JPH0334U - - Google Patents

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JPH0334U
JPH0334U JP5795589U JP5795589U JPH0334U JP H0334 U JPH0334 U JP H0334U JP 5795589 U JP5795589 U JP 5795589U JP 5795589 U JP5795589 U JP 5795589U JP H0334 U JPH0334 U JP H0334U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
arm
processing head
drive device
crushing
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JP5795589U
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案装置の実施例を示す部分断面正
面図、第2図は板バネの取付例を示す部分拡大断
面図である。第3図は従来装置の概略斜視図、第
4図は加工用ヘツドによるマウンド除去要領を示
す拡大正面図、第5図は従来装置の課題を説明す
るための部分断面正面図である。 1…ターンテーブル、2…半導体ウエーハ、2
1…アーム、21a…両端、23…加工用ヘツド
、27,27…駆動装置。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 回転駆動される半導体ウエーハの上方に略水平
    姿勢に配設されたバネ性を有するアームと、 アームの略中央部に装着され、かつ、ガスを吹
    出しながら半導体ウエーハより微小距離浮上させ
    て半導体ウエーハ上面の不要な突起を破砕除去す
    る加工用ヘツドと、 上記アームの両端を支持して加工用ヘツドを半
    導体ウエーハの径方向へ移動させる駆動装置とを
    具備する半導体製造装置。
JP5795589U 1989-05-18 1989-05-18 Pending JPH0334U (ja)

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JP5795589U JPH0334U (ja) 1989-05-18 1989-05-18

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JP5795589U JPH0334U (ja) 1989-05-18 1989-05-18

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JPH0334U true JPH0334U (ja) 1991-01-07

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ID=31583134

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JP5795589U Pending JPH0334U (ja) 1989-05-18 1989-05-18

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