JP5650154B2 - 基板搬送経路候補決定装置、基板搬送経路候補決定方法、基板処理システム、プログラム、記録媒体 - Google Patents

Description

この発明は、基板を基板搬送方向に搬送しつつ当該基板搬送方向に並ぶ複数の基板処理手段で基板への処理を実行するラインを複数並べた基板処理システムに関し、特に基板処理システムにおける基板の搬送経路の候補を決定する技術に関する。

従来、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、この基板搬送方向に沿って並ぶ複数の基板処理装置のそれぞれに装置内へ搬送されてきた基板への処理を実行させて、基板を生産する基板処理システムが知られている。例えば、特許文献１の基板処理システムは、基板に対して半田を印刷する印刷機と、印刷済みの基板を検査する検査機と、印刷済みの基板に部品を実装する実装機と、部品装着後の基板を検査する検査機と、部品実装後の基板を加熱して基板に部品を半田接合するリフロー炉とを、それぞれ基板処理装置として備える。そして、この基板処理システムは、各基板処理装置に半田印刷、印刷検査、部品実装、部品装着検査、半田接合等の処理を順次実行させることで、所定部品が搭載された基板を生産する。

また、特許文献１では、印刷機、印刷検査機、実装機（装着機が相当）、部品装着検査機、およびリフロー炉等の基板処理装置からなる実装基板生産のためのラインを複数並列に並べられるとともに、ライン間で基板の受け渡すができるようにされている。すなわち、複数のラインにおいて同種の基板処理装置がそれぞれ設けられている。具体的に説明すると、各ライン毎の印刷機は３台並列に配置されており、基板はこれらの印刷機から選択された一つに搬送されて、半田印刷を受ける。同様に、２種の検査機、実装機およびリフロー炉の各基板処理装置も複数並列に配置されており、基板は選択された１つに搬送されて、所定の処理（２種の基板検査、部品実装、半田接合）を受ける。

つまり、特許文献１では、同様の処理を担当する複数の基板処理装置が並列に配置されており、基板はこれらから選択された一の基板処理装置に搬送されて、所定の処理を受ける。したがって、基板の搬送先となる基板処理装置を適宜切り換えることで、基板の搬送経路を変更することができ、換言すれば、特許文献１の基板搬送システムでは、半田印刷から半田接合に到るまでに、基板の搬送経路が複数用意されている。

特開平０６−２５２５４６号公報

このように複数の搬送経路を用意しておくことで、例えば、基板への処理の内容にとって適切な搬送経路を複数の搬送経路から選択して、この搬送経路で基板への処理を実行できるといった利点がある。ただし、上記の基板処理システムでは、複数の搬送経路のうち、実際に基板への処理に供するのは１つである。そのため、基板処理の効率は必ずしも高いとは言えず、この点で改善の余地があった。

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、適切な搬送経路で基板処理を実行可能としつつ、基板処理の効率性を高めることを可能とする技術の提供を目的とする。

この発明にかかる基板搬送経路候補決定装置は、上記目的を達成するために、基板を基板搬送方向に搬送しつつ基板搬送方向に並ぶ複数の基板処理手段で基板への処理を実行するラインを複数並べた基板処理システムにおける基板の搬送経路の候補を決定する基板搬送経路候補決定装置において、基板の搬送経路の候補を求める候補決定手段を備え、基板処理システムは、異なるラインの間で基板を受け渡して基板の搬送経路を切換可能であって、異なるラインの複数の基板処理手段のうち最上流機を搬送起点とする複数の搬送経路それぞれに基板を搬送し基板に処理する搬送処理を並行して行う搬送処理パターンを複数通り実行可能であり、候補決定手段は、複数の搬送経路それぞれにおける基板処理手段のそれぞれにおいて、基板を順次処理する際、搬入された基板への処理を終えて処理基板が順次搬出されるタイミングの時間ピッチであるタクトタイムを、搬送処理パターン毎に予測した結果に基づいて、選択搬送処理パターンを複数通りの搬送処理パターンのうちから選択し、選択搬送処理パターンが示す、搬送処理を並行して実施できる複数の搬送経路を候補として決定することを特徴としている。

この発明にかかる基板搬送経路候補決定方法は、上記目的を達成するために、基板を基板搬送方向に搬送しつつ基板搬送方向に並ぶ複数の基板処理手段で基板への処理を実行するラインを複数並べた基板処理システムにおける基板の搬送経路の候補を決定する基板搬送経路候補決定方法において、基板の搬送経路の候補を求める候補決定工程を備え、基板処理システムは、異なるラインの間で基板を受け渡して基板の搬送経路を切換可能であって、異なるラインを搬送起点とする複数の搬送経路それぞれに並行して基板を搬送し基板に処理する搬送処理を並行して行う搬送処理パターンを複数通り実行可能であり、候補決定工程では、複数の搬送経路それぞれにおける基板処理手段のそれぞれにおいて、基板を順次処理する際、搬入された基板への処理を終えて処理基板が順次搬出されるタイミングの時間ピッチであるタクトタイムを、搬送処理パターン毎に予測した結果に基づいて、選択搬送処理パターンを複数通りの搬送処理パターンのうちから選択し、選択搬送処理パターンが示す、搬送処理を並行して実施できる複数の搬送経路が候補として決定されることを特徴としている。

この発明にかかる基板処理システムは、上記目的を達成するために、基板を基板搬送方向に搬送しつつ基板搬送方向に並ぶ複数の基板処理手段で基板への処理を実行するラインを複数並べた基板処理システムにおいて、一のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他のラインに受け渡す受渡動作と、一のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を一のラインの基板搬送方向に送り出す送出動作とを選択的に実行することで、基板の搬送経路を切り換える切換手段と、基板の搬送経路の候補を求める候補決定手段を備え、基板の搬送経路を切換手段により切り換えることで、異なるラインを搬送起点とする複数の搬送経路それぞれに基板を搬送し基板に処理をする搬送処理を並行して行う搬送処理パターンを複数通り実行可能であり、候補決定手段は、複数の搬送経路それぞれにおける基板処理手段のそれぞれにおいて、基板を順次処理する際、搬入された基板への処理を終えて処理基板が順次搬出されるタイミングの時間ピッチであるタクトタイムを、搬送処理パターン毎に予測した結果に基づいて、選択搬送処理パターンを複数通りの搬送処理パターンのうちから選択し、選択搬送処理パターンが示す、搬送処理を並行して実施できる複数の搬送経路を候補として決定することを特徴としている。

この発明にかかるプログラムは、上記目的を達成するために、基板を基板搬送方向に搬送しつつ基板搬送方向に並ぶ複数の基板処理手段で基板への処理を実行するラインを複数並べた基板処理システムにおける基板の搬送経路の候補をコンピュータに決定させるプログラムにおいて、基板の搬送経路の候補を求める候補決定工程をコンピュータに実行させ、基板処理システムは、異なるラインの間で基板を受け渡して基板の搬送経路を切換可能であって、異なるラインを搬送起点とする複数の搬送経路それぞれに並行して基板を搬送し基板に処理する搬送処理を並行して行う搬送処理パターンを複数通り実行可能であり、候補決定工程では、複数の搬送経路それぞれにおける基板処理手段のそれぞれにおいて、基板を順次処理する際、搬入された基板への処理を終えて処理基板が順次搬出されるタイミングの時間ピッチであるタクトタイムを、搬送処理パターン毎に予測した結果に基づいて、選択搬送処理パターンを複数通りの搬送処理パターンのうちから選択し、選択搬送処理パターンが示す、搬送処理を並行して実施できる複数の搬送経路が候補として決定されることを特徴としている。

この発明にかかる記録媒体は、上記のプログラムを記憶したことを特徴としている。

このように構成された発明（基板搬送経路候補決定装置、基板搬送経路候補決定方法、基板処理システム、プログラム、記録媒体）では、基板を基板搬送方向に搬送しつつ基板搬送方向に並ぶ複数の基板処理手段で基板への処理を実行するラインが複数並べられている。そして、基板処理システムは、異なるラインの間で基板を受け渡して基板の搬送経路を切換可能であって、異なるラインの複数の基板処理手段のうち最上流機を搬送起点とする複数の搬送経路それぞれに基板を搬送し基板に処理する搬送処理を並行して実施する搬送処理パターンを複数通り実行可能となっている。したがって、複数通りの搬送処理パターンから適切な選択搬送処理パターンを選択することができ、換言すれば、この選択搬送処理パターンが示すそれぞれの搬送経路における搬送処理を並行して実施することができ、基板処理を効率的に行うことができる。こうして、この発明では、適切な搬送経路で基板処理を実行可能としつつ、基板処理の効率性を高めることが可能となっている。

また、この発明では、複数通りの搬送処理パターンのうちから選択した選択搬送処理パターンが示すそれぞれの搬送経路における搬送処理を並行して実施することができる複数の搬送経路を候補として決定する構成（候補決定手段、候補決定工程）が設けられている。したがって、複数通りの搬送処理パターンから選択された選択搬送処理パターンが示す搬送経路の候補を、適切な搬送経路として選択することができる。そして、候補となった複数の搬送経路それぞれに基板を搬送し基板に処理する搬送処理を並行して実施することができ、基板処理を効率的に行うことができる。つまり、かかる構成（候補決定手段、候補決定工程）を備えることは、適切な搬送経路で基板処理を実行可能としつつ、基板処理の効率性を高めることを可能とするにあたって有利となる。

ちなみに、複数通りの搬送処理パターンから選択搬送処理パターンを選択する基準は種々のものが考えられる。具体例を挙げると、候補決定手段は、複数の搬送経路それぞれにおける複数の基板処理装置のそれぞれにおいて、基板を順次処理する際、搬入された基板への処理を終え処理基板が順次搬出されるタイミングの時間ピッチであるタクトタイムを、搬送処理パターン毎に予測した結果に基づいて、選択搬送処理パターンを選択するように基板搬送経路候補決定装置を構成しても良い。このような構成では、複数の搬送経路それぞれのタクトタイムを基準として、選択搬送処理パターンが選択されることとなる。

この際、複数の搬送経路それぞれで、基板処理の進捗が平準化されることが好適となる。なぜなら、一の搬送経路の基板処理の進捗が極端に遅いと、これがボトルネックとなって基板処理システム全体の処理能力を低下させるおそれがあるからである。

そこで、候補決定手段は、複数の搬送経路それぞれのタクトタイムのうち最長となる最長タクトタイムを搬送処理パターン毎に求め、最長タクトタイムが最短である搬送処理パターンを選択搬送処理パターンに選択するように基板搬送経路候補決定装置を構成しても良い。このような構成では、複数の搬送経路それぞれで基板処理の進捗を比較的平準化することができ、基板処理システム全体の処理能力を向上することができる。

あるいは、候補決定手段は、複数の搬送経路それぞれが処理を行う基板の枚数を取得し、複数の搬送経路それぞれの、タクトタイムと枚数から１差し引いたものとの積と、１枚の基板に対して必要な処理が完了するのに要する時間とから求まる予想処理時間のうち最長となる最長予想処理時間を搬送処理パターン毎に求め、最長予想処理時間が最短である搬送処理パターンを選択搬送処理パターンに選択するように基板搬送経路候補決定装置を構成しても良い。このような構成においても、複数の搬送経路それぞれで基板処理の進捗を比較的平準化することができ、基板処理システム全体の処理能力を向上することができる。

適切な搬送経路で基板処理を実行可能としつつ、基板処理の効率性を高めることが可能となる。

基板処理システムの一例の電気的構成を模式的に示すブロック図である。 図１の基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。 搬送処理パターンの候補を提示するホストコンピュータの構成を模式的に示すブロック図である。 搬送処理パターンの候補を決定するためにホストコンピュータが実行するフローを示すフローチャートである。 複数の搬送処理パターンの設定方法の変形例を示す図である。 変形例にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。

図１は、基板処理システムの一例の電気的構成を模式的に示すブロック図である。図２は、図１の基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。図２および後述する図面では、ＸＹ直交座標軸が適宜示される。また、以下では、各座標軸の矢印方向を正方向と適宜称するとともに、各座標軸の矢印と逆方向を負方向と適宜称する。

この基板処理システム１０００では、Ｘ軸方向（図２）に直列に並ぶ印刷機１００、３台の実装機２００(m)および炉３００から構成されるラインＬb、Ｌf（基板生産ライン）が、２本並列に並んでいる。また、基板処理システム１０００は、印刷機１００、実装機２００(m)および炉３００等の基板処理装置を統括的に制御するホストコンピュータ４００（図１）を備える。ここで、括弧内の「m」は、実装機２００を、１、２、３、…の番号により分類する正の整数である。

印刷機１００は、機内に搬入されてきた基板Ｓに対して半田を印刷し、印刷済みの基板Ｓを機外へ搬出するものであり、例えば特開２０１０−５６１４１号公報等に記載の印刷機と同様に構成することができる。実装機２００(m)は、機内に搬入されてきた半田印刷済みの基板Ｓに対して部品を実装し、部品実装済みの基板Ｓを機外へ搬出するものであり、例えば特開２０１０−２７２５４９号公報に記載の実装機と同様に構成することができる。また、炉３００は、炉内に搬入されてきた部品実装済みの基板Ｓに対してリフローを行って、実装部品と基板Ｓとを半田接合するものであり、例えば特開２００８−３００５２６号公報に記載のリフロー炉と同様に構成することができる。

図２に示すように、Ｙ軸方向に並ぶ２つのラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfは互いに平行でかつ逆向きとなっている。詳しくは、ラインＬbの基板搬送方向ＤbはＸ軸正方向を向いており、ラインＬfの基板搬送方向ＤfはＸ軸負方向を向いている。そして、各ラインＬb、Ｌfでは、それぞれの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿って、印刷機１００、３台の実装機２００(m)および炉３００がこの順番で間隔を空けて並んでいる。つまり、ラインＬbでは、Ｘ軸正方向（基板搬送方向Ｄb）に向かって印刷機１００、３台の実装機２００(m)および炉３００がこの順番で間隔を空けて並ぶ一方、ラインＬfでは、Ｘ軸負方向（基板搬送方向Ｄf）に向かって印刷機１００、３台の実装機２００(m)および炉３００がこの順番で間隔を空けて並ぶ。

この際、ラインＬbを構成する５台の基板処理装置１００、２００(m)、３００と、ラインＬfを構成する５台の基板処理装置１００、２００(m)、３００とは、基板処理装置１００と基板処理装置３００、基板処理装置２００(m)と基板処理装置２００(m)が、それぞれＹ軸方向に一対一で隣り合うように配置されている。見方を変えれば、異なるラインＬb、Ｌfに属しつつＹ軸方向に隣り合う２台の同一機種あるいは異なる機種の基板処理装置１００、２００、３００からなる装置対１が、Ｘ軸方向に間隔を空けて５つ並んでいる。そして、Ｘ軸方向に並ぶ装置対１の間には、Ｙ軸方向に延びる２本のレールをＸ軸方向に並べたレール対２が２対ずつ、ラインＬb、Ｌfを跨ぐように配置されている。

各レール対２には、当該レール対２に沿ってＹ軸方向に移動自在な可動テーブル３が２つずつ設けられている。また、この可動テーブル３の上面には、Ｘ軸方向に基板Ｓを搬送可能な２本のコンベアをＹ軸方向に並べたコンベア対４が設けられている。したがって、コンベア対４は、可動テーブル３と一体的にＹ軸方向に移動自在となっている。

基本的には、このコンベア対４は、図２に示すように、Ｘ軸方向に隣り合う基板処理装置１００、２００(m)、３００の間の受渡位置Ｐ(n)に位置して、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに搬送されてきた基板Ｓを受け取る。ここで、括弧内の「ｎ」は、受渡位置Ｐを、１、２、３、…の番号により分類する正の整数である。そして、各コンベア対４は、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐ(n)に搬送されてきた基板Ｓを他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐ(n)へ受け渡す受渡動作と、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐ(n)に搬送されてきた基板Ｓを他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐ(n)へ受け渡さずに、一方のラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、基板処理システム１０００は、ラインＬb、Ｌfのそれぞれで独立して基板生産を行う独立生産動作のほか、ラインＬb、Ｌfの間で基板Ｓを受け渡しつつ基板生産を行うこともできる。

ここで、ラインＬbの印刷機１００（複数の基板処理機１００，２００、３００のうちの最上流機）を搬送起点として、複数の実装機２００を経由してラインＬbあるいはラインＬfの炉３００に至る基板の搬送経路をＲａ(ｍ)で表し、ラインＬｆの印刷機１００（同最上流機）を搬送起点として、複数の実装機２００を経由してラインＬｆあるいはラインＬｂの炉３００に至る基板の搬送経路をＲｂ(ｎ)で表すとする。ここで、括弧内の「m」は、ラインＬbの印刷機１００を搬送起点とする搬送経路を、１、２、３、…の番号により分類する正の整数であり、括弧内の「n」は、ラインＬfの印刷機１００を搬送起点として搬送経路を、１、２、３、…の番号により分類する正の整数である。

ラインＬb上の複数の基板処理機１００，２００、３００のみを使う基板生産と、ラインＬf上の複数の基板処理機１００，２００、３００のみを使う基板生産を、独立並行して実施する独立生産動作（以下ライン毎の独立生産動作と言う）の際は、各コンベア対４は送出動作を実行して、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿って受渡位置Ｐ(n)に搬送されてきた基板Ｓを、そのまま受渡位置Ｐ(n)から基板搬送方向Ｄb、Ｄfへと送り出す。つまり、ラインＬb、Ｌfは、それぞれの印刷機１００を搬送起点としてそれぞれの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿った搬送経路Ｒａ(１)、Ｒｂ(１)にそれぞれ基板を搬送しつつ、基板処理装置１００、２００、３００に基板Ｓへの処理（印刷、部品実装、リフロー）を実行させる。こうしてライン毎の独立生産動作では、ラインＬb、Ｌfに沿った各搬送経路Ｒａ(１)、Ｒｂ(１)へ重複したタイミングでそれぞれ基板Ｓを搬送しつつ、各搬送経路Ｒａ(１)、Ｒｂ(１)（すなわち各ラインＬb、Ｌf）でそれぞれ基板Ｓへの処理を実行する。

