KR101596718B1 - 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치는 전자기기의 명령 신호에 따라 기능 모듈과 통신 모듈에 정보 전송 명령 신호를 송신하는 제어 모듈과 정보 전송 명령 신호를 수신하면 측정되거나 또는 저장된 정보 데이터를 통신 모듈로 전송하는 기능 모듈 NFC, RFID, Bluetooth, Zigbee 중 어느 하나 이상의 통신 기능을 수행하며, 기능 모듈로부터 수신한 정보 데이터를 전송하는 통신 모듈 및 통신 모듈이 통신 모듈의 통신 방식에 따라 신호를 송신 또는 수신하도록 하는 안테나 모듈을 포함한다.
이러한 본 발명은 모든 전자기기에 착탈식 형태로 구현하여 근거리 통신 기능을 구현시킬 수 있고, 근거리 통신 기능이 구현되기 위한 모듈들을 하나의 기판상에 형성함으로써 소형, 박형으로 제조할 수 있는 효과가 있다.

Description

기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치 및 그 제조 방법{Function module with a communication module mounted on a substrate is an electronic device and its manufacturing method}
본 발명은 전자기기에 착탈되는 전자장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서 하나의 기판 상에 기능 모듈과 통신 모듈이 하나의 기판상에 실장된 전자 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 RFID(Radio Frequency IDentificatiom)는 주파수를 이용해 ID를 식별하는 시스템으로 전파를 이용해 먼 거리에서 정보를 인식하는 기술을 말한다. RFID는 집적회로안에 정보를 기록하고 안테나를 통해 판독기에게 정보를 송신하여 태그가 부착된 대상을 식별한다. NFC(Near Field Communication)는 RFID 기술을 응용한 기술로 13.56MHz 대역의 주파수를 사용하며 10cm 이하의 다소 가까운 거리에서 데이터를 전송할 수 있는 비접촉식 근거리 무선통신 기술이다. NFC를 이용하면 두 개 이상의 단말기를 근접시키면 전화번호와 같은 기본적인 정보는 물론 mp3 파일이나 사진 등의 데이터를 주고 받을 수 있다.
RFID 또는 NFC는 SE(Security Element)와 안테나를 결합하여 신용카드 결제, 교통카드 결제, 티켓팅, 쿠폰 사용, 출퇴근 관리 등에 사용된다. SE는 USIM(Universal Subscriber Identity Module), micro SD, embeded SE 등의 형태로 각종 개인 정보를 탑재하여 통신 기능 장치와 결합하여 전자기기 또는 이동 통신 단말기가 카드처럼 동작함으로써 상품 결제, 교통 카드 기능, 포인트 적립 등의 역할을 하고, 다른 전자기기의 정보를 읽어내어 교통 카드 잔액 조회, 충전과 같은 기능을 수행하고 전자기기 간에 사진, 음악, 동영상과 같은 컨텐츠를 교환할 수 있다. 또한, 10m~20m 내외의 근거리 통신을 지원하는 지그비(Zigbee)나 기기간을 서로 연결하여 정보를 교환하는 블루투스(Bluetooth) 통신 장치가 SE와 결합하여 결제 서비스 기능 등을 수행하기도 한다.
이러한 SE 및 각종 센서들과 RFID, NFC, 지그비, 블루투스와 같은 통신 장치가 결합된 서비스 이용을 위하여 SE와 통신 장치를 전자기기 등에 부착하는 장착 장치가 개발되고 있다. 한국 공개 특허 10-2008-0113185에는 NFC 통신 모듈과 유심 카드를 이동통신 단말기에 장착하기 위한 장착장치(100)가 개시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술은, NFC 통신 모듈과 유심카드를 이동통신 단말기에 장착하기 위해 NFC 통신 장치(130)와 안테나(140)를 설치한 박형 기판(160)을 플렉서블 케이블(120)과 연결한 USIM 카드(110)가 소켓에 끼워져 이동통신 단말기에 장착되어 있다.
하지만, 이러한 장착장치(100)는 USIM 카드 소켓의 형상이 기종마다 상이한 경우 이를 위하여 다양한 형상의 USIM 카드(110)를 구비한 장착장치를 준비해야 하고, 플렉서블 케이블(120)의 길이를 조정하여야 하는 문제점이 있다.
