JP5713969B2 - ラインオンガラス型液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、液晶表示装置に関し、特に、ラインオンガラス（Line On Glass; LOG）型液晶表示装置及びその製造方法に関する。
一般に、液晶表示装置は、マトリクス状に配列された各画素に画像情報に応じたデータ信号を個別に供給して、画素の光透過率を調節することにより、所望の画像を表示できるようにした表示装置である。
このような液晶表示装置は、画素がマトリクス状に配列された液晶パネルと、前記液晶パネルの下部に配置されて光源を提供するバックライトと、前記液晶パネルの外郭に位置して前記画素を駆動する駆動部とからなる。
前記液晶パネルは、均一なセルギャップが維持されるように対向して貼り合わせられた薄膜トランジスタアレイ基板及びカラーフィルタ基板と、前記アレイ基板と前記カラーフィルタ基板との間のセルギャップ内に形成された液晶層とから構成される。
ここで、前記アレイ基板と前記カラーフィルタ基板とが貼り合わせられて形成された液晶パネルには、共通電極及び画素電極が形成されており、前記液晶層に電界を印加する。
つまり、前記共通電極に電圧が印加された状態で前記画素電極に供給されるデータ信号の電圧を制御すると、前記液晶層の液晶は、前記共通電極と前記画素電極間の電界に応じて誘電異方性により回転することにより、画素毎に光を透過又は遮断して文字や画像を表示する。
また、前記駆動部は、前記液晶パネルにデータ信号及びゲート信号を供給するための駆動集積回路（Integrated Circuit; IC）を含むが、前記駆動ＩＣを前記液晶パネルに実装する方法によって、チップオンガラス（Chip On Glass; COG）、テープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package; TCP）、チップオンフィルム（Chip On Film; COF）などに分けられる。
このうち、ＣＯＧ方式は、液晶表示装置のアレイ基板に駆動ＩＣを直接接着して駆動ＩＣの出力電極をアレイ基板の配線パッドに直接接続する方法であり、構造が簡単なので工程が単純で製造コストが低いという利点がある。
現在、このようなＣＯＧ方式の液晶表示装置においては、駆動部の配線の抵抗を下げることと共に、腐食や外部スクラッチに対して駆動部の配線の機能を維持することが求められている。つまり、駆動部の配線は、液晶表示装置の画面駆動における中核部分であるが、外部環境に露出しており、腐食や外部スクラッチによる断線不良が発生していた。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、駆動部の配線の抵抗を下げることのできるラインオンガラス（ＬＯＧ）型液晶表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、腐食やスクラッチによる駆動部の配線の断線不良を防止することのできるラインオンガラス（ＬＯＧ）型液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的及び特徴は、後述する発明の構成及び特許請求の範囲で説明される。
上記目的を達成するために、本発明によるラインオンガラス（ＬＯＧ）型液晶表示装置は、表示領域と非表示領域に区分され、前記表示領域に複数のデータライン及びゲートラインが交差するように構成されて複数の画素領域を定義する液晶パネルと、外部から同期信号及び画像データが供給されて前記液晶パネルを駆動するための複数の制御信号及び画像データを出力するタイミング制御部とを含むプリント基板と、前記プリント基板と外部回路とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit））と、前記非表示領域に実装され、前記複数の制御信号及び駆動電圧が供給されて前記複数のゲートラインに前記薄膜トランジスタの駆動信号を順次供給する複数のゲート駆動集積回路（ゲート駆動ＩＣ）、並びに前記複数の制御信号、画像データ、及び駆動電圧が供給されて前記複数のデータラインを駆動する複数のデータ駆動集積回路（データ駆動ＩＣ）と、前記ＦＰＣと前記データ駆動ＩＣとを接続し、ゲート導電層上にデータ導電層が積層された二重配線からなる複数のアウターリードボンディング（ＯＬＢ（Outer Lead Bonding））配線、及び前記ＦＰＣと前記ゲート駆動ＩＣとを接続し、ゲート導電層上にデータ導電層が積層された二重配線からなる複数のラインオンガラス（ＬＯＧ）とを含む。
さらに、本発明は、前記ＦＰＣ内に形成され、前記ＯＬＢ配線及び前記ＬＯＧのゲート導電層とデータ導電層とを電気的に接続する複数のＦＰＣパッドをさらに備え、前記ＦＰＣパッドは、第１の基板上に前記ゲート導電層で形成されたＦＰＣパッドの下部電極と、前記ＦＰＣパッドの下部電極が形成された前記第１の基板上に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に前記ＦＰＣパッドの下部電極と重なるように形成された第１のエッチストッパ（etch stopper）と、前記第１のエッチストッパを覆うように前記データ導電層で形成されたＦＰＣパッドの上部電極と、前記ＦＰＣパッドの上部電極が形成された前記第１の基板上に形成された保護膜と、前記保護膜に形成された複数の第１のコンタクトホール及び第２のコンタクトホールを介してそれぞれ前記ＦＰＣパッドの下部電極及び前記ＦＰＣパッドの上部電極に電気的に接続するＦＰＣパッド電極とから構成されることを特徴とする。
さらに、本発明は、前記データ駆動ＩＣ及び前記ゲート駆動ＩＣ内にそれぞれ形成され、前記ＯＬＢ配線及び前記ＬＯＧのゲート導電層とデータ導電層とを電気的に接続する複数の入力バンパーを備え、前記入力バンパーは、前記第１の基板上に前記ゲート導電層で形成された入力バンパーの下部電極と、前記入力バンパーの下部電極上に形成された前記ゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に前記入力バンパーの下部電極と重なるように形成された第２のエッチストッパと、前記第２のエッチストッパを覆うように前記データ導電層で形成された入力バンパーの上部電極と、前記入力バンパーの上部電極上に形成された前記保護膜と、前記保護膜に形成された複数の第３のコンタクトホール及び第４のコンタクトホールを介してそれぞれ前記入力バンパーの下部電極及び前記入力バンパーの上部電極に電気的に接続する入力バンパー電極とから構成されることを特徴とする。
さらに、前記ＯＬＢ配線は、前記ゲート導電層からなる第１のＯＬＢ配線と、前記第１のＯＬＢ配線上に前記データ導電層からなる第２のＯＬＢ配線とからなり、前記ＬＯＧは、前記ゲート導電層からなる第１のＬＯＧと、前記第１のＬＯＧ上に前記データ導電層からなる第２のＬＯＧとからなることを特徴とする。