一方、図２の矢印で示すように、基板処理システム１０００は、一部のコンベア対４に上述の受渡動作を実行させることで、ライン毎の独立生産動作の搬送経路とは異なる２つの搬送経路でそれぞれ基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Ｓに実行する、それぞれラインＬb、Ｌfの両方に跨る２つの搬送経路を使った独立生産動作をすることができる。図２に示す例では、基板処理システム１０００は、受渡位置Ｐ(3)で基板Ｓを受け取ったコンベア対４に受渡動作を実行させて、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡す。具体的には、ラインＬbにおいて、搬送起点となる印刷機１００で半田印刷を受けた基板Ｓは、基板搬送方向Ｄbに搬送されつつ、実装機２００(1)による部品実装を受けて、受渡位置Ｐ(3)に到る（図２の１段目の状態）。この状態から、受渡位置Ｐ(14)に位置していたコンベア対４が受渡位置Ｐ(14)からＹ軸負方向に退避するのに伴って、受渡位置Ｐ(3)で基板Ｓを受け取ったコンベア対４がＹ軸負方向に受渡位置Ｐ(14)にまで移動する（図２の２段目の状態）。

こうして、ラインＬbの受渡位置Ｐ(3)からラインＬfの受渡位置Ｐ(14)へと受け渡された基板Ｓは、ラインＬfにおいて、基板搬送方向Ｄfへ搬送されつつ、実装機２００(6)による部品実装を受けた後に、炉３００によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム１０００は、図２に示す動作を実行して、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡すことで、ライン毎の独立生産動作での搬送経路Ｒａ(１)とは異なる搬送経路Ｒa(２)で基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。

ちなみに、ラインＬbにおいて受渡位置Ｐ(3)より基板搬送方向Ｄbの下流側に存在する基板処理装置２００(2)、２００(3)、３００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ(14)より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒaに存在する基板処理装置２００(6)、３００の台数（２台）とは異なっている。したがって、ライン毎の独立生産動作で基板処理を行うラインＬbの基板処理装置１００、２００(m)、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒa(２)に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理を行う基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。

特に、この実施形態では、ラインＬbにおいて受渡位置Ｐ(3)より基板搬送方向Ｄbの下流側に存在する実装機２００(m)の台数（２台）と、受渡位置Ｐ(14)より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒa(２)に存在する実装機２００の台数（１台）とは異なっている。したがって、ライン毎の独立生産動作で部品実装を行う搬送経路Ｒａ(１)での実装機２００(m)の台数（３台）と、搬送経路Ｒa(２)に搬送される基板Ｓへの部品実装を行なう実装機２００の台数（２台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を適宜切り換えることで、基板Ｓへ部品実装を行う実装機２００(m)の台数を変更することが可能となっている。

また、ラインＬbからラインＬfへの基板Ｓの受け渡しと同様にして、基板処理システム１０００は、ラインＬfからラインＬbへ基板Ｓを受け渡すことで、ライン毎の独立生産動作の搬送経路Ｒｂ(１)とは異なる搬送経路Ｒb(２)で基板Ｓを搬送することもできる。この場合、搬送経路Ｒb(２)を使って基板処理を行う基板処理装置１００、２００(m)、３００の台数や実装機２００(m)の台数が、ライン毎の独立生産動作の搬送経路Ｒｂ(１)の場合と比較して異なる点は、ラインＬbの印刷機１００を搬送起点とする場合と同様である。こうして、２つの搬送経路Ｒa（２）、Ｒb（２）にそれぞれ基板Ｓを搬送しつつ、各搬送経路Ｒa（２）、Ｒb（２）でそれぞれ基板Ｓへの処理を独立して実行する、それぞれラインＬb、Ｌfの両方に跨る２つの搬送経路を使った（ライン相互乗り入れの）独立生産動作を実行できる。すなわち、２つの搬送経路Ｒa（２）、Ｒb（２）におけるそれぞれの搬送は、搬送のタイミングを重複させても、重複させなくても可能である。

なお、この独立生産動作は、基板処理装置１００と基板処理装置２００(1)の間、基板処理装置２００(ｍ-1)と基板処理装置２００(ｍ)の間、基板処理装置２００(ｍmax)と基板処理装置３００のそれぞれの間に、レール対２と、コンベア対４が設けられた可動テーブル３からなる基板受渡装置が２機Ｘ方向に並べて配置されており、互いに独立且つ並行して基板の受け渡しが可能とされているからである。ここで、「ｍmax」は、基板処理装置を分類する正の整数「ｍ」のうち、対象となるラインでの最大値を表し、図２の例では、ラインＬbのｍmaxは３であり、ラインＬfのｍmaxは６である。

このように、基板処理システム１０００では、２本のラインＬb、Ｌfが設けられており、ラインＬb、Ｌfそれぞれで独立して基板Ｓへの処理を実行する動作や、ラインＬb、Ｌfの間で基板Ｓを受け渡して搬送経路Ｒa（２）、Ｒb（２）それぞれで基板Ｓの処理を実行する動作を、選択的に実行することができる。すなわち、各搬送経路Ｒa（１）、Ｒb（１）でそれぞれ基板Ｓへの処理を、並行且つ独立して実行するように基板Ｓを搬送し基板Ｓに処理する搬送処理パターンと、各搬送経路Ｒa（２）、Ｒb（２）でそれぞれ基板Ｓへの処理を、並行且つ独立して実行するように基板を搬送する搬送処理パターンの２通りの搬送処理パターンの内、より適切な方で、複数の搬送経路で基板Ｓへの処理を独立且つ並行して実行することができる。

また、図２に示すように、基板Ｓの受け渡しは、上述した受渡位置Ｐ(3)、Ｐ(13)以外の受渡位置Ｐ(n)、例えば受渡位置Ｐ(5)、Ｐ(11)の組み合わせによっても、受渡位置Ｐ(3)、Ｐ(11) の組み合わせによっても実行可能である。すなわち、受渡位置Ｐ(3)、Ｐ(13)以外の受渡位置Ｐ(n)で基板ＳをラインＬb、Ｌfの間で受け渡すことで、上述した搬送経路Ｒa（１）、Ｒb（１）の組み合わせからなる搬送処理パターンや搬送経路Ｒa（２）、Ｒb（２）の組み合わせからなる搬送処理パターン以外の、搬送経路Ｒa（ｍ）、Ｒb（ｎ）の組み合わせからなる搬送処理パターンで、基板Ｓをそれぞれ搬送経路Ｒa（ｍ）と搬送経路Ｒa（ｎ）に搬送することができ、搬送経路Ｒa（ｍ）と搬送経路Ｒa（ｎ）においてそれぞれ基板Ｓへの処理を独立且つ並行して実行することができる。

なお、ラインＬｂの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ａの搬送経路の内、受渡位置Ｐ（７）あるいは受渡位置Ｐ（８）で受け渡す場合には、実装機２００（１）〜２００（６）の６台で実装する一方、ラインＬｆの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ｂを実施せず、基板Ｓへの印刷も実装もしないことも可能である。

つまり、ラインＬｂの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ａの搬送経路で４通り（受け渡しなし、受渡位置Ｐ(3)で受け渡し、受渡位置Ｐ(5)で受け渡し、および受渡位置Ｐ(7)あるいは受渡位置Ｐ(８)で受け渡し）、ラインＬｆの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ｂの搬送経路で４通りのパターン（受け渡しなし、受渡位置Ｐ(11)で受け渡し、受渡位置Ｐ(13)で受け渡し、および受渡位置Ｐ(15) あるいは受渡位置Ｐ(１６)で受け渡し）がある。そして、搬送実装Ａと搬送実装Ｂとを同時並行して実施する場合の、搬送起点を別とする、搬送経路を組み合わせた搬送処理パターンには４通り（搬送実装Ａ、Ｂともに途中受け渡しなし、搬送実装Ａの途中受渡位置Ｐ(3)で受け渡すとともに搬送実装Ｂの途中受渡位置Ｐ(13)で受け渡し、搬送実装Ａの途中受渡位置Ｐ(3)で受け渡すとともに搬送実装Ｂの途中受渡位置Ｐ(11)で受け渡し、搬送実装Ａの途中受渡位置Ｐ(5)で受け渡すとともに搬送実装Ｂの途中受渡位置Ｐ(11)で受け渡し）が有る。これらの２つの搬送経路を使った独立の生産動作によれば、所定時間当たりに実装完了することができる基板枚数を多くできる。

なお、これらの２つの搬送経路を使った独立の生産動作以外に、搬送実装Ａのみ、あるいは搬送実装Ｂのみによる生産動作も有りえる。すなわち、搬送実装Ａの搬送経路で受渡位置Ｐ(7)あるいは受渡位置Ｐ(８)で受け渡しする一方、搬送実装Ｂは実施せずと、搬送実装Ｂの搬送経路で受渡位置Ｐ(１５)あるいは受渡位置Ｐ(１６)で受け渡しする一方、搬送実装Ａは実施せずの２通りがある。、これらの１つの搬送経路を使った搬送処理パターンによっても、生産動作において６台の実装機２００を使い分担して実装ができるので、所定時間当たりに実装完了することができる基板枚数を多くできる。

そして、このような構成では、６通り複数の搬送処理パターンから適切な搬送処理パターンを選択することができる。そして、選択された搬送パ処理ターンが示す一つあるいは複数の搬送経路それぞれに基板Ｓを搬送しつつ、各搬送経路の基板処理装置１００、２００(m)、３００に基板Ｓへの処理を実行させることができる。特にこの実施形態では、ホストコンピュータ４００が、複数の搬送処理パターンから候補となる搬送処理パターンを決定して作業者に提示する。続いては、複数の搬送処理パターンから候補となる搬送処理パターンを決定する構成および動作について詳述する。

図３は、搬送処理パターンの候補を提示するホストコンピュータの構成を模式的に示すブロック図である。図３に示すように、ホストコンピュータ４００は、演算処理を司るコントローラ４１０の他に、ユーザーインターフェース４２０を備える。ユーザーインターフェース４２０は、キーボードおよびマウスからなる入力機器と、ディスプレイからなる出力機器を有している。したがって、作業者は、出力機器の表示を確認しながら入力機器を介してホストコンピュータ４００に各種情報を入力したり、ホストコンピュータ４００の演算結果を出力機器の表示により確認したりすることができる。

コントローラ４１０は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)やメモリー等で構成された演算処理部４３０と、ハードディスク等で構成された記憶部４４０を有する。演算処理部４３０では、搬送処理パターン算出部４３１および所要値算出部４３２が構築されている。具体的には、ホストコンピュータ４００のコントローラ４１０は、メディア５００に記憶されたプログラム６００を読み出して、このプログラム６００に従って各算出部４３１、４３２を演算処理部４３０に構築する。このメディア５００としては、ＣＤ(Compact Disc)、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)メモリー等の種々のものを使用可能である。

搬送処理パターン算出部４３１は、基板処理システム１０００において実行可能な複数の搬送処理パターンＣ(k)を算出する。ここで、括弧内の「k」は、搬送処理パターンＣを、１、２、３、…の番号により分類する正の整数である。搬送実装Ａを行う搬送経路Ｒa（ｍ）において、基板処理装置１００、２００(m)、３００のそれぞれにおいて、基板を順次処理する際、基板が順次搬入されるタイミングの時間ピッチと、基板が処理を終えて順次搬出されるタイミングの時間ピッチとは等しくされ、この時間ピッチがタクトタイムＴtacＡとなる。なお、基板処理装置１００、２００(m)においては、搬入された基板が処理を終えて搬出されるまでの時間がタクトタイムＴtacＡと一致するようにされることが多い一方、基板処理装置３００においては、搬入された基板が処理を終えて搬出されるまでの時間はタクトタイムＴtacＡよりかなり長くされる。所要値算出部４３２は、搬送経路Ｒa（ｍ）におけるタクトタイムＴtacＡと、このタクトタイムＴtacＡと同様に定義される搬送実装Ｂを行う搬送経路Ｒｂ（ｍ）においてのタクトタイムＴtacＢに基づき、複数の搬送処理パターンＣ(k)それぞれに対応した仮想のタクトタイムＴtac（搬送実装Ａによる基板と搬送実装Ｂによる基板とに拘わらず、基板システム１０００により連続生産される基板の平準化された処理の時間ピッチ）を算出する。

すなわち搬送処理パターンＣ(k)において並行実施される場合の搬送実装ＡのタクトタイムＴtacＡと、同じく搬送処理パターンＣ(k)において並行実施される場合の搬送実装ＢのタクトタイムＴtacＢから、搬送処理パターンＣ(k)におけるタクトタイムＴtac は、ＴtacＡ×ＴtacＢ／（ＴtacＡ＋ＴtacＢ）で算出される。但し、搬送実装Ａと搬送実装Ｂのいずれか一方が実施されない場合は、他方のタクトタイムがそのままタクトタイムＴtacとなる。

そして、コントローラ４１０は、搬送処理パターンＣ(k)毎に算出されたタクトタイムＴtac(k)に基づいて、複数の搬送処理パターンＣ(k)から候補となる搬送処理パターンＣoを選択して、記憶部４４０に記憶する。

一方、記憶部４４０には、この候補となる搬送処理パターンＣo以外に、マシン情報４４１、コンベア配置情報４４２および実装プログラム４４３が記憶されている。マシン情報４４１は、実装機２００(m)が実装可能な部品の種類等を示す情報であり、コンベア配置情報４４２は、コンベア対４の場所を示す情報である。実装プログラム４４３は、基板処理システム１０００で実行される基板Ｓへの部品実装を制御するプログラムであり、この実装プログラム４４３に基づいて基板処理システム１０００の各実装機２００(m)は部品の実装を行う。

図４は、搬送処理パターンの候補を決定するためにホストコンピュータが実行するフローを示すフローチャートである。このフローチャートは、プログラム６００に組み込まれており、演算処理部４３０によって実行される。ステップＳ１０１では、演算処理部４３０が、搬送処理パターンＣ(k)の候補を決定するために必要となる各種情報を取得する。具体的には、演算処理部４３０は、マシン情報４４１、コンベア配置情報４４２、実装プログラム４４３等を記憶部４４０から取得する。

ステップＳ１０２では、搬送処理パターン算出部４３１が、実行可能な複数の搬送処理パターンＣ(k)を各種情報に基づいて選出する。具体的には、コンベア配置情報４４２からコンベア対４の場所が特定され、この特定結果から所定条件の下で取りうる搬送経路が全て求められる。この所定条件としては、各搬送経路で実行される受渡動作の上限回数を例えば１回にするといった条件や、同じ位置の基板処理装置１００、２００(m)、３００で１枚の基板Ｓが処理を受ける上限回数を例えば１回にするといった条件等が設定可能である。そして、これらの搬送経路のうちから、異なるラインＬb、Ｌfのそれぞれ印刷機１００を搬送起点としてそれぞれ基板Ｓを搬送可能な２つの搬送経路の組み合わせ（例えば、上述した搬送経路Ｒa、Ｒb）が全て算出され、それぞれが搬送処理パターンＣ(k)として求められる。

こうして求められた全ての搬送処理パターンＣ(1)、Ｃ(2)、…について、ステップＳ１０３〜Ｓ１０７のループが実行される。ステップＳ１０４では、所要値算出部４３２が、ループ対象の搬送処理パターンＣ(k)が示す１つあるいは２つの搬送経路それぞれのタクトタイムＴtacＡ、タクトタイムＴtacＢ、および搬送処理パターンＣ(k)としてのタクトタイムＴtacをマシン情報に基づいて算出して、その算出の成否を判断する。具体的には、実装機２００(m)のそれぞれが部品を基板Ｓに搭載するのに要する部品搭載時間が、部品の種類毎にマシン情報４４１として記憶されている。そして、所要値算出部４３２は、基板Ｓへの搭載部品の種類および個数を実装プログラム４４３から取得するとともに、算出対象搬送経路の各実装機２００において、搭載部品個数に部品搭載時間を乗じた値を基板Ｓに搭載される全種類の部品について足し合わせることで、基板１枚毎に処理を行う各実装機２００の処理時間が計算でき、さらに、基板１枚毎に処理を行う印刷機での印刷時間を含めたこれらの処理時間の最大のものに、基板処理機１００、２００(m)、３００の間で、次の基板処理機に基板を並行して搬送するために搬送時間を加えた時間が、タクトタイムＴtacＡ、あるいはタクトタイムＴtacＢとなる。このようにして算出した各搬送経路のタクトタイムＴtacＡ、あるいは／およびタクトタイムＴtacＢから、搬送処理パターンＣ(k)に対応する平準化されたタクトタイムＴtacを算出する。

ちなみに、基板Ｓに実装すべき部品を搭載できる実装機２００(m)を算出対象の搬送経路を有さない場合は、タクトタイムＴtacＡ、あるいはタクトタイムＴtacＢの算出が失敗することとなる。そこで、所要値算出部４３２は、タクトタイム算出の成否を判断し、成功した場合はステップＳ１０５に進む一方、失敗した場合はステップＳ１０７に進む。

ステップＳ１０５では、演算処理部４３０は、算出したタクトタイムＴtacが、自身のメモリーに保持する保持値より短いか否かを判断する。ステップＳ１０５における演算処理部４３０の具体的動作は次のとおりである。まず、演算処理部４３０は、搬送処理パターンＣ(k)が示す各搬送経路の各基板処理装置１００、２００、３００を駆動する実行プログラム４３３に基づき、搬送実装ＡのタクトタイムＴtacＡ、および搬送実装ＢのタクトタイムＴtacＢを算出し、さらに、搬送処理パターンＣ(k)としてのタクトタイムＴtacをＴtacＡ×ＴtacＢ／（ＴtacＡ＋ＴtacＢ）により算出する（搬送実装Ａのみ実施する場合は、Ｔtac＝ＴtacＡ、搬送実装Ｂのみ実施する場合は、Ｔtac＝ＴtacＢとする）。

