JP5694327B2 - 磁性電気メッキ - Google Patents
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- 基板の表面上にメッキ材料を電気メッキするためのシステムであって、前記基板の前記表面は溶液から前記メッキ材料を受け取るように構成され、前記メッキ材料は、前記溶液においてイオンの形で磁力により引きつけられる材料を有し、
陰極として動作するように構成された前記基板の前記表面の周囲に配置された陽極として動作するように構成された電極であって、電気信号が前記電極に印加された後、前記イオンの形で磁力により引きつけられる前記材料を有する、前記溶液からの前記メッキ材料が前記基板に析出されるように、前記電気信号を受信するように構成される電極と、
前記基板への前記メッキ材料の析出の反応速度を変更するように、前記表面に関連付けられる磁界を作り出すための前記基板に関連付けられる第1の磁石とを備え、
前記第1の磁石は、前記第1の磁石と前記磁力により引きつけられる材料との間の磁力により、前記基板の前記表面の第1の領域に第1の厚さの前記メッキ材料を析出させ、前記基板の前記表面の第2の領域に第2の厚さの前記メッキ材料を析出させるように選択的に配置されるシステム。 - 前記溶液を保持するように構成されたタンクを備える請求項1に記載のシステム。
- 前記溶液は、少なくとも部分的に前記基板を浸水させるのに十分な量で提供される請求項2に記載のシステム。
- 前記電極に結合され、前記電気信号を前記電極に提供するように構成される電源をさらに備える請求項2に記載のシステム。
- 前記メッキ材料は、パーマロイ、クロム合金、または鉄化合物のうちの1つである請求項1に記載のシステム。
- 前記第1の磁石は電流コイルである請求項1に記載のシステム。
- 前記第1の磁石は、前記メッキ材料の析出の反応速度を高めるために前記磁界が前記基板の前記表面に関連付けられるように配置される請求項1に記載のシステム。
- 前記第1の磁石は、前記基板の全表面にわたり前記析出を高めることができるような大きさを有する請求項7に記載のシステム。
- 前記第1の磁石は、前記基板への前記メッキ材料の析出の反応速度を遅くするために、前記基板の前記表面が前記第1の磁石と向かい合うように配置される請求項1に記載のシステム。
- 前記第1の磁石によって作り出される磁界および第2の磁石によって作り出される磁界が相互作用して特定のパターンを作り出すように、前記表面に関連付けられる磁界を作り出してメッキ材料の析出の反応速度を変更するための前記基板に関連付けられる第2の磁石をさらに備える請求項1に記載のシステム。
- 前記第1の磁石および前記第2の磁石に結合される電源をさらに備え、前記第1の磁石および前記第2の磁石は前記電源によって給電される電流コイルである請求項10に記載のシステム。
- 前記第1の磁石および前記第2の磁石は、析出により、前記基板の前記表面に書き込まれるビットマップに関連するパターンを生じさせるように配置される請求項11に記載のシステム。
- 前記基板は、圧電性材料、シリコン材料、酸化物材料、ポリマー材料、またはその組合せのうちの1つである請求項1に記載のシステム。
- 前記電極は犠牲陽極である請求項1に記載のシステム。
- 溶液においてイオンの形で磁力により引きつけられる材料を有するメッキ材料を、基板の表面上に特定のパターンで電着する方法であって、
陰極として動作する前記基板の前記表面の周囲の位置に陽極として動作する電極を配置することと、
磁石が前記基板への前記メッキ材料の析出の反応速度を変更するために前記基板の前記表面に関連付けられる磁界を作り出すように、前記磁石を前記基板の前記表面に関連付けることと、
前記イオンの形で磁力により引きつけられる前記材料を有する前記メッキ材料を前記特定のパターンで前記基板の前記表面に析出させるために、前記基板の前記表面に前記電極で電気信号を印加し、前記磁石と前記磁力により引きつけられる材料との間の磁力により、前記基板の前記表面の第1の領域に第1の厚さの前記メッキ材料を析出させ、前記基板の前記表面の第2の領域に第2の厚さの前記メッキ材料を析出させるように選択的に前記磁石を配置することとを備える方法。 - 前記溶液は電解質溶液であり、
前記電気信号を印加する前に前記電解質溶液に少なくとも部分的に前記基板を浸水させることをさらに備える請求項15に記載の方法。 - 溶液においてイオンの形で磁力により引きつけられる材料を有するメッキ材料を、基板の表面上に特定のパターンで電着するためのコンピュータ実行可能命令を格納しているコンピュータアクセス可能媒体であって、前記電着するための前記命令は、
陰極として動作する前記基板の前記表面の周囲の位置に陽極として動作する電極を配置し、
磁石が前記基板への前記メッキ材料の析出の反応速度を変更するために前記基板の前記表面に関連付けられる磁界を作り出すように、前記磁石を前記基板の前記表面に関連付け、
前記イオンの形で磁力により引きつけられる前記材料を有する前記メッキ材料を前記特定のパターンで前記基板の前記表面に析出させるために、前記基板の前記表面に前記電極で電気信号を印加し、前記磁石と前記磁力により引きつけられる材料との間の磁力により、前記基板の前記表面の第1の領域に第1の厚さの前記メッキ材料を析出させ、前記基板の前記表面の第2の領域に第2の厚さの前記メッキ材料を析出させるように選択的に前記磁石を配置する命令を含む、コンピュータアクセス可能媒体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/546,499 | 2009-08-24 | ||
US12/546,499 US9797057B2 (en) | 2009-08-24 | 2009-08-24 | Magnetic electro-plating |
PCT/US2010/046331 WO2011028476A1 (en) | 2009-08-24 | 2010-08-23 | Magnetic electro-plating |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013502513A JP2013502513A (ja) | 2013-01-24 |
JP2013502513A5 JP2013502513A5 (ja) | 2015-02-26 |
JP5694327B2 true JP5694327B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=43604427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012526877A Expired - Fee Related JP5694327B2 (ja) | 2009-08-24 | 2010-08-23 | 磁性電気メッキ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9797057B2 (ja) |
JP (1) | JP5694327B2 (ja) |
CN (1) | CN102482791B (ja) |
WO (1) | WO2011028476A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102400191B (zh) * | 2011-11-22 | 2014-04-09 | 沈阳理工大学 | 强磁场下制备Sm-Fe合金磁性薄膜的方法 |
CN102925937B (zh) * | 2012-09-07 | 2015-07-01 | 上海大学 | 磁场下连续制备高硅钢薄带的方法及装置 |
US10526719B2 (en) * | 2013-08-21 | 2020-01-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Magnetic structure for metal plating control |
CN105506718B (zh) * | 2016-01-10 | 2018-02-27 | 盛利维尔(中国)新材料技术股份有限公司 | 一种磨粒图案化排布电镀金刚石线锯生产工艺及磨粒图案化磁化装置 |
KR20180047911A (ko) * | 2016-11-01 | 2018-05-10 | 삼성전자주식회사 | 전기도금 장치 및 전기도금 방법 |
US10342142B2 (en) | 2017-07-28 | 2019-07-02 | International Business Machines Corporation | Implementing customized PCB via creation through use of magnetic pads |
US12006587B2 (en) * | 2020-02-19 | 2024-06-11 | Mark R. Schroeder | Highly magnetically permeable alloy deposition method for magnetic sensors |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2006089797A (ja) | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Sony Corp | 電解メッキ装置 |
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US9611561B2 (en) * | 2007-09-10 | 2017-04-04 | Enpirion, Inc. | Electroplating cell and tool |
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US20100038252A1 (en) * | 2008-08-12 | 2010-02-18 | Yutaka Kasuya | Method of plating a wafer |
-
2009
- 2009-08-24 US US12/546,499 patent/US9797057B2/en active Active
-
2010
- 2010-08-23 WO PCT/US2010/046331 patent/WO2011028476A1/en active Application Filing
- 2010-08-23 CN CN201080037747.4A patent/CN102482791B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-08-23 JP JP2012526877A patent/JP5694327B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013502513A (ja) | 2013-01-24 |
CN102482791B (zh) | 2014-07-30 |
US20110042223A1 (en) | 2011-02-24 |
CN102482791A (zh) | 2012-05-30 |
US9797057B2 (en) | 2017-10-24 |
WO2011028476A1 (en) | 2011-03-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130902 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140804 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141126 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under section 19 (pct) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20150106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150127 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |