JP2012196689A - レーザ加工方法及びそのプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】熱収縮しやすい材質の被加工物の加工精度を向上させることができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物をレーザ光によって加工するレーザ加工方法であって、被加工物が貫通されない第１加工条件で、レーザ加工後に残される第１領域とレーザ加工により除去される第２領域との境界である被加工物の仮想目標線に沿って、レーザ照射装置からレーザ光を照射し、仮想目標線に沿って溝を形成する第１加工工程と、被加工物が貫通される第２加工条件で、第１加工工程で用いたレーザ照射装置を用いて、仮想目標線よりも第２領域側かつ少なくとも一部は溝に重なる位置にレーザ光を照射する第２加工工程と、を有することを特徴とするレーザ加工方法。
【選択図】図４

Description

本発明は、レーザ光を照射して被加工物を加工するレーザ加工方法及びそのプログラムに関する。

レーザ光を照射して被加工物を加工するレーザ加工装置は、目標線に沿ってレーザ光の照射位置を移動することによって被加工物を加工する。被加工物の位置が固定されている場合、ガルバノミラーを用いてレーザ光を偏向することにより、レーザ光の照射位置が移動する。そのため、ガルバノミラーを用いたレーザ加工装置を用いることによって、被加工物の位置が固定された状態で、被加工物を加工することができる。

従来、被加工物の表面の粗さの大きさによってレーザ光の吸収率の大きさが異なり、その結果、加工品質のばらつきが生じるのを抑制するため、レーザ光を用いて予備的な加工条件で前加工を行い被加工物の表面改質を行った後、本加工を行うレーザ加工方法が知られている。

また、被加工物に固着した固着物によって被加工物の切断が阻害されることを抑制するために、集光されたレーザ光の位置が被加工物の厚み方向において互いに異なる前加工と本加工とを行うレーザ加工方法が知られている。

特開平７−２３６９８４号公報 特開２００８−１９４７１９号公報

従来のレーザ加工方法では、前加工と本加工で被加工物の同じ位置にレーザ光を照射するため、レーザ光を照射した位置の周辺に熱が伝わりやすくなる。そのため、樹脂やプラスチックなどの熱収縮しやすい材質の被加工物にレーザ光を照射する場合、レーザ光を照射した位置の周辺で熱変形が生じ、加工精度が低下することがある。
なお、熱変形が生じるのを抑制するためにレーザ光のパワーを低下させると、熱変形による加工精度の低下は抑制されうるが、切り屑が被加工物に付着することがあり、この被加工物を後工程で使用することができない、あるいはこの被加工物から切り屑を除去するための新たな工程を要することがある。
また、フォーカスの異なるレーザを複数回照射することで、加工精度の低下を抑制し、切り屑を抑制することもできるが、フォーカスの異なるレーザ照射装置が必要になる。あるいは、照射するたびにレーザのフォーカスを調整する機構が必要となる。フォーカスの異なるレーザを複数回照射することは、加工精度の再現性の低下やレーザ加工装置が高価につながる。

そこで、熱収縮しやすい材質の被加工物の加工精度を向上させることができるレーザ加工方法を提供することを目的とする。

第１の観点では、被加工物をレーザ光によって加工するレーザ加工方法であって、前記被加工物が貫通されない第１加工条件で、レーザ加工後に残される第１領域とレーザ加工により除去される第２領域との境界である被加工物の仮想目標線に沿って、レーザ照射装置からレーザ光を照射し、前記仮想目標線に沿って溝を形成する第１加工工程と、前記被加工物が貫通される第２加工条件で、第１加工工程で用いた前記レーザ照射装置を用いて、前記仮想目標線よりも第２領域側かつ少なくとも一部は前記溝に重なる位置にレーザ光を照射する第２加工工程と、を有することを特徴とするレーザ加工方法が提供される。
また、第２の観点では、上記レーザ加工方法に用いられるレーザ加工プログラムが提供される。

開示のレーザ加工方法によれば、熱収縮しやすい材質の被加工物の加工精度を向上させることができる。

レーザ加工装置の一例を示す概略構成図である。 被加工物の一例を示す平面図である。 （ａ）は、第１加工工程の加工パターンを示す平面図であり、（ｂ）は、第１加工工程後における（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 （ａ）は、第２加工工程の加工パターンを示す平面図であり、（ｂ）は、第２加工工程後における（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 （ａ）は、図４（ｂ）から想定されるＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、実際のＡ−Ａ断面図である。 レーザ加工プログラムの一例を示すフローチャートである。 （ａ）は、第１加工パターンの一例を示す図であり、（ｂ）は、第２加工パターンの一例を示す図である。

（レーザ加工装置）
まず、図１を参照して、本実施形態のレーザ加工装置について説明する。図１は、本実施形態のレーザ加工装置３０の一例を示す概略構成図である。レーザ加工装置３０は、樹脂やプラスチックなど熱収縮しやすい材質の被加工物（ワーク）１０をレーザ加工する。レーザ加工装置３０は、ベース部３２と、支持部３４と、固定部３６と、レーザヘッド３８と、制御装置４０と、を備える。

ベース部３２の上面は平面状となっている。支持部３４は、ベース部３２の上面に配置されている。図１に示される例では、ベース部３２の上面に円筒状の支持部３４が複数配置されている。支持部３４は、被加工物１０を支持する。支持部３４が被加工物１０を支持することによって、被加工物１０にレーザが照射されることにより生じる熱がベース部３２の上面に拡散するのを抑制することができる。これにより、レーザ加工が不十分となることに起因して切り屑が被加工物１０に付着するなどの不具合が生じるのを抑制することができる。
なお、被加工物１０を支持できるものであれば、支持部３４の形状や数は特に限定されるものではない。

固定部３６は、ベース部３２に固定されている。また、固定部３６は、レーザヘッド３８がベース部３２に対向するように、レーザヘッド３８を固定する。
レーザヘッド３８はガルバノミラーを備えており、ガルバノミラーによってレーザ光を偏向することによって、被加工物１０に照射するレーザ光を走査することができる。

制御装置４０は、例えば、パーソナルコンピュータなどのコンピュータである。制御装置４０は、レーザヘッド３８と接続されており、レーザヘッド３８が照射するレーザ光を制御する。また、制御装置４０は、仮想目標線（以下、単に「目標線」という。）のデータを読み込む読込部（不図示）を備える。制御装置４０の読込部が読み込んだ目標線のデータに応じて、制御装置４０は、レーザヘッド３８が照射するレーザ光のパワーや走査速度などの加工条件、レーザ光を照射する位置を制御する。
レーザ光のパワーが強いほど、被加工物１０は加工されやすい。また、レーザ光の走査速度が遅いほど、被加工物１０は加工されやすい。

次に、図２を参照して、レーザ加工装置３０が加工する被加工物１０について説明する。図２は、被加工物１０の一例を示す平面図である。被加工物１０の材質は、例えば、樹脂やプラスチックシートなどの熱収縮しやすいものである。図２は、被加工物１０から円形状のパターンをくり抜く例を示すものである。

被加工物１０は、第１領域１４と第２領域１６とを備える。第１領域１４は、レーザ加工後に残される領域である。図２に示される例では、第１領域１４は円の外側の領域である。第２領域１６は、レーザ加工により除去される領域である。図２に示される例では、第２領域１６は、円の内側の領域である。目標線１２は、第１領域１４と第２領域１６との境界である。
なお、目標線１２は、レーザ加工装置３０がレーザ光を照射することにより被加工物１０を加工する目標位置を仮想的に示すものであり、目標線１２は被加工物１０に描かれているものではない。

（レーザ加工方法）
次に、本実施形態のレーザ加工方法について説明する。本実施形態のレーザ加工方法は、第１加工工程と第２加工工程とを有する。以下、図３を参照して、第１加工工程について説明する。

図３（ａ）は、第１加工工程の加工パターンを示す平面図である。図３（ｂ）は、第１加工工程後における図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３（ａ）に示されるように、第１加工工程において、レーザヘッド３８が目標線１２に沿ってレーザ光を照射するように、制御装置４０はレーザヘッド３８を制御する。また、図３（ｂ）に示されるように、第１加工工程において、被加工物１０が貫通されない加工条件（第１加工条件）でレーザヘッド３８がレーザ光を照射するように、制御装置４０はレーザヘッド３８を制御する。第１加工工程により、被加工物１０から第１除去部１８が除去される。

