CN208488633U - 阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开的实施例提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置。该阵列基板包括：第一信号线，所述第一信号线包括沿第一方向的第一延伸部和沿第二方向的第一连接部，所述第一连接部设置有过孔；第二信号线，所述第二信号线包括沿所述第二方向的第二延伸部和第二连接部，所述第二连接部上设置有过孔；导电连接层，配置为通过所述第一连接部的过孔和所述第二连接部的过孔连接所述第一信号线和所述第二信号线；其中，所述第一连接部和所述第二连接部在所述第二方向的垂直方向上排列。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着薄膜晶体管产业的进步及工艺的改善，液晶显示器件已被应用到越来越多的平板显示产品当中，包括手机、数码相机、平板电脑、笔记本电脑、及液晶电视等，其优良的显示特性已被越来越多的用户所推崇，市场竞争力很强。
薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，简称TFT LCD)是一种尺寸范围广、低能耗、低辐射的显示设备。薄膜晶体管液晶显示面板通常由阵列基板(形成有薄膜晶体管TFT的基板)和彩膜基板(Color Filter，简称CF)，以及充满于两者对合形成的盒间隙中的液晶层组成。
在阵列基板中，通常存在多种信号线。信号线一般会在基板的周边区域通过信号引出线连接至绑定区域。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
实用新型内容
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开的一方面，提供一种阵列基板，包括：第一信号线，所述第一信号线包括沿第一方向的第一延伸部和沿第二方向的第一连接部，所述第一连接部设置有过孔；第二信号线，所述第二信号线包括沿所述第二方向的第二延伸部和第二连接部，所述第二连接部设置有过孔；导电连接层，配置为通过所述第一连接部的过孔和所述第二连接部的过孔连接所述第一信号线和所述第二信号线；其中，所述第一连接部和所述第二连接部在所述第二方向的垂直方向上排列。
根据本公开的一实施方式，所述第一连接部和所述第二连接部的宽度之和不大于所述第二延伸部的宽度。
根据本公开的一实施方式，所述第一连接部和所述第二连接部之间形成嵌合结构。
根据本公开的一实施方式，所述第一连接部和所述第二连接部的相邻边界形状为方波形、锯齿形、弧形或者不规则形状中的任意一种或者多种。
根据本公开的一实施方式，所述第一信号线还包括沿所述第一方向的第三连接部，所述第三连接部设置有过孔；所述第二信号线还包括沿所述第一方向的第四连接部，所述第四连接部设置有过孔；所述导电连接层还配置为通过所述第三连接部的过孔和所述第四连接部的过孔连接所述第一信号线和所述第二信号线；其中，所述第三连接部和所述第四连接部在所述第一方向的垂直方向上排列。
根据本公开的一实施方式，所述第三连接部和所述第四连接部的宽度之和不大于所述第一延伸部的宽度。
根据本公开的一实施方式，所述第三连接部和所述第四连接部之间形成嵌合结构。
根据本公开的一实施方式，所述第三连接部和所述第四连接部的相邻边界形状为方波形、锯齿形、弧形或者不规则形状中的任意一种或者多种。
根据本公开的一实施方式，所述第一信号线为所述阵列基板中的信号线，所述第二信号线为相应信号线的信号引出线；或者，所述第二信号线为所述阵列基板中的信号线，所述第一信号线为相应信号线的信号引出线。
根据本公开的一实施方式，所述信号线包括栅线、数据线、公共电极线、时钟信号线、触控线中的任意一种。
根据本公开的一实施方式，所述第一方向垂直于所述第二方向。
根据本公开的一方面，提供一种显示面板，包括上述任一实施例所述的阵列基板。
根据本公开的一方面，提供一种显示装置，包括上述任一实施例所述的显示面板。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1示意性示出相关技术中的一种阵列基板的示意图；
图2示意性示出根据本公开示例实施方式的一种阵列基板的示意图；
图3示意性示出图2所示阵列基板的剖面结构图；
图4示意性示出根据本公开示例实施方式的另一种阵列基板的示意图；
图5示意性示出根据本公开示例实施方式的再一种阵列基板的示意图；
图6示意性示出根据本公开示例实施方式的再一种阵列基板的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1示意性示出相关技术中的一种阵列基板的示意图。
在阵列基板中，通常会存在多种信号线102，信号线102一般会在基板的周边区域通过相应的信号引出线101连接到绑定区域。其中，信号线102和相应的信号引出线101之间，由于设计上的一些原因(设置于不同层，或者为防静电等等)并非直接连接，而是通过增加一层导电连接层103搭接信号线102和相应的信号引出线101，并通过信号线102和信号引出线101的过孔104连接信号线102和信号引出线101。例如，相关技术中的信号线和信号引出线的连接方式如图1所示。
