JP5569001B2 - ダイエジェクタ - Google Patents
ダイエジェクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5569001B2 JP5569001B2 JP2010010229A JP2010010229A JP5569001B2 JP 5569001 B2 JP5569001 B2 JP 5569001B2 JP 2010010229 A JP2010010229 A JP 2010010229A JP 2010010229 A JP2010010229 A JP 2010010229A JP 5569001 B2 JP5569001 B2 JP 5569001B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- groove
- slide
- bottom plate
- ejector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E03—WATER SUPPLY; SEWERAGE
- E03C—DOMESTIC PLUMBING INSTALLATIONS FOR FRESH WATER OR WASTE WATER; SINKS
- E03C1/00—Domestic plumbing installations for fresh water or waste water; Sinks
- E03C1/12—Plumbing installations for waste water; Basins or fountains connected thereto; Sinks
- E03C1/18—Sinks, whether or not connected to the waste-pipe
- E03C1/181—Anti-splash devices in sinks, e.g. splash guards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Description
溝を有する底板、
底板上に設置され、溝を有し、底板の溝に平行に走るテーブル板、
真空にされ、底板の溝へ、又はテーブル板の溝へ開放されるチャネル、
底板の溝の両端で底板の下に設置される2つの偏向ローラ、底板の溝より広く、2つの偏向ローラの周りに誘導され、それにより駆動ベルトが底板の溝を封止する駆動ベルト、
駆動ベルトを前後に移動させるためのモータ、
底板の溝に設置され、駆動ベルト上に固定され、底板の溝でスライド用ガイドを形成するスライド、及びスライド上に除去可能に固定することができ、その幅がテーブル板の溝の幅に等しいスライド板、を備える。
ダイエジェクタは、テーブル板3とスライド板14を置換することにより、又は中間板7、スライド板14を置換し、側板5、6を変位させることにより、異なる寸法の半導体チップに適合される。
ダイエジェクタ(底部15、底板1)の寸法は、十分小さいため、ダイエジェクタもウェハテーブルもウェハのエッジ上にある半導体チップの全てを取り外すことを可能にするため、180°回転させる必要はない。
駆動ベルト11を有する解は、空間効率がよく、それを使って底板1を冷却することができる、底板1の下側又は底部15の上部にペルチエ素子を取り付けるのに十分な空間が残る。熱を拡散させるため、ペルチエ素子のホットサイドは冷却本体へ有利に接続される。更に、熱を放散させるため、ファンがダイエジェクタに設置できる。
2、4、17:溝
3:テーブル板
5、6:側板
7:中間板
8:チャネル
9、10:ローラ
11:駆動ベルト
12:モータ
13:スライド
14:スライド板
15:底部
16:スペーサ
18:ネジ
19:車軸
20:車輪
25、31:表面
27、33:矢印
26、28:エッジ
29:針
30:固体ジョイント
32:スライダ
Claims (6)
- 溝(2)を有する底板(1)、
底板(1)上に設置され、底板(1)の溝(2)に平行に走る溝(4)を有するテーブル板(3)、
真空にされ、底板(1)の溝(2)またはテーブル板(3)の溝(4)に向かって開くチャネル(8)、
底板(1)の溝(2)の両端で底板(1)の下に設置される2つの偏向ローラ(9,10)、
底板(1)の溝(2)より広く、二つの偏向ローラ(9,10)の周りに誘導されることにより、駆動ベルト(11)が底板(1)の溝(2)を封止する駆動ベルト(11)、
駆動ベルト(11)を前後に移動させるためのモータ(12)、
スライド(13)用ガイドを形成する底板(1)の溝(2)に設置され、駆動ベルト(11)上に固定されるスライド(13)、および
スライド(13)上に除去可能に固定することができ、その幅が、1つの単一板又は多くの板から構成されるテーブル板(3)の溝(4)の幅に等しく、底板(1)とテーブル板(3)は別々の板から、または単一片の材料から形成される、スライド板(14)、を備えるダイエジェクタ。 - スライド板(14)がテーブル板(3)を越えて突出するエッジ(26)を有することを特徴とする、請求項1に記載のダイエジェクタ。
- テーブル板(3)がエッジ又はスライド板(14)の前記エッジ(26)に対向して設置されるエッジ(28)を有し、テーブル板(3)のエッジ(28)は波型を有することを特徴する、請求項1または2に記載のダイエジェクタ。
- 少なくとも2つの針(29)が、先端がテーブル板(3)の表面に対して上げ下げすることができるテーブル板(3)の溝(4)へ突出することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のダイエジェクタ。
- 針(29)が楕円形の針本体を有し、針(29)の先端がテーブル板(3)に対して直交または斜め方向に向けられることを特徴とする、請求項4に記載のダイエジェクタ。
- 針(29)はその先端を上げ下げすることを可能にする固体ジョイントを有することを特徴とする、請求項4または5に記載のダイエジェクタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14641109P | 2009-01-22 | 2009-01-22 | |
US61/146411 | 2009-01-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010171426A JP2010171426A (ja) | 2010-08-05 |
JP5569001B2 true JP5569001B2 (ja) | 2014-08-13 |
Family
ID=41698208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010010229A Expired - Fee Related JP5569001B2 (ja) | 2009-01-22 | 2010-01-20 | ダイエジェクタ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2211372B8 (ja) |
JP (1) | JP5569001B2 (ja) |
KR (1) | KR101621561B1 (ja) |
HK (1) | HK1142440A1 (ja) |
MY (1) | MY152753A (ja) |
SG (1) | SG163493A1 (ja) |
TW (1) | TWI523130B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH707236B1 (de) | 2012-11-23 | 2016-10-31 | Besi Switzerland Ag | Verfahren zum Ablösen von Halbleiterchips von einer Folie. |
