JP5606987B2 - 磁気回路要素を冷却する方法及び装置 - Google Patents
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Description
Claims (15)
- 中心に位置決めされたマンドレルの周囲に配置されている磁気コアを有する磁気回路要素であって、
第1のマンドレルフランジ(256)に接続された第1のスタンドオフ(280)に接続されたマンドレル入口管(282)と、ここで、前記第1のスタンドオフ(280)はマンドレル入口管(282)を頂板(304)から電気的に絶縁し、
第1の端部が第1のマンドレルフランジ(256)と接続されたマンドレル(250)と、
を備え、前記マンドレル(250)は、
複数のマンドレル冷却材上側混合プレナム(272)、
少なくとも1つのマンドレル冷却材下側混合プレナム(274)、
前記マンドレル冷却材上側混合プレナム(272)の少なくとも1つ及び前記マンドレル冷却材下側混合プレナム(274)の1つと流体的に通じているマンドレル冷却材通路(270)、
前記第1のマンドレルフランジ(256)内の複数の冷却剤指(276)のうちの1つを通してマンドレル入口管(282)と流体的に通じている第1のマンドレル冷却材上側混合プレナム(272)、
前記第1のマンドレルフランジ(256)内の複数の冷却剤指(276)のうちの他の1つを通してマンドレル出口管(283)と流体的に通じている第2のマンドレル冷却材上側混合プレナム(272)、
マンドレル入口管(282)、第1のスタンドオフ(280)、第1のマンドレルフランジ(256)、マンドレル(250)を含む電流経路、
を含むことを特徴とする磁気回路要素。 - さらに、
前記マンドレル(250)の前記第1の端部と反対側の第2の端部と物理的に接続された第2のマンドレルフランジ(300)と、
前記第2のマンドレルフランジ(300)を頂板(304)と接続する複数のスタンドオフ(302)と、
を含み、前記電流経路は、さらに、前記第2のマンドレルフランジ(300)から前記複数のスタンドオフ(302)の少なくとも1つを通して前記頂板(304)、中心円柱(212)の第1端につながる経路を含んでいる、請求項1に記載の磁気回路要素。 - 前記第1のマンドレルフランジ(256)は、少なくとも1つの蛇行フランジ冷却通路(332)を含み、前記蛇行フランジ冷却通路(332)は、前記第1のマンドレルフランジ(256)の内側と外側の間を交互に蛇行するよう伸びている、請求項1に記載の磁気回路要素。
- 請求項2に記載の磁気回路要素は、さらに磁気コア及びコア支持部材を含むハウジングを備え、前記ハウジングは、
ハウジング壁、
ハウジング冷却材入口、
ハウジング冷却材出口、及び
前記ハウジング壁内に設けられている複数の相互接続されたハウジング冷却材流路であって、ハウジング冷却材入口からハウジング冷却材出口までのハウジング壁の冷却材流路に沿って、冷却材を、1つの冷却材流路から前記ハウジング壁内の冷却剤流路まで通過させるように相互接続され、配列されている、複数のハウジング冷却材流路、
を含んでいる、請求項2に記載の磁気回路要素。 - 前記電流経路は、さらに、前記ハウジング及び前記コア支持部材を含んでいる、請求項4に記載の磁気回路要素。
- 前記ハウジング壁は、電気的絶縁性の絶縁フィルムを含んでいる、請求項4に記載の磁気回路要素。
- 前記電気的絶縁性の絶縁フィルムには、電気絶縁性かつ熱電導性の、分子的に結合した有機化合物及び無機化合物のグループから選択された材料が含まれる、請求項6に記載の磁気回路要素。
- さらに、外側の表面が非電着性金属化合物の薄いフィルでコーティングされた、前記磁気回路要素の電気的部品を相互に電気的に接続するバスワーク要素を有する、請求項1に記載の磁気回路要素。
- 前記非電着性金属化合物はめっきによって堆積させたものである、請求項8に記載の磁気回路要素。
- 前記電気絶縁性の絶縁フィルムには、酸化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、窒化アルミニウム、サファイヤ、ダイヤモンド、ダイヤモンド状炭素(DLC)、及びパリレンのうちの少なくとも1つが含まれる、請求項7に記載の磁気回路要素。
- 中心に位置決めされたマンドレルの周囲に配置されている磁気コアを有する磁気回路要素を冷却する方法であって、
前記マンドレル(250)に接続された第1のマンドレルフランジ(256)に接続された第1のスタンドオフ(280)に接続されたマンドレル入口管(282)を含む電流経路を定義するステップと、ここで、前記マンドレル入口管(282)、第1のスタンドオフ(280)、第1のマンドレルフランジ(256)、及びマンドレル(250)のうちの少なくとも1つは、対応する少なくとも1つの冷却剤通路を含んでおり、
前記電流経路に電流を流すのと同時に、前記対応する少なくとも1つの冷却剤通路に冷却剤を流すステップと、
を含み、
前記マンドレル入口管(282)は、前記第1のマンドレルフランジ(256)に接続された第1のスタンドオフ(280)に接続され、前記第1のスタンドオフ(280)は前記マンドレル入口管(282)を頂板(304)から電気的に絶縁し、
前記マンドレル(250)は、その第1の端部が第1のマンドレルフランジ(256)と接続され、前記マンドレル(250)は、
複数のマンドレル冷却材上側混合プレナム(272)、
少なくとも1つのマンドレル冷却材下側混合プレナム(274)、
前記マンドレル冷却材上側混合プレナム(272)の少なくとも1つ及び前記マンドレル冷却材下側混合プレナム(274)の1つと流体的に通じているマンドレル冷却材通路(270)、
前記第1のマンドレルフランジ(256)内の複数の冷却剤指(276)のうちの1つを通してマンドレル入口管(282)と流体的に通じている第1のマンドレル冷却材上側混合プレナム(272)、
前記第1のマンドレルフランジ(256)内の複数の冷却剤指(276)のうちの他の1つを通してマンドレル出口管(283)と流体的に通じている第2のマンドレル冷却材上側混合プレナム(272)、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記磁気回路要素には、
前記マンドレル(250)の前記第1の端部と反対側の第2の端部と物理的に接続された第2のマンドレルフランジ(300)と、
前記第2のマンドレルフランジ(300)を頂板(304)と接続する複数のスタンドオフ(302)とがさらに含まれ、
前記電流経路は、さらに、前記第2のマンドレルフランジ(300)から前記複数のスタンドオフ(302)の少なくとも1つを通して前記頂板(304)、中心円柱(212)の第1端につながる経路を含んでいる、請求項11に記載の方法。 - 前記第1のマンドレルフランジ(256)は、少なくとも1つの蛇行フランジ冷却通路(332)を含み、前記蛇行フランジ冷却通路(332)は、前記第1のマンドレルフランジ(256)の内側と外側の間を交互に蛇行するよう伸びている、請求項11に記載の方法。
- 前記磁気回路要素は、さらに磁気コア及びコア支持部材を含むハウジングを備え、前記ハウジングは、
ハウジング壁、
ハウジング冷却材入口、
ハウジング冷却材出口、及び
前記ハウジング壁内に設けられている複数の相互接続されたハウジング冷却材流路であって、ハウジング冷却材入口からハウジング冷却材出口までのハウジング壁の冷却材流路に沿って、冷却材を、1つの冷却材流路から前記ハウジング壁内の冷却剤流路まで通過させるように相互接続され、配列されている、複数のハウジング冷却材流路、
を含んでいる、請求項12に記載の方法。 - 前記電流経路は、さらに、前記ハウジング及び前記コア支持部材を含んでいる、請求項14に記載の方法。
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Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050259709A1 (en) | 2002-05-07 | 2005-11-24 | Cymer, Inc. | Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate |
US7087914B2 (en) * | 2004-03-17 | 2006-08-08 | Cymer, Inc | High repetition rate laser produced plasma EUV light source |
US20060222034A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Cymer, Inc. | 6 Khz and above gas discharge laser system |
US20070071047A1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-03-29 | Cymer, Inc. | 6K pulse repetition rate and above gas discharge laser system solid state pulse power system improvements |
US7471455B2 (en) | 2005-10-28 | 2008-12-30 | Cymer, Inc. | Systems and methods for generating laser light shaped as a line beam |
US7317179B2 (en) * | 2005-10-28 | 2008-01-08 | Cymer, Inc. | Systems and methods to shape laser light as a homogeneous line beam for interaction with a film deposited on a substrate |
US7679029B2 (en) * | 2005-10-28 | 2010-03-16 | Cymer, Inc. | Systems and methods to shape laser light as a line beam for interaction with a substrate having surface variations |
US7864825B2 (en) * | 2006-08-10 | 2011-01-04 | Lasertel, Inc. | Method and system for a laser diode bar array assembly |
JP2009212147A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Shinshu Univ | 大電流用インダクタ及びその製造方法 |
JP5348948B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2013-11-20 | 株式会社東芝 | 変圧器 |
US20090322460A1 (en) * | 2008-06-25 | 2009-12-31 | Lin Hsun-I | High-frequency switching-type direct-current rectifier |
KR101711145B1 (ko) * | 2010-09-03 | 2017-03-13 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 4중극자 이온트랩 질량분석기 |
DE102011005778A1 (de) * | 2011-03-18 | 2012-09-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches Element |
US9524820B2 (en) | 2012-11-13 | 2016-12-20 | Raytheon Company | Apparatus and method for thermal management of magnetic devices |
US9349523B2 (en) | 2013-07-15 | 2016-05-24 | Raytheon Company | Compact magnetics assembly |
US10892140B2 (en) * | 2018-07-27 | 2021-01-12 | Eagle Harbor Technologies, Inc. | Nanosecond pulser bias compensation |
US9373436B2 (en) * | 2014-07-07 | 2016-06-21 | Hamilton Sundstrand Corporation | Liquid cooled inductors |
US9911532B2 (en) | 2014-08-25 | 2018-03-06 | Raytheon Company | Forced convection liquid cooling of fluid-filled high density pulsed power capacitor with native fluid |
CN104319072A (zh) * | 2014-10-21 | 2015-01-28 | 国家电网公司 | 变压器降温换热装置 |
US9564266B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-02-07 | Raytheon Company | Power converter magnetics assembly |
US9730366B2 (en) | 2015-02-10 | 2017-08-08 | Raytheon Company | Electromagnetic interference suppressing shield |
JPWO2016143033A1 (ja) * | 2015-03-09 | 2018-02-01 | ギガフォトン株式会社 | 高電圧パルス発生装置 |
US10804886B2 (en) | 2016-06-21 | 2020-10-13 | Eagle Harbor Technologies, Inc. | High voltage pre-pulsing |
US10529479B2 (en) * | 2016-11-04 | 2020-01-07 | Ford Global Technologies, Llc | Inductor cooling systems and methods |
US10141095B2 (en) * | 2016-11-04 | 2018-11-27 | Ford Global Technologies, Llc | Inductor cooling systems and methods |
US11025031B2 (en) | 2016-11-29 | 2021-06-01 | Leonardo Electronics Us Inc. | Dual junction fiber-coupled laser diode and related methods |
EP3330983B1 (en) * | 2016-11-30 | 2023-10-04 | Danfoss Editron Oy | An inductive device |
ES2842882T3 (es) * | 2018-05-08 | 2021-07-15 | Abiomed Europe Gmbh | Imán permanente resistente a la corrosión y bomba de sangre intravascular que comprende el imán |
US11406004B2 (en) | 2018-08-13 | 2022-08-02 | Leonardo Electronics Us Inc. | Use of metal-core printed circuit board (PCB) for generation of ultra-narrow, high-current pulse driver |
US11056854B2 (en) | 2018-08-14 | 2021-07-06 | Leonardo Electronics Us Inc. | Laser assembly and related methods |
US11348717B2 (en) * | 2018-10-31 | 2022-05-31 | Hamilton Sundstrand Corporation | Thermal management of high power inductors |
US11296481B2 (en) | 2019-01-09 | 2022-04-05 | Leonardo Electronics Us Inc. | Divergence reshaping array |
KR102562520B1 (ko) | 2019-05-22 | 2023-08-01 | 사이머 엘엘씨 | 다수의 레이저 빔을 생성하는 장치 및 방법 |
US11752571B1 (en) | 2019-06-07 | 2023-09-12 | Leonardo Electronics Us Inc. | Coherent beam coupler |
US11594364B2 (en) * | 2020-03-18 | 2023-02-28 | Hamilton Sundstrand Corporation | Systems and methods for thermal management in inductors |
US20220084740A1 (en) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | Intel Corporation | Embedded cooling channel in magnetics |
DE102020212388A1 (de) * | 2020-09-30 | 2022-03-31 | Mahle International Gmbh | Bodenbaugruppe für eine induktive Ladevorrichtung |
US20220172872A1 (en) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | Hamilton Sundstrand Corporation | Cooling system for a transformer and a method of cooling a transformer |
WO2022140071A1 (en) | 2020-12-22 | 2022-06-30 | Cymer, Llc | Pulsed power circuits using hybrid non-linear magnetic materials and inductors incorporating the same |
CN117693873A (zh) | 2021-07-15 | 2024-03-12 | 西默有限公司 | 具有受控电抗器复位的脉冲功率系统 |
WO2023069206A1 (en) | 2021-10-21 | 2023-04-27 | Cymer, Llc | Apparatus for and method of conditioning laser electrodes |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2547065A (en) * | 1947-10-30 | 1951-04-03 | Ohio Crankshaft Co | Fluid cooled core for electromagnetic apparatus |
JPS5138045B2 (ja) * | 1971-08-20 | 1976-10-19 | ||
JPS53141319U (ja) * | 1977-04-14 | 1978-11-08 | ||
JPS54147656U (ja) * | 1978-04-06 | 1979-10-13 | ||
GB2096403B (en) * | 1981-04-03 | 1985-10-02 | Marconi Co Ltd | An inductor |
JPS5893206A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-02 | Toshiba Corp | 変圧器 |
US4716013A (en) * | 1983-04-29 | 1987-12-29 | Westinghouse Electric Corp. | Nuclear reactor |
US4770846A (en) * | 1984-02-03 | 1988-09-13 | Westinghouse Electric Corp. | Replacement support pin for guide tubes in operating plants |
US4696792A (en) * | 1984-07-30 | 1987-09-29 | General Electric Company | Nuclear reactor coolant recirculation |
JPS63117411A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-21 | Toshiba Corp | 箔巻変圧器の冷却パネル |
US4764339A (en) * | 1986-12-16 | 1988-08-16 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | High flux reactor |
JPS63197311A (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-16 | Toshiba Corp | 箔巻変圧器 |
JPH0198206A (ja) * | 1987-06-11 | 1989-04-17 | Hitachi Metals Ltd | 高電圧パルス発生装置用磁性部品 |
JPH0670922B2 (ja) * | 1988-08-25 | 1994-09-07 | 日立金属株式会社 | 高電圧パルス発生装置用磁性部品 |
US4902998A (en) * | 1988-11-21 | 1990-02-20 | Westinghouse Electric Corp. | Inductor assembly with cooled winding turns |
JP2703631B2 (ja) * | 1989-08-22 | 1998-01-26 | ニチコン株式会社 | 鉄芯の冷却方法 |
US5100609A (en) * | 1990-11-19 | 1992-03-31 | General Electric Company | Enhancing load-following and/or spectral shift capability in single-sparger natural circulation boiling water reactors |
DE69110273T2 (de) * | 1991-04-26 | 1996-01-25 | Ibm | Koaxiale schwingungsdämpfende Anordnung eines Ringkerntransformators. |
US5325407A (en) * | 1993-03-22 | 1994-06-28 | Westinghouse Electric Corporation | Core barrel and support plate assembly for pressurized water nuclear reactor |
DE9307081U1 (ja) * | 1993-05-10 | 1993-07-01 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | |
US5448580A (en) * | 1994-07-05 | 1995-09-05 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Air and water cooled modulator |
CA2178146C (en) * | 1995-06-06 | 2002-01-15 | Mark W. Zitko | Electroless nickel cobalt phosphorous composition and plating process |
CN2298590Y (zh) * | 1997-03-03 | 1998-11-25 | 湖南省资兴市东屋机电制造有限责任公司 | 变压器用的复式冷却装置 |
US5936988A (en) * | 1997-12-15 | 1999-08-10 | Cymer, Inc. | High pulse rate pulse power system |
US6151346A (en) * | 1997-12-15 | 2000-11-21 | Cymer, Inc. | High pulse rate pulse power system with fast rise time and low current |
US5940421A (en) * | 1997-12-15 | 1999-08-17 | Cymer, Inc. | Current reversal prevention circuit for a pulsed gas discharge laser |
US6240112B1 (en) * | 1997-12-15 | 2001-05-29 | Cymer, Inc. | High pulse rate pulse power system with liquid cooling |
US6477193B2 (en) * | 1998-07-18 | 2002-11-05 | Cymer, Inc. | Extreme repetition rate gas discharge laser with improved blower motor |
US6442181B1 (en) * | 1998-07-18 | 2002-08-27 | Cymer, Inc. | Extreme repetition rate gas discharge laser |
JP2000057534A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-25 | Read Rite Smi Kk | 複合型薄膜磁気ヘッド |
JP2001250726A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Hitachi Metals Ltd | 可飽和リアクトルおよびこれを用いた電力変換装置 |
JP2002166361A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-11 | Nippei Toyama Corp | ローラ軸支装置 |
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