さらに、前記ＯＬＢ配線は、前記ＦＰＣパッド内の第１のコンタクトホール及び第２のコンタクトホールを介して前記第１のＯＬＢ配線と前記第２のＯＬＢ配線とが電気的に接続され、前記データ駆動ＩＣの入力バンパー内の第３のコンタクトホール及び第４のコンタクトホールを介して前記第１のＯＬＢ配線と前記第２のＯＬＢ配線とが電気的に接続されることを特徴とする。
さらに、前記ＬＯＧは、前記ＦＰＣパッド内の第１のコンタクトホール及び第２のコンタクトホールを介して前記第１のＬＯＧと前記第２のＬＯＧとが電気的に接続され、前記ゲート駆動ＩＣの入力バンパー内の第３のコンタクトホール及び第４のコンタクトホールを介して前記第１のＬＯＧと前記第２のＬＯＧとが電気的に接続されることを特徴とする。
さらに、前記第１のコンタクトホール、前記第２のコンタクトホール、前記第３のコンタクトホール、及び前記第４のコンタクトホールは、それぞれ前記ＦＰＣパッド又は前記入力バンパー内に左右交互に配置されることを特徴とする。
さらに、前記第１のコンタクトホール及び前記第３のコンタクトホールが左側に配置された場合、前記第２のコンタクトホール及び前記第４のコンタクトホールは右側に配置され、前記第１のコンタクトホール及び前記第３のコンタクトホールが右側に配置された場合、前記第２のコンタクトホール及び前記第４のコンタクトホールは左側に配置されることを特徴とする。
また、前記ゲート導電層は、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム合金のアルミニウム系の導電物質からなり、前記データ導電層は、モリブデン（Ｍｏ）又はモリブデン合金のモリブデン系の導電物質からなることを特徴とする。
本発明によるラインオンガラス（ＬＯＧ）型液晶表示装置の製造方法は、表示領域と非表示領域に区分される第１の基板を準備する段階と、前記第１の基板の表示領域にゲート電極及びゲートラインを形成し、前記第１の基板の非表示領域にＦＰＣパッドの下部電極、入力バンパーの下部電極、第１のＯＬＢ配線、及び第１のＬＯＧを形成する段階と、前記ゲート電極、前記ゲートライン、前記ＦＰＣパッドの下部電極、前記入力バンパーの下部電極、前記第１のＯＬＢ配線、及び前記第１のＬＯＧが形成された前記第１の基板上にゲート絶縁膜を形成する段階と、前記ゲート絶縁膜が形成された前記ゲート電極の上部にアクティブパターンを形成する段階と、前記第１の基板の画素領域に画素電極を形成し、前記ＦＰＣパッドの下部電極及び前記入力バンパーの下部電極の上部にそれぞれ第１のエッチストッパ及び第２のエッチストッパを形成する段階と、前記アクティブパターンが形成された前記第１の基板の表示領域にソース電極、ドレイン電極、及びデータラインを形成し、前記ＦＰＣパッドの下部電極、前記入力バンパーの下部電極、前記第１のＯＬＢ配線、及び前記第１のＬＯＧの上部にそれぞれＦＰＣパッドの上部電極、入力バンパーの上部電極、第２のＯＬＢ配線、及び第２のＬＯＧを形成する段階とを含む。
また、本発明は、前記ソース電極、前記ドレイン電極、前記データライン、前記ＦＰＣパッドの上部電極、前記入力バンパーの上部電極、前記第２のＯＬＢ配線、及び前記第２のＬＯＧが形成された前記第１の基板上に保護膜を形成する段階と、前記ゲート絶縁膜、前記ＦＰＣパッドの上部電極、前記入力バンパーの上部電極、及び前記保護膜を選択的に除去して、前記第１の基板の非表示領域に前記ＦＰＣパッドの下部電極、前記第１のエッチストッパ、前記入力バンパーの下部電極、及び前記第２のエッチストッパの一部をそれぞれ露出する第１のコンタクトホール、第２のコンタクトホール、第３のコンタクトホール、及び第４のコンタクトホールを形成する段階と、前記第１の基板の表示領域に画素領域内で複数のスリットを有する共通電極を形成し、前記第１の基板の非表示領域に前記第１のコンタクトホール及び前記第２のコンタクトホールを介してそれぞれ前記ＦＰＣパッドの下部電極及び前記ＦＰＣパッドの上部電極に電気的に接続するＦＰＣパッド電極を形成し、前記第３のコンタクトホール及び前記第４のコンタクトホールを介してそれぞれ前記入力バンパーの下部電極及び前記入力バンパーの上部電極に電気的に接続する入力バンパー電極を形成する段階と、前記第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる段階とを含む。
さらに、前記第１のＯＬＢ配線は、ＦＰＣ側に延びて前記ＦＰＣパッドの下部電極に接続されると共にデータ駆動ＩＣ側に延びて前記入力バンパーの下部電極に接続され、前記第１のＬＯＧは、前記ＦＰＣ側に延びて前記ＦＰＣパッドの下部電極に接続されると共にゲート駆動ＩＣ側に延びて前記入力バンパーの下部電極に接続されることを特徴とする。
さらに、前記第１のエッチストッパは、前記ＦＰＣパッドの下部電極の上部に左右交互に形成し、前記第２のエッチストッパは、前記入力バンパーの下部電極の上部に左右交互に形成することを特徴とする。
さらに、前記ＦＰＣパッドの上部電極は、その下部の前記ＦＰＣパッドの下部電極の左右側が交互に露出するように形成し、前記入力バンパーの上部電極は、その下部の前記入力バンパーの下部電極の左右側が交互に露出するように形成することを特徴とする。
さらに、前記ＦＰＣパッドの上部電極は、その下部の前記第１のエッチストッパを覆うように形成し、前記入力バンパーの上部電極は、その下部の前記第２のエッチストッパを覆うように形成することを特徴とする。
さらに、前記第２のＯＬＢ配線は、ＦＰＣ側に延びて前記ＦＰＣパッドの上部電極に接続されると共にデータ駆動ＩＣ側に延びて前記入力バンパーの上部電極に接続され、前記第２のＬＯＧは、前記ＦＰＣ側に延びて前記ＦＰＣパッドの上部電極に接続されると共にゲート駆動ＩＣ側に延びて前記入力バンパーの上部電極に接続されることを特徴とする。
さらに、前記第２のコンタクトホールは、前記第１のエッチストッパの表面だけでなく、前記ＦＰＣパッドの上部電極の側面を露出し、前記第４のコンタクトホールは、前記第２のエッチストッパの表面だけでなく、前記入力バンパーの上部電極の側面を露出することを特徴とする。
さらに、前記第１のコンタクトホール、前記第２のコンタクトホール、前記第３のコンタクトホール、及び前記第４のコンタクトホールは、それぞれ前記ＦＰＣパッド又は前記入力バンパー内に左右交互に配置されることを特徴とする。
また、前記ＦＰＣパッドの下部電極、前記入力バンパーの下部電極、前記第１のＯＬＢ配線、及び前記第１のＬＯＧは、アルミニウム又はアルミニウム合金のアルミニウム系の導電物質で形成することを特徴とする。
さらに、前記画素電極、前記共通電極、前記第１のエッチストッパ、前記第２のエッチストッパ、前記ＦＰＣパッド電極、及び前記入力バンパー電極は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ（Indium Tin Oxide））又はインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide））などの透明な導電物質で形成することを特徴とする。
さらに、前記ソース電極、前記ドレイン電極、前記ＦＰＣパッドの上部電極、前記入力バンパーの上部電極、前記第２のＯＬＢ配線、及び前記第２のＬＯＧは、モリブデン又はモリブデン合金のモリブデン系の導電物質で形成することを特徴とする。
本発明によるラインオンガラス（ＬＯＧ）型液晶表示装置及びその製造方法においては、ＯＬＢ配線及びＬＯＧを並列構造に設計すると共に、ＦＰＣパッド及びデータ駆動ＩＣの入力バンパー内のコンタクトホールの構造を変更することにより、駆動部の配線の抵抗を下げると共に、腐食やスクラッチによる断線不良を防止して液晶表示装置の画像品質を改善することができるという効果がある。
以下、添付図面を参照して、本発明によるラインオンガラス（ＬＯＧ）型液晶表示装置及びその製造方法の好ましい実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態によるＬＯＧ型液晶表示装置の構造を概略的に示す平面図である。
図２は、図１に示すＬＯＧ型液晶表示装置の非表示領域の一部の拡大平面図であり、非表示領域のＡ部を拡大して示すものである。
本発明の実施の形態によるＬＯＧ型液晶表示装置は、表示領域と非表示領域に区分され、前記表示領域に画素がマトリクス状に配列された液晶パネルと、前記液晶パネルの下部に配置されて光源を提供するバックライトと、前記液晶パネルの非表示領域に実装されて前記画素を駆動する駆動部とからなる。
同図を参照すると、前記液晶パネルは、均一なセルギャップが維持されるように対向して貼り合わせられた薄膜トランジスタアレイ基板１１０及びカラーフィルタ基板（図示せず）と、アレイ基板１１０と前記カラーフィルタ基板との間のセルギャップ内に形成された液晶層（図示せず）とから構成される。
図示していないが、前記カラーフィルタ基板は、赤色、緑色、及び青色のサブカラーフィルタで構成されるカラーフィルタと、前記サブカラーフィルタを区分し、前記液晶層を透過する光を遮断するブラックマトリクスと、前記カラーフィルタ及び前記ブラックマトリクスの上部に形成されたオーバーコート層とからなる。
アレイ基板１１０の表示領域には、縦横に配列されて画素領域を定義するデータライン１１６及びゲートライン１１７が形成されており、データライン１１６とゲートライン１１７との交差領域、すなわちＴＦＴ領域には、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（図示せず）が形成されている。
図示していないが、前記薄膜トランジスタは、ゲートライン１１７に接続されるゲート電極と、データライン１１６に接続されるソース電極と、画素電極に接続されるドレイン電極とを含む。さらに、前記薄膜トランジスタは、前記ゲート電極と前記ソース／ドレイン電極間の絶縁のためのゲート絶縁膜と、前記ゲート電極に供給されるゲート電圧により前記ソース電極と前記ドレイン電極間に導電チャネルを形成するアクティブパターンとを含む。さらに、前記薄膜トランジスタは、前記ソース／ドレイン電極と前記画素電極間の絶縁のための保護膜を含む。
そして、前記バックライトは、例えばエッジ型の場合、導光板の一側に光を発生する光源が設けられ、前記導光板の背面に反射板が設けられており、前記光源から発光した光は透明な材質の前記導光板の側面に入射し、前記導光板の背面に配置された前記反射板は前記導光板の背面に透過する光を前記導光板上面の光学シート側に反射させることにより、光の損失を抑えて均一度を向上させる。
また、前記駆動部は、前記液晶パネルのデータライン１１６データ信号を供給するための駆動集積回路（駆動ＩＣ）１７０ａ、ゲートライン１１７にゲート信号を供給するための駆動集積回路（駆動ＩＣ）１７０ｂを含むが、駆動ＩＣ１７０ａ、１７０ｂを前記液晶パネルに実装する方法によって、チップオンガラス（ＣＯＧ）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）、チップオンフィルム（ＣＯＦ）などに分けられる。
このうち、ＣＯＧ方式は、液晶表示装置のアレイ基板１１０に駆動ＩＣ１７０ａ、１７０ｂを直接接着して駆動ＩＣ１７０ａ、１７０ｂの出力電極（図示せず）をアレイ基板１１０の配線パッド（図示せず）に直接接続する方法であり、構造が簡単なので工程が単純で製造コストが低いという利点がある。
このようなＣＯＧ方式の液晶表示装置のアレイ基板１１０は、画像が表示される表示領域１１１（点線の内側）と、非表示領域１１２（点線の外側）に分けられる。
表示領域１１１には、複数のデータライン１１６及びゲートライン１１７が形成されているが、前述したように、データライン１１６とゲートライン１１７とが交差して画素領域を定義する。
また、非表示領域１１２には、データライン１１６及びゲートライン１１７にそれぞれ接続されるデータリンク線１７６ａ及びゲートリンク線１７６ｂが形成されており、データリンク線１７６ａ及びゲートリンク線１７６ｂの一端には、データパッド（図示せず）及びゲートパッド（図示せず）がそれぞれ接続されている。
ここで、前記データパッド及び前記ゲートパッドは、アレイ基板１１０に実装されたデータ駆動ＩＣ１７０ａ及びゲート駆動ＩＣ１７０ｂにそれぞれ接続されている。
データ駆動ＩＣ１７０ａ及びゲート駆動ＩＣ１７０ｂは、ＦＰＣ１５０を介して外部のプリント基板（図示せず）に接続されている。前記プリント基板は、タイミング制御部と電源供給部とを含み、基板上にＩＣなどの複数の素子が形成されており、液晶表示装置を駆動するための様々な制御信号や駆動電圧などを生成する。
ここで、前記タイミング制御部は、外部からＦＰＣ１５０を介して同期信号及び画像データが供給されてデータ駆動ＩＣ１７０ａ及びゲート駆動ＩＣ１７０ｂに制御信号及び画像データを供給し、前記電源供給部は、データ駆動ＩＣ１７０ａ及びゲート駆動ＩＣ１７０ｂに駆動電圧を供給する。
つまり、ゲート駆動ＩＣ１７０ｂは、前記タイミング制御部及び前記電源供給部から制御信号及び駆動電圧が供給され、ゲート信号を複数のゲートライン１１７に順次供給する。また、データ駆動ＩＣ１７０ａは、前記タイミング制御部及び前記電源供給部から制御信号、画像データ、及び駆動電圧が供給され、ゲートライン１１７のゲート信号に同期して１水平ライン分のデータ信号をデータライン１１６に供給する。
このようなＣＯＧ方式においては、ＦＰＣ１５０の構造及び製造工程を簡素化するために、駆動ＩＣ１７０ａ、１７０ｂの信号ラインがアレイ基板１１０に実装されたＬＯＧ１６３ａ、１６３ｂを介して外部のプリント基板に接続されて当該プリント基板から様々な制御信号や駆動電圧などが供給されるＬＯＧ方式を用いることができる。ここで、説明の便宜上、ＦＰＣ１５０内のＦＰＣパッド１５５とデータ駆動ＩＣ１７０ａ内の入力バンパー（図示せず）とを接続する信号ラインをＯＬＢ配線１６３ａといい、ＦＰＣパッド１５５とゲート駆動ＩＣ１７０ｂ内の入力バンパー（図示せず）とを接続する信号ラインをＬＯＧ１６３ｂという。
このように、ＬＯＧ型液晶表示装置においては、ＦＰＣ１５０から各駆動ＩＣ１７０ａ、１７０ｂに直接制御信号及び駆動電圧を供給するのではなく、一例として前述したＯＬＢ配線１６３ａ及びＬＯＧ１６３ｂを介して縦続接続されるようにする。ただし、本発明は、このような縦続接続（カスケード）方式のＬＯＧ型液晶表示装置に限定されるものではない。
図中、符号１８５は、ＬＯＧ１６３ｂに形成されたジャンピング部を示す。ジャンピング部１８５は、配線の断線時にも信号を供給するための二重安定装置であって、データ駆動ＩＣ１７０ａに可能な限り隣接するように、異方性導電フィルム（Anisotropy Conductive Film; ACF）領域の下部に形成されてもよい。そして、ＦＰＣパッド１５５間には、アレイ基板１１０の表面を露出するオープンホールＨが形成されてもよい。
図３は、図２に示す非表示領域のＯＬＢ配線の一部の拡大平面図である。
図４Ａは、図３に示すＦＰＣパッドの一部の拡大平面図であり、ＦＰＣパッドのＢ部を拡大して示すものである。
図４Ｂは、図３に示すデータ駆動ＩＣの入力バンパーの一部の拡大平面図であり、駆動ＩＣバンパーのＣ部を拡大して示すものである。
図５は、図３及び図４Ａに示すＬＯＧ型液晶表示装置のアレイ基板を概略的に示すＩ−Ｉ’線及びII−II’線断面図である。
前述したように、本発明の実施の形態によるＬＯＧ型液晶表示装置のアレイ基板の非表示領域には、外部のプリント基板から複数の制御信号及び駆動電圧が供給されて前記複数のゲートラインに前記薄膜トランジスタの駆動信号を順次供給する複数のゲート駆動ＩＣ１７０ｂと、外部のプリント基板から複数の制御信号、画像データ、及び駆動電圧が供給されて前記複数のデータラインを駆動する複数のデータ駆動ＩＣ１７０ａが実装されている。
すなわち、前記データ駆動ＩＣ１７０ｂ及び前記ゲート駆動ＩＣ１７０ａは、ＦＰＣを介して外部のプリント基板に接続されている。前記プリント基板は、タイミング制御部と電源供給部とを含み、基板上にＩＣなどの複数の素子が形成されており、液晶表示装置を駆動するための制御信号、画像データ、駆動電圧などを生成する。
同図を参照すると、本発明の実施の形態によるＬＯＧ型液晶表示装置においては、ＦＰＣを介して各駆動ＩＣに制御信号、画像データ、及び駆動電圧を供給するために、信号ラインとしてＯＬＢ配線１６１ａ、１６３ａ及びＬＯＧを用いるが、ＯＬＢ配線１６１ａ、１６３ａ及びＬＯＧとしてゲート導電層上にデータ導電層が積層された二重配線を適用することにより、駆動部の配線の抵抗を下げることができる。
例えば、ＯＬＢ配線１６１ａ、１６３ａは、ゲート導電層からなる第１のＯＬＢ配線１６１ａと、第１のＯＬＢ配線１６１ａ上にデータ導電層からなる第２のＯＬＢ配線１６３ａとからなる。また、図示していないが、前記ＬＯＧは、前記ゲート導電層からなる第１のＬＯＧと、前記第１のＬＯＧ上に前記データ導電層からなる第２のＬＯＧとからなる。
ＯＬＢ配線１６１ａ、１６３ａ及びＬＯＧは、抵抗が低いほど液晶表示装置の駆動に有利である。従って、その主配線（本発明の第１のＯＬＢ配線１６１ａ及び第１のＬＯＧ）としては抵抗の低いアルミニウム系の低抵抗金属を使用することが一般的であるが、ほとんどが腐食に弱い金属であるため、腐食発生率が高いという欠点がある。
しかし、本発明の実施の形態においては、例えばアルミニウム系のゲート導電層上に前記アルミニウムより腐食に強いモリブデン系のデータ導電層が積層された二重配線を適用して、ＯＬＢ配線１６１ａ、１６３ａ及びＬＯＧを並列構造に設計することにより、駆動部の配線の抵抗を下げると共に、いずれか一方の導電層が腐食や外部スクラッチなどにより断線しても信号供給機能を維持することができる。
つまり、このために、前記二重配線構造のＯＬＢ配線１６１ａ、１６３ａは、ＦＰＣパッド１５５及びデータ駆動ＩＣの入力バンパー１７５内のコンタクトホール１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄを介して、第１のＯＬＢ配線１６１ａと第２のＯＬＢ配線１６３ａとが接続されることにより、下部の第１のＯＬＢ配線１６１ａに腐食が発生しても上部の第２のＯＬＢ配線１６３ａにより信号を供給することができ、駆動部の配線の機能を維持することができる。
例えば、ＦＰＣパッド１５５は、アレイ基板１１０上にゲート導電層で形成された下部電極１５１と、下部電極１５１上に形成されたゲート絶縁膜１１５ａと、ゲート絶縁膜１１５ａ上に下部電極１５１と重なるように形成されたエッチストッパ１５２と、エッチストッパ１５２を覆うようにデータ導電層で形成された上部電極１５３と、上部電極１５３上に形成された保護膜１１５ｂと、保護膜１１５ｂに形成された第１のコンタクトホール１４０ａ及び第２のコンタクトホール１４０ｂを介してそれぞれ下部電極１５１及び上部電極１５３に電気的に接続されるＦＰＣパッド電極１５４とから構成されてもよい。
ＦＰＣパッド１５５間には、アレイ基板１１０の表面を露出するオープンホールＨが形成されてもよい。
また、データ駆動ＩＣ１７０ａの入力バンパー１７５は、アレイ基板１１０上にゲート導電層で形成された下部電極１７１と、下部電極１７１上に形成されたゲート絶縁膜１１５ａと、ゲート絶縁膜１１５ａ上に下部電極１７１と重なるように形成されたエッチストッパ（図示せず）と、前記エッチストッパを覆うようにデータ導電層で形成された上部電極１７３と、上部電極１７３上に形成された保護膜１１５ｂと、保護膜１１５ｂに形成された第３のコンタクトホール１４０ｃ及び第４のコンタクトホール１４０ｄを介してそれぞれ下部電極１７１及び上部電極１７３に電気的に接続される入力バンパー電極１７４とから構成されてもよい。
ここで、エッチストッパ１５２は、表示領域に薄膜トランジスタを構成するアクティブパターン又は画素電極を形成する際に、これらを構成する半導体層又は透明導電層で形成してもよい。エッチストッパ１５２は、上部電極１５３、１７３を貫通するように第２のコンタクトホール１４０ｂ及び第４のコンタクトホール１４０ｄを形成する際にエッチングを阻止するエッチング阻止膜の役割を果たす。ここで、エッチストッパ１５２を透明導電層で形成した場合、ＦＰＣパッド電極１５４と上部電極１５３間のコンタクト抵抗や入力バンパー電極１７４と上部電極１７３間のコンタクト抵抗が減少するという利点がある。
ＦＰＣパッド電極１５４及び入力バンパー電極１７４は、ＩＴＯ又はＩＺＯなどの透明な導電物質で形成されてもよい。
