JP5566633B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5566633B2 JP5566633B2 JP2009157737A JP2009157737A JP5566633B2 JP 5566633 B2 JP5566633 B2 JP 5566633B2 JP 2009157737 A JP2009157737 A JP 2009157737A JP 2009157737 A JP2009157737 A JP 2009157737A JP 5566633 B2 JP5566633 B2 JP 5566633B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- type impurity
- impurity region
- conductive film
- openings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 293
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 212
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 83
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 151
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 description 77
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 64
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 59
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 42
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 41
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 38
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 38
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 38
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 description 29
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 28
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 22
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 19
- 230000006870 function Effects 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 11
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 11
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 9
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 9
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 7
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 7
- -1 aluminum nitride Chemical class 0.000 description 6
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 3
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BHVMAFDNFMTYLQ-UHFFFAOYSA-N azanylidyne(azanylidynegermyloxy)germane Chemical compound N#[Ge]O[Ge]#N BHVMAFDNFMTYLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052800 carbon group element Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- BIXHRBFZLLFBFL-UHFFFAOYSA-N germanium nitride Chemical compound N#[Ge]N([Ge]#N)[Ge]#N BIXHRBFZLLFBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N Hydrogen atom Chemical compound [H] YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N aluminum neodymium Chemical compound [Al].[Nd] UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005499 laser crystallization Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000005078 molybdenum compound Substances 0.000 description 1
- 150000002752 molybdenum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 1
- RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N nickel silicide Chemical compound [Ni]=[Si]=[Ni] RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021334 nickel silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0255—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using diodes as protective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/127—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement
- H01L27/1274—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement using crystallisation of amorphous semiconductor or recrystallisation of crystalline semiconductor
