JP5596475B2 - 支持装置 - Google Patents

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本発明は、支持装置に係り、特に、外周部に閉ループ状の凸部を備えた半導体ウエハ等の板状部材を搬送することに適した支持装置に関する。
近時の半導体ウエハ(以下、「ウエハ」と称する場合もある)は、各種デバイス形成後のダイシングによって電子部品として利用可能としたときの小型、軽量化を達成するために、50μm前後にまで研削が行われるようになっている。そのため、ウエハの脆質性は益々高まることとなり、各種処理工程間の搬送時に、ウエハを損傷させることのない慎重な配慮が要求されるに至っている。
そこで、搬送時のウエハ損傷を防止するために、ウエハの外周側に、相対的に厚肉となる閉ループ状の凸部を形成し、当該凸部を利用してウエハを搬送することのできる保持装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1の支持装置は、ウエハの凸部先端面に接触可能な接触体を備え、この接触体は、自粘性を有する材料により形成され、また、凸部との接触面に吸引口を備えている。同装置では、吸引口を通じた吸引力に加え、接触体の接触面が凸部の先端面全面に接触し、接触体の粘性が働くことで支持力を発揮するようになっている。
特開2010−56341号公報
しかしながら、特許文献1の支持装置にあっては、接触体が自粘性を有するため接触面と凸部先端面との接着力が強くなり過ぎ、それらを切り離すため、別の支持装置によってウエハを保持する工程が必要となり、工程数が増加するという不都合を招来する。ここで、特許文献1では、接触面と凸部先端面との切り離しを行うべく、吸引口から圧縮空気を吐出させているが、前記接着力が強くなると、接触面における吸引口近傍だけが部分的に凸部先端面から離れてしまうだけで、切り離しが不十分となる不都合が生じる。そこで、このような不都合を解消するために接触面の幅を狭くすると、凸部先端面との接着力が弱くなり、ウエハを脱落させてしまうといった不都合を生じる。
[発明の目的]
本発明は、凸部を利用して支持する構成において、板状部材を安定して支持でき、凸部と、これに接触する接触面とを簡単に切り離すことができる支持装置を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、平面内に凸部が設けられた板状部材の支持装置であって、
前記凸部における凸部先端面に当接可能な第1当接面を有するとともに、当該第1当接面に貫通する吸引口が設けられた自粘性の接触体と、前記吸引口に連通する吸引手段と、前記接触体を保持する保持体とを備え、
前記接触体は、前記第1当接面に連設し当該第1当接面から離れるにしたがって幅広となるとともに、前記第1当接面を前記凸部先端面に当接させて前記吸引手段によって前記凸部先端面を吸引したときに圧縮変形することによって当該凸部先端面に当接可能な第2当接面を有し、
前記保持体は、前記接触体の全ての圧縮変形を受容するとともに、当該接触体が圧縮変形したときに前記凸部を引き込むことが可能な第1溝部が形成される、という構成を採っている。
本発明において、前記第1当接面の幅は、前記吸引口の幅と同一又は前記吸引口の幅以上であって略同一幅に設けられるとよい。
更に、前記第2当接面は、外側に膨出する湾曲形状に設けられる、という構成を採ることが好ましい。
また、前記接触体に支持された板状部材を当該接触体から切り離す切離手段を更に含む構成を採用することができる。
本発明によれば、接触体の第1当接面側が先細りとなる形状になるので、接触体と凸部先端面との接触面積を縮小でき、当該第1当接面と凸部先端面との切り離しを行い易くすることができる上、吸引手段による吸引によって第2当接面が凸部先端面に当接するので、接触体の凸部先端面との接着力が弱くなることを防止することができる。
また、第2当接面を湾曲形状に形成した場合、当該第2当接面を凸部先端面に当接させ易くなる。
更に、切離手段を含む構成では、接触体が自粘性を有していても、当該接触体と板状部材との分離を確実に行うことができる。
搬送装置に支持装置が適用された実施形態を示す概略正面図。 支持装置を下面側から見た概略斜視図。 支持装置の動作説明図。 (A)及び(B)は、支持装置の動作説明図。 変形例を示す要部正面図。
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。
なお、本明細書において、特に明示しない限り、「上」、「下」は、図1を基準として用いる。
