JP5309194B2 - 基板処理システム - Google Patents

Description

この発明は、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べ、各基板処理装置に装置内へ搬送されてきた基板への処理を実行させるラインを備えた基板処理システム、および当該基板処理システムを用いた基板処理方法に関する。

従来、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、この基板搬送方向に沿って並ぶ複数の基板処理装置のそれぞれに装置内へ搬送されてきた基板への処理を実行させて、基板を生産する基板処理システムが知られている。例えば、特許文献１の基板処理システムは、基板に対して半田を印刷する印刷機と、印刷済みの基板に部品を実装する実装機と、部品実装後の基板を加熱して基板に部品を半田接合するリフロー炉とを、それぞれ基板処理装置として備える。そして、この基板処理システムは、各基板処理装置に半田印刷、部品実装、半田接合等の処理を順次実行させることで、所定部品が搭載された基板を生産する。

また、特許文献１では、基板の生産効率を高めるために、印刷機、実装機（装着機が相当）およびリフロー炉等の基板処理装置が、それぞれ複数ずつ設けられている。具体的に説明すると、印刷機は３台並列に配置されており、基板はこれらの印刷機から選択された一つに搬送されて、半田印刷を受ける。同様に、実装機およびリフロー炉の各基板処理装置も複数並列に配置されており、基板は選択された１つに搬送されて、所定の処理（部品実装、半田接合）を受ける。

つまり、特許文献１では、同様の処理を担当する複数の基板処理装置が並列に配置されており、基板はこれらから選択された一の基板処理装置に搬送されて、所定の処理を受ける。したがって、基板の搬送先となる基板処理装置を適宜切り換えることで、基板の搬送経路を変更することができ、換言すれば、特許文献１の基板搬送システムでは、半田印刷から半田接合に到るまでに、基板の搬送経路が複数用意されている。

特開平０６−２５２５４６号公報

ところで、上述のような基板処理システムは、より多様な生産態様を実現できるように、さらなる汎用性が求められる。具体例を挙げて説明すると、第１には、基板に処理を実行する基板処理装置の台数を適宜変更して、より多様な態様で基板生産を実行できることが望まれる場合がある。また、第２には、基板の品種によって実装すべき部品点数が異なる場合等に対応するために、基板に処理を行う実装機の台数が可変であることが求められる場合がある。また、第３には、基板に対する処理内容が異なる複数の搬送経路の間で、基板の搬送経路を適宜変更して、多品種の基板生産に対応できることが求められる場合がある。

しかしながら、特許文献１の基板処理システムでは、印刷機からリフロー炉に到るまでに、複数の基板の搬送経路が用意されているものの、複数の搬送経路のいずれを選択しても、搬送経路にある基板処理装置の台数は同じである。また、この基板処理システムは、実装機の台数を搬送経路によって変更するものでもなく、基板に対する処理の内容を搬送経路によって変更するものでもない。そのため、この基板処理システムは、上述のような汎用性という観点からは十分とは言えなかった。

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板処理装置の台数の異なる搬送経路間で基板の搬送経路を切換可能として、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上を可能とすることを第１目的とする。

また、この発明は、実装機の台数の異なる搬送経路間で基板の搬送経路を切換可能として、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上を可能とすることを第２目的とする。

また、この発明は、基板に対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板の搬送経路を切換可能として、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上を可能とすることを第３目的とする。

本発明にかかる基板処理システムの第１態様は、上記第１目的を達成するために、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べ、各基板処理装置に基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムにおいて、異なる２本のラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、切換手段が送出動作を実行した場合は、一方のラインは、その受渡ポイントから切換手段により送り出される基板をその基板搬送方向へ向けて搬送する一方、切換手段が受渡動作を実行した場合は、他方のラインは、その受渡ポイントで受け取った基板をその基板搬送方向へ向けて搬送し、一方のラインにおける受渡ポイントから基板搬送方向の最下流の基板処理装置までの基板の搬送経路にある基板処理装置の台数と、他方のラインにおける受渡ポイントから基板搬送方向の最下流の基板処理装置までの基板の搬送経路にある基板処理装置の台数とが、異なり、一方および他方のラインそれぞれの基板搬送方向は、互いに逆の方向を向いていることを特徴としている。

本発明にかかる基板処理システムの第２態様は、上記第１目的を達成するために、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べ、各基板処理装置に基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムにおいて、異なる２本のラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、切換手段が送出動作を実行した場合は、一方のラインは、その受渡ポイントから切換手段により送り出される基板をその基板搬送方向へ向けて搬送する一方、切換手段が受渡動作を実行した場合は、他方のラインは、その受渡ポイントで受け取った基板をその基板搬送方向へ向けて搬送し、一方のラインにおける受渡ポイントから基板搬送方向の最下流の基板処理装置までの基板の搬送経路にある基板処理装置の台数と、他方のラインにおける受渡ポイントから基板搬送方向の最下流の基板処理装置までの基板の搬送経路にある基板処理装置の台数とが、異なり、一方のラインに受渡ポイントが複数設けられるとともに、一方のラインの各受渡ポイントと対をなす受渡ポイントが他方のラインにそれぞれ設けられており、対をなす受渡ポイントの間で基板を搬送する搬送手段が対をなす受渡ポイントごとに設けられていることを特徴としている。

このように構成された発明（基板処理システム）では、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べたラインが、複数並ぶ。そして、これらラインのそれぞれでは、各基板処理装置が基板に対して処理を実行する。つまり、各ラインは、基板搬送方向に基板を搬送しつつ、この基板への処理を各基板処理装置に順次実行させることができる。

また、この発明では、異なる２本のラインのうち、一方のラインから他方のラインへ基板の搬送経路を適宜切り換えられるようになっている。具体的には、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、受渡動作を実行した場合は、基板の搬送経路は、受渡ポイントを介して一方のラインから他方のラインへと移動するものとなり、送出動作を実行した場合は、基板の搬送経路は、他方のラインへ移ることなく一方のラインを進むものとなる。このように、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで、基板の搬送経路が切換可能となっている。

しかも、この発明では、一方のラインにおける受渡ポイントから基板搬送方向の最下流の基板処理装置までの基板の搬送経路（つまり、送出動作選択時の搬送経路）にある基板処理装置の台数と、他方のラインにおける受渡ポイントから基板搬送方向の最下流の基板処理装置までの基板の搬送経路（つまり、受渡動作選択時の搬送経路）にある基板処理装置の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置の台数が異なっている。こうして、基板処理装置の台数の異なる搬送経路間で基板の搬送経路が切換可能となり、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上が図られている。

この際、一方および他方のラインそれぞれの基板搬送方向は、互いに逆の方向を向いているように、基板処理システムを構成しても良い。あるいは、一方および他方のラインそれぞれの基板搬送方向は、いずれも同じ方向を向いているように、基板処理システムを構成しても良い。

また、一方および他方のラインのそれぞれでは、複数の受渡ポイントが設けられているように、基板処理システムを構成しても良い。これにより、基板処理システムの汎用性をより向上させることができる。

この際、一方および他方のラインのそれぞれの複数の受渡ポイントから、切換手段が受渡動作で基板を受け渡す２つの受渡ポイントを選ぶ制御手段をさらに備えるように、基板処理システムを構成しても良い。

また、制御手段による受渡ポイントの選択基準としては、種々のものを採用可能である。例を挙げると、制御手段は、切換手段が受渡動作で基板を受け渡す２つの受渡ポイントを、各基板処理装置の故障の有無に基づいて選択するように、基板処理システムを構成しても良い。これによって、基板処理装置の故障の発生状況に応じて、基板への処理に供する基板処理装置を切り換えることが可能となり、基板処理装置の故障が発生した場合であっても、基板処理システムの停止を抑制することができる。

あるいは、制御手段は、切換手段が受渡動作で基板を受け渡す２つの受渡ポイントを、各基板処理装置での処理に要する時間に基づいて選択するように、基板処理システムを構成しても良い。このような構成は、各基板処理装置での処理に要する時間に応じて、基板への処理に供する基板処理装置を切り換えることが可能となり、スループットの向上に資するものである。

また、一方および他方のラインそれぞれは複数枚の基板を並行して基板搬送方向に搬送可能である基板処理システムに対しても、本発明を適用可能である。

なお、基板処理装置の具体的な構成としては、種々のものが採用可能である。例を挙げると次のとおりである。つまり、一方および他方のラインそれぞれでは、基板に対する半田の印刷を前記処理として実行する印刷機が、基板処理装置として設けられているように、基板処理システムを構成しても良い。この際、一方および他方のラインそれぞれでは、印刷機より基板搬送方向の下流側に、半田印刷済みの基板への部品実装を処理として実行する実装機が、基板処理装置として設けられているように、基板処理システムを構成しても良い。さらには、一方および他方のラインそれぞれでは、実装機より基板搬送方向の下流側に、部品実装済みの基板と部品との半田接合を処理として実行する半田接合機が、基板処理装置として設けられているように、基板処理システムを構成しても良い。

この発明にかかる基板処理システムの第３態様は、上記第２目的を達成するために、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、一台以上の実装機および半田接合機を基板搬送方向に沿ってこの順に並べ、実装機に基板への部品の実装を実行させ、半田接合機に部品実装済みの基板と部品との半田の接合を実行させるラインを、複数並べた基板処理システムにおいて、異なる２本のラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、切換手段が送出動作を実行した場合は、一方のラインは、その受渡ポイントから切換手段により送り出される基板をその基板搬送方向へ向けて搬送する一方、切換手段が受渡動作を実行した場合は、他方のラインは、その受渡ポイントで受け取った基板をその基板搬送方向へ向けて搬送し、一方のラインにおける受渡ポイントから半田接合機までの基板の搬送経路にある実装機の台数と、他方のラインにおける受渡ポイントから半田接合機までの基板の搬送経路にある実装機の台数とが、異なり、一方および他方のラインそれぞれの基板搬送方向は、互いに逆の方向を向いていることを特徴としている。

この発明にかかる基板処理システムの第４態様は、上記第２目的を達成するために、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、一台以上の実装機および半田接合機を基板搬送方向に沿ってこの順に並べ、実装機に基板への部品の実装を実行させ、半田接合機に部品実装済みの基板と部品との半田の接合を実行させるラインを、複数並べた基板処理システムにおいて、異なる２本のラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、切換手段が送出動作を実行した場合は、一方のラインは、その受渡ポイントから切換手段により送り出される基板をその基板搬送方向へ向けて搬送する一方、切換手段が受渡動作を実行した場合は、他方のラインは、その受渡ポイントで受け取った基板をその基板搬送方向へ向けて搬送し、一方のラインにおける受渡ポイントから半田接合機までの基板の搬送経路にある実装機の台数と、他方のラインにおける受渡ポイントから半田接合機までの基板の搬送経路にある実装機の台数とが、異なり、一方のラインに受渡ポイントが複数設けられるとともに、一方のラインの各受渡ポイントと対をなす受渡ポイントが他方のラインにそれぞれ設けられており、対をなす受渡ポイントの間で基板を搬送する搬送手段が対をなす受渡ポイントごとに設けられていることを特徴としている。

このように構成された発明（基板処理システム）では、１台以上の実装機と半田接合機を基板搬送方向に沿ってこの順に並べたラインが、複数並ぶ。そして、これらラインのそれぞれでは、実装機が基板への部品の実装を実行するとともに、半田接合機が部品実装済みの基板と部品との半田の接合を実行する。つまり、各ラインは、基板搬送方向に基板を搬送しつつ、この基板への部品実装処理と半田接合処理を順次実行することができる。

また、この発明では、異なる２本のラインのうち、一方のラインから他方のラインへ基板の搬送経路を適宜切り換えられるようになっている。具体的には、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、受渡動作を実行した場合は、基板の搬送経路は、受渡ポイントを介して一方のラインから他方のラインへと移動するものとなり、送出動作を実行した場合は、基板の搬送経路は、他方のラインへ移ることなく一方のラインを進むものとなる。このように、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで、基板の搬送経路が切換可能となっている。

しかも、この発明では、一方のラインにおける受渡ポイントから半田接合機までの基板の搬送経路（つまり、送出動作選択時の搬送経路）にある実装機の台数と、他方のラインにおける受渡ポイントから半田接合機までの基板の搬送経路（つまり、受渡動作選択時の搬送経路）にある実装機の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機の台数が異なっている。こうして、実装機の台数の異なる搬送経路間で基板の搬送経路が切換可能となり、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上が図られている。

また、この発明にかかる基板処理システムの第５態様は、上記第３目的を達成するために、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べ、各基板処理装置に基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムにおいて、異なる２本のラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、切換手段が送出動作を実行した場合は、一方のラインは、その受渡ポイントから切換手段により送り出される基板をその基板搬送方向へ向けて搬送する一方、切換手段が受渡動作を実行した場合は、他方のラインは、その受渡ポイントで受け取った基板をその基板搬送方向へ向けて搬送し、一方のラインにおいて受渡ポイントより基板搬送方向の下流側で基板が受ける処理の内容と、他方のラインにおいて受渡ポイントより基板搬送方向の下流側で基板が受ける処理の内容とが、互いに異なり、一方および他方のラインそれぞれの基板搬送方向は、互いに逆の方向を向いていることを特徴としている。