CN105914177A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-08-31 | 广东科杰机械自动化有限公司 | 一种夹具 |
TWI641070B (zh) * | 2018-01-09 | 2018-11-11 | 力成科技股份有限公司 | 晶片頂針裝置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH062270Y2 (ja) * | 1988-09-21 | 1994-01-19 | 新日本無線株式会社 | 半導体ペレット剥離装置 |
JP4482243B2 (ja) * | 2001-03-13 | 2010-06-16 | 株式会社新川 | ダイのピックアップ方法及びピックアップ装置 |
JP3999744B2 (ja) | 2004-01-05 | 2007-10-31 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 半導体チップのピックアップ装置 |
EP1587138B1 (de) * | 2004-04-13 | 2007-05-30 | Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips und Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips von einer Folie |
US7240422B2 (en) * | 2004-05-11 | 2007-07-10 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus for semiconductor chip detachment |
WO2008041273A1 (fr) | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Canon Machinery Inc. | Procédé de capture et appareil de capture |
JP4198745B1 (ja) | 2008-05-07 | 2008-12-17 | 株式会社新川 | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
-
2010
- 2010-01-15 SG SG201000309-3A patent/SG163493A1/en unknown
- 2010-01-19 MY MYPI2010000251 patent/MY152753A/en unknown
- 2010-01-19 KR KR1020100004834A patent/KR101621561B1/ko active IP Right Grant
- 2010-01-20 TW TW099101452A patent/TWI523130B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-01-20 JP JP2010010229A patent/JP5569001B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-01-22 EP EP10151452.9A patent/EP2211372B8/en not_active Not-in-force
- 2010-09-17 HK HK10108875.1A patent/HK1142440A1/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG163493A1 (en) | 2010-08-30 |
MY152753A (en) | 2014-11-28 |
EP2211372B1 (en) | 2016-08-17 |
KR101621561B1 (ko) | 2016-05-16 |
TWI523130B (zh) | 2016-02-21 |
KR20100086429A (ko) | 2010-07-30 |
TW201036089A (en) | 2010-10-01 |
JP2010171426A (ja) | 2010-08-05 |
HK1142440A1 (zh) | 2010-12-03 |
EP2211372A1 (en) | 2010-07-28 |
EP2211372B8 (en) | 2016-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2363240B1 (en) | Polishing apparatus, polishing method and pressing member for pressing a polishing tool | |
JP5569001B2 (ja) | ダイエジェクタ | |
JP5488966B2 (ja) | ダイエジェクタ | |
JP5147425B2 (ja) | ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法 | |
KR101625263B1 (ko) | 필름 부착 시스템 및 이를 이용한 필름 부착 방법 | |
JP2008201669A (ja) | 複合ガラス板の分断方法および装置 | |
BRPI1014441B1 (pt) | método, meio de retenção, dispositivo e sistema para transportar um material plano a ser tratado | |
JP2006027735A (ja) | 管状袋材料を駆動するための減圧式ベルトアセンブリ | |
WO2009008531A1 (ja) | 研磨装置 | |
JP4469713B2 (ja) | スタンパ取付装置および熱転写プレス機械 | |
CN102380937A (zh) | 用于冷却树脂密封基板的方法和系统,用于传送该基板的系统和树脂密封系统 | |
WO2021117684A1 (ja) | 直動機構及びパーティクルの飛散抑制方法 | |
CN116995001A (zh) | 基板转移装置 | |
JP2013227128A (ja) | 搬送装置 | |
JP2008060319A (ja) | 半導体ウエハ載置用テーブル | |
JPH10273107A (ja) | エンボステープ製造装置およびエンボス成形金型 | |
KR101236694B1 (ko) | 사출물에 금속물을 결합하는 인서트장치 | |
JP2012171080A (ja) | シート吸着装置 | |
JP2005310879A (ja) | 貼付テーブル | |
JP5726508B2 (ja) | 集合体の搬送装置 | |
KR102459900B1 (ko) | 비닐지퍼 실링 장치 | |
JP2008060318A (ja) | シート貼付装置用テーブル及びウエハ位置決め方法 | |
JP5572005B2 (ja) | 板状部材の支持装置 | |
JP6177621B2 (ja) | シート貼付装置及びシート貼付方法 | |
JP3616722B2 (ja) | Icリードフレームのチャック搬送方法及びその装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140508 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140603 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140609 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5569001 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |