JP5709998B2 - ハイドロフルオロカーボン除去デバイス - Google Patents

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Description

以下の説明は、理解を助けるために提供される。提供される情報または引用される文献は従来技術とは認められない。
ハイドロフルオロカーボン(HFC)は、冷蔵庫および空調装置などの家庭用冷却デバイスで冷媒として広く使用されている。HFCは一般に安全、安価であり、化学的に安定し、効率的、非毒性、非オゾン破壊性である。しかし、多くのHFCは地球温暖化係数(GWP)の値が高い。GWP値の高い気体は一般に、GWP値の低い気体より速い速度で地球温暖化を進行させると考えられている。HFCの多くの利点により、同様の安全性、毒性、および化学的安定性を有する適切な代替冷媒は容易に入手可能ではない。
現在使用されている多くの冷却デバイスは、HFCが漏洩しやすい。そのような漏洩はHFCを大気へと放出させ、したがって地球温暖化をさらに促進する。したがって、そのような漏洩が起きた場合、HFCの放出を検出し、防止するデバイスおよびシステムが必要とされている。
本技術は、周囲の気体HFC組成物を検出するように構成されているHFC感知デバイスを含む、例示的なハイドロフルオロカーボン(HFC)除去デバイスを提供する。HFC除去デバイスはさらに、ガラスを含む表面を含むコンポーネントと、HFC感知デバイスによる周囲の気体HFC組成物の検出に応答して、ガラスを周囲の気体HFC組成物を分解する温度に加熱するように構成される加熱素子とを含む。
本技術はまた、ハイドロフルオロカーボン(HFC)検出器およびHFC除去デバイスを含む例示的なシステムを含む。HFC検出器は、周囲のHFC組成物を検出し、周囲のHFC組成物の存在の指示情報(indication)をHFC除去デバイスへと通信するように構成されている。HFC除去デバイスはHFC検出器と通信可能に接続され、ガラスを含む表面を含むコンポーネントと、HFC感知デバイスによる周囲のHFC組成物の検出に応答して、ガラスを周囲の気体HFC組成物を分解する温度に加熱するように構成される加熱素子とを含む。
上記の概要は例示にすぎず、どのようにも制限するものではない。上記で説明された例示的な態様、実施形態および特徴に加えて、以下の図面および詳細な説明を参照することによって、他の態様、実施形態および特徴が明らかになるであろう。
本開示の前述および他の特徴は、添付の図面と併せて以下の説明および添付の特許請求の範囲を読めば、より十分に明らかになるであろう。これらの図面は本開示によるいくつかの実施形態を示しているにすぎず、したがってその範囲を制限すると見なされるべきではないことを理解した上で、本開示は、添付の図面を使用しながら、さらなる専門性および詳細とともに説明される。
例示的な実施形態によるハイドロフルオロカーボン(HFC)除去デバイスの図である。 例示的な実施形態による図1のHFC除去デバイスの断面図である。 例示的な実施形態による図1のHFC除去デバイスを使用して空気中のHFCを除去する方法を示す図である。 例示的な実施形態によるHFC検出および除去システムを示す図である。 例示的な実施形態による図4のHFC検出および除去システムを使用してHFCを検出し除去する方法を示す図である。
以下の詳細な説明では、本明細書の一部を形成する添付の図面を参照する。図面では、別段の記載がない限り、同様の記号は一般に同様の部品を示す。詳細な説明、図面および特許請求の範囲で説明される例示的な実施形態は、制限的な意味を有するものではない。本明細書に示された主題の趣旨または範囲から逸脱することなく、他の実施形態を使用することもでき、他の変更を行うこともできる。本明細書で一般に説明され、図において例示される本開示の態様は、多種多様な異なる構成に配置し、置換し、組み合わせ、設計することができ、それらはすべて明示的に企図され、本開示の一部を形成することができることが容易に理解されよう。