- H01L27/1277—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement using crystallisation of amorphous semiconductor or recrystallisation of crystalline semiconductor using a crystallisation promoting species, e.g. local introduction of Ni catalyst
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
まず、図1を参照して、本実施形態に係る半導体装置を説明する。図1は、本実施形態の半導体装置の構成例を説明するブロック図である。
本実施形態では、保護回路20の1層目の導電膜111、112(図2A参照)の他の構成例を説明する。これら1層目の導電膜111、112を、回路10の内部配線(または内部電極)を構成する導電膜と同じ導電膜で形成することができる。図5Aに、このような1層目の導電膜を具備した保護回路の平面図を示す。ここでは、図2Aの保護回路20と区別するため、この保護回路に参照符号25を付すことにする。もちろん、この保護回路25は、図1および図4A−図4Cの保護回路20に適用することができる。また、保護回路25の積層構造は保護回路20と同様である(図1参照)。
本実施形態では、ダイオードを構成する半導体膜を大きくすることなく、ダイオードの接合長を長くする技術を説明する。図6A−図8Cを参照して、本実施形態では保護回路の3つの構成例を説明する。そこで、保護回路20(図2A、図2B)、および保護回路25(図5A)と区別するため、本実施形態で説明される3つの構成例の保護回路に参照符号31−33を付し、各保護回路31−33に適用されるダイオードに、参照符号41−43を付すことにする。
図6A−図6Cを参照して、保護回路31の構成を説明する。図6Aは、保護回路31の平面図である。図6Bは、ダイオード41の平面図であり、図6Bには、絶縁膜52に形成される開口131、132も図示している。図6Cは、保護回路31の半導体膜と1層目の導電膜の平面配置図である。
図7A−図7Cを参照して、保護回路32の構成を説明する。図7Aは、保護回路32の平面図である。図7Bは、ダイオード42の平面図であり、図7Bには、絶縁膜52に形成される開口131、132も図示している。図7Cは、保護回路32の半導体膜と1層目の導電膜の平面配置図である。
図8A−図8Cを参照して、保護回路33の構成を説明する。図8Aは、保護回路33の平面図である。図8Bは、ダイオード43の平面図であり、図8Bには、絶縁膜52に形成される開口131、132も図示している。図8Cは、保護回路33の半導体膜と1層目の導電膜の平面配置図である。
実施形態1のダイオード21では、半導体膜100に1つのN型不純物領域101とP型不純物領域102を形成しているが、一方の領域を複数の領域に分割することができる。この場合、不純物領域が分割されているため、分割された1つの不純物領域に対して、2層目の導電膜と1層目の導電膜との接続部を複数に分散して設ける必要はない。本実施形態では、このような構成のダイオード44を適用した保護回路34について説明する。なお、保護回路34の積層構造は、保護回路20と同様である(図2B参照)。
本実施形態では、保護回路を含む半導体装置の具体例として光検出装置について説明する。まず、図10−図12を用いて、光検出装置の構成を説明する。図10は、本実施形態の光検出装置の回路図である。図11は光検出装置のレイアウトを説明する平面図である。図12は、光検出装置の積層構造を説明する断面図である。
本実施形態では、実施形態5の光検出装置300とは異なる構成例の光検出装置を説明する。本実施形態の光検出装置に参照符号330を付すことにする。以下、図23−図26を用いて光検出装置330の構成を説明する。これら図面において、光検出装置330の構成要素で、光検出装置300と同じ構成要素には、同じ符号を付し、その説明は実施形態5の説明を援用する。
実施形態5では、非晶質半導体膜を結晶化して形成した結晶性半導体膜を用いて、各機能回路を作製する方法を説明した。本実施形態の半導体装置は、絶縁表面上の単結晶半導体膜を用いて形成することもできる。本実施形態では、図27A−図27Gを参照して、絶縁表面上に単結晶半導体膜を形成する方法を説明する。
実施形態5、6の光検出装置を電子機器に取り付けることで、光検出装置の出力信号に基づいて電子機器の動作を制御することができる。例えば、表示パネルを備えた電子機器に光検出装置を内蔵することで、光検出装置により使用環境の照度を測定することができ、光検出装置で検出された照度をデータとする信号を用いて、表示パネルの輝度調節を行うことが可能になる。本実施形態では、図28A−図28Fを用いて、このような電子機器のいくつかの例を説明する。
・光検出装置300、340
L/W=4/3060[μm]
・光検出装置330
L/W=4/2480[μm]
10 回路
11 第1端子
12 第2端子
20 保護回路
21 ダイオード
50 基板
51 絶縁膜
52 絶縁膜
53 絶縁膜
54 絶縁膜
100 半導体膜
101 N型不純物領域
102 P型不純物領域
103 高抵抗領域
111 導電膜
121 導電膜
122 導電膜
131 開口
132 開口
141 開口
142 開口
141A 接続部
142A 接続部
Claims (8)
- 第1端子と、
第2端子と、
前記第1端子および前記第2端子に電気的に接続されている第1の回路と、
過電圧から前記第1の回路を保護することができる機能を有し、前記第1端子および前記第2端子の間に挿入されている第2の回路と、を有する半導体装置であって、
前記第2の回路は、
絶縁表面上に設けられ、N型不純物領域およびP型不純物領域を含む半導体膜を有するダイオードと、
前記半導体膜上に設けられ、前記N型不純物領域に達する複数の第1開口および前記P型不純物領域に達する複数の第2開口を有する第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜上に設けられ、前記複数の第1開口において前記N型不純物領域と電気的に接続された第1導電膜と、
前記第1絶縁膜上に設けられ、前記複数の第2開口において前記P型不純物領域と電気的に接続された第2導電膜と、
前記第1導電膜および前記第2導電膜上に設けられ、前記第1導電膜に達する複数の第3開口および前記第2導電膜に達する複数の第4開口を有する第2絶縁膜と、
前記第2絶縁膜上に設けられ、前記第1端子に電気的に接続され、前記複数の第3開口において前記第1導電膜と電気的に接続された第3導電膜と、
前記第2絶縁膜上に設けられ、前記第2端子に電気的に接続され、前記複数の第4開口において前記第2導電膜と電気的に接続された第4導電膜と、を有し、
前記複数の第1開口における複数の電気的な接続部は、前記N型不純物領域の全体に分布するように設けられており、
前記複数の第2開口における複数の電気的な接続部は、前記P型不純物領域の全体に分布するように設けられており、
前記第3の導電膜は、前記第1の導電膜と重なるように設けられており、
前記複数の第3の開口における複数の電気的な接続部は、前記N型不純物領域と重なるように分散して設けられており、
前記第4の導電膜は、前記第2の導電膜と重なるように設けられており、
前記複数の第4の開口における複数の電気的な接続部は、前記P型不純物領域と重なるように分散して設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記前記N型不純物領域又は前記P型不純物領域の一方の領域の平面形状は、双歯の櫛歯状であり、
前記前記N型不純物領域又は前記P型不純物領域の他方は、前記一方の領域を取り囲むように設けられており、前記一方の領域と隣接する側において、櫛歯状の平面形状を有し、前記一方の領域の櫛歯状形状の凹部に嵌合するような凸部を有することを特徴とする半導体装置。 - 第1端子と、
第2端子と、
前記第1端子および前記第2端子に電気的に接続されている第1の回路と、
過電圧から前記第1の回路を保護することができる機能を有し、前記第1端子および前記第2端子の間に挿入されている第2の回路と、を有する半導体装置であって、
前記第2の回路は、
絶縁表面上に設けられ、N型不純物領域およびP型不純物領域を含む半導体膜を有するダイオードと、
前記半導体膜上に設けられ、前記N型不純物領域に達する複数の第1開口および前記P型不純物領域に達する複数の第2開口を有する第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜上に設けられ、前記複数の第1開口において前記N型不純物領域と電気的に接続された第1導電膜と、
前記第1絶縁膜上に設けられ、前記複数の第2開口において前記P型不純物領域と電気的に接続された第2導電膜と、
前記第1導電膜および前記第2導電膜上に設けられ、前記第1導電膜に達する複数の第3開口および前記第2導電膜に達する複数の第4開口を有する第2絶縁膜と、
前記第2絶縁膜上に設けられ、前記第1端子に電気的に接続され、前記複数の第3開口において前記第1導電膜と電気的に接続された第3導電膜と、
前記第2絶縁膜上に設けられ、前記第2端子に電気的に接続され、前記複数の第4開口において前記第2導電膜と電気的に接続された第4導電膜と、を有し、
前記複数の第1開口における複数の電気的な接続部は、前記N型不純物領域の全体に分布するように設けられており、
前記複数の第2開口における複数の電気的な接続部は、前記P型不純物領域の全体に分布するように設けられており、
前記第3の導電膜は、前記第1の導電膜と重なるように設けられており、
前記複数の第3の開口における複数の電気的な接続部は、前記N型不純物領域と重なるように分散して設けられており、
前記第4の導電膜は、前記第2の導電膜と重なるように設けられており、
前記複数の第4の開口における複数の電気的な接続部は、前記P型不純物領域と重なるように分散して設けられており、
前記半導体膜は、前記N型不純物領域と前記P型不純物領域との間で、前記N型不純物領域および前記P型不純物領域に隣接して、前記N型不純物領域および前記P型不純物領域よりも抵抗の高い領域を含み、
前記抵抗の高い領域の幅Wは、2μm以上10μm以下であり、
前記幅Wは、前記N型不純物領域と前記P型不純物領域との間の距離であることを特徴とする半導体装置。 - 第1端子と、
第2端子と、
前記第1端子および前記第2端子に電気的に接続されている第1の回路と、
過電圧から前記第1の回路を保護することができる機能を有し、前記第1端子および前記第2端子の間に挿入されている第2の回路と、を有する半導体装置であって、
前記第2の回路は、
絶縁表面上に設けられ、N型不純物領域およびP型不純物領域を含む半導体膜を有するダイオードと、
前記半導体膜上に設けられ、前記N型不純物領域に達する複数の第1開口および前記P型不純物領域に達する複数の第2開口を有する第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜上に設けられ、前記複数の第1開口において前記N型不純物領域と電気的に接続された第1導電膜と、
前記第1絶縁膜上に設けられ、前記複数の第2開口において前記P型不純物領域と電気的に接続された第2導電膜と、
前記第1導電膜および前記第2導電膜上に設けられ、前記第1導電膜に達する複数の第3開口および前記第2導電膜に達する複数の第4開口を有する第2絶縁膜と、
前記第2絶縁膜上に設けられ、前記第1端子に電気的に接続され、前記複数の第3開口において前記第1導電膜と電気的に接続された第3導電膜と、
前記第2絶縁膜上に設けられ、前記第2端子に電気的に接続され、前記複数の第4開口において前記第2導電膜と電気的に接続された第4導電膜と、を有し、
前記複数の第1開口における複数の電気的な接続部は、前記N型不純物領域の全体に分布するように設けられており、
前記複数の第2開口における複数の電気的な接続部は、前記P型不純物領域の全体に分布するように設けられており、
前記第3の導電膜は、前記第1の導電膜と重なるように設けられており、
前記複数の第3の開口における複数の電気的な接続部は、前記N型不純物領域と重なるように分散して設けられており、
前記第4の導電膜は、前記第2の導電膜と重なるように設けられており、
前記複数の第4の開口における複数の電気的な接続部は、前記P型不純物領域と重なるように分散して設けられており、
前記半導体膜は、前記N型不純物領域と前記P型不純物領域との間で、前記N型不純物領域および前記P型不純物領域に隣接して、前記N型不純物領域および前記P型不純物領域よりも抵抗の高い領域を含み、
前記N型不純物領域と前記抵抗の高い領域との接合部、及び、前記P型不純物領域と前記抵抗の高い領域との接合部の各々が、四角波状又はメアンダ状に屈曲していることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項において、
前記第1導電膜、および前記第2導電膜は、それぞれ、前記第1の回路の配線または電極を構成する部分を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至5のいずれか1項において、
前記半導体膜は非単結晶半導体膜であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至6のいずれか1項において、
前記第1の回路は、非単結晶半導体膜でチャネル形成領域が形成されているトランジスタを有し、
前記第2の回路が有する前記半導体膜は、非単結晶半導体膜であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至7のいずれか1項において、
前記第1の回路は、フォトダイオードと、前記フォトダイオードの出力電流を増幅する増幅回路とを有することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009157737A JP5566633B2 (ja) | 2008-07-10 | 2009-07-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008180635 | 2008-07-10 | ||
JP2008180635 | 2008-07-10 | ||
JP2009157737A JP5566633B2 (ja) | 2008-07-10 | 2009-07-02 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010041042A JP2010041042A (ja) | 2010-02-18 |
JP2010041042A5 JP2010041042A5 (ja) | 2012-08-02 |
JP5566633B2 true JP5566633B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=41504330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009157737A Expired - Fee Related JP5566633B2 (ja) | 2008-07-10 | 2009-07-02 | 半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8174047B2 (ja) |
JP (1) | JP5566633B2 (ja) |
CN (1) | CN101626024B (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8363365B2 (en) * | 2008-06-17 | 2013-01-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP5448584B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2014-03-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US8749930B2 (en) * | 2009-02-09 | 2014-06-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Protection circuit, semiconductor device, photoelectric conversion device, and electronic device |
US9496743B2 (en) | 2010-09-13 | 2016-11-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power receiving device and wireless power feed system |
WO2013011844A1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for driving the same |
US9069924B2 (en) * | 2011-12-29 | 2015-06-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection circuit cell |
JP5924313B2 (ja) * | 2012-08-06 | 2016-05-25 | 株式会社デンソー | ダイオード |
TWI627483B (zh) * | 2012-11-28 | 2018-06-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置及電視接收機 |
TWI613759B (zh) * | 2012-11-28 | 2018-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置 |
JP5920275B2 (ja) * | 2013-04-08 | 2016-05-18 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
US9548293B2 (en) * | 2014-02-14 | 2017-01-17 | Infineon Technologies Ag | III-nitride based ESD protection device |
KR102359180B1 (ko) * | 2014-06-09 | 2022-02-08 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 촬상 장치 |
US9397084B1 (en) * | 2015-03-02 | 2016-07-19 | United Microelectronics Corp. | Structure of ESD protection circuits on BEOL layer |
US9324807B1 (en) * | 2015-07-10 | 2016-04-26 | United Silicon Carbide, Inc. | Silicon carbide MOSFET with integrated MOS diode |
US10651407B2 (en) | 2015-09-11 | 2020-05-12 | Nanoholdings, Llc | Vertical field-effect transistor |
US10483325B2 (en) | 2015-09-11 | 2019-11-19 | University Of Florida Research Foundation, Incorporated | Light emitting phototransistor |
US20170170215A1 (en) * | 2015-12-15 | 2017-06-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device structure with anti-acid layer and method for forming the same |
US20200161367A1 (en) * | 2017-07-12 | 2020-05-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Imaging panel and method for producing same |
FR3093598B1 (fr) | 2019-03-05 | 2023-08-04 | St Microelectronics Srl | Dispositif de protection contre les surtensions |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2801801B2 (ja) | 1991-07-22 | 1998-09-21 | ローム株式会社 | Pinダイオード |
US5477414A (en) * | 1993-05-03 | 1995-12-19 | Xilinx, Inc. | ESD protection circuit |
JP3717227B2 (ja) * | 1996-03-29 | 2005-11-16 | 株式会社ルネサステクノロジ | 入力/出力保護回路 |
US5825601A (en) * | 1997-06-16 | 1998-10-20 | Lsi Logic Corporation | Power supply ESD protection circuit |
JP4080582B2 (ja) * | 1997-12-22 | 2008-04-23 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
JP4392867B2 (ja) * | 1998-02-06 | 2010-01-06 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置およびその製造方法 |
US6310379B1 (en) | 1999-06-03 | 2001-10-30 | Texas Instruments Incorporated | NMOS triggered NMOS ESD protection circuit using low voltage NMOS transistors |
US6319379B1 (en) * | 1999-08-23 | 2001-11-20 | The Regents Of The University Of California | Modified electrokinetic sample injection method in chromatography and electrophoresis analysis |
JP2002100761A (ja) | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | シリコンmosfet高周波半導体デバイスおよびその製造方法 |