そして、既に演算処理部４３０に保持されている他の搬送処理パターンのタクトタイムＴtacと比較して、ここで求めた搬送処理パターンＣ(k)のタクトタイムＴtacが短いか否かが判断される。そして、短い場合（ステップＳ１０５で「ＹＥＳ」の場合）はステップＳ１０６に進んでこのタクトタイムＴtacを演算処理部４３０に更新・保持した後にステップＳ１０７に進む。一方、短くない場合（ステップＳ１０５で「ＮＯ」の場合）は、ステップＳ１０６をとばして、ステップＳ１０７に進む。

このようなステップＳ１０４〜Ｓ１０６は、全ての搬送処理パターンＣ(1)、Ｃ(2)、…について実行され、タクトタイムＴtacが最短となる搬送処理パターンが候補の搬送処理パターンＣo（選択搬送処理パターン）と決定される。そして、ステップＳ１０８では、候補となる搬送処理パターンＣoの示す各搬送経路が、ユーザーインターフェース４２０のディスプレイに表示される。

なお、タクトタイムＴtacそのものではなく、搬送処理パターンＣ(k)を使って所定数の基板Ｓの全てに実装を完了させるのに必要な予想処理時間Ｔpを各搬送処理パターンＣ(k)について求め、予想処理時間Ｔpを求めた各搬送処理パターンＣ(k)の内、予想処理時間Ｔpが最短となる搬送処理パターンを候補の搬送処理パターンＣo（選択搬送処理パターン）として決定することもできる。

まず、演算処理部４３０は、搬送処理パターンＣ(k)が示す各搬送経路で処理を行う基板Ｓの枚数（搬送実装Ａを行う基板枚数はＮｓＡ，搬送実装Ｂを行う基板枚数はＮｓＢ）と、基板ＳをラインＬｂの印刷機１００に投入してから、その基板が搬送実装Ａの全ての処理を終えて炉３００から出てくるまでの総処理時間ＴＡと、基板ＳをラインＬｆの印刷機１００に投入してから、その基板が搬送実装Ｂの全ての処理を終えて炉３００から出てくるまでの総処理時間ＴＢとを、実装プログラム４４３から取得する。なお、総処理時間ＴＡと総処理時間ＴＢを演算により求めることもできる。

そして、タクトタイムＴtacＡと（ＮｓＡ−１）の積に基板１枚への総処理時間ＴＡを加えたものが、ラインＬｂの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ａにより基板枚数ＮｓＡの基板Ｓ全てに実装処理を行うための予想処理時間ＴpＡとなり、タクトタイムＴtacＢと（ＮｓＢ−１）の積に基板１枚への総処理時間ＴＢを加えたものが、ラインＬｆの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ｂにより基板枚数ＮｓＢの全てに実装処理を行うための予想処理時間ＴpＢとなる。演算処理部４３０は、各搬送処理パターンＣ(k)毎にこれらの予想処理時間ＴpＡとＴpＢを算出するとともに、予想処理時間ＴpＡと予想処理時間ＴpＢの内長い方を最長の予想処理時間Ｔpxとして求める。

すなわち、搬送実装Ａを行う基板枚と搬送実装Ｂを行う基板が互いに異種の場合は、以上のようにして最長の予想処理時間Ｔpxを求めることができる。しかしながら、同一基板Ｓに両搬送実装Ａ、Ｂを行う場合には、予想処理時間ＴpＡ＝予想処理時間ＴpＢを満足するよう、基板枚数ＮｓＡと基板枚数ＮｓＢが決められるのが望ましく、この場合は、最長予想処理時間Ｔpx＝予想処理時間ＴpＡ＝予想処理時間ＴpＢとなる。

そして、既に演算処理部４３０に保持されている他の搬送処理パターンの最長予想処理時間と比較して、ここで求めた搬送処理パターンＣ(k)の最長予想処理時間Ｔpxが短いか否かが判断される。そして、短い場合（ステップＳ１０５で「ＹＥＳ」の場合）はステップＳ１０６に進んでこの最長予想処理時間Ｔpxを演算処理部４３０に更新・保持した後にステップＳ１０７に進む。一方、短くない場合（ステップＳ１０５で「ＮＯ」の場合）は、ステップＳ１０６をとばして、ステップＳ１０７に進む。

このようなステップＳ１０４〜Ｓ１０６は、全ての搬送処理パターンＣ(1)、Ｃ(2)、…について実行され、最長予想処理時間Ｔpxが最短となる搬送処理パターンを候補の搬送パ処理ターンＣo（選択搬送処理パターン）と決定する。そして、ステップＳ１０８では、候補となる搬送処理パターンＣoの示す各搬送経路が、ユーザーインターフェース４２０のディスプレイに表示される。

以上に説明したように、この実施形態では、基板Ｓを基板搬送方向Ｄb、Ｄfに搬送しつつ基板搬送方向Ｄb、Ｄfに並ぶ複数の基板処理装置１００、２００(m)、３００で基板Ｓへの処理を実行するラインＬb、Ｌfが複数並べられている。そして、基板処理システム１０００は、異なるラインＬb、Ｌfの間で基板Ｓを受け渡して基板Ｓの搬送経路を切換可能であって、異なるラインＬb、Ｌfの基板処理装置（印刷機）１００を搬送起点とする複数の搬送経路それぞれに基板Ｓを搬送し並行して実装基板を生産する搬送処理パターンＣ(k)を複数通り実行可能となっている。したがって、複数通りの搬送処理パターンＣ(k)から適切な選択搬送処理パターンＣoを選択することができ、換言すれば、この選択搬送処理パターンＣoが示す搬送経路を、適切な搬送経路として選択することができる。しかも、この選択搬送処理パターンＣoに従って基板搬送を行なうことで、異なるラインＬb、Ｌfの基板処理装置（印刷機）１００を搬送起点とする複数の搬送経路それぞれに基板Ｓを搬送し並行して実装基板を生産することができる。その結果、基板処理を効率的に行うことができる。こうして、この実施形態では、適切な搬送経路で基板処理を実行可能としつつ、基板処理の効率性を高めることが可能となっている。

なお、基板Ｓによっては、ラインＬb、Ｌfのいずれか一方の基板処理装置（印刷機）１００を搬送起点とする一つの搬送経路のみからなる搬送処理パターンＣ(k)で、基板処理を効率的に行うことができる場合（搬送経路中の基板処理装置（印刷機）１００の処理時間が短く、且つ搬送経路中の実装機２００（ｍ）の数が増えることでタクトタイムＴtacＡあるいはタクトタイムＴtacＢが大きく短くなる場合）がある。これも、上記した通り複数通りの搬送処理パターンＣ(k)に含ませて、適切な選択搬送処理パターンＣoを選択するようにしており、適切な搬送経路で基板処理を実行可能としつつ、基板処理の効率性を高めることが可能となっている。

また、この実施形態では、ラインＬbの基板処理装置（印刷機）１００を搬送起点とする複数の搬送経路と、ラインＬfの基板処理装置（印刷機）１００を搬送起点とする複数の搬送経路とから、それぞれ一つを組み合わせる複数通りの搬送処理パターンＣ(k)のうちから、選択した選択搬送処理パターンＣoが示す、複数の搬送経路それぞれに基板Ｓを搬送し並行して実装基板を生産することができる複数の搬送経路の組み合わせを候補として決定する構成（ホストコンピュータ４００）が設けられている。したがって、複数通りの搬送処理パターンＣ(k)から選択された選択搬送処理パターンＣoが示す搬送経路の組み合わせの候補を、適切な搬送経路の組み合わせとして選択することができる。そして、候補となった２つ搬送経路それぞれに基板Ｓを搬送することで、２つの搬送経路のそれぞれで実装基板の生産を並行して実行することができるとともに、基板処理を効率的に行うことができる。つまり、かかる構成を備えることは、適切な搬送経路で基板処理を実行可能としつつ、基板処理の効率性を高めることを可能とするにあたって有利となる。

ちなみに、複数通りの搬送処理パターンＣ(k)から選択搬送処理パターンＣoを選択する基準は種々のものが考えられる。そこで、この実施形態では、複数の搬送経路それぞれにおいて１枚の基板Ｓに対して必要な処理が完了するのに要するタクトタイムＴtacＡ, タクトタイムＴtacＢを、搬送処理パターンＣ(k)毎に予測し、さらにタクトタイムＴtacＡ, タクトタイムＴtacＢにより算出される基板処理システム１０００としてのタクトタイムＴtacを予測した結果に基づいて、選択搬送処理パターンＣoが選択される。

この際、２つの搬送経路それぞれで、基板処理の進捗が平準化されることが好適となる。なぜなら、一の搬送経路の基板処理の進捗が極端に遅いと、これがボトルネックとなって基板処理システム１０００全体の処理能力を低下させるおそれがあるからである。

なお、２つの搬送経路それぞれにおける基板処理枚数ＮｓＡ、ＮｓＢの差も基板処理システム１０００全体の処理能力に影響する。そこで、この実施形態では、ラインＬｂの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ａにより基板枚数ＮｓＡの基板Ｓ全てに実装処理を行うための予想処理時間ＴpＡと、ラインＬｆの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ｂにより基板枚数ＮｓＢの全てに実装処理を行うための予想処理時間ＴpＢが求められ、さらに、予想処理時間ＴpＡと予想処理時間ＴpＢのうち長い方が、その搬送処理パターンＣ(k)における最長予想処理時間Ｔpxとして求められる。これらの演算が、複数の搬送処理パターンＣ(k)に対して行なわれ、この複数の搬送処理パターンＣ(k)において最長予想処理時間Ｔpxが最短である搬送処理パターンが、選択搬送処理パターンＣoとして選択される。このような構成では、複数の搬送経路それぞれで基板処理の進捗を比較的平準化することができ、基板処理システム１０００全体の処理能力を向上することができる。

以上のとおり、この実施形態では、ホストコンピュータ４００が本発明の「基板搬送経路候補決定装置」に相当し、基板処理システム１０００が本発明の「基板処理システム」に相当し、メディア５００が本発明の「記録媒体」に相当し、プログラム６００が本発明の「プログラム」に相当し、基板処理装置１００、２００(m)、３００が本発明の「基板処理手段」に相当し、コントローラ４１０が本発明の「候補決定手段」に相当し、コンベア対４が本発明の「切換手段」に相当し、ラインＬb、Ｌfが本発明の「ライン」に相当し、基板搬送方向Ｄb、Ｄfが本発明の「基板搬送方向」に相当し、基板Ｓが本発明の「基板」に相当し、搬送処理パターンＣ(k)が本発明の「搬送処理パターン」に相当し、搬送処理パターンＣoが本発明の「選択搬送処理パターン」に相当する。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記実施形態では、ステップＳ１０２において、搬送処理パターン算出部４３１が取りうる全ての搬送処理パターンＣ(k)を算出して、複数の搬送処理パターンＣ(1)、Ｃ(2)、…を求めていた。しかしながら、作業者において、複数の搬送処理パターンＣ(1)、Ｃ(2)、…を設定するように構成しても良い。

また、図２において、レール対２と、コンベア対４が設けられた可動テーブル３からなり、ラインＬbとラインＬｆの間で基板Ｓを受け渡す基板受渡装置を、１機のみ基板処理装置１００と基板処理装置２００(1)の間、基板処理装置２００(ｍ-1)と基板処理装置２００(ｍ)の間、基板処理装置２００(ｍmax)と基板処理装置３００のそれぞれの間に配置するようにしても良い。

この場合は、搬送実装ＡにおけるタクトタイムＴtacＡと搬送実装ＢにおけるタクトタイムＴtacＢは長い方に共通化し、搬送実装Ａにおける一斉の基板搬送中に、ラインＬbとラインＬｆとの間の基板Ｓ受け渡しも行なう一方、搬送実装Ｂにおける各基板処理装置１００，２００での処理を一斉に実施することと、搬送実装Ｂにおける一斉の基板搬送中に、ラインＬbとラインＬｆとの間の基板Ｓ受け渡しも行なう一方、搬送実装Ａにおける各基板処理装置１００，２００での処理を一斉に実施することとが、交互に実施される。搬送実装Ａにおける基板処理装置３００，および搬送実装Ｂにおける基板処理装置３００のそれぞれの基板搬入，および基板搬出は、それぞれの一斉の基板搬送中に実施するようにし、それぞれの基板への処理は、他の基板処理装置１００，２００での処理の複数回分の時間実施される。

この場合でも、複数の搬送処理パターンＣ(1)、Ｃ(2)、…それぞれにおけるタクトタイムＴtacＡ（＝タクトタイムＴtacＢ）を比較し、短いタクトタイムとなる搬送処理パターンＣ(ｋ)が選択搬送処理パターンＣoとして選択される。あるいは、複数の搬送処理パターンＣ(1)、Ｃ(2)、…それぞれにおける搬送実装Ａにより基板枚数ＮｓＡの基板Ｓ全てに実装処理を行うための予想処理時間ＴpＡと、搬送実装Ｂにより基板枚数ＮｓＢの全てに実装処理を行うための予想処理時間ＴpＢと、これらの予想処理時間ＴpＡと予想処理時間ＴpＢのうち長い方から最長予想処理時間Ｔpxとを求め、求められる複数の最長予想処理時間Ｔpxを比較し、短い最長予想処理時間Ｔpxとなる搬送処理パターンＣ(ｋ)が選択搬送処理パターンＣoとして選択されるようにしても良い。このような構成により、複数の搬送経路それぞれで基板処理の進捗を比較的平準化することができ、基板処理システム１０００全体の処理能力を向上することができる。

図５は、複数の搬送処理パターンの設定方法の変形例を示す図であり、ユーザーインターフェース４２０のディスプレイに示される搬送処理パターンの設定画面７００を例示する。この設定画面７００では、ライン１とはラインＬbを示し、ライン２とはラインＬbを示す。また、実装機１、２、３は、対応するラインＬb、Ｌfにおいて基板搬送方向Ｄb、Ｄfの上流側から数えて該当数字の位置にある実装機２００(m)を示す。例を挙げると、ライン２の実装機１は、図２の実装機２００(4)を示す。

この変形例では、基板Ｓが搬送される実装機２００(m)の順序を指定することで、複数通り（ここでは１０通り）の搬送処理パターンＣ(1)、Ｃ(2)、…を作業者が設定することができる。つまり、各搬送処理パターンＣ(k)のラインＬｂの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ａの搬送経路Ｒａと、ラインＬｆの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ｂの搬送経路Ｒｂそれぞれについて、１台目〜６台目までの実装機２００(m)が設定可能となっている。具体的には、マウスでポインタ７１０を動かして、対応する台数の欄の右端にある三角マークをクリックすることで、列挙された実装機２００(m)から所望の実装機を選択することができる。また、例えば実装機２００(m)を３台のみ用いた搬送経路を設定する場合には、４台目以後の欄について「なし」を選択すれば良い。

こうして、例えば、１０通りの搬送処理パターンＣ(k)が作業者により設定されると、演算処理部４３０は、この１０通りの搬送処理パターンＣ(k)について図４のステップＳ１０３〜Ｓ１０８の処理を実行する。これによって、この変形例においても、候補となる搬送処理パターンＣoの示す各搬送経路を、ユーザーインターフェース４２０のディスプレイに表示することができる。

また、基板処理システムの具体的構成についても適宜変更が可能である。図６は、変形例にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。図６に示す例では、レール対２は、Ｘ軸方向に並ぶ装置対１の間に１対ずつ設けられている。そして、各レール対２に、２つのコンベア対４がＹ軸方向に並んで設けられている。さらに、ラインＬb、Ｌfの間には、コンベア対５が設けられている。より詳しくは、このコンベア対５は、複数のレール対２の各間に配置され、両端の２つのレール対２の間でＸ軸方向に基板Ｓを搬送するものである。したがって、上述したラインＬb、Ｌfのそれぞれライン毎の独立生産動作と同様の動作を実行できることはもちろんのこと、可動テーブル３、コンベア対４、５を動作させることで、ラインＬbの受渡位置Ｐ(1)〜Ｐ(4)とラインＬfの受渡位置Ｐ(5)〜Ｐ(8)との間で相互に基板Ｓを受け渡しながら、ラインＬｂの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ａか、あるいはラインＬｆの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ｂのいずれかを単独で実施することができる。

図６の矢印の動作を例示して説明すると次のとおりである。基板処理システム１０００は、受渡位置Ｐ(2)で基板Ｓを受け取ったコンベア対４に受渡動作を実行させて、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡す。具体的には、ラインＬbにおいて、印刷機１００による半田印刷を受けた基板Ｓは、基板搬送方向Ｄbに搬送されつつ、実装機２００による部品実装を受けて、受渡位置Ｐ(2)に到る（図６の１段目の状態）。この状態から、受渡位置Ｐ(2)で基板Ｓを受け取ったコンベア対４が、可動テーブル３の移動によりＹ軸負方向に中継位置Ｐbにまで移動する（図６の２段目の状態）。

続いて、中継位置Ｐbに移動してきた基板Ｓは、コンベア対５によって中継位置Ｐaへと向けてＸ軸負方向に搬送される。これに並行して、受渡位置Ｐ(5)に位置していたコンベア対４が可動テーブル３の移動により中継位置Ｐaに移動して、コンベア対５によって中継位置Ｐaへと搬送されてきた基板Ｓを受け取る（図６の３段目の状態）。そして、中継位置Ｐaで基板Ｓを受け取ったコンベア対４は、可動テーブル３の移動によりＹ軸負方向に移動して受渡位置Ｐ(5)にまで基板Ｓを搬送する（図６の４段目の状態）。

こうして、ラインＬbの受渡位置Ｐ(2)からラインＬfの受渡位置Ｐ(5)へと受け渡された基板Ｓは、ラインＬfにおいて、基板搬送方向Ｄfへ搬送されつつ、３台の実装機２００による部品実装を受けた後に、炉３００によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム１０００は、図６に示す動作を実行して、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡すことで、ラインＬb、Ｌfのそれぞれライン毎の独立生産動作での搬送実装ＡにおいてラインＬｂ（あるいは搬送実装ＢにおいてラインＬｆ）の実装機２００のみを経由する搬送経路とは異なる、搬送実装ＡにおいてラインＬfの実装機２００（搬送実装ＢにおいてラインＬｂの実装機２００）を経由する搬送経路Ｒcで基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。なお、基板処理を行う基板処理装置１００、２００(m)、３００の台数や実装機２００(m)の台数が、ラインＬb、Ｌfのそれぞれライン毎の独立生産動作と比較して異なる点は、図２を用いて説明した上記実施形態と同様である。