其中，为降低搭接区域的阻抗，通常会增加该导电连接层的宽度，从而达到降低阻抗的目的。但是，此种设计会导致相邻信号线间的间距D增大，不利于周边区域的布线，从而不利于显示面板的窄边框的实现。
图2示意性示出根据本公开示例实施方式的一种阵列基板的示意图。
如图2所示，本公开实施方式提供了一种阵列基板，该阵列基板可以包括：第一信号线210、第二信号线220以及导电连接层230。
其中，所述第一信号线210可以包括沿第一方向(例如图示中的X轴方向，但本公开并不限定于此)的第一延伸部211和沿第二方向(例如图示中的Y轴方向，但本公开并不限定于此)的第一连接部212。本实施例中，所述第一连接部212中可以设置有过孔240。
其中，所述第二信号线220可以包括沿所述第二方向的第二延伸部221和第二连接部222。本实施例中，所述第二连接部222中可以设置有过孔240。
其中，所述导电连接层230可以配置为通过所述第一连接部212的过孔240和所述第二连接部222的过孔240连接所述第一信号线210和所述第二信号线220。
其中，所述第一连接部212和所述第二连接部222在所述第二方向的大致垂直方向上排列。
在图2所示的实施例中，所述第一方向可以垂直于所述第二方向，此时，所述第一信号线210的第一连接部212和所述第二信号线220的第二连接部222在所述第一方向上排列，其中所述第一连接部212和所述第二连接部222上各设置有数个过孔240。
在示例性实施例中，所述第一连接部212的宽度W11和所述第二连接部222的宽度W12之和不大于所述第二延伸部221的宽度W1。
需要说明的是，本公开实施例中的“宽度”是指垂直于第二信号线220的延伸方向上的宽度。
在示例性实施例中，所述第一连接部212和所述第二连接部222之间形成嵌合结构。
在图2所述的实施例中，所述第一连接部212和所述第二连接部222的宽度之和近似等于所述第二延伸部221的宽度，同时所述第一连接部212和所述第二连接部222之间形成嵌合结构，这样，一方面，可以降低搭接区域的阻抗，达到降低阻抗的目的；另一方面，可以使得相邻的两个第二信号线之间的间距D’进一步减小，从而使第二信号线的布线更为紧凑，有利于显示面板的窄边框的实现。
需要说明的是，在其他实施例中，所述第一连接部212和所述第二连接部222的宽度之和也可以小于所述第二延伸部221的宽度；或者，所述第一连接部212和所述第二连接部222的宽度之和还可以大于所述第二延伸部221的宽度，本公开对此不作限定。
在图2所示的实施例中，所述第一连接部212设置于所述第二连接部222的第一侧(例如图示中的上方)。在其他实施例中，所述第一连接部212也可以设置于所述第二连接部222的第二侧(例如所述第二连接部222的下方)，本公开对此不作限定。
在图2所示的实施例中，所述第二信号线220可以为所述阵列基板中任意种类的信号线，所述第一信号线210可以为相应种类信号线的信号引出线。
在示例性实施例中，所述信号线可以包括所述阵列基板中的栅线、数据线、公共电极线、时钟信号线等中的任意一种。
在示例性实施例中，若所述阵列基板为集成面内触控的阵列基板，所述信号线还可以包括触控线。
在其他实施例中，所述第一信号线也可以为所述阵列基板中任意种类的信号线，所述第二信号线为相应种类信号线的信号引出线。
本公开实施方式提供的阵列基板，通过第一信号线沿第一方向的第一延伸部和沿第二方向的第一连接部，第二信号线沿所述第二方向的第二延伸部和第二连接部，且所述第一连接部和所述第二连接部在所述第二方向的垂直方向上排列，可以降低利用导电连接层连接信号线和相应的信号引出线时，所述阵列基板的相邻信号线之间的间距，从而使得阵列基板的信号线的布线更为紧凑，有利于显示面板的窄边框的实现。
图3示意性示出图2所示阵列基板的剖面结构图。
如图3所示，为基于图2所述阵列基板的AA’剖面结构图。这里以所述第二信号线为所述阵列基板的信号线340，所述第一信号线为相应信号线的信号引出线320为例进行说明。
本公开实施方式中，所述阵列基板可以包括：基板310；设置于所述基板310上的信号引出线320；设置于所述信号引出线320之上的第一绝缘层330；设置于所述第一绝缘层330上的信号线340；设置于所述信号线340之上的第二绝缘层350；以及设置于所述第二绝缘层350之上的导电连接层360。
上述阵列基板可以通过以下工艺流程制作：
在所述基板310上例如可以通过溅射(Sputter)工艺沉积第一金属层。
再例如可以通过湿刻工艺在所述第一金属层上形成金属信号引出线320的图形。
在金属信号引出线320的图形之上例如可以通过CVD(Chemical VaporDeposition，化学气相淀积)工艺沉积第一绝缘层330。
再例如可以通过Sputter工艺在所述第一绝缘层330之上沉积第二金属层。
再例如可以通过湿刻工艺在所述第二金属层上形成信号线340的图形。
再例如可以通过CVD工艺在形成信号线340的图形上沉积第二绝缘层350。
再例如可以通过干刻工艺形成信号线340及信号引出线320之上的过孔。
再在所述第二绝缘层350之上沉积导电连接层360，并刻蚀出导电连接层360的图形。
需要说明的是，上述阵列基板的制作工艺流程仅用于举例说明，本公开并不限定于此。
图4示意性示出根据本公开示例实施方式的另一种阵列基板的示意图。
如图4所示，本公开实施方式提供的阵列基板包括多条第一信号线和多条第二信号线，且各第一信号线和各第二信号线之间具有映射关系。
