KR20160056663A - 광학 센서 패키지 - Google Patents

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KR20160056663A
KR20160056663A KR1020140157270A KR20140157270A KR20160056663A KR 20160056663 A KR20160056663 A KR 20160056663A KR 1020140157270 A KR1020140157270 A KR 1020140157270A KR 20140157270 A KR20140157270 A KR 20140157270A KR 20160056663 A KR20160056663 A KR 20160056663A
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(주)파트론
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Abstract

광학 센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 광학 센서 패키지는 기판, 상기 기판 상에 실장되는 발광부 및 수광부, 상기 발광부가 수용되는 제1 캐비티, 상기 수광부가 수용되는 제2 캐비티 및 상기 제1 및 제2 캐비티 사이에 형성되는 차폐벽을 포함하고, 상기 기판과 결합하는 커버부 및 상기 차폐벽의 상면에 결합된 돌출 부재를 포함한다.

Description

광학 센서 패키지{Optical sensor package}
본 발명은 광학 센서 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 크로스-토크를 억제할 수 있는 구조의 광학 센서 패키지에 관한 것이다.
광학 센서는 발광부와 수광부를 모두 포함하는 것과 수광부만을 포함하는 것으로 구분될 수 있다. 통상적으로, 전자는 발광부에서 생성된 광을 다시 수광부에서 수광하는 것에 의해 감지 대상을 감지한다. 그리고 후자는 광학 센서 외부에서 생성된 광을 수광하는 것에 의해 감지 대상을 감지한다.
발광부와 수광부를 모두 포함하는 광학 센서는 근접 센서, 제스쳐 센서, 심박 센서 및 지문인식 센서 등으로 사용되어 왔다. 그리고 이러한 다양한 종류의 광학 센서들은 패키지 형태로 형성되어 다양한 전자 장치에 탑재되어 사용되어 왔다. 예를 들면, 대한민국 등록특허공보 10-1457069호(공고 일자 2014년10월31일)에는 이러한 형태의 근조도 센서가 개시되어 있다.
이러한 형태의 광학 센서는 하나의 패키지에 발광부와 수광부가 함께 위치한다는 점에서 발광부의 광이 원치 않게 수광부에 유입되는 것에 의해 크로스-토크(cross-talk)가 발생할 수 있다. 이러한 크로스-토크는 광학 센서의 감지 정확도를 저하시키는 주 요인이 된다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 광학 센서의 크로스-토크를 억제하여 감지 정확도를 향상시킬 수 있는 광학 센서 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 광학 센서의 크로스-토크를 억제하기 위한 구성이 외부로 노출되지 않도록 하여 미관을 저해하지 않는 광학 센서 패키지를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 광학 센서 패키지는, 기판, 상기 기판 상에 실장되는 발광부 및 수광부, 상기 발광부가 수용되는 제1 캐비티, 상기 수광부가 수용되는 제2 캐비티 및 상기 제1 및 제2 캐비티 사이에 형성되는 차폐벽을 포함하고, 상기 기판과 결합하는 커버부 및 상기 차폐벽의 상면에 결합된 돌출 부재를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버부의 상면과 소정의 거리로 이격되어 상기 커버부의 상면을 덮는 커버 윈도우를 더 포함하고, 상기 돌출 부재의 상단은 상기 커버 윈도우의 하면과 밀착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버 윈도우의 하부에는 상기 광학 센서 패키지뿐만 아니라 상기 광학 센서 패키지 이외의 다른 전기 부품도 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버 윈도우는 상기 광학 센서 패키지가 탑재되는 전자 장치의 최외부를 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버 윈도우는, 상기 제1 및 제2 캐비티의 상단 개구에 대향하는 부분은 투명하게 형성되고, 상기 차폐벽의 상면에 대향하는 부분은 불투명하게 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출 부재는 가요성 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출 부재는 실리콘 및 에폭시를 중 적어도 하나를 포함하는 수지재로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출 부재는 상기 커버부보다 연성이 큰 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출 부재는 상기 발광부가 생성하는 광의 파장 대역에 있어서 수평 방향으로 차광성이 80% 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 차폐벽의 상면에는 함몰부가 형성되어 있고, 상기 돌출 부재의 하단은 상기 함몰부 내부에 충진될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 캐비티 내부에 형성되어 상기 발광부를 둘러싸는 제1 몰딩부 또는 상기 제2 캐비티 내부에 형성되어 상기 수광부를 둘러싸는 제2 몰딩부 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 광학 센서 패키지는, 기판, 상기 기판 상에 실장되는 발광부 및 수광부, 상기 발광부가 수용되는 제1 캐비티, 상기 수광부가 수용되는 제2 캐비티 및 상기 제1 및 제2 캐비티 사이에 형성되는 차폐벽을 포함하고, 상기 기판과 결합하는 커버부 및 상기 차폐벽의 상면의 적어도 일부에 형성된 차광성 코팅층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 차광성 코팅층은 상기 발광부가 생성하는 광의 파장 대역에 있어서 수평 방향으로 차광성이 80% 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지는 광학 센서의 크로스-토크를 억제하여 감지 정확도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지는 광학 센서의 크로스-토크를 억제하기 위한 구성이 외부로 노출되지 않도록 하여 미관을 저해하지 않을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지의 단면도이다.
도 2는 도 1의 광학 센서 패키지에서 발광부가 생성한 광의 일부의 경로도를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지와 다른 전기 부품을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지의 사시도이다. 도 2는 도 1의 광학 센서 패키지에서 발광부가 생성한 광의 일부의 경로도를 도시한 것이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지와 다른 전기 부품을 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 광학 센서 패키지는 기판(100), 발광부(110), 수광부(120), 커버부(200), 제1 몰딩부(310), 제2 몰딩부(320), 돌출 부재(400) 및 커버 윈도우(500)를 포함한다.
기판(100)은 발광부(110)와 수광부(120)가 실장되는 회로 기판 형태로 형성된다. 기판(100)은 통상적인 인쇄회로기판 (PCB; Printed Circuit Board)의 형태일 수 있다. 기판(100)의 상면에는 발광부(110) 및 수광부(120)와 결합될 수 있는 도전성 패드가 형성되어 있을 수 있다. 기판(100)에 있어서, 발광부(110)와 결합되는 도전성 패드와 수광부(120)와 결합되는 도전성 패드는 기판(100) 상에서 서로 이격되어 있을 수 있다. 예를 들어, 발광부(110)와 결합되는 도전성 패드가 일 측으로 치우쳐져 있고, 수광부(120)와 결합되는 도전성 패드는 타 측으로 치우쳐져 있을 수 있다.
기판(100)의 하면에는 근접 센서 패키지가 전자 장치에 결합되어 전기적 신호를 입출력 할 수 있는 입출력 패드가 형성되어 있을 수 있다. 기판(100)의 상면의 도전성 패드는 하면의 입출력 패드와 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
발광부(110)와 수광부(120)는 기판(100)의 상면에 실장된다.
발광부(110)는 일정한 파장 범위의 광을 발광한다. 발광부(110)가 발광한 발광부(110)의 광은 광학 센서 패키지의 상면에 근접한 피감지체에 반사되어 수광부(120)로 조사될 수 있다. 수광부(120)는 피감지체에 반사된 발광부(110)의 광을 수광할 수 있다. 수광부(120)가 수광하는 광의 유무 또는 세기에 따라서 피감지체의 근접 여부, 제스쳐, 움직임, 진동, 박동, 지문패턴, 심장박동, 조도 또는 색의 변화 등 감지할 수 있다. 그러나 수광부(120)의 수광에 의해 감지할 수 있는 것은 상기 나열한 예시에 한정되는 것은 아니다.
발광부(110)는 다양한 파장 대역의 광을 발광할 수 있다. 예를 들면, 200nm 내지 400nm의 UV(Ultra Violet) 대역, 450nm 내지 650nm의 가시광선 대역 및 850nm 및 950nm의 적외선 대역 등이 사용될 수 있다. 발광부(110)의 광의 파장은 각각의 용도 및 특성에 따라 선택적으로 사용될 수 있으며, 상기 나열한 예시에 한정되는 것은 아니다.
커버부(200)는 제1 캐비티(210), 제2 캐비티(230) 및 차폐벽(230)을 구비한다. 제1 캐비티(210)에는 발광부(110)가 수용되고, 제2 캐비티(230)에는 수광부(120)가 수용된다.
차폐벽(230)은 제1 캐비티(210)과 제2 캐비티(230) 사이를 차폐한다. 차폐벽(230)은 소정의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 차폐벽(230)의 두께는 각 부분에 따라 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 것과 같이 차폐벽(230)은 하단부보다 상단부가 두꺼운 두께를 가지도록 형성될 수있다. 차폐벽(230)은 발광부(110)의 광이 통과되지 못하는 광 차폐성을 가질 수 있다. 이를 위해서 차폐벽(230)은 발광부(110)의 광을 흡수할 수 있는 흑색 계열의 수지재로 형성될 수 있다.
차폐벽(230)은 커버부(200)의 상면까지 연장되어 형성된다. 커버부(200)의 상면에는 제1 및 제2 캐비티(210, 220)의 상단 개구(211, 221)가 형성될 수 있다. 제1 및 제2 캐비티(210, 220)의 상단 개구(211, 221)는 커버부(200)의 상면 상에서 서로 이격되어 위치할 수 있다. 여기서, 제1 및 제2 캐비티(210, 220)의 상단 개구(211, 221) 사이의 부분이 차폐벽(230)의 상면(231)에 해당할 수 있다.
커버부(200)는 기판(100)과 결합하여, 기판(100)과 제1 캐비티(210) 및 제2 캐비티(230)의 내측면으로 둘러싸여 형성되는 내부 공간을 형성한다. 상기 내부 공간에 발광부(110)와 수광부(120)가 각각 수용된다.
몰딩부(310, 320)는 발광부(110)와 수광부(120)를 둘러싸도록 형성된다. 몰딩부(310, 320)는 발광부(110)를 둘러싸는 제1 몰딩부(310)와 수광부(120)를 둘러싸는 제2 몰딩부(320)를 포함한다. 제1 몰딩부(310)는 커버부(200)의 제1 캐비티(210) 내부에 위치하고, 제2 몰딩부(320)는 커버부(200)의 제2 캐비티(230) 내부에 위치한다.
몰딩부(310, 320)의 상면은 오목 또는 볼록한 형태를 가질 수 있다. 이를 통해, 몰딩부(310, 320)는 렌즈 역할을 하여 몰딩부(310, 320)의 상면은 발광부(110)가 발광하는 광이나 수광부(120)가 수광하는 광을 굴절시킬 수 있다. 이에 따라 광을 집광하거나 분산시켜 인식률을 높이거나 효율을 증가시킬 수 있다.
돌출 부재(400)는 차폐벽(230)의 상면(231) 중 적어도 일부에 결합된다. 돌출 부재(400)는 하단(401)이 차폐벽(230)의 상면(231)에 결합되고, 차폐벽(230)의 상면(231)에서 소정의 높이로 돌출되도록 형성될 수 있다. 돌출 부재(400)는 가요성의 재질로 형성될 수 있다. 특히, 돌출 부재(400)는 수직 방향으로 외력이 가해짐에 따라 높이가 수축될 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 특히, 돌출 부재(400)는 커버부(200)보다는 연성이 큰 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 돌출 부재(400)는 예를 들어, 실리콘 및 에폭시 중 적어도 하나를 포함하는 수지재로 형성될 수 있다.