JP3983067B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2007-09-26 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路の静電保護回路 |
JP4144225B2 (ja) * | 2002-01-29 | 2008-09-03 | 株式会社デンソー | ダイオードおよびその製造方法 |
US7109533B2 (en) * | 2002-03-25 | 2006-09-19 | Nec Electronics Corporation | Electrostatic discharge protection device |
JP3880943B2 (ja) | 2002-03-25 | 2007-02-14 | Necエレクトロニクス株式会社 | 静電気放電保護素子及び半導体装置 |
JP4740523B2 (ja) * | 2003-01-27 | 2011-08-03 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 絶縁ゲート型半導体装置 |
TW587345B (en) * | 2003-02-21 | 2004-05-11 | Toppoly Optoelectronics Corp | Method and structure of diode |
JP2006060191A (ja) | 2004-07-23 | 2006-03-02 | Seiko Epson Corp | 薄膜半導体装置及びその製造方法、電気光学装置、電子機器 |
JP2006259241A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置の製造方法 |
TWI266426B (en) * | 2005-04-13 | 2006-11-11 | Ind Tech Res Inst | Method for manufacturing protection structure of active matrix triode field emission device |
US20060291114A1 (en) * | 2005-06-27 | 2006-12-28 | Teo Chee K | Electrostatic discharge protection circuit and method |
JP2007042718A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2007103809A (ja) | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2008091687A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
US8363365B2 (en) * | 2008-06-17 | 2013-01-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP5448584B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2014-03-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
-
2009
- 2009-07-01 US US12/495,963 patent/US8174047B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-02 JP JP2009157737A patent/JP5566633B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-10 CN CN2009101400439A patent/CN101626024B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-05-02 US US13/461,940 patent/US8860081B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8174047B2 (en) | 2012-05-08 |
JP2010041042A (ja) | 2010-02-18 |
CN101626024B (zh) | 2013-10-23 |
US8860081B2 (en) | 2014-10-14 |
CN101626024A (zh) | 2010-01-13 |
US20120211749A1 (en) | 2012-08-23 |
US20100006848A1 (en) | 2010-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5566633B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR101616937B1 (ko) | 반도체 장치 | |
US8106474B2 (en) | Semiconductor device | |
JP6059759B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR101712379B1 (ko) | 보호 회로, 반도체 장치, 광전 변환 장치 및 전자기기 | |
KR101145349B1 (ko) | 반도체 장치의 제조방법 | |
CN100594619C (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
US8138004B2 (en) | Photoelectric conversion device, manufacturing method thereof and semiconductor device | |
US20090236496A1 (en) | Photoelectric conversion device | |
JP4827396B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
US8334495B2 (en) | Photometric device including a photoelectric conversion element for detecting illuminance of light | |
JP2006013462A (ja) | 半導体装置及びその作製方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120615 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120615 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131022 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140520 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140618 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5566633 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |