KR20160086586A - 지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20160086586A
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이수길
김성민
심현섭
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(주)파트론
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Abstract

지문인식 센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 지문인식 센서 패키지는 연성 필름, 상기 연성 필름에 결합되고, 인식 대상 지문에 신호를 송신하는 송신단, 상기 연성 필름에 결합되고, 인식 대상 지문으로부터 신호를 수신하는 수신단, 상기 연성 필름에 결합되고, 상기 송신단 및 상기 수신단과 전기적으로 연결되는 결합 단자 및 상기 결합 단자와 결합된 지문인식 센서 칩을 포함하고, 상기 연성 필름은, 상기 송신단이 결합된 송신부, 상기 수신단이 결합된 수신부 및 상기 결합 단자가 결합된 결합부를 포함하며, 상기 송신부는 상기 결합부의 일측에서 연장되고, 상기 수신부는 상기 결합부의 타측에서 연장된다.

Description

지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법{Fingerprint recognition sensor package and method of manufacturing thereof}
본 발명은 지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하나로 연속된 연성 필름 상에 송수신부가 결합된 형태의 지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 등을 포함하는 전자 장치는 다양한 기능을 복합적으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 스마트폰의 경우에 단순한 통화 및 SMS의 송수신뿐만 아니라 전자 금융, 전자 상거래 및 원격 의료 등의 다양한 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라 전자 장치에 있어서 고도화된 보안 시스템 및 개인 인증 방법에 대한 요구가 증대되고 있다.
지문인식 기술은 생체인식 기술 중 하나로서, 종래에 통용되는 비밀번호 입력 방식 또는 패턴 입력 방식에 비해 보안성이 높다는 장점이 있다. 그러나 지문인식 기술을 적용하기 위해서는 감지하려는 지문의 패턴을 인식할 수 있는 지문인식 센서 칩이 탑재되어야 한다. 대한민국 등록특허공보 제10-1368262호(2014년02월28일 공고)에는 이러한 형태의 지문인식 모듈이 개시되어 있다.
지문인식 센서 칩을 포함하는 지문인식 센서 패키지는 인식 대상 지문에 신호를 송신하는 송신부, 인식 대상 지문으로부터 신호를 수신하는 수신부 및 신호를 처리하는 신호처리부가 포함된다. 최근 지문인식 센서 패키지가 탑재되는 전자 장치가 소형화 및 박형화됨에 따라 지문인식 센서 패키지도 소형화 및 박형화될 필요가 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 하나로 연속된 연성 필름 상에 송수신부가 결합되어 구조가 간단하고 두께가 얇은 지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 지문인식 센서의 송수신부를 간소한 방법으로 정확하게 정렬하여 인식률을 향상시킬 수 있는 구조의 지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 지문인식 센서 패키지는, 연성 필름, 상기 연성 필름에 결합되고, 인식 대상 지문에 신호를 송신하는 송신단, 상기 연성 필름에 결합되고, 인식 대상 지문으로부터 신호를 수신하는 수신단, 상기 연성 필름에 결합되고, 상기 송신단 및 상기 수신단과 전기적으로 연결되는 결합 단자 및 상기 결합 단자와 결합된 지문인식 센서 칩을 포함하고, 상기 연성 필름은, 상기 송신단이 결합된 송신부, 상기 수신단이 결합된 수신부 및 상기 결합 단자가 결합된 결합부를 포함하며, 상기 송신부는 상기 결합부의 일측에서 연장되고, 상기 수신부는 상기 결합부의 타측에서 연장된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 송신부는 상기 결합부의 일측과 맞닿는 상기 송신부의 일측 부분이 접혀 상기 결합부와 오버랩되도록 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 결합부와 상기 송신부 사이에 위치하는 삽입 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 송신부는 상기 송신부의 타측에서 연장되는 보조 필름부를 포함하고, 상기 삽입 부재는 상기 송신부가 상기 결합부와 오버랩될 때, 상기 보조 필름부와 대향되도록 상기 삽입 부재의 일측에서 연장되는 연장 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보조 필름부에는 적어도 하나의 홀이 형성되고, 상기 삽입 부재에는 상기 송신부가 상기 결합부와 오버랩될 때, 상기 홀에 삽입될 수 있는 적어도 하나의 돌기가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보조 필름부 및 상기 연장 부재는 각각 상기 송신부 및 상기 삽입 부재와 분리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 송신부의 타측은 상기 송신부의 일측의 반대측일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수신부는 상기 결합부의 타측과 맞닿는 상기 수신부의 일측 부분이 접혀 상기 결합부와 오버랩되도록 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 결합부와 상기 수신부 사이에 위치하는 삽입 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수신부는 상기 수신부의 타측에서 연장되는 보조 필름부를 포함하고, 상기 삽입 부재는 상기 수신부가 상기 결합부와 오버랩될 때, 상기 보조 필름부와 대향되도록 상기 삽입 부재의 일측에서 연장되는 연장 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보조 필름부에는 적어도 하나의 홀이 형성되고, 상기 삽입 부재에는 상기 수신부가 상기 결합부와 오버랩될 때, 상기 홀에 삽입될 수 있는 적어도 하나의 돌기가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보조 필름부 및 상기 연장 부재는 각각 상기 수신부 및 상기 삽입 부재와 분리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수신부의 타측은 상기 수신부의 일측의 반대측일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 송신부 및 상기 수신부는 각각 상기 결합부의 일측과 타측과 맞닿는 일측 부분이 접혀 상기 결합부와 오버랩되도록 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 송신부는 상기 결합부의 상부에 위치하고, 상기 수신부는 상기 송신부의 상부에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 결합부, 상기 송신부 및 상기 수신부 중 선택된 둘은 비도전성 접착제에 의해 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 결합부와 상기 수신부 사이에 위치하는 삽입 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수신부를 봉지하는 몰딩부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 몰딩부는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC; Epoxy Molding Compound)를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 몰딩부의 상면 상에 형성되는 코팅층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 결합부는 직사각형의 형태로 형성되고, 상기 결합부의 타측은 상기 결합부의 일측과 이웃하는 면일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지문인식 센서 칩은 상기 결합부의 하면에 실장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 결합부의 하면에 결합되는 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 결합부의 하면으로부터 상기 지문인식 센서 칩보다 더 하방으로 돌출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 부재의 하단과 결합되고, 