JP5636633B2 - Prパルス電解銅めっき用添加剤及びprパルス電解めっき用銅めっき液 - Google Patents
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Description
1. アルケン類及びアルキン類からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分からなる、PRパルス電解法に用いる銅めっき液用添加剤。
2. アルケン類が、下記一般式(I):
アルキン類が、下記一般式(II):
3. アルケン類及びアルキン類が、ぞれぞれ、水酸基、カルボキシル基、基:−SO3M1(但し、M1は水素原子又はアルカリ金属である)、基:−CONH2、及びアミノ基からなる群から選ばれた少なくとも一種の親水性基を有するものである、上記項1又は2に記載のPRパルス電解法に用いる銅めっき液用添加剤。
4. 銅イオン、並びに有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分を含有する水溶液を基本めっき浴として、
更に、上記項1〜3のいずれかに記載の添加剤を含有することを特徴とする、PRパルス電解法によるめっき用銅めっき液。
5. 基本めっき浴が、(i)銅イオン、(ii)有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分、(iii)塩化物イオン、(iv)非イオン性ポリエーテル系高分子界面活性剤、並びに(v)含硫黄有機化合物を含有する水溶液である請求項4に記載のPRパルス電解法によるめっき用銅めっき液。
6. 基本めっき浴が、(i)銅イオン、(ii)有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分、(iii)塩化物イオン、(iv)非イオン性ポリエーテル系高分子界面活性剤、(v)含硫黄有機化合物、並びに(vi)含窒素化合物を含有する水溶液である請求項4に記載のPRパルス電解法によるめっき用銅めっき液。
7. 上記項1〜3のいずれかに記載の添加剤を1mg/L〜100g/L含有する上記項4〜6のいずれかに記載のPRパルス電解法によるめっき用銅めっき液。
8. 上記項4〜7のいずれかに記載の銅めっき液中で、被めっき物をカソードとして、PRパルス電流を通電して電解銅めっきを行うことを特徴とするPRパルス電解法による銅めっき方法。
(1)H2C=CHCH2OH
(2)H2C=CHCH2SO3Na
(3)H3CHC=CH−COOH
(4)HOOC−HC=CH−COOH
(5)H2C=CHCONH2
(6)H2C=CHCH2CH2OH
(7)H3CHC=CHCH2CH2CH2OH
(8) HOCCH2CCOOH=CHCOOH
(9) H2C=C(COOH)CH2COOH
(10)H2C=CHCH2CH2CH2OH
また、親水性基を有するアルキン類の具体例としては下記(11)〜(21)の化合物を挙げることができる。尚、下記の各化学式において、シス型、トランス型等の幾何異性体が存在する場合には、いずれの異性体も有効である。
(11)
分の濃度については、特に限定はないが、例えば、20〜400g/L程度とすることができる。
ができる。以下、硫酸銅めっき液の組成の具体例を示す。
*硫酸銅めっき液
硫酸銅5水塩 20〜300g/L(好ましくは50〜250g/L)
硫酸 20〜300g/L(好ましくは50〜250g/L)
塩素イオン 5〜100mg/L(好ましくは30〜80mg/L)
本発明の添加剤を含むPRパルス電解銅めっき液は、PRパルス電流を通電して電解銅めっきを行う際に用いる電解銅めっき液である。該電解銅めっき液を用いる際のPRパルス電流の通電条件については、特に限定的ではないが、通常、銅めっき皮膜析出のための正電解の電流密度を0.1〜10 A/dm2程度、好ましくは、1〜5A/dm2程度とすればよく、銅めっき皮膜を溶解するための逆電解の電流密度を0.1〜100A/dm2程度、好ましくは、1〜80A/dm2程度とすればよい。また、正電解時間については、10〜100m秒程度とし、逆電解時間については0.1〜10m秒程度とすることが好ましい。この場合、正電解時間と逆電解時間の比率は、正電解時間:逆電解時間=1:0.01〜1:0.1程度とすることが好ましい。
下記基本組成の電解銅めっき液に、表1に示す各添加剤を添加してPRパルス電解銅めっき液を調製した。
硫酸銅 :70g/L
硫酸 :200g/L
塩素イオン :50mg/L
添加剤 :トップルチナSFベースWR※1 2.5ml/L
トップルチナSF−B※2 1.0ml/L
トップルチナSFレベラー※3 5.0ml/L
※1:商品名、高分子界面活性剤含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
※2:商品名、含硫黄有機化合物含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
※3:商品名、含窒素有機化合物含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