ハイドロフルオロカーボン(HFC)の漏洩は、HFCを冷媒として使用するどのようなタイプの冷却デバイス(たとえば、冷蔵庫、空調装置など)にも起こることがある。HFCは高い地球温暖化係数値を有し、したがってHFCの大気中への放出は地球温暖化を促進することがある。本明細書では、周囲の気体HFC組成物を検出し除去するための例示的なデバイスおよびシステムが説明される。これらのHFC除去デバイスは、HFC感知デバイスによる周囲のHFC組成物の検出に応答して、ガラス面を加熱するように構成された内部加熱素子を含む。加熱されたガラス面が周囲のHFC組成物に接触すると、HFCが脱アルカリ工程の一部として分解されて、さまざまな非毒性、非追跡可能な副生成物を形成する。以下で説明するHFC除去デバイスおよびシステムは、安全、費用効果的、および効率的な方法で、周囲のHFC組成物を除去することができる。
図1は、例示的な実施形態によるハイドロフルオロカーボン(HFC)除去デバイス100を示す。HFC除去デバイス100は、コンポーネント110および加熱素子130を含む(図1には示さず)。加熱素子130は、電気加熱コイル、電気加熱ロッド、または当業者には既知の任意の他の加熱デバイスを含むことができる。一実施形態では、加熱素子130は、図2に示すように、コンポーネント110内に配置される。コンポーネント110は、金属、ガラス、または、加熱素子130とガラス面120との間で熱を伝達することができる、当業者には既知の任意の他の製品から形成することができる。ガラス面120はコンポーネント110の表面に形成される。ガラス面120は、45S5バイオガラス、ソーダ石灰ガラス、または以下に述べるようにHFCと反応可能な当業者には既知の任意の他のガラスを含むことができる。ガラス面120は、1つまたは複数のガラスビーズを含むことができる。一実施形態では、ガラス面120は複数のガラスビーズを含む。別の実施形態では、ガラス面120は、ガラスフリット、すなわち、ガラスの作製に使用されるセラミック、砂、粉などの粒状組成物を含むことができる。さらに別の実施形態では、コンポーネント110全体をガラスから形成することができ、したがって、それ自体がガラス面120を含むことができる。さまざまな他の実施形態では、加熱されたガラスと周囲の空気とを接触させ得る、当業者には既知の任意のガラス構成を使用することができる。
図2は、例示的な実施形態による図1のHFC除去デバイス100の断面図を示す。上記で説明したように、HFC除去デバイス100は、コンポーネント110内に配置された加熱素子130を含む。代替実施形態では、加熱素子130が、以下でさらに説明するようにガラス面120を十分に加熱することができるように、コンポーネント110の近傍に配置されている限り、加熱素子130は、コンポーネント110内に配置されていなくてもよい。たとえば、例示的な実施形態では、コンポーネント110はガラス面を有する金属板を含むことができ、加熱素子130はコンポーネント110の後方であるがガラス面を加熱するのに十分な近傍に配置することができる。
図2は、全体的に円形の断面を有するHFC除去デバイス100を示す。代替実施形態では、HFC除去デバイス100は、実質的に長方形、正方形、四辺形、楕円形、または当業者には既知の任意の他の形状の断面形状を有することができる。
周囲の気体HFC組成物の存在を示すHFCセンサーからの信号に応答して、加熱素子130はガラス面120を加熱する。HFCセンサーは、酸化スズ半導体センサー、赤外線センサー、または当業者には既知の任意の他のHFCセンサーとすることができる。例示的な実施形態では、HFCセンサーは、加熱素子を制御するように構成されたマイクロプロセッサのアナログまたはデジタル入力と接続されている。さまざまな実施形態では、HFCセンサーは、当業者には既知の配線接続またはワイヤレス通信チャンネルを介して、マイクロプロセッサと接続することができる。
代替実施形態では、加熱素子130を周期的にオンおよびオフするように構成することができる。ガラス面130は、放射加熱工程によって加熱され、それによれば、加熱素子130から放出される熱が外向きに放射され、ガラス面120によって吸収される。周囲の気体HFC組成物と接触すると、加熱されたガラス面120がHFC組成物と反応して、フッ化ナトリウム、フッ化カルシウム、場合によって他の副生成物を形成する。フッ化ナトリウムおよびフッ化カルシウムは、周囲の気体HFC組成物より小さい地球温暖化係数値を有する。これらの副生成物は、周囲の空気中に放散することができ、または加熱されたガラス面120において昇華することができる。
