CN110323228B - 基板及其制作方法、电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种基板及其制作方法、电子装置。该基板包括工作区域、位于工作区域周边的非工作区、衬底基板、周边电路和公共电极引线。衬底基板包括外轮廓边缘；周边电路设置于非工作区；公共电极引线沿衬底基板的至少部分外轮廓边缘设置；公共电极引线位于周边电路的靠近工作区域的一侧。该基板中，公共电极引线能够与公共电极直接接触以实现公共电极引线与公共电极电连接，从而能够减小信号由公共电极引线传导至公共电极的电路的电阻，并且应用该基板的电子装置能够具有较窄的边框。

Description

基板及其制作方法、电子装置
技术领域
本公开至少一实施例涉及一种基板及其制作方法、电子装置。
背景技术
在显示基板中，电路(例如驱动电路)中的连接线的电阻偏大会造成电路中信号传输速度减慢，从而造成显示画面亮度不均等问题，影响显示质量。另外，随着显示技术的发展，人们对窄边框的要求也越来越高。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种基板，包括工作区域、位于所述工作区域周边的非工作区、衬底基板、周边电路和公共电极引线，衬底基板包括外轮廓边缘；周边电路设置于所述非工作区；公共电极引线沿所述衬底基板的至少部分外轮廓边缘设置；所述公共电极引线位于所述周边电路的靠近所述工作区域的一侧。
例如，本公开一实施例提供的基板还包括公共电极，所述公共电极由所述工作区域延伸至所述周边区域；所述公共电极与至少部分所述公共电极引线直接接触，以实现所述公共电极与所述公共电极引线电连接。
例如，本公开一实施例提供的基板还包括覆盖所述周边电路和所述公共电极引线的平坦层，所述公共电极位于所述平坦层的远离所述衬底基板的一侧；所述平坦层包括暴露至少部分所述公共电极引线的过孔，所述公共电极通过所述过孔与所述公共电极引线接触。
例如，本公开一实施例提供的基板中，所述工作区域包括多个呈阵列分布的工作单元，每个所述工作单元包括：第一电极，设置于所述衬底基板上；功能层，设置于所述第一电极的远离所述衬底基板的一侧；第二电极，设置于所述功能层的远离所述衬底基板的一侧；所述第二电极为所述公共电极。
例如，本公开一实施例提供的基板还包括平坦层，其中，所述公共电极和所述公共电极引线位于所述平坦层的远离所述衬底基板的一侧，且所述公共电极与至少部分所述公共电极引线直接搭接。
例如，本公开一实施例提供的基板中，所述公共电极引线与所述第一电极同层设置。
例如，本公开一实施例提供的基板还包括静电保护层，所述静电保护层与所述公共电极引线电连接且覆盖所述周边电路。
本公开至少一实施例还提供一种电子装置，包括本公开实施例提供的任意一种基板。
本公开至少一实施例还提供一种基板制作方法，该基板包括工作区域和位于工作区域周边的非工作区，该制作方法包括：提供衬底基板，所述衬底基板包括外轮廓边缘；在所述非工作区中提供周边电路；以及沿所述衬底基板的至少部分外轮廓边缘形成公共电极引线；所述公共电极引线位于所述周边电路的靠近所述工作区域的一侧。
例如，本公开一实施例提供的基板制作方法还包括形成公共电极，所述公共电极由所述工作区域延伸至所述周边区域，所述公共电极与至少部分所述公共电极引线直接接触以实现所述公共电极与所述公共电极引线电连接。
例如，本公开一实施例提供的基板制作方法还包括形成平坦层，所述平坦层覆盖所述周边电路和所述公共电极引线，所述公共电极位于所述平坦层的远离所述衬底基板的一侧；所述形成平坦层包括在所述平坦层中形成暴露至少部分所述公共电极引线的过孔，所述公共电极通过所述过孔与所述公共电极引线接触。
例如，本公开一实施例提供的基板制作方法还包括：在所述工作区域形成多个呈阵列分布的工作单元；在每个所述工作单元形成第一电极和设置于所述第一电极的远离所述衬底基板的一侧的功能层。
例如，本公开一实施例提供的基板制作方法还包括形成平坦层，所述公共电极和所述公共电极引线形成于所述平坦层的远离所述衬底基板的一侧，并且，所述公共电极与所述至少部分所述公共电极引线直接搭接。
例如，本公开一实施例提供的基板制作方法中，所述第一电极与所述公共电极引线通过同一工艺同时形成。
例如，本公开一实施例提供的基板制作方法还包括形成静电保护层，其中，所述静电保护层与所述公共电极引线电连接且覆盖至少部分所述周边电路。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1为一种基板的结构示意图；
图2A为本公开一实施例提供的一种基板的平面示意图；
图2B为本公开一实施例提供的另一种基板的平面示意图；
图2C为本公开一实施例提供的又一种基板的平面示意图；
图3A为沿图2A中的G-G’线或图2B中的I-I’线的一种剖面示意图；
图3B为沿图2A中的G-G’线或图2B中的I-I’线的另一种剖面示意图；
图3C为沿图2A中的G-G’线或图2B中的I-I’线的又一种剖面示意图；
图4A-4O为本公开实施例提供的一种基板的制作方法示意图；
图5A-5F为本公开实施例提供的另一种基板的制作方法示意图；
图6A-6B本公开实施例提供的又一种基板的制作方法示意图；
图7为本公开实施例提供的一种电子装置的示意图。
附图标记
1001-显示区域；1002-非工作区；103-公共电极引线；201-衬底基板；202-周边电路；1004-平坦层；105-公共电极；106-像素界定层；107-第一电极；108-功能层；109-跨接电极；1-衬底基板；101-工作区域；102-非工作区；104-衬底基板的外轮廓边缘；2-周边电路；3-公共电极引线；4-平坦层；401-过孔；5-公共电极；601-预像素界定层；6-像素界定层；701-预第一电极层；7-第一电极；8-功能层；9-第一有机封装层；10-基板；11-无机封装层；12-第二有机封装层；13-静电保护层；14-阵列单元；15-电子装置。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
本公开的附图的尺寸并不是严格按实际比例绘制，基板中阵列单元的个数也不是限定为图中所示的数量。本公开的附图中各个结构的具体地尺寸和数量可根据实际需要进行确定。本公开中所描述的附图仅是结构示意图。
需要说明的是，在本公开实施例中，公共电极引线能够与公共电极直接接触是指：公共电极引线的至少部分与公共电极的至少部分接触，公共电极引线与公共电极之间不存在其他的用于连接这两者的部件(例如跨接电极、导线等)。
图1为一种显示基板的结构示意图，该基板例如用于形成有机显示装置。如图1所示，该基板为一种显示基板，该基板包括衬底基板201、驱动电路202和公共电极引线103。显示基板包括显示区域1001和位于显示区域1001周边的非工作区1002。在显示基板的非工作区1002设置有驱动电路202，驱动电路202例如为栅驱动电路，例如为集成在阵列基板上的栅驱动电路(GOA)。公共电极引线103设置于衬底基板201上的非工作区1002，并位于驱动电路202的远离显示区域1001的一侧且沿衬底基板201的外轮廓边缘延伸。
该显示基板还包括覆盖驱动电路202和部分公共电极引线103的平坦层104，平坦层1004的一部分还位于驱动电路202和公共电极引线103之间，以使驱动电路202与公共电极引线103绝缘。该显示基板还包括跨接电极109和公共电极105，公共电极105通过跨接电极109与公共电极引线103电连接，即跨接电极109作为公共电极105与公共电极引线103之间实现电连接的桥梁。公共电极105从显示区域1001延伸至非工作区1002并且与跨接电极109的靠近显示区域1001的一端接触，以实现公共电极105和跨接电极109电连接；跨接电极109的远离显示区域1001的一端与公共电极引线103接触，以实现跨接电极109与公共电极引线103电连接，从而实现公共电极105与公共电极引线103电连接。
图1所示的显示基板中，公共电极通过跨接电极与公共电极引线实现电连接，公共电极引线与公共电极之间的距离较大，跨接电极的长度较大，公共电极引线与公共电极之间的电阻较大。一方面，这种情况不利于局部及电路整体压降的减小，影响信号的传输速度，会造成显示屏幕亮度不均一的现象；另一方面，该电阻较大会导致焦耳热增大，也不利于应用该显示基板的显示装置的寿命。而且，在蒸镀形成公共电极和跨接电极时，蒸镀过程中的掩模位置误差会造成公共电极和跨接电极的接触面积、跨接电极与公共电极引线的接触面积大小不固定，因此公共电极和跨接电极的接触面积、跨接电极与公共电极引线的接触面积大小直接受蒸镀掩模的位置的影响，该接触面积大小不固定最终可能导致基板的尺寸误差过大的问题出现。
另外，蒸镀过程中的掩模位置误差还会造成公共电极引线到基板的外轮廓边缘的距离不固定。通常需要在基板上设置位于公共电极引线103的靠近基板的外轮廓边缘的一侧的坝胶(Dam)，以用于例如与封装层或封装基板配合以实现封装，该坝胶到公共电极引线之间通常需要预留一定的距离，该距离也会受到蒸镀掩模的位置误差的影响，若蒸镀掩模过于往坝胶方向偏移，则需要坝胶到蒸镀掩模之间的预留余量更大，则不利于实现窄边框的显示装置。
本公开至少一实施例提供一种基板，该基板包括工作区域、位于工作区域周边的非工作区、衬底基板、周边电路和公共电极引线，衬底基板包括外轮廓边缘；周边电路设置于非工作区；公共电极引线沿衬底基板的至少部分外轮廓边缘设置；公共电极引线位于周边电路的靠近工作区域的一侧。
示范性地，图2A为本公开一实施例提供的一种基板的平面示意图，图2B为本公开一实施例提供的另一种基板的平面示意图，图2C为本公开一实施例提供的又一种基板的平面示意图，图3A为沿图2A中的G-G’线或图2B中的I-I’线的一种剖面示意图。
如图2A和图3A所示，基板10包括工作区域101、位于工作区域101周边的非工作区102、衬底基板1、周边电路2和公共电极引线3。衬底基板1包括外轮廓边缘104。例如，对于显示装置或照明装置而言，工作区域101可以为显示区域或发光区域等，相应地，非工作区102可以为非显示区或非发光区等。非工作区102例如虽然非用于显示、发光等，但是其中可以设置有用于支持和实现显示、发光等功能的电路、焊盘、互联结构等。周边电路2(图中未具体示出周边电路结构)设置于非工作区102，周边电路2例如可以是用于控制工作区域101内的工作单元14的工作状态。例如当工作单元14为发光单元时，周边电路2可以用于控制发光单元发光与不发光以及发光强度。周边电路2例如可以是驱动电路，例如栅驱动电路或数据驱动电路等。对于周边电路2的类型和具体结构本实施不作限定，例如栅极驱动电路可以为集成于阵列基板上的栅极驱动电路(GOA)。
公共电极引线3沿衬底基板1的部分外轮廓边缘设置，即公共电极引线3沿衬底基板1的部分外轮廓边缘延伸。公共电极引线3位于周边电路2的靠近工作区域101的一侧，这能够使得公共电极引线3更加靠近公共电极，从而使公共电极引线3能够与公共电极直接接触以实现公共电极引线3与公共电极电连接，以减小信号从公共电极引线3传导至公共电极的电阻。
如图1所示的基板中，电信号从公共电极引线传导至公共电极所涉及的电阻为：公共电极引线的电阻、公共电极引线与跨接电极的接触电阻、跨接电极的电阻、跨接电极与公共电极的接触电阻以及公共电极的电阻之和。本公开实施例提供的基板中，信号从公共电极引线传导至公共电极所涉及的电阻为：公共电极引线的电阻、公共电极引线与公共电极的接触电阻以及公共电极的电阻之和。因此，与通过跨接电极实现公共电极引线与公共电极电连接的情况相比，本公开实施例提供的基板中，信号从公共电极引线传导至公共电极的电路的电阻减小。
例如，基板10还包括公共电极5，公共电极5由工作区域101延伸至非工作区102。公共电极5与部分公共电极引线3直接接触，以实现公共电极5与公共电极引线3电连接。与通过跨接电极实现公共电极引线3与公共电极5电连接的情况相比，一方面，公共电极引线3与公共电极直接接触而实现电连接，这能够减小信号由公共电极引线传导至公共电极的电路的电阻，有利于提高信号在在公共电极引线和公共电极之间的传导速度，例如当该基板为显示基板时，可以使显示画面的亮度均一性更高，获得更好的显示效果；并且，信号由公共电极引线传导至公共电极的电路的电阻减小有利于减小工作过程中的功耗和焦耳热，降低焦耳热导致的温升，从而有利于提高应用该基板的装置例如显示装置的寿命。
另一方面，对于本公开实施例提供的基板10，在用蒸镀法形成公共电极5和公共电极引线3的过程中，即使存在蒸镀掩模的位置误差，也可以保证公共电极5与公共电极引线保持一定的接触面积，因此，不需要在公共电极引线3和靠近衬底基板1的外轮廓边缘104的坝胶之间预留过大的余量，从而有利于实现窄边框，而且能够避免因为在多次生产中由于蒸镀掩模的位置误差不同而导致的基板产品的尺寸误差不一致或者显示亮度的均匀性不一致等问题。
例如，如图3A所示，基板10还包括覆盖周边电路2和公共电极引线3的平坦层4，同时，部分平坦层4位于周边电路2和公共电极引线3之间，以实现将周边电路2和公共电极引线3绝缘。公共电极5位于平坦层4的远离衬底基板1的一侧，平坦层4包括暴露部分公共电极引线3的过孔401，公共电极5通过过孔401与公共电极引线3接触，以实现公共电极5与公共电极引线3电连接。例如，过孔401的平面形状可以为点状，例如可以为圆形、椭圆形、多边形(例如三角形、矩形等)等。
