JPH062270Y2 - 半導体ペレット剥離装置 - Google Patents
半導体ペレット剥離装置Info
- Publication number
- JPH062270Y2 JPH062270Y2 JP12275388U JP12275388U JPH062270Y2 JP H062270 Y2 JPH062270 Y2 JP H062270Y2 JP 12275388 U JP12275388 U JP 12275388U JP 12275388 U JP12275388 U JP 12275388U JP H062270 Y2 JPH062270 Y2 JP H062270Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- push
- wafer sheet
- semiconductor
- sheet
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- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体ウエハをペレットごとに分割するのに
用いる装置で、ウエハシートに粘着してスクライブした
半導体ウエハをスクライブラインで分離してゆき、分離
したペレットをウエハシートから剥離してゆく半導体ペ
レット剥離装置に関する。
用いる装置で、ウエハシートに粘着してスクライブした
半導体ウエハをスクライブラインで分離してゆき、分離
したペレットをウエハシートから剥離してゆく半導体ペ
レット剥離装置に関する。
第５図は従来の半導体ペレット剥離装置の一例の概略構
造を示す側面図、第６図は第５図におけるウエハシート
表面に粘着した半導体ウエハを示す平面図、第７図は第
５図における突上げテーブル先端部の詳細な構造を示す
断面図である。
造を示す側面図、第６図は第５図におけるウエハシート
表面に粘着した半導体ウエハを示す平面図、第７図は第
５図における突上げテーブル先端部の詳細な構造を示す
断面図である。
図において１はウエハセットリング、２は周辺をウエハ
セットリングに固定して展張したウエハシート、３はウ
エハシート２表面に粘着した半導体ウエハ、３１は半導
体ウエハ３のスクライブライン、４はＸＹテーブル、５
はウエハセットリング１とＸＹテーブル４を接続するジ
ョイント部、６は突上げテーブル先端部、６１はシート
吸着穴、６２は突上げ針である。
セットリングに固定して展張したウエハシート、３はウ
エハシート２表面に粘着した半導体ウエハ、３１は半導
体ウエハ３のスクライブライン、４はＸＹテーブル、５
はウエハセットリング１とＸＹテーブル４を接続するジ
ョイント部、６は突上げテーブル先端部、６１はシート
吸着穴、６２は突上げ針である。
ウエハシート２表面に半導体ウエハ３を粘着してスクラ
イブした後、該ウエハシート２を周辺をウエハセットリ
ング１に固定して展張し、展張したウエハシート２を裏
面から突上げテーブル先端部６で突上げ、ＸＹテーブル
４でウエハセットリング１を移動する。
イブした後、該ウエハシート２を周辺をウエハセットリ
ング１に固定して展張し、展張したウエハシート２を裏
面から突上げテーブル先端部６で突上げ、ＸＹテーブル
４でウエハセットリング１を移動する。
展張したウエハシート２の裏面からの突上げテーブル先
端部６の突上げ位置近くの半導体ウエハ３のスクライブ
ライン３１には引っ張り力が加わり、破断されるか、破
断され易くなる。そして、スクライブライン３１は、先
端部６の角部を通過するとき殆ど破断される。
端部６の突上げ位置近くの半導体ウエハ３のスクライブ
ライン３１には引っ張り力が加わり、破断されるか、破
断され易くなる。そして、スクライブライン３１は、先
端部６の角部を通過するとき殆ど破断される。
分離したペレットが先端部６の頭部平面に位置したと
き、ウエハシート２が上記ペレットの接着した部分の近
傍で減圧される吸着穴６１に吸着されて、該ペレットが
中央部をウエハシート２の裏面から突上げ針６２に突上
げられ、剥離される。
き、ウエハシート２が上記ペレットの接着した部分の近
傍で減圧される吸着穴６１に吸着されて、該ペレットが
中央部をウエハシート２の裏面から突上げ針６２に突上
げられ、剥離される。
従来の上記構造の半導体ペレット剥離装置では、突上げ
テーブル先端部６の突上げ位置が半導体ウエハ３の周辺
部に移動するにつれて、ウエハシート２に必要以上に過
大な引っ張り力が加わり、ウエハシート２の伸びがひど
くなり、ペレット間の間隔が変化したり、突上げテーブ
ルとウエハシート２の角度が大きくなり、ペレットが突
上げテーブル先端部６の角部を通過する時点で、各ペレ
ットがある程度剥離した状態になり、突上げテーブル先
端部６の頭部平面ではペレットが傾くことなどにより、
ペレット認識装置に誤動作が発生したり、ペレット位
置、角度のばらつきがひどくなるという問題があった。
テーブル先端部６の突上げ位置が半導体ウエハ３の周辺
部に移動するにつれて、ウエハシート２に必要以上に過
大な引っ張り力が加わり、ウエハシート２の伸びがひど
くなり、ペレット間の間隔が変化したり、突上げテーブ
ルとウエハシート２の角度が大きくなり、ペレットが突
上げテーブル先端部６の角部を通過する時点で、各ペレ
ットがある程度剥離した状態になり、突上げテーブル先
端部６の頭部平面ではペレットが傾くことなどにより、
ペレット認識装置に誤動作が発生したり、ペレット位
置、角度のばらつきがひどくなるという問題があった。
本考案は上記の問題を解決するためになされたもので、
突上げテーブル先端部６の突上げ位置が半導体ウエハ３
の周辺部に移動しても、ウエハシート２に局部的に過大
な張力が生じないものを提供することを目的とする。
突上げテーブル先端部６の突上げ位置が半導体ウエハ３
の周辺部に移動しても、ウエハシート２に局部的に過大
な張力が生じないものを提供することを目的とする。
本考案の半導体ペレット剥離装置は、ウエハシート表面
に貼着した半導体ウエハをウエハシートの裏面から突上
げる突上げテーブル先端部の突上げ位置に応じて、すな
わち、ウエハセットリングの水平方向の移動に応じて該
ウエハセットリングが垂直方向に移動し、ウエハシート
に過大な引っ張り力が加わらない構成としたものであ
る。
に貼着した半導体ウエハをウエハシートの裏面から突上
げる突上げテーブル先端部の突上げ位置に応じて、すな
わち、ウエハセットリングの水平方向の移動に応じて該
ウエハセットリングが垂直方向に移動し、ウエハシート
に過大な引っ張り力が加わらない構成としたものであ
る。
第１図は本考案の一実施例の構造を示す側面図、第２図
は第１図における本考案に係る部分の拡大図である。
は第１図における本考案に係る部分の拡大図である。
図において１，２，４，６は第５図の同一符号と同一ま
たは相当するものを示し、５ａ，５ｂはウエハセットリ
ング１とＸＹテーブル４を接続するジョイント部、７は
スライダ、８はばね、９ａ，９ｂはストッパーである。
たは相当するものを示し、５ａ，５ｂはウエハセットリ
ング１とＸＹテーブル４を接続するジョイント部、７は
スライダ、８はばね、９ａ，９ｂはストッパーである。
ウエハセットリング１は、スライダ７によって、ＸＹテ
ーブル４に対し、ストッパー９ａ，９ｂで制限される範
囲内で上下に移動できる。
ーブル４に対し、ストッパー９ａ，９ｂで制限される範
囲内で上下に移動できる。
一方、ウエハセットリング１は、ばね８によって、引き
下げられていて、ジョイント部５ａの底面がＨ１の高さ
の状態に保たれている。
下げられていて、ジョイント部５ａの底面がＨ１の高さ
の状態に保たれている。
突上げテーブル先端部６の突上げ位置が半導体ウエハの
中央部附近の場合は、ウエハシート２の張力がばね８の
弾力より小さく、ウエハセットリング１はジョイント部
５ａの底面がＨ１の高さに保たれていて、突上げ位置が
半導体ウエハの周辺部に移動するにつれて、ウエハシー
ト２の張力が大きくなり、ばね８の弾力に抗して、ウエ
ハセットリング１が上方に移動する。
中央部附近の場合は、ウエハシート２の張力がばね８の
弾力より小さく、ウエハセットリング１はジョイント部
５ａの底面がＨ１の高さに保たれていて、突上げ位置が
半導体ウエハの周辺部に移動するにつれて、ウエハシー
ト２の張力が大きくなり、ばね８の弾力に抗して、ウエ
ハセットリング１が上方に移動する。
そして、突上げ位置が半導体ウエハの周辺端部になった
とき、ウエハセットリング１はジョイント部５ａの底面
がＨ２の高さになるように、ばね８の弾力が調整されて
いる。
とき、ウエハセットリング１はジョイント部５ａの底面
がＨ２の高さになるように、ばね８の弾力が調整されて
いる。
第３図は本考案の他の実施例の構造を示す側面図、第４
図は第３図における案内板の構造を示す斜視図である。
図は第３図における案内板の構造を示す斜視図である。
図において１，２，４，５ａ，５ｂ，６，７，８，９
ａ，９ｂは第１図の同一符号と同一または相当する部分
を示し、１０がアーム、１１は回転体、１２は表面に円
錐状の凹みを持った案内板である。
ａ，９ｂは第１図の同一符号と同一または相当する部分
を示し、１０がアーム、１１は回転体、１２は表面に円
錐状の凹みを持った案内板である。
この構造では、ばね８の微妙な調整が必要でなく、ばね
８によって引き下げられているウエハセットリング１
は、ＸＹテーブル４で水平方向に移動すると、回転体１
１が案内板１２の凹みの面上を移動することにより、ウ
エハセットリング１が第１図に示す実施例の場合と同様
の上下移動を行ない、ウエハシート２に過大な引っ張り
力が加わることが避けられる。
８によって引き下げられているウエハセットリング１
は、ＸＹテーブル４で水平方向に移動すると、回転体１
１が案内板１２の凹みの面上を移動することにより、ウ
エハセットリング１が第１図に示す実施例の場合と同様
の上下移動を行ない、ウエハシート２に過大な引っ張り
力が加わることが避けられる。
以上説明したように、本考案によれば、突上げテーブル
の突上げ位置の移動につれて、ウエハセットリングが上
下に移動し、ウエハシートに過大な引っ張り力が加わる
ことが避けられるので、ペレット認識装置に誤動作が発
