KR20150144937A - 지문인식 센서 모듈 - Google Patents

지문인식 센서 모듈 Download PDF

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Abstract

지문인식 센서 모듈이 개시된다. 본 발명의 지문인식 센서 모듈은 전자 장치 외측으로 노출된 지문 인식면, 상기 지문 인식면의 외곽의 적어도 일부를 둘러싸고, 도전성 재질로 형성된 베젤부, 상기 지문 인식면을 통해 입력된 신호를 처리하는 센서부 및 상기 베젤부와 전기적으로 연결되어 상기 베젤부를 터치하는 것을 인식하는 터치부를 포함한다.

Description

지문인식 센서 모듈{FINGERPRINT SENSOR MODULE}
본 발명은 지문인식 센서 모듈에 관한 것이다.
최근의 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 등 모바일 전자 장치는 단순한 통화나 SMS 송수신 기능뿐만 아니라 전자 우편 송수신, 인터넷 뱅킹 및 온라인 주식 거래 등 다양한 기능이 복합적으로 수행될 수 있다. 따라서 모바일 전자 장치에 있어서 보안의 중요성이 증대되고 있다. 이러한 추세에 따라 종래의 비밀번호 및 패턴키 등의 인증 방법보다 강력한 보안성을 가지는 생체 인식 방식이 도입되고 있으며, 가장 일반적인 생체 인식 방식이 지문인식 보안 시스템이다.
지문인식 센서 모듈은 그 특성 상 지문인 접촉될 수 있는 인식면이 외부로 노출되어야 한다. 또한, 지문인식 센서 모듈은 또한 인식률 등을 일정 수준 이상으로 유지하기 위해 센서IC 및 지문의 인식면의 형태를 자유롭게 변경하는 것이 매우 난해하다. 따라서 전자 장치가 지문인식 센서 모듈을 포함하게 되면 전자 장치의 전체적인 심미감에 영향을 미칠 수 있다.
따라서 지문인식 센서 모듈의 인식률을 유지하면서도 전자 장치의 심미성을 극대화할 수 있는 형태의 지문인식 센서 모듈에 대한 요구가 증대되고 있다. 또한, 지문인식 센서 모듈이 탑재된 상태에서도 방수 등의 기능을 구현할 수 있는 구조에 대한 요구가 증대되고 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 전자 장치에 탑재되는 경우 전자 장치의 전체직인 심미감을 극대화할 수 있는 구조의 지문인식 센서 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 전자 장치의 터치 키와 일체로서 형성되어 전자 장치에 탑재될 수 있는 구조의 지문인식 센서 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 전자 장치에 탑재되는 경우 방수 기능을 달성할 수 있는 구조의 지문인식 센서 모듈을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 지문인식 센서 모듈은, 전자 장치 외측으로 노출된 지문 인식면, 상기 지문 인식면의 외곽의 적어도 일부를 둘러싸고, 도전성 재질로 형성된 베젤부, 상기 지문 인식면을 통해 입력된 신호를 처리하는 센서부 및 상기 베젤부와 전기적으로 연결되어 상기 베젤부를 터치하는 것을 인식하는 터치부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베젤부와 상기 전자 장치의 케이스 사이에 제공되어 틈새를 밀폐하는 방수 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베젤부는 상기 지문 인식면에서 수직 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 지문인식 센서 모듈은, 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 제공되는 센서부, 상기 센서부를 봉지하고, 상면이 전자 장치의 외측으로 노출되어 지문이 접촉될 수 있는 몰딩 부재, 상기 몰딩 부재의 외곽의 적어도 일부를 둘러싸고, 도전성 재질로 형성된 베젤부 및 상기 베젤부와 전기적으로 연결되어 상기 베젤부를 터치하는 것을 인식하는 터치부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 