加熱されたガラス面120は、アルカリイオンがガラス面120から引き出されて周囲の気体HFC組成物と反応する脱アルカリ工程を通して、周囲の気体HFC組成物と反応する。ガラス面120のアルカリイオンは、酸化ナトリウム(NaO)および酸化カルシウム(CaO)を含む。周囲の気体HFC組成物が加熱されたガラス面120の酸化ナトリウムおよび酸化カルシウムと反応すると、HFC組成物が分解され、フッ化ナトリウムおよびフッ化カルシウムの副生成物が形成される。代替実施形態では、塩化ナトリウム(NaCl)および塩化カルシウム(CaCl)を生成することができる。William P. Mahoneyの米国特許第3,249,246号では、食品および薬品用途でソーダ石灰ガラスコンテナの表面を脱アルカリ化するために同様の化学反応を使用し、参照によってその全体を本明細書に援用する。
周囲の気体HFC組成物は、テトラフルオロエタン、ペンタフルオロエタン、トリフルオロエタン、ジフルオロエタン、または図1に関して上記で説明した加熱されたガラス面120と反応する当業者には既知の任意の他のHFC組成物のうちの任意の1つまたは複数とすることができる。
図3は、例示的な実施形態による図1および図2のHFC除去デバイス100を使用して空気中の周囲のHFC組成物を除去する方法を示す。オペレイション200では、HFC除去デバイス100は、周囲のHFC組成物が検出されたことを示すHFCセンサーからの電気信号などのトリガーを受け取る。例示的な実施形態では、HFCセンサーは、HFC除去デバイス100の加熱素子130を制御するように構成されたマイクロプロセッサのアナログまたはデジタル入力と接続されている。さまざまな実施形態では、HFCセンサーは、当業者には既知の配線接続またはワイヤレス通信チャンネルを介して、マイクロプロセッサと接続することができる。HFC除去デバイス100をトリガーするのに必要なHFCの閾値量は、HFCセンサーの感度によって異なる。別の実施形態では、HFCセンサーは約10pptまでの濃度を有するHFC組成物を検出することができる。しかし、HFC除去デバイス100をトリガーするのに必要な閾値量は、HFCセンサーによって検出することが可能な任意の量とすることができる。したがって、より感度の高いHFCセンサーが開発されるにつれて、より低い閾値量を使用してHFC除去デバイス100をトリガーすることができる。
一実施形態では、HFC除去デバイス100は、HFC組成物を冷媒として使用する冷却デバイス(たとえば、冷蔵庫、空調装置など)の一部として組み込むことができ、周囲のHFC組成物が冷却デバイスから漏洩することがある。代替実施形態では、HFC除去デバイス100は冷却デバイスとは別個で独自の携帯型デバイスとすることができ、冷却デバイスから漏洩したHFC組成物を検出するために、冷却デバイスの構成後に使用することができる。
オペレイション210では、内部加熱素子が、HFC除去デバイス100のガラス面を200℃から250℃の間の温度まで加熱する。代替実施形態では、ガラス面を、HFCがガラス面と反応する任意の温度まで加熱することができる。極端な温度はガラス面の完全性に影響することがあるので、ガラス面の構造が許す場合に限り、200℃より高い温度を使用することができる。一実施形態では、加熱素子は、限定はされないがステンレス鋼などの金属または別の伝熱性組成物から形成された外部ケース内に配置され、ガラス面は放射加熱工程によって加熱される。内部加熱素子から放出される熱が外向きに放射し、外部ケースによって吸収され、ガラス面へと伝達される。
オペレイション220では、加熱されたガラス面は、アルカリイオンが、加熱されたガラス面から引き出される脱アルカリ工程を通して、周囲のHFC組成物と反応する。一実施形態では、ガラス面は、酸化ナトリウム(NaO)および酸化カルシウム(CaO)を含む。代替実施形態では、ガラス面は、十分な濃度の酸化ナトリウムおよび酸化カルシウムを有する任意の表面で代用することができる。周囲のHFC組成物が加熱されたガラス面の酸化ナトリウムおよび酸化カルシウムと反応すると、周囲のHFC組成物は分解され、非毒性、非追跡可能なレベルのフッ化ナトリウムおよびフッ化カルシウムが形成される。このようにして、周囲のHFC組成物は分解され、周囲のHFC組成物より低い地球温暖化係数値を有する非毒性副生成物を形成する。
