CN102380937A - 用于冷却树脂密封基板的方法和系统，用于传送该基板的系统和树脂密封系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供用于冷却树脂密封基板的方法和系统，用于传送该基板的系统和树脂密封系统，特别是，提供用于冷却树脂密封基板同时防止它的翘曲的系统。该系统包括：保持体40，用于保持树脂密封基板21A；吸引装置，其被设置在保持体中，用于吸引树脂密封基板21A；和冷却构件31，朝着冷却构件被设置的位置，吸引装置吸引树脂密封基板21A，冷却构件31具有与树脂密封基板21A紧密接触的接触表面。吸引装置包括：弹性支持体32，用于在树脂密封基板与接触表面之间形成封闭空间；通孔33a，其在上述封闭空间内的位置被设置在冷却构件31中，并且在冷却构件的厚度方向上穿透冷却构件31；和空气抽吸装置33c，用于通过通孔33a和空气抽吸通道33b从封闭空间抽吸空气。

Description

用于冷却树脂密封基板的方法和系统,用于传送该基板的系统和树脂密封系统

技术领域

本发明涉及用于冷却树脂密封基板的方法和系统和用于传送这种基板的系统，所述树脂密封基板通过树脂密封在基板上安装的电子部件或类似部件制造。本发明还涉及用于树脂密封在基板上安装的电子部件或类似元件的系统。 

背景技术

传统上使用具有由上模和下模组成的模的树脂密封系统成型和树脂密封在基板上安装的电子部件或类似元件。上模或下模具有用于容纳一定量树脂的腔室。在树脂密封处理中，将具有安装在其上的电子部件或类似元件的基板夹在上模和下模之间，电子部件或类似元件被容纳在腔室中，随后将高温下熔融的树脂材料供应至腔室中并固化。(这种过程被称作传递成型)。在将树脂材料固化之后，将树脂密封基板从树脂密封模传送至后处理指定的预定位置，所述后处理是例如将基板收纳在支架上或者切割基板。 

这种成型和树脂密封处理需要用于在树脂密封处理之前或之后传送基板的系统。专利文献1中公开了这种传送系统的一个实例。这种传送系统包括：可水平移动的传送板，所述传送板可以被插入上模与下模之间的空间中或从中移出；以及基板载体，所述基板载体被安装在传送板的孔中并且通过孔可以垂直地移动。在基板载体的上侧设置基板安置部，在所述基板安置部上，可以安置在树脂密封处理之前的基板，而在基板载体的下侧设置基板保持部，在所述基板保持部上，可以保持基板。基板载体的下侧上的基板保持部中设置用于通过抽吸保持树脂密封基板的抽吸保持部。 

如已经阐明的，通过固化在高温下熔融的树脂实现电子部件或类似元件的树脂密封。因此，在刚完成树脂密封处理之后基板仍然是热的。树脂 材料的热收缩率与基板材料的热收缩率不同。因此，如果将从模移出的树脂密封基板留在空气中，作为自然冷却的结果树脂密封基板可能翘曲。树脂密封基板的翘曲导致多种问题。例如，无法将翘曲的基板平滑地收纳在支架中或正确地切割。 

作为对这个问题的一个解决方案，专利文献2中公开了防翘曲装置。该装置具有设置于树脂密封系统内部的放热板。通过将成型和树脂密封制品夹在放热板与基板安置部之间并在该状态下冷却防止了制品的翘曲。 

背景技术文献 

专利文献 

专利文献1：JP-A 2010-105326 

专利文献2：JP-A 3-129864 

发明内容

本发明所要解决的问题 

在专利文献2中记载的装置中，需要通过从上面和下面以一定时间施加相当大的压力以将树脂密封基板保持在夹持状态。这可能对制品导致不宜的效果，如对于树脂密封部分中电子部件或类似元件的损坏或者树脂密封基板外形的变形。 

本发明要解决的问题是提供用于冷却树脂密封基板的方法和系统，所述树脂密封基板通过成型和树脂密封其上安装有电子部件或类似元件的基板制造，所述方法或系统能够冷却树脂密封基板，同时最小化对电子部件或类似元件的负面影响并且还能防止基板翘曲。本发明还提供了用于传送树脂密封基板的系统，所述系统包括上述冷却系统；以及包括该相同冷却系统的树脂密封系统。 

用于解决问题的手段 

根据旨在解决上述问题的本发明的第一方面的用于冷却树脂密封基板的系统是一种用于冷却树脂密封基板的基板冷却系统，所述树脂密封基板通过树脂密封模将安装在基板上的电子部件进行成型和树脂密封而制备，所述基板冷却系统包括： 

a)保持体(holder)，所述保持体用于保持(hold)所述树脂密封基板； 

b)吸引装置，所述吸引装置被设置在所述保持体中，用于将所述树脂密封基板吸引到所述保持体上；以及 

c)冷却构件，朝着所述冷却构件被设置的位置，所述吸引装置吸引所述树脂密封基板，所述冷却构件具有与所述树脂密封基板紧密接触的接触表面。 

在根据本发明的第一方面的用于冷却树脂密封基板的系统的一个模式中，所述吸引装置包括空气抽吸装置，所述空气抽吸装置用于从所述树脂密封基板与所述冷却构件的所述接触表面之间的空间抽吸空气。 

在根据本发明的第一方面的用于冷却树脂密封基板的系统的另一个模式中： 

所述吸引装置包括： 

弹性支持体，所述弹性支持体被设置在所述冷却构件上，用于在吸引所述树脂密封基板时，通过与所述树脂密封基板接触而在所述树脂密封基板与所述接触表面之间形成一个或多个封闭空间；以及 

一个或多个通孔，所述通孔的每一个在上述一个或多个封闭空间内的位置被设置在所述冷却构件中，并且在所述冷却构件的厚度方向上穿透所述冷却构件；并且 

所述空气抽吸装置通过上述一个或多个通孔从上述一个或多个封闭空间抽吸空气。

在根据本发明的第一方面的用于冷却树脂密封基板的系统的再一个模式中，所述系统还包括： 

d)用于将冷却构件冷却的冷却装置。 

在根据本发明的第一方面的用于冷却树脂密封基板的系统的再一个模式中，所述冷却装置是用于将空气流送至所述冷却构件的鼓风机。 

在根据本发明的第一方面的用于冷却树脂密封基板的系统的再一个模式中： 

所述冷却构件具有在所述接触表面上形成的一个或多个沟槽；并且 

所述鼓风机将空气流供应至上述一个或多个沟槽中。 

在根据本发明的第一方面的用于冷却树脂密封基板的系统的再一个模式中，所述冷却装置包括附着至所述冷却构件上的珀耳帖装置。 

在根据本发明的第一方面的用于冷却树脂密封基板的系统的另一个模式中，所述冷却构件的所述接触表面被设计成使得所述树脂密封基板的树脂密封部分与所述接触表面紧密地接触。 

本发明的第二方面提供用于传送树脂密封基板的基板传送系统，所述系统的特征在于包括上述根据本发明的第一方面用于冷却树脂密封基板的系统的任意一种。 

本发明的第三方面提供一种用于将安装在基板上的电子部件进行成型和树脂密封的树脂密封系统，所述系统包括上述根据本发明的第一方面用于冷却树脂密封基板的系统的任意一种。 

本发明的第四方面提供一种用于冷却树脂密封基板的基板冷却方法，所述树脂密封基板通过树脂密封模将安装在基板上的电子部件进行成型和树脂密封而制备，所述方法包括以下步骤： 

a)保持所述树脂密封基板；以及 

b)通过将保持的所述树脂密封基板吸引到冷却构件上以使所述树脂密封基板与所述冷却构件的接触表面紧密接触，冷却所述树脂密封基板。 

在根据本发明的第四方面的用于冷却树脂密封基板的方法的一个模式中，冷却树脂密封基板的步骤包括将空气流送至冷却构件。 

在根据本发明的第四方面的用于冷却树脂密封基板的方法的另一个模式中，冷却树脂密封基板的步骤包括使树脂密封基板的树脂密封部分与冷却构件的接触表面紧密接触。 

在根据本发明的第四方面的用于冷却树脂密封基板的方法的另一个模式中，所述冷却树脂密封基板的步骤是在传送所述树脂密封基板的同时进行的。 

发明效果 

在根据本发明用于冷却树脂密封基板的方法和系统中，将树脂密封基板吸引至冷却构件的接触表面以便使得树脂密封基板与冷却构件紧密接触并且从而从基板汲取热量。因此，可以进行冷却处理而不使得树脂密封 基板由于基板与树脂之间热收缩率上的区别而翘曲。与其中在冷却处理过程中从上方和下方对树脂密封基板施加强压力的传统技术比较，本技术可以最小化对于成型和树脂密封电子部件的负面影响。 

