御回路が可変インピーダンス回路から隔離されても良く、ここで、低電圧制御回路が、本願に開示の低電圧補償回路の一部である。更に、そのような実施形態においては、ステップ１００８にて、出力電圧Ｖ_INが最小電源電圧Ｖ_CCmin未満まで降下した後の時間期間にて、低電圧補償回路の電力蓄積素子により、最小電源電圧Ｖ_CCminよりも高く電源電圧Ｖ_CCが維持されても良い。

本明細書に開示の方法及びシステムは、特定のハードウェア又はソフトウェア構成に限られず、多くの計算又は処理環境において適用できるだろう。方法及びシステムは、ハードウェア又はソフトウェア、又はハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより実施しても良い。方法及びシステムを１以上のコンピュータープログラムで実施しても良く、ここで、コンピュータープログラムが、１以上のプロセッサ実行可能指令を含むように理解しても良い。コンピュータープログラム（群）は、１以上のプログラム可能プロセッサ上で実行され、プロセッサ（揮発及び不揮発メモリ及び／又は記憶素子）、１以上の入力装置、及び／又は１以上の出力装置により読み取り可能な１以上の記録媒体上に記憶されても良い。プロセッサは、従って、１以上の入力装置にアクセスして入力データを得て、そして、１以上の出力装置にアクセスして出力データを伝送するかもしれない。入力及び／又は出力装置は、１以上の次のものを含んでも良い：ランダムアクセスメモリー（ＲＡＭ）、独立ディスク冗長アレイ（ＲＡＩＤ）、フロッピー（登録商標）ドライブ、ＣＤ、ＤＶＤ、磁気ディスク、内部ハードドライブ、外部ハードドライブ、メモリスティック、又は本明細書に開示のようにプロセッサによりアクセス可能な他の記憶装置、ここで、このような上述の例は、網羅的ではなく、また限定ではなく例示のためである。

コンピュータープログラム（群）は、コンピューターシステムと対話する１以上のハイレベルな手順又はオブジェクト指向のプログラミング言語を用いて実施することができる；しかしながら、プログラム（群）は、要望に応じてアセンブリ又は機械言語で実施することもできる。言語をコンパイル又は翻訳しても良い。

本明細書に開示のように、従って、プロセッサ（群）は、例えば、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）、及び／又はイントラネット及び／又はインターネット及び／又は別のネットワークを含むであろうネットワーク環境において独立又は一緒に稼働する１以上の装置に組み込まれるかもしれない。ネットワーク（群）は、結線され、若しくはワイヤレス、若しくはこれらの組み合わせであり、１以上の通信プロトコルを使用して、異なるプロセッサ間の通信を促進するかもしれない。プロセッサは、分配されたプロセスのために構成されても良く、実施形態によっては、必要によりクライアント‐サーバーモデルを活用しても良い。従って、方法及びシステムは、複数のプロセッサ及び／又はプロセッサ装置を使用しても良く、プロセッサ指令が、そのような単一又は複数のプロセッサ／装置間で分割されても良い。

プロセッサ（群）に一体の装置（群）又はコンピューターシステムは、例えば、パーソナルコンピューター（群）、ワークステーション（群）（例えば、ＳＵＮ、ＨＰ）、パーソナルデジタルアシスタンス（群）（ＰＤＡ（群））、携帯電話（群）又はスマート携帯電話（群）といった手持ちの装置（群）、ラップトップ（群）、手持ちコンピューター（群）、又は本明細書に開示のように稼働するだろうプロセッサ（群）に一体化可能な別の装置（群）を含んでも良い。従って、本明細書に開示の装置は、網羅的ではなく、また限定ではなく例示のために提示される。

「マイクロプロセッサ」及び「プロセッサ」、又は「前記マイクロプロセッサ」及び「前記プロセッサ」への参照は、スタンドアローン及び／又は配信環境（群）において通信する１以上のマイクロプロセッサを含むように理解され、従って、他のプロセッサと有線又はワイヤレス通信を介して通信するべく構成しても良く、ここで、そのような１以上のプロセッサが、同様又は異なる装置である１以上のプロセッサ制御装置上で稼働するべく構成されるだろう。そのような「マイクロプロセッサ」及び「プロセッサ」用語の使用は、従って、中央処理ユニット、演算論理ユニット、特定用途集積回路（ＩＣ）、及び／又はタスクエンジンを含むようにも理解され、そのような具体例は、限定ではなく説明のために示されている。