図4は、例示的な実施形態によるHFC検出および除去システム300を示す。システム300は、通信チャンネル330によってHFC除去デバイス320に通信可能に接続されるHFCセンサー310を含む。一実施形態では、HFCセンサー310は、分解コンポーネントおよび感知コンポーネントを含む。分解コンポーネントは、周囲の空気にアメリシウム(Am)を照射するように構成されている。周囲の空気がHFC組成物を含む場合、照射されたAmはHFC組成物をフッ化水素(HF)ガスへと分解する。HFCセンサー310の感知コンポーネントは、HFガスの存在を検出するように構成されている。したがって、感知コンポーネントは、Amの照射により周囲の空気中のHFC組成物が分解されたことにより生じるいかなるHFガスの存在も検出することになる。HFガスを感知すると、HFCセンサー310はHFC組成物の存在を示す電気信号を出力する。例示的な実施形態では、HFCセンサーは、配線接続またはワイヤレス通信チャンネルを介して、HFC除去デバイスの加熱素子を制御するように構成されたマイクロプロセッサのアナログまたはデジタル入力と接続されている。HFC除去デバイスをトリガーするのに必要な閾値レベルはHFCセンサーの感度によって異なり、約10pptまでの任意の濃度、または、場合によってはHFCセンサーの感度によって異なる他の閾値とすることができる。
代替実施形態では、HFCセンサーは、酸化スズ半導体センサー、赤外線センサー、またはHFCを検出することができる当業者には既知の任意の他のセンサーとすることができる。
HFC除去デバイス320は、図1および図2に関して上記で説明したように、外部ケースに形成された外部ガラス面および外部ケース内に配置された内部加熱素子を含む。HFCセンサー310からの信号に反応して、HFC除去デバイス320の内部加熱素子は、周囲のHFC組成物と接触すると、図1および図2に関して上記で説明したようにHFC組成物が分解されるように、ガラス面を加熱するように構成されている。
一実施形態では、システム300は、冷蔵庫または空調デバイスなどの冷却デバイスの一部として実施される。そのような冷却デバイスは、HFC組成物を含む冷媒が中を通過する冷媒コイルを含むことができる。冷却デバイスはまた、冷媒を圧縮するための圧縮機を含むことができる。HFC除去デバイス320は、冷媒デバイスの冷媒コイルの内部、冷媒コイルによって囲まれている領域内、または冷媒コイルの近傍に配置することができる。代替実施形態では、HFC除去デバイス320は、圧縮機内または圧縮機付近に配置することができる。他の実施形態では、HFC除去デバイス320は、当業者には知られているようにHFC組成物の漏洩が起きる可能性がある、冷却デバイスの任意のコンポーネントの近傍に配置することができる。
通信チャンネル330は、HFCセンサー310がHFC除去デバイス320へと信号を通信することができるように構成された、当業者には既知の任意のタイプの通信チャンネルとすることができる。例示的な実施形態では、HFCセンサー310は、HFC除去デバイス320の加熱素子を制御するように構成されたマイクロプロセッサのアナログまたはデジタル入力と接続されている。HFC除去デバイス320をトリガーするのに必要な閾値レベルはHFCセンサー310の感度によって異なり、HFCセンサー310が検出することができる任意の濃度とすることもできる。一実施形態では、HFCセンサー310は、HFC除去デバイス320と配線接続することができる。代替実施形態では、通信チャンネル330はワイヤレス通信路とすることができる。そのような実施形態によれば、HFCセンサー310はまた、HFCセンサー310からHFC除去デバイス320のワイヤレス受信機へと信号を送るように構成されたワイヤレス送信機も含む。
一実施形態では、HFC除去デバイス320は、HFCセンサー310から送信された信号を受け取るように構成された受信機を含む。信号を受け取ると、HFC除去デバイス320の加熱素子は加熱を開始し、HFC除去デバイス320が別の信号を受け取ると加熱を終了するように構成されている。代替実施形態では、HFC除去デバイス320は手動でオンまたはオフすることができる。
図5は、例示的な実施形態による図3のHFC検出および除去システム300を使用して周囲のHFC組成物を検出し除去する方法を示す。オペレイション400では、HFCセンサーは、周囲のHFC組成物を検出する。周囲のHFC組成物の検出に応答して、HFCセンサーはオペレイション410でトリガー信号をHFC除去デバイスへと通信し、それにより周囲のHFC組成物の存在を示す。一実施形態では、周囲のHFC組成物の存在は、冷蔵庫または空調装置などの冷却デバイスの冷却システム内の漏洩を示すことができる。オペレイション420では、トリガー信号を受け取ると、HFC除去デバイスの内部加熱素子が、HFC除去デバイスのガラス面を、加熱されたガラス面と接触すると周囲のHFC組成物を分解させるのに十分な温度に加熱する。1つの可能な実施形態では、ガラス面は200℃から250℃の間の温度に加熱される。