돌출 부재(400)는 커버부(200)가 형성된 이후에, 액상 형태, 점성 있는 겔(gel) 형태 또는 분말 형태 등으로 형성된 수지재를 차폐벽(230)의 상면(231)에 결합시키는 것을 통해 형성될 수 있다. 돌출 부재(400)는 이후 경화 과정을 거칠 수 있다.
도 1과 함께 도 2를 함께 참조하여, 돌출 부재(400)의 광 차폐성에 대해서 설명하도록 한다. 돌출 부재(400)는 광 차폐성을 가지도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 돌출 부재(400)는 발광부가 생성하는 광이 통과하지 못하도록 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로, 돌출 부재(400)는 발광부가 생성하는 광의 파장 대역에 있어서 수평 방향으로 입사하는 광(R1)의 차광성이 80% 이상이 되도록 형성될 수 있다. 수평 방향으로 80% 이상의 차광성을 달성하기 위해서, 돌출 부재(400)는 흑색 계열의 수지재가 사용될 수 있다. 또한, 상기 차광성을 달성하기 위해서 돌출 부재(400)의 두께가 충분히 두껍게 결정될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 커버 윈도우(500)는 커버부(200)의 상면과 소정을 거리로 이격되어 커버부(200)의 상면을 덮는다. 이에 의해 커버부(200)의 상면과 커버 윈도우(500)의 하면(502) 사이에는 소정의 틈새(air gap)가 형성될 수 있다. 커버 윈도우(500)와 커버부(200)의 상면이 이격되는 거리는 0.03mm 내지 0.5mm이 될 수 있다. 상기 이격 거리가 0.03mm 이하인 겨우 측정 정확도가 더욱 개선될 수 있지만, 광학 센서 패키지의 높이의 공차, 광학 센서 패키지가 실장되는 기판의 조립 공차, 실장에 따른 공차, 커버 윈도우(500)의 공차 등으로 인해서 상기 이격 거리를 0.03mm 이하로 유지하는 것은 매우 난해하다.
도 1과 함께 도 3을 함께 참조하여, 커버 윈도우(500)에 대해 설명하도록 한다. 커버 윈도우(500)는 광학 센서 패키지가 탑재되는 전자 장치의 최외부를 형성할 수 있다. 광학 센서 패키지가 탑재되는 전자 장치는 휴대용 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 광학 센서 패키지가 탑재되는 전자 장치는 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 셀룰러 전화기, 멀티미디어 재생 장치, 네비게이션 장치, 랩-탑 컴퓨터, 인체에 착용 가능한 통신 단말기 등이 될 수 있다. 상기 전자 장치는 광학 센서 패키지를 포함한 다수의 전기 부품을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(500) 하부의 공간에는 광학 센서 패키지뿐만 아니라 다른 전기 부품들(600)도 위치할 수 있다.
예를 들어, 커버 윈도우(500)는 휴대용 전자 장치의 디스플레이 장치를 덮고 있는 커버 윈도우(500)일 수 있다. 광학 센서 패키지 및 상기 다른 전기 부품들(600)은 디스플레이 부근에 위치하여 디스플레이 장치를 덮고 있는 커버 윈도우(500)의 하부에 위치할 수 있다. 이를 위해 커버 윈도우(500)는 디스플레이 장치를 초과하여 형성될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 커버 윈도우(500)는 제1 및 제2 캐비티(210, 220)의 상단 개구(211, 221)에 대향하는 부분(510, 520) 및 차폐벽(230)의 상면(231)에 대향하는 부분(530)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 캐비티(210, 220)의 상단 개구(211, 221)에 대향하는 부분(510, 520)은 투명하게 형성될 수 있다. 이 부분(510, 520)을 통해 발광부(110)가 생성한 광 또는 수광부(120)가 수광하는 광이 통과할 수 있다. 차폐벽(230)의 상면(231)에 대향하는 부분(530)은 불투명하게 형성될 수 있다. 따라서 커버 윈도우(500)의 상부에서는 차폐벽(230)의 상면(231)에 대향하는 부분의 하단이 차폐되어 보이지 않을 수 있다.