상기 지문인식 센서 칩과 이격되도록 위치하는 베이스 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연성 필름은 상기 결합부의 일측 및 타측이 아닌 다른 측에서 연장되는 신호라인부를 더 포함하고, 상기 신호라인부에 결합되는 신호라인을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 신호라인은 일단은 상기 결합 단자와 연결되고, 타단은 상기 지문인식 센서 패키지가 탑재되는 전자 장치의 단자와 전기적으로 연결되는 입출력 단자로 형성될 수 있다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 지문인식 센서 패키지의 제조 방법은, 송신단이 결합된 송신부, 수신단이 결합된 수신부 및 결합 단자가 결합된 결합부를 포함하고, 상기 송신부는 상기 결합부의 일측에서 연장되고, 상기 수신부는 상기 결합부의 타측에서 연장되는 연성 필름을 마련하는 단계, 상기 결합 단자에 지문인식 센서 칩을 결합시키는 단계, 상기 결합부의 일측과 맞닿는 상기 송신부의 일측 부분을 접어 상기 송신부를 상기 결합부에 오버랩되도록 위치시키는 송신부 폴딩 단계 및 상기 결합부의 타측과 맞닿는 상기 수신부의 일측 부분을 접어 상시 수신부를 상기 결합부에 오버랩되도록 위치시키는 수신부 폴딩 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지문인식 센서 칩을 결합시키는 단계에서 상기 지문인식 센서 칩은 상기 결합부의 하면에 결합되고, 상기 결합부의 상면에 삽입 부재를 결합시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 삽입 부재를 결합시키는 단계는 상기 송신부 폴딩 단계가 수행되기 이전에 수행되고, 상기 송신부 폴딩 단계는 상기 삽입 부재를 상기 결합부와 상기 송신부 사이에 위치시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 송신부는 상기 송신부의 타측에서 연장되는 보조 필름부를 포함하고, 상기 삽입 부재는 일측에서 연장되는 연장 부재를 포함하고, 상기 송신부 폴딩 단계는 상기 보조 필름부와 상기 연장 부재를 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보조 필름부에는 적어도 하나의 홀이 형성되고, 상기 연장 부재에는 적어도 하나의 돌기가 형성되고, 상기 보조 필름부와 상기 연장 부재를 결합시키는 단계는 상기 홀과 상기 돌기를 결합시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 결합된 보조 필름부 및 상기 연장 부재를 각각 상기 송신부 및 상기 삽입 부재와 분리 시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 삽입 부재를 결합시키는 단계는 상기 수신부 폴딩 단계가 수행되기 이전에 수행되고, 상기 수신부 폴딩 단계는 상기 삽입 부재를 상기 결합부와 상기 수신부 사이에 위치시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수신부는 상기 수신부의 타측에서 연장되는 보조 필름부를 포함하고, 상기 삽입 부재는 일측에서 연장되는 연장 부재를 포함하고, 상기 수신부 폴딩 단계는 상기 보조 필름부와 상기 연장 부재를 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보조 필름부에는 적어도 하나의 홀이 형성되고, 상기 연장 부재에는 적어도 하나의 돌기가 형성되고, 상기 보조 필름부와 상기 연장 부재를 결합시키는 단계는 상기 홀과 상기 돌기를 결합시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 결합된 보조 필름부 및 상기 연장 부재를 각각 상기 수신부 및 상기 삽입 부재와 분리 시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수신부 폴딩 단계는 상기 송신부 폴딩 단계가 수행된 이후에 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수신부 폴딩 단계는 상기 수신부를 상기 송신부의 상부에 오버랩되도록 위치시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지문인식 센서 칩이 결합된 상기 결합부의 일면에 상기 지문인식 센서 칩보다 큰 높이를 가지는 적어도 하나의 지지 부재를 결합시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 부재에 베이스 부재를 결합시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수신부를 봉지하는 몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 몰딩부의 상면을 연마하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 몰딩부의 상면에 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지는 하나로 연속된 연성 필름 상에 송수신부가 결합되어 구조가 간단하고 두께가 얇은 장점이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지는 지문인식 센서의 송수신부를 간소한 방법으로 정확하게 정렬하여 인식률을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름 부분의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름 부분의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 칩이 결합된 형태의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 칩이 결합된 형태의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름에 삽입 부재가 결합된 형태의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름에 삽입 부재가 결합된 형태의 단면도이다.
도 9는 연성 필름 부분에서 송신부의 폴딩 과정을 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름 부분에서 송신부가 접힌 상태의 단면도이다.
도 11은 연성 필름 부분에서 수신부의 폴딩 과정을 도시한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름 부분에서 수신부가 접힌 상태의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 보조 필름부 및 연장 부재가 분리되는 단계를 설명하기 위한 사시도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 보조 필름부 및 연장 부재가 분리된 상태의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름에 지지 부재가 결합된 형태의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 부재를 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩부를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 지문인식 센서 패키지는 연성 필름(100), 결합 단자(210), 송신단(220), 수신단(230), 신호 라인(240), 지문인식 센서 칩(300), 삽입 부재(400), 지지 부재(500), 베이스 부재(600), 몰딩부(700) 및 코팅층(800)을 포함한다.
연성 필름(100)은 결합부(110), 송신부(120), 수신부(130) 및 신호라인부(140)를 포함한다. 상기 연성 필름(100)의 각 부분에는 결합 단자(210), 송신단(220), 수신단(230) 및 신호라인(240)이 결합된다. 연성 필름(100)은 송신부(120) 및 수신부(130)가 결합부(110)에 대해 접혀, 결합부(110)와 오버랩되도록 위치한다.
삽입 부재(400)는 연성 필름(100)에 결합된다. 구체적으로, 삽입 부재(400)는 결합부(110)의 상면에 결합될 수 있다. 따라서 도 1에 도시된 것과 같이, 결합부(110), 삽입 부재(400), 송신부(120) 및 수신부(130)가 차례로 적층되어 오버랩되도록 형성된다.
지문인식 센서 칩(300)은 결합부(110)의 하면에 실장되어 결합된다. 결합부(110)의 하면에는 지지 부재(500)도 결합된다. 지지 부재(500)의 하단에는 베이스 부재(600)가 결합된다.
몰딩부(700)는 수신부(130)를 봉지하도록 형성된다. 몰딩부(700)는 수신부(130)뿐만 아니라 송신부(120), 삽입 부재(400), 결합부(110) 및 지문인식 센서 칩(300)도 봉지하도록 형성될 수 있다. 몰딩부(700)의 상면에는 코팅층(800)이 형성된다.
이하, 지문인식 센서 패키지의 제조 방법을 설명하고, 이를 참조하여 지문인식 센서 패키지의 구성에 대해 추가적으로 설명하도록 한다.