第１のコンタクトホール１４０ａ及び第２のコンタクトホール１４０ｂは、ＦＰＣパッドの上部電極１５３及びＦＰＣパッドの下部電極１５１の断線に効果的に対応するために、ＦＰＣパッド１５５内に左右交互に配置されてもよい。同様に、第３のコンタクトホール１４０ｃ及び第４のコンタクトホール１４０ｄは、入力バンパーの上部電極１７３及び入力バンパーの下部電極１７１の断線に効果的に対応するために、入力バンパー１７５内に左右交互に配置されてもよい。例えば、第１のコンタクトホール１４０ａ及び第３のコンタクトホール１４０ｃが左側に配置された場合、第２のコンタクトホール１４０ｂ及び第４のコンタクトホール１４０ｄは右側に配置され、第１のコンタクトホール１４０ａ及び第３のコンタクトホール１４０ｃが右側に配置された場合、第２のコンタクトホール１４０ｂ及び第４のコンタクトホール１４０ｄは左側に配置される。また、このようなコンタクトホール１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄの配置は、それぞれのコンタクトホール１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄに対して左右交互に行われる。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
また、図示していないが、前記二重配線構造のＬＯＧは、ＦＰＣパッド１５５及びゲート駆動ＩＣの入力バンパー内のコンタクトホールを介して、前記第１のＬＯＧと前記第２のＬＯＧとが接続されることにより、下部の前記第１のＬＯＧに腐食が発生しても上部の前記第２のＬＯＧにより信号を供給することができる。
このような本発明の実施の形態によるＬＯＧ型液晶表示装置において、腐食評価のために最悪の条件で塩水噴霧テストを実施したが、その結果、液晶表示装置の画面が正常に駆動されることを確認することができた。
例えば、アルミニウム系のゲート導電層上にモリブデン系のデータ導電層が積層された二重配線を適用した場合、ＮａＣｌ１％の塩水を噴霧して常温及び６０℃、９０％の高温高湿条件でセルを保存した結果、２４時間経過後の腐食レベルに変化がないことを確認することができた。
また、工程中に人工汗（ＮａＣｌ０．５％）を塗布して液晶モジュールを製作し、６０℃、９０％の条件で２４０時間動作テストをした結果、信頼性に変化がないことを確認することができた。
以下、前記のように構成される本発明の実施の形態によるＬＯＧ型液晶表示装置の製造方法を詳細に説明する。
図６Ａ〜図６Ｅは、図４Ａに示すＦＰＣパッドの製造工程を順次示す平面図である。
図７Ａ〜図７Ｅは、図４Ｂに示すデータ駆動ＩＣの入力バンパーの製造工程を順次示す平面図であり、ゲート駆動ＩＣの入力バンパーの製造工程も同様に行うことができる。
図８Ａ〜図８Ｆは、図５に示すアレイ基板の製造工程を順次示す断面図であり、表示領域のＴＦＴが製造されるアレイ基板の製造工程を共に示す。
なお、図８Ａ〜図８Ｆは、画素電極と共通電極との間に形成されるフリンジフィールドがスリットを貫通して画素領域及び共通電極上に位置する液晶分子を駆動させることにより画像を実現するフリンジフィールド（Fringe Field Switching; FFS）型液晶表示装置の製造方法を示す。ただし、本発明は、前記液晶表示装置の駆動モードに限定されるものではない。
図６Ａ、図７Ａ、及び図８Ａに示すように、ガラスなどの透明な絶縁物質からなるアレイ基板１１０の表示領域にゲート電極１２１及びゲートライン（図示せず）を形成し、アレイ基板１１０の駆動部にＦＰＣパッドの下部電極１５１、入力バンパーの下部電極１７１、第１のＯＬＢ配線１６１ａ、及び第１のＬＯＧ（図示せず）を形成する。
ここで、ゲート電極１２１、ゲートライン、ＦＰＣパッドの下部電極１５１、入力バンパーの下部電極１７１、第１のＯＬＢ配線１６１ａ、及び第１のＬＯＧは、アレイ基板１１０の全面にゲート導電層として第１の導電膜を順次蒸着し、フォトリソグラフィ工程（第１のマスク工程）で選択的にパターニングすることにより形成する。
前記第１の導電膜は、アルミニウム又はアルミニウム合金のアルミニウム系などの低抵抗導電物質で形成してもよい。また、前記第１の導電膜は、前記低抵抗導電物質が２種以上積層された多層構造に形成してもよい。
第１のＯＬＢ配線１６１ａは、ＦＰＣ側に延びてＦＰＣパッドの下部電極１５１に接続されると共に、データ駆動ＩＣ側に延びて入力バンパーの下部電極１７１に接続される。
また、図示していないが、前記第１のＬＯＧは、前記ＦＰＣ側に延びてＦＰＣパッドの下部電極１５１に接続されると共に、ゲート駆動ＩＣ側に延びて入力バンパーの下部電極１７１に接続される。
次に、図８Ｂに示すように、ゲート電極１２１、ゲートライン、ＦＰＣパッドの下部電極１５１、入力バンパーの下部電極１７１、第１のＯＬＢ配線１６１ａ、及び第１のＬＯＧが形成されたアレイ基板１１０の全面に、ゲート絶縁膜１１５ａ、非晶質シリコン薄膜、及びｎ＋非晶質シリコン薄膜を形成する。
その後、フォトリソグラフィ工程（第２のマスク工程）で前記非晶質シリコン薄膜及びｎ＋非晶質シリコン薄膜を選択的に除去することにより、アレイ基板１１０のＴＦＴ領域に前記非晶質シリコン薄膜からなるアクティブパターン１２４を形成する。
このとき、アクティブパターン１２４上には、アクティブパターン１２４と実質的に同じ形状にパターニングされたｎ＋非晶質シリコン薄膜パターン１２５が形成される。
このとき、一例として、ＦＰＣパッドの下部電極１５１及び入力バンパーの下部電極１７１の上部に、前記非晶質シリコン薄膜及びｎ＋非晶質シリコン薄膜からなるエッチストッパを形成してもよい。
他の例として、図６Ｂ、図７Ｂ、及び図８Ｃに示すように、アクティブパターン１２４及びｎ＋非晶質シリコン薄膜パターン１２５が形成されたアレイ基板１１０の全面に第２の導電膜を形成し、フォトリソグラフィ工程（第３のマスク工程）で前記第２の導電膜を選択的に除去することにより、アレイ基板１１０の画素領域に、前記第２の導電膜からなる画素電極１１８を形成すると共に、ＦＰＣパッドの下部電極１５１及び入力バンパーの下部電極１７１の上部に、前記第２の導電膜からなるエッチストッパ１５２、１７２を形成してもよい。
ここで、前記第２の導電膜は、透明導電層であり、ＩＴＯ又はＩＺＯなどの透明な導電物質で形成してもよい。
エッチストッパ１５２は、ＦＰＣパッドの下部電極１５１の上部に左右交互に形成し、エッチストッパ１７２は、入力バンパーの下部電極１７１の上部に左右交互に形成してもよい。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
エッチストッパ１５２は、ＦＰＣパッドの下部電極１５１の上部にＦＰＣパッドの下部電極１５１と重なるように形成し、エッチストッパ１７２は、入力バンパーの下部電極１７１の上部に入力バンパーの下部電極１７１と重なるように形成してもよい。
次に、図６Ｃ、図７Ｃ、及び図８Ｄに示すように、画素電極１１８及びエッチストッパ１５２、１７２が形成されたアレイ基板１１０の全面にデータ導電層として第３の導電膜を形成し、フォトリソグラフィ工程（第４のマスク工程）で前記ｎ＋非晶質シリコン薄膜及び前記第３の導電膜を選択的に除去することにより、アクティブパターン１２４の上部に前記第３の導電膜からなるソース電極１２２及びドレイン電極１２３を形成する。