커버 윈도우(500)의 하면(502)은 돌출 부재(400)의 상단(401)과 밀착될 수 있다. 그리고 커버 윈도우(500)에 있어서, 다른 커버부(200)의 상면과 대향하는 부분의 하면은 커버부(200)와 이격되어 있을 수 있다. 이로 인해, 돌출 부재(400)가 형성되 부분의 적어도 일부에는 커버부(200)의 상면과 커버 윈도우(500) 하면(502) 사이의 틈새가 완전히 밀폐될 수 있다. 그러나 돌출 부재(400)가 형성된 부분 주변에는 커버부(200)의 상면과 커버 윈도우(500) 하면 사이에 틈새가 존재할 수 있다.
돌출 부재(400)는 처음에는 커버부(200)의 상면과 커버 윈도우(500)의 하면이 이격된 거리보다 큰 높이를 가지도록 형성될 수 있다. 이후, 커버 윈도우(500)가 커버부(200)의 상부에 위치하게 되면서 커버 윈도우(500)의 하면(502)이 돌출 부재(400)를 수직 방향으로 압축할 수 있다. 이러한 압축에의해 돌출 부재(400)의 높이가 감소하고, 돌출 부재(400)의 상단(401)이 커버 윈도우(500)의 하면에 밀착될 수 있다. 돌출 부재(400)가 밀착되는 커버 윈도우(500) 부분(530)은 불투명하게 형성되어 커버 윈도우(500)의 상부에서 돌출 부재(400)가 노출되지 않을 수 있다.
이와 같이 돌출 부재(400)에 의해서 커버부(200)의 상면과 커버 윈도우(500) 하면(502) 사이의 틈새 일부가 밀폐되는 것에 의해 상기 틈새로 유입되는 광에 의한 크로스-토크(cross-talk)를 억제할 수 있다. 구체적으로, 발광부(110)에서 생성된 광 중 커버 윈도우(500)의 하면에 반사된 후 상기 틈새를 통해 수광부(120)로 유입될 수 있는 광을 차폐할 수 있다. 특히, 돌출 부재(400)가 차광성으로 형성되는 경우에는 이러한 광을 더욱 효과적으로 차폐할 수 있다.
이하, 첨부한 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지에 대해 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지의 사시도이다.
설명의 편의성을 위해서 도 4를 참조하여 설명하는 데 있어서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 것과 다른 점을 중심으로 설명한다.
커버부(200)에 있어서, 차폐벽(230)의 상면(231)에는 함몰부(233)가 형성될 수 있다. 함몰부(233)는 주변의 커버부(200)의 상면보다 소정의 깊이를 가지도록 형성된다.
돌출 부재(400)의 하단(402)은 함몰부(233) 내부에 충진되어 결합될 수 있다. 이를 통해 돌출 부재(400)와 커버부(200)가 견고하게 결합될 수 있다. 또한, 돌출 부재(400)가 결합하는 위치를 정확하게 지정할 수 있다.
이하, 첨부한 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지에 대해 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 센서 패키지의 사시도이다.
설명의 편의성을 위해서 도 5를 참조하여 설명하는 데 있어서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 것과 다른 점을 중심으로 설명한다.
도 5를 참조하면, 광학 센서 패키지는 기판(100), 발광부(110), 수광부(120), 커버부(200), 제1 몰딩부(310), 제2 몰딩부(320), 차광성 코팅층(410) 및 커버 윈도우(500)를 포함한다.
여기서, 차광성 코팅층(401)은 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 실시예의 돌출 부재(400)에 대체될 수 있다. 차광성 코팅층(410)은 차폐벽(230)의 상면(231)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 차광성 코팅층(410)은 발광부(110)가 생성하는 광의 파장 대역에 있어서 수평 방향으로 차광성이 80% 이상일 수 있다. 이를 위해서, 차광성 코팅층(410)은 흑색 계열로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차광성 코팅층(410)은 흑색의 실리콘 및 에폭시 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
차광성 코팅층(410)은 박막 형태로 형성되어 차폐벽(230)의 상면(231)에 부착될 수 있고, 차폐벽(230)의 상면(231) 상에 도포 또는 프린팅 방식으로 형성될 수 있다.
차광성 코팅층(410)은 커버부(200)의 상면과 커버 윈도우(500) 하면(502) 사이의 틈새로 유입되는 광이 수광부(120)에 유입되어 발생되는 크로스-토크를 억제할 수 있다.
이상, 본 발명의 광학 센서 패키지의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 기판 110: 발광부
120: 수광부 200: 커버부
210: 제1 캐비티 220: 제2 캐비티
230: 차폐벽 400: 돌출 부재
410: 차광성 코팅층 500: 커버 윈도우

Claims (13)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 실장되는 발광부 및 수광부;
    상기 발광부가 수용되는 제1 캐비티, 상기 수광부가 수용되는 제2 캐비티 및 상기 제1 및 제2 캐비티 사이에 형성되는 차폐벽을 포함하고, 상기 기판과 결합하는 커버부; 및
    상기 차폐벽의 상면에 결합된 돌출 부재를 포함하는 광학 센서 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 커버부의 상면과 소정의 거리로 이격되어 상기 커버부의 상면을 덮는 커버 윈도우를 더 포함하고,
    상기 돌출 부재의 상단은 상기 커버 윈도우의 하면과 밀착되는 광학 센서 패키지.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 커버 윈도우의 하부에는 상기 광학 센서 패키지뿐만 아니라 상기 광학 센서 패키지 이외의 다른 전기 부품도 위치하는 광학 센서 패키지.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 커버 윈도우는 상기 광학 센서 패키지가 탑재되는 전자 장치의 최외부를 형성하는 광학 센서 패키지.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 커버 윈도우는, 상기 제1 및 제2 캐비티의 상단 개구에 대향하는 부분은 투명하게 형성되고, 상기 차폐벽의 상면에 대향하는 부분은 불투명하게 형성되는 광학 센서 패키지.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 돌출 부재는 가요성 재질로 형성되는 광학 센서 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 돌출 부재는 실리콘 및 에폭시를 중 적어도 하나를 포함하는 수지재로 형성되는 광학 센서 패키지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 돌출 부재는 상기 커버부보다 연성이 큰 재질로 형성되는 광학 센서 패키지.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 돌출 부재는 상기 발광부가 생성하는 광의 파장 대역에 있어서 수평 방향으로 차광성이 80% 이상인 광학 센서 패키지.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 차폐벽의 상면에는 함몰부가 형성되어 있고,
    상기 돌출 부재의 하단은 상기 함몰부 내부에 충진되어 있는 광학 센서 패키지.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 캐비티 내부에 형성되어 상기 발광부를 둘러싸는 제1 몰딩부 또는 상기 제2 캐비티 내부에 형성되어 상기 수광부를 둘러싸는 제2 몰딩부 중 적어도 하나를 더 포함하는 광학 센서 패키지.
  12. 기판;
    상기 기판 상에 실장되는 발광부 및 수광부;
    상기 발광부가 수용되는 제1 캐비티, 상기 수광부가 수용되는 제2 캐비티 및 상기 제1 및 제2 캐비티 사이에 형성되는 차폐벽을 포함하고, 상기 기판과 결합하는 커버부; 및
    상기 차폐벽의 상면의 적어도 일부에 형성된 차광성 코팅층을 포함하는 광학 센서 패키지.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 차광성 코팅층은 상기 발광부가 생성하는 광의 파장 대역에 있어서 수평 방향으로 차광성이 80% 이상인 광학 센서 패키지.


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KR20180115412A (ko) * 2017-04-13 2018-10-23 (주)파트론 광학센서 패키지 및 그 제조 방법
EP3954599A3 (en) * 2020-08-11 2022-05-18 Amengine Corporation Light sensing module

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