첨부한 도 2 내지 도 18을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지의 제조 방법에 대해 설명한다. 지문인식 센서 패키지의 제조 방법에 의해 제조되는 지문인식 센서 패키지는 상술한 지문인식 센서 패키지와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서 상술한 것과 중복되는 일부는 생략하도록한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2를 참조하면, 지문인식 센서 패키지의 제조 방법은 연성 필름을 마련하는 단계(S100), 지문인식 센서 칩을 결합시키는 단계(S200), 삽입 부재를 결합시키는 단계(S300), 송신부 폴딩 단계(S400), 수신부 폴딩 단계(S500), 분리 단계(S600), 지지 부재를 결합시키는 단계(S700), 베이스 부재를 결합시키는 단계(S800), 몰딩부를 형성하는 단계(S900) 및 코팅층을 형성하는 단계(S1000)를 포함한다.
상술한 각 단계의 일부는 지문인식 센서 패키지의 설계자 또는 생산자 등의 판단에 따라 생략되거나 다른 단계가 부가될 수 있다. 또한, 상술한 각 단계는 반드시 나열된 순서에 따라 수행되어야 하는 것은 아니며, 각 단계 간의 특별한 관계가 없다면 수행 순서가 변경될 수도 있다. 상술한 각 단계는 지문인식 센서 패키지의 설계자 또는 생산자 등의 판단에 따라 최적의 순서로 수행되는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름 부분의 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름 부분의 단면도이다. 도 4는 도 3의 AA 절단한 단면도이다. 도 3 내지 도 4를 참조하여, 연성 필름을 마련하는 단계(S100)를 설명한다. 연성 필름을 마련하는 단계(S100)는 후술하는 연성 필름(100)을 마련하는 단계이다.
도 3 내지 도 4를 참조하면, 연성 필름(100)은 결합부(110), 송신부(120), 수신부(130) 및 신호라인부(140)를 포함한다. 결합부(110), 송신부(120), 수신부(130) 및 신호라인부(140)는 하나의 연속되는 연성 필름(100)으로 형성될 수 있다.
연성 필름(100)은 외력에 의해 휘어질 수 있는 박막의 형태로 형성된다. 연성 필름(100)은 비전도성의 수지재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성 필름(100)은 폴리이미드 또는 PET를 포함하는 재질로 형성될 수 있다. 연성 필름(100)은 그 표면 또는 내부에 도전성 트레이스 및 단자(200)가 형성된 연성의 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)으로 형성될 수 있다.
결합부(110), 송신부(120), 수신부(130) 및 신호라인부(140)는 처음에는 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 이후의 송신부 폴딩 단계(S400) 및 수신부 폴딩 단계(S500)에서 송신부(120) 및 수신부(130)가 접혀 결합부(110)와 적층되는 형태가 될 수 있다.
먼저, 결합부(110)는 다각형 형태의 판형으로 형성된다. 첨부한 도면에서는 직사각형의 판형으로 도시되었지만, 다른 다각형 형태로도 형성될 수 있다. 결합부(110)는 서로 반대면을 형성하는 상면과 하면을 가진다. 결합부(110)에는 결합 단자(210)가 형성된다. 결합 단자(210)는 결합부(110)의 표면 또는 내부에 형성된 도전성 트레이스 및 단자(200)일 수 있다. 결합 단자(210)는 결합부(110)의 하면으로 노출되도록 형성될 수 있다. 결합 단자(210)에는 지문인식 센서 칩(300)이 실장되어 결합된다.
송신부(120)는 결합부(110)의 일측(111)에서 연장된다. 결합부(110)의 일측(111)은 결합부(110)의 여러 면 중 하나의 면이 될 수 있다. 송신부(120)도 다각형 형태의 판형으로 형성된다. 송신부(120)도 서로 반대면을 형성하는 상면과 하면을 가진다. 송신부 폴딩 단계(S400)가 수행되기 이전에는, 송신부(120)의 상면은 결합부(110)의 상면에서 연장되는 부분이고 송신부(120)의 하면은 결합부(110)의 하면에서 연장되는 부분에 해당한다.
송신부(120)의 일측(121)은 결합부(110)의 일측(111)과 맞닿는 부분이다. 송신부(120)의 일측(121) 부분은 벤딩부(125)가 될 수 있다. 벤딩부(125)는 이후의 송신부 폴딩 단계(S400)에서 외력에 의해 접혀서 꺾일 수 있다.
송신부(120)는 보조 필름부(126)를 포함할 수 있다. 보조 필름부(126)는 송신부(120)의 타측(122)에서 연장된다. 송신부(120)의 타측(122)은 송신부(120)의 일측(121)이 아닌 다른 면이 될 수 있다. 송신부(120)의 일측(121)과 타측(122)은 송신부(120)의 서로 반대측이 될 수 있다. 보조 필름부(126)에는 적어도 하나의 홀(127)이 형성된다. 구체적으로, 보조 필름부(126)에는 2개 이상의 홀(127)이 형성되는 것이 바람직하다. 상기 홀(127)은 결합부(110)에 대한 송신부(120)의 위치를 정렬하는데 사용된다. 이러한 보조 필름부(126)는 이후의 분리 단계(S600)에서 송신부(120)의 나머지 부분과 분리될 수 있다.
송신부(120)에는 송신단(220)이 결합된다. 송신단(220)은 송신부(120)를 포함하는 연성 필름(100)의 표면 또는 내부에 형성된 도전성 트레이스 또는 단자(200)일 수 있다. 송신단(220)은 인식 대상 지문(900)에 신호를 송신한다. 송신단(220)은 지문인식 센서 칩(300)과 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 트레이스로 형성될 수 있다. 복수의 도전성 트레이스는 일단이 결합 단자(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 도전성 트레이스는 결합부(110)에서 송신부(120)까지에 걸쳐 연성 필름(100)에 결합되어 있을 수 있다. 송신단(220)은 지문인식 센서 칩(300)에서 전기적 신호를 수신하여 인식 대상 지문(900)에 상시 전기적 신호를 송신한다.
수신부(130)는 결합부(110)의 타측(112)에서 연장된다. 결합부(110)의 타측(112)은 결합부(110)의 여러 면 중 송신부(120)가 연장되는 일측(111)이 아닌 다른 측이 될 수 있다. 결합부(110)의 타측(112)은 결합부(110)의 일측(111)과 이웃하는 면이 될 수 있다. 수신부(130)도 다각형 형태의 판형으로 형성된다. 수신부(130)도 서로 반대면을 형성하는 상면과 하면을 가진다. 수신부 폴딩 단계(S500)가 수행되기 이전에는, 송신부(120)의 상면은 결합부(110)의 상면에서 연장되는 부분이고 송신부(120)의 하면은 결합부(110)의 하면에서 연장되는 부분에 해당한다.
수신부(130)의 일측(131)은 결합부(110)의 타측(112)과 맞닿는 부분이다. 수신부(130)의 일측(131) 부분은 벤딩부(135)가 될 수 있다. 벤딩부(135)는 이후의 수신부 폴딩 단계(S500)에서 외력에 의해 접혀서 꺾일 수 있다.
수신부(130)는 보조 필름부(136)를 포함할 수 있다. 보조 필름부(136)는 수신부(130)의 타측(132)에서 연장된다. 수신부(130)의 타측(132)은 수신부(130)의 일측(131)이 아닌 다른 면이 될 수 있다. 수신부(130)의 일측(131)과 타측은 수신부(130)의 서로 반대측이 될 수 있다. 보조 필름부(136)에는 적어도 하나의 홀(137)이 형성된다. 구체적으로, 보조 필름부(136)에는 2개 이상의 홀(137)이 형성되는 것이 바람직하다. 상기 홀(137)은 결합부(110)에 대한 수신부(130)의 위치를 정렬하는데 사용된다. 이러한 보조 필름부(136)는 이후의 분리 단계(S600)에서 수신부(130)의 나머지 부분과 분리될 수 있다.
수신부(130)에는 수신단(230)이 결합된다. 수신단(230)은 수신부(130)를 포함하는 연성 필름(100)의 표면 또는 내부에 형성된 도전성 트레이스 또는 단자(200)일 수 있다. 수신단(230)은 인식 대상 지문(900)으로부터 신호를 수신한다. 수신단(230)은 지문인식 센서 칩(300)과 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 트레이스로 형성될 수 있다. 복수의 도전성 트레이스는 일단이 결합 단자(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 도전성 트레이스는 결합부(110)에서 수신부(130)까지에 걸쳐 연성 필름(100)에 결합되어 있을 수 있다. 수신단(230)은 인식 대상 지문(900)으로부터 전기적 신호를 수신하여 지문인식 센서 칩(300)에 상기 전기적 신호를 전달한다.
신호라인부(140)는 결합부(110)의 일측(111) 및 타측(112)이 아닌 다른 측(113)에서 연장된다. 신호라인부(140)가 연장되는 결합부(110)의 상기 다른 측(113)은 결합부(110)의 일측(111) 또는 타측(112)과 대향하는 측일 수 있다. 신호라인부(140)는 일 방향을 길이 방향으로 하는 판형으로 형성된다. 신호라인부(140)의 길이 방향은 신호라인부(140)에 있어서 결합부(110)에서 결합부(110)와 멀어지는 방향이 될 수 있다. 신호라인부(140)도 서로 반대면을 형성하는 상면과 하면을 가진다. 신호라인부(140)에는 신호라인(240)이 결합된다.
신호라인(240)은 지문인식 센서 칩(300)과 지문인식 센서 패키지가 탑재되는 전자 장치 사이에 신호 및 전원을 전달한다. 신호라인(240)은 신호라인부(140)를 포함하는 연성 필름(100)의 표면 또는 내부에 형성된 도전성 트레이스 또는 단자(200)일 수 있다. 신호라인(240)은 지문인식 센서 칩(300)과 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 트레이스로 형성될 수 있다. 복수의 도전성 트레이스는 일단이 결합 단자(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 도전성 트레이스는 결합부(110)에서 신호라인부(140)까지에 걸쳐 연성 필름(100)에 결합되어 있을 수 있다. 신호라인(240)의 타단은 전자 장치의 단자와 전기적으로 연결되는 입출력 단자(241)가 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 칩이 결합된 형태의 사시도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 칩이 결합된 형태의 단면도이다. 도 6은 도 5의 절단한 단면도이다. 도 5 내지 도 6을 참조하여, 지문인식 센서 칩을 결합시키는 단계(S200)를 설명한다.
지문인식 센서 칩(300)은 연성 필름(100)의 결합부(110)의 하면에 결합된 결합 단자(210)에 실장되어 결합된다. 지문인식 센서 칩(300)은 복수 개의 실장 단자(310)를 포함할 수 있다. 지문인식 센서 칩(300)의 실장 단자(310)는 결합 단자(210)와 전기적으로 연결된다. 지문인식 센서 칩(300)의 실장 단자(310)와 결합 단자(210)는 플립칩 본딩(flip-chip bonding) 또는 와이어 본딩(wire bonding)에 의해 결합될 수 있다. 첨부한 도면에는 지문인식 센서 칩(300)이 결합 단자(210)에 플립칩 본딩으로 결합된 형태가 도시되어 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름에 삽입 부재가 결합된 형태의 사시도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름에 삽입 부재가 결합된 형태의 단면도이다. 도 8은 도 7의 절단한 단면도이다. 도 7 내지 도 8을 참조하여, 삽입 부재를 결합시키는 단계(S300)를 설명한다.
삽입 부재(400)는 판형으로 형성된다. 삽입 부재(400)는 적어도 연성 필름(100)보다는 경성으로 형성된다. 삽입 부재(400)는 비도전성이고, 전기적으로 안정한 수지재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 삽입 부재(400)는 FR-4 등의 재질로 형성될 수 있다.
삽입 부재(400)는 연장 부재(426, 436)를 포함할 수 있다. 연장 부재(426, 436)는 삽입 부재(400)의 일측(401)과 타측(402)에서 연장된다. 삽입 부재(400)의 일측(401)에서 연장되는 연장 부재(426)는 송신부(120)가 결합부(110)와 오버랩될 때, 송신부(120)의 보조 필름부(126)와 대향될 수 있는 부분이다. 삽입 부재(400)의 타측(402)에서 연장되는 연장 부재(436)는 수신부(130)가 결합부(110)와 오버랩될 때, 수신부(130)의 보조 필름부(136)와 대향될 수 있는 부분이다. 연장 부재(426, 436)에는 보조 필름부(126, 136)의 홀(127, 137)에 삽입될 수 있는 적어도 하나의 돌기(427, 437)가 형성되어 있다. 구체적으로, 연장 부재(426, 436)에는 각각 2개 이상의 돌기(427, 437)가 형성되는 것이 바람직하다.
삽입 부재(400)는 연성 필름(100)의 결합부(110)와 결합된다. 구체적으로 삽입 부재(400)는 연성 필름(100)의 상면과 결합될 수 있다. 삽입 부재(400)와 연성 필름(100)은 비도전성의 접착제에 의해 결합될 수 있다. 삽입 부재(400)가 연성 필름(100)에 결합되어 연성 필름(100)의 형태가 일정하게 유지될 수 있다.
도 9는 연성 필름 부분에서 송신부의 폴딩 과정을 도시한 사시도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름 부분에서 송신부가 접힌 상태의 단면도이다. 도 10은 송신부가 접힌 상태에서 도 9의 절단한 단면도이다. 도 9 내지 도 10을 참조하여 송신부 폴딩 단계(S400)를 설명한다.
도 9 내지 도 10을 참조하면, 송신부(120)는 결합부(110)에 대해서 도 9의 화살표 방향으로 접혀 결합부(110)와 오버랩되도록 위치한다. 구체적으로, 송신부(120)는 결합부(110)의 일측(111)과 맞닿는 부분인 일측 부분의 벤딩부(125)가 접힌다. 따라서 송신부(120)는 결합부(110)의 상부에 위치하게 된다. 송신부(120)가 접히게 되면, 기존에 송신부(120)의 상면은 접힌 후에 하면이 되고, 기존에 송신부(120)의 하면은 접힌 후에 상면이 된다.
결합부(110)의 상면과 송신부(120)의 하면은 삽입 부재(400)를 사이에 두고 대향한다. 송신부(120)의 하면은 삽입 부재(400)의 상면과 맞닿을 수 있다. 송신부(120)의 하면과 삽입 부재(400)의 상면은 비전도성의 접착제에 의해 결합될 수 있다.
송신부(120)는 결합부(110)를 기준으로 미리 정해진 위치에 정렬되는 것이 바람직하다. 송신부(120) 폴딩 단계는 송신부(120)의 보조 필름부(126)와 삽입 부재(400)의 연장 부재(426)를 결합시키는 단계를 포함한다. 송신부(120)의 보조 필름부(126)와 결합되는 삽입 부재(400)의 연장 부재(426)는 삽입 부재(400)의 일측(401)에서 연장된다. 보조 필름부(126)와 연장 부재(426)를 결합시키는 단계에서 보조 필름부(126)의 홀(127)에 연장 부재(426)의 돌기(427)가 삽입된다. 미리 정해진 위치에 형성된 홀(127)과 돌기(427)가 삽입되어 결합됨에 따라, 송신부(120)는 삽입 부재(400)와 결합된 결합부(110)를 기준으로 미리 정해진 위치에 정렬될 수 있다.
도 11은 연성 필름 부분에서 수신부의 폴딩 과정을 도시한 사시도이다. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름 부분에서 수신부가 접힌 상태의 단면도이다. 도 12는 수신부가 접힌 상태에서 도 10의 절단한 단면도이다. 도 11 내지 도 12를 참조하여 수신부 폴딩 단계(S500)를 설명한다.
도 11 내지 도 12를 참조하면, 수신부(130)는 결합부(110)에 대해서 도 11의 화살표 방향으로 접혀 결합부(110)와 오버랩되도록 위치한다. 구체적으로, 수신부(130)는 결합부(110)의 타측(112)과 맞닿는 부분인 일측 부분의 벤딩부(135)가 접힌다. 이에 따라 수신부(130)는 결합부(110)의 상부에 위치한다. 송신부(120)가 접히게 되면, 기존에 송신부(120)의 상면은 접힌 후에 하면이 되고, 기존에 송신부(120)의 하면은 접힌 후에 상면이 된다.
수신부 폴딩 단계(S500)가 송신부 폴딩 단계(S400)보다 후속적으로 수행되는 경우에는 수신부(130)가 송신부(120)의 상부에 위치하게 된다. 그러나 경우에 따라 송신부 폴딩 단계(S400)가 수신부 폴딩 단계(S500)보다 후속적으로 수행될 수 있고, 이러한 경우에는 송신부(120)가 수신부(130)의 상부에 위치하게 된다. 그러나 도면에 도시된 것과 같이, 수신부(130)가 송신부(120)의 상부에 위치하는 경우 지문인식 센서 칩(300)의 인식률이 향상될 수 있다. 통상적으로 송신부(120)가 인식 대상 지문(900)에 송신하는 신호보다 수신부(130)가 인식 대상 지문(900)으로부터 수신하는 신호가 약하기 때문에, 수신부(130)가 인식 대상 지문(900)과 근접하게 위치하는 것이 인식률 향상에 유리하다.
도면에 도시된 것과 같이, 수신부 폴딩 단계(S500)가 송신부 폴딩 단계(S400)보다 후속적으로 수행되는 경우에는 결합부(110)의 상면과 수신부(130)의 하면은 삽입 부재(400)와 송신부(120)를 사이에 두고 대향한다. 수신부(130)의 하면은 송신부(120)의 상면과 맞닿을 수 있다. 수신부(130)의 하면과 수신부(130)의 상면은 비전도성의 접착제에 의해 결합될 수 있다.
수신부(130)는 결합부(110) 및 송신부(120)를 기준으로 미리 정해진 위치에 정렬되는 것이 바람직하다. 수신부(130) 폴딩 단계는 수신부(130)의 보조 필름부(136)와 삽입 부재(400)의 연장 부재(436)를 결합시키는 단계를 포함한다. 수신부(130)의 보조 필름부(136)와 결합되는 삽입 부재(400)의 연장 부재(436)는 삽입 부재(400)의 타측(402)에서 연장된다. 보조 필름부(136)와 연장 부재(436)를 결합시키는 단계에서 보조 필름부(136)의 홀(137)에 연장 부재(436)의 돌기(437)가 삽입된다. 미리 정해진 위치에 형성된 홀(137)과 돌기(437)가 삽입되어 결합됨에 따라, 수신부(130)는 삽입 부재(400)와 결합된 결합부(110) 및 송신부(120)를 기준으로 미리 정해진 위치에 정렬될 수 있다.
이에 따라, 결합부(110), 삽입 부재(400), 송신부(120) 및 수신부(130)가 차례로 적층되도록 형성된다. 그리고 신호라인부(140)는 결합부(110)에서 연장된 상태이고, 송신부(120) 및 수신부(130)와 적층되지 않은 상태를 유지한다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 보조 필름부 및 연장 부재가 분리되는 단계를 설명하기 위한 사시도이다. 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 보조 필름부 및 연장 부재가 분리된 상태의 단면도이다. 도 14는 분리된 상태에서 도 13의 절단한 단면도이다. 도 13 내지 도 14를 참조하여, 분리 단계(S600)를 설명한다.
송신부 폴딩 단계(S400) 및 수신부 폴딩 단계(S500)에서 결합된 보조 필름부(126, 136) 및 연장 부재(426, 436)는 분리 단계(S600)에서 송신부(120), 수신부(130) 및 삽입 부재(400)와 커팅되어 분리된다. 구체적으로, 송신부(120)의 타측(122)과 보조 필름부(126) 사이 및 삽입 부재(400)의 일측(401)과 연장 부재(426) 사이가 커팅된다. 또한, 수신부(130)의 타측(132)과 보조 필름부(136) 사이 및 삽입 부재(400)의 타측(402)과 연장 부재(436) 사이가 커팅된다. 삽입 부재(400)의 일측(401) 또는 타측(402)에서 연장된 연장 부재(426, 436) 하부에 결합부(110)에서 연장된 신호라인부(140)가 위치할 수 있다. 그러나 분리 단계(S600)에서 상기 신호라인부(140)는 커팅되지 않아야 한다.
송신부(120) 및 수신부(130)의 위치를 정렬하는 보조 필름부(126, 136) 및 연장 부재(426, 436)가 커팅되어 분리되더라도 송신부(120) 및 수신부(130)는 접착제에 의해 고정되어 있는 상태이므로 결합부(110)를 기준으로 정해진 위치에 정렬된 상태는 유지된다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름에 지지 부재가 결합된 형태의 단면도이다. 도 15를 참조하여, 지지 부재를 결합시키는 단계(S700)를 설명한다.
지지 부재(500)는 지문인식 센서 칩(300)이 결합된 결합부(110)의 하면에 결합된다. 구체적으로, 지지 부재(500)는 하단이 결합부(110)의 하면에서 하방으로 돌출되도록 형성된다. 지지 부재(500)는 지문인식 센서 칩(300)이 결합부(110)의 하면에서 하방으로 돌출된 것보다 더 많이 하방으로 돌출될 정도의 높이를 가진다. 지지 부재(500)는 첨부한 도면에 도시된 것과 같이, 복수 개가 형성될 수 있다. 지지 부재(500)는 결합부(110)의 하면에 결합된 지문인식 센서 칩(300)의 주변에 위치할 수 있다. 복수 개의 지지 부재(500)는 하단이 동일한 평면에 위치하도록 형성된다. 결합부(110)의 하면이 평평한 형태일 경우, 복수 개의 지지 부재(500)는 모두 동일한 높이를 가지도록 형성된다. 경우에 따라 결합부(110)의 하면이 경사진 형태이거나 단차가 있는 형태인 경우 복수 개의 지지 부재(500)는 하단이 동일한 높이에 위치하도록 높이가 서로 상이할 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 부재를 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 16을 참조하여, 베이스 부재를 결합시키는 단계(S800)를 설명한다.
베이스 부재(600)는 연성 필름(100)의 하부에 위치한다. 구체적으로, 베이스 부재(600)는 상면이 지지 부재(500)의 하단과 결합된다. 지지 부재(500)의 하단이 지문인식 센서 칩(300)의 하면보다 더 하부에 위치하므로, 베이스 부재(600)의 상면과 지문인식 센서 칩(300)의 하면은 이격되게 된다. 베이스 부재(600)는 지문인식 센서 패키지의 하단을 이루도록 형성될 수 있다.
베이스 부재(600)는 외력에 대해 형태가 유지될 수 있는 경성의 재질로 형성된다. 베이스 부재(600)는 비도전성이고, 전기적으로 안정한 수지재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부재(600)는 FR-4 등의 재질로 형성될 수 있다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩부를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 17을 참조하여, 몰딩부를 형성하는 단계(S900)를 설명한다.
몰딩부(700)는 수신부(130)를 봉지하도록 형성된다. 구체적으로, 몰딩부(700)는 수신부(130)의 상면을 소정의 두께로 덮도록 형성되고, 수신부(130)의 측면도 덮도록 형성된다. 첨부한 도면에 도시된 것처럼 몰딩부(700)는 수신부(130)뿐만 아니라, 송신부(120) 및 결합부(110)를 포함하는 연성 필름(100), 삽입 부재(400) 및 지문인식 센서 칩(300)도 봉지하도록 형성될 수 있다. 몰딩부(700)는 베이스 부재(600)의 상면에 형성될 수 있다. 따라서 베이스 부재(600)의 상면과 지문인식 센서 칩(300)의 하면 사이에도 몰딩부(700)가 형성될 수 있다.
몰딩부(700) 중 송신부(120) 및 수신부(130)의 상부에 위치하는 부분(710)은 인식 대상 지문(900)과 송신부(120) 및 수신부(130) 사이에 위치하는 것에 해당한다. 따라서 송신부(120) 및 수신부(130)와 인식 대상 지문(900) 사이에서 전달되는 전기적인 신호는 상기 부분의 몰딩부(710)를 통과하게 된다. 따라서 상기 부분의 몰딩부(710)는 일정 두께 이하로 형성되고, 비유전율이 상대적으로 높은 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 구체적으로, 수신부(130)의 상부에 위치하는 몰딩부(710)는 10㎛ 내지 30㎜가 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 이를 위해서 몰딩부(700)는 상면(701)이 연마될 수 있다. 더욱 구체적으로, 몰딩부(700)는 수신부(130)의 상부에 최종적으로 형성하려는 두께보다 두껍게 형성된 후, 상면(701)을 연마하는 것을 통해 제거하여 최종적으로 두께가 10㎛ 내지 30㎜가 되도록 할 수 있다. 그리고 상기 부분에 위치하는 몰딩부(710)는 비유전율이 적어도 3.4 이상이 되는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 몰딩부(700)는 예를 들어, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC; Epoxy Molding Compound)로 형성될 수 있다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 18을 참조하여, 코팅층을 형성하는 단계(S1000)를 설명한다.
코팅층(800)은 몰딩부(700)의 상면(701) 상에 형성된다. 코팅층(800)은 몰딩부(700)보다 경성이 강한 재질로 형성되어, 외부의 충격에 의한 몰딩부(700)의 손상이나 스크래치를 최소화할 수 있다. 코팅층(800)은 예를 들어, 자외선(UV) 코팅으로 형성될 수 있다.
이하, 도 1 및 도 19를 참조하여 지문인식 센서 패키지에 대해 상세하게 설명한다. 도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지의 사시도이다. 지문인식 센서 패키지를 설명하면서, 도 2 내지 도 18을 참조하여 상술한 지문인식 센서 패키지의 제조 방법의 내용과 중복되는 것 중 일부는 생략하도록 한다.
지문인식 센서 패키지는 연성 필름(100), 결합 단자(210), 송신단(220), 수신단(230), 신호라인(240), 지문인식 센서 칩(300), 삽입 부재(400), 지지 부재(500), 베이스 부재(600), 몰딩부(700) 및 코팅층(800)을 포함한다.
연성 필름(100)은 결합 단자(210)가 결합된 결합부(110), 송신단(220)이 결합된 송신부(120), 수신단(230)이 결합된 수신부(130) 및 신호라인(240)이 결합된 신호라인부(140)를 포함한다.
송신부(120)는 결합부(110)의 일측(111)과 맞닿는 송신부(120)의 일측(121) 부분이 접혀 결합부(110)와 오버랩되도록 위치한다. 결합부(110)와 송신부(120) 사이에는 삽입 부재(400)가 위치한다. 송신부(120)는 송신부(120)의 타측(122)에서 연장되는 보조 필름부(126)를 포함한다. 송신부(120)의 타측(122)은 송신부(120)의 일측(121)의 반대측일 수 있다. 삽입 부재(400)는 송신부(120)가 결합부(110)와 오버랩될 때, 보조 필름부(126)와 대향되도록 삽입 부재(400)의 일측(401)에서 연장되는 연장 부재(426)를 포함한다. 보조 필름부(126)에는 적어도 하나의 홀(127)이 형성된다. 삽입 부재(400)에는 송신부(120)가 결합부(110)와 오버랩될 때, 홀(127)에 삽입될 수 있는 적어도 하나의 돌기(427)가 형성된다. 보조 필름부(126) 및 연장 부재(426)는 각각 송신부(120) 및 삽입 부재(400)와 분리될 수 있다.
수신부(130)는 결합부(110)의 일측(111)과 맞닿는 수신부(130)의 일측(131) 부분이 접혀 결합부(110)와 오버랩되도록 위치한다. 수신부(130)는 수신부(130)의 타측(132)에서 연장되는 보조 필름부(136)를 포함한다. 수신부(130)의 타측(132)은 수신부(130)의 일측(131)의 반대측일 수 있다. 삽입 부재(400)는 수신부(130)가 결합부(110)와 오버랩될 때, 보조 필름부(136)와 대향되도록 삽입 부재(400)의 타측(402)에서 연장되는 연장 부재(436)를 포함한다. 보조 필름부(136)에는 적어도 하나의 홀(137)이 형성된다. 삽입 부재(400)에는 수신부(130)가 결합부(110)와 오버랩될 때, 홀(137)에 삽입될 수 있는 적어도 하나의 돌기(437)가 형성된다. 보조 필름부(136) 및 연장 부재(436)는 각각 수신부(130) 및 삽입 부재(400)와 분리될 수 있다.
송신부(120)는 결합부(110)의 상부에 위치하고, 수신부(130)는 송신부(120)의 상부에 위치할 수 있다. 결합부(110), 송신부(120) 및 수신부(130) 중 선택된 둘은 비도전성 접착제에 의해 결합될 수 있다.
결합부(110)는 직사각형의 형태로 형성되고, 결합부(110)의 타측(112)은 결합부(110)의 일측(111)과 이웃하는 면일 수 있다.
신호라인부(140)는 결합부(110)의 일측(111) 및 타측(112)이 아닌 다른 측(113)에서 연장된다. 신호라인부(140)에는 신호라인(240)이 결합된다. 신호라인(240)은 일단은 결합 단자(210)와 연결되고, 타단은 지문인식 센서 패키지가 탑재되는 전자 장치의 단자와 전기적으로 연결되는 입출력 단자(241)로 형성된다. 신호라인부(140)의 타단은 후술하는 몰딩부(700)의 외부로 연장된다.
지문인식 센서 칩(300)은 결합부(110)의 하면에 실장된다. 지지 부재(500)는 결합부(110)의 하면에 적어도 하나가 결합된다. 지지 부재(500)는 결합부(110)의 하면으로부터 지문인식 센서 칩(300)보다 더 하방으로 돌출된다. 베이스 부재(600)는 지지 부재(500)의 하단과 결합되고, 지문인식 센서 칩(300)과 이격되도록 위치한다.
몰딩부(700)는 수신부(130)를 봉지한다. 몰딩부(700)는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC; Epoxy Molding Compound)를 포함하는 재질로 형성될 수 있다. 코팅층(800)은 몰딩부(700)의 상면(701) 상에 형성된다.
이상, 본 발명의 지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 연성 필름 110: 결합부
120: 송신부 130: 수신부
140: 신호라인부
210: 결합 단자 220: 송신단
230: 수신단 240: 신호라인
300: 지문인식 센서 칩 400: 삽입 부재
500: 지지 부재 600: 베이스 부재
700: 몰딩부 800: 코팅층

Claims (44)

  1. 연성 필름;
    상기 연성 필름에 결합되고, 인식 대상 지문에 신호를 송신하는 송신단;
    상기 연성 필름에 결합되고, 인식 대상 지문으로부터 신호를 수신하는 수신단;
    상기 연성 필름에 결합되고, 상기 송신단 및 상기 수신단과 전기적으로 연결되는 결합 단자; 및
    상기 결합 단자와 결합된 지문인식 센서 칩을 포함하고,
    상기 연성 필름은,
    상기 송신단이 결합된 송신부, 상기 수신단이 결합된 수신부 및 상기 결합 단자가 결합된 결합부를 포함하며,
    상기 송신부는 상기 결합부의 일측에서 연장되고,
    상기 수신부는 상기 결합부의 타측에서 연장되는 지문인식 센서 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 송신부는 상기 결합부의 일측과 맞닿는 상기 송신부의 일측 부분이 접혀 상기 결합부와 오버랩되도록 위치하는 지문인식 센서 패키지.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 결합부와 상기 송신부 사이에 위치하는 삽입 부재를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 송신부는 상기 송신부의 타측에서 연장되는 보조 필름부를 포함하고,
    상기 삽입 부재는 상기 송신부가 상기 결합부와 오버랩될 때, 상기 보조 필름부와 대향되도록 상기 삽입 부재의 일측에서 연장되는 연장 부재를 포함하는 지문인식 센서 패키지.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 보조 필름부에는 적어도 하나의 홀이 형성되고,
    상기 삽입 부재에는 상기 송신부가 상기 결합부와 오버랩될 때, 상기 홀에 삽입될 수 있는 적어도 하나의 돌기가 형성된 지문인식 센서 패키지.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 보조 필름부 및 상기 연장 부재는 각각 상기 송신부 및 상기 삽입 부재와 분리될 수 있는 지문인식 센서 패키지.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 송신부의 타측은 상기 송신부의 일측의 반대측인 지문인식 센서 패키지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 수신부는 상기 결합부의 타측과 맞닿는 상기 수신부의 일측 부분이 접혀 상기 결합부와 오버랩되도록 위치하는 지문인식 센서 패키지.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 결합부와 상기 수신부 사이에 위치하는 삽입 부재를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 수신부는 상기 수신부의 타측에서 연장되는 보조 필름부를 포함하고,
    상기 삽입 부재는 상기 수신부가 상기 결합부와 오버랩될 때, 상기 보조 필름부와 대향되도록 상기 삽입 부재의 일측에서 연장되는 연장 부재를 포함하는 지문인식 센서 패키지.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 보조 필름부에는 적어도 하나의 홀이 형성되고,
    상기 삽입 부재에는 상기 수신부가 상기 결합부와 오버랩될 때, 상기 홀에 삽입될 수 있는 적어도 하나의 돌기가 형성된 지문인식 센서 패키지.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 보조 필름부 및 상기 연장 부재는 각각 상기 수신부 및 상기 삽입 부재와 분리될 수 있는 지문인식 센서 패키지.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 수신부의 타측은 상기 수신부의 일측의 반대측인 지문인식 센서 패키지.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 송신부 및 상기 수신부는 각각 상기 결합부의 일측과 타측과 맞닿는 일측 부분이 접혀 상기 결합부와 오버랩되도록 위치하는 지문인식 센서 패키지.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 송신부는 상기 결합부의 상부에 위치하고,
    상기 수신부는 상기 송신부의 상부에 위치하는 지문인식 센서 패키지.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 결합부, 상기 송신부 및 상기 수신부 중 선택된 둘은 비도전성 접착제에 의해 결합되는 지문인식 센서 패키지.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 결합부와 상기 수신부 사이에 위치하는 삽입 부재를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 수신부를 봉지하는 몰딩부를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 몰딩부는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC; Epoxy Molding Compound)를 포함하는 재질로 형성되는 지문인식 센서 패키지.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 몰딩부의 상면 상에 형성되는 코팅층을 더 포함하는 지문인식 센서 패키지.
  21. 제1 항에 있어서,
    상기 결합부는 직사각형의 형태로 형성되고,
    상기 결합부의 타측은 상기 결합부의 일측과 이웃하는 면인 지문인식 센서 패키지.
  22. 제1 항에 있어서,
    상기 지문인식 센서 칩은 상기 결합부의 하면에 실장되는 지문인식 센서 패키지.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 결합부의 하면에 결합되는 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 결합부의 하면으로부터 상기 지문인식 센서 칩보다 더 하방으로 돌출된 지문인식 센서 패키지.
  25. 제23 항에 있어서,
    상기 지지 부재의 하단과 결합되고, 상기 지문인식 센서 칩과 이격되도록 위치하는 베이스 부재를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지.
  26. 제1 항에 있어서,
    상기 연성 필름은 상기 결합부의 일측 및 타측이 아닌 다른 측에서 연장되는 신호라인부를 더 포함하고,
    상기 신호라인부에 결합되는 신호라인을 더 포함하는 지문인식 센서 패키지.
  27. 제26 항에 있어서,
    상기 신호라인은 일단은 상기 결합 단자와 연결되고, 타단은 상기 지문인식 센서 패키지가 탑재되는 전자 장치의 단자와 전기적으로 연결되는 입출력 단자로 형성되는 지문인식 센서 패키지.
  28. 송신단이 결합된 송신부, 수신단이 결합된 수신부 및 결합 단자가 결합된 결합부를 포함하고, 상기 송신부는 상기 결합부의 일측에서 연장되고, 상기 수신부는 상기 결합부의 타측에서 연장되는 연성 필름을 마련하는 단계;
    상기 결합 단자에 지문인식 센서 칩을 결합시키는 단계;
    상기 결합부의 일측과 맞닿는 상기 송신부의 일측 부분을 접어 상기 송신부를 상기 결합부에 오버랩되도록 위치시키는 송신부 폴딩 단계; 및
    상기 결합부의 타측과 맞닿는 상기 수신부의 일측 부분을 접어 상시 수신부를 상기 결합부에 오버랩되도록 위치시키는 수신부 폴딩 단계를 포함하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  29. 제28 항에 있어서,
    상기 지문인식 센서 칩을 결합시키는 단계에서 상기 지문인식 센서 칩은 상기 결합부의 하면에 결합되고,
    상기 결합부의 상면에 삽입 부재를 결합시키는 단계를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  30. 제29 항에 있어서,
    상기 삽입 부재를 결합시키는 단계는 상기 송신부 폴딩 단계가 수행되기 이전에 수행되고,
    상기 송신부 폴딩 단계는 상기 삽입 부재를 상기 결합부와 상기 송신부 사이에 위치시키는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  31. 제29 항에 있어서,
    상기 송신부는 상기 송신부의 타측에서 연장되는 보조 필름부를 포함하고,
    상기 삽입 부재는 일측에서 연장되는 연장 부재를 포함하고,
    상기 송신부 폴딩 단계는 상기 보조 필름부와 상기 연장 부재를 결합시키는 단계를 포함하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  32. 제31 항에 있어서,
    상기 보조 필름부에는 적어도 하나의 홀이 형성되고,
    상기 연장 부재에는 적어도 하나의 돌기가 형성되고,
    상기 보조 필름부와 상기 연장 부재를 결합시키는 단계는 상기 홀과 상기 돌기를 결합시키는 것을 특징으로 하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  33. 제31 항에 있어서,
    상기 결합된 보조 필름부 및 상기 연장 부재를 각각 상기 송신부 및 상기 삽입 부재와 분리 시키는 단계를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  34. 제29 항에 있어서,
    상기 삽입 부재를 결합시키는 단계는 상기 수신부 폴딩 단계가 수행되기 이전에 수행되고,
    상기 수신부 폴딩 단계는 상기 삽입 부재를 상기 결합부와 상기 수신부 사이에 위치시키는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  35. 제29 항에 있어서,
    상기 수신부는 상기 수신부의 타측에서 연장되는 보조 필름부를 포함하고,
    상기 삽입 부재는 일측에서 연장되는 연장 부재를 포함하고,
    상기 수신부 폴딩 단계는 상기 보조 필름부와 상기 연장 부재를 결합시키는 단계를 포함하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  36. 제35 항에 있어서,
    상기 보조 필름부에는 적어도 하나의 홀이 형성되고,
    상기 연장 부재에는 적어도 하나의 돌기가 형성되고,
    상기 보조 필름부와 상기 연장 부재를 결합시키는 단계는 상기 홀과 상기 돌기를 결합시키는 것을 특징으로 하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  37. 제35 항에 있어서,
    상기 결합된 보조 필름부 및 상기 연장 부재를 각각 상기 수신부 및 상기 삽입 부재와 분리 시키는 단계를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  38. 제28 항에 있어서,
    상기 수신부 폴딩 단계는 상기 송신부 폴딩 단계가 수행된 이후에 수행되는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  39. 제38 항에 있어서,
    상기 수신부 폴딩 단계는 상기 수신부를 상기 송신부의 상부에 오버랩되도록 위치시키는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  40. 제28 항에 있어서,
    상기 지문인식 센서 칩이 결합된 상기 결합부의 일면에 상기 지문인식 센서 칩보다 큰 높이를 가지는 적어도 하나의 지지 부재를 결합시키는 단계를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  41. 제40 항에 있어서,
    상기 지지 부재에 베이스 부재를 결합시키는 단계를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  42. 제28 항에 있어서,
    상기 수신부를 봉지하는 몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  43. 제42 항에 있어서,
    상기 몰딩부의 상면을 연마하는 단계를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
  44. 제42 항에 있어서,
    상기 몰딩부의 상면에 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 지문인식 센서 패키지의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018026132A1 (ko) * 2016-08-04 2018-02-08 하나 마이크론(주) 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈
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