JPH02140842U - - Google Patents

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JPH02140842U
JPH02140842U JP4976989U JP4976989U JPH02140842U JP H02140842 U JPH02140842 U JP H02140842U JP 4976989 U JP4976989 U JP 4976989U JP 4976989 U JP4976989 U JP 4976989U JP H02140842 U JPH02140842 U JP H02140842U
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semiconductor wafer
blade
parallel
semiconductor
optical distance
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  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は本考案の一実施例である半導
体製造装置を示し、第1図は平面図、第2図は測
定台と旋回装置の関係を説明する側面図、第3図
は測定台とターンテーブルの関係を説明する正面
図である。第4図は従来の不要突起物を除去する
従来装置を示す側面図である。 1……刃(刃状硬質物質)、3……半導体ウエ
ーハ、2……ターンテーブル、6……旋回装置、
8……平行移動手段(アーム)、10……光学式
距離計、11……測定台、12……半導体製造装
置。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 テーブルに吸着保持した半導体ウエーハの表面
    を、平行移動手段に取付けられ噴出する気体の圧
    力で浮上させた刃によつて走査し、半導体ウエー
    ハ上の不要突起物を切断除去する装置において、 上記半導体ウエーハの上面と同一高さを持ち、
    上面に光学式距離計を埋め込んだ測定台を、上記
    刃の平行移動可能な位置に設けたことを特徴とす
    る半導体製造装置。
JP4976989U 1989-04-26 1989-04-26 Pending JPH02140842U (ja)

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JP4976989U JPH02140842U (ja) 1989-04-26 1989-04-26

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JPH02140842U true JPH02140842U (ja) 1990-11-26

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