또한, 박형 기판(460)과 USIM 카드 소켓을 연결하기 위한 플렉서블 케이블(420)이 필요하므로 장착장치를 소형화시킬 수 없는 문제점이 있다.
한국 공개 특허 제10-2008-0113185 '엔에프씨 통신모듈과 유심카드를 이동통신 단말기에 장착하기 위한 장착장치'
본 발명은 상술한 종래 기술을 개선하기 위한 것으로 모든 전자기기에 착탈식 형태로 구현하여 근거리 통신 기능을 구현시키기 위한 목적이 있다.
본 발명은 근거리 통신 기능이 구현되기 위한 모듈들을 하나의 기판상에 형성함으로써 소형, 박형으로 제조하기 위한 목적이 있다.
본 발명은 근거리 통신 모듈에 문제가 발생하면 근거리 통신 모듈을 장착한 전자 장치를 교환함으로써 교체 비용의 절감하기 위한 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치는 전자기기의 명령 신호에 따라 기능 모듈과 통신 모듈에 정보 전송 명령 신호를 송신하는 제어 모듈과 상기 정보 전송 명령 신호를 수신하면 측정되거나 또는 저장된 정보 데이터를 상기 통신 모듈로 전송하는 기능 모듈과 NFC, RFID, Bluetooth, Zigbee 중 어느 하나 이상의 통신 기능을 수행하며, 상기 기능 모듈로부터 수신한 정보 데이터를 전송하는 통신 모듈 및 상기 통신 모듈이 상기 통신 모듈의 통신 방식에 따라 신호를 송신 또는 수신하도록 하는 안테나 모듈을 포함한다.
기능 모듈은 SE(Security element), 온도 센서, 습도 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 촉각 센서, 압력 센서, 진동 센서, 화학 센서, 포토 센서, IR 센서, 모션 센서 중 어느 하나 이상을 탑재될 수 있다.
상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈, 상기 안테나 모듈은 하나의 기판에 실장될 수 있다.
상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈, 상기 안테나 모듈은 상기 기판에 다이 본딩(DIE bonding) 공법으로 실장될 수 있다.
본 발명의 에스이를 탑재한 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치 제조 방법은 안테나 모듈 및 수동 소자를 기판에 실장하는 단계와 상기 기판에 제어 모듈, 기능 모듈, 통신 모듈을 실장하는 단계와 상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈을 상기 기판의 전극과 각각 와이어 본딩(wire bonding)으로 연결하는 단계 및 상기 안테나 모듈 및 수동 소자, 상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈이 실장된 기판 상부를 절연 수지로 몰딩하여 몰딩부를 형성하는 단계를 포함한다.
상기 제어 모듈은 전자기기의 명령 신호에 따라 상기 기능 모듈과 상기 통신 모듈에 정보 전송 명령 신호를 송신하고, 상기 기능 모듈은 SE(Security element)가 구비되어 상기 정보 전송 명령 신호를 수신하면 상기 SE에 저장된 정보 데이터를 상기 통신 모듈로 전송하며, 상기 통신 모듈은 NFC, RFID, Bluetooth, Zigbee 중 어느 하나 이상의 통신 기능을 수행하며, 상기 기능 모듈로부터 수신한 정보 데이터를 전송할 수 있다.
상기 연결하는 단계에서 상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈은 상기 기판의 전극과 각각 플립 칩 본딩(Flip-chip bonding) 공법으로 연결될 수 있다.
상기 몰딩하는 단계에서 상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈과 전자기기를 연결하기 위한 연결부는 상기 전자기기와 접촉되도록 상부가 덮히지 않도록 몰딩될 수 있다.
상기 몰딩하는 단계에서 상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈은 커넥터로 연결하고 상기 커넥터와 전자기기를 연결하기 위한 커넥터 단자는 상기 전자기기와 접촉되도록 상부가 덮히지 않도록 몰딩될 수 있다.