図３に示される例において、被加工物１０に照射されるレーザ光の幅Ｗは、一例を挙げるとすれば４００μｍである。また、第１加工条件のレーザ光のパワーをＰ_１とし、レーザ光の走査速度をＶ_１とすると、レーザ光のパワーＰ_１、走査速度Ｖ_１は、被加工物１０が貫通されない範囲で、かつ、第１加工工程後に第２領域１６が自重により被加工物１０から離脱して落下しない範囲で、適宜選択することができる。

次に、図４を参照して、第２加工工程について説明する。図４（ａ）は、第２加工工程の加工パターンを示す平面図である。図４（ｂ）は、第２加工工程後における図４（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図４（ａ）に示されるように、第２加工工程において、レーザヘッド３８が目標線１２よりも第２領域１６の側（図４（ａ）に破線で示される円）にレーザ光を照射するように、制御装置４０はレーザヘッド３８を制御する。また、図４（ｂ）に示されるように、第２加工工程において、被加工物１０が貫通される加工条件（第２加工条件）でレーザヘッド３８がレーザ光を照射するように、制御装置４０はレーザヘッド３８を制御する。第２加工工程により、被加工物１０から第２除去部２０が除去される。第２除去部２０が除去されることにより、円形の目標線１２の内側の第２領域１６がくり抜かれる。

図４（ｂ）は、目標線１２に対して第２領域１６の側に距離Ｄだけずれた位置にレーザ光が照射されることを示す。第２除去部２０は、平面視において第１除去部１８と一部重複している。距離Ｄは、レーザ光の幅Ｗ以下であることが好ましく、レーザ光の幅Ｗの半分以下であることがより好ましい。例えば、レーザ光の幅を４００μｍとすれば、距離Ｄは２００μｍ以下であることが好ましい。距離Ｄをレーザ光の幅Ｗの半分以下とすることにより、後述する目標線１２の下の凸形状の部分が小さくなり、加工端部が滑らかになるためである。
また、第２加工条件のレーザ光のパワーをＰ_２とし、レーザ光の走査速度をＶ_２とすると、レーザ光のパワーＰ_２、走査速度Ｖ_２は、被加工物１０が貫通される範囲で、適宜選択することができる。

ここで、本実施形態における第１加工条件と第２加工条件との関係について説明する。本実施形態では、第１加工条件のレーザ光の走査速度Ｖ_１と第２加工条件のレーザ光の走査速度Ｖ_２は特に問わないが、Ｖ_１とＶ_２は等しくてよい。また、本実施形態では、第１加工条件のレーザ光のパワーＰ_１は、好ましくは第２加工条件のレーザ光のパワーＰ_２より弱く設定されるが、両者の比は任意に設定されることができ、例えばＰ_１はＰ_２の半分である。
なお、被加工物１０に照射されるレーザ光の幅Ｗは、第１加工条件と第２加工条件とで同じである。本実施形態では、同じレーザヘッド３８を用いて、レーザ光の幅Ｗを変更せずに、つまりフォーカスを変更することなく、レーザ光のパワーのみを変更して、第１加工条件および第２加工条件でレーザ光を照射している。

本実施形態では、第１加工工程において、第２加工条件のレーザ光のパワーＰ_２よりも弱いパワーＰ_１で、目標線１２に沿ってレーザ光が照射されるため、目標線１２の周辺で熱変形が生じるのを抑制することができる。
また、第１加工工程で除去される第１除去部１８により、第２加工工程において、目標線１２よりも第２領域１６の側にレーザ光が照射される際、被加工物１０の熱抵抗が大きくなる。そのため、第１加工工程のレーザ光のパワーＰ_１よりも強いパワーＰ_２でレーザ光が照射されても、レーザ光による熱は目標線１２よりも第１領域１４の側には伝わりにくい。その結果、第２加工工程においても目標線１２の周辺で熱変形が生じるのを抑制することができる。

次に、図５を参照して、第２加工工程後の被加工物１０の断面形状について説明する。図５（ａ）は、図４（ｂ）から想定されるＡ−Ａ断面図である。すなわち、図５（ａ）は、図４（ｂ）の被加工物１０から第１除去部１８、第２除去部２０、第２除去部２０の内側を除いた部分である。一方、図５（ｂ）は、本実施形態で被加工物１０を加工した後の実際のＡ−Ａ断面図の一例である。

