JP5624442B2 - 光学電子部品、携帯用電子機器、および光学電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
B1〜B6 光学電子部品
F 感知対象
x (第1の)方向
y (第3の)方向
z (第2の)方向
1 筐体
1a 本体ケース
1b 可動ケース
11 集音部
12 ディスプレイ
13 スピーカ
14 実装基板
2 窓板
2a 凹溝
21 発光側窓部
22 受光側窓部
23 遮光窓部
24 遮光部材
25 凹溝
3 基板
4 発光素子
5 受光素子
6 保護部材
61 出射部
611 発光素子保護部
612 出射レンズ部
612a 出射面
62 受光部
621 受光素子保護部
622 受光レンズ部
622a 受光面
63 樹脂ケース
63a 遮光部
631 凹部
7 軟質遮光部材
7a 傾斜面
7A 主要部
7B 端部
70,710a,710b,720a,720b,730 シリコーン樹脂
71,72 第1層
71a,72a 通常厚部
71b,72b 折り返し部
711,721 傾斜側面
73 第2層
731 終端部
8 ノズル
Claims (29)
- 発光素子と、
第1の方向において上記発光素子から離間する位置に配置された受光素子と、
上記発光素子および上記受光素子を保護するための保護部材と、
を備えており、
上記保護部材が、上記発光素子からの光を上記第1の方向と直交する第2の方向における一方側に出射する出射面を有する出射部と、上記第2の方向における一方側から上記受光素子へ向かう光を取り込む受光面を有する受光部と、上記第1の方向において上記出射部と上記受光部との間に挟まれ、かつ上記発光素子からの光を通さない遮光部とを具備している光学電子部品であって、
上記保護部材よりも軟らかであり、かつ、上記発光素子からの光を通さない軟質遮光部材を備えており、
上記軟質遮光部材は、上記第2の方向視において上記遮光部と重なる領域に設けられており、
上記軟質遮光部材の上記第2の方向における一方側の端部は、上記出射面および上記受光面よりも一方側に位置しているとともに、
上記軟質遮光部材は、第1層と、上記第1層上に形成される第2層とを備えており、
上記第2層の上記第2の方向における一方側の端部が、上記出射面および上記受光面よりも一方側に位置しており、
上記第1層は、上記第1および上記第2の方向と直交する第3の方向に沿って延びる通常厚部と、上記通常厚部の一方の端部に連結され、かつ上記第1の方向に折り返された折り返し部とを備えており、
上記第2層は上記通常厚部上に形成されており、
上記第1層は、上記第1の方向の一方の端部に、上記第1の方向における一方側ほど上記第2の方向において上記遮光部に近付くように傾斜する傾斜側面を有しており、
上記第2層は上記傾斜側面の少なくとも一部を露出させるように形成されており、かつ、上記傾斜側面上に延出される終端部を有していることを特徴とする、光学電子部品。 - 上記軟質遮光部材は、上記第2の方向における一方側ほど、上記第1の方向における幅が狭くなるように形成されている、請求項1に記載の光学電子部品。
- 上記遮光部には、上記第2の方向における他方側に凹む凹部が形成されており、
上記軟質遮光部材は、上記凹部を充填するように形成されている、請求項1または2に記載の光学電子部品。 - 上記出射部は、上記発光素子を覆う発光素子保護部と、上記発光素子保護部から上記第2の方向一方側に膨出し、その表面が上記出射面を構成する出射レンズ部とを備えている、請求項1ないし3のいずれかに記載の光学電子部品。
- 上記受光部は、上記受光素子を覆う受光素子保護部と、上記受光素子保護部から上記第2の方向一方側に膨出し、その表面が上記受光面を構成する受光レンズ部とを備えている、請求項1ないし4のいずれかに記載の光学電子部品。
- 上記軟質遮光部材は、上記第3の方向において上記受光面よりも長く形成されている、請求項1ないし5のいずれかに記載の光学電子部品。
- 上記終端部は、上記第2層の上記第3の方向における一方の端部に位置しており、上記第1方向視において、上記第3の方向における一方側ほど上記第2の方向において上記遮光部に近付くように傾斜している、請求項1ないし6のいずれかに記載の光学電子部品。
- 上記軟質遮光部材は、シリコーン樹脂からなる、請求項1ないし7のいずれかに記載の光学電子部品。
- 請求項1ないし8のいずれかに記載の光学電子部品と、
上記光学電子部品を収容する筐体と、
上記筐体に固定され、上記発光素子からの光を透過させる窓板と、
を備えており、
上記窓板は、上記第2の方向における上記光学電子部品の一方側に配置されていることを特徴とする、携帯用電子機器。 - 上記軟質遮光部材が上記窓板に接している、請求項9に記載の携帯用電子機器。