前記第４のマスク工程で、アレイ基板１１０のデータライン領域に、前記第３の導電膜からなるデータライン（図示せず）が形成されると共に、アレイ基板１１０の駆動部に、前記第３の導電膜からなるＦＰＣパッドの上部電極１５３、入力バンパーの上部電極１７３、第２のＯＬＢ配線１６３ａ、及び第２のＬＯＧ（図示せず）が形成される。
ＦＰＣパッドの上部電極１５３は、その下部のＦＰＣパッドの下部電極１５１の左右側が交互に露出するように形成し、入力バンパーの上部電極１７３は、その下部の入力バンパーの下部電極１７１の左右側が交互に露出するように形成してもよい。また、第２のＯＬＢ配線１６３ａは、その下部の第１のＯＬＢ配線１６１ａと実質的に同じ形状に形成し、前記第２のＬＯＧは、その下部の前記第１のＬＯＧと実質的に同じ形状に形成してもよい。
さらに、ＦＰＣパッドの上部電極１５３は、その下部のエッチストッパ１５２を覆うように形成し、入力バンパーの上部電極１７３は、その下部のエッチストッパ１７２を覆うように形成してもよい。
ここで、前記第３の導電膜は、モリブデン又はモリブデン合金のモリブデン系などのように、前記アルミニウム系の導電物質より腐食に強い導電物質で形成する。
第２のＯＬＢ配線１６３ａは、ＦＰＣ側に延びてＦＰＣパッドの上部電極１５３に接続されると共に、データ駆動ＩＣ側に延びて入力バンパーの上部電極１７３に接続される。
また、図示していないが、前記第２のＬＯＧは、前記ＦＰＣ側に延びてＦＰＣパッドの上部電極１５３に接続されると共に、ゲート駆動ＩＣ側に延びて入力バンパーの上部電極１７３に接続される。
このとき、アクティブパターン１２４の上部には、前記ｎ＋非晶質シリコン薄膜からなり、アクティブパターン１２４のソース／ドレイン領域とソース／ドレイン電極１２２、１２３とをオーミックコンタクトするオーミックコンタクト層１２５ｎが形成される。
次に、図６Ｄ、図７Ｄ、及び図８Ｅに示すように、ソース／ドレイン電極１２２、１２３、データライン、ＦＰＣパッドの上部電極１５３、入力バンパーの上部電極１７３、第２のＯＬＢ配線１６３ａ、及び第２のＬＯＧが形成されたアレイ基板１１０の全面に保護膜１１５ｂを形成する。
そして、フォトリソグラフィ工程（第５マスク工程）でゲート絶縁膜１１５ａ、ＦＰＣパッドの上部電極１５３、入力バンパーの上部電極１７３、及び保護膜１１５ｂを選択的に除去することにより、アレイ基板１１０の駆動部に、ＦＰＣパッドの下部電極１５１、エッチストッパ１５２、入力バンパーの下部電極１７１、及びエッチストッパ１７２の一部をそれぞれ露出する第１のコンタクトホール１４０ａ、第２のコンタクトホール１４０ｂ、第３のコンタクトホール１４０ｃ、及び第４のコンタクトホール１４０ｄを形成する。ここで、第２のコンタクトホール１４０ｂは、エッチストッパ１５２の表面だけでなく、ＦＰＣパッドの上部電極１５３の側面を露出し、第４のコンタクトホール１４０ｄは、エッチストッパ１７２の表面だけでなく、入力バンパーの上部電極１７３の側面を露出する。
そして、前記第５マスク工程で、前記ＦＰＣパッド間にアレイ基板１１０の表面を露出するオープンホールＨを形成してもよい。
第１のコンタクトホール１４０ａ及び第２のコンタクトホール１４０ｂは、ＦＰＣパッドの上部電極１５３及びＦＰＣパッドの下部電極１５１の断線に効果的に対応するために、前記ＦＰＣパッド１５５内に左右交互に配置されても良い。同様に、第３のコンタクトホール１４０ｃ及び第４のコンタクトホール１４０ｄは、入力バンパーの上部電極１７３及び入力バンパーの下部電極１７１の断線に効果的に対応するために、前記入力バンパー１７５内に左右交互に配置されてもよい。例えば、第１のコンタクトホール１４０ａ及び第３のコンタクトホール１４０ｃがそれぞれ前記ＦＰＣパッド及び前記入力バンパーの左側に配置された場合、第２のコンタクトホール１４０ｂ及び第４のコンタクトホール１４０ｄは右側に配置され、第１のコンタクトホール１４０ａ及び第３のコンタクトホール１４０ｃが右側に配置された場合、第２のコンタクトホール１４０ｂ及び第４のコンタクトホール１４０ｄは左側に配置される。また、このようなコンタクトホール１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄの配置は、それぞれのコンタクトホール１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄに対して左右交互に行われる。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
次に、図６Ｅ、図７Ｅ、及び図８Ｆに示すように、保護膜１１５ｂが形成されたアレイ基板１１０の全面に透明な導電物質からなる第４の導電膜を形成し、フォトリソグラフィ工程（第６マスク工程）で前記第４の導電膜を選択的にパターニングすることにより、アレイ基板１１０の表示領域に前記第４の導電膜からなる共通電極１０８を形成する。ここで、共通電極１０８は、画素領域内で複数のスリット１０８ａを有するように形成してもよい。
前記第６マスク工程で、前記第４の導電膜を選択的にパターニングすることにより、第１のコンタクトホール１４０ａ及び第２のコンタクトホール１４０ｂを介してそれぞれＦＰＣパッドの下部電極１５１及びＦＰＣパッドの上部電極１５３に電気的に接続するＦＰＣパッド電極１５４を形成すると共に、第３のコンタクトホール１４０ｃ及び第４のコンタクトホール１４０ｄを介してそれぞれ入力バンパーの下部電極１７１及び入力バンパーの上部電極１７３に電気的に接続する入力バンパー電極１７４を形成する。
ここで、前記第４の導電膜は、ＩＴＯ又はＩＺＯなどのように透過率に優れた透明な導電物質からなる。
このように製造された本発明の実施の形態によるアレイ基板は、画像表示領域の外郭に形成されたシーラントによりカラーフィルタ基板と対向して貼り合わせられる。
ここで、前記カラーフィルタ基板には、前記薄膜トランジスタ、ゲートライン、及びデータラインから光が漏れることを防止するブラックマトリクスと、赤色、緑色、及び青色のカラーを実現するカラーフィルタが形成されている。また、前記カラーフィルタ基板と前記アレイ基板との貼り合わせは、前記カラーフィルタ基板又は前記アレイ基板に形成された貼り合わせキーにより行われる。
本発明は、液晶表示装置だけでなく、薄膜トランジスタを用いて製造する他の表示装置、例えば駆動トランジスタに有機発光ダイオード（Organic Light Emitting Diodes; OLED）が接続された有機ＥＬディスプレイ装置にも用いることができる。
以上の説明に多くの事項が具体的に記載されているが、これは発明の範囲を限定するものではなく、好ましい実施形態の例示として解釈されるべきである。従って、本発明の範囲は、前述した実施形態によって定められるのでなく、特許請求の範囲とその均等物によって定められるべきである。