상기 전자 장치가 상기 전자기기에 장착되기 위하여 상기 기판 및 상기 몰딩부의 좌우를 절연 수지로 둘러싸는 제 2 몰딩부가 더 형성될 수 있다.
상기 제2 몰딩부는 인젝션 몰딩(Injection molding) 공법으로 형성될 수 있다.
본 발명은 모든 전자기기에 착탈식 형태로 구현하여 근거리 통신 기능을 구현시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 근거리 통신 기능이 구현되기 위한 모듈들을 하나의 기판상에 형성함으로써 소형, 박형으로 제조할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 근거리 통신 모듈에 문제가 발생하면 근거리 통신 모듈을 장착한 전자 장치를 교환함으로써 교체 비용의 절감의 효과가 있다.
도 1은 종래 기술의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸 블럭도,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도,
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도,
도 5(a)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상면도,
도 5(b)는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 상면도,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 몰딩부가 형성된 전자 장치의 단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 몰딩부가 형성된 전자 장치의 상면도이다.
본 발명의 전술한 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 이하의 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.
SE(Security element)는 USIM(Universal Subscriber Identity Module), micro SD, embeded SE 등의 형태로 개인 정보, 이동통신 단말기의 가입자 정보, 신용 정보 등이 내장되여 사용자 인증과 전자 상거래 등 다양한 기능이 구현되는데 이용된다. 이러한 기능은 일반적으로 NFC(Near Field Communication), RFID(Radio Frequency IDentificatiom), 블루투스(Bluetooth), 지그비(Zigbee) 등의 통신 방법을 통해 이루어진다.
본 발명의 전자 장치(200)는 하나의 기판에 SE와 통신 모듈을 탑재하여 전자 기기가 사용자 인증과 전자 상거래 등의 다양한 기능을 쉽게 구현할 수 있도록 하는 발명이다. 또한, SE 외에도 온도센서, 습도 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 촉각 센서, 압력 센서, 진동 센서, 화학 센서, 포토 센서, IR 센서, 모션 센서 중 어느 하나 이상의 센서와 통신 모듈을 하나의 기판에 탑재하여 전자 기기가 각각의 센서의 기능을 쉽게 구현할 수 있도록 한다. 이때의 전자기기는 NFC(Near Field Communication), RFID(Radio Frequency IDentificatiom), 블루투스(Bluetooth), 지그비(Zigbee) 통신 방법을 사용하여 사용자 인증, 전자 상거래, 교통 카드 결제 및 충전, 온도 모니터링, 모션 감지 등 상기 통신 방법을 통한 기능을 구현할 수 있는 이동통신 단말기, NFC 단말기, 지그비 단말기, 블루투스 결제 단말기 등 모든 전자기기가 될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 전자 장치(200)는 전자기기(미도시)의 명령 신호에 따라 기능 모듈(220)과 통신 모듈(230)에 정보 전송 명령 신호를 송신하는 제어 모듈(210)과 정보 전송 명령 신호를 수신하면 측정되거나 또는 저장된 정보 데이터를 통신 모듈(230)로 전송하는 기능 모듈(220)과 NFC(Near Field Communication), RFID(Radio Frequency IDentificatiom), 블루투스(Bluetooth), 지그비(Zigbee) 중 어느 하나 이상의 통신 기능을 수행하며, 기능 모듈(220)로부터 수신한 정보 데이터를 전송하는 통신 모듈(230) 및 통신 모듈(230)이 통신 모듈(230)의 통신 방식에 따라 신호를 송신 또는 수신하도록 하는 안테나 모듈(240)을 포함한다.
기능 모듈(220)에는 SE(Security element), 온도 센서, 습도 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 촉각 센서, 압력 센서, 진동 센서, 화학 센서, 포토 센서, IR 센서, 모션 센서 중 어느 하나 이상이 탑재되어 있다. 예를 들어, 기능 모듈(220)에 SE(Security element)가 탑재되어 있는 경우, 전자기기(미도시)는 사용자 인증, 전자 상거래 등의 기능을 구현하기 위해 전자 장치(200)의 기능 모듈(220)로 명령 신호를 전송한다. 기능 모듈(220)에 SE가 탑재된 경우, 이러한 SE는 USIM(Universal Subscriber Identity Module), micro SD, embeded SE 중 어느 하나의 형태이다. 전자기기(미도시)의 명령 신호에 따라 제어 모듈(210)이 기능 모듈(220) 및 통신 모듈(230)에 정보 전송 명령 신호를 송신하면 정보 전송 명령 신호를 수신한 기능 모듈(220)의 SE가 SE에 저장된 정보 데이터를 통신 모듈(230)에 송신하고 정보 데이터를 수신한 통신 모듈(230)이 통신 모듈(230)의 통신 기능을 통해 전자기기로 정보 데이터를 송신하게 된다.
전자기기(미도시)로부터 명령 신호를 수신한 기능 모듈(220)은 기능 모듈(220) 즉, SE에 저장되어 있는 개인 정보 데이터, 이동통신 단말기의 가입자 정보 데이터, 신용 정보 데이터 중에서 명령 신호에 대응되는 데이터를 통신 모듈(230)로 전송한다. NFC(Near Field Communication), RFID(Radio Frequency IDentificatiom), 블루투스(Bluetooth), 지그비(Zigbee) 중 어느 하나 이상의 통신 기능을 수행하는 통신 모듈(230)은 수신한 데이터를 전자기기(미도시)와 사용자 인증, 전자 상거래 등의 기능을 구현하기 위한 다른 전자기기(미도시)로 송신한다. 이때 안테나 모듈(240)은 통신 모듈(230)에서 수행하는 통신 방법에 따른 무선 주파수를 송수신하는 역할을 하게 된다.
기능 모듈(220)에 온도 센서가 탑재되어 있다면, 전자기기(미도시)의 명령 신호에 따라 제어 모듈(210)은 기능 모듈(220)과 통신 모듈(230)에 정보 전송 명령 신호를 송신한다. 정보 전송 명령 신호를 송신한 기능 모듈(220)은 기능 모듈(220)에 탑재되어 있는 온도 센서를 통해 온도를 측정하고 측정된 온도 데이터를 기능 모듈(220)이 통신 모듈(230)로 전송하면, 온도 데이터를 수신한 통신 모듈(230)은 통신 모듈(230)과 통신하는 이동통신 단말기, NFC 단말기, PC 등의 전자기기로 송신하게 된다. 통신 모듈(230)을 통해 온도 데이터를 송신한 이동통신 단말기, NFC 단말기, PC 등의 전자기기는 수신한 온도 데이터를 통해 현재 주변의 온도를 모니터링 할 수 있게 되는 것이다.
기능 모듈(220)에는 이 외에도 습도 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 촉각 센서, 압력 센서, 진동 센서, 화학 센서, 포토 센서, IR 센서, 모션 센서 중 어느 하나 이상을 탑재되어 각각의 센서를 통해 측정된 습도, 가속도, 촉각, 압력, 진동, 모션 등의 데이터를 통신 모듈(230)을 통해 기능 모듈(220) 및 통신 모듈(230)이 탑재된 전자 장치(200)와 통신하고 있는 전자기기에 송신하게 된다. 기능 모듈(220)을 통해 측정되거나 저장된 데이터를 수신한 전자기기는 이를 활용하여 습도 모니터링, 모션 감지를 통한 출입문 개폐, 감지된 화학 물질을 통한 화재 감지 등 수많은 기능을 사용될 수 있다.
이때, 제어 모듈(210)과 통신 모듈(230)은 SPI(Serial Peripheral Interface) 방법을 통해 통신하며, 통신 모듈(230)에서 수동 통신 모드일 경우 자체 전원공급이 되지 않으므로 전원을 제어 모듈(210)을 통해서 공급받는다. 이때 기능 모듈(220)의 전원은 통신 모듈(230)로부터 공급받는다.