其中，多条第一信号线的第一延伸部之间相互平行，例如均沿所述第一方向。多条第一信号线的第一连接部之间相互平行，例如均沿所述第二方向。
其中，多条第二信号线的第二延伸部之间相互平行，例如均沿所述第二方向。多条第二信号线的第二连接部之间相互平行，例如均沿所述第二方向。
从图4中可以看出，相邻的两条第二信号线间的距离D’缩减，从而保证了阵列基板的布线的紧凑设计，同时降低了信号线与相应信号引出线之间的连接阻抗。
需要说明的是，上述实施例中均以所述第二信号线为所述阵列基板的信号线为例进行举例说明，在其他实施例中，当所述第一信号线为所述阵列基板的信号线时，类似的，采用上述结构的阵列基板，相邻的两条第一信号线间的距离缩减，从而保证了阵列基板的布线的紧凑设计，同时降低了信号线与相应信号引出线之间的连接阻抗。
图5示意性示出根据本公开示例实施方式的再一种阵列基板的示意图。
如图5所示，与上述图2所示实施例的不同之处在于，所述第一连接部和所述第二连接部的相邻边界的形状可以为方波形。但本公开并不限定于此，所述第一连接部和所述第二连接部的相邻边界的形状可以为锯齿形、弧形或者不规则形状等中的任意一种或者多种。
本实施方式提供的阵列基板，通过将第一信号线的第一连接部和第二信号线的第二连接部相邻的边界做成如图5所示的形状，增大了第一信号线的第一连接部和第二信号线的第二连接部的边界的长度，从而可以进一步降低信号线与相应信号引出线之间的连接阻抗，同时保持相邻两条信号线间的距离D’缩减，从而保证了阵列基板的布线的紧凑设计，有利于显示面板的窄边框的设计。
在其他实施例中，所述第一连接部和所述第二连接部的相邻边界的形状还可以为锯齿形、弧形或者不规则形状等中的任意一种或者多种。类似的，也可以增大所述第一连接部和所述第二连接部相邻边界的长度，从而可以进一步降低信号线与相应信号引出线之间的连接阻抗，同时保持相邻两条信号线间的距离D’缩减，从而保证了阵列基板的布线的紧凑设计，有利于显示面板的窄边框的设计。
在图5所示的实施例中，当增大第一连接部和所述第二连接部的相邻边界的长度的同时，可以相应增加所述第一连接部和所述第二连接部中的过孔的过孔密度。
图6示意性示出根据本公开示例实施方式的再一种阵列基板的示意图。
如图6所示，本实施方式提供的阵列基板与上述图2所示实施例的阵列基板的不同之处在于：所述第一信号线210还可以包括沿所述第一方向的第三连接部213，所述第三连接部213设置有过孔240。
所述第二信号线220还包括沿所述第一方向的第四连接部223，所述第四连接部223设置有过孔240。
所述导电连接层230还配置为通过所述第三连接部213的过孔240和所述第四连接部223的过孔240连接所述第一信号线210和所述第二信号线220。
其中，所述第三连接部213和所述第四连接部223在所述第一方向的垂直方向上排列。
在示例性实施例中，所述第三连接部213和所述第四连接部223的宽度之和不大于所述第一延伸部211的宽度。
需要说明的是，本公开实施例中的“宽度”是指垂直于第一信号线210的延伸方向上的宽度。
在示例性实施例中，所述第三连接部213和所述第四连接部223之间形成嵌合结构。
在图6所述的实施例中，所述第三连接部213和所述第四连接部223的宽度之和近似等于所述第一延伸部211的宽度，同时所述第三连接部213和所述第四连接部223之间形成嵌合结构，这样，一方面，可以降低搭接区域的阻抗，达到降低阻抗的目的；另一方面，可以使得相邻的两个第二信号线之间的间距D’进一步减小，从而使第二信号线的布线更为紧凑，有利于显示面板的窄边框的实现。
需要说明的是，在其他实施例中，所述第三连接部213和所述第四连接部223的宽度之和也可以小于所述第一延伸部211的宽度；或者，所述第三连接部213和所述第四连接部223的宽度之和还可以大于所述第一延伸部211的宽度，本公开对此不作限定。
在图6所示的实施例中，所述第三连接部213设置于所述第四连接部223的第一侧(例如图示中的右侧)。在其他实施例中，所述第三连接部213也可以设置于所述第四连接部223的第二侧(例如所述第四连接部223的左侧)，本公开对此不作限定。
本公开实施方式提供的阵列基板，通过增加设置第一信号线的第三连接部和第二信号线的第四连接部，可以进一步的增大第一信号线和第二信号线的相应连接部的边界的长度，从而可以进一步降低信号线与相应信号引出线之间的连接阻抗，同时保持相邻两条信号线间的距离D’缩减，从而保证了阵列基板的布线的紧凑设计，有利于显示面板的窄边框的设计。
在其他实施例中，与上述图5实施例类似的，上述图6中所述第三连接部和所述第四连接部的相邻边界的形状也可以为矩形脉冲形、锯齿形、弧形或者不规则形状等中的任意一种或者多种。类似的，也可以增大所述第三连接部和所述第四连接部相邻边界的长度，从而可以进一步降低信号线与相应信号引出线之间的连接阻抗，同时保持相邻两条信号线间的距离D’缩减，从而保证了阵列基板的布线的紧凑设计，有利于显示面板的窄边框的设计。
本示例性实施方式还公开了一种显示面板，包括上述任一实施例所述的阵列基板。
该显示面板与上述阵列基板具有相同的技术特征和工作原理，上述内容已经做出详细的说明，此处不再赘述。