更に、メモリへの参照は、特に断りが無ければ、１以上のプロセッサ読取可能でアクセス可能なメモリ素子、及び／又はプロセッサ制御装置の内部、プロセッサ制御装置の外部、及び又は様々な通信プロトコルを使用して有線又はワイヤレスネットワークを介してアクセスされる部品を含んでも良く、特に断りが無ければ、外部及び内部メモリ装置の組み合わせを含むように配置しても良く、ここで、そのようなメモリが、用途に基づいて連続及び／又は区画される。従って、データベースへの参照は、１以上のメモリ関連を含むように理解され、ここで、そのような参照が、商業的に入手可能なデータベース商品（例えば、ＳＱＬ、Ｉｎｆｏｒｍｉｘ、Ｏｒａｃｌｅ）や自社開発のデータベースも含み、そして、リング、キュー、グラフ、ツリーといった関連メモリーの他の構造も含んでも良く、そのような構造は、限定ではなく例示のためである。

ネットワークの参照は、特に断りが無ければ、１以上のイントラネット及びインターネットを含む。本明細書に開示のマイクロプロセッサ指令又はマイクロプロセッサ実行可能指令の参照は、上述によると、プログラミング可能ハードウェアを含むように理解されるだろう。

逆のことが述べられる場合を除き、「実質的」の用語の使用は、正確な関係、状態、配置、配向、及び／又は他の特性、及び当業者が理解するこれらからの逸脱であって、そのような逸脱が本明細書に開示の方法及びシステムに本質的に影響しない範囲のものを含むように解釈される。

本開示の全体に亘り、名詞を装飾する一つを意味する文字及び／又は「前記」の使用は、簡便のために用いられ、かつ、逆のことが明示的に述べられる場合を除き、装飾された名詞の１つ、又は１以上を含むものと理解されるだろう。「備える」、「含む」、及び「有する」との用語は包括的であり、列挙された要素以外の追加の要素があること意味するように意図されている。

他との対話、関連付け、及び／又は基準のための開示及び／又はそうでなければ図示された要素、構成部材、モジュール、及び／又はこれらの部分は、本明細書に逆のことが規定される場合を除き、直接及び／又は間接的な態様にて、そのように対話し、関連付け、及び又は基準となるものと理解されるだろう。

方法及びシステムをこれら特定の実施形態に関連して説明したが、そのように限定されるべきものではない。当然ながら、上述の教示に照らせば、多くの変更及び変形が明らかであろう。本明細書に開示及び図示された部材の細部、材料、及び配置の多くの追加的変更は、当業者により為されるだろう。

Claims (17)

