JP5677471B2 - ドリル構造の製造方法およびドリル構造 - Google Patents
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Description
12 本体
14 固定部
16 刃部
18 模様溝
20 ドリルシャンク
22 環形溝
30 ドリル構造
Claims (8)
- ドリル構造の製造方法であって、
本体と前記本体の一端に延設される固定部を含むドリルビット刃部を提供する工程と、
前記固定部の外表面に模様溝を形成する工程と、
射出成型方式で、前記固定部に、エンジニアリングプラスチックにより構成されるドリルシャンクを固設し、前記ドリルシャンクの一端が前記固定部を被覆し、且つ、前記エンジニアリングプラスチックが前記模様溝を充填する工程と、
を含み、
前記エンジニアリングプラスチックの硬度は20HRCより大きく、且つ、前記エンジニアリングプラスチックの耐熱温度は100〜400℃の間であり、
さらに、前記固定部の外表面に、少なくともひとつの環形溝を形成し、且つ、前記エンジニアリングプラスチックが前記環形溝を充填する工程を含むことを特徴とする、前記ドリル構造の製造方法。 - 前記ドリルビット刃部は、タングステンカーバイド棒から構成され、且つ、前記模様溝は、ダイヤモンド研削砥石により一体加工成型されることを特徴とする、請求項1に記載のドリル構造の製造方法。
- 前記エンジニアリングプラスチックは、ポリアミド類、ポリエステル類、ポリエーテル類、芳香族ヘテロ環ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、熱硬化プラスチック、シリコン、エポキシおよびメラミンから選択されることを特徴とする、請求項1又は2に記載のドリル構造の製造方法。
- 前記ポリアミド類は、ポリアミド66(Polyamide 66)、ポリアミド46(Polyamide 46)、ポリアミド6T(Polyamide 6T)、ポリアミド9T(Polyamide 9T)、ポリアミドイミド(Polyamide−imide)およびポリイミド(Aurum)を含み、前記ポリエステル類は、ポリカーボネート(Polycarbonate)、ポリブチレンテレフタレート(Polybutylene terephthalate)および液晶ポリマー(Liquid crystalpoly polymers)を含み、前記ポリエーテル類は、ポリオキシメチレン(Polyoxymethylene)、ポリフェニレンサルファイド(Polyphenlene sulfide)、ポリエーテルスルホン(Polyethersulfone)、ポリエーテルケトン(Polyetherketone)およびポリエーテルエーテルケトン(Polyetheretherketone)を含み、前記芳香族ヘテロ環ポリマーは、ポリエーテルイミド(Polyetherimide)およびポリベンゾイミダゾール(Polybenzoimidazole)を含み、並びに前記熱硬化プラスチックは、フェノール樹脂(Phenolic Resins)を含むことを特徴とする、請求項3に記載のドリル構造の製造方法。
- ドリル構造であって、
本体と前記本体の一端に延設される固定部を含み、且つ、前記固定部の外表面が模様溝を形成するドリルビット刃部と、
エンジニアリングプラスチックにより構成され、前記エンジニアリングプラスチックの硬度は20HRCより大きく、且つ、前記エンジニアリングプラスチックの耐熱温度は100℃〜400℃の間で、一端が前記ドリルビット刃部の前記固定部を被覆し、且つ、前記エンジニアリングプラスチックが前記模様溝を充填するドリルシャンクと、
を含み、
前記固定部は円棒状で、前記固定部の外表面は、少なくともひとつの環形溝を形成し、且つ、前記エンジニアリングプラスチックを充填していることを特徴とする、前記ドリル構造。 - 前記模様溝は、斜向に交錯した柄模様であることを特徴とする、請求項5に記載のドリル構造。
- 前記エンジニアリングプラスチックは、ポリアミド類、ポリエステル類、ポリエーテル類、芳香族ヘテロ環ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、熱硬化プラスチック、シリコン、エポキシおよびメラミンから選択されることを特徴とする、請求項5又は6に記載のドリル構造。
- 前記ポリアミド類は、ポリアミド66(Polyamide 66)、ポリアミド46(Polyamide 46)、ポリアミド6T(Polyamide 6T)、ポリアミド9T(Polyamide 9T)、ポリアミドイミド(Polyamide−imide)およびポリイミド(Aurum)を含み、前記ポリエステル類は、ポリカーボネート(Polycarbonate)、ポリブチレンテレフタレート(Polybutylene terephthalate)および液晶ポリマー(Liquid crystalpoly polymers)を含み、前記ポリエーテル類は、ポリオキシメチレン(Polyoxymethylene)、ポリフェニレンサルファイド(Polyphenlene sulfide)、ポリエーテルスルホン(Polyethersulfone)、ポリエーテルケトン(Polyetherketone)およびポリエーテルエーテルケトン(Polyetheretherketone)を含み、前記芳香族ヘテロ環ポリマーは、ポリエーテルイミド(Polyetherimide)およびポリベンゾイミダゾール(Polybenzoimidazole)を含み、並びに前記熱硬化プラスチックは、フェノール樹脂(Phenolic Resins)を含むことを特徴とする、請求項7に記載のドリル構造。
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