当然，在其他示例中，平坦层4还可以包括暴露部分公共电极引线3的凹槽，公共电极5通过该凹槽与公共电极引线3电连接。该凹槽的作用与过孔的作用相似。该凹槽的平面形状为条形，例如矩形、波浪线形等。本公开实施例对过孔或凹槽的形状不作限定。当然，在本公开的其他实施例中，上述过孔或凹槽也可以暴露整个公共电极引线，本公开实施例对此不作限定。
公共电极引线3和周边电路2用于控制工作区域101的工作状态。例如，如图2A所示，公共电极引线3和周边电路2可以位于基板10的左侧的靠近其外轮廓边缘的位置，从左侧向工作区域101输入控制信号。例如，如图2B所示，公共电极引线3和周边电路2也可以设置于基板10的上侧的靠近其外轮廓边缘的位置，从上侧向工作区域101输入控制信号。又例如，如图2C所示，公共电极引线3和周边电路2还可以设置于基板10上的相对的两侧如左侧和右侧的靠近其外轮廓边缘的位置。这样可以在两侧同时向工作区域101输入控制信号，能够达到减小信号延迟的技术效果，从而使基板10达到更好的工作效果。对于基板10的平面面积较大的情况，这种技术效果更加突出。需要说明的是，本实施例中的“左”“右”“上”是指在相应附图中所示的相对位置。
例如，公共电极引线3和公共电极5的材料可以为透明导电材料或不透明导电材料。透明导电材料例如可以为铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)等；不透明导电材料例如可以是金属材料，例如电导率较高的铜、铝、铜合金、铝合金等。公共电极引线3和公共电极5采用上述或其他种类的电导率较高的材料，有利于提高公共信号传导的速度。例如，当工作区域101为发光区域，且需要使光从图3A中的公共电极5一侧出射时，则公共电极5为透明材料。
上述列举的材料种类仅为示范性示例，本实施例对公共电极引线和公共电极的材料不作限定，本领域技术人员可以根据具体需要进行选择。
例如，工作区域101包括多个呈阵列分布的工作单元14。多个工作单元包括阵列元件，例如，阵列元件包括第一电极7、功能层8和第二电极5。第一电极7设置于衬底基板1上，例如设置于平坦层4的远离衬底基板1的一侧。功能层8设置于第一电极7的远离衬底基板1的一侧。在本公开一实施例中，第二电极为公共电极，其设置于功能层8的远离衬底基板1的一侧。例如，功能层8为电致发光层，例如有机电致发光层。例如，阵列元件可以为有机发光二极管器件，该有机发光二极管器件可以为顶发射、底发射等结构。示范性地，有机发光二极管器件包括相对设置的阳极和阴极以及位于阳极和阴极之间的有机发光层。
例如，在图3A所示的示例中，第一电极7为阳极。此时，公共电极引线3为公共阴极引线，工作过程中向公共电极5输入低电平信号。例如，阳极可以为反射电极或者与阳极相邻设置反射层(图未示出)，工作过程中，光从阴极侧出射；或者阴极可以为反射电极或者与阴极相邻设置反射层，工作过程中，光从阳极侧出射。在本实施例的其他示例中，阳极和阴极的位置可以互换。例如，阳极也可以为公共电极5，此时，公共电极引线3为公共阳极引线，工作过程中向公共电极5输入高电平信号。
例如，基板10还包括像素界定层6，以限定出多个发光单元或像素单元，防止相邻发光单元或相邻像素单元之间的光互相串扰。像素界定层6包括对应于工作单元14的开口，功能层8至少设置于开口中，例如，公共电极5覆盖像素界定层。
例如，周边电路2可以为栅极驱动电路或数据驱动电路等。例如，该栅极驱动电路或数据驱动电路根据不同的示例可以包括薄膜晶体管、电容、栅线引线或数据线引线等。
例如，基板10可以是柔性基板。此时，基板10还包括柔性封装层，柔性封装层包括第一有机封装层9、无机封装层11和第二有机封装层12。第一有机封装层9覆盖工作区域101和部分非工作区102。无机封装层11设置于第一有机封装层9上。第二有机封装层12设置于无机封装层11上，且覆盖部分衬底基板1。第一有机封装层9的隔绝湿气、氧气的能力较弱，而无机封装层11具有较好的隔绝湿气、氧气的能力，因此设置无机封装层11能够使柔性基板具有更好的隔绝湿气、氧气的能力，以保护设置于柔性基板上的功能层8。
例如，第一有机封装层9和第二有机封装层12的材料可以为聚酰亚胺、聚酯类、聚氟类中一种或多种的组合。聚酰亚胺具有透光性好、耐高温性、抗弯折性能均比较优异的特点。当然，第一有机封装层9和第二有机封装层12的材料不仅限于是上述列举种类。
例如，无机封装层11的材料可以包括氧化硅或氮化硅。当然，无机封装层11的材料不仅限于是上述列举种类。只要是具有较好的隔绝湿气、氧气的能力的无机层均可以适用。