また、この発明にかかる基板処理システムの第６態様は、上記第３目的を達成するために、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べ、各基板処理装置に基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムにおいて、異なる２本のラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、切換手段が送出動作を実行した場合は、一方のラインは、その受渡ポイントから切換手段により送り出される基板をその基板搬送方向へ向けて搬送する一方、切換手段が受渡動作を実行した場合は、他方のラインは、その受渡ポイントで受け取った基板をその基板搬送方向へ向けて搬送し、一方のラインにおいて受渡ポイントより基板搬送方向の下流側で基板が受ける処理の内容と、他方のラインにおいて受渡ポイントより基板搬送方向の下流側で基板が受ける処理の内容とが、互いに異なり、一方のラインに受渡ポイントが複数設けられるとともに、一方のラインの各受渡ポイントと対をなす受渡ポイントが他方のラインにそれぞれ設けられており、対をなす受渡ポイントの間で基板を搬送する搬送手段が対をなす受渡ポイントごとに設けられていることを特徴としている。

このように構成された発明（基板処理システム）では、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べたラインが、複数並ぶ。そして、これらラインのそれぞれでは、各基板処理装置が基板に対して処理を実行する。つまり、各ラインは、基板搬送方向に基板を搬送しつつ、この基板への処理を各基板処理装置に順次実行させることができる。

また、この発明では、異なる２本のラインのうち、一方のラインから他方のラインへ基板の搬送経路を適宜切り換えられるようになっている。具体的には、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、受渡動作を実行した場合は、基板の搬送経路は、受渡ポイントを介して一方のラインから他方のラインへと移動するものとなり、送出動作を実行した場合は、基板の搬送経路は、他方のラインへ移ることなく一方のラインを進むものとなる。このように、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで、基板の搬送経路が切換可能となっている。

しかも、この発明では、一方のラインにおいて受渡ポイントより基板搬送方向の下流側（つまり、送出動作選択時の搬送経路）で基板が受ける処理の内容と、他方のラインにおいて受渡ポイントより基板搬送方向の下流側（つまり、受渡動作選択時の搬送経路）で基板が受ける処理の内容とが、互いに異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、基板が受ける処理の内容が異なっている。こうして、基板に対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板の搬送経路を切換可能として、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上が図られている。

この際、一方のラインにおいて基板搬送方向の下流側で受渡ポイントに隣接する基板処理装置が基板に行う処理の内容と、他方のラインにおいて基板搬送方向の下流側で受渡ポイントに隣接する基板処理装置が基板に行う処理の内容とが、互いに異なるように、基板処理システムを構成しても良い。これによって、基板に対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板の搬送経路を切換可能として、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上を図ることができる。

基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上が可能となる。

本発明を適用可能な基板処理システムの電気的構成を模式的に示すブロック図。 本発明を適用可能な基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図。 第１実施形態における搬送経路の変更動作の第１例を模式的に示す平面図。 第１実施形態における搬送経路の変更動作の第２例を模式的に示す平面図。 第２実施形態における搬送経路の変更動作の例を模式的に示す平面図。 第３実施形態にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図。 第３実施形態における搬送経路の変更動作の第１例を模式的に示す平面図。 第３実施形態における搬送経路の変更動作の第２例を模式的に示す平面図。 第４実施形態における搬送経路の変更動作の第１例を模式的に示す平面図。 第４実施形態における搬送経路の変更動作の第２例を模式的に示す平面図。 第５実施形態にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図。 第５実施形態における搬送経路の変更動作の第１例を模式的に示す平面図。 第５実施形態における搬送経路の変更動作の第２例を模式的に示す平面図。 第５実施形態における搬送経路の変更動作の第３例を模式的に示す平面図。 第６実施形態にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図。 第６実施形態における搬送経路の変更動作の第１例を模式的に示す平面図。 第６実施形態における搬送経路の変更動作の第２例を模式的に示す平面図。 第７実施形態における搬送経路の設定動作の第１例を模式的に示す平面図。 第７実施形態における搬送経路の設定動作の第２例を模式的に示す平面図。 第８実施形態における搬送経路の設定動作の第１例を模式的に示す平面図。 第８実施形態における搬送経路の設定動作の第２例を模式的に示す平面図。 第３実施形態の変形例にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図。 第３実施形態の変形例における搬送経路の変更動作の第１例を模式的に示す平面図。 第３実施形態の変形例における搬送経路の変更動作の第２例を模式的に示す平面図。

第１実施形態
図１は、基板処理システムの電気的構成を模式的に示すブロック図である。図２は、第１実施形態にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。図２および後述する図面では、鉛直方向をＺ軸とするＸＹ直交座標軸が適宜示される。また、以下では、各座標軸の矢印方向を正方向と適宜称するとともに、各座標軸の矢印と逆方向を負方向と適宜称する。

この基板処理システム１０００では、Ｘ軸方向（図２）に直列に並ぶ印刷機１００、３台の実装機２００および炉３００から構成されるラインＬb、Ｌf（基板生産ライン）が、２本並列に並んでいる。また、基板処理システム１０００は、印刷機１００、実装機２００および炉３００等の基板処理装置を統括的に制御するホストコンピューター４００（図１）を備える。

印刷機１００は、機内に搬入されてきた基板に対して半田を印刷し、印刷済みの基板を機外へ搬出するものであり、例えば特開２０１０−５６１４１号公報等に記載の印刷機と同様に構成することができる。実装機２００は、機内に搬入されてきた半田印刷済みの基板に対して部品を実装し、部品実装済みの基板を機外へ搬出するものであり、例えば特開２０１０−２７２５４９号公報に記載の実装機と同様に構成することができる。また、炉３００は、炉内に搬入されてきた部品実装済みの基板に対してリフローを行って、実装部品と基板とを半田接合するものであり、例えば特開２００８−３００５２６号公報に記載のリフロー炉と同様に構成することができる。

図２に示すように、Ｙ軸方向に並ぶ２つのラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfは互いに平行でかつ逆向きとなっている。詳しくは、ラインＬbの基板搬送方向ＤbはＸ軸正方向を向いており、ラインＬfの基板搬送方向ＤfはＸ軸負方向を向いている。そして、各ラインＬb、Ｌfでは、それぞれの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿って、印刷機１００、３台の実装機２００および炉３００がこの順番で間隔を空けて並んでいる。つまり、ラインＬbでは、Ｘ軸正方向（基板搬送方向Ｄb）に向かって印刷機１００、３台の実装機２００および炉３００がこの順番で間隔を空けて並ぶ一方、ラインＬfでは、Ｘ軸負方向（基板搬送方向Ｄf）に向かって印刷機１００、３台の実装機２００および炉３００がこの順番で間隔を空けて並ぶ。

この際、ラインＬbを構成する５台の基板処理装置１００、２００、３００と、ラインＬfを構成する５台の基板処理装置１００、２００、３００とは、Ｙ軸方向に一対一で隣り合うように配置されている。見方を変えれば、異なるラインＬb、Ｌfに属しつつＹ軸方向に隣り合う２台の基板処理装置１００、２００、３００からなる装置対１が、Ｘ軸方向に間隔を空けて５つ並んでいる。そして、Ｘ軸方向に並ぶ装置対１の間には、Ｙ軸方向に延びる２本のレールをＸ軸方向に並べたレール対２が、ラインＬb、Ｌfを跨ぐように配置されている。

各レール対２には、当該レール対２に沿ってＹ軸方向に移動自在な可動テーブル３が２つずつ設けられている。また、この可動テーブル３の上面には、Ｘ軸方向に基板を搬送可能な２本のコンベアをＹ軸方向に並べたコンベア対４が設けられている。したがって、コンベア対４は、可動テーブル３と一体的にＹ軸方向に移動自在となっている。

基本的には、このコンベア対４は、図２に示すように、Ｘ軸方向に隣り合う基板処理装置１００、２００、３００の間の受渡位置Ｐに位置して、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに搬送されてきた基板を受け取る。ただし、各コンベア対４は、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐに搬送されてきた基板を他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐへ受け渡す受渡動作と、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐに搬送されてきた基板を他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐへ受け渡さずに、一方のラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、基板処理システム１０００は、ラインＬb、Ｌfのそれぞれで独立して基板生産を行う通常生産動作のほか、ラインＬb、Ｌfの間で基板を受け渡しつつ基板生産を行うこともできる。

通常生産動作の際は、各コンベア対４は送出動作を実行して、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿って受渡位置Ｐに搬送されてきた基板を、そのまま受渡位置Ｐから基板搬送方向Ｄb、Ｄfへと送り出す。つまり、ラインＬb、Ｌfは、それぞれの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿った搬送経路Ｒ1、Ｒ2に基板を搬送しつつ、基板処理装置１００、２００、３００に基板への処理（印刷、部品実装、リフロー）を実行させる。こうして通常生産動作では、ラインＬb、Ｌfは互いに独立して基板の生産を行う。一方、基板処理システム１０００は、一部のコンベア対４に上述の受渡動作を実行させることで、通常生産動作の搬送経路Ｒ1、Ｒ2とは異なる搬送経路で基板を搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に実行することができる。この搬送経路の変更動作について、次に詳述する。

図３は、第１実施形態における搬送経路の変更動作の第１例を模式的に示す平面図である。なお、図３では、Ｘ軸方向に隣接する基板処理装置１００、２００、３００の間の受渡位置Ｐに対して符号Ｐ1〜Ｐ8が付されている。詳しくは、ラインＬbの４つの受渡位置Ｐに対しては、基板搬送方向Ｄbに順番に符号Ｐ1〜Ｐ4が付されており、ラインＬfの４つの各受渡位置Ｐに対しては、基板搬送方向Ｄfに順番に符号Ｐ5〜Ｐ8が付されている。また、図３以外の以下に示す図面についても、同様に符Ｐ1〜Ｐ8を適宜付することとする。

図３に示す例では、基板処理システム１０００は、受渡位置Ｐ2で基板Ｓを受け取ったコンベア対４に受渡動作を実行させて、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡す。具体的には、ラインＬbにおいて、印刷機１００による半田印刷を受けた基板Ｓは、基板搬送方向Ｄbに搬送されつつ、実装機２００による部品実装を受けて、受渡位置Ｐ2に到る（図３の１段目の状態）。この状態から、受渡位置Ｐ7に位置していたコンベア対４が受渡位置Ｐ7からＹ軸負方向に退避するのに伴って、受渡位置Ｐ2で基板Ｓを受け取ったコンベア対４がＹ軸負方向に受渡位置Ｐ7にまで移動する（図３の２段目の状態）。

こうして、ラインＬbの受渡位置Ｐ2からラインＬfの受渡位置Ｐ7へと受け渡された基板は、ラインＬfにおいて、基板搬送方向Ｄfへ搬送されつつ、実装機２００による部品実装を受けた後に、炉３００によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム１０００は、図３に示す動作を実行して、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路Ｒ1とは異なる搬送経路Ｒ3で基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。

このとき、図２と図３との対比から判るように、受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ1に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する基板処理装置２００、３００の台数（２台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ1に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ3に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ1、Ｒ3の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。

特に、この実施形態では、受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ1に存在する実装機２００の台数（２台）と、受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する実装機２００の台数（１台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ1に沿って存在する実装機２００の台数（３台）と、搬送経路Ｒ3に沿って存在する実装機２００の台数（２台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ1、Ｒ3の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する実装機２００の台数を変更することが可能となっている。

また、基板処理システム１０００は、図３の例とは逆にラインＬfからラインＬbへ基板を受け渡すことで、通常生産動作の搬送経路Ｒ2とは異なる搬送経路Ｒ4で基板Ｓを搬送することもできる（図４）。図４は、第１実施形態における搬送経路の変更動作の第２例を模式的に示す平面図である。図４に示す例では、基板処理システム１０００は、受渡位置Ｐ7で基板Ｓを受け取ったコンベア対４に受渡動作を実行させて、ラインＬfからラインＬbへ基板Ｓを受け渡す。具体的には、ラインＬfにおいて、印刷機１００による半田印刷を受けた基板Ｓは、基板搬送方向Ｄfに搬送されつつ、２台の実装機２００から順次部品実装を受けて、受渡位置Ｐ7に到る（図４の１段目の状態）。この状態から、受渡位置Ｐ2に位置していたコンベア対４が受渡位置Ｐ2からＹ軸正方向に退避するのに伴って、受渡位置Ｐ7で基板Ｓを受け取ったコンベア対４がＹ軸正方向に受渡位置Ｐ2にまで移動する（図４の２段目の状態）。

