JPH0316341U - - Google Patents

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JPH0316341U
JPH0316341U JP7716889U JP7716889U JPH0316341U JP H0316341 U JPH0316341 U JP H0316341U JP 7716889 U JP7716889 U JP 7716889U JP 7716889 U JP7716889 U JP 7716889U JP H0316341 U JPH0316341 U JP H0316341U
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adhesive sheet
semiconductor
pellet
support ring
semiconductor pellet
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JP7716889U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るペレツト剥離装置の一実
施例を示す部分断面を含む正面図、第２図は第１
図のペレツト剥離装置の支持リング及び支持ステ
ージを示す部分断面を含む平面図、第３図は粘着
シートの中央部位にある半導体ペレツトの剥離状
態を示す要部拡大断面図、第４図及び第５図は粘
着シートの周縁部位にある半導体ペレツトの剥離
状態を示す各要部拡大断面図である。第６図は粘
着シート上の半導体ウエーハを示す斜視図、第７
図は第６図の粘着シートを展延した状態を示す斜
視図である。第８図は従来のペレツト剥離装置を
示す部分断面を含む正面図、第９図は粘着シート
の中央部位にある半導体ペレツトの剥離状態を示
す要部拡大断面図、第１０図は粘着シートの周縁
部位にある半導体ペレツトの剥離状態を示す要部
拡大断面図である。 ２……粘着シート、３……半導体ペレツト、１
０……支持リング、１８……突上げピン、１９…
…吸着コレツト。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 多数の半導体ペレツトを所定の配列関係でもつ
    て離隔配置した粘着シートを支持リングに張設し
    、上記粘着シート下方に位置する突上げピンで粘
    着シートから所望の半導体ペレツトを剥離すると
    共に、その半導体ペレツトを粘着シート上方に位
    置する吸着コレツトで保持するものにおいて、 上記支持リングを、粘着シート上での半導体ペ
    レツトの位置に応じて傾動可能に配設したことを
    特徴とするペレツト剥離装置。
JP7716889U 1989-06-29 1989-06-29 Pending JPH0316341U (ja)

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JPH0316341U true JPH0316341U (ja) 1991-02-19

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ID=31619302

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JP (1) JPH0316341U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4588272B2 (ja) * 2001-09-21 2010-11-24 三菱電機株式会社 給気ダンパー装置
JP2010271037A (ja) * 2010-08-02 2010-12-02 Mitsubishi Electric Corp 給気ダンパー装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4588272B2 (ja) * 2001-09-21 2010-11-24 三菱電機株式会社 給気ダンパー装置
JP2010271037A (ja) * 2010-08-02 2010-12-02 Mitsubishi Electric Corp 給気ダンパー装置

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