オペレイション430では、加熱されたガラス面は、アルカリイオンがガラス面から引き出されて周囲のHFC組成物と反応する脱アルカリ工程を通して、周囲のHFC組成物と反応する。ガラス面は、高レベルの酸化ナトリウム(NaO)および酸化カルシウム(CaO)を含むことができる。周囲のHFC組成物が加熱されたガラス面の酸化ナトリウムおよび酸化カルシウムと反応すると、周囲のHFC組成物は分解され、フッ化ナトリウムおよびフッ化カルシウムの副生成物が形成される。代替実施形態では、塩化ナトリウム(NaCl)、塩化カルシウム(CaCl)、および他の副生成物を反応から形成することができる。このようにして、周囲のHFC組成物は分解され、周囲のHFC組成物より低い地球温暖化係数値を有する副生成物を形成する。
本明細書では、1つまたは複数のフローチャートを使用することができる。フローチャートの使用は、実施されるオペレイションの順序に関して制限的な意味を有するものではない。本明細書に記載された主題は、さまざまなコンポーネントをしばしば例示しており、これらのコンポーネントは、他のさまざまなコンポーネントに包含されるか、または他のさまざまなコンポーネントに接続される。そのように図示されたアーキテクチャは、単に例示にすぎず、実際には、同じ機能を実現する多くの他のアーキテクチャが実装可能であることが理解されよう。概念的な意味で、同じ機能を実現するコンポーネントの任意の構成は、所望の機能が実現されるように効果的に「関連付け」される。したがって、特定の機能を実現するために組み合わされた、本明細書における任意の2つのコンポーネントは、アーキテクチャまたは中間のコンポーネントにかかわらず、所望の機能が実現されるように、お互いに「関連付け」されていると見ることができる。同様に、そのように関連付けされた任意の2つのコンポーネントは、所望の機能を実現するために、互いに「動作可能に接続」または「動作可能に結合」されていると見なすこともでき、そのように関連付け可能な任意の2つのコンポーネントは、所望の機能を実現するために、互いに「動作可能に結合できる」と見なすこともできる。動作可能に結合できる場合の具体例には、物理的にかみ合わせ可能な、および/もしくは物理的に相互作用するコンポーネント、ならびに/またはワイヤレスに相互作用可能な、および/もしくはワイヤレスに相互作用するコンポーネント、ならびに/または論理的に相互作用する、および/もしくは論理的に相互作用可能なコンポーネントが含まれるが、それらに限定されない。
本明細書における実質的にすべての複数形および/または単数形の用語の使用に対して、当業者は、状況および/または用途に適切なように、複数形から単数形に、および/または単数形から複数形に変換することができる。さまざまな単数形/複数形の置き換えは、理解しやすいように、本明細書で明確に説明することができる。
通常、本明細書において、特に添付の特許請求の範囲(たとえば、添付の特許請求の範囲の本体部)において使用される用語は、全体を通じて「オープンな(open)」用語として意図されていることが、当業者には理解されよう(たとえば、用語「含む(including)」は、「含むがそれに限定されない(including but not limited to)」と解釈されるべきであり、用語「有する(having)」は、「少なくとも有する(having at least)」と解釈されるべきであり、用語「含む(includes)」は、「含むがそれに限定されない(includes but is not limited to)」と解釈されるべきである、など)。導入される請求項で具体的な数の記載が意図される場合、そのような意図は、当該請求項において明示的に記載されることになり、そのような記載がない場合、そのような意図は存在しないことが、当業者にはさらに理解されよう。たとえば、理解の一助として、添付の特許請求の範囲は、導入句「少なくとも1つの(at least one)」および「1つまたは複数の(one or more)」を使用して請求項の記載を導くことを含む場合がある。