こうして、ラインＬfの受渡位置Ｐ7からラインＬbの受渡位置Ｐ2へと受け渡された基板Ｓは、ラインＬbにおいて、基板搬送方向Ｄbへ搬送されつつ、２台の実装機２００から順次部品実装を受けた後に、炉３００によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム１０００は、図４に示す動作を実行して、ラインＬfからラインＬbへ基板Ｓを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路Ｒ2とは異なる搬送経路Ｒ4で基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。

このとき、図２と図４との対比から判るように、受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ2に存在する基板処理装置２００、３００の台数（２台）と、受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ4に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ2に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ4に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（６台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ2、Ｒ4の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。

特に、この実施形態では、受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ2に存在する実装機２００の台数（１台）と、受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ4に存在する実装機２００の台数（２台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ2に沿って存在する実装機２００の台数（３台）と、搬送経路Ｒ4に沿って存在する実装機２００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ2、Ｒ4の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する実装機２００の台数を変更することが可能となっている。

このように、第１実施形態の基板処理システム１０００は、搬送経路Ｒ3や搬送経路Ｒ4に沿って基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Ｓに施して、基板生産を実行できる。さらに、この際、搬送経路Ｒ3での基板生産と搬送経路Ｒ4での基板生産を、並行して実行することもできる。つまり、搬送経路Ｒ3に基板Ｓを搬送しつつ、印刷機１００、２台の実装機２００および炉３００に順次処理を実行させる基板生産動作と、搬送経路Ｒ4に基板Ｓを搬送しつつ、印刷機１００、４台の実装機２００および炉３００に順次処理を実行させる基板生産動作とを、並行して実行できる。このように、異なる２つの搬送経路Ｒ3、Ｒ4のそれぞれで基板生産を並行して行うことで、基板生産の効率化を図ることができる。

以上に説明したように、この実施形態では、複数の基板処理装置１００、２００、３００を基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿って並べたラインＬb、Ｌfが並ぶ。そして、これらラインＬb、Ｌfのそれぞれでは、各基板処理装置１００、２００、３００が基板Ｓに対して処理を実行する。つまり、各ラインＬb、Ｌfは、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに基板Ｓを搬送しつつ、この基板Ｓへの処理を各基板処理装置１００、２００、３００に順次実行させることができる。

また、この実施形態では、異なる２本のラインＬb、Ｌfのうち、一方のラインＬb、Ｌfから他方のラインＬf、Ｌbへ基板Ｓの搬送経路を適宜切り換えられるようになっている。具体的には、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐ2、Ｐ7に搬送されてきた基板Ｓを他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐ7、Ｐ2へ受け渡す受渡動作と、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐ2、Ｐ7に搬送されてきた基板Ｓを他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐ7、Ｐ2へ受け渡さずに、一方のラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、受渡動作を実行した場合は、基板Ｓの搬送経路Ｒ3、Ｒ4は、受渡位置Ｐ2、Ｐ7を介して一方のラインＬf、Ｌbから他方のラインＬb、Ｌfへと移動するものとなり、送出動作を実行した場合は、基板Ｓの搬送経路Ｒ1、Ｒ2は、他方のラインＬf、Ｌbへ移ることなく一方のラインＬb、Ｌfを進むものとなる。このように、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで、基板Ｓの搬送経路が、搬送経路Ｒ1、Ｒ2から搬送経路Ｒ3、Ｒ4へと切換可能となっている。

しかも、この実施形態では、一方のラインＬb、Ｌfにおける受渡位置Ｐ2、Ｐ7から基板搬送方向Ｄb、Ｄfの最下流の基板処理装置３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ1、Ｒ2の受渡位置Ｐ2、Ｐ7より下流側の経路）にある基板処理装置２００、３００の台数と、他方のラインＬf、Ｌbにおける受渡位置Ｐ7、Ｐ2から基板搬送方向Ｄf、Ｄbの最下流の基板処理装置３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ3、Ｒ4の受渡位置Ｐ7、Ｐ2より下流側の経路）にある基板処理装置２００、３００の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置２００、３００の台数が異なっている。こうして、基板処理装置２００、３００の台数の異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム１０００の汎用性の向上が図られている。

特に、この実施形態では、一方のラインＬb、Ｌfにおける受渡位置Ｐ2、Ｐ7から炉３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ1、Ｒ2の受渡位置Ｐ2、Ｐ7から炉３００までの経路）にある実装機２００の台数と、他方のラインＬf、Ｌbにおける受渡位置Ｐ7、Ｐ2から炉３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ3、Ｒ4の受渡位置Ｐ7、Ｐ2から炉３００までの経路）にある実装機２００の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機２００の台数が異なっている。こうして、実装機２００の台数の異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム１０００の汎用性の向上が図られている。

ちなみに、上記実施形態では、基板処理システム１０００を構成する各実装機２００の詳細については特に説明しなかったが、実装機２００には、求められる性能に応じて異なる内容の処理を実行する種々のものが存在する。具体的には、小型の部品を高速で実装することに特化した高速実装機や、高速実装機より低速ではあるものの小型から大型の部品までを実装できる汎用実装機や、高速実装機および汎用実装機により実装できない種類の部品を実装する異型実装機等の異なる内容の処理を行う種々の実装機がある。

そこで、基板処理システム１０００の汎用性を向上させるために、搬送経路を変更することで、実装機２００の種類を変更して、基板Ｓに対して異なる内容の処理を実行可能に構成することもできる。具体的には例えば、ラインＬbにおいて基板搬送方向Ｄbの下流側で受渡位置Ｐ2に隣接する実装機２００を汎用実装機とし、ラインＬfにおいて基板搬送方向Ｄfの下流側で受渡位置Ｐ7に隣接する実装機２００を高速実装機としても良い。

このように構成した場合、ラインＬbにおいて受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（汎用実装機による実装処理）と、ラインＬfにおいて受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（高速実装機による実装処理）とが、互いに異なる。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路Ｒ1、Ｒ3それぞれで、基板Ｓが受ける処理の内容が異なっている。こうして、基板Ｓに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路を切換可能として、基板処理システム１０００の汎用性の向上を図ることができる。

あるいは、ラインＬbにおいて基板搬送方向Ｄbの下流側で受渡位置Ｐ2に隣接する汎用実装機２００に代えて、ボンドを塗布するディスペンサーや検査機を配置しても良い。このように構成した場合、ラインＬbにおいて受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（ボンドの塗布あるいは検査）と、ラインＬfにおいて受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（高速実装機による実装処理）とが、互いに異なる。これによっても、基板Ｓに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路を切換可能として、基板処理システム１０００の汎用性の向上を図ることができる。

第２実施形態
図５は、第２実施形態における搬送経路の変更動作の例を模式的に示す平面図である。なお、第２実施形態の基板処理システム１０００は、通常動作時は第１実施形態と同様に図２に示す動作を実行するものとする。

図５に示す例では、基板処理システム１０００は、受渡位置Ｐ4で基板Ｓを受け取ったコンベア対４に受渡動作を実行させて、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡す。具体的には、ラインＬbにおいて、印刷機１００による半田印刷を受けた基板Ｓは、基板搬送方向Ｄbに搬送されつつ、３台の実装機２００による部品実装を受けて、受渡位置Ｐ4に到る（図５の１段目の状態）。この状態から、受渡位置Ｐ5に位置していたコンベア対４が受渡位置Ｐ5からＹ軸負方向に退避するのに伴って、受渡位置Ｐ4で基板Ｓを受け取ったコンベア対４がＹ軸負方向に受渡位置Ｐ5にまで移動する（図５の２段目の状態）。

こうして、ラインＬbの受渡位置Ｐ4からラインＬfの受渡位置Ｐ5へと受け渡された基板Ｓは、ラインＬfにおいて、基板搬送方向Ｄfへ搬送されつつ、３台の実装機２００による部品実装を受けた後に、炉３００によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム１０００は、図５に示す動作を実行して、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路Ｒ1とは異なる搬送経路Ｒ5で基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。

このとき、図２と図５との対比から判るように、受渡位置Ｐ4より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ1に存在する基板処理装置３００の台数（１台）と、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ5に存在する基板処理装置２００、３００の台数（４台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ1に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ5に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（８台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ1、Ｒ5の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。

特に、この実施形態では、受渡位置Ｐ4より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ1に存在する実装機２００の台数（０台）と、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ5に存在する実装機２００の台数（３台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ1に沿って存在する実装機２００の台数（３台）と、搬送経路Ｒ5に沿って存在する実装機２００の台数（６台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ1、Ｒ5の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する実装機２００の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態の基板処理システム１０００は、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ5に切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する実装機２００の台数を大幅に増大することができ、部品点数の多い基板Ｓの生産に適している。

以上に説明したように、この実施形態においても、一方のラインＬbにおける受渡位置Ｐ4から基板搬送方向Ｄbの最下流の基板処理装置３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ1の受渡位置Ｐ4より下流側の経路）にある基板処理装置３００の台数と、他方のラインＬfにおける受渡位置Ｐ5から基板搬送方向Ｄfの最下流の基板処理装置３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ5の受渡位置Ｐ5より下流側の経路）にある基板処理装置２００、３００の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置２００、３００の台数が異なっている。こうして、基板処理装置２００、３００の台数の異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム１０００の汎用性の向上が図られている。

また、この実施形態においても、一方のラインＬbにおける受渡位置Ｐ4から炉３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ1の受渡位置Ｐ4から炉３００までの経路）にある実装機２００の台数（０台）と、他方のラインＬfにおける受渡位置Ｐ5から炉３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ5の受渡位置Ｐ5から炉３００までの経路）にある実装機２００の台数（３台）とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機２００の台数が異なっている。こうして、実装機２００の台数の異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム１０００の汎用性の向上が図られている。

また、この実施形態では、ラインＬbにおいて受渡位置Ｐ4より基板搬送方向Ｄbの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（炉３００によるリフロー）と、ラインＬfにおいて受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（３台の実装機２００による処理と炉２００によるリフロー）とが、互いに異なる。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路Ｒ1、Ｒ5それぞれで、基板Ｓが受ける処理の内容が異なっている。こうして、基板Ｓに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路を切換可能として、基板処理システム１０００の汎用性の向上を図ることができる。

第３実施形態
図６は、第３実施形態にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。図６に示すように、第３実施形態では、Ｙ軸方向に並ぶ２つのラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfは互いに平行でかつ同じ向きとなっている。詳しくは、ラインＬb、Ｌfそれぞれの基板搬送方向Ｄb、ＤfはいずれもＸ軸正方向を向いている。そして、各ラインＬb、Ｌfでは、それぞれの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿って、印刷機１００、３台の実装機２００および炉３００がこの順番で間隔を空けて並んでいる。つまり、ラインＬb、Ｌfのそれぞれにおいて、Ｘ軸正方向（基板搬送方向Ｄb、Ｄf）に向かって印刷機１００、３台の実装機２００および炉３００がこの順番で間隔を空けて並ぶ。

この際、ラインＬbを構成する５台の基板処理装置１００、２００、３００と、ラインＬfを構成する５台の基板処理装置１００、２００、３００とは、Ｙ軸方向に一対一で隣り合うように配置されている。見方を変えれば、異なるラインＬb、Ｌfに属しつつＹ軸方向に隣り合う２台の基板処理装置１００、２００、３００からなる装置対１が、Ｘ軸方向に間隔を空けて５つ並んでいる。そして、Ｘ軸方向に並ぶ装置対１の間には、Ｙ軸方向に延びる２本のレールをＸ軸方向に並べたレール対２が、ラインＬb、Ｌfを跨ぐように配置されている。

各レール対２には、当該レール対２に沿ってＹ軸方向に移動自在な可動テーブル３が２つずつ設けられている。また、この可動テーブル３の上面には、Ｘ軸方向に基板を搬送可能な２本のコンベアをＹ軸方向に並べたコンベア対４が設けられている。したがって、コンベア対４は、可動テーブル３と一体的にＹ軸方向に移動自在となっている。

これらレール対２の間には、Ｘ軸方向に基板を搬送可能な２本のコンベアをＹ軸方向に並べたコンベア対５が設けられている。このコンベア対５は、レール対２上の中継位置Ｐa〜Ｐdにあるコンベア対４から受け取った基板を、Ｘ軸方向に搬送するものである。したがって、コンベア対５によって、レール対２上の中継位置Ｐa〜Ｐdに位置したコンベア対４の間で基板を搬送することが可能となっている。また、このコンベア対５は、装置対１を形成する２つの基板処理装置１００、２００、３００の間に配置されており、換言すれば、ラインＬb、Ｌfの間に配置されている。したがって、コンベア対５は、コンベア対４から受け取った基板を、ラインＬb、Ｌfの間を通すようにして位置Ｐa〜Ｐdの間で搬送する。

基本的には、コンベア対４は、図２に示すように、Ｘ軸方向に隣り合う基板処理装置１００、２００、３００の間の受渡位置Ｐに位置して、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに搬送されてきた基板を受け取る。ただし、各コンベア対４はコンベア対５と協働して、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐに搬送されてきた基板を他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐへ受け渡す受渡動作と、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐに搬送されてきた基板を他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐへ受け渡さずに、一方のラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、基板処理システム１０００は、ラインＬb、Ｌfのそれぞれで独立して基板生産を行う通常生産動作のほか、ラインＬb、Ｌfの間で基板を受け渡しつつ基板生産を行うこともできる。

通常生産動作の際は、各コンベア対４は送出動作を実行して、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿って受渡位置Ｐに搬送されてきた基板を、そのまま受渡位置Ｐから基板搬送方向Ｄb、Ｄfへと送り出す。つまり、ラインＬb、Ｌfは、それぞれの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿った搬送経路Ｒ6、Ｒ7に基板を搬送しつつ、基板処理装置１００、２００、３００に基板への処理（印刷、部品実装、リフロー）を実行させる。こうして通常生産動作では、ラインＬb、Ｌfは互いに独立して基板の生産を行う。一方、基板処理システム１０００は、一部のコンベア対４に上述の受渡動作を実行させることで、通常生産動作の搬送経路Ｒ6、Ｒ7とは異なる搬送経路で基板を搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に実行することができる。この搬送経路の変更動作について、次に詳述する。

図７は、第３実施形態における搬送経路の変更動作の第１例を模式的に示す平面図である。図７に示す例では、基板処理システム１０００は、受渡位置Ｐ2で基板Ｓを受け取ったコンベア対４に受渡動作を実行させて、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡す。具体的には、ラインＬbにおいて、印刷機１００による半田印刷を受けた基板Ｓは、基板搬送方向Ｄbに搬送されつつ、実装機２００による部品実装を受けて、受渡位置Ｐ2に到る（図７の１段目の状態）。この状態から、受渡位置Ｐ2で基板Ｓを受け取ったコンベア対４がＹ軸負方向に中継位置Ｐbにまで移動する（図７の２段目の状態）。

続いて、中継位置Ｐbに移動してきた基板Ｓは、コンベア対５によって中継位置Ｐaへと向けてＸ軸負方向に搬送される。これに並行して、受渡位置Ｐ7に位置していたコンベア対４が中継位置Ｐaに移動して、コンベア対５によって中継位置Ｐaへと搬送されてきた基板Ｓを受け取る（図７の３段目の状態）。そして、中継位置Ｐaで基板Ｓを受け取ったコンベア対４は、Ｙ軸負方向に移動して受渡位置Ｐ5にまで基板Ｓを搬送する（図７の４段目の状態）。

こうして、ラインＬbの受渡位置Ｐ2からラインＬfの受渡位置Ｐ5へと受け渡された基板は、ラインＬfにおいて、基板搬送方向Ｄfへ搬送されつつ、３台の実装機２００による部品実装を受けた後に、炉３００によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム１０００は、図７に示す動作を実行して、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路Ｒ6とは異なる搬送経路Ｒ8で基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。

このとき、図６と図７との対比から判るように、受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ6に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ8に存在する基板処理装置２００、３００の台数（４台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ6に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ8に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（６台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ6、Ｒ8の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。

特に、この実施形態では、受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ6に存在する実装機２００の台数（２台）と、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する実装機２００の台数（３台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ6に沿って存在する実装機２００の台数（３台）と、搬送経路Ｒ8に沿って存在する実装機２００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ6、Ｒ8の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する実装機２００の台数を変更することが可能となっている。

また、基板処理システム１０００は、図７の例とは逆にラインＬfからラインＬbへ基板を受け渡すことで、通常生産動作の搬送経路Ｒ7とは異なる搬送経路Ｒ9で基板Ｓを搬送することもできる（図８）。図８は、第３実施形態における搬送経路の変更動作の第２例を模式的に示す平面図である。図８に示す例では、基板処理システム１０００は、受渡位置Ｐ5で基板Ｓを受け取ったコンベア対４に受渡動作を実行させて、ラインＬfからラインＬbへ基板Ｓを受け渡す。具体的には、ラインＬfにおいて、印刷機１００による半田印刷を受けた基板Ｓは、基板搬送方向Ｄfに搬送されて、受渡位置Ｐ5に到る（図８の１段目の状態）。この状態から、受渡位置Ｐ5で基板Ｓを受け取ったコンベア対４がＹ軸負方向に中継位置Ｐaにまで移動する（図８の２段目の状態）。

続いて、中継位置Ｐaに移動してきた基板Ｓは、コンベア対５によって中継位置Ｐbへと向けてＸ軸正方向に搬送される。これに並行して、受渡位置Ｐ2に位置していたコンベア対４が中継位置Ｐbに移動して、コンベア対５によって中継位置Ｐbへと搬送されてきた基板Ｓを受け取る（図８の３段目の状態）。そして、中継位置Ｐbで基板Ｓを受け取ったコンベア対４は、Ｙ軸負方向に移動して受渡位置Ｐ2にまで基板Ｓを搬送する（図８の４段目の状態）。

こうして、ラインＬfの受渡位置Ｐ5からラインＬbの受渡位置Ｐ2へと受け渡された基板は、ラインＬbにおいて、基板搬送方向Ｄbへ搬送されつつ、２台の実装機２００による部品実装を受けた後に、炉３００によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム１０００は、図８に示す動作を実行して、ラインＬfからラインＬbへ基板Ｓを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路Ｒ7とは異なる搬送経路Ｒ9で基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。

このとき、図６と図８との対比から判るように、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ7に存在する基板処理装置２００、３００の台数（４台）と、受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ9に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ7に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ9に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ7、Ｒ9の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。

特に、この実施形態では、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ7に存在する実装機２００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ9に存在する実装機２００の台数（２台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ7に沿って存在する実装機２００の台数（３台）と、搬送経路Ｒ9に沿って存在する実装機２００の台数（２台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ7、Ｒ9の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する実装機２００の台数を変更することが可能となっている。

このように、第３実施形態の基板処理システム１０００は、搬送経路Ｒ8や搬送経路Ｒ9に沿って基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Ｓに施して、基板生産を実行できる。さらに、この際、搬送経路Ｒ8での基板生産と搬送経路Ｒ9での基板生産を、並行して実行することもできる。つまり、搬送経路Ｒ8に基板Ｓを搬送しつつ、印刷機１００、４台の実装機２００および炉３００に順次処理を実行させる基板生産動作と、搬送経路Ｒ9に基板Ｓを搬送しつつ、印刷機１００、２台の実装機２００および炉３００に順次処理を実行させる基板生産動作とを、並行して実行できる。このように、異なる２つの搬送経路Ｒ8、Ｒ9のそれぞれで基板生産を並行して行うことで、基板生産の効率化を図ることができる。

以上に説明したように、この実施形態では、複数の基板処理装置１００、２００、３００を基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿って並べたラインＬb、Ｌfが並ぶ。そして、これらラインＬb、Ｌfのそれぞれでは、各基板処理装置１００、２００、３００が基板Ｓに対して処理を実行する。つまり、各ラインＬb、Ｌfは、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに基板Ｓを搬送しつつ、この基板Ｓへの処理を各基板処理装置１００、２００、３００に順次実行させることができる。

また、この実施形態では、異なる２本のラインＬb、Ｌfのうち、一方のラインＬb、Ｌfから他方のラインＬf、Ｌbへ基板Ｓの搬送経路を適宜切り換えられるようになっている。具体的には、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐ2、Ｐ5に搬送されてきた基板Ｓを他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐ5、Ｐ2へ受け渡す受渡動作と、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐ2、Ｐ5に搬送されてきた基板Ｓを他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐ5、Ｐ2へ受け渡さずに、一方のラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、受渡動作を実行した場合は、基板Ｓの搬送経路Ｒ8、Ｒ9は、受渡位置Ｐ2、Ｐ5を介して一方のラインＬf、Ｌbから他方のラインＬb、Ｌfへと移動するものとなり、送出動作を実行した場合は、基板Ｓの搬送経路Ｒ6、Ｒ7は、他方のラインＬf、Ｌbへ移ることなく一方のラインＬb、Ｌfを進むものとなる。このように、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで、基板Ｓの搬送経路が、搬送経路Ｒ6、Ｒ7から搬送経路Ｒ8、Ｒ9へと切換可能となっている。

しかも、この実施形態では、一方のラインＬb、Ｌfにおける受渡位置Ｐ2、Ｐ5から基板搬送方向Ｄb、Ｄfの最下流の基板処理装置３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ6、Ｒ7の受渡位置Ｐ2、Ｐ5より下流側の経路）にある基板処理装置２００、３００の台数と、他方のラインＬf、Ｌbにおける受渡位置Ｐ5、Ｐ2から基板搬送方向Ｄf、Ｄbの最下流の基板処理装置３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ8、Ｒ9の受渡位置Ｐ5、Ｐ2より下流側の経路）にある基板処理装置２００、３００の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置２００、３００の台数が異なっている。こうして、基板処理装置２００、３００の台数の異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム１０００の汎用性の向上が図られている。

特に、この実施形態では、一方のラインＬb、Ｌfにおける受渡位置Ｐ2、Ｐ5から炉３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ6、Ｒ7の受渡位置Ｐ2、Ｐ5から炉３００までの経路）にある実装機２００の台数と、他方のラインＬf、Ｌbにおける受渡位置Ｐ5、Ｐ2から炉３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ8、Ｒ9の受渡位置Ｐ5、Ｐ2から炉３００までの経路）にある実装機２００の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機２００の台数が異なっている。こうして、実装機２００の台数の異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム１０００の汎用性の向上が図られている。

また、この実施形態においても、基板処理システム１０００の汎用性を向上させるために、搬送経路を変更することで、実装機２００の種類を変更して、基板Ｓに対して異なる内容の処理を実行可能に構成することもできる。具体的には例えば、ラインＬbにおいて基板搬送方向Ｄbの下流側で受渡位置Ｐ2に隣接する実装機２００を汎用実装機とし、ラインＬfにおいて基板搬送方向Ｄfの下流側で受渡位置Ｐ5に隣接する実装機２００を高速実装機としても良い。

このように構成した場合、ラインＬbにおいて受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（汎用実装機による実装処理）と、ラインＬfにおいて受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（高速実装機による実装処理）とが、互いに異なる。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路Ｒ6、Ｒ8それぞれで、基板Ｓが受ける処理の内容が異なっている。こうして、基板Ｓに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路を切換可能として、基板処理システム１０００の汎用性の向上を図ることができる。

あるいは、ラインＬbにおいて基板搬送方向Ｄbの下流側で受渡位置Ｐ2に隣接する汎用実装機２００に代えて、ボンドを塗布するディスペンサーや検査機を配置しても良い。このように構成した場合、ラインＬbにおいて受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（ボンドの塗布あるいは検査）と、ラインＬfにおいて受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（高速実装機による実装処理）とが、互いに異なる。これによっても、基板Ｓに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路を切換可能として、基板処理システム１０００の汎用性の向上を図ることができる。

第４実施形態
図９は、第４実施形態における搬送経路の変更動作の第１例を模式的に示す平面図である。なお、第４実施形態の基板処理システム１０００は、通常動作時は第３実施形態と同様に図６に示す動作を実行するものとする。

図９に示す例では、基板処理システム１０００は、受渡位置Ｐ3で基板Ｓを受け取ったコンベア対４に受渡動作を実行させて、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡す。具体的には、ラインＬbにおいて、印刷機１００による半田印刷を受けた基板Ｓは、基板搬送方向Ｄbに搬送されつつ、２台の実装機２００による部品実装を受けて、受渡位置Ｐ3に到る（図９の１段目の状態）。この状態から、受渡位置Ｐ3で基板Ｓを受け取ったコンベア対４がＹ軸負方向に中継位置Ｐｃにまで移動する（図９の２段目の状態）。

続いて、中継位置Ｐbに移動してきた基板Ｓは、コンベア対５によって中継位置Ｐaへと向けてＸ軸負方向に搬送される。具体的には、受渡位置Ｐ2にいたコンベア対４が中継位置Ｐbに移動するとともに、受渡位置Ｐ5にいたコンベア対４が中継位置Ｐaに移動することで、中継位置Ｐcから中継位置Ｐaまで、コンベア対４、５が一列に並ぶ。そして、基板Ｓは、これらのコンベア対４、５によって中継位置Ｐcから中継位置Ｐaへと搬送される（図９の３段目の状態）。そして、そして、中継位置Ｐaで基板Ｓを受け取ったコンベア対４は、Ｙ軸負方向に移動して受渡位置Ｐ5にまで基板Ｓを搬送する（図９の４段目の状態）。

こうして、ラインＬbの受渡位置Ｐ3からラインＬfの受渡位置Ｐ5へと受け渡された基板Ｓは、ラインＬfにおいて、基板搬送方向Ｄfへ搬送されつつ、３台の実装機２００による部品実装を受けた後に、炉３００によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム１０００は、図９に示す動作を実行して、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路Ｒ6とは異なる搬送経路Ｒ10で基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。

このとき、図６と図９との対比から判るように、受渡位置Ｐ3より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ6に存在する基板処理装置２００、３００の台数（２台）と、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ10に存在する基板処理装置２００、３００の台数（４台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ6に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ10に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（７台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ6、Ｒ10の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。