生しなくなり、ペレット位置、角度のばらつきが小さく
なるという効果がある。
の突上げ位置の移動につれて、ウエハセットリングが上
下に移動し、ウエハシートに過大な引っ張り力が加わる
ことが避けられるので、ペレット認識装置に誤動作が発
生しなくなり、ペレット位置、角度のばらつきが小さく
なるという効果がある。
第１図は本考案の一実施例の構造を示す側面図、第２図
は第１図における本考案に係る部分の拡大図、第３図は
本考案の他の実施例の構造を示す側面図、第４図は第３
図における案内板の構造を示す斜視図、第５図は従来の
半導体ペレット剥離装置の一例の概略構造を示す側面
図、第６図は第５図におけるウエハシート表面に貼着し
た半導体ウエハを示す平面図、第７図は第５図における
突上げテーブル先端部の詳細な構造を示す断面図であ
る。 １…ウエハセットリング、２…ウエハシート、４…ＸＹ
テーブル、５ａ，５ｂ…ジョイント部、６…突上げテー
ブル先端部、７…スライダ、８…ばね、９ａ，９ｂ…ス
トッパー、１０…アーム、１１…回転体、１２…案内
板。 なお図中同一符号は同一または相当する部分を示す。
は第１図における本考案に係る部分の拡大図、第３図は
本考案の他の実施例の構造を示す側面図、第４図は第３
図における案内板の構造を示す斜視図、第５図は従来の
半導体ペレット剥離装置の一例の概略構造を示す側面
図、第６図は第５図におけるウエハシート表面に貼着し
た半導体ウエハを示す平面図、第７図は第５図における
突上げテーブル先端部の詳細な構造を示す断面図であ
る。 １…ウエハセットリング、２…ウエハシート、４…ＸＹ
テーブル、５ａ，５ｂ…ジョイント部、６…突上げテー
ブル先端部、７…スライダ、８…ばね、９ａ，９ｂ…ス
トッパー、１０…アーム、１１…回転体、１２…案内
板。 なお図中同一符号は同一または相当する部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】周辺をウエハセットリングに固定して展張
したウエハシートが保持する表面に貼着してスクライブ
した半導体ウエハを上記ウエハシートの裏面から傾斜面
をもつ突上げテーブルで突上げ、上記ウエハセットリン
グをＸＹテーブルで移動して、上記ウエハシート表面に
貼着した半導体ウエハをスクライブラインで分離してゆ
き、分離した半導体ペレットを上記ウエハシートの裏面
から上記突上げテーブルの突上げ針で突上げて剥離して
ゆく半導体ペレット剥離装置において、上記ウエハシー
ト表面に貼着した半導体ウエハをウエハシートの裏面か
ら突上げる突上げテーブルの突上げ位置に応じて上記ウ
エハセットリングが上記ＸＹテーブルに対して上下に移
動し、上記ウエハシートに局部的な過大張力が生じない
構造としたことを特徴とする半導体ペレット剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12275388U JPH062270Y2 (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 半導体ペレット剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12275388U JPH062270Y2 (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 半導体ペレット剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244332U JPH0244332U (ja) | 1990-03-27 |
| JPH062270Y2 true JPH062270Y2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=31370978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12275388U Expired - Lifetime JPH062270Y2 (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 半導体ペレット剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062270Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG163493A1 (en) * | 2009-01-22 | 2010-08-30 | Esec Ag | Die ejector |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP12275388U patent/JPH062270Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244332U (ja) | 1990-03-27 |
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