本示例性实施方式还提出一种显示装置，包括上述任一实施例所述的显示面板。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施方式。应可理解的是，本公开不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方法；相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。
Claims (13)
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
第一信号线，所述第一信号线包括沿第一方向的第一延伸部和沿第二方向的第一连接部，所述第一连接部设置有过孔；
第二信号线，所述第二信号线包括沿所述第二方向的第二延伸部和第二连接部，所述第二连接部设置有过孔；
导电连接层，配置为通过所述第一连接部的过孔和所述第二连接部的过孔连接所述第一信号线和所述第二信号线；
其中，所述第一连接部和所述第二连接部在所述第二方向的垂直方向上排列。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部的宽度之和不大于所述第二延伸部的宽度。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部之间形成嵌合结构。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部的相邻边界形状为方波形、锯齿形、弧形中的任意一种或者多种。
5.根据权利要求1-4所述的任一阵列基板，其特征在于，所述第一信号线还包括沿所述第一方向的第三连接部，所述第三连接部设置有过孔；
所述第二信号线还包括沿所述第一方向的第四连接部，所述第四连接部设置有过孔；
所述导电连接层还配置为通过所述第三连接部的过孔和所述第四连接部的过孔连接所述第一信号线和所述第二信号线；
其中，所述第三连接部和所述第四连接部在所述第一方向的垂直方向上排列。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述第三连接部和所述第四连接部的宽度之和不大于所述第一延伸部的宽度。
7.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述第三连接部和所述第四连接部之间形成嵌合结构。
8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述第三连接部和所述第四连接部的相邻边界形状为方波形、锯齿形、弧形中的任意一种或者多种。
9.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一信号线为所述阵列基板中的信号线，所述第二信号线为相应信号线的信号引出线；或者，
所述第二信号线为所述阵列基板中的信号线，所述第一信号线为相应信号线的信号引出线。
10.根据权利要求9所述的阵列基板，其特征在于，所述信号线包括栅线、数据线、公共电极线、时钟信号线、触控线中的任意一种。
11.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一方向垂直于所述第二方向。
12.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的阵列基板。
13.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求12所述的显示面板。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019218799A1 (zh) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
| CN111999947A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-11-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3050738B2 (ja) | 1993-12-17 | 2000-06-12 | シャープ株式会社 | 表示装置の駆動回路 |
| TWI363206B (en) | 2003-02-28 | 2012-05-01 | Samsung Electronics Co Ltd | Liquid crystal display device |
| TWI366054B (en) * | 2003-06-27 | 2012-06-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Contact structure of conductive films and thin film transistor array panel including the same |
| KR20080008703A (ko) | 2006-07-21 | 2008-01-24 | 삼성전자주식회사 | 어레이 기판, 이를 갖는 표시패널 및 이의 제조방법 |
| JP4305486B2 (ja) | 2006-09-28 | 2009-07-29 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 液晶表示パネル |