１１０ アレイ基板
１２１ ゲート電極
１２２ ソース電極
１２３ ドレイン電極
１２４ アクティブパターン
１４０ａ，１４０ｂ，１４０ｃ，１４０ｄ コンタクトホール
１５０ ＦＰＣ
１５１ ＦＰＣパッドの下部電極
１５２，１７２ エッチストッパ
１５３ ＦＰＣパッドの上部電極
１５４ ＦＰＣパッド電極
１５５ ＦＰＣパッド
１６３ａ ＯＬＢ配線
１６３ｂ ＬＯＧ
１７０ａ，１７０ｂ 駆動ＩＣ
１７１ 入力バンパーの下部電極
１７３ 入力バンパーの上部電極
１７４ 入力バンパー電極
１７５ データ駆動ＩＣの入力バンパー
１８５ ジャンピング部
１２１ ゲート電極
１２２ ソース電極
１２３ ドレイン電極
１２４ アクティブパターン
１４０ａ，１４０ｂ，１４０ｃ，１４０ｄ コンタクトホール
１５０ ＦＰＣ
１５１ ＦＰＣパッドの下部電極
１５２，１７２ エッチストッパ
１５３ ＦＰＣパッドの上部電極
１５４ ＦＰＣパッド電極
１５５ ＦＰＣパッド
１６３ａ ＯＬＢ配線
１６３ｂ ＬＯＧ
１７０ａ，１７０ｂ 駆動ＩＣ
１７１ 入力バンパーの下部電極
１７３ 入力バンパーの上部電極
１７４ 入力バンパー電極
１７５ データ駆動ＩＣの入力バンパー
１８５ ジャンピング部
Claims (20)
- 表示領域と非表示領域に区分され、前記表示領域に複数のデータライン及びゲートラインが交差するように構成されて複数の画素領域を定義する液晶パネルと、
同期信号及び画像データが供給されて前記液晶パネルを駆動するための複数の制御信号及び画像データを出力するタイミング制御部を含むプリント基板を前記液晶パネルに電気的に接続するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ））と、
前記非表示領域に実装され、前記複数の制御信号及び駆動電圧が供給されて前記複数のゲートラインに薄膜トランジスタの駆動信号を順次供給する複数のゲート駆動集積回路（ゲート駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ））、並びに前記複数の制御信号、画像データ、及び駆動電圧が供給されて前記複数のデータラインを駆動する複数のデータ駆動集積回路（データ駆動ＩＣ）と、
前記ＦＰＣと前記データ駆動ＩＣとを接続し、ゲート導電層上にデータ導電層が積層された二重配線からなる複数のアウターリードボンディング（ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ））配線、及び前記ＦＰＣと前記ゲート駆動ＩＣとを接続し、ゲート導電層上にデータ導電層が積層された二重配線からなる複数のラインオンガラス（ＬＯＧ（Ｌｉｎｅ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ））と、
前記ＦＰＣが配される範囲内にそれぞれ形成され、前記ＯＬＢ配線又は前記ＬＯＧのゲート導電層及びデータ導電層に電気的に接続された複数のＦＰＣパッドと、を含み、
前記ＦＰＣパッドは、
第１の基板上に前記ゲート導電層で形成されたＦＰＣパッドの下部電極と、
前記ＦＰＣパッドの下部電極が形成された前記第１の基板上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に前記ＦＰＣパッドの下部電極と重なるように形成された第１のエッチストッパと、
前記第１のエッチストッパを覆うように前記データ導電層で形成されたＦＰＣパッドの上部電極と、
前記ＦＰＣパッドの上部電極が形成された前記第１の基板上に形成された保護膜と、
前記保護膜に形成された複数の第１のコンタクトホール及び第２のコンタクトホールを介してそれぞれ前記ＦＰＣパッドの下部電極及び前記ＦＰＣパッドの上部電極に電気的に接続するＦＰＣパッド電極と
から構成される、ラインオンガラス型液晶表示装置。 - 前記データ駆動ＩＣ及び前記ゲート駆動ＩＣが形成される範囲内にそれぞれ形成され、前記ＯＬＢ配線又は前記ＬＯＧのゲート導電層及びデータ導電層に電気的に接続された複数の入力バンパーをさらに備え、
前記入力バンパーは、
前記第１の基板上に前記ゲート導電層で形成された入力バンパーの下部電極と、
前記入力バンパーの下部電極上に形成された前記ゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に前記入力バンパーの下部電極と重なるように形成された第２のエッチストッパと、
前記第２のエッチストッパを覆うように前記データ導電層で形成された入力バンパーの上部電極と、
前記入力バンパーの上部電極上に形成された前記保護膜と、
前記保護膜に形成された複数の第３のコンタクトホール及び第４のコンタクトホールを介してそれぞれ前記入力バンパーの下部電極及び前記入力バンパーの上部電極に電気的に接続する入力バンパー電極と
から構成されることを特徴とする請求項１に記載のラインオンガラス型液晶表示装置。 - 前記ＯＬＢ配線は、前記ゲート導電層からなる第１のＯＬＢ配線と、前記第１のＯＬＢ配線上に形成された前記データ導電層からなる第２のＯＬＢ配線とからなり、
前記ＬＯＧは、前記ゲート導電層からなる第１のＬＯＧと、前記第１のＬＯＧ上に形成された前記データ導電層からなる第２のＬＯＧとからなることを特徴とする請求項１又は２に記載のラインオンガラス型液晶表示装置。 - 前記ＯＬＢ配線は、前記ＦＰＣパッド内の第１のコンタクトホール及び第２のコンタクトホールを介して前記第１のＯＬＢ配線と前記第２のＯＬＢ配線とが電気的に接続され、前記データ駆動ＩＣの入力バンパー内の第３のコンタクトホール及び第４のコンタクトホールを介して前記第１のＯＬＢ配線と前記第２のＯＬＢ配線とが電気的に接続されることを特徴とする請求項３に記載のラインオンガラス型液晶表示装置。
- 前記ＬＯＧは、前記ＦＰＣパッド内の第１のコンタクトホール及び第２のコンタクトホールを介して前記第１のＬＯＧと前記第２のＬＯＧとが電気的に接続され、前記ゲート駆動ＩＣの入力バンパー内の第３のコンタクトホール及び第４のコンタクトホールを介して前記第１のＬＯＧと前記第２のＬＯＧとが電気的に接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載のラインオンガラス型液晶表示装置。
- 前記第１のコンタクトホール、前記第２のコンタクトホール、前記第３のコンタクトホール、及び前記第４のコンタクトホールは、それぞれ前記ＦＰＣパッド又は前記入力バンパー内に千鳥形に配置されることを特徴とする請求項４または５に記載のラインオンガラス型液晶表示装置。
- 前記第１のコンタクトホール及び前記第３のコンタクトホールが左側に配置された場合、前記第２のコンタクトホール及び前記第４のコンタクトホールは右側に配置され、前記第１のコンタクトホール及び前記第３のコンタクトホールが右側に配置された場合、前記第２のコンタクトホール及び前記第４のコンタクトホールは左側に配置されることを特徴とする請求項６に記載のラインオンガラス型液晶表示装置。