본 발명의 전자 장치(200)는 이러한 기능을 수행하기 위한 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230) 및 안테나 모듈(240)을 하나의 기판(300)에 실장하는 것이다. 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230) 및 안테나 모듈(240)은 하나의 기판(300)에 일정한 간격을 두고 다이 본딩(DIE bonding) 공법으로 실장된다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 이러한 전자 장치(200)의 제조 방법은 안테나 모듈(240) 및 수동 소자(250)를 기판(300)에 실장하는 단계와 기판(300)에 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230)을 실장하는 단계와 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230)을 기판(300)의 전극과 각각 와이어 본딩(wire bonding) 공법으로 연결하는 단계 및 안테나 모듈(240) 및 수동 소자(250), 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230)이 실장된 기판(300) 상부를 절연 수지로 몰딩하여 몰딩부(310)를 형성하는 단계를 포함한다.
기판(300)의 일측에 안테나 모듈(240)을 실장하고 안테나 모듈(240)이 실장되지 않은 기판(300)의 타측 상부에 수동 소자(250)를 실장한다. 이때 수동 소자(250)는 안테나 모듈(240)를 스위칭하는 스위치 등이 될 수 있다. 기판(300)의 타측 상부에 수동 소자(250)가 실장되면 수동 소자(250)와 간격을 두고 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230)이 실장된다. 이 때, 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230)는 다이 본딩(DIE bonding) 공법으로 실장된다. 기판(300)에 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230), 수동 소자(250)가 실장되면 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230), 수동 소자(250)를 각각 연결하기 위해 기판에 각각의 모듈 사이에 형성된 전극과 플립 칩 본딩(Flip-chip bonding)으로 연결된다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230), 수동 소자(250)를 플립 칩 본딩(Flip-chip bonding) 공법으로 기판(300)과 연결하여 각각의 모듈(210, 220, 230, 250)의 표면 전극을 패키지용 배선용 전극(미도시)과 직접 접속하도록 할 수도 있다.
기판(300)의 상부에 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230), 수동 소자(250)가 실장되고 각각의 모듈(210, 220, 230, 250)을 다이 본딩(DIE bonding) 공법 또는 플립 칩 본딩(Flip-chip bonding) 공법으로 연결하면 각각의 모듈(210, 220, 230, 250) 상부가 덮히도록 외부 충격으로부터 보호하고 방습, 절연하기 위하여 절연 수지를 몰딩한다. 이렇게 절연 수지가 몰딩되면 각각의 모듈(210, 220, 230, 250)을 덮는 몰딩부(310)가 형성된다.
이러한 몰딩부(310)를 형성할 때는 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230), 수동 소자(250)와 전자기기(미도시)를 연결하기 위한 연결부(260)가 전자기기(미도시)와 접촉되도록 연결부(260)의 상부가 덮히지 않도록 몰딩되어야 한다. 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상면도이다. 도 5 (a)에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)의 상부에서 보면 몰딩부(310)가 형성된 전자 장치(200)의 상부에는 연결부(260)가 보이게 된다. 즉 연결부(260)는 전자기기(미도시)와 접촉되어야 하므로 모두 덮히지 않도록 몰딩하는 것이다.
또한, 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 제어 모듈(210), 기능 모듈(220), 통신 모듈(230), 수동 소자(250)는 커넥터(미도시)로 연결되고 커넥터(미도시)와 전자기기를 연결하기 위한 커넥터(미도시)의 단자인 커넥터 단자(270)는 전자기기(미도시)와 접촉되도록 커넥터 단자(270)의 상부가 덮히지 않도록 몰딩되어야 한다. 이러한 전자 장치(200)의 상부에서는 커넥터 단자(270)가 보이게 된다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 몰딩부가 형성된 전자 장치의 단면도, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 몰딩부가 형성된 전자 장치의 상면도이다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)가 전자기기(미도시)에 장착되기 위하여 기판(300) 및 몰딩부(310)의 좌우를 절연 수지로 둘러싸는 제2 몰딩부(320)가 더 형성된다. 이 때의 제2 몰딩부(320)는 전자기기(미도시)의 형태에 맞게 착탈이 가능한 형태로 인젝션 몰딩(Injection molding) 방법으로 형성된다. 제2 몰딩부(320)는 전자장치(200)의 상하면을 제외한 좌우면에만 적용함으로써 소형, 박형이 가능하게 된다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 전자 장치 210: 제어 모듈