例如，当基板10为柔性基板时，衬底基板1的材料也可以为聚酰亚胺、聚酯类、聚氟类中一种或多种的组合。当然，本公开实施例对衬底基板的材料不作限定。
图3B为沿图2A中的G-G’线或图2B中的I-I’线的另一种剖面示意图，图3B示出了本公开实施例提供的另一种基板。如图3B所示，公共电极5和公共电极引线3位于平坦层4上，且公共电极5与部分公共电极引线3直接搭接。当然，在本公开的其他实施例中，公共电极5也可以与整个公共电极引线3直接搭接。这样也能够达到与图3A所示的基板相似的技术效果，请参考上述描述，在此不再赘述。
需要说明的是，在本公开的实施例中，公共电极与公共电极引线直接搭接是指：公共电极的一部分与至少部分公共电极引线在垂直于衬底基板的方向上重叠且公共电极的一部分与至少部分公共电极引线接触以实现电连接，公共电极与公共电极引线之间没有其他的层，这两者不需要经过例如过孔进行连接。
在图3B中，基板10的平坦层4覆盖周边电路2和部分衬底基板1，部分平坦层4位于公共电极引线3与周边电路2之间，以将公共电极引线3与周边电路2绝缘。
例如，如图3B所示，公共电极引线3可以与第一电极7同层设置。这样可以使得公共电极引线3可以与第一电极7可以由同一材料经由同一工艺同时形成，有利于简化基板10的制作工艺，提高生产效率。
例如，如图3B所示，公共电极引线3在衬底基板1上的正投影的一部分可以与周边电路2在衬底基板1上的正投影的一部分重合，这样有利于进一步减小基板的边框，从而有利于减小应用该基板的装置例如显示装置的边框。
图3B所示的基板的其他特征及其效果与图3A所示的相同，请参考上述描述。
图3C为沿图2A中的G-G’线或图2B中的I-I’线的又一种剖面示意图，图3B示出了本公开实施例提供的又一种基板。图3C所示的基板与图3A所示的基板的区别在于，基板10还包括静电保护层13，静电保护层13覆盖周边电路2且与公共电极引线3电连接，例如，静电保护层13的靠近公共电极引线3的一端通过过孔401与公共电极引线3直接接触，以实现静电保护层13与公共电极引线3电连接。静电保护层13能够将周边电路2外部的静电通过公共电极引线传导，以防止静电电荷进入周边电路2内而对周边电路2的工作状态造成干扰。如此，静电保护层13与公共电极引线3能够作为静电防止电路的一部分，当需要在基板10上设置静电防止电路时，可以简化基板10的部件。
本实施例提供的基板可以用于显示装置、照明装置等电子装置。本实施例提供的基板可以为柔性基板，用于柔性显示面板、发光面板等。
本公开一实施例还提供一种电子装置，包括本公开实施例提供的任意一种基板。示范性地，图7为本实施例提供的一种电子装置示意图。如图7所示，该电子装置包括本公开实施例提供的任意一种阵列基板。例如，该电子装置可以是显示装置，例如，该显示装置可以为有机发光二极管显示装置。例如该显示装置可以为柔性显示装置。例如，该显示装置可以实现为如下的产品：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子广告屏等任何具有显示功能的产品或部件。例如，该电子装置也可以是照明装置，例如该照明装置可以是装饰性灯具等。
图7只是一个包括本公开实施例提供的任意一种阵列基板的显示装置的示意图，未示出显示装置的其他结构，本领域技术人员可参考常规技术，本实施例对此不作限定。
本实施例提供的电子装置可以减小公共电极引线和公共电极实现电连接的电阻，这有利于提高信号在公共电极引线和公共电极之间的传导速度，例如当该基板为发光基板例如显示基板时，可以使显示画面的亮度均一性更高，能够得到更好的显示效果；并且，公共电极引线和公共电极实现电连接的电阻减小有利于减小电子装置工作过程中的功耗和焦耳热，降低焦耳热导致的温升，从而有利于提高电子装置的寿命。此外，本公开实施例提供的电子装置还能够实现较窄的边框。
本公开一实施例还提供一种基板制作方法，该基板包括工作区域和位于工作区域周边的非工作区，该方法包括：提供衬底基板，衬底基板包括外轮廓边缘；在非工作区中提供周边电路；以及沿衬底基板的至少部分外轮廓边缘形成公共电极引线；公共电极引线位于周边电路的靠近工作区域的一侧。
示范性地，图4A-4O为本公开实施例提供的一种基板的制作方法示意图。下面以形成工作区域包括有机发光二极管器件的阵列基板为例进行示范性介绍。