在本技术中，如果使树脂密封基板的基板部与冷却构件的接触表面紧密接触，将更大程度降低对成型和树脂密封电子部件的负面影响。相反，如果使树脂密封基板的树脂密封部分与冷却构件的接触表面紧密接触，因为可以从热状态下的树脂密封部分直接汲取热量，将进一步提高冷却效率。 

当设置用于从在树脂密封基板与冷却构件的接触表面之间的空间抽吸空气的空气抽吸装置时，树脂密封基板与冷却构件之间的接触将更紧密，从而同时提高防翘曲作用和冷却效率。当在树脂密封基板与接触表面之间形成一个或多个封闭空间并且将吸引装置设计为抽吸通过空气抽吸装置从封闭空间抽吸的空气时，树脂密封基板与冷却构件之间的接触甚至将更加紧密。 

设置冷却装置将进一步提高冷却树脂密封基板的效率。 

此外，当在传送树脂密封基板的系统或用于成型和树脂密封安装在基板上的电子部件的系统中使用根据本发明的用于冷却树脂密封基板的系统的构造时，所获得的系统可以有效地传送树脂密封基板同时将其冷却，或在树脂密封处理之后的后续处理中冷却树脂密封基板。 

附图说明

图1是说明了树脂密封安装在基板上的电子部件或类似元件的方法的图。 

图2是示意性地说明了传送树脂密封基板的过程的图。 

图3是说明了本发明的第一实施方案中使用的抽吸部的结构的图。 

图4是说明了在第一实施方案中使冷却构件的上表面(接触表面)与树脂密封部分的下表面紧密接触的操作的图。 

图5是说明了本发明的第二实施方案中使用的抽吸部的结构的图。 

图6是说明了在第二实施方案中使冷却构件的上表面(接触表面)与树脂密封部分的下表面紧密接触的操作的图。 

图7是说明了抽吸部的一个变体的结构的图。 

图8是说明了抽吸部的另一个变体的结构的图。 

具体实施方式

根据本发明的基板冷却系统是用于冷却树脂密封基板的系统，所述树脂密封基板通过树脂密封模成型和树脂密封安装在基板上的电子部件而制备。在描述根据本发明的基板冷却系统之前，参考图1描述在基板上成型和树脂密封电子部件或类似元件的方法。通过使用具有由上模11和下模12组成的模的树脂密封系统进行成型和树脂密封处理。在图1中所示的系统中，上模11具有基板固定机构，而下模12具有用于容纳一定量树脂的腔室13。基板固定机构的实例包括用于通过从上面抽吸而吸引基板21的机构，用于通过啮合或挂钩结构保持基板21的机构等。 

在该树脂密封系统中，首先，将带有安装在其上的电子部件22的基板21固定至上模11的基板固定部(参见图1(a))，而将在室温下为液体(或流体)状态的树脂材料23供应至下模12的腔室13中。接下来，升高腔室13的温度，并将下模12升高以使其上表面与上模11的下表面产生接触并将两个模压在一起(参见图1(b))。将该状态保持数分钟以固化腔室13内的树脂。这样，完成通过压缩成型的成型和树脂密封处理并获得在基板21上带有树脂密封的电子部件22的制品。在完成成型和树脂密封处理之后，如图1(c)中所示，将下模12向下移动，留下固定在上模11上的基板21。在下面的说明中，成型和树脂密封基板是指树脂密封基板21A并且其中用固化树脂密封了电子部件22的部分是指树脂密封部分24(参见图1(d))。应该注意可以使用粉末或颗粒形式的固体材料作为树脂材料23，在这种情况下当下模12的温度升高时该材料将熔化。 

在完成安装在基板上的电子部件或类似元件的树脂密封之后，将树脂密封基板从树脂密封系统移出并传送用于后处理，如将基板收纳在支架上或切割基板。以下说明显示其中将根据本发明的用于冷却树脂密封基板的系统应用于基板传送系统的特定实施方案。 

第一实施方案 

如图2(a)中所示，根据第一实施方案用于传送树脂密封基板的系统包 括：用于传送树脂密封基板的传送板40，设置在传送板40上的抽吸部30，用于水平移动传送板40的传送板驱动机构(未显示)，以及用于垂直移动抽吸部(suction unit)30的抽吸部驱动机构50。 

参考图3描述抽吸部30的结构。图3(a)是抽吸部30的顶视图，并且图3(b)是抽吸部30沿线A-A′的截面图。抽吸部30包括冷却构件31和沿冷却构件31的周边延伸的框架形弹性支持构件32。冷却构件31由铝制成，所述铝是与树脂密封部分比较具有足够更高刚性的高度导热材料。冷却构件31的尺寸与树脂密封基板21A的树脂密封部分24的下表面的尺寸大概相同。冷却构件31的上表面充当与树脂密封部分24的下表面紧密接触的接触表面。冷却构件31具有在其厚度方向贯穿的通孔33a。弹性支持构件32略微从冷却构件31的上表面(接触表面)向上突出。空气抽吸装置33c通过空气抽吸通道33b连接至通孔33a。 

下面描述根据第一实施方案用于传送树脂密封基板的系统的操作。在通过树脂密封系统将树脂密封基板21A成型之后，操作传送板驱动机构将传送板40移动至上模11与下模12之间的预定位置(参见图2(a))。该位置是冷却构件31的接触表面面对树脂密封部分24的下表面的位置。 

随后，操作抽吸部驱动机构50将抽吸部30升高至弹性支持构件32的上表面与树脂密封部分24的下表面产生接触的高度(图2(b))。如已经表述的，弹性支持构件32从冷却构件31的接触表面稍微突出。因此，弹性支持构件32的上表面与树脂密封部分24的下表面产生接触。结果，形成由冷却构件31的接触表面、弹性支持构件32和树脂密封部分24的下表面包围的封闭空间(参见图4(a))。 

在该状态下，对空气抽吸装置33c供电以通过通孔33a和空气抽吸通道33b从封闭空间抽出空气。与开始空气抽吸操作的同时，停止通过基板固定机构将基板21保持在上模11上的操作。例如，在通过抽吸将基板21保持在上模11上的情况下，停止抽吸。接下来，弹性支持构件32逐步地并且有弹性地改变其形状，使得树脂密封基板21A能够从上模11移动至冷却部30，直到树脂密封部分24的下表面与冷却构件31的接触表面产生紧密接触(参见图4(b))。预先调整弹性支持构件32的弹性特性、它从接触表面的突出程度以及空气抽吸装置33c的空气抽吸强度，以使可 以通过空气抽吸操作使接触表面与树脂密封部分24的下表面紧密接触。优选进行该调整以将封闭空间内部维持在高真空状态下并从而在树脂密封基板21A与接触表面之间建立极其紧密的接触，虽然未必总是需要将封闭空间维持在高真空状态下。在那之后，在维持这种紧密接触的同时，操作抽吸部驱动机构50以降低抽吸部30(参见图2(c))，在这之后操作传送板驱动机构以将树脂密封基板21A移动至用于后处理等的预定位置。在该处理的过程中，将树脂密封基板21A维持在与冷却构件31紧密接触的状态下。以这种方式，本系统可以有效地传送树脂密封基板21A同时冷却基板而不使其翘曲。 

第二实施方案 

下面描述根据第二实施方案的用于传送树脂密封基板的系统。与第一实施方案之间的区别在于抽吸部30的结构。传送板40和抽吸部驱动机构50的结构与第一实施方案的结构相同，并且因此将不再描述。图5(a)是抽吸部30的顶视图，并且图5(b)是抽吸部30沿线B-B’的截面图。抽吸部30包括冷却构件31和六个弹性支持构件32。冷却构件31具有接触表面，树脂密封部分24的下表面与所述接触表面紧密接触，其中六个通孔33a在其厚度方向上贯穿。如图5(b)中所示，对于六个通孔32a，分别设置六个弹性支持构件32。每个弹性支持构件32具有插入通孔33a中的筒状部32a，并且连接至筒状部32a的上部的碗状部32b。筒状部32a紧密地附着于通孔33a的内壁。从冷却构件31的接触表面略微突出的碗状部32b在其上端具有开口并且在其下端具有通向筒状部32a的孔。通过空气抽吸通道33b将空气抽吸装置33c连接至通孔33a。 

下面描述根据第二实施方案的用于传送树脂密封基板的系统的操作。通过与第一实施方案类似的操作使弹性支持构件32的上表面与树脂密封部分24的下表面产生接触。因为弹性支持构件32的碗状部32b从冷却构件31的接触表面略微突出，碗状部32b的上表面与树脂密封部分24的下表面产生接触。结果，形成由碗状部32b和树脂密封部分24的下表面包围的封闭空间(参见图6(a))。 

