JP5632259B2 - マスク・パターンを生成するためのリソグラフィ装置、方法、及びコンピュータ・プログラマ製品並びにそれらを使用するデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
本文では集積回路(IC)の製造にリソグラフィ装置を使用することについて具体的参照を行う場合があるが、本明細書で説明されているリソグラフィ装置には、集積光学系、磁区メモリの誘導及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、薄膜磁気ヘッドなどの製造など、他のアプリケーションのあることは理解されるであろう。当業者であれば、このような他のアプリケーションに関して、本明細書の「ウェハ」又は「ダイス」という用語の使用は、「基板」又は「目標部分」という、より一般的な用語とそれぞれ同義であると考えられることを理解するであろう。本明細書で参照している基板は、露光前後に、例えばトラック(例えば、通常レジストの層を基板上に形成し露光したレジストを現像する工具)又は測定若しくは検査工具内で処理されるようにできる。該当する場合には、本明細書の開示をそのような基板処理工具及び他の基板処理工具に適用することができる。さらに、基板は、例えば、多層ICを作製するために複数回処理することができ、したがって、本明細書で使用される基板という用語は、すでに複数の処理済み層を含む基板をも指すことができる。
図1は、本発明の一実施例によるリソグラフィ投影装置100の概略を示している。装置100は、少なくとも1つの放射システム102、個々に制御可能な要素からなるアレイ104、対物テーブル106(例えば、基板テーブル)、及び投影システム(「レンズ」)108を備える。
図2は、本発明の一実施例に従い、方法により生成されるマスク・パターンの一部を示す図である。この実施例では、補正フィーチャは、中間強度レベルに設定される、つまり、印刷フィーチャの強度レベルと背景の強度レベルの中間である。暗いL字型印刷フィーチャ1は、明るい背景又は場に対して設定されている。一実施例では、印刷フィーチャ1は完全に暗く、コントラスト・デバイスが透過的、反射的、又は自己放射的かに応じて約0の透過率、反射率、又は放射率を持つか、又はできる限り暗い。それと同時に、明るい背景は、できる限り明るく、透過率、反射率、又は放射率ができる限り高い。明るい背景に暗いフィーチャの場合、ポジティブ・トーン・レジストが使用され、これは、露光化されている場合に現像で洗い流されるレジストである。強度レベルは、ネガティブ・トーン・レジストが使用される場合に逆にされる、つまり、露光されている場合にのみ現像後もレジストは残るものである。そのため、一般に、印刷フィーチャ1は、第2の強度レベルの背景に対して第1の強度レベルの領域により定められるものとして説明することができる。
図3、4、及び5は、本発明の様々な実施例によるマスク・パターンを生成する方法を示す図である。これらの方法は、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェアなど、及びそれらの組合せで実行することができる。
投影パターンを生成する本発明の処理工程は、単一工程であろうと反復であろうと、コンピュータ・プログラムにより実行することができ、これらのプログラムは、当業者であれば適当なプログラミング言語を使用して作成し、スタンドアロンのデバイス又はリソグラフィ装置の制御システムの一部であってもよい適当なコンピュータ上で実行することができる。これらのプログラムは、適当なコンピュータ可読記憶媒体上に格納し、適当な通信ネットワーク上で伝送することができる。
これまで本発明の様々な実施例について説明してきたが、実施例としてのみ提示されており、限定することを意図していないことは理解されるであろう。当業者にとっては、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく形態及び詳細の様々な変更が可能であることは明白であろう。したがって、本発明の程度及び範囲は、上述の実施例により限定されるのではなく、特許請求の範囲及びその均等物によってのみ定義されるべきである。
Claims (16)
- 個々に制御可能な要素からなるアレイを制御することにより、マスク・パターンを生成する方法であって、
(a)印刷する1つ又は複数の印刷フィーチャを表すデバイス・パターンを受け取ることと、
(b)第2の強度レベルを持つ背景に対して第1の強度レベルを持つデバイス・パターンからの前記1つ又は複数の印刷フィーチャと、前記第1及び第2の強度レベルの中間にある第3の強度レベルを持つ複数の光近接効果補正フィーチャであって、生成されるマスク・パターン内の異なる光近接効果補正フィーチャが異なる第3の強度レベルを持つことができる光近接効果補正フィーチャとを含む前記マスク・パターンを生成することとを含み、
生成されたマスク・パターンは、前記個々に制御可能な要素からなるアレイの要素を制御することにより基板にパターン形成するために用いられるよう構成されている、
マスク・パターンを生成する方法。 - 工程(b)は、
(b1)前記デバイス・パターンと補正カーネルとの畳み込みを行うことを含む請求項1に記載の方法。 - 前記補正カーネルは、2次元である請求項2に記載の方法。
- 前記補正カーネルは、1次元であり、工程(b)は、さらに、
(b2)前記デバイス・パターンと第2の補正カーネルとの畳み込みを行い、前記第2の補正カーネルは1次元であり、前記補正カーネルに直交する請求項2に記載の方法。 - 前記生成することは、少なくとも1つの所定のルールに従って光近接効果補正フィーチャを挿入することを含む請求項1に記載の方法。
- 工程(b)は、
(b1)前記光近接効果補正フィーチャの強度と印刷フィーチャの近さとの相関を求めることに基づいて光近接効果補正フィーチャを挿入することを含む請求項1に記載の方法。 - 個々に制御可能な要素からなるアレイを用いたデバイス製造方法であって、
(a)印刷する複数の印刷フィーチャを表すデバイス・パターンを受け取ることと、
(b)第2の強度レベルを持つ背景に対して第1の強度レベルを持つ印刷フィーチャと、前記第1及び第2の強度レベルの中間にある第3の強度レベルを持つ複数の光近接効果補正フィーチャであって、生成されるマスク・パターン内の異なる光近接効果補正フィーチャが異なる第3の強度レベルを持つことができる光近接効果補正フィーチャとを含むマスク・パターンを生成することと、
(c)前記個々に制御可能な要素からなるアレイを使用して、前記マスク・パターンに従ってビームを空間変調することと、
(d)パターン形成された放射線ビームを基板の目標部分に投影することと、
を含むデバイス製造方法。 - 工程(b)は、
前記デバイス・パターンと補正カーネルとの畳み込みを行うことを含む請求項7に記載の方法。 - 前記補正カーネルは、2次元である請求項8に記載の方法。
- 前記補正カーネルは、1次元であり、工程(b)は、さらに、
(b2)前記デバイス・パターンと第2の補正カーネルとの畳み込みを行い、前記第2の補正カーネルは1次元であり、前記補正カーネルに直交する請求項8に記載の方法。 - 工程(b)は、
少なくとも1つの所定のルールに従って光近接効果補正フィーチャを挿入することを含む請求項7に記載の方法。 - 工程(b)は、
前記光近接効果補正フィーチャの強度と印刷フィーチャの近さとの相関を求めることを通じて光近接効果補正フィーチャを挿入することを含む請求項7に記載の方法。 - 少なくとも1つのプロセッサを制御するコンピュータ・プログラム・ロジックが記録されているコンピュータ使用可能媒体を備えるコンピュータ・プログラムであって、前記コンピュータ・プログラム・ロジックは、
印刷する複数の印刷フィーチャを表すデバイス・パターンを受け取るためのコンピュータ・プログラム・コード手段と、
第2の強度レベルを持つ背景に対して第1の強度レベルを持つ印刷フィーチャと、前記第1及び第2の強度レベルの中間にある第3の強度レベルを持つ複数の光近接効果補正フィーチャであって、生成されるマスク・パターン内の異なる光近接効果補正フィーチャが異なる第3の強度レベルを持つことができる光近接効果補正フィーチャとを含むマスク・パターンを生成するためのコンピュータ・プログラム・コード手段と、を備え、
生成されたマスク・パターンは、個々に制御可能な要素からなるアレイの要素を制御することにより基板にパターン形成するために用いられるよう構成されているコンピュータ・プログラム。 - 生成するためのコンピュータ・プログラム・コード手段は、さらに、前記デバイス・パターンと補正カーネルとの畳み込みを行う請求項13に記載のコンピュータ・プログラム。
- 前記補正カーネルは、2次元である請求項14に記載のコンピュータ・プログラム。
- 前記補正カーネルは1次元であり、生成するためのコンピュータ・プログラム・コード手段は、さらに、前記デバイス・パターンと1次元であり前記補正カーネルに直交する第2の補正カーネルとの畳み込みを行う請求項14に記載のコンピュータ・プログラム。
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