如图4A所示，提供衬底基板1。衬底基板1例如可以为玻璃基板、石英基板、树脂(例如聚乙烯)基板等，也可以为柔性基板，例如由聚酰亚胺等制成。衬底基板1包括外轮廓边缘104，将要形成的基板所包括的工作区域101和位于工作区域101周边的非工作区102对应于衬底基板1上的区域如图4A所示。
如图4B所示，在基板的非工作区102中提供周边电路2，该周边电路13例如可以为驱动电路，例如栅极驱动电路或数据驱动电路。该周边电路2的具体制作方法本领域技术人员可参考常规技术。
如图4C所示，沿衬底基板1的部分外轮廓边缘104形成公共电极引线3，公共电极引3位于周边电路2的靠近工作区域101的一侧，以便于其与后续形成的从工作区域101延伸至非工作区102的公共电极直接接触。并且，公共电极引线3与周边电路2之间留有一定的距离，以用于使公共电极引线3与周边电路2绝缘。例如，公共电极引线3的材料例如可以为透明导电材料或不透明导电材料，透明导电材料例如可以为铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)等，不透明导电材料例如可以是金属材料，例如电导率较高的铜、铝、铜合金等。公共电极引线3可以配合掩模采用化学气相沉积法或磁控溅射法、蒸镀等方法形成。
如图4D所示，该方法还包括形成平坦层4。平坦层4覆盖周边电路2和公共电极引线3。部分平坦层4位于公共电极引线3与周边电路2之间，以将公共电极引线3与周边电路2绝缘。例如，平坦层4的材料可以为绝缘材料，同时充当绝缘层。该绝缘材料例如可以为无机材料或有机材料，该有机材料例如为树脂材料，例如聚乙烯树脂、聚丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂等。本公开实施例对平坦层4的材料不作限定。
如图4E所示，对平坦层4进行构图工艺，在平坦层4中形成暴露部分公共电极引线的过孔401。例如，该构图工艺可以为光刻。当然，在其他实施例中，也可以通过对平坦层4进行构图工艺形成暴露部分共电极引线的凹槽。该凹槽和本实施例中的过孔401的作用相似。
如图4F所示，在平坦层4的上方形成预像素界定层601，例如可以采用涂覆方式形成预像素界定层601。例如，预像素界定层601的材料可以为感光材料，以便于后续进行光刻工艺。例如，该感光材料可以包括光刻胶材料和金属卤化物，金属卤化物例如为卤化银(例如AgCl或AgBr)。预像素界定层601的材料还可以为深色材料，例如黑色树脂、金属铬或铬氧化物等，可以通过印刷、光刻等构图方法得到需要的图案。当然，预像素界定层601的材料也可以是其他材料，本领域技术人员也可以根据需要进行选择。
如图4G所示，通过对预像素界定层601进行构图工艺形成像素界定层6。像素界定层6具有开口。像素界定层6在工作区域101中限定出多个呈阵列分布的工作单元，即在工作区域101形成了多个呈阵列分布的工作单元。例如，该构图工艺可以为光刻工艺。例如，像素界定层6可以经过曝光-显影工艺形成，当预像素界定层601的材料包括光刻胶材料和金属卤化物时，金属卤化物在未曝光时为低光密度的材料，曝光后会分解形成金属微粒，该金属微粒由于颗粒小会呈现为黑色，具有高光密度值。同时，例如光刻胶材料为负性光刻胶材料，其在曝光后变得不溶于显影液而保留下来，从而可以形成像素界定层6。
如图4I所示，例如可以配合掩模通过蒸镀或沉积的方法等在平坦层4上形成第一电极7，第一电极7例如为阳极。或者，如图4H所示，先通过蒸镀、磁控溅射沉积或化学气相沉积等方法形成预第一电极层701，然后再通过光刻工艺形成如图4I所示的第一电极7。第一电极7位于每个工作单元中的像素界定层6的开口中。
如图4K所示，配合掩模通过沉积的方法等形成位于第一电极7的远离衬底基板1的一侧的功能层8。例如，功能层8为有机发光层。或者，如图4J所示，通过涂布的方法形成预功能层801，再通过光刻形成如图4K所示的功能层8。
如图4L所示，形成公共电极5。例如，公共电极5为阴极。当然，在其他实施例中，也可以是公共电极5为阳极，第一电极7为阴极。公共电极5覆盖像素界定层6，并由工作区域101延伸至非工作区102。在非工作区102，公共电极5通过过孔401与公共电极引线3能够直接接触，以实现公共电极5与公共电极引线3电连接。公共电极5与公共电极引线3直接接触的技术效果请参考之前的实施例中的描述，在此不再赘述。