在该状态下，与第一实施方案类似，对空气抽吸装置33c供电以通过 通孔33a和空气抽吸通道33b从封闭空间抽出空气。与此同时，停止上模11的基板固定结构的操作。接下来，弹性支持构件32逐步地并且有弹性地改变其形状，使得树脂密封基板21A能够从上模11向冷却部30移动，直到树脂密封部分24的下表面与冷却构件31的接触表面产生紧密接触(参见图6(b))。以与第一实施方案类似的方式事先调整弹性支持构件32的弹性特性、它从接触表面突出的程度和空气抽吸装置33c的空气抽吸强度。随后，通过与第一实施方案类似的操作将树脂密封基板21A传送至用于后处理的预定位置。以此方式，与第一实施方案类似，本系统可以有效地传送树脂密封基板21A同时冷却基板而不使其翘曲。 

如前所述，第二实施方案的系统使用六个弹性支持构件32并且从由弹性支持构件32的碗状部32b和树脂密封部分24的下表面形成的封闭空间的每一个抽出空气。在该结构中，六个封闭空间的总容量，更不必说其每个的容量，将小于第一实施方案的封闭空间的容量。因此，可以减少在开始从封闭空间抽出空气的操作之后用于使树脂密封部分24与冷却构件31产生接触所需的时间。 

应该注意以上实施方案的任何一个仅是一个实例并且可以将其适当地在本发明的精神之内变更或修改。虽然以上实施方案的两个都是其中使用根据本发明的用于冷却树脂密封基板的系统作为基板传送系统的一部分使用的实例，但当然可以将该系统建造为用于冷却树脂密封基板的独立系统。 

在以上实施方案中，所要冷却的树脂密封基板是通过压缩成型制造的制品。也可以是使用根据本发明的用于冷却树脂密封基板的系统冷却通过其它成型方法如传递成型制造的树脂密封基板。 

此外，以上实施方案采取了从其中将基板固定在上模上并且通过下模容纳树脂材料的树脂密封系统传送树脂密封基板的情况。在从其中上模和下模的功能相互交换的树脂密封系统传送树脂密封基板的情况下，也可以通过将系统翻转从而使用上述系统。 

另外，可以修改上述系统以便冷却基板21而不是树脂密封基板24。 

在以上实施方案中，通过自然冷却释放从树脂密封基板传导至冷却构件的热量。除此之外，优选的是设置用于将冷却构件冷却的冷却装置。冷 却装置的使用提高了释放从树脂密封基板传导至冷却构件的热量的效率并且从而使得能够更有效地冷却树脂密封基板。冷却装置的实例包括用于将空气流送至冷却构件的鼓风机(例如风扇或涡流管)，附着于冷却构件的珀耳帖(Peltier)装置等。当使用用于将空气流送至冷却构件的鼓风机时，可以将空气供应至冷却构件与接触表面相反的一侧。图7(a)(顶视图)和7(b)(沿线C-C′的截面图)中显示了更优选的系统，其中冷却构件31具有形成于其接触表面上的沟槽34并且通过这些沟槽34将空气供应至树脂密封部分24的下表面与接触表面之间。该系统可以更有效地冷却树脂密封基板。除通过冷却构件冷却树脂密封基板之外，还可以进行对于未与冷却构件接触的树脂密封基板表面的强制冷却。 

在以上实施方案中，使用用于将空气从树脂密封基板与冷却构件的接触表面之间的空间抽出的装置作为吸引装置。在基板是使用钢系材料作为基础材料的基于金属的基板的情况下，可以使用用于磁力吸引树脂密封基板的装置。 

此外，可以使用除铝以外的任意材料制造在以上实施方案中由铝制成的冷却构件，只要该材料是与树脂材料比较具有足够更高的刚性的高导热材料即可。 

图3中所示的冷却构件仅具有一个通孔。可以根据所吸引的树脂密封基板的尺寸或其它因素适当增加通孔的数量。类似地，可以适当地改变图5中所示的冷却构件的通孔和弹性支持构件的数量。 

在图3中所示的实例中，设置弹性支持构件使得：它沿冷却构件的周边延伸以形成一个封闭空间。图8(a)(顶视图)和8(b)(沿线D-D′的截面图)中显示了抽吸部的另一个可能结构，其中将所述抽吸部再分割为更小的封闭空间并且将空气从每个封闭空间分别抽出。 