しかし、そのような句の使用は、同一の請求項が、導入句「1つまたは複数の」または「少なくとも1つの」および「a」または「an」などの不定冠詞を含む場合であっても、不定冠詞「a」または「an」による請求項の記載の導入が、そのように導入される請求項の記載を含む任意の特定の請求項を、単に1つのそのような記載を含む発明に限定する、ということを示唆していると解釈されるべきではない(たとえば、「a」および/または「an」は、通常、「少なくとも1つの」または「1つまたは複数の」を意味すると解釈されるべきである)。同じことが、請求項の記載を導入するのに使用される定冠詞の使用にも当てはまる。また、導入される請求項の記載で具体的な数が明示的に記載されている場合でも、そのような記載は、通常、少なくとも記載された数を意味すると解釈されるべきであることが、当業者には理解されよう(たとえば、他の修飾語なしでの「2つの記載(two recitations)」の単なる記載は、通常、少なくとも2つの記載、または2つ以上の記載を意味する)。さらに、「A、BおよびC、などの少なくとも1つ」に類似の慣例表現が使用されている事例では、通常、そのような構文は、当業者がその慣例表現を理解するであろう意味で意図されている(たとえば、「A、B、およびCの少なくとも1つを有するシステム」は、Aのみ、Bのみ、Cのみ、AおよびBを共に、AおよびCを共に、BおよびCを共に、ならびに/またはA、B、およびCを共に、などを有するシステムを含むが、それに限定されない)。「A、B、またはC、などの少なくとも1つ」に類似の慣例表現が使用されている事例では、通常、そのような構文は、当業者がその慣例表現を理解するであろう意味で意図されている(たとえば、「A、B、またはCの少なくとも1つを有するシステム」は、Aのみ、Bのみ、Cのみ、AおよびBを共に、AおよびCを共に、BおよびCを共に、ならびに/またはA、B、およびCを共に、などを有するシステムを含むが、それに限定されない)。2つ以上の代替用語を提示する事実上いかなる離接する語および/または句も、明細書、特許請求の範囲、または図面のどこにあっても、当該用語の一方(one of the terms)、当該用語のいずれか(either of the terms)、または両方の用語(both terms)を含む可能性を企図すると理解されるべきであることが、当業者にはさらに理解されよう。たとえば、句「AまたはB」は、「A」または「B」あるいは「AおよびB」の可能性を含むことが理解されよう。
例示的な実施形態の上記の説明は、例示および説明のために記載されている。これは開示された詳細な形態について包括的または制限的なものではなく、修正および変形が上記の教示に照らして可能であり、または開示された実施形態の実施から取得することができる。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲およびそれらの均等物によって定義されるものである。

Claims (25)

  1. 周囲の気体ハイドロフルオロカーボン(HFC)組成物を検出するように構成されるHFC感知デバイスと、
    アルカリイオンを含有するガラスを含む表面を含むコンポーネントと、
    前記HFC感知デバイスによる前記周囲の気体HFC組成物の検出に応答して、前記ガラスを前記周囲の気体HFC組成物を分解する温度に加熱するように構成される加熱素子と、
    を備える、HFC除去デバイス。
  2. 前記ガラスは、酸化ナトリウム又は酸化カルシウムを含有する、請求項1に記載のHFC除去デバイス。
  3. 前記ガラスは、ソーダ石灰ガラス又はバイオガラスを含む、請求項1又は請求項2に記載のHFC除去デバイス。
  4. 前記加熱素子がさらに、前記ガラスを、前記周囲の気体HFC組成物を前記周囲の気体HFC組成物より低い地球温暖化係数値を有する1つまたは複数の組成物へと分解する温度に加熱するように構成される、請求項1乃至請求項3のうち何れか1項に記載のHFC除去デバイス。
  5. 前記周囲の気体HFC組成物より低い地球温暖化係数値を有する前記1つまたは複数の組成物が、フッ化カルシウムおよびフッ化ナトリウムを含む、請求項に記載のHFC除去デバイス。
  6. 前記コンポーネントが前記加熱素子を囲む金属ケースを含み、前記ガラスが前記コンポーネントの前記表面に位置する1つまたは複数のガラスビーズを含む、請求項1乃至請求項5のうち何れか1項に記載のHFC除去デバイス。
