JP5593936B2 - パワーモジュール用基板の製造装置および製造方法 - Google Patents
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Description
11 第1ろう材
12 MgO膜
20 セラミックス基板
30,40 金属板
41 回路パターン
50 パワーモジュール
60 電子部品
61 はんだ材
62 ボンディングワイヤ
70 ヒートシンク
70a 流路
100 製造装置
101 積層体
110 加圧装置
111 ベース板
112 ガイドポスト
113 固定板
114 加圧板
115 ばね
120 クッションシート
121 グラファイトシート
122 カーボンシート
123 第2ろう材
Claims (4)
- 第1ろう材を介在させてセラミックス基板と金属板とを積層してなる積層体を、複数積み重ねた状態で厚さ方向に加圧する加圧装置と、
グラファイトシートの両面にカーボンシートが第2ろう材によりろう付けされてなり、積み重ねられた複数の前記積層体間に配置されるクッションシートと
を備え、
前記第2ろう材は、融点が前記積層体のろう付温度よりも高く、Cu−Ni−Mn系ろう材、Cu−Ni−M(Si、Cr、Mg、Co)−Mn系ろう材であって、M(Si、Cr、Mg、Co)は、Si、Cr、Mg、Coのうちの少なくとも一種を含むものであり、前記セラミックス基板と前記金属板とをろう付することを特徴とするパワーモジュール用基板の製造装置。 - 前記第2ろう材にマグネシウムが含まれていることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール用基板の製造装置。
- 第1ろう材を介在させてセラミックス基板と金属板とを積層した積層体と、グラファイトシートの両面にカーボンシートが第2ろう材によりろう付されてなるクッションシートとを交互に積層し、
前記第2ろう材に、融点が前記積層体のろう付温度よりも高く、Cu−Ni−Mn系ろう材、Cu−Ni−M(Si、Cr、Mg、Co)−Mn系ろう材であって、M(Si、Cr、Mg、Co)は、Si、Cr、Mg、Coのうちの少なくとも一種を含むものを用い、
これらを厚さ方向に加圧および加熱することにより前記セラミックス基板と前記金属板とをろう付することを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。 - 前記第2ろう材にマグネシウムが含まれていることを特徴とする請求項3に記載のパワーモジュール用基板の製造方法。
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