特に、この実施形態では、受渡位置Ｐ3より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ6に存在する実装機２００の台数（１台）と、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する実装機２００の台数（３台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ6に沿って存在する実装機２００の台数（３台）と、搬送経路Ｒ10に沿って存在する実装機２００の台数（５台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ6、Ｒ10の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する実装機２００の台数を変更することが可能となっている。

また、基板処理システム１０００は、図９の例とは逆にラインＬfからラインＬbへ基板を受け渡すことで、通常生産動作の搬送経路Ｒ7とは異なる搬送経路Ｒ11で基板Ｓを搬送することもできる（図１０）。図１０は、第４実施形態における搬送経路の変更動作の第２例を模式的に示す平面図である。図１０に示す例では、基板処理システム１０００は、受渡位置Ｐ5で基板Ｓを受け取ったコンベア対４に受渡動作を実行させて、ラインＬfからラインＬbへ基板Ｓを受け渡す。具体的には、ラインＬfにおいて、印刷機１００による半田印刷を受けた基板Ｓは、基板搬送方向Ｄfに搬送されて、受渡位置Ｐ5に到る（図１０の１段目の状態）。この状態から、受渡位置Ｐ5で基板Ｓを受け取ったコンベア対４がＹ軸負方向に中継位置Ｐaにまで移動する（図１０の２段目の状態）。

続いて、中継位置Ｐaに移動してきた基板Ｓは、コンベア対５によって中継位置Ｐcへと向けてＸ軸負方向に搬送される。具体的には、受渡位置Ｐ2にいたコンベア対４が中継位置Ｐbに移動するとともに、受渡位置Ｐ3にいたコンベア対４が中継位置Ｐcに移動することで、中継位置Ｐaから中継位置Ｐcまで、コンベア対４、５が一列に並ぶ。そして、基板Ｓは、これらのコンベア対４、５によって中継位置Ｐaから中継位置Ｐcへと搬送される（図１０の３段目の状態）。そして、そして、中継位置Ｐcで基板Ｓを受け取ったコンベア対４は、Ｙ軸負方向に移動して受渡位置Ｐ3にまで基板Ｓを搬送する（図１０の４段目の状態）。

こうして、ラインＬfの受渡位置Ｐ5からラインＬbの受渡位置Ｐ3へと受け渡された基板Ｓは、ラインＬbにおいて、基板搬送方向Ｄbへ搬送されつつ、１台の実装機２００による部品実装を受けた後に、炉３００によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム１０００は、図１０に示す動作を実行して、ラインＬfからラインＬbへ基板Ｓを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路Ｒ7とは異なる搬送経路Ｒ11で基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。

このとき、図６と図１０との対比から判るように、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ7に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ3より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ11に存在する基板処理装置２００、３００の台数（２台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ7に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ11に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（３台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ7、Ｒ11の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。

特に、この実施形態では、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ7に存在する実装機２００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ3より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ11に存在する実装機２００の台数（１台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ7に沿って存在する実装機２００の台数（３台）と、搬送経路Ｒ11に沿って存在する実装機２００の台数（１台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ7、Ｒ11の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する実装機２００の台数を変更することが可能となっている。

このように、第４実施形態の基板処理システム１０００は、搬送経路Ｒ10や搬送経路Ｒ11に沿って基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Ｓに施して、基板生産を実行できる。さらに、この際、搬送経路Ｒ10での基板生産と搬送経路Ｒ11での基板生産を、並行して実行することもできる。つまり、搬送経路Ｒ10に基板Ｓを搬送しつつ、印刷機１００、５台の実装機２００および炉３００に順次処理を実行させる基板生産動作と、搬送経路Ｒ11に基板Ｓを搬送しつつ、印刷機１００、１台の実装機２００および炉３００に順次処理を実行させる基板生産動作とを、並行して実行できる。このように、異なる２つの搬送経路Ｒ10、Ｒ11のそれぞれで基板生産を並行して行うことで、基板生産の効率化を図ることができる。

以上に説明したように、この実施形態においても、一方のラインＬb、Ｌfにおける受渡位置Ｐ3、Ｐ5から基板搬送方向Ｄb、Ｄfの最下流の基板処理装置３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ6、Ｒ7の受渡位置Ｐ3、Ｐ5より下流側の経路）にある基板処理装置２００、３００の台数と、他方のラインＬf、Ｌbにおける受渡位置Ｐ5、Ｐ3から基板搬送方向Ｄf、Ｄbの最下流の基板処理装置３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ10、Ｒ11の受渡位置Ｐ5、Ｐ3より下流側の経路）にある基板処理装置２００、３００の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置２００、３００の台数が異なっている。こうして、基板処理装置２００、３００の台数の異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム１０００の汎用性の向上が図られている。

特に、この実施形態では、一方のラインＬb、Ｌfにおける受渡位置Ｐ3、Ｐ5から炉３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ6、Ｒ7の受渡位置Ｐ3、Ｐ5から炉３００までの経路）にある実装機２００の台数と、他方のラインＬf、Ｌbにおける受渡位置Ｐ5、Ｐ3から炉３００までの基板Ｓの搬送経路（つまり、搬送経路Ｒ10、Ｒ11の受渡位置Ｐ5、Ｐ3から炉３００までの経路）にある実装機２００の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機２００の台数が異なっている。こうして、実装機２００の台数の異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム１０００の汎用性の向上が図られている。

また、この実施形態においても、基板処理システム１０００の汎用性を向上させるために、搬送経路を変更することで、実装機２００の種類を変更して、基板Ｓに対して異なる内容の処理を実行可能に構成することもできる。具体的には例えば、ラインＬbにおいて基板搬送方向Ｄbの下流側で受渡位置Ｐ3に隣接する実装機２００を汎用実装機とし、ラインＬfにおいて基板搬送方向Ｄfの下流側で受渡位置Ｐ5に隣接する実装機２００を高速実装機としても良い。

このように構成した場合、ラインＬbにおいて受渡位置Ｐ3より基板搬送方向Ｄbの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（汎用実装機による実装処理）と、ラインＬfにおいて受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（高速実装機による実装処理）とが、互いに異なる。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路Ｒ6、Ｒ10それぞれで、基板Ｓが受ける処理の内容が異なっている。こうして、基板Ｓに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路を切換可能として、基板処理システム１０００の汎用性の向上を図ることができる。

あるいは、ラインＬbにおいて基板搬送方向Ｄbの下流側で受渡位置Ｐ3に隣接する汎用実装機２００に代えて、ボンドを塗布するディスペンサーや検査機を配置しても良い。このように構成した場合、ラインＬbにおいて受渡位置Ｐ3より基板搬送方向Ｄbの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（ボンドの塗布あるいは検査）と、ラインＬfにおいて受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で基板Ｓが受ける処理の内容（高速実装機による実装処理）とが、互いに異なる。これによっても、基板Ｓに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路を切換可能として、基板処理システム１０００の汎用性の向上を図ることができる。

第５実施形態
図１１は、第５実施形態にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。第５実施形態では第１実施形態と同様に、基板処理システム１０００において、Ｘ軸方向に直列に並ぶ印刷機１００、３台の実装機２００および炉３００から構成されるラインＬb、Ｌf（基板生産ライン）が、２本並列に並んでいる。また、Ｙ軸方向に並ぶ２つのラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfは互いに平行でかつ逆向きとなっている。

ただし、第５実施形態が第１実施形態と異なるのは、各基板処理装置１００、２００、３００が、２本の搬送レーン上を搬送されてきた２枚の基板に対して並行して処理を実行可能なデュアルレーン方式によるものである点である。例えば、このような印刷機１００としては、特開２０１１−１５１２２号公報に記載されたもののように、２本の搬送レーン上を搬送されてきた２枚の基板に対して並行して半田印刷を行うものである。また、このような実装機２００としては、特開２０１１−５４６０５号公報に記載されたもののように、２本の搬送レーン上を搬送されてきた２枚の基板に対して並行して部品実装を行うものである。また、このような炉３００としては、２本の搬送レーン上を搬送されてきた２枚の基板に対して並行してリフローを行うものである。

このように、各ラインＬb、Ｌfでは、デュアルレーン方式の基板処理装置１００、２００、３００が並んでいる。その結果、ラインＬb、Ｌfそれぞれでは、並行して基板を搬送する２本の搬送レーンが基板搬送方向Ｄb、Ｄfに並ぶ。具体的には、ラインＬbでは、基板搬送方向Ｄb（Ｘ軸正方向）に並行して基板を搬送する２本の搬送レーンｌ1、ｌ2が並ぶ一方、ラインＬfでは、基板搬送方向Ｄf（Ｘ軸負方向）に並行して基板を搬送する２本の搬送レーンｌ3、ｌ4が並ぶ。

４本の搬送レーンｌ1〜ｌ4は、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに並ぶ基板処理装置１００、２００、３００の間にコンベアを配置した構成を備えている。より具体的には、レーンｌ1、ｌ4それぞれでは、図１１の左から４個の基板処理装置１００、２００、３００の間に、Ｘ軸方向に基板を搬送可能なコンベアをＹ軸方向に２つ並べたコンベア対６が１つずつ配置されている。

また、搬送レーンｌ2、ｌ3それぞれでは、図１１の左から４個の基板処理装置１００、２００、３００の間に、Ｙ軸方向に延びる２本のレールをＸ軸方向に並べたレール対２が、搬送レーンｌ2、ｌ3を跨ぐように配置されている。各レール対２には、当該レール対２に沿ってＹ軸方向に移動自在な可動テーブル３が２つずつ設けられている。また、この可動テーブル３の上面には、Ｘ軸方向に基板を搬送可能な２本のコンベアをＹ軸方向に並べたコンベア対４が設けられている。したがって、コンベア対４は、可動テーブル３と一体的にレール２上をＹ軸方向に移動自在となっている。

さらに、４本の搬送レーンｌ1〜ｌ4では、図１１の右から２個の基板処理装置１００、２００、３００の間に、Ｙ軸方向に延びる２本のレールをＸ軸方向に並べたレール対２aが、搬送レーンｌ1〜ｌ4を跨ぐように配置されている。このレール対２aには、当該レール対２aに沿ってＹ軸方向に移動自在な可動テーブル３が４つ設けられている。また、この可動テーブル３の上面には、Ｘ軸方向に基板を搬送可能な２本のコンベアをＹ軸方向に並べたコンベア対４が設けられている。したがって、コンベア対４は、可動テーブル３と一体的にレール２a上をＹ軸方向に移動自在となっている。

基本的には、このコンベア対４は、図１１に示すように、Ｘ軸方向に隣り合う基板処理装置１００、２００、３００の間の受渡位置Ｐに位置して、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに搬送されてきた基板を受け取る。ただし、各コンベア対４は、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐに搬送されてきた基板を他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐへ受け渡す受渡動作と、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐに搬送されてきた基板を他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐへ受け渡さずに、一方のラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、基板処理システム１０００は、ラインＬb、Ｌfのそれぞれで独立して基板生産を行う通常生産動作のほか、ラインＬb、Ｌfの間で基板を受け渡しつつ基板生産を行うこともできる。

通常生産動作の際は、各コンベア対４は送出動作を実行して、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿って受渡位置Ｐに搬送されてきた基板を、そのまま受渡位置Ｐから基板搬送方向Ｄb、Ｄfへと送り出す。つまり、ラインＬb、Ｌfは、それぞれの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿った搬送経路Ｒ12〜Ｒ14に基板を搬送しつつ、基板処理装置１００、２００、３００に基板への処理（印刷、部品実装、リフロー）を実行させる。こうして通常生産動作では、ラインＬb、Ｌfは互いに独立して基板の生産を行う。一方、基板処理システム１０００は、一部のコンベア対４に上述の受渡動作を実行させることで、通常生産動作の搬送経路Ｒ12〜Ｒ14とは異なる搬送経路で基板を搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に実行することができる。この搬送経路の変更動作について、次に詳述する。

図１２は、第５実施形態における搬送経路の変更動作の第１例を模式的に示す平面図である。なお、図１２では、Ｘ軸方向に隣接する基板処理装置１００、２００、３００の間の受渡位置Ｐに対して符号Ｐ1〜Ｐ10が付されている。詳しくは、ラインＬbの搬送レーンｌ2において基板処理装置１００、２００、３００の間にある４つの受渡位置Ｐに対しては、基板搬送方向Ｄbに順番に符号Ｐ1〜Ｐ4が付されており、ラインＬfの搬送レーンｌ3において基板処理装置１００、２００、３００の間にある４つの各受渡位置Ｐに対しては、基板搬送方向Ｄfに順番に符号Ｐ5〜Ｐ8が付されている。さらに、ラインＬbの搬送レーンｌ1において実装機２００と炉３００の間にある受渡位置Ｐに対しては、符号Ｐ9が付されており、ラインＬfの搬送レーンｌ4において印刷機１００と実装機２００の間にある受渡位置Ｐに対しては符号Ｐ10が付されている。なお、図１２以外の以下に示す図面についても、同様に符Ｐ1〜Ｐ8を適宜付することとする。