몰딩부재의 상면은 전자 장치의 케이스의 개구부를 통해 외부로 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베젤부와 상기 전자 장치의 케이스 사이에 제공되어 틈새를 밀폐하는 방수 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 방수 부재는 상기 베이스 기판 상에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 몰딩부재의 상면은 전자 장치의 케이스의 개구부를 통해 외부로 노출되고, 상기 방수 부재는 상기 개구부의 내주면과 접할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베젤부는 상기 몰딩 부재의 상면으로부터 수직 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판과 상기 전자 장치의 접지를 전기적으로 연결시키는 접지부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지부는 전도성 필름으로 형성되고, 상기 베이스 기판의 하면과 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 몰딩부재의 상면은 전자 장치의 케이스의 개구부를 통해 외부로 노출되고, 상기 개구부의 하단과 상기 베이스 기판 사이에 제공되어 틈새를 밀폐하는 방수 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베젤부는 상기 개구부의 내주면과 접하고, 상기 방수 부재는 상기 개구부의 내주면 하단, 상기 베이스 기판의 상면 및 상기 베젤부의 측면과 접하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 방수 부재는 실리콘 러버로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 모듈은, 터치 키와 일체로서 형성되어 전자 장치에 탑재되는 경우 전자 장치의 전체적인 심미감을 증대시킬 수 있다. 또한, 간소하면서도 효과적인 방수 부재를 포함하여 전자 장치에 탑재되는 경우 방수 기능을 달성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지문인식 센서 모듈의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 모듈에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 모듈의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 모듈의 단면도이다.
이하 도 1 내지 도2를 참조하면, 본 발명의 지문인식 센서 모듈은 베이스 기판(110), 센서IC(130), 몰딩 부재(150), 베젤부(170), 터치IC(140), 방수 부재(200) 및 접지부(190)를 포함한다.
베이스 기판(110)은 통상적인 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)로 형성될 수 있다. 인쇄회로기판은 경성 또는 연성의 재질로 형성될 수 있다. 베이스 기판(110)의 상면에는 센서IC(130)가 실장될 수 있다. 센서IC(130)는 베이스 기판(110)의 컨택트 단자(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
센서IC(130)는 베이스 기판(110) 상에 위치한다. 센서IC(130)는 인식하려는 지문으로부터 수신한 신호를 처리하여 지문의 고유 정보를 인식한다. 구체적으로 센서IC(130)는 신호송신부(미도시)와 신호수신부(미도시)를 구비할 수 있다. 신호송신부는 인식하려는 지문에 특정 주파수를 가지는 전기 신호를 송신한다. 송신된 신호는 인식하려는 지문 또는 그 주변을 통과하여 변형될 수 있다. 변형된 신호는 신호수신부의 의해 수신되어 처리될 수 있다.