図５（ａ）に示されるように、図４（ｂ）から想定されるＡ−Ａ断面図は、目標線１２の下側（レーザ光が照射される側と反対側）が凸形状となるように思われるが、実際には、図５（ｂ）に示されるように、目標線１２付近の断面は滑らかな形状となる。これは、第２加工工程においてレーザ光が照射されて生じた熱が、第１加工工程後に目標線１２の下側に残った凸形状の部分に伝わり、凸形状の部分が溶融して表面張力によって図５（ｂ）に示されるような滑らかな形状になるためである。
第１加工工程後に目標線１２の下側に残った凸形状の部分が第２加工工程で溶融しやすくするため、第１加工条件は、第１除去部１８の深さが被加工物１０の厚さの半分以上となるような条件であることが好ましい。
なお、本実施例の加工条件は以下の通りである。被加工物１０は、ポリプロピレンで形成される。レーザ光はＣＯ_２レーザであり、波長１０．６μｍ、最大出力３０Ｗである。第１加工条件は、レーザ出力３０％、走査速度６０ｍｍ／秒である。第２加工条件は、レーザ出力８０％、走査速度６０ｍｍ／秒である。また、第２加工工程の加工パターンは、第１加工工程の加工パターンに対して２００μｍシフトしている。

以上説明したように、本実施形態によれば、第１加工条件で目標線１２に沿ってレーザ光を照射する第１加工工程の後に、第２加工条件で目標線１２よりも第２領域１６の側にレーザ光を照射する第２加工工程を行うことにより、目標線１２の周辺で熱変形が生じるのを抑制することができ、その結果、被加工物１０の加工精度を向上させることができる。

なお、本実施形態では、第１加工条件のレーザ光のパワーＰ_１は、被加工物１０が貫通されず、第１加工工程後に第２領域１６が自重により離脱して落下しない範囲で、Ｐ_１＜Ｐ_２となる任意の条件とすることができる。

また、本実施形態では、第１加工条件のレーザ光の走査速度Ｖ_１と第２加工条件のレーザ光の走査速度Ｖ_２を異ならせてもよい。例えば、第１加工条件のレーザ光のパワーＰ_１と第２加工条件のレーザ光のパワーＰ_２を等しくした状態で、走査速度Ｖ_１を走査速度Ｖ_２よりも速くしてもよい。レーザ光のパワーが同一の条件においては、走査速度を速くすることにより、被加工物１０が加工されにくくなるためである。
また、本実施形態においても、レーザ光の幅を変更せずに、つまりフォーカスを変更することなく、加工することができる。

（レーザ加工プログラム）
次に、図６を参照して、本実施形態のレーザ加工プログラムについて説明する。図６は、本実施形態のレーザ加工プログラムの一例を示すフローチャートである。本実施形態のレーザ加工プログラムは、読み込んだ目標線のデータに基づき、第１加工工程で用いられる第１加工データと、第２加工工程で用いられる第２加工データと、を生成する手順を制御装置４０に実行させる。以下、各ステップについて説明する。

被加工物１０から円形状のパターンをくり抜く例について説明する。まず、目標線のデータを読み込む手順を制御装置４０に実行させる（ステップＳ１）。目標線のデータは、例えば、ＣＡＤデータである。ここで、図２に示されるような目標線のデータが予め準備されている。

なお、被加工物１０の周辺部分など目標線の周辺での熱変形を許容できる場合や、レーザ加工により文字を描画する場合は、被加工物１０が貫通される通常の加工条件で加工を行うことができる。そのため、目標線１２は、通常の加工条件で加工を行うものと、上述した第１加工工程と第２加工工程で加工を行うものとが区別できるようになっている。例えば、通常の加工条件で加工を行う目標線は実線のデータとし、第１加工工程と第２加工工程で加工を行うものは破線のデータとすることにより、目標線データを準備することができる。

次に、ステップＳ１で読み込んだ目標線１２のデータのうち、加工が行われていない目標線１２のデータがあるか否かを判別する手順を制御装置４０に実行させる（ステップＳ２）。
加工が行われていない目標線１２のデータがある場合、その目標線１２が通常の加工条件で加工を行うものであるか否かを判別する手順を制御装置４０に実行させる（ステップＳ３）。

目標線１２が通常の加工条件で加工を行うものである場合、通常加工データを生成する手順を制御装置４０に実行させる（ステップＳ４）。ここで、通常加工データは、被加工物１０が貫通される加工条件（通常加工条件）と、目標線１２に沿って加工する加工パターン（通常加工パターン）と、を含む。

一方、目標線１２が通常の加工条件で加工を行うものではない場合、第１加工データを生成する手順を制御装置４０に実行させる（ステップＳ５）。その後、第２加工データを生成する手順を制御装置４０に実行させる（ステップＳ６）。
ここで、第１加工データは、被加工物１０が貫通されない加工条件（第１加工条件）と、目標線１２に沿って加工する加工パターン（第１加工パターン）と、を含む。また、第２加工データは、被加工物１０が貫通される加工条件（第２加工条件）と、目標線１２よりも第２領域１６の側を加工する加工パターン（第２加工パターン）と、を含む。

ここで、図７を参照して、ステップＳ５で生成される第１加工データに含まれる第１加工パターン、ステップＳ６で生成される第２加工データに含まれる第２加工パターンについて説明する。図７（ａ）は、第１加工パターン２２の一例を示す図である。また、図７（ｂ）は、第２加工パターン２４の一例を示す図である。

ステップＳ５において生成される第１加工データに含まれる第１加工パターン２２は、図７（ａ）に示されるように、目標線１２と同一のパターンである。また、第１加工データに含まれる第１加工条件には、被加工物１０が貫通されないレーザ光のパワーＰ_１、走査速度Ｖ_１のデータが含まれている。
また、ステップＳ６において生成される第２加工データに含まれる第２加工パターン２４は、図７（ｂ）に示されるように、目標線１２よりも距離Ｄだけ第２領域１６の側に位置する円形状の加工パターンである。また、第２加工データに含まれる第２加工条件には、被加工物１０が貫通されるレーザ光のパワーＰ_２、走査速度Ｖ_２のデータが含まれている。

通常加工データを生成するステップＳ４、又は、第２加工データを生成するステップＳ６が終了した後、ステップＳ２に戻り、加工が行われていない目標線１２のデータがあるか否かを判別する手順を制御装置４０に実行させる。以後、ステップＳ２において、加工が行われていない目標線１２のデータがないと判別されるまで、上述したステップＳ２からステップＳ６を繰り返す。
ステップＳ２において、加工が行われていない目標線１２のデータがないと判断されると、全ての目標線に対する通常加工データ、第１加工データ、第２加工データを含む加工データファイルを書き出す手順を制御装置４０に実行させる（ステップＳ７）。

本実施形態のレーザ加工プログラムによれば、通常の加工を行うか、第１加工工程と第２加工工程による加工を行うかの情報を含む目標線のデータを読み込むことにより、上述したレーザ加工方法を実行するための加工データを作成することができる。本実施形態のレーザ加工プログラムにより作成された加工データを用いてレーザ加工を行うことにより、目標線１２の周辺で熱変形が生じるのを抑制することができ、その結果、被加工物１０の加工精度を向上させることができる。

なお、本実施形態では、制御装置４０がレーザ加工プログラムを実行する例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、レーザ加工装置３０の外部に設けられたコンピュータが本実施形態のレーザ加工プログラムを実行し、作成された加工データファイルをレーザ加工装置３０の制御装置４０が読み出してもよい。

以上、本発明のレーザ加工装置、レーザ加工方法、及び、レーザ加工プログラムについて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。また、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。

（付記）
なお、本発明は、以下の付記に記載されるように構成することができる。

（付記１）
被加工物をレーザ光によって加工するレーザ加工方法であって、
前記被加工物が貫通されない第１加工条件で、レーザ加工後に残される第１領域とレーザ加工により除去される第２領域との境界である被加工物の仮想目標線に沿って、レーザ照射装置からレーザ光を照射し、前記仮想目標線に沿って溝を形成する第１加工工程と、
前記被加工物が貫通される第２加工条件で、第１加工工程で用いた前記レーザ照射装置を用いて、前記仮想目標線よりも第２領域側かつ少なくとも一部は前記溝に重なる位置にレーザ光を照射する第２加工工程と、
を有することを特徴とするレーザ加工方法。