- 前記ゲート導電層は、アルミニウム又はアルミニウム合金のアルミニウム系の導電物質からなり、前記データ導電層は、モリブデン又はモリブデン合金のモリブデン系の導電物質からなることを特徴とする請求項７に記載のラインオンガラス型液晶表示装置。
- 表示領域と非表示領域に区分される第１の基板を準備する段階と、
前記第１の基板の表示領域にゲート電極及びゲートラインを形成し、前記第１の基板の非表示領域にＦＰＣパッドの下部電極、入力バンパーの下部電極、第１のＯＬＢ配線、及び第１のＬＯＧを形成する段階であって、前記ゲート電極、前記ゲートライン、前記ＦＰＣパッドの前記下部電極、前記入力バンパーの前記下部電極、前記第１のＯＬＢ配線、及び前記第１のＬＯＧを同一の材料で形成する段階と、
前記ゲート電極、前記ゲートライン、前記ＦＰＣパッドの下部電極、前記入力バンパーの下部電極、前記第１のＯＬＢ配線、及び前記第１のＬＯＧが形成された前記第１の基板上にゲート絶縁膜を形成する段階と、
前記ゲート絶縁膜が形成された前記ゲート電極の上部にアクティブパターンを形成する段階と、
前記第１の基板の画素領域に画素電極を形成し、前記ＦＰＣパッドの下部電極及び前記入力バンパーの下部電極の上部にそれぞれ第１のエッチストッパ及び第２のエッチストッパを形成する段階と、
前記アクティブパターンが形成された前記第１の基板の表示領域にソース電極、ドレイン電極、及びデータラインを形成し、前記ＦＰＣパッドの下部電極、前記入力バンパーの下部電極、前記第１のＯＬＢ配線、及び前記第１のＬＯＧの上部にそれぞれＦＰＣパッドの上部電極、入力バンパーの上部電極、第２のＯＬＢ配線、及び第２のＬＯＧを形成する段階であって、前記ソース電極、前記ドレイン電極、前記データライン、前記ＦＰＣパッドの前記上部電極、前記入力バンパーの前記上部電極、前記第２のＯＬＢ配線、及び前記第２のＬＯＧを同一の材料で形成する段階と、
を含む、ラインオンガラス型液晶表示装置の製造方法。 - 前記ソース電極、前記ドレイン電極、前記データライン、前記ＦＰＣパッドの上部電極、前記入力バンパーの上部電極、前記第２のＯＬＢ配線、及び前記第２のＬＯＧが形成された前記第１の基板上に保護膜を形成する段階と、
前記ゲート絶縁膜、前記ＦＰＣパッドの上部電極、前記入力バンパーの上部電極、及び前記保護膜を選択的に除去して、前記第１の基板の非表示領域に前記ＦＰＣパッドの下部電極、前記第１のエッチストッパ、前記入力バンパーの下部電極、及び前記第２のエッチストッパの一部をそれぞれ露出する第１のコンタクトホール、第２のコンタクトホール、第３のコンタクトホール、及び第４のコンタクトホールを形成する段階と、
前記第１の基板の表示領域に画素領域内で複数のスリットを有する共通電極を形成し、前記第１の基板の非表示領域に前記第１のコンタクトホール及び前記第２のコンタクトホールを介してそれぞれ前記ＦＰＣパッドの下部電極及び前記ＦＰＣパッドの上部電極に電気的に接続するＦＰＣパッド電極を形成し、前記第３のコンタクトホール及び前記第４のコンタクトホールを介してそれぞれ前記入力バンパーの下部電極及び前記入力バンパーの上部電極に電気的に接続する入力バンパー電極を形成する段階と、
前記第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる段階と
を含む、請求項９に記載のラインオンガラス型液晶表示装置の製造方法。 - 前記第１のＯＬＢ配線は、ＦＰＣ側に延びて前記ＦＰＣパッドの下部電極に接続されると共にデータ駆動ＩＣ側に延びて前記入力バンパーの下部電極に接続され、
前記第１のＬＯＧは、前記ＦＰＣ側に延びて前記ＦＰＣパッドの下部電極に接続されると共にゲート駆動ＩＣ側に延びて前記入力バンパーの下部電極に接続されることを特徴とする請求項１０に記載のラインオンガラス型液晶表示装置の製造方法。 - 前記第１のエッチストッパは、前記ＦＰＣパッドの下部電極の上部に千鳥形に形成し、前記第２のエッチストッパは、前記入力バンパーの下部電極の上部に千鳥形に形成することを特徴とする請求項１０に記載のラインオンガラス型液晶表示装置の製造方法。
- 前記ＦＰＣパッドの上部電極は、その下部の前記ＦＰＣパッドの下部電極の両側が千鳥形に露出するように形成し、前記入力バンパーの上部電極は、その下部の前記入力バンパーの下部電極の両側が千鳥形に露出するように形成することを特徴とする請求項１２に記載のラインオンガラス型液晶表示装置の製造方法。
- 前記ＦＰＣパッドの上部電極は、その下部の前記第１のエッチストッパを覆うように形成し、前記入力バンパーの上部電極は、その下部の前記第２のエッチストッパを覆うように形成することを特徴とする請求項１２に記載のラインオンガラス型液晶表示装置の製造方法。
- 前記第２のＯＬＢ配線は、ＦＰＣ側に延びて前記ＦＰＣパッドの上部電極に接続されると共にデータ駆動ＩＣ側に延びて前記入力バンパーの上部電極に接続され、
前記第２のＬＯＧは、前記ＦＰＣ側に延びて前記ＦＰＣパッドの上部電極に接続されると共にゲート駆動ＩＣ側に延びて前記入力バンパーの上部電極に接続されることを特徴とする請求項１０に記載のラインオンガラス型液晶表示装置の製造方法。 - 前記第２のコンタクトホールは、前記第１のエッチストッパの表面だけでなく、前記ＦＰＣパッドの上部電極の側面を露出し、前記第４のコンタクトホールは、前記第２のエッチストッパの表面だけでなく、前記入力バンパーの上部電極の側面を露出することを特徴とする請求項１０に記載のラインオンガラス型液晶表示装置の製造方法。
- 前記第１のコンタクトホール、前記第２のコンタクトホール、前記第３のコンタクトホール、及び前記第４のコンタクトホールは、それぞれ前記ＦＰＣパッド又は前記入力バンパー内に千鳥形に配置されることを特徴とする請求項１０に記載のラインオンガラス型液晶表示装置の製造方法。
- 前記ＦＰＣパッドの下部電極、前記入力バンパーの下部電極、前記第１のＯＬＢ配線、及び前記第１のＬＯＧは、アルミニウム又はアルミニウム合金のアルミニウム系の導電物質で形成することを特徴とする請求項１０に記載のラインオンガラス型液晶表示装置の製造方法。
- 前記画素電極、前記共通電極、前記第１のエッチストッパ、前記第２のエッチストッパ、前記ＦＰＣパッド電極、及び前記入力バンパー電極は、ＩＴＯ又はＩＺＯなどの透明な導電物質で形成することを特徴とする請求項１０に記載のラインオンガラス型液晶表示装置の製造方法。
- 前記ソース電極、前記ドレイン電極、前記ＦＰＣパッドの上部電極、前記入力バンパーの上部電極、前記第２のＯＬＢ配線、及び前記第２のＬＯＧは、モリブデン又はモリブデン合金のモリブデン系の導電物質で形成することを特徴とする請求項１０に記載のラインオンガラス型液晶表示装置の製造方法。
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