そして、図６から理解できるように、このような基板Ｓの搬送経路の切り換えは、ラインＬbの受渡位置Ｐ(1)〜Ｐ(4)それぞれとラインＬfの受渡位置Ｐ(5)〜Ｐ(8)それぞれの間で相互に実行することができる。また、炉３００は共に同じ方向にあるので、基板Ｓの搬送経路の切り換えをコンベア対５も使って行う場合には、ラインＬbの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ａの搬送経路におけるいずれかの実装機２００と、ラインＬbの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ｂの搬送経路における実装機２００とが重複することになるので、搬送実装Ａと搬送実装Ｂを並行して行うためには、重複する実装機２００においては、搬送実装Ａと搬送実装Ｂのいずれか一方の基板Ｓへの実装中は、他方の基板Ｓは重複する実装機２００の上流側で待機する必要があり、タクトタイムＴtacＡ、ＴtacＢが長くなってしまう。それでも基板処理システム１０００全体として基板処理の効率性を高めることができる場合がある。

つまり、図６に示す変形例においても、異なるラインＬb、Ｌfの間で基板Ｓを受け渡して基板Ｓの搬送経路を切換可能であって、異なるラインＬb、Ｌfを搬送起点とする複数の搬送経路それぞれに基板Ｓを搬送する搬送処理パターンＣ(k)を複数通り実行可能となっている。したがって、複数通りの搬送処理パターンＣ(k)から適切な選択搬送処理パターンＣoを選択して、この選択搬送処理パターンＣoが示す複数の搬送経路のそれぞれで、基板Ｓへの処理を実行することができ、基板処理を効率的に行うことができる。こうして、適切な搬送経路で基板処理を実行可能としつつ、基板処理の効率性を高めることが可能となっている。さらに、図６に示す変形例においても、図４と同様のフローチャートを実行することで、基板処理システム１０００で実行可能な複数の搬送処理パターンＣ(k)から、候補の搬送処理パターンＣoを決定して作業者に提示するように構成することもできる。

また、図６をさらに変形して、ラインＬb、ＬfをＸ軸方向に相互にずらして配置しても良い。具体的には、例えば、Ｘ軸方向における基板処理装置１００、２００(m)、３００の配列ピッチ分だけ、ラインＬbに対してラインＬfをＸ軸正方向にずらしても良い。このようにずらして構成した場合、受渡位置Ｐ(2)と受渡位置Ｐ(5)とがＹ軸方向に直線状に並ぶため、コンベア対５を介さずに、受渡位置Ｐ(2)と受渡位置Ｐ(5)との間で基板Ｓを受け渡すことができる。

なお、図６に示す変形例では、ラインＬbの印刷機１００を搬送起点としてラインＬbからラインＬfへと基板Ｓを受け渡す搬送経路と、ラインＬfの印刷機１００を搬送起点としてラインＬfからラインＬbへと基板Ｓを受け渡す搬送経路が、途中、同じ可動テーブル３、あるいは実装機２００を経由する場合、この部分を経由させる時、同じタイミングで重複させることは不可能であり、基板Ｓの移動あるいは基板Ｓへの実装において待ち時間が発生する。このため、タクトタイムＴtacＡ,タクトタイムＴtacＢは長くなり、結果として、選択搬送処理パターンＣoとして選択される可能性が少なくなる。

しかしながら、可動テーブル３の移動やコンベア対５を介した搬送経路による、ラインＬｂの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ａか、あるいはラインＬｆの印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ｂのいずれかを単独で実施する場合において、タクトタイムＴtacＡ、あるいはタクトタイムＴtacＢが、ラインＬb、Ｌfのそれぞれライン毎の独立生産動作でのタクトタイムＴtacより短くできる場合があり、選出対象の複数通りの搬送処理パターンＣ(k)とすると良い。

ところで、上述の実施形態では、ステップＳ１０４において、搭載部品個数に部品搭載時間を乗じた値を基板Ｓに搭載される全種類の部品について足し合わせることで、搬送処理パターンＣ(k)が示す各搬送経路のタクトタイムＴtacが算出されていた。しかしながら、タクトタイムＴtacの算出方法はこれに限られず、種々の方法を採用可能である。具体的には、算出対象となる搬送経路に対して、例えば特開２００６−３２４４２１等に記載の最適化を行なって、当該搬送経路のタクトタイムＴtacを算出しても良い。

また、上記実施形態では、複数の搬送処理パターンＣ(k)から候補となる搬送処理パターンＣoを選択する基準についても、上述のものに限られず種々の変形が可能である。具体的には、搬送処理パターンＣ(k)における複数の搬送経路それぞれのタクトタイムのうち最長となるタクトタイムＴtacmを搬送処理パターンＣ(k)毎に求め、最長タクトタイムＴtacmが最短である搬送処理パターンを、候補の搬送処理パターンＣoとして選択するように構成しても良い。このような構成によっても、複数の搬送経路それぞれで基板処理の進捗を比較的平準化することができ、基板処理システム１０００全体の処理能力を向上することができる。特に、基板Ｓの処理枚数Ｎsを用いずに候補の搬送処理パターンＣoを決定できるため、処理枚数Ｎsの情報が得られないような場合においても、適切な搬送処理パターンＣoを決定することができる。

また、上記実施形態では、装置対１を構成する２台の基板処理装置１００、２００(m)、３００がＹ軸方向に隣接して配置されていた。この際に、Ｙ軸方向に隣接して装置対１を構成する２台の基板処理装置１００、２００、３００を一体的に構成して、装置対１を特開２０１１−１５１２２２号公報に記載のようなデュアルレーン構造の基板処理装置に仕上げても良い。

また、上記の説明では特に言及しなかったが、実装機２００(m)の種類としては、汎用機、高速器、異型機等の種々のものを採用することができる。したがって、ラインＬb、Ｌfそれぞれを、異なる種類の実装機２００(m)を組み合わせて構成しても良い。具体例を挙げると、図２の構成において、実装機２００(1)を汎用機、実装機２００(2)を汎用機、実装機(3)を異型機、実装機２００(4)を高速機、実装機(5)を高速機、実装機(6)を汎用機としても良い。この場合、ラインＬb、Ｌfのそれぞれライン毎の独立生産時には、ラインＬbを起点とする経路（すなわち、ラインＬbそのもの）では、汎用機、汎用機、異型機の順に基板Ｓは搬送され、ラインＬfを起点とする経路（すなわち、ラインＬfそのもの）では、高速機、高速機、汎用機の順に基板Ｓは搬送される。また、搬送経路Ｒa、Ｒbで重複したタイミングで基板Ｓを搬送する搬送処理パターンＣ(k)を採用した場合、ラインＬbの印刷機１００を起点とする経路（すなわち、搬送経路Ｒa）では、汎用機、汎用機の順に基板Ｓは搬送され、ラインＬfの印刷機１００を起点とする経路（すなわち、搬送経路Ｒb）では、高速機、高速機、汎用機、異型機の順に基板Ｓは搬送される。こうして、２つの搬送経路の間で、基板Ｓへ実装を行なう実装機２００(m)の種類の組み合わせを変更できるとともに、搬送処理パターンを変更することで、さらにこの組み合わせを変更することもできる。

また、上記実施形態では、ステップＳ１０２において、所定条件の下で取りうる全ての搬送経路が求められていた。この際の所定条件としては、上述した以外の条件を適宜用いることができる。したがって、各搬送経路で実行される受渡動作の上限回数を例えば２回以上にしたり、同じ位置の基板処理装置１００、２００(m)、３００で１枚の基板Ｓが処理を受ける上限回数を例えば２回以上にしても良い。あるいは、特定の実装機２００(m)については用いないこととしても良い。

また、上記実施形態では、装置対１の各間の全てにコンベア対４が配置されていた。しかしながら、コンベア対４の配置場所や個数についても種々の変更が可能である。例えば、装置対１の各間のうち一部に対してのみコンベア対４を設けても良い。

基板処理装置１００、２００(m)、３００の個数も適宜変更が可能であり、ラインＬf、Ｌbで実装機(m)の個数が互いに異なっても良い。

また、受渡位置Ｐの間で基板を搬送する構成は、コンベア対４に限られず、例えば単軸ロボット等のその他の搬送手段を用いることもできる。

また、ラインＬb、Ｌfを構成する基板処理装置は上述のものに限られず、例えば、基板を検査する検査機を基板処理装置として、印刷機１００の基板搬送方向Ｄb、Ｄfの下流側に配置したり、炉３００の基板搬送方向Ｄb、Ｄfの下流側に配置したりしても良い。

また、上記実施形態では、図２のように、Ｙ軸方向に並ぶ２つのラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfが互いに平行でかつ逆向きとなっている基板処理システム１０００や、図６のように、基板搬送方向Ｄb、Ｄfが互いに平行でかつ同一向きとなっている基板処理システム１０００を例示したが、基板処理システム１０００は、Ｙ軸方向に並ぶラインを３つ以上の複数とし、各ラインの基板搬送方向を適宜決定し、各ライン間で可動テーブル３で基板Ｓを受渡し可能にしたものでも良い。

この場合での、各ラインにおける印刷機１００を搬送起点とする搬送実装Ａ、Ｂ、Ｃ、・・・において、可動テーブル３によるライン間の基板Ｓの受け渡しにより、それぞれ複数の搬送経路Ｒａ1，Ｒａ２，・・・、Ｒｂ1，Ｒｂ２，・・・、Ｒｃ1，Ｒｃ２，・・・が存在するし、各搬送実装Ａ、Ｂ、Ｃ・・にそれぞれ搬送経路Ｒａｍ、Ｒｂｎ，Ｒｃｏ，・・・・を対応付けた組み合わせである搬送処理パターンが複数ある場合、上記実施形態と同様、各搬送処理パターンにおけるタクトタイムＴtacmを求め、タクトタイムＴtacmが小さい搬送処理パターンを選択搬送処理パターンとして選択するか、各搬送処理パターンにおける最長予想処理時間Ｔpxが短い搬送処理パターンを、候補の搬送処理パターンＣoとして選択するように構成しても良い。

また、図４に示すフローチャートにおけるステップＳ１０３において全搬送処理パターンＣ(1)、Ｃ(2)、…についてステップＳ１０４〜Ｓ１０６を実行するのではなく、例えば作業者が選択する一部（少なくとも２つ以上）の搬送パ処理ターンについてステップＳ１０４〜Ｓ１０６を実行し、タクトタイムＴtacが短い搬送処理パターン、あるいは最長予想処理時間Ｔpxが短い搬送処理パターンを、候補の搬送処理パターンＣoとして選択するように構成しても良い。

さらにまた、搬送実装Ａにおける時間当たりの基板への処理が終わり基板処理装置３００から搬出される時間当たりの基板枚数であるスループットＴpＡ（タクトタイムＴtacＡの逆数）と搬送実装ＢのスループットＴpＢを算出し、さらに、搬送処理パターンＣ(k)としてのスループットＴpを（ＴpＡ＋ＴpＢ）で算出し、このスループットＴpが多い搬送処理パターンを、候補の搬送処理パターンＣoとして選択するように構成しても良い。

１０００…基板処理システム
１００…印刷機
２００(1)〜２００(6)…実装機
３００…炉
４００…ホストコンピュータ
４１０…コントローラ
４２０…ユーザーインターフェース
４３０…演算処理部
４３１…搬送処理パターン算出部
４３２…所要値算出部
４４０…記憶部
４４１…マシン情報
４４２…コンベア配置情報
４４３…実装プログラム
５００…メディア
６００…プログラム
７００…設定画面
Ｌb、Ｌf…ライン
Ｄb、Ｄf…基板搬送方向
Ｐ(1)〜Ｐ(10)…受渡位置
Ｃ(k)、Ｃo…搬送処理パターン
Ｒa(1)、Ｒa(2)、Ｒb(1)、Ｒb(2)…搬送経路
４…コンベア対
５…コンベア対
Ｓ…基板

Claims (7)

1. 基板を基板搬送方向に搬送しつつ前記基板搬送方向に並ぶ複数の基板処理手段で前記基板への処理を実行するラインを複数並べた基板処理システムにおける前記基板の搬送経路の候補を決定する基板搬送経路候補決定装置において、
   前記基板の前記搬送経路の候補を求める候補決定手段を備え、
   前記基板処理システムは、異なる前記ラインの間で前記基板を受け渡して前記基板の前記搬送経路を切換可能であって、異なる前記ラインの前記複数の基板処理手段のうち最上流機を搬送起点とする複数の前記搬送経路それぞれに前記基板を搬送し前記基板に処理する搬送処理を並行して行う搬送処理パターンを複数通り実行可能であり、
   前記候補決定手段は、前記複数の搬送経路それぞれにおける前記基板処理手段のそれぞれにおいて、前記基板を順次処理する際、搬入された前記基板への処理を終えて処理基板が順次搬出されるタイミングの時間ピッチであるタクトタイムを、前記搬送処理パターン毎に予測した結果に基づいて、選択搬送処理パターンを前記複数通りの搬送処理パターンのうちから選択し、前記選択搬送処理パターンが示す、前記搬送処理を並行して実施できる前記複数の搬送経路を前記候補として決定することを特徴とする基板搬送経路候補決定装置。
2. 前記候補決定手段は、前記複数の搬送経路それぞれの前記タクトタイムのうち最長となる最長タクトタイムを前記搬送処理パターン毎に求め、前記最長タクトタイムが最短である前記搬送処理パターンを前記選択搬送処理パターンに選択する請求項１に記載の基板搬送経路候補決定装置。
3. 前記候補決定手段は、前記複数の搬送経路それぞれが前記処理を行う前記基板の枚数を取得し、前記複数の搬送経路それぞれの、前記タクトタイムと前記枚数から１差し引いたものとの積と、１枚の前記基板に対して必要な前記処理が完了するのに要する時間とから求まる予想処理時間のうち最長となる最長予想処理時間を前記搬送処理パターン毎に求め、前記最長予想処理時間が最短である前記搬送処理パターンを前記選択搬送処理パターンに選択する請求項１に記載の基板搬送経路候補決定装置。
4. 基板を基板搬送方向に搬送しつつ前記基板搬送方向に並ぶ複数の基板処理手段で前記基板への処理を実行するラインを複数並べた基板処理システムにおける前記基板の搬送経路の候補を決定する基板搬送経路候補決定方法において、
   前記基板の前記搬送経路の候補を求める候補決定工程を備え、
   前記基板処理システムは、異なる前記ラインの間で前記基板を受け渡して前記基板の前記搬送経路を切換可能であって、異なる前記ラインを搬送起点とする複数の前記搬送経路それぞれに並行して前記基板を搬送し前記基板に処理する搬送処理を並行して行う搬送処理パターンを複数通り実行可能であり、
   前記候補決定工程では、前記複数の搬送経路それぞれにおける前記基板処理手段のそれぞれにおいて、前記基板を順次処理する際、搬入された前記基板への処理を終えて処理基板が順次搬出されるタイミングの時間ピッチであるタクトタイムを、前記搬送処理パターン毎に予測した結果に基づいて、選択搬送処理パターンを前記複数通りの搬送処理パターンのうちから選択し、前記選択搬送処理パターンが示す、前記搬送処理を並行して実施できる前記複数の搬送経路が前記候補として決定されることを特徴とする基板搬送経路候補決定方法。
5. 基板を基板搬送方向に搬送しつつ前記基板搬送方向に並ぶ複数の基板処理手段で前記基板への処理を実行するラインを複数並べた基板処理システムにおける前記基板の搬送経路の候補をコンピュータに決定させるプログラムにおいて、
   前記基板の前記搬送経路の候補を求める候補決定工程を前記コンピュータに実行させ、
   前記基板処理システムは、異なる前記ラインの間で前記基板を受け渡して前記基板の前記搬送経路を切換可能であって、異なる前記ラインを搬送起点とする複数の前記搬送経路それぞれに並行して前記基板を搬送し前記基板に処理する搬送処理を並行して行う搬送処理パターンを複数通り実行可能であり、
   前記候補決定工程では、前記複数の搬送経路それぞれにおける前記基板処理手段のそれぞれにおいて、前記基板を順次処理する際、搬入された前記基板への処理を終えて処理基板が順次搬出されるタイミングの時間ピッチであるタクトタイムを、前記搬送処理パターン毎に予測した結果に基づいて、選択搬送処理パターンを前記複数通りの搬送処理パターンのうちから選択し、前記選択搬送処理パターンが示す、前記搬送処理を並行して実施できる前記複数の搬送経路が前記候補として決定されることを特徴とするプログラム。
6. 請求項５に記載のプログラムを記憶したことを特徴とする記録媒体。
7. 基板を基板搬送方向に搬送しつつ前記基板搬送方向に並ぶ複数の基板処理手段で前記基板への処理を実行するラインを複数並べた基板処理システムにおいて、
   一のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他のラインに受け渡す受渡動作と、前記一のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記一のラインの前記基板搬送方向に送り出す送出動作とを選択的に実行することで、前記基板の搬送経路を切り換える切換手段と、
   前記基板の前記搬送経路の候補を求める候補決定手段を備え、
   前記基板の前記搬送経路を前記切換手段により切り換えることで、異なる前記ラインを搬送起点とする複数の前記搬送経路それぞれに前記基板を搬送し前記基板に処理をする搬送処理を並行して行う搬送処理パターンを複数通り実行可能であり、
   前記候補決定手段は、前記複数の搬送経路それぞれにおける前記基板処理手段のそれぞれにおいて、前記基板を順次処理する際、搬入された前記基板への処理を終えて処理基板が順次搬出されるタイミングの時間ピッチであるタクトタイムを、前記搬送処理パターン毎に予測した結果に基づいて、選択搬送処理パターンを前記複数通りの搬送処理パターンのうちから選択し、前記選択搬送処理パターンが示す、前記搬送処理を並行して実施できる前記複数の搬送経路を前記候補として決定することを特徴とする基板処理システム。

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