（付記２）
第１加工条件のレーザ光のパワーは、第２加工条件のレーザ光のパワーよりも弱い、付記１に記載のレーザ加工方法。

（付記３）
第１加工条件のレーザ光の走査速度は、第２加工条件のレーザ光の走査速度よりも速い、付記１又は２に記載のレーザ加工方法。

（付記４）
被加工物をレーザ光によって加工するレーザ加工装置であって、
前記被加工物が載置されるベース部と、
前記ベース部に対向して配置され、レーザ光を照射するレーザヘッドと、
前記レーザヘッドから照射されるレーザ光を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記被加工物が貫通されない第１加工条件で、レーザ加工後に残される第１領域とレーザ加工により除去される第２領域との境界である被加工物の仮想目標線に沿ってレーザ光を照射した後に、前記被加工物が貫通される第２加工条件で、前記仮想目標線よりも第２領域側にレーザ光を照射することを特徴とするレーザ加工装置。

（付記５）
第１加工条件のレーザ光のパワーは、第２加工条件のレーザ光のパワーよりも弱い、付記４に記載のレーザ加工装置。

（付記６）
第１加工条件のレーザ光の走査速度は、第２加工条件のレーザ光の走査速度よりも速い、付記４又は５に記載のレーザ加工装置。

（付記７）
被加工物の加工パターンを生成するプログラムであって、
レーザ加工後に残される第１領域とレーザ加工により除去される第２領域の境界である被加工物の仮想目標線のデータを読み込む手順と、
レーザ加工後に残される第１領域とレーザ加工により除去される第２領域との境界である被加工物の仮想目標線に沿って、レーザ照射装置からレーザ光を照射し、前記仮想目標線に沿って溝を形成する第１加工データを生成する手順と、
前記被加工物が貫通される加工条件で、前記仮想目標線よりも第２領域側かつ少なくとも一部は前記溝に重なる位置にレーザ光を照射する第２加工データを生成する手順と、
をコンピュータに実行させるレーザ加工プログラム。

（付記８）
第１加工データを生成する手順のレーザ光のパワーは、第２加工データを生成する手順のレーザ光のパワーよりも弱い、付記７に記載のレーザ加工プログラム。

（付記９）
第１加工データを生成する手順のレーザ光の走査速度は、第２加工データを生成する手順のレーザ光の走査速度よりも速い、付記７又は８に記載のレーザ加工プログラム。

１０ 被加工物
１２ 目標線
１４ 第１領域
１６ 第２領域
１８ 第１除去部
２０ 第２除去部
２２ 第１加工パターン
２４ 第２加工パターン
３０ レーザ加工装置
３２ ベース部
３４ 支持部
３６ 固定部
３８ レーザヘッド
４０ 制御装置

Claims (4)

1. 被加工物をレーザ光によって加工するレーザ加工方法であって、
   前記被加工物が貫通されない第１加工条件で、レーザ加工後に残される第１領域とレーザ加工により除去される第２領域との境界である被加工物の仮想目標線に沿って、レーザ照射装置からレーザ光を照射し、前記仮想目標線に沿って溝を形成する第１加工工程と、
   前記被加工物が貫通される第２加工条件で、第１加工工程で用いた前記レーザ照射装置を用いて、前記仮想目標線よりも第２領域側かつ少なくとも一部は前記溝に重なる位置にレーザ光を照射する第２加工工程と、
   を有することを特徴とするレーザ加工方法。
2. 第１加工条件のレーザ光のパワーは、第２加工条件のレーザ光のパワーよりも弱い、請求項１に記載のレーザ加工方法。
3. 第１加工条件のレーザ光の走査速度は、第２加工条件のレーザ光の走査速度よりも速い、請求項１又は２に記載のレーザ加工方法。
4. 被加工物の加工パターンを生成するプログラムであって、
   レーザ加工後に残される第１領域とレーザ加工により除去される第２領域の境界である被加工物の仮想目標線のデータを読み込む手順と、
   レーザ加工後に残される第１領域とレーザ加工により除去される第２領域との境界である被加工物の仮想目標線に沿って、レーザ照射装置からレーザ光を照射し、前記仮想目標線に沿って溝を形成する第１加工データを生成する手順と、
   前記被加工物が貫通される加工条件で、前記仮想目標線よりも第２領域側かつ少なくとも一部は前記溝に重なる位置にレーザ光を照射する第２加工データを生成する手順と、
   をコンピュータに実行させるレーザ加工プログラム。
   
   

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