220: 기능 모듈 230: 통신 모듈
240: 안테나 모듈 250: 스위치
260: 연결부 270: 커넥터 단자
300: 기판 310: 몰딩부 320: 제2 몰딩부

Claims (11)

  1. 기판;
    전자기기의 명령 신호에 따라 기능 모듈과 통신 모듈에 정보 전송 명령 신호를 송신하는 제어 모듈;
    SE(Security element)를 탑재하여 상기 제어 모듈로부터 정보 전송 명령 신호를 수신하면 상기 SE(Security element)에서 측정되거나 또는 저장된 정보 데이터를 상기 통신 모듈로 전송하는 기능 모듈;
    NFC, RFID, Bluetooth, Zigbee 중 어느 하나 이상의 통신 기능을 수행하며, 상기 기능 모듈로부터 수신한 정보 데이터를 전송하는 통신 모듈; 및
    상기 통신 모듈이 상기 통신 모듈의 통신 방식에 따라 신호를 송신 또는 수신하도록 하는 안테나 모듈;
    을 포함하고,
    상기 기판의 일측에 안테나 모듈을 실장하고, 상기 안테나 모듈이 실장되지 않은 기판의 타측 상부에 수동 소자를 실장하며, 상기 안테나 모듈과 상기 수동 소자 사이에 상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈을 실장하고,
    상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈, 상기 안테나 모듈은 하나의 기판에 실장되는 것을 특징으로 하는 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈, 상기 안테나 모듈은 상기 기판에 다이 본딩(DIE bonding) 공법으로 실장되는 것을 특징으로 하는 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치.
  5. 기판의 일측에 안테나 모듈을 실장하고, 상기 안테나 모듈이 실장되지 않은 기판의 타측 상부에 수동 소자를 실장하는 단계;
    상기 기판의 상기 안테나 모듈과 상기 수동 소자 사이에 제어 모듈, SE(Security element)가 탑재된 기능 모듈, 통신 모듈을 실장하는 단계;
    상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈을 상기 기판의 전극과 각각 와이어 본딩(wire bonding)으로 연결하는 단계; 및
    상기 안테나 모듈 및 수동 소자, 상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈이 실장된 기판 상부를 절연 수지로 몰딩하여 몰딩부를 형성하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈, 상기 안테나 모듈은 하나의 기판에 실장되는 것을 특징으로 하는 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제어 모듈은 전자기기의 명령 신호에 따라 상기 기능 모듈과 상기 통신 모듈에 정보 전송 명령 신호를 송신하고, 상기 기능 모듈은 SE(Security element)가 구비되어 상기 정보 전송 명령 신호를 수신하면 상기 SE에 저장된 정보 데이터를 상기 통신 모듈로 전송하며, 상기 통신 모듈은 NFC, RFID, Bluetooth, Zigbee 중 어느 하나 이상의 통신 기능을 수행하며, 상기 기능 모듈로부터 수신한 정보 데이터를 전송하는 것을 특징으로 하는 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치 제조 방법.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 연결하는 단계에서 상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈은 상기 기판의 전극과 각각 플립 칩 본딩(Flip-chip bonding) 공법으로 연결되는 것을 특징으로 하는 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치 제조 방법.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 몰딩하는 단계에서 상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈과 전자기기를 연결하기 위한 연결부는 상기 전자기기와 접촉되도록 상부가 덮히지 않도록 몰딩되는 것을 특징으로 하는 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치 제조 방법.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 몰딩하는 단계에서 상기 제어 모듈, 상기 기능 모듈, 상기 통신 모듈은 커넥터로 연결하고 상기 커넥터와 전자기기를 연결하기 위한 커넥터 단자는 상기 전자기기와 접촉되도록 상부가 덮히지 않도록 몰딩되는 것을 특징으로 하는 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치 제조 방법.
  10. 제 5항에 있어서,
    상기 전자 장치가 전자기기에 장착되기 위하여 상기 기판 및 상기 몰딩부의 좌우를 절연 수지로 둘러싸는 제 2 몰딩부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제2 몰딩부는 인젝션 몰딩(Injection molding) 공법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기능 모듈과 통신 모듈을 하나의 기판 상에 실장하는 전자 장치 제조 방법.
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