JP5634497B2 - レーザー使用による材料除去中の熱効果の最小化方法 - Google Patents
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Description
kは、材料の熱拡散係数である;
αは、材料の吸収係数である;
I(x,y,t)は、入射放射照度の非反射部分である;
Vは、材料のモル体積である;
Cpは、材料の熱容量である;
そして、Tpは、パルス幅である。
Claims (9)
- レーザーを使用するポリマーシート材料を切断する方法であって、
前記レーザーの第1の工具経路を用いて複数の第1のルーティングを実行することにより形成される切り溝であって、前記ポリマーシート材料の頂面の下方に延在する切り溝が、前記第1の工具経路に沿った第1の深さに到達するまで前記複数の第1のルーティングを実行し、前記複数の第1のルーティングの各ルーティングでは、前記複数の第1のルーティングのうち前回のルーティングよりも前記第1の工具経路に沿って前記ポリマーシート材料に前記切り溝をより深く拡張することと、
前記複数の第1のルーティングが実行された後に、前記レーザーの第2の工具経路を用いる少なくとも1つの第2のルーティングを実行することとを有し、
前記第2の工具経路は、前記ポリマーシート材料の前記頂面に沿った方向で前記第1の工具経路と離間することにより、前記第2の工具経路に沿った量で前記切り溝の幅を拡張し、前記第2の工具経路に沿った前記量を少なくとも前記第1の深さにまで拡張し、
前記複数の第1のルーティングを実行することは、前記レーザーにより除去される前記ポリマーシート材料の線形領域において、前記レーザーにより除去される前記ポリマーシート材料の前記線形領域を条件とすることで、前記レーザーは、前記ポリマーシート材料を同量除去し、前記複数の第1のルーティングの各ルーティングの間に前記切り溝を形成することを特徴とする方法。 - 前記複数の第1のルーティングを実行することおよび前記少なくとも1つの第2のルーティングを実行することは、前記頂面から反対側の表面まで前記ポリマーシート材料を切断することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記複数の第1のルーティングを実行することは、
前記複数の第1のルーティングのうちの最初のルーティングを、前記第1の工具経路に沿って前記ポリマーシート材料の前記頂面下方の最初の深さまで実行することと、
前記複数の第1のルーティングのうちの次のルーティングを、前記第1の工具経路に沿って実行し、前記最初の深さよりも前記第1の工具経路に沿って前記ポリマーシート材料に前記切り溝をより深く拡張することとを有し、
前記最初のルーティングおよび前記次のルーティングではそれぞれ、前記ポリマーシート材料を同量除去することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の方法。 - 前記第2の工具経路は、前記第1の工具経路からz軸高さシフトを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- テストにより除去される前記ポリマーシート材料の前記線形領域を決定し、
前記テストに基づいて前記第1のルーティングの数を選択することにより、前記第1のルーティングの数を決定することをさらに有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。 - 前記第1の工具経路を用いた少なくとも3つのルーティングを、前記ポリマーシート材料のサンプル上で実行し、
前記少なくとも3つのルーティングから、前記第1のルーティングの数として、1つを選択することにより、
前記第1のルーティングの数を決定することをさらに有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。 - 少なくとも1つの第2のルーティングを実行することは、
前記複数の第1のルーティングが実行された後に、前記レーザーの前記第2の工具経路を用いて複数の前記第2のルーティングを実行することを有することを特徴とする請求項請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。 - 前記少なくとも1つの第2のルーティングが実行された後に、前記レーザーの第3の工具経路を用いて少なくとも1つの第3のルーティングを実行することをさらに有し、
前記第3の工具経路は、前記第1の工具経路からz軸高さシフトを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。 - 前記レーザーのパルスは、1マイクロ秒よりも短い立ち上がり時間を有する矩形パルスであることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
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