1. 定電流源及び複数の固体光源に結合するべく構成された可変インピーダンス回路であって、前記定電流源が、前記複数の固体光源に電流を供給し、当該過熱保護回路のための電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成される、可変インピーダンス回路と、
   前記複数の固体光源の温度を検出するように構成された温度センサと、
   前記電源電圧が少なくとも当該制御回路の最小電源電圧であるときに前記複数の固体光源へ流れる電流を調整するべく、前記電源電圧を受け、検出温度に基づいて前記可変インピーダンス回路を駆動するように構成された制御回路と、
   前記検出温度とは独立して、前記電源電圧が前記最小電源電圧未満のとき前記可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するべく構成された低電圧補償回路を備える過熱保護回路。
2. 前記低電圧補償回路が、前記電源電圧が前記最小電源電圧未満のとき前記可変インピーダンス回路から前記制御回路を隔離するべく構成された低電圧制御回路を含む、請求項１に記載の過熱保護回路。
3. 前記低電圧補償回路が、前記出力電圧が前記最小電源電圧未満まで降下した後の時間期間に前記最小電源電圧よりも高く前記電源電圧を維持するべく構成された電力蓄積素子を含む、請求項１に記載の過熱保護回路。
4. 前記制御回路が、温度閾値回路及び比較回路を含み、
   前記比較回路が、前記温度閾値回路及び前記温度センサに結合し、かつ前記比較回路は、前記検出温度が事前設定の閾値温度以上のとき前記可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態に駆動するべく構成される、請求項１に記載の過熱保護回路。
5. 前記比較回路は、前記検出温度と事前設定の閾値温度間の差に基づいて前記可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態と低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動するべく構成される、請求項４に記載の過熱保護回路。
6. 前記複数の固体光源が、複数の固体光源モジュール内に配置される、請求項１に記載の過熱保護回路。
7. １以上の固体光源モジュール内に配置された複数の固体光源と、
   前記複数の固体光源へ電流を供給し、電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成された定電流源と、
   過熱保護回路にして、前記定電流源及び前記複数の固体光源に結合した可変インピーダンス回路と、前記複数の固体光源の温度を検出するように構成された温度センサと、前記電源電圧が少なくとも当該制御回路の最小電源電圧のときに前記複数の固体光源へ流れる電流を制御するべく、前記電源電圧を受け、検出温度に基づいて前記可変インピーダンス回路を駆動するように構成された制御回路と、前記電源電圧が前記最小電源電圧未満のとき前記可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するべく構成された低電圧補償回路を含む過熱保護回路と、
   を備える過熱保護照明システム。
8. 前記低電圧補償回路は、前記電源電圧が前記最小電源電圧未満のとき前記可変インピーダンス回路から前記制御回路を隔離するべく構成された低電圧制御回路を含む、請求項７に記載の過熱保護照明システム。
9. 前記低電圧補償回路が、前記出力電圧が前記最小電源電圧未満に降下した後の期間に前記最小電源電圧よりも高く前記電源電圧を維持するべく構成された電力蓄積素子を含む、請求項７に記載の過熱保護照明システム。
10. 前記制御回路が、温度閾値回路及び比較回路を含み、
    前記比較回路が、前記温度閾値回路及び前記温度センサに結合し、かつ前記比較回路は、前記検出温度が事前設定の閾値温度以上のとき前記可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態に駆動するべく構成される、請求項７に記載の過熱保護照明システム。
11. 前記比較回路は、前記検出温度と事前設定の閾値温度間の差に基づいて前記可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態と低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動するべく構成される、請求項１０に記載の過熱保護照明システム。
12. 前記定電流源が、減光入力信号を受信し、その減光入力に基づいて前記複数の固体光源へ電流を供給するように構成される、請求項７に記載の過熱保護照明システム。
13. 定電流源及び複数の固体光源に可変インピーダンス回路を結合するステップであって、前記定電流源が、前記複数の固体光源に電流を供給し、電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成されるステップと、
    温度センサを用いて前記複数の固体光源の温度を検出するステップと、
    前記電源電圧が少なくとも制御回路の最小電源電圧であるときに前記制御回路により前記可変インピーダンス回路を駆動して前記複数の固体光源へ流れる電流を調整するステップを含み、
    前記駆動が、検出温度とは独立に、前記電源電圧が前記最小電源電圧未満のとき低電圧補償回路により前記可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するステップを含む、過熱保護の提供の方法。
14. 前記電源電圧が前記最小電源電圧未満のとき低電圧制御回路により前記可変インピーダンス回路から前記制御回路を隔離するステップを更に含み、前記低電圧制御回路が前記低電圧補償回路の一部である、請求項１３に記載の方法。
15. 前記低電圧補償回路の電力蓄積素子により、前記出力電圧が前記最小電源電圧未満まで降下した後の期間に前記最小電源電圧よりも高く前記電源電圧を維持するステップを更に含む、請求項１３に記載の方法。
16. 前記駆動が、検出温度が事前設定の閾値温度以上のときに前記制御回路の比較回路により前記可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態に駆動するステップを含み、前記比較回路が温度閾値回路及び前記温度センサに結合される、請求項１３に記載の方法。
17. 前記駆動が、前記制御回路の前記比較回路により前記検出温度と事前設定の閾値温度間の差に基づいて前記可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態と低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動するステップを含む、請求項１６に記載の方法。

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