| KR20080036747A (ko) * | 2006-10-24 | 2008-04-29 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| JP4356750B2 (ja) * | 2007-01-25 | 2009-11-04 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| US9244317B2 (en) * | 2010-04-22 | 2016-01-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix substrate and display device |
| KR101759985B1 (ko) * | 2010-10-20 | 2017-07-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 게이트 구동 장치 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 |
| KR101307260B1 (ko) * | 2012-03-29 | 2013-09-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 라인 온 글라스형 액정표시장치 및 그 제조방법 |
| CN202693965U (zh) * | 2012-07-25 | 2013-01-23 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种阵列基板及显示装置 |
| CN204422935U (zh) | 2015-03-12 | 2015-06-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板和显示装置 |
| JP2016224296A (ja) * | 2015-06-01 | 2016-12-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| CN105607361A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-25 | 上海中航光电子有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
| CN107135359B (zh) * | 2016-02-26 | 2020-04-14 | 上海箩箕技术有限公司 | Tft平板图像传感器的图像采集方法 |
| KR102585124B1 (ko) * | 2016-04-20 | 2023-10-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| CN106169482B (zh) * | 2016-08-01 | 2019-04-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其制作方法、电子器件 |
| CN106125437B (zh) * | 2016-09-05 | 2019-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
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| CN208488633U (zh) * | 2018-05-14 | 2019-02-12 | 北京京东方技术开发有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
| CN108878444B (zh) * | 2018-06-07 | 2021-11-19 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
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- 2019-04-04 JP JP2019559832A patent/JP7343396B2/ja active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019218799A1 (zh) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
| US11276713B2 (en) | 2018-05-14 | 2022-03-15 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Array substrate, manufacturing method, display panel and display device thereof |
| CN111999947A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-11-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
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