몰딩 부재(150)는 센서IC(130) 주변에서 센서IC(130)를 덮도록 형성되어 센서IC(130)를 봉지한다. 몰딩 부재(150)는 센서IC(130) 상면에서 일정한 두께를 가지는 형태로 형성될 수 있다. 구체적으로, 센서IC(130)의 상면을 덮는 몰딩 부재(150)의 두께는 800㎛이하인 것이 바람직하다. 이는 센서IC(130)에서 송신되거나 수신되는 신호가 몰딩 부재(150)의 상면을 통과하여 인식하려는 지문으로 전달되기 때문이다.
몰딩 부재(150)는 신호가 전달률을 높일 수 있도록 유전율이 높은 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 몰딩 부재(150)는 유전율이 높은 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC; Epoxy Molding Compound) 재질로 형성될 수 있다. 몰딩 부재(150)는 바람직하게는 유전율이 4이상인 것일 수 있다.
몰딩 부재(150)의 상면(151)은 지문 인식면(151)이 될 수 있다. 몰딩 부재(150)의 상면(151)은 전자 장치(300)의 외측으로 노출되어 인식하려는 지문이 접촉된다. 몰딩 부재(150)의 상면에는 추가적인 코팅층 등이 형성될 수 있다. 또한, 몰딩 부재(150)의 상면(151)에는 패턴 등이 형성될 수도 있다. 몰딩 부재(150)의 상면(151)은 지문이 스윕(접촉한 상태로 일 방향으로 미끄러지며 진행하는 것)될 수 있도록 일 방향의 폭이 인식하려는 지문의 폭의 절반 이상이 되도록 형성되는 것이 바람직하다.
몰딩 부재(150)의 하면은 센서IC(130) 주변의 베이스 기판(110)에 접하도록 형성될 수 있다. 몰딩 부재(150)의 측면은 상면과 하면을 연결하도록 형성된다. 몰딩 부재(150)의 측며은 상면과 하면에 수직인 방향으로 형성될 수 있으나, 반드시 수직인 방향에 한정되는 것은 아니다.
베젤부(170)는 몰딩 부재(150)의 외곽의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 형성된다. 구체적으로, 베젤부(170)는 몰딩 부재(150)의 측면과 결합하고, 몰딩 부재(150)의 상면인 지문 인식면(151)의 외곽의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 여기서 베젤부(170)는 몰딩 부재(150)의 상면에서 몰딩 부재(150)에 대해 수직인 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
베젤부(170)는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 구체적으로 베젤부(170)는 금속을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
베젤부(170)의 상단(171)은 지문 인식면(151)의 주변에서 전자 장치의 외부로 노출된다. 구체적으로 베젤부(170)는 전자 장치 케이스(310)의 개구부의 외측 테두리에 실질적으로 맞닿으며 형성될 수 있다. 외부로 노출된 베젤부(170)은 전자 장치 사용자의 신체가 터치될 수 있다. 여기서, 사용자는 베젤부(170)를 터치하는 것에 의해 전자 장치에 입력 신호를 입력할 수 있다.
터치IC(140)는 베젤부(170)와 전기적으로 연결된다. 터치IC(140)는 베젤부(170)에 다른 물체가 터치되는 것을 인식할 수 있다. 여기서 다른 물체는 전자 장치 사용자의 신체인 것이 바람직하다.
터치IC(140)는 센서IC(130)와 같이 베이스 기판(110)에 실장될 수 있다. 도 2에는 센서IC(130)와 터치IC(140)가 개별적으로 도시되어 있지만, 터치IC(140)는 센서IC(130)와 하나의 칩 형태로 형성될 수 있다. 터치IC(140)는 센서IC(130)와 분리된 하나 이상의 신호 채널을 구비할 수 있다. 상기의 신호 채널은 전자 장치의 제어부 또는 프로세서 등과 전기적으로 연결되어 터치에 따른 입력신호를 전달할 수 있다.
몰딩 부재(150)는 전자 장치 케이스(310)에 형성되어 있는 개구부를 통해 전자 장치의 외측으로 노출될 수 있다. 구체적으로, 몰딩 부재(150)의 하면은 전자 장치의 내부 공간에 위치하고, 상면이 외부로 노출되도록 몰딩 부재(150)가 개구부에 삽입된 상태일 수 있다. 여기서 몰딩 부재(150)의 측면은 개구부의 내주면과 대향될 수 있다. 베젤부(170)는 몰딩 부재(150)의 측면과 결합하여 몰딩 부재(150)의 측면과 내주면 사이에 위치할 수 있다.
개구부의 내주면과 몰딩 부재(150)의 측면 또는 개구부의 내주면과 베젤부(170) 사이에는 틈새(G)가 형성되어 있을 수 있다. 상기 틈새(G)를 통해 물 등의 액체 또는 먼지 등의 작은 입자가 전자 장치 내부로 유입될 수 있다. 이러한 경우 기기의 오작동을 일으킬 수 있다.
방수 부재(200)는 개구부의 내주면과 몰딩 부재(150) 사이에 위치하여 상기 틈새(G)를 밀폐한다. 몰딩 부재(150)의 측면에 베젤부(170)가 결합되어 있는 경우에는 방수 부재(200)는 개구부의 내주면과 베젤부(170) 사이에 위치하는 것으로 설명될 수도 있다.
방수 부재(200)는 가요성 재질로 형성되어 상기 틈새(G)를 실링(sealing)한다. 구체적으로 방수 부재(200)는 실리콘 또는 에폭시 재질로 형성될 수 있다. 실리콘 똔느 에폭시 수지는 처음에 액상의 상태였다가 상기 틈새(G)를 실링하도록 도포된 이후에 경화 과정을 거쳐 겔(Gel)과 같은 상태로 경화되어 주변 구성과 결합될 수 있다. 따라서 틈새를 통해 물 등의 액체 또는 먼지 등의 작은 입자가 전자 장치 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
방수 부재(200)는 베이스 기판(110)의 상면에 위치하여 틈새(G)를 밀폐할 수 있다. 이러한 경우 방수 부재(200)의 하면이 고정되어 밀폐성이 향상되는 효과가 있다.
접지부(190)는 베이스 기판(110)과 전자 장치의 접지를 전기적으로 연결시킨다. 이를 통해 결과적으로 베이스 기판(110)에 실장된 센서IC(130) 또는 터치IC(140)의 접지를 실현할 수 있다. 센서IC(130)와 터치IC(140)는 외부의 정전기 등에 의해 전기적인 충격이 가해질 수 있다. 따라서 접지부(190)에 의해 접지가 실현되면 이러한 충격에 의한 손상을 억제할 수 있는 효과가 있다.
접지부(190)는 가요성의 전도성 필름으로 형성되고, 베이스 기판(110)의 하면과 연결될 수 있다.
이하, 첨부한 도 3을 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지문인식 센서 모듈에 대해 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 모듈의 단면도이다.
설명의 편의성을 위해서 도 3을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 대해 설명하는 것에 있어서, 도 1 내지 도 2를 참조하여 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.
베젤부(170)는 개구부의 내주면과 접하도록 형성될 수 있다. 구체적으로 베젤부(170)의 측면 중 일면은 몰딩부재(150)와 접하도록 형성되고, 상기 일면의 반대면인 다른 측면은 개구부의 내주면과 접하도록 형성된다.
개구부를 이루는 측벽은 베이스 기판(110)에 수직인 방향으로 형성된다. 개구부의 측벽의 상단은 전자 장치 케이스(310)의 외부면과 연결되고, 하단은 베이스 기판 부근에 형성된다. 측벽의 하단은 베이스 기판(110)의 상면과 소정의 틈새(G)를 형성한 채로 이격되어 있을 수 있다.
상기 틈새(G)에는 방수 부재(210)가 충진되어 개구부의 내부측과 외부측을 차단하고, 상기 틈새(G)를 밀폐할 수 있다. 방수 부재(210)는 상술한 것과 같이 가요성일 수 있고, 실리콘 또는 에폭시 등의 재질로 형성될 수 있다.
방수 부재(210)의 상측은 개구부 측벽의 하단과 접촉되고, 하측은 베이스 기판(110)의 상면과 접촉되며, 측면 중 적어도 일부는 베젤부(170)의 측벽과 접촉될 수 있다.
이상, 본 발명의 지문인식 센서 모듈의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110: 기판 130: 센서IC
140: 터치IC 150: 몰딩 부재
151: 지문 인식면 170: 베젤부
190: 접지부 200: 방수 부재
300: 전자 장치 310: 전자 장치 케이스

Claims (14)

  1. 전자 장치 외측으로 노출된 지문 인식면;
    상기 지문 인식면의 외곽의 적어도 일부를 둘러싸고, 도전성 재질로 형성된 베젤부;
    상기 지문 인식면을 통해 입력된 신호를 처리하는 센서부; 및
    상기 베젤부와 전기적으로 연결되어 상기 베젤부를 터치하는 것을 인식하는 터치부를 포함하는 지문인식 센서 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 베젤부와 상기 전자 장치의 케이스 사이에 제공되어 틈새를 밀폐하는 방수 부재를 더 포함하는 지문인식 센서 모듈.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 베젤부는 상기 지문 인식면에서 수직 방향으로 돌출되어 형성되는 지문인식 센서 모듈.
  4. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 제공되는 센서부;
    상기 센서부를 봉지하고, 상면이 전자 장치의 외측으로 노출되어 지문이 접촉될 수 있는 몰딩 부재;
    상기 몰딩 부재의 외곽의 적어도 일부를 둘러싸고, 도전성 재질로 형성된 베젤부; 및
    상기 베젤부와 전기적으로 연결되어 상기 베젤부를 터치하는 것을 인식하는 터치부를 포함하는 지문인식 센서 모듈.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 몰딩부재의 상면은 전자 장치의 케이스의 개구부를 통해 외부로 노출되는 지문인식 센서 모듈.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 베젤부와 상기 전자 장치의 케이스 사이에 제공되어 틈새를 밀폐하는 방수 부재를 더 포함하는 지문인식 센서 모듈.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 방수 부재는 상기 베이스 기판 상에 위치하는 지문인식 센서 모듈.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 몰딩부재의 상면은 전자 장치의 케이스의 개구부를 통해 외부로 노출되고,
    상기 방수 부재는 상기 개구부의 내주면과 접하는 지문인식 센서 모듈.
  9. 제4 항에 있어서,
    상기 베젤부는 상기 몰딩 부재의 상면으로부터 수직 방향으로 돌출되어 형성되는 지문인식 센서 모듈.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 베이스 기판과 상기 전자 장치의 접지를 전기적으로 연결시키는 접지부를 더 포함하는 지문인식 센서 모듈.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 접지부는 전도성 필름으로 형성되고, 상기 베이스 기판의 하면과 연결되는 지문인식 센서 모듈.
  12. 제4항에 있어서,
    상기 몰딩부재의 상면은 전자 장치의 케이스의 개구부를 통해 외부로 노출되고,
    상기 개구부의 하단과 상기 베이스 기판 사이에 제공되어 틈새를 밀폐하는 방수 부재를 더 포함하는 지문인식 센서 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 베젤부는 상기 개구부의 내주면과 접하고,
    상기 방수 부재는 상기 개구부의 내주면 하단, 상기 베이스 기판의 상면 및 상기 베젤부의 측면과 접하도록 형성되는 지문인식 센서 모듈.
  14. 제6항 또는 제12항에 있어서,
    상기 방수 부재는 실리콘 러버로 형성되는 지문인식 센서 모듈.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9875387B2 (en) 2016-05-16 2018-01-23 Egis Technology Inc. Fingerprint sensor and packaging method thereof
KR20180014682A (ko) * 2016-06-13 2018-02-09 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 터치 검출 회로, 지문 모듈 및 그 제어 방법
KR101891642B1 (ko) 2017-04-20 2018-08-27 주식회사 바이오로그디바이스 피부 접촉 인식 장치
WO2019031824A1 (ko) * 2017-08-07 2019-02-14 크루셜텍 (주) 커버부를 가진 방수 지문 센서 모듈
KR20200078873A (ko) * 2018-12-24 2020-07-02 주식회사 동운아나텍 지문 도어락용 베젤 및 지문 센서 모듈

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9875387B2 (en) 2016-05-16 2018-01-23 Egis Technology Inc. Fingerprint sensor and packaging method thereof
KR20180014682A (ko) * 2016-06-13 2018-02-09 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 터치 검출 회로, 지문 모듈 및 그 제어 방법
KR101891642B1 (ko) 2017-04-20 2018-08-27 주식회사 바이오로그디바이스 피부 접촉 인식 장치
WO2019031824A1 (ko) * 2017-08-07 2019-02-14 크루셜텍 (주) 커버부를 가진 방수 지문 센서 모듈
KR20200078873A (ko) * 2018-12-24 2020-07-02 주식회사 동운아나텍 지문 도어락용 베젤 및 지문 센서 모듈

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