JPH028135U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH028135U JPH028135U JP8724488U JP8724488U JPH028135U JP H028135 U JPH028135 U JP H028135U JP 8724488 U JP8724488 U JP 8724488U JP 8724488 U JP8724488 U JP 8724488U JP H028135 U JPH028135 U JP H028135U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing head
- semiconductor wafer
- moves
- semiconductor manufacturing
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案に係る第１の実施例
を説明するための正面図で、第２図は第１図の要
部拡大正面図である。第３図は第２の実施例を説
明するための正面図である。第４図は従来の半導
体製造装置の概略斜視図、第５図は加工用ヘツド
による突起除去要領を示す拡大正面図である。 １……ターンテーブル、４……加工用ヘツド、
８，１０……吸引管、８ａ，１０ａ……吸引部、
Ｗ……半導体ウエーハ、Ｍ……不要な突起（マウ
ンド）、ｍ……破片。
を説明するための正面図で、第２図は第１図の要
部拡大正面図である。第３図は第２の実施例を説
明するための正面図である。第４図は従来の半導
体製造装置の概略斜視図、第５図は加工用ヘツド
による突起除去要領を示す拡大正面図である。 １……ターンテーブル、４……加工用ヘツド、
８，１０……吸引管、８ａ，１０ａ……吸引部、
Ｗ……半導体ウエーハ、Ｍ……不要な突起（マウ
ンド）、ｍ……破片。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回転駆動される半導体ウエーハの上方で微小距
離浮上して、半導体ウエーハの半径方向に移動可
能な加工用ヘツドにより、半導体ウエーハ表面の
不要な突起を破砕除去する半導体製造装置であつ
て、 上記加工用ヘツドに近接し、かつ、追従移動す
る吸引部を具備したことを特徴とする半導体製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8724488U JPH028135U (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8724488U JPH028135U (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028135U true JPH028135U (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=31311862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8724488U Pending JPH028135U (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028135U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS556742U (ja) * | 1978-06-30 | 1980-01-17 | ||
| JPH0495356U (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-18 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158138A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Nec Kansai Ltd | ウエハ表面の突起物除去装置 |
| JPS6229130A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-07 | Toshiba Corp | 半導体ウエ−ハの異物除去方式 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP8724488U patent/JPH028135U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158138A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Nec Kansai Ltd | ウエハ表面の突起物除去装置 |
| JPS6229130A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-07 | Toshiba Corp | 半導体ウエ−ハの異物除去方式 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS556742U (ja) * | 1978-06-30 | 1980-01-17 | ||
| JPS5825237Y2 (ja) * | 1978-06-30 | 1983-05-30 | 株式会社日立製作所 | 空気調和機の室外ユニツト |
| JPH0495356U (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-18 |