  7. 前記周囲の気体HFC組成物が、テトラフルオロエタン、ペンタフルオロエタン、トリフルオロエタン、およびジフルオロエタンのうちの少なくとも1つを含む、請求項1乃至請求項6のうち何れか1項に記載のHFC除去デバイス。
  8. 前記温度が200℃から250℃の間である、請求項1乃至請求項7のうち何れか1項に記載のHFC除去デバイス。
  9. 前記HFC感知デバイスが、
    前記周囲の気体HFC組成物にアメリシウムを照射し、前記周囲の気体HFC組成物の少なくとも一部をフッ化水素(HF)ガスへと分解するように構成される分解コンポーネントと、
    前記HFガスを検出するように構成される感知コンポーネントであって、前記HFガスの検出が前記周囲の気体HFC組成物の存在を示す、感知コンポーネントと、
    を備える、請求項1乃至請求項8のうち何れか1項に記載のHFC除去デバイス。
  10. 周囲のハイドロフルオロカーボン(HFC)組成物を検出し、前記周囲のHFC組成物の存在の指示情報をHFC除去デバイスへと通信するように構成されるHFC検出器を備えるシステムであって、
    前記HFC除去デバイスは前記HFC検出器と通信可能に接続され、前記HFC除去デバイスが、
    アルカリイオンを含有するガラスを含む表面を含むコンポーネントと、
    前記HFC検出器による前記周囲の気体HFC組成物の検出に応答して、前記ガラスを前記周囲の気体HFC組成物を分解する温度に加熱するように構成される加熱素子と、
    を備える、システム。
  11. 前記ガラスは、酸化ナトリウム又は酸化カルシウムを含有する、請求項10に記載のシステム。
  12. 前記ガラスは、ソーダ石灰ガラス又はバイオガラスを含む、請求項10又は請求項11に記載のシステム。
  13. 前記加熱素子が、前記ガラスを、前記周囲のHFC組成物を前記周囲のHFC組成物より低い地球温暖化係数値を有する1つまたは複数の組成物へと分解する温度に加熱するように構成される、請求項10乃至請求項12のうち何れか1項に記載のシステム。
  14. 前記コンポーネントが前記加熱素子を囲む金属ケースを含み、前記ガラスが前記金属ケースの表面に位置する1つまたは複数のガラスビーズを含む、請求項10乃至請求項13のうち何れか1項に記載のシステム。
  15. 前記温度が200℃から250℃の間である、請求項10乃至請求項14のうち何れか1項に記載のシステム。
  16. 前記周囲のHFC組成物が、テトラフルオロエタン、ペンタフルオロエタン、トリフルオロエタン、およびジフルオロエタンのうちの少なくとも1つを含む、請求項10乃至請求項15のうち何れか1項に記載のシステム。
  17. 冷媒コイルをさらに備え、前記HFC検出器および前記HFC除去デバイスが前記冷媒コイルによって囲まれた領域内に位置する、請求項10乃至請求項16のうち何れか1項に記載のシステム。
  18. 圧縮機をさらに備え、前記HFC検出器および前記HFC除去デバイスが前記圧縮機内に位置する、請求項10乃至請求項17のうち何れか1項に記載のシステム。
  19. 前記システムが冷却デバイスで実施される、請求項10乃至請求項18のうち何れか1項に記載のシステム。
  20. 周囲の気体HFC組成物の存在を検出することと、
    前記周囲の気体HFC組成物の存在の前記検出することに応答して、アルカリイオンを含有するガラス面を、前記周囲の気体HFC組成物を分解するのに十分なある温度に加熱することと、
    を含む方法。
  21. 前記ガラスは、酸化ナトリウム又は酸化カルシウムを含有する、請求項20に記載の方法。
  22. 前記ガラスは、ソーダ石灰ガラス又はバイオガラスを含む、請求項20又は請求項21に記載の方法。
  23. ガラス面をある温度に前記加熱することが、前記ガラス面を、前記周囲の気体HFC組成物を前記周囲の気体HFC組成物より低い地球温暖化係数値を有する1つまたは複数の組成物へと分解する温度に加熱することを含む、請求項20乃至請求項22のうち何れか1項に記載の方法。
  24. 前記温度が200℃から250℃の間である、請求項20乃至請求項23のうち何れか1項に記載の方法。
  25. 前記周囲の気体HFC組成物が、テトラフルオロエタン、ペンタフルオロエタン、トリフルオロエタン、およびジフルオロエタンのうちの少なくとも1つを含む、請求項20乃至請求項24のうち何れか1項に記載の方法。
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