- 上記窓板の上記第2の方向視において上記軟質遮光部材と重なる領域には上記第2の方向一方側に向けて凹む凹溝が形成されている、請求項9または10に記載の携帯用電子機器。
- 上記軟質遮光部材の上記第2の方向における一方の端部は、上記凹溝内に入り込んでいる、請求項11に記載の携帯用電子機器。
- 上記窓板は、上記発光素子からの光を通す発光側窓部と、上記受光素子に向かう光を通す受光側窓部と、上記第1の方向において上記発光側窓部と上記受光側窓部との間に挟まれた遮光窓部を有している、請求項9に記載の携帯用電子機器。
- 上記遮光窓部と上記軟質遮光部材とが接している、請求項13に記載の携帯用電子機器。
- 上記窓板には、上記発光素子からの光を通さず、かつ、上記第2の方向における他方側に向けて膨出する遮光部材が設けられている、請求項9または13に記載の携帯用電子機器。
- 上記遮光部材は上記第2の方向における他方側ほど上記第1の方向における幅が狭くなるように形成されている、請求項15に記載の携帯用電子機器。
- 上記遮光部材は、上記第3の方向において上記受光面よりも長く形成されている、請求項15または16に記載の携帯用電子機器。
- 上記窓板には、上記第2の方向の一方側に凹む凹溝が形成されており、
上記遮光部材は上記凹溝に嵌合するように設置されている、請求項15ないし17のいずれかに記載の携帯用電子機器。 - 上記軟質遮光部材と上記遮光部材とが接している、請求項15ないし18のいずれかに記載の携帯用電子機器。
- 上記遮光部材は、上記窓板よりも軟らかである、請求項15ないし19のいずれかに記載の携帯用電子機器。
- 上記遮光部材は、シリコーン樹脂からなる、請求項20に記載の携帯用電子機器。
- 上記光学電子部品を近接センサとして具備する、請求項9ないし21のいずれかに記載の携帯用電子機器。
- 上記光学電子部品を赤外線通信手段として具備する、請求項9ないし21のいずれかに記載の携帯用電子機器。
- 発光素子と、
第1の方向において上記発光素子から離間する位置に配置された受光素子と、
上記発光素子および上記受光素子を保護するための保護部材と、
上記保護部材よりも軟らかであり、かつ、上記発光素子からの光を通さない軟質樹脂からなる軟質遮光部材と、を備えており、
上記保護部材が、上記発光素子からの光を上記第1の方向と直交する第2の方向における一方側に出射する出射面を有する出射部と、上記第2の方向における一方側から上記受光素子へ向かう光を取り込む受光面を有する受光部と、上記第1の方向において上記出射部と上記受光部との間に挟まれ、かつ上記発光素子からの光を通さない遮光部とを具備している光学電子部品の製造方法であって、
移動可能なノズルから上記軟質樹脂を吐出させる吐出手段を用い、上記第2の方向視において上記遮光部と重なる領域に、上記軟質樹脂の上記第2の方向における一方側の端部が上記出射面および上記受光面よりも一方側に位置となるように、上記軟質樹脂を塗布する工程と、
上記軟質樹脂を硬化させる工程と、
を備えており、
上記軟質樹脂を塗布する工程は、上記ノズルを上記第1の方向および上記第2の方向と直交する第3の方向に進行させる第1の塗布工程と、上記ノズルを上記第1の方向に進行させる第1の方向転換工程と、上記ノズルを上記第3の方向に沿って上記第1の塗布工程と逆向きに進行させる第2の塗布工程と、上記ノズルを上記第1の方向に沿って上記第1の方向転換工程と逆向きに、かつ、上記第1の方向転換工程よりも短い距離だけ進行させる第2の方向転換工程と、上記ノズルを上記第3の方向に沿って上記第1の塗布工程と同じ向きに進行させる第3の塗布工程と、終端処理工程と、を順次行うものであり、
上記終端処理工程において、上記ノズルを上記第2の方向における他方側に変位させつつ、上記第1の方向に沿って変位させる処理を行うことを特徴とする、光学電子部品の製造方法。 - 上記第2の方向転換工程において上記ノズルが移動する距離は上記第1の方向転換工程において上記ノズルが移動する距離の半分である、請求項24に記載の光学電子部品の製造方法。
- 上記終端処理工程は、上記ノズルが上記第1の方向転換工程が行われた領域に再到達する前に行われる、請求項24または25に記載の光学電子部品の製造方法。
- 上記第3の塗布工程を行う前に、上記第1および上記第2の塗布工程において塗布された軟質樹脂を硬化させる工程を行う、請求項24ないし26のいずれかに記載の光学電子部品の製造方法。
- 上記第1および上記第2の塗布工程において上記ノズルが吐出する軟質樹脂は、
上記第3の塗布工程において上記ノズルが吐出する軟質樹脂よりもチクソ性の高いペースト材とされている、請求項24ないし27のいずれかに記載の光学電子部品の製造方法。 - 上記軟質樹脂は、シリコーン樹脂である、請求項24ないし28のいずれかに記載の光学電子部品の製造方法。
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