直径0.3mm、深さ1.6mmの多数のスルーホールを有し、厚さ1μmの無電解銅めっき皮膜を全面に形成した基板を被めっき物として用い、これを脱脂液(商品名: DP-320クリーン 奥野製薬工業(株)製、100ml/L水溶液)に45℃で5分間浸漬した後、1分間水洗し、100g/Lの希硫酸に1分間浸漬して前処理を行った。次いで、各PRパルス電解銅めっき液を用いて、下記めっき条件にてPRパルス電解法によって電解銅めっきを行い、膜厚25μmの銅めっき皮膜を形成した。
正電流密度 :3A/dm2
逆電流密度 :20A/dm2
正電解時間 :10msec
逆電解時間 :0.3msec
浴温 :23℃
撹拌 :空気撹拌
上記した方法でPRパルス電流を通電して電解銅めっきを行った後、下記の方法でめっき外観及び均一電着性を評価した。また、ステンレス板上に形成した電解銅めっき皮膜について、下記の方法で皮膜物性を評価した。結果を下記表1に示す。
形成されためっき皮膜の外観を目視で評価した。めっき皮膜が良好な光沢を有する場合を○印で表し、半光沢〜光沢を有する場合を△印で表し、無光沢の場合を×印で表す。
電解めっき終了後、被めっき物のスルーホール部分について、図1に示す箇所のめっき厚を測定した。図1はスルーホールの断面であり、図中の(1)、(2)、(3)及び(4)は表面めっき厚であり、(5)及び(6)は、スルーホール内面のめっき厚である。
ステンレス板を被めっき物として、上記した条件と同様にして、PRパルス電流を通電して電解銅めっきを行い、膜厚50μmの銅めっき皮膜を形成した。次いで、形成された銅めっき皮膜をステンレス板から剥離した後、オートグラフを用いて伸び率、抗張力を測定した。伸び率が20%以上であって、且つ、抗張力が300N/mm2以上の場合を○印で表し、いずれか一方でも上記範囲を下回った場合を×印で表す。
下記基本組成の電解銅めっき液に、表2に示す各添加剤を添加してPRパルス電解銅めっき液を調製した。
硫酸銅 :70g/L
硫酸 :200g/L
塩素イオン :50mg/L
添加剤 :トップルチナSFベースWR※1 2.5ml/L
トップルチナSF−B※2 1.0ml/L
トップルチナSFレベラー※3 5.0ml/L
※1:商品名、高分子界面活性剤含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
※2:商品名、含硫黄有機化合物含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
※3:商品名、含窒素有機化合物含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
実施例1〜3と同じ被めっき物を用い、実施例1〜3と同様の方法で前処理を行った後、各PRパルス電解銅めっき液を用いて、下記めっき条件にてPRパルス電解法によって電解銅めっきを行い、膜厚25μmの銅めっき皮膜を形成した。
正電流密度 :3A/dm2
逆電流密度 :10A/dm2
正電解時間 :10msec
逆電解時間 :0.5msec
浴温 :23℃
撹拌 :空気撹拌
上記した方法でPRパルス電流を通電して電解銅めっきを行った後、実施例1〜3と同様にしてめっき外観、皮膜物性及び均一電着性を評価した。結果を下記表2に示す。
下記基本組成の電解銅めっき液に、表3に示す各添加剤を添加してPRパルス電解銅めっき液を調製した。
硫酸銅 :70g/L
硫酸 :200g/L
塩素イオン :50mg/L
添加剤 :トップルチナPR−A※4 10ml/L
トップルチナPR−B※5 1.0ml/L
※4:商品名、高分子界面活性剤含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
※5:商品名、含硫黄有機化合物含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
実施例1〜3と同じ被めっき物を用い、実施例1〜3と同様の方法で前処理を行った後、各PRパルス電解銅めっき液を用いて、下記めっき条件にてPRパルス電解法によって電解銅めっきを行い、膜厚25μmの銅めっき皮膜を形成した。
正電流密度 :3A/dm2
逆電流密度 :7.5A/dm2
正電解時間 :10msec
逆電解時間 :0.3msec
浴温 :23℃
撹拌 :空気撹拌
上記した方法でPRパルス電流を通電して電解銅めっきを行った後、実施例1〜3と同様にしてめっき外観、皮膜物性及び均一電着性を評価した。結果を下記表3に示す。
下記基本組成の電解銅めっき液に、表4に示す各添加剤を添加してPRパルス電解銅めっき液を調製した。
硫酸銅 :200g/L
硫酸 :50g/L
塩素イオン :50mg/L
添加剤 :トップルチナα−M※6 4.5ml/L
トップルチナα−2※7 1.0ml/L
トップルチナα−3※8 3.0ml/L
※6:商品名、高分子界面活性剤含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
※7:商品名、含硫黄有機化合物含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
※8:商品名、含窒素有機化合物含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
直径100μm、深さ60μmの多数のビアを有し、厚さ1μmの無電解銅めっき皮膜を全面に形成した基板を被めっき物として用い、これを脱脂液(商品名: DP-320クリーン 奥野製薬工業(株)製、100ml/L水溶液)に45℃で5分間浸漬した後、1分間水洗し、100g/Lの希硫酸に1分間浸漬して前処理を行った。次いで、各PRパルス電解銅めっき液を用いて、下記めっき条件にてPRパルス電解法によって電解銅めっきを行い、膜厚25μmの銅めっき皮膜を形成した。
正電流密度 :1A/dm2
逆電流密度 :10A/dm2
正電解時間 :10msec
逆電解時間 :0.2msec
浴温 :23℃
撹拌 :空気撹拌
上記した方法でPRパルス電流を通電して電解銅めっきを行った後、実施例1〜3と同様にしてめっき外観、及び皮膜物性を評価し、更に、下記の方法でビアフィリング性を評価した。結果を下記表4に示す。
電解めっき終了後、被めっき物のビア部分の断面観察を行い、ビア部分の埋込性を評価した。評価方法としては、図2に示すように、ビア底面からめっき表面までの厚さを総厚とし、ビア部分のめっき厚さを埋込量として、下記式によってビアフィリング率を求めた。
ビアフィリング率が80%以上の場合を○印で表し、80%を下回る場合を×印で表す。
下記基本組成の電解銅めっき液に、表5に示す各添加剤を添加してPRパルス電解銅めっき液を調製した。
硫酸銅 :200g/L
硫酸 :50g/L
塩素イオン :50mg/L
添加剤 :トップルチナα−M※6 4.5ml/L
トップルチナα−2※7 1.0ml/L
トップルチナα−3※8 3.0ml/L
※6:商品名、高分子界面活性剤含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
※7:商品名、含硫黄有機化合物含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
※8:商品名、含窒素有機化合物含有添加剤、奥野製薬工業(株)製
直径0.1mm、深さ0.2mm多数のスルーホールを有し、厚さ1μmの無電解銅めっき皮膜を全面に形成した基板を被めっき物として用い、これを脱脂液(商品名: DP-320クリーン 奥野製薬工業(株)製、100ml/L水溶液)に45℃で5分間浸漬した後、1分間水洗し、100g/Lの希硫酸に1分間浸漬して前処理を行った。次いで、各PRパルス電解銅めっき液を用いて、下記めっき条件にてPRパルス電解法によって電解銅めっきを行い、膜厚30μmの銅めっき皮膜を形成した。
正電流密度 :1.5A/dm2
逆電流密度 :20A/dm2
正電解時間 :10msec
逆電解時間 :0.2msec
浴温 :23℃
撹拌 :空気撹拌
上記した方法でPRパルス電流を通電して電解銅めっきを行った後、実施1〜3と同様にしてめっき外観、及び皮膜物性を評価し、更に、下記の方法でスルーホールフィリング性を評価した。結果を下記表5に示す。
電解めっき終了後、被めっき物のスルーホール部分の断面観察を行い、スルーホール部分の埋込性を評価した。評価方法としては、図3に示すように、めっき表面からめっき裏面までの厚さを総厚とし、スルーホール部分のめっき厚さを埋込量として、下記式によってスルーホールフィリング率を求めた。スルーホールフィリング率が80%以上の場合を○印で表し、80%を下回る場合を×印で表す。
Claims (7)
- アルケン類が、カルボキシル基を有するものである、請求項1に記載のPRパルス電解法に用いる銅めっき液用添加剤。
- 銅イオン、並びに有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分を含有する酸性水溶液を基本めっき浴として、
更に、請求項1又は2に記載の添加剤を含有することを特徴とする、PRパルス電解法によるめっき用酸性銅めっき液。 - 基本めっき浴が、(i)銅イオン、(ii)有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分、(iii)塩化物イオン、(iv)非イオン性ポリエーテル系高分子界面活性剤、並びに(v)含硫黄有機化合物を含有する酸性水溶液である請求項3に記載のPRパルス電解法によるめっき用酸性銅めっき液。
- 基本めっき浴が、(i)銅イオン、(ii)有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分、(iii)塩化物イオン、(iv)非イオン性ポリエーテル系高分子界面活性剤、(v)含硫黄有機化合物、並びに(vi)含窒素化合物を含有する酸性水溶液である請求項3に記載のPRパルス電解法によるめっき用酸性銅めっき液。
- 請求項1又は2に記載の添加剤を1mg/L〜100g/L含有する請求項3〜5のいずれかに記載のPRパルス電解法によるめっき用酸性銅めっき液。
- 請求項3〜6のいずれかに記載の酸性銅めっき液中で、被めっき物をカソードとして、PRパルス電流を通電して電解銅めっきを行うことを特徴とするPRパルス電解法による銅めっき方法。
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