附图标记说明 

11... 上模 

12... 下模 

13... 腔室 

21... 基板 

21A... 树脂密封基板 

22... 电子部件 

23... 树脂材料 

24... 树脂密封部分 

30... 抽吸部 

31... 冷却构件 

32... 弹性支持构件 

32a... 筒状部 

32b... 碗状部 

33a... 通孔 

33b... 空气抽吸通道 

33c... 空气抽吸装置 

34... 沟槽 

40... 传送板 

50... 抽吸部驱动机构 

Claims (14)

1.一种用于冷却树脂密封基板的基板冷却系统，所述树脂密封基板通过树脂密封模将安装在基板上的电子部件进行成型和树脂密封而制备，其特征在于，所述基板冷却系统包括：

a)保持体，所述保持体用于保持所述树脂密封基板；

b)吸引装置，所述吸引装置被设置在所述保持体中，用于将所述树脂密封基板吸引到所述保持体上；以及

c)冷却构件，朝着所述冷却构件被设置的位置，所述树脂密封基板被所述吸引装置吸引，所述冷却构件具有与所述树脂密封基板紧密接触的接触表面。

2.根据权利要求1所述的基板冷却系统，其特征在于，所述吸引装置包括空气抽吸装置，所述空气抽吸装置用于从所述树脂密封基板与所述冷却构件的所述接触表面之间的空间抽吸空气。

3.根据权利要求2所述的基板冷却系统，其特征在于：

所述吸引装置包括：

弹性支持体，所述弹性支持体被设置在所述冷却构件上，用于在吸引所述树脂密封基板时，通过与所述树脂密封基板接触而在所述树脂密封基板与所述接触表面之间形成一个或多个封闭空间；以及

一个或多个通孔，所述通孔的每一个在上述一个或多个封闭空间内的位置被设置在所述冷却构件中，并且在所述冷却构件的厚度方向上穿透所述冷却构件；并且

所述空气抽吸装置通过上述一个或多个通孔从上述一个或多个封闭空间抽吸空气。

4.根据权利要求1所述的基板冷却系统，其特征在于，所述基板冷却系统还包括：

d)冷却装置，所述冷却装置用于冷却所述冷却构件。

5.根据权利要求4所述的基板冷却系统，其特征在于，所述冷却装置是用于将空气流送至所述冷却构件的鼓风机。

6.根据权利要求5所述的基板冷却系统，其特征在于：

所述冷却构件具有在所述接触表面上形成的一个或多个沟槽；并且所述鼓风机将空气流供应至上述一个或多个沟槽中。

7.根据权利要求4所述的基板冷却系统，其特征在于，所述冷却装置包括附着至所述冷却构件上的珀耳帖装置。

8.根据权利要求1所述的基板冷却系统，其特征在于，所述冷却构件的所述接触表面被设计成使得所述树脂密封基板的树脂密封部分与所述接触表面紧密接触。

9.一种用于传送树脂密封基板的基板传送系统，其特征在于，所述基板传送系统包括根据权利要求1至8中的一项所述的基板冷却系统。

10.一种用于将安装在基板上的电子部件进行成型和树脂密封的树脂密封系统，其特征在于，所述树脂密封系统包括根据权利要求1至8中的一项所述的基板冷却系统。

11.一种用于冷却树脂密封基板的基板冷却方法，所述树脂密封基板通过树脂密封模将安装在基板上的电子部件进行成型和树脂密封而制备，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

a)保持所述树脂密封基板；以及

b)通过将保持的所述树脂密封基板吸引到冷却构件上以使所述树脂密封基板与所述冷却构件的接触表面紧密接触，冷却所述树脂密封基板。

12.根据权利要求11所述的用于冷却树脂密封基板的方法，其特征在于，所述冷却树脂密封基板的步骤包括：将空气流送至所述冷却构件。

13.根据权利要求11所述的用于冷却树脂密封基板的方法，其特征在于，所述冷却树脂密封基板的步骤包括：使所述树脂密封基板的树脂密封部分与所述冷却构件的所述接触表面紧密接触。

14.根据权利要求11至13中的一项所述的用于冷却树脂密封基板的方法，其特征在于，所述冷却树脂密封基板的步骤是在传送所述树脂密封基板的同时进行的。

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