例如，当该基板为柔性基板时，该基板制作方法还包括形成柔性封装层。形成柔性封装层包括形成第一有机封装层、无机封装层和第二有机封装层。如图4M所示，形成覆盖工作区域101和部分非工作区102的第一有机封装层9。例如，例如，第一有机封装层9和第二有机封装层12的材料可以为聚酰亚胺、聚酯类、聚氟类中一种或多种的组合。聚酰亚胺具有透光性好、耐高温性、抗弯折性能均比较优异的特点。当然，第一有机封装层9和第二有机封装层12的材料不仅限于是上述列举种类。例如，第一有机封装层9可以采用涂布方法形成。
如图4N所示，形成设置于第一有机封装层9上的无机封装层11。例如，无机封装层11的材料可以包括氧化硅或氮化硅。当然，无机封装层11的材料不仅限于是上述列举种类。只要是具有较好的隔绝湿气、氧气的能力的无机层均可以。例如，无机封装层11可以采用蒸镀、化学气相沉积或磁控溅射沉积等方法形成。
如图4O所示，形成设置于无机封装层11上且覆盖部分衬底基板1的第二有机封装层12。第二有机封装层12的材料和形成方法与第一有机封装层9的相同。通过上述方法可以形成如图4O所示的基板。
需要说明的是，本公开实施例以形成柔性基板为例进行说明。在一些实施例中，基板也可以为非柔性基板。
图5A-5F为本公开实施例提供的另一种基板的制作方法示意图。在形成如图4B所示的结构之后，形成如图5A所示的平坦层4，平坦层4覆盖周边电路2。平坦层的材料和形成方法请参考上述描述。
如图5B所示，采用和图4F-4G所示的相同的方法形成像素界定层6。如图5C所示，可以在平坦层4的远离衬底基板1的一侧同时形成公共电极引线3和第一电极7，即公共电极引线3和第一电极7可以通过同一工艺同时形成，以简化基板的制作工艺。
如图5D所示，采用和图4K所示的相同的方法形成功能层8。
如图5E所示，在平坦层4的远离衬底基板1的一侧形成公共电极5。公共电极5覆盖像素界定层6，并由工作区域101延伸至非工作区102。在非工作区102，公共电极5与部分公共电极引线3直接搭接，以实现公共电极5与公共电极引线3电连接。
通过与图4M-4O所示的方法相同的方法依次形成第一有机封装层9、无机封装层11和第二有机封装层12，可以形成如图5F所示的基板。
5A-5F所示的制作方法能够达到与图4A-4O所示的制作方法相同或相似的技术效果，该方法的其他技术特征均与图4M-4O所示的方法相同，请参考上述描述。
图6A-6B本公开实施例提供的又一种基板的制作方法示意图。该方法还包括在形成静电保护层。如图4G所示的结构之后，利用同一工艺同时形成静电保护层13和第一电极7。静电保护层13覆盖周边电路2且与公共电极引线3电连接。静电保护层13的靠近公共电极引线3的一端通过过孔401与公共电极引线3直接搭接，以实现静电保护层13与公共电极引线电3电连接。静电保护层13能够将周边电路2外部的静电通过公共电极引线传导，以防止静电电荷进入周边电路2内而对周边电路2的工作状态造成干扰。如此，静电保护层13与公共电极引线3能够作为静电防止电路的一部分，当需要在基板10上设置静电防止电路时，可以简化基板10的部件。在本公开一实施例中，静电保护层13和第一电极7通过同一工艺同时形成有利于简化基板的制作工艺。
通过与图4M-4O所示的方法相同的方法依次形成第一有机封装层9、无机封装层11和第二有机封装层12，可以形成如图6B所示的基板。
本公开的实施例提供一种基板及其制作方法、电子装置，在本公开的至少一实施例中，公共电极引线位于周边电路的靠近工作区域的一侧，这能够使得公共电极引线更加靠近公共电极，从而使公共电极引线能够与公共电极直接接触以实现公共电极引线与公共电极电连接。与通过跨接电极实现公共电极引线与公共电极电连接的情况相比，一方面，公共电极引线与公共电极直接接触而实现电连接能够减小信号由公共电极引线传导至公共电极的电路的电阻，这有利于提高信号在在公共电极引线和公共电极之间的传导速度，例如当该基板为发光基板例如显示基板时，可以使显示画面的亮度均一性更高，获得更好的显示效果；并且，该电阻的减小有利于减小工作过程中的功耗和焦耳热，降低焦耳热导致的温升，从而有利于提高应用该基板的装置例如显示装置的寿命。另一方面，对于本公开实施例提供的基板，制作公共电极的过程中，例如在用蒸镀法形成公共电极和公共电极引线的过程中，即使存在蒸镀掩模的位置误差，也可以保证公共电极与公共电极引线保持一定的接触面积，因此，不需要在公共电极引线和靠近衬底基板的外轮廓边缘的坝胶之间预留过大的余量，从而有利于实现窄边框，而且能够避免因为在多次生产中由于蒸镀掩模的位置误差不同而导致的基板产品的尺寸误差不一致或者显示亮度的均匀性不一致等问题。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (15)

1.一种基板，包括：
工作区域、位于所述工作区域周边的非工作区；
衬底基板，包括外轮廓边缘；
周边电路，设置于所述非工作区；以及
公共电极引线，沿所述衬底基板的至少部分外轮廓边缘设置；
其中，所述公共电极引线位于所述周边电路的靠近所述工作区域的一侧，所述周边电路为栅极驱动(Gate Driver On Array,GOA)电路；
在从所述非工作区到所述工作区域的方向上，所述公共电极引线与所述公共电极的位于所述工作区的部分之间不存在导电层，并且，所述非工作区中在垂直于衬底基板的方向上，所述公共电极与公共电极引线之间不存在其他层，所述公共电极与所述公共电极引线的远离所述衬底基板的上表面以及靠近所述工作区域的侧表面均直接接触。
2.根据权利要求1所述的基板，还包括公共电极，其中，
所述公共电极由所述工作区域延伸至所述非工作区；
所述公共电极与至少部分所述公共电极引线直接接触，以实现所述公共电极与所述公共电极引线电连接。
3.根据权利要求2所述的基板，还包括覆盖所述周边电路和所述公共电极引线的平坦层，
其中，所述公共电极位于所述平坦层的远离所述衬底基板的一侧；所述平坦层包括暴露至少部分所述公共电极引线的过孔，所述公共电极通过所述过孔与所述公共电极引线接触。
4.根据权利要求2所述的基板，其中，所述工作区域包括多个呈阵列分布的工作单元，每个所述工作单元包括：
第一电极，设置于所述衬底基板上；
功能层，设置于所述第一电极的远离所述衬底基板的一侧；
第二电极，设置于所述功能层的远离所述衬底基板的一侧；
其中，所述第二电极为所述公共电极。
5.根据权利要求4所述的基板，还包括平坦层，其中，所述公共电极和所述公共电极引线位于所述平坦层的远离所述衬底基板的一侧，且所述公共电极与至少部分所述公共电极引线直接搭接。
6.根据权利要求5所述的基板，其中，所述公共电极引线与所述第一电极同层设置。
7.根据权利要求1-6任一所述的基板，还包括静电保护层，其中，所述静电保护层覆盖至少部分所述周边电路且与所述公共电极引线电连接。
8.一种电子装置，包括权利要求1-7任一所述的基板。
9.一种基板制作方法，所述基板包括工作区域和位于所述工作区域周边的非工作区，所述制作方法包括：
提供衬底基板，所述衬底基板包括外轮廓边缘；
在所述非工作区中提供周边电路；以及
沿所述衬底基板的至少部分外轮廓边缘形成公共电极引线；
其中，所述公共电极引线位于所述周边电路的靠近所述工作区域的一侧，所述周边电路为栅极驱动(Gate Driver On Array,GOA)电路；
在从所述非工作区到所述工作区域的方向上，所述公共电极引线与所述公共电极的位于所述工作区的部分之间不存在导电层，并且，所述非工作区中在垂直于衬底基板的方向上，所述公共电极与公共电极引线之间不存在其他层，所述公共电极与所述公共电极引线的远离所述衬底基板的上表面以及靠近所述工作区域的侧表面均直接接触。
10.根据权利要求9所述的基板制作方法，还包括形成公共电极，
其中，所述公共电极由所述工作区域延伸至所述非工作区，所述公共电极与至少部分所述公共电极引线直接接触以实现所述公共电极与所述公共电极引线电连接。
11.根据权利要求10所述的基板制作方法，还包括形成平坦层，
其中，所述平坦层覆盖所述周边电路和所述公共电极引线，所述公共电极位于所述平坦层的远离所述衬底基板的一侧；
所述形成平坦层包括在所述平坦层中形成暴露至少部分所述公共电极引线的过孔，所述公共电极通过所述过孔与所述公共电极引线接触。
12.根据权利要求10所述的基板制作方法，还包括：
在所述工作区域形成多个呈阵列分布的工作单元；
在每个所述工作单元中形成第一电极和设置于所述第一电极的远离所述衬底基板的一侧的功能层。
13.根据权利要求12所述的基板制作方法，还包括形成平坦层，
其中，所述公共电极和所述公共电极引线形成于所述平坦层的远离所述衬底基板的一侧，并且，所述公共电极与至少部分所述公共电极引线直接搭接。
14.根据权利要求13所述的基板制作方法，其中，所述第一电极与所述公共电极引线通过同一工艺同时形成。
15.根据权利要求9-14任一所述的基板制作方法，还包括形成静电保护层，
其中，所述静电保护层覆盖至少部分所述周边电路且与所述公共电极引线电连接。
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