図１２に示す例では、基板処理システム１０００は、受渡位置Ｐ9で基板Ｓを受け取ったコンベア対４に受渡動作を実行させて、ラインＬbの搬送レーンｌ1からラインＬfの搬送レーンｌ4へ基板Ｓを受け渡す。具体的には、搬送レーンｌ1において、印刷機１００による半田印刷を受けた基板Ｓは、基板搬送方向Ｄbに搬送されつつ、３台の実装機２００による部品実装を受けて、受渡位置Ｐ9に到る（図１２の１段目の状態）。この状態から、受渡位置Ｐ4、Ｐ5、Ｐ10に位置していたコンベア対４が、受渡位置Ｐ10よりＹ軸負方向に退避するのに伴って、受渡位置Ｐ9で基板Ｓを受け取ったコンベア対４がＹ軸負方向に受渡位置Ｐ10にまで移動する（図１２の２段目の状態）。

こうして、ラインＬbの搬送レーンｌ1の受渡位置Ｐ9からラインＬfの搬送レーンｌ4の受渡位置Ｐ10へと受け渡された基板は、この搬送レーンｌ4において、基板搬送方向Ｄfへ搬送されつつ、３台の実装機２００による部品実装を受けた後に、炉３００によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム１０００は、図１２に示す動作を実行して、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路Ｒ12とは異なる搬送経路Ｒ16で基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。

このとき、図１１と図１２との対比から判るように、受渡位置Ｐ9より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ12に存在する基板処理装置３００の台数（１台）と、受渡位置Ｐ10より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ16に存在する基板処理装置２００、３００の台数（４台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ12に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ16に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（８台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ12、Ｒ16の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。

特に、この実施形態では、受渡位置Ｐ9より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ12に存在する実装機２００の台数（０台）と、受渡位置Ｐ10より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する実装機２００の台数（３台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ12に沿って存在する実装機２００の台数（３台）と、搬送経路Ｒ16に沿って存在する実装機２００の台数（６台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ12、Ｒ16の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する実装機２００の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態の基板処理システム１０００は、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ16に切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する実装機２００の台数を大幅に増大することができ、部品点数の多い基板Ｓの生産に適している。

また、この基板処理システムでは、搬送レーンｌ1と搬送レーンｌ4の間のみならず、搬送レーンｌ2と搬送レーンｌ3の間で基板Ｓを受け渡すことで、ラインＬbとラインＬfとの間で基板Ｓを受け渡すこともできる（図１３、図１４）。ここで、図１３は、第５実施形態における搬送経路の変更動作の第２例を模式的に示す平面図であり、図１４は、第５実施形態における搬送経路の変更動作の第３例を模式的に示す平面図である。つまり、図３、図４を用いて上述したラインＬb、Ｌfの間の基板Ｓの受け渡しと同様にして、搬送レーンｌ2、ｌ3の間で基板Ｓを受け渡すことで、搬送経路Ｒ17で基板Ｓを搬送したり（図１３）、搬送経路Ｒ18で基板Ｓを搬送したり（図１４）することができる。そして、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ17、Ｒ18へ適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数や、部品実装を行う実装機２００の台数を変更することができる。

このように、第５実施形態の基板処理システム１０００は、搬送経路Ｒ16、Ｒ17あるいはＲ18に沿って基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Ｓに施して、基板生産を実行できる。さらに、この際、搬送経路Ｒ16、Ｒ17、Ｒ18それぞれでの基板生産を並行して実行することもできる。このように、異なる２つの搬送経路Ｒ16、Ｒ17、Ｒ18のそれぞれで基板生産を並行して行うことで、基板生産の効率化を図ることができる。

以上に説明したように、この実施形態においても、一方のラインＬb、Ｌfにおける受渡位置Ｐから基板搬送方向Ｄb、Ｄfの最下流の基板処理装置３００までの基板Ｓの搬送経路にある基板処理装置２００、３００の台数と、他方のラインＬf、Ｌbにおける受渡位置Ｐから基板搬送方向Ｄf、Ｄbの最下流の基板処理装置３００までの基板Ｓの搬送経路にある基板処理装置２００、３００の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置２００、３００の台数が異なっている。こうして、基板処理装置２００、３００の台数の異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム１０００の汎用性の向上が図られている。

特に、この実施形態では、一方のラインＬb、Ｌfにおける受渡位置Ｐから炉３００までの基板Ｓの搬送経路にある実装機２００の台数と、他方のラインＬf、Ｌbにおける受渡位置Ｐから炉３００までの基板Ｓの搬送経路にある実装機２００の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機２００の台数が異なっている。こうして、実装機２００の台数の異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム１０００の汎用性の向上が図られている。

第６実施形態
図１５は、第６実施形態にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。第６実施形態の基板処理システム１０００は、第５実施形態と同様に、デュアルレーン方式の基板処理装置１００、２００、３００を基板搬送方向Ｄb、Ｄfに並べたラインＬb、Ｌfを備える点で共通する。ただし、第６実施形態の基板処理システム１０００は、第５実施形態と異なり、ラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfが同じ向きとなっている。そのため、ラインＬbの搬送レーンｌ1、ｌ2およびラインＬfの搬送レーンｌ3、ｌ4はいずれも、同じ方向（Ｘ軸正方向）に基板Ｓを搬送する。

４本の搬送レーンｌ1〜ｌ4は、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに並ぶ基板処理装置１００、２００、３００の間にコンベアを配置した構成を備えている。より具体的には、レーンｌ1、ｌ4それぞれでは、５個の基板処理装置１００、２００、３００の間に、Ｘ軸方向に基板を搬送可能なコンベアをＹ軸方向に２つ並べたコンベア対６が１つずつ配置されている。

また、搬送レーンｌ2、ｌ3それぞれでは、５個の基板処理装置１００、２００、３００の間に、Ｙ軸方向に延びる２本のレールをＸ軸方向に並べたレール対２が、搬送レーンｌ2、ｌ3を跨ぐように配置されている。各レール対２には、当該レール対２に沿ってＹ軸方向に移動自在な可動テーブル３が２つずつ設けられている。また、この可動テーブル３の上面には、Ｘ軸方向に基板を搬送可能な２本のコンベアをＹ軸方向に並べたコンベア対４が設けられている。したがって、コンベア対４は、可動テーブル３と一体的にレール２上をＹ軸方向に移動自在となっている。

これらレール対２の間には、Ｘ軸方向に基板を搬送可能な２本のコンベアをＹ軸方向に並べたコンベア対５が設けられている。このコンベア対５は、レール対２上の中継位置Ｐa〜Ｐdにあるコンベア対４から受け取った基板を、Ｘ軸方向に搬送するものである。したがって、コンベア対５によって、レール対２上の中継位置Ｐa〜Ｐdに位置したコンベア対４の間で基板を搬送することが可能となっている。また、このコンベア対５は、装置対１を形成する２つの基板処理装置１００、２００、３００の間に配置されており、換言すれば、ラインＬb、Ｌfの間に配置されている。したがって、コンベア対５は、コンベア対４から受け取った基板を、ラインＬb、Ｌfの間を通すようにして位置Ｐa〜Ｐdの間で搬送する。

基本的には、このコンベア対４は、図１５に示すように、Ｘ軸方向に隣り合う基板処理装置１００、２００、３００の間の受渡位置Ｐに位置して、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに搬送されてきた基板を受け取る。ただし、各コンベア対４は、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐに搬送されてきた基板を他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐへ受け渡す受渡動作と、一方のラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐに搬送されてきた基板を他方のラインＬf、Ｌbの受渡位置Ｐへ受け渡さずに、一方のラインＬb、Ｌfの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、基板処理システム１０００は、ラインＬb、Ｌfのそれぞれで独立して基板生産を行う通常生産動作のほか、ラインＬb、Ｌfの間で基板を受け渡しつつ基板生産を行うこともできる。

通常生産動作の際は、各コンベア対４は送出動作を実行して、基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿って受渡位置Ｐに搬送されてきた基板を、そのまま受渡位置Ｐから基板搬送方向Ｄb、Ｄfへと送り出す。つまり、ラインＬb、Ｌfは、それぞれの基板搬送方向Ｄb、Ｄfに沿った搬送経路Ｒ19〜Ｒ21に基板を搬送しつつ、基板処理装置１００、２００、３００に基板への処理（印刷、部品実装、リフロー）を実行させる。こうして通常生産動作では、ラインＬb、Ｌfは互いに独立して基板の生産を行う。一方、基板処理システム１０００は、一部のコンベア対４に上述の受渡動作を実行させることで、通常生産動作の搬送経路Ｒ19〜Ｒ21とは異なる搬送経路で基板を搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に実行することができる（図１６、図１７）。

ここで、図１６は、第６実施形態における搬送経路の変更動作の第１例を模式的に示す平面図であり、図１７は、第６実施形態における搬送経路の変更動作の第２例を模式的に示す平面図である。つまり、図７、図８を用いて上述したラインＬb、Ｌfの間の基板Ｓの受け渡しと同様にして、搬送レーンｌ2、ｌ3の間で基板Ｓを受け渡すことで、搬送経路Ｒ23で基板Ｓを搬送したり（図１６）、搬送経路Ｒ24で基板Ｓを搬送したり（図１７）することができる。そして、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ23、Ｒ24へ適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数や、部品実装を行う実装機２００の台数を変更することができる。

このように、第５実施形態の基板処理システム１０００は、搬送経路Ｒ23あるいはＲ24に沿って基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Ｓに施して、基板生産を実行できる。さらに、この際、搬送経路Ｒ23、Ｒ24それぞれでの基板生産を並行して実行することもできる。この際、搬送レーンｌ1、ｌ4では、搬送経路Ｒ19、Ｒ22で基板Ｓを搬送しつつ処理を行なっても良い。このように、異なる搬送経路Ｒ19、Ｒ22、Ｒ23、Ｒ24のそれぞれで基板生産を並行して行うことで、基板生産の効率化を図ることができる。

以上に説明したように、この実施形態においても、一方のラインＬb、Ｌfにおける受渡位置Ｐから基板搬送方向Ｄb、Ｄfの最下流の基板処理装置３００までの基板Ｓの搬送経路にある基板処理装置２００、３００の台数と、他方のラインＬf、Ｌbにおける受渡位置Ｐから基板搬送方向Ｄf、Ｄbの最下流の基板処理装置３００までの基板Ｓの搬送経路にある基板処理装置２００、３００の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置２００、３００の台数が異なっている。こうして、基板処理装置２００、３００の台数の異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム１０００の汎用性の向上が図られている。

特に、この実施形態では、一方のラインＬb、Ｌfにおける受渡位置Ｐから炉３００までの基板Ｓの搬送経路にある実装機２００の台数と、他方のラインＬf、Ｌbにおける受渡位置Ｐから炉３００までの基板Ｓの搬送経路にある実装機２００の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機２００の台数が異なっている。こうして、実装機２００の台数の異なる搬送経路間で基板Ｓの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム１０００の汎用性の向上が図られている。

第７実施形態
ところで、上述した実施形態では、ラインＬb、Ｌfのそれぞれで複数の受渡位置Ｐが設けられており、異なるラインＬb、Ｌfの受渡位置Ｐの間で基板Ｓを受け渡すことで、基板Ｓの搬送経路を変更している。この際、基板Ｓの受け渡しを行う受渡位置Ｐを、ラインＬb、Ｌfのそれぞれから適宜選択することで、状況に応じた搬送経路で基板Ｓを搬送しつつ、基板Ｓへの処理を実行することができる。これにより、基板処理システム１０００の汎用性をより向上させることができる。第１実施形態での基板処理システム１０００を用いて例を挙げれば、複数の品種の基板を同時に生産したい場合は、図３、図４に示したように受渡位置Ｐ2、Ｐ7の間で基板Ｓを受け渡して、搬送経路Ｒ3、Ｒ4で基板Ｓを搬送しつつ、基板Ｓへの処理を行なえば良い。

あるいは、ホストコンピューター４００によって実装機２００の故障の有無をモニターしておき、このモニター結果に基づいて、基板の受け渡しを行う受渡位置Ｐを選択して、搬送経路を切り換えるように構成しても良い（図１８）。ここで、図１８は、第７実施形態における搬送経路の設定動作の第１例を模式的に示す平面図である。図１８に示す基板処理システム１０００の基本的な構成は、第１実施形態で説明したのと同様であるから説明を省略する。

図１８の例では、搬送経路Ｒ3、Ｒ4のそれぞれで基板を搬送しつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に搬送していたところ（図１８の１段目の状態）、ラインＬbの２台目の実装機２００が故障した場合を示している。この場合は、ホストコンピューター４００は、故障した実装機２００を外して搬送経路を設定しなおす。具体的には、レーンＬfからレーンＬbへの基板の受け渡しを行う受渡位置が、受渡位置Ｐ7、Ｐ2から受渡位置Ｐ6、Ｐ3へと変更される。これによって、基板は搬送経路Ｒ4aに搬送されつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を受ける。なお、この実施形態では、実装機２００に対して段取りされる部品は各実装機２００で共通しており、各実装機２００は互いに同じ部品を実装可能である。したがって、搬送経路Ｒ4および搬送経路Ｒ4aは互いに同じ部品を基板Ｓに実装することができる。

また、このような実装機２００の故障の有無に基づいて、搬送経路を切り換える動作は、図１９に示す構成に対しても適用できる。ここで、図１９は、第７実施形態における搬送経路の設定動作の第２例を模式的に示す平面図である。図１９に示す基板処理システム１０００の基本的な構成は、第３実施形態で説明したのと同様であるから説明を省略する。

図１９の例では、搬送経路Ｒ8、Ｒ9のそれぞれで基板を搬送しつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に搬送していたところ（図１９の１段目の状態）、ラインＬbの２台目の実装機２００が故障した場合を示している。この場合は、ホストコンピューター４００は、故障した実装機２００を外して搬送経路を設定しなおす。具体的には、レーンＬfを受渡位置Ｐ5まで搬送されてきた基板の受渡位置が、受渡位置Ｐ2から受渡位置Ｐ3へと変更される。これによって、基板は搬送経路Ｒ9aに搬送されつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を受ける。なお、この実施形態では、実装機２００に対して段取りされる部品は各実装機２００で共通しており、各実装機２００は互いに同じ部品を実装可能である。したがって、搬送経路Ｒ9および搬送経路Ｒ9aは互いに同じ部品を基板Ｓに実装することができる。

このように、第７実施形態では、実装機２００の故障の発生状況に応じて、基板への処理に供する実装機２００を切り換えることが可能となり、実装機２００の故障が発生した場合であっても、基板処理システム１０００の停止を抑制することができる。

第８実施形態
また、基板の受け渡しを行う受渡位置Ｐの選択基準としては、実装機２００の故障の有無以外の種々のものを採用可能である。そこで、実装機２００へかかる負荷、言い換えれば、実装機２００での部品実装に要する時間に基づいて、基板の受け渡しを行う受渡位置Ｐを選択しても良い。

具体的には、ホストコンピューター４００によって各実装機２００が部品実装に要する時間をモニターしておき、このモニター結果に基づいて、基板の受け渡しを行う受渡位置Ｐを選択して、搬送経路を切り換えるように構成しても良い（図２０）。ここで、図２０は、第８実施形態における搬送経路の設定動作の第１例を模式的に示す平面図である。図２０に示す基板処理システム１０００の基本的な構成は、第１実施形態で説明したのと同様であるから説明を省略する。

図２０の例では、搬送経路Ｒ3、Ｒ4のそれぞれで基板を搬送しつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に搬送していたところ（図２０の１段目の状態）、ラインＬbの２台目の実装機２００への負荷が高く、この実装機の部品実装に要する時間が所定時間以上の長さであることが判明した場合を示している。この場合は、ホストコンピューター４００は、この実装機２００を外した新たな搬送経路Ｒ4aを設定し、搬送経路Ｒ4と搬送経路Ｒ4aのそれぞれに所定の割合で基板Ｓを搬送しつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行する。例を挙げれば、８割の基板を搬送経路Ｒ4に搬送する一方で、２割の基板を搬送経路Ｒ4aに搬送することで、高負荷と判明した実装機２００の負荷を軽減することができる。

また、このような実装機２００の負荷に基づいて、搬送経路を設定する動作は、図２１に示す構成に対しても適用できる。ここで、図２１は、第８実施形態における搬送経路の設定動作の第２例を模式的に示す平面図である。図２１に示す基板処理システム１０００の基本的な構成は、第３実施形態で説明したのと同様であるから説明を省略する。

図２１の例では、搬送経路Ｒ8、Ｒ9のそれぞれで基板を搬送しつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に搬送していたところ（図２１の１段目の状態）、ラインＬbの２台目の実装機２００への負荷が高く、この実装機の部品実装に要する時間が所定時間以上の長さであることが判明した場合を示している。この場合は、ホストコンピューター４００は、この実装機２００を外した新たな搬送経路Ｒ9aを設定し、搬送経路Ｒ9と搬送経路Ｒ9aのそれぞれに所定の割合で基板Ｓを搬送しつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行する。例を挙げれば、８割の基板を搬送経路Ｒ9に搬送する一方で、２割の基板を搬送経路Ｒ9aに搬送することで、高負荷と判明した実装機２００の負荷を軽減することができる。

このように、第８実施形態は、実装機２００での処理に要する時間に応じて、基板への処理に供する実装機２００を切り換えることが可能となり、スループットの向上に資するものである。

その他
上述したとおり、この実施形態では、基板処理システム１０００が本発明の「基板処理システム」に相当し、印刷機１００、実装機２００、炉３００のそれぞれが本発明の「基板処理装置」に相当し、印刷機１００が本発明の「印刷機」に相当し、実装機２００が本発明の「実装機」に相当し、炉３００が本発明の「半田接合機」に相当し、ホストコンピューター４００が本発明の「制御手段」に相当し、ラインＬb、Ｌfが本発明の「ライン」に相当し、コンベア対４あるいはコンベア対４とコンベア対５が協働して本発明の「切換手段」として機能し、基板搬送方向Ｄb、Ｄfが本発明の基板搬送方向に相当し、受渡位置Ｐ、Ｐ1〜Ｐ10が本発明の「受渡ポイント」に相当する。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記の第１実施形態では、受渡位置Ｐ2、Ｐ7の間で基板Ｓを受け渡して搬送経路を変更する場合を示したが、実施形態で示した受渡位置Ｐ2、Ｐ7以外の受渡位置（例えば、受渡位置Ｐ3、Ｐ6等）で基板Ｓを受け渡して搬送経路を変更しても良い。また、他の実施形態についても、例示した受渡位置Ｐ以外の受渡位置Ｐで基板Ｓを受け渡して搬送経路を変更するように構成しても良い。

また、第１〜第４実施形態および第７、第８実施形態では、装置対１を構成する２台の基板処理装置１００、２００、３００がＹ軸方向に隣接して配置されていた。この際に、Ｙ軸方向に隣接して装置対１を構成する２台の基板処理装置１００、２００、３００を一体的に構成しても良い。つまり、上述のデュアルレーン方式の実装機は、見方を変えれば２台の実装機をＹ軸方向に並べて一体的に構成したものである。同様に、デュアルレーン方式の印刷機は、２台の印刷機をＹ軸方向に並べて一体的に構成したものと言える。そこで、これに倣って、第１〜第４実施形態および第７、第８実施形態において、Ｙ軸方向に隣接して装置対１を構成する２台の基板処理装置１００、２００、３００を一体的に構成しても良い。

また、上記実施形態では、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な２つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置１００、２００、３００の台数が異なっていた。しかしながら、上述したような、これらの搬送経路それぞれで基板Ｓが受ける処理内容を異ならせるといった効果に注目した場合、これらの搬送経路にある基板処理装置１００、２００、３００の台数が異なることは必須ではない。つまり、一方の搬送経路の各実装機２００を高速実装機とし、他方の搬送経路の各実装機２００を異型実装機としたような場合には、切換可能な２つの搬送経路にある基板処理装置の台数は同じであっても、これらの搬送経路それぞれで基板Ｓが受ける処理内容は異なることとなる。

また、上記実施形態では、装置対１の各間の全てに可動式のコンベア対４を設けていた。しかしながら、装置対１の各間のうち一部に対してのみ可動式のコンベア対４を設けても良い。例えば、第２実施形態において、図５の右から２つの装置対１の間にのみ可動式のコンベア対４を設ける一方、図５の左から４つの装置対１の各間からコンベア対４を排しても良い。この場合、図５の左から４つの装置対１の各間をつめて、Ｘ軸方向に隣接する基板処理装置１００、２００、３００の間でコンベアを介さず基板Ｓを搬送しても良いし、図５の左から４つの装置対１の各間に固定式のコンベアを配置して、Ｘ軸方向に隣接する基板処理装置１００、２００、３００の間で固定式のコンベアを介して基板Ｓを搬送しても良い。

また、受渡位置Ｐの間で基板を搬送する構成は、コンベア対４に限られず、例えば単軸ロボット等のその他の搬送手段を用いることもできる。

また、上記実施形態では、ラインＬb、Ｌfのそれぞれには、５台の基板処理装置１００、２００、３００が並んでいた。しかしながら、ラインＬb、Ｌfを構成する基板処理装置１００、２００、３００の台数は５台に限られない。

また、上記実施形態では、ラインＬb、Ｌfは、互いに同数の基板処理装置１００、２００、３００で構成されていた。しかしながら、ラインＬbを構成する基板処理装置１００、２００、３００の台数と、ラインＬfを構成する基板処理装置の台数とが異なっていても良い。

また、ラインＬb、Ｌfを構成する基板処理装置は上述のものに限られず、例えば、基板を検査する検査機を基板処理装置として、印刷機１００の基板搬送方向Ｄb、Ｄfの下流側に配置したり、炉３００の基板搬送方向Ｄb、Ｄfの下流側に配置したりしても良い。

ところで、上記第３実施形態では、基板Ｓの受け渡しを行う受渡位置Ｐ2、Ｐ5がＸ軸方向にシフトしていた。したがって、これら受渡位置Ｐ2、Ｐ5の間で基板Ｓを受け渡すにあたっては、コンベア対５により基板ＳをＸ軸方向に搬送する必要があった。そこで、第３実施形態を変形して、ラインＬbに対してラインＬfをＸ軸正方向にずらすことで、受渡位置Ｐ2、Ｐ5のＸ軸方向の位置を一致させても良い（言い換えれば、受渡位置Ｐ2、Ｐ5をＹ軸方向に平行に並べても良い）。このように構成した場合は、受渡位置Ｐ2、Ｐ5の間で基板Ｓを受け渡すにあたって、基板ＳをＸ軸方向へ搬送する必要がなくなり、コンベア対５を排することができる。

この点について、図２２〜図２４を用いて詳述する。ここで、図２２は、第３実施形態の変形例にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。図２３は、第３実施形態の変形例における搬送経路の変更動作の第１例を模式的に示す平面図である。図２４は、第３実施形態の変形例における搬送経路の変更動作の第２例を模式的に示す平面図である。

図６と図２２との比較から理解できるように、この変形例では、ラインＬbに対してラインＬfをＸ軸正方向にずらすことで、受渡位置Ｐ2、Ｐ5のＸ軸方向の位置を一致させてもいる。したがって、第３実施形態で示したように、受渡位置Ｐ2、Ｐ5の間で基板Ｓを受け渡すに際して、基板Ｓをコンベア対５によりＸ軸方向に移動させる必要が無い。そのため、この変形例では、コンベア対５が排除されている。また、この変形例では、ラインＬbの印刷機１００と実装機２００の間のコンベア対４も排除されるとともに、ラインＬfの実装機２００と炉３００の間のコンベア対４も排除されている。そして、この基板処理システム１０００は、通常時は、ラインＬf、Ｌbに沿った搬送経路Ｒ6a、Ｒ7aに基板Ｓを搬送しつつ、当該基板Ｓに対する処理を実行する。

また、この基板処理システム１０００は、図２３、図２４に例示するようにして基板Ｓの搬送経路を変更することもできる。まず、図２３に示す例では、基板処理システム１０００は、受渡位置Ｐ2で基板Ｓを受け取ったコンベア対４に受渡動作を実行させて、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡す。具体的には、ラインＬbにおいて、印刷機１００による半田印刷を受けた基板Ｓは、基板搬送方向Ｄbに搬送されつつ、実装機２００による部品実装を受けて、受渡位置Ｐ2に到る（図７の１段目の状態）。この状態から、受渡位置Ｐ2で基板Ｓを受け取ったコンベア対４が、Ｙ軸負方向に受渡位置Ｐ5まで移動する（図２３の２段目の状態）。ちなみに、もともと受渡位置Ｐ5に位置していたコンベア対４は、受渡位置Ｐ5からＹ軸負方向に退避する。

こうして、ラインＬbの受渡位置Ｐ2からラインＬfの受渡位置Ｐ5へと受け渡された基板は、ラインＬfにおいて、基板搬送方向Ｄfへ搬送されつつ、３台の実装機２００による部品実装を受けた後に、炉３００によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム１０００は、図７に示す動作を実行して、ラインＬbからラインＬfへ基板Ｓを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路Ｒ6aとは異なる搬送経路Ｒ8aで基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。

このとき、図２２と図２３との対比から判るように、受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ6に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ8に存在する基板処理装置２００、３００の台数（４台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ6aに沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ8aに沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（６台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ6a、Ｒ8aの間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。