図1、図2において、実施形態に係る搬送装置10は、板状部材としてのウエハWが載置される第1テーブルT1と、第2テーブルT2との上部間を跨ぐように配置された移動手段11と、この移動手段11に固定された支持装置12とを備えて構成されている。ここで、ウエハWは、平面視略円形をなし、その回路面の反対面(上面)の外周側にリング状の凸部W1を有する形状に設けられ、回路面側(下面側)には、保護用の接着シートSが貼付されている。
第1、第2テーブルT1、T2の上面は、図示しない多数の吸着孔を備えた吸着面とされ、これにより、ウエハWが移載された後の当該ウエハWを固定的に支持できるようになっている。第1テーブルT1は、例えば、ウエハWの裏面を研削する研削用テーブルが例示できる一方、第2テーブルT2は、例えば、接着シートSを剥離するための図示しない剥離手段に、接着シートSが上側となるようにウエハWを載置する移載用のテーブルが例示できる。
前記移動手段11は、第1、第2テーブルT1、T2の上部間に延びる駆動機器としての単軸ロボット20と、当該単軸ロボット20のスライダ21に支持された駆動機器としての直動モータ22により構成され、直動モータ22の出力軸23が支持装置12に取り付けられている。
前記支持装置12は、直動モータ22の出力軸23に支持された保持体25と、この保持体25に保持された接触体26と、ウエハWに吸引力を付与する吸引手段30と、接触体26を介して支持されたウエハWを当該接触体26から切り離す切離手段31とを含む。
前記保持体25は、図2に示されるように、平面視略方形の板状をなし、下面側に、接触体26を受容する円形状の第1溝33が設けられている。この第1溝33の底面には、当該第1溝33の延出方向に沿って形成された第2溝35が形成され、この第2溝35と保持体25の上面との間における少なくとも1箇所に設けられた通気孔37を介して配管39が接続されている。
前記接触体26は、自粘性(粘着性)を有し、可撓性、耐熱性、弾性等に優れたシリコーン系、ウレタン系、アクリル系、フッ素系のエラストマを素材とし、特に感圧、感熱粘着剤等を介さなくても、その濡れ性によってウエハWに粘着できるものである。接触体26は、凸部W1の凸部先端面W2に対応したリング状をなす平面形状に設けられ、凸部先端面W2に当接可能な第1当接面26Aを有し、当該第1当接面26Aに貫通する吸引口40が、周方向に沿って所定間隔を隔てて多数形成され、これら各吸引口40の上端が第2溝35に連通するようになっている。また、接触体26は、第1当接面26Aに連設し当該第1当接面26Aから離れるにしたがって(上方に向かうにしたがって)幅広となるとともに、吸引手段30によって凸部先端面W2を吸引したときに、凸部先端面W2に当接可能な第2当接面26Bを有している(図4参照)。これにより、接触体26の凸部先端面W2との接着力が弱くなることを防止することができる。更に、第1当接面26Aの幅は、吸引口40の幅と同一又は吸引口40の幅以上であって略同一幅に設けられ、これにより、接触体26と凸部先端面W2との接触面積を縮小し、第1当接面26Aと凸部先端面W2との切り離しを行い易くなっている。なお、接触面26Aと第1溝33との間には空間Cが形成され、ウエハWを吸引したときに、接触体26の圧縮変形を許容し、第1溝33内にウエハWの凸部W1を引き込むときの変形許容領域として作用するようになっている。
前記吸引手段30は、切換バルブ41を介して配管39に接続された減圧ポンプP1により構成され、また、前記切離手段31は、切換バルブ41を介して配管39に接続された加圧ポンプP2により構成されている。
次に、前記支持装置12を用いたウエハWの搬送動作について、図3、4をも参照しながら説明する。
図1に示されるように、第1テーブルT1に支持されたウエハWを第2テーブルT2に搬送する場合、凸部W1に相対する位置に接触体26が位置するように、単軸ロボット20が支持装置12を移動する。
この状態で、直動モータ22を作動し、図3に示されるように、接触体26の第1当接面26Aを凸部先端面W2に当接させる。凸部先端面W2と第1当接面26Aとが当接すると、第1テーブルT1による吸引が解除される。このとき、接触体26が柔軟性を有するため、当該接触体26がウエハWに接触することによる衝撃は緩和される。そして、切換バルブ41のポート切り換えが行われ、減圧ポンプP1を介して凸部先端面W2を吸引する。この吸引により、図4(A)に示されるように、接触体26は、隙間Cを変形許容領域とし、凸部W1の先端部が第1溝33内に所定深さ引き込まれるとともに、第2当接面26Bも凸部先端面W2に当接するように変形する。これにより、吸引開始前より接触体26と凸部先端面W2との接触面積が拡大され、ウエハWを確実に保持することができる。
ここで、図4(B)に示されるように、凸部先端面W2に微細な凹凸が形成されていても、第2当接面26Bが次第に接触面積を拡大して凸部先端面W2の形状に合わせて変形するので、同図のような凸部先端面W2形状であっても、接触体26自体の粘性と吸引力で確実にウエハWを支持することが可能となる。
次いで、直動モータ22を作動し、ウエハWを上昇させた後、単軸ロボット20が駆動して支持装置12が第2テーブルT2の上部所定位置に移動する。このとき、図4(A)に示されるように、ウエハWは、第2テーブルT2に対して接触体26の後退変位分上方で停止される。
その後、切換バルブ41のポート切り換えが行われ、徐々に大気開放されると、図3に示されるように、接触体26の弾性復元力によって、第2当接面26Bが徐々に凸部先端面W2から離れるように変形し、ウエハWが第2テーブルT2に当接される。これにより、脆弱なウエハWが載置による衝撃によって損傷することを防止することができる。そして、第2テーブルT2がウエハWを吸引するとともに、切換バルブ41のポート切り換えが行われ、加圧ポンプP2を介して圧縮空気が吸引口40から吐出され、第1当接面26Aに粘着している凸部先端面W2を当該第1当接面26Aから切り離し、ウエハWを第2テーブルT2に受け渡す。なお、圧縮空気を吐出するときは、支持装置12が第2テーブルT2から微量離間するように制御してもよい。
従って、このような実施形態によれば、第2当接面26Bを第1当接面26Aから離れるにしたがって幅広となるように構成したので、ウエハWの支持安定性とウエハWからの切り離し容易性の両方を兼ね備えた支持装置及び支持方法を提供することができる。
本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、前記接触体26における接触面26Aの形状は、図5に示されるように、第2当接面26Bを外側に膨出する湾曲形状に設けてもよい。これによれば、吸引手段30による接触体26の圧縮変形によって、第2当接面26Bを凸部先端面W2に当接させ易くなる。
また、前記実施形態では、ウエハWを支持対象としたが、凸部を有するガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、その他の板状部材も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコーン半導体ウエハや化合物半導体ウエハであってもよい。更に、凸部W1は、閉ループ状のものに限らず、断続的なものであってもよく、これに対応して接触体26を断続的に設ければよい。
更に、支持装置12を移動させる移動手段11として単軸ロボット20を用いたが、支持装置12は、直交三軸方向に移動可能なロボットアームに支持させる構成としてもよい。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ及びロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
12 支持装置
26 接触体
26A 第1当接面
26B 第2当接面
30 吸引手段
31 切離手段
40 吸引口
W 半導体ウエハ(板状部材)
W1 凸部
W2 凸部先端面

Claims (4)

  1. 平面内に凸部が設けられた板状部材の支持装置であって、
    前記凸部における凸部先端面に当接可能な第1当接面を有するとともに、当該第1当接面に貫通する吸引口が設けられた自粘性の接触体と、前記吸引口に連通する吸引手段と、前記接触体を保持する保持体とを備え、
    前記接触体は、前記第1当接面に連設し当該第1当接面から離れるにしたがって幅広となるとともに、前記第1当接面を前記凸部先端面に当接させて前記吸引手段によって前記凸部先端面を吸引したときに圧縮変形することによって当該凸部先端面に当接可能な第2当接面を有し、
    前記保持体は、前記接触体の全ての圧縮変形を受容するとともに、当該接触体が圧縮変形したときに前記凸部を引き込むことが可能な第1溝部が形成されていることを特徴とする支持装置。
  2. 前記第1当接面の幅は、前記吸引口の幅と同一又は前記吸引口の幅以上であって略同一幅に設けられていることを特徴とする請求項1記載の支持装置。
  3. 前記第2当接面は、外側に膨出する湾曲形状に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載の支持装置。
  4. 前記接触体に支持された板状部材を当該接触体から切り離す切離手段を更に含むことを特徴とする請求項1又は2又は3記載の支持装置。
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