特に、この実施形態では、受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ6aに存在する実装機２００の台数（２台）と、受渡位置Ｐ5aより基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する実装機２００の台数（３台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ6aに沿って存在する実装機２００の台数（３台）と、搬送経路Ｒ8にa沿って存在する実装機２００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ6、Ｒ8の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する実装機２００の台数を変更することが可能となっている。

また、基板処理システム１０００は、図２３の例とは逆にラインＬfからラインＬbへ基板を受け渡すことで、通常生産動作の搬送経路Ｒ7aとは異なる搬送経路Ｒ9aで基板Ｓを搬送することもできる（図２４）。図２４に示す例では、基板処理システム１０００は、受渡位置Ｐ5で基板Ｓを受け取ったコンベア対４に受渡動作を実行させて、ラインＬfからラインＬbへ基板Ｓを受け渡す。具体的には、ラインＬfにおいて、印刷機１００による半田印刷を受けた基板Ｓは、基板搬送方向Ｄfに搬送されて、受渡位置Ｐ5に到る（図８の１段目の状態）。この状態から、受渡位置Ｐ5で基板Ｓを受け取ったコンベア対４がＹ軸負方向に移動して、受渡位置Ｐ2にまで移動する（図８の２段目の状態）。ちなみに、もともと受渡位置Ｐ2に位置していたコンベア対４は、受渡位置Ｐ2からＹ軸正方向に退避する。

こうして、ラインＬfの受渡位置Ｐ5からラインＬbの受渡位置Ｐ2へと受け渡された基板は、ラインＬbにおいて、基板搬送方向Ｄbへ搬送されつつ、２台の実装機２００による部品実装を受けた後に、炉３００によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム１０００は、図２４に示す動作を実行して、ラインＬfからラインＬbへ基板Ｓを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路Ｒ7aとは異なる搬送経路Ｒ9aで基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。

このとき、図２２と図２４との対比から判るように、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ7aに存在する基板処理装置２００、３００の台数（４台）と、受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ9aに存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ7aに沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ9aに沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ7a、Ｒ9aの間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。

特に、この実施形態では、受渡位置Ｐ5より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ7aに存在する実装機２００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ9aに存在する実装機２００の台数（２台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ7aに沿って存在する実装機２００の台数（３台）と、搬送経路Ｒ9aに沿って存在する実装機２００の台数（２台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ7a、Ｒ9aの間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する実装機２００の台数を変更することが可能となっている。

このように、第３実施形態の変形例においても、基板処理システム１０００は、搬送経路Ｒ8aや搬送経路Ｒ9aに沿って基板Ｓを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Ｓに施して、基板生産を実行できる。さらに、この際、搬送経路Ｒ8aでの基板生産と搬送経路Ｒ9aでの基板生産を、並行して実行することもできる。つまり、搬送経路Ｒ8aに基板Ｓを搬送しつつ、印刷機１００、４台の実装機２００および炉３００に順次処理を実行させる基板生産動作と、搬送経路Ｒ9aに基板Ｓを搬送しつつ、印刷機１００、２台の実装機２００および炉３００に順次処理を実行させる基板生産動作とを、並行して実行できる。このように、異なる２つの搬送経路Ｒ8a、Ｒ9aのそれぞれで基板生産を並行して行うことで、基板生産の効率化を図ることができる。以上が、第３実施形態の変形例である。なお、この変形例においても、第３実施形態と同様の構成を具備することで、共通する効果を奏することができることは言うまでも無い。

１０００…基板処理システム
１００…印刷機
２００…実装機
３００…炉
４００…ホストコンピューター
Ｌb、Ｌf…ライン
Ｄb、Ｄf…基板搬送方向
Ｐ、Ｐ1〜Ｐ10…受渡位置
４…コンベア対
５…コンベア対
Ｓ…基板

Claims (17)

1. 基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を前記基板搬送方向に沿って並べ、前記各基板処理装置に前記基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムにおいて、
   異なる２本の前記ラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、前記一方のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記他方のラインの前記受渡ポイントへ受け渡さずに、前記一方のラインの前記基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、
   前記切換手段が前記送出動作を実行した場合は、前記一方のラインは、その前記受渡ポイントから前記切換手段により送り出される前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送する一方、前記切換手段が前記受渡動作を実行した場合は、前記他方のラインは、その前記受渡ポイントで受け取った前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送し、
   前記一方のラインにおける前記受渡ポイントから前記基板搬送方向の最下流の前記基板処理装置までの前記基板の搬送経路にある前記基板処理装置の台数と、前記他方のラインにおける前記受渡ポイントから前記基板搬送方向の最下流の前記基板処理装置までの前記基板の搬送経路にある前記基板処理装置の台数とが、異なり、
   前記一方および他方のラインそれぞれの前記基板搬送方向は、互いに逆の方向を向いていることを特徴とする基板処理システム。
2. 前記一方および他方のラインのそれぞれでは、複数の前記受渡ポイントが設けられている請求項１に記載の基板処理システム。
3. 基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を前記基板搬送方向に沿って並べ、前記各基板処理装置に前記基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムにおいて、
   異なる２本の前記ラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、前記一方のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記他方のラインの前記受渡ポイントへ受け渡さずに、前記一方のラインの前記基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、
   前記切換手段が前記送出動作を実行した場合は、前記一方のラインは、その前記受渡ポイントから前記切換手段により送り出される前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送する一方、前記切換手段が前記受渡動作を実行した場合は、前記他方のラインは、その前記受渡ポイントで受け取った前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送し、
   前記一方のラインにおける前記受渡ポイントから前記基板搬送方向の最下流の前記基板処理装置までの前記基板の搬送経路にある前記基板処理装置の台数と、前記他方のラインにおける前記受渡ポイントから前記基板搬送方向の最下流の前記基板処理装置までの前記基板の搬送経路にある前記基板処理装置の台数とが、異なり、
   前記一方のラインに前記受渡ポイントが複数設けられるとともに、前記一方のラインの前記各受渡ポイントと対をなす前記受渡ポイントが前記他方のラインにそれぞれ設けられており、前記対をなす受渡ポイントの間で前記基板を搬送する搬送手段が前記対をなす受渡ポイントごとに設けられていることを特徴とする基板処理システム。
4. 前記一方および他方のラインそれぞれの前記基板搬送方向は、互いに逆の方向を向いている請求項３に記載の基板処理システム。
5. 前記一方および他方のラインそれぞれの前記基板搬送方向は、いずれも同じ方向を向いている請求項３に記載の基板処理システム。
6. 前記一方および他方のラインのそれぞれの前記複数の受渡ポイントから、前記切換手段が前記受渡動作で前記基板を受け渡す２つの前記受渡ポイントを選ぶ制御手段をさらに備える請求項２ないし５のいずれか一項に記載の基板処理システム。
7. 前記制御手段は、前記切換手段が前記受渡動作で前記基板を受け渡す前記２つの受渡ポイントを、前記各基板処理装置の故障の有無に基づいて選択する請求項６に記載の基板処理システム。
8. 前記制御手段は、前記切換手段が前記受渡動作で前記基板を受け渡す前記２つの受渡ポイントを、前記各基板処理装置での処理に要する時間に基づいて選択する請求項６に記載の基板処理システム。
9. 前記一方および他方のラインそれぞれは、複数枚の前記基板を並行して前記基板搬送方向に搬送可能である請求項１ないし８のいずれか一項に記載の基板処理システム。
10. 前記一方および他方のラインそれぞれでは、前記基板に対する半田の印刷を前記処理として実行する印刷機が、前記基板処理装置として設けられている請求項１ないし９のいずれか一項に記載の基板処理システム。
11. 前記一方および他方のラインそれぞれでは、前記印刷機より前記基板搬送方向の下流側に、半田印刷済みの前記基板への部品実装を前記処理として実行する実装機が、前記基板処理装置として設けられている請求項１０に記載の基板処理システム。
12. 前記一方および他方のラインそれぞれでは、前記実装機より前記基板搬送方向の下流側に、部品実装済みの前記基板と前記部品との半田接合を前記処理として実行する半田接合機が、前記基板処理装置として設けられている請求項１１に記載の基板処理システム。
13. 基板搬送方向に基板を搬送するとともに、一台以上の実装機および半田接合機を前記基板搬送方向に沿ってこの順に並べ、前記実装機に前記基板への部品の実装を実行させ、前記半田接合機に部品実装済みの前記基板と前記部品との半田の接合を実行させるラインを、複数並べた基板処理システムにおいて、
    異なる２本の前記ラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、前記一方のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記他方のラインの前記受渡ポイントへ受け渡さずに、前記一方のラインの前記基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、
    前記切換手段が前記送出動作を実行した場合は、前記一方のラインは、その前記受渡ポイントから前記切換手段により送り出される前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送する一方、前記切換手段が前記受渡動作を実行した場合は、前記他方のラインは、その前記受渡ポイントで受け取った前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送し、
    前記一方のラインにおける前記受渡ポイントから前記半田接合機までの前記基板の搬送経路にある前記実装機の台数と、前記他方のラインにおける前記受渡ポイントから前記半田接合機までの前記基板の搬送経路にある前記実装機の台数とが、異なり、
    前記一方および他方のラインそれぞれの前記基板搬送方向は、互いに逆の方向を向いていることを特徴とする基板処理システム。
14. 基板搬送方向に基板を搬送するとともに、一台以上の実装機および半田接合機を前記基板搬送方向に沿ってこの順に並べ、前記実装機に前記基板への部品の実装を実行させ、前記半田接合機に部品実装済みの前記基板と前記部品との半田の接合を実行させるラインを、複数並べた基板処理システムにおいて、
    異なる２本の前記ラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、前記一方のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記他方のラインの前記受渡ポイントへ受け渡さずに、前記一方のラインの前記基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、
    前記切換手段が前記送出動作を実行した場合は、前記一方のラインは、その前記受渡ポイントから前記切換手段により送り出される前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送する一方、前記切換手段が前記受渡動作を実行した場合は、前記他方のラインは、その前記受渡ポイントで受け取った前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送し、
    前記一方のラインにおける前記受渡ポイントから前記半田接合機までの前記基板の搬送経路にある前記実装機の台数と、前記他方のラインにおける前記受渡ポイントから前記半田接合機までの前記基板の搬送経路にある前記実装機の台数とが、異なり、
    前記一方のラインに前記受渡ポイントが複数設けられるとともに、前記一方のラインの前記各受渡ポイントと対をなす前記受渡ポイントが前記他方のラインにそれぞれ設けられており、前記対をなす受渡ポイントの間で前記基板を搬送する搬送手段が前記対をなす受渡ポイントごとに設けられていることを特徴とする基板処理システム。
15. 基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を前記基板搬送方向に沿って並べ、前記各基板処理装置に前記基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムにおいて、
    異なる２本の前記ラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、前記一方のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記他方のラインの前記受渡ポイントへ受け渡さずに、前記一方のラインの前記基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、
    前記切換手段が前記送出動作を実行した場合は、前記一方のラインは、その前記受渡ポイントから前記切換手段により送り出される前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送する一方、前記切換手段が前記受渡動作を実行した場合は、前記他方のラインは、その前記受渡ポイントで受け取った前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送し、
    前記一方のラインにおいて前記受渡ポイントより前記基板搬送方向の下流側で前記基板が受ける処理の内容と、前記他方のラインにおいて前記受渡ポイントより前記基板搬送方向の下流側で前記基板が受ける処理の内容とが、互いに異なり、
    前記一方および他方のラインそれぞれの前記基板搬送方向は、互いに逆の方向を向いていることを特徴とする基板処理システム。
16. 基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を前記基板搬送方向に沿って並べ、前記各基板処理装置に前記基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムにおいて、
    異なる２本の前記ラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、前記一方のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記他方のラインの前記受渡ポイントへ受け渡さずに、前記一方のラインの前記基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、
    前記切換手段が前記送出動作を実行した場合は、前記一方のラインは、その前記受渡ポイントから前記切換手段により送り出される前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送する一方、前記切換手段が前記受渡動作を実行した場合は、前記他方のラインは、その前記受渡ポイントで受け取った前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送し、
    前記一方のラインにおいて前記受渡ポイントより前記基板搬送方向の下流側で前記基板が受ける処理の内容と、前記他方のラインにおいて前記受渡ポイントより前記基板搬送方向の下流側で前記基板が受ける処理の内容とが、互いに異なり、
    前記一方のラインに前記受渡ポイントが複数設けられるとともに、前記一方のラインの前記各受渡ポイントと対をなす前記受渡ポイントが前記他方のラインにそれぞれ設けられており、前記対をなす受渡ポイントの間で前記基板を搬送する搬送手段が前記対をなす受渡ポイントごとに設けられていることを特徴とする基板処理システム。
17. 前記一方のラインにおいて前記基板搬送方向の下流側で前記受渡ポイントに隣接する前記基板処理装置が前記基板に行う処理の内容と、前記他方のラインにおいて前記基板搬送方向の下流側で前記受渡ポイントに隣接する前記基板処理装置が前記基板に行う処理の内容とが、互いに異なる請求項１５または１６に記載の基板処理システム。

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