JP5560836B2 - 電子部品のパターン印刷方法および電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、たとえば積層セラミックコンデンサなどの電子部品のパターン印刷方法および電子部品の製造方法に関する。

セラミックコンデンサなどの電子部品を製造するために、内部電極をスクリーン印刷することが知られている。スクリーン印刷に用いられる製版としては、メッシュスクリーンシートが用いられている。

たとえば、特許文献１では、メッシュスクリーンシートを構成するステンレススチール細線の周囲にＮｉメッキ層を形成している。しかしながら、Ｎｉのみによるメッキでは、スキージングを重ねるごとに、Ｎｉなどの導電性粒子を含有するペーストがメッシュスクリーンシートに付着し、メッシュが目詰まりするおそれがある。また、メッシュが目詰まりするために、ペーストの塗出不良が発生するおそれがあった。

なお、他のスクリーン印刷方法では、特許文献２のように、メタルマスク基板の表面に、撥水性の粉末を含有させたメッキ被膜を形成する技術が知られている。しかしながら、メタルマスクを用いたスクリーン印刷では、メタルマスクの厚みによりペースト厚みが決定され、ペースト厚み精度の微調整が困難である。

特開２００５−１３１９８８号公報 特開平５−７７５７６号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、塗出不良が発生しにくく、微細で薄膜のパターン形成が可能な電子部品のパターン印刷方法および電子部品の製造方法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品のパターン印刷方法は、
少なくとも有機溶剤と分散剤とを含むペーストを、柔軟性を有する製版を用いて印刷する電子部品のパターン印刷方法であって、
前記製版は、メッシュ状に編み込んだ線材で構成され、前記線材が、芯材を有し、前記芯材の周囲には、金属および撥水性粒子の複合メッキ層が形成され、
前記撥水性粒子は、前記分散剤をはじく特性を有することを特徴とする。

本発明では、複合メッキ層に含まれる撥水性粒子は、ペーストに含まれる分散剤をはじく特性を有している。本発明では、金属および撥水性粒子の複合メッキ層が芯材の周囲に形成される。したがって、分散剤を含むペーストが、スキージングを重ねるごとに製版に付着して目詰まりすることなく、ペーストの抜け性を良好にすることができる。そして、製版の目詰まりが起きにくいために、ペーストの塗出不良や、製版を離した際に被印刷物からペーストが版離れを起こすのを防止することが可能であり、微細なパターンでペーストを塗布することができる。また、本発明では、複合メッキ層に金属を有しているので、ペースト膜厚の制御が容易である。

また本発明では、製版のメッシュの開口面積によってペースト厚みを制御している。本発明では、製版のメッシュ開口面積を狭くしても、ペーストの抜け性が良好なため、被印刷物上に供給されるペーストの量をより細かく制御することが可能となる。したがって、被印刷物の更なる微細化・薄層化を実現することができる。

好ましくは、前記金属は、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄのうちの少なくとも１つを含む。前記ペーストは、前記複合メッキ層に含まれる金属と同じ金属を含んでも良い。

製版の芯材の周囲に複合メッキ層が形成されているので、複合メッキ層に含まれる金属と、ペーストに含まれる金属を同じ金属で構成しても、複合メッキ層が分散剤を含むペーストをはじき、ペーストが製版に付着することがない。

好ましくは、前記複合メッキ層における前記撥水性粒子の含有率は、１０ｗｔ％より多く３０ｗｔ％より少なく、さらに好ましくは、２０〜２５ｗｔ％である。複合メッキ層における撥水性粒子の含有率をこの範囲にすることにより、塗出不良の発生率を最小限にすることができると共に、芯材から複合めっき層が脱落することを防ぐことがきる。

好ましくは、前記複合メッキ層の厚みは、前記芯材の外径に対して、１．０〜３０％の厚みである。複合メッキ層の厚みが、芯材の外径に対して所定比率の厚みを有することにより、製版の変形が抑えられるという効果がある。

好ましくは、前記線材同士の間には所定間隔が形成され、前記線材の外径に対する前記所定間隔の比率が１．１以下である。好ましくは、線材の外径に対する所定間隔の比率が０．８〜１．１である。

線材の外径に対する所定間隔の比率が１．１より大きいと、ペーストの抜け性が悪化することはない。しかし、線材の外径に対する所定間隔の比率が１．１以下だと、ペーストの抜け性が悪化する傾向にある。本発明では、線材の外径に対する所定間隔の比率を上記範囲にしても、ペーストの抜け性が悪化することはない。そのため、被印刷物上に供給されるペーストの量をより細かく制御することが可能となり、被印刷物の更なる微細化・薄層化を実現することができる。

前記ペーストの粘度をμ（Ｐａ・ｓ）、前記ペーストをスキージングするスキージ速度をＶ（ｍｍ／ｓｅｃ）としたときに、好ましくは、２≦μ≦２０、１００≦Ｖ≦１０００である。

ペーストの粘度が２Ｐａ・ｓ未満の場合には、製版のメッシュ上からペーストが製版の下方へと落ち易くなり、ペーストの粘度が２０Ｐａ・ｓより大きい場合には、ペーストを製版から被印刷物へ塗布することが困難になる傾向にある。また、スキージ速度が１００ｍｍ／ｓｅｃより遅い場合には、被印刷物がにじんでしまう傾向にあり、スキージ速度が１０００ｍｍ／ｓｅｃより速い場合には、ペーストをメッシュに押し込む力が弱くなり、ペーストを製版から被印刷物へ塗布することが困難になる傾向がある。

本発明に係る電子部品の製造方法は、上記に記載の電子部品のパターン印刷方法を用いて、前記ペーストを印刷する工程を有することを特徴とする。

図１は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図である。 図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、本発明の一実施形態に係る電極層およびグリーンシートの形成方法を示す要部断面図である。 図３は、スクリーンメッシュの部分平面図である。 図４は、図３のIV−IV断面図である。 図５は、スクリーンメッシュ３０のパターン開口２４ａを示す平面図である。 図６は、実施例１と比較例１におけるペーストの塗出不良発生率を比較するグラフである。 図７は、比較例における電極端部の塗出不良状態を示す断面図である。

積層セラミックコンデンサ
まず、本発明に係る方法により製造される電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
図１に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４と、第１端子電極６と第２端子電極８とを有する。コンデンサ素体４は、誘電体層１０と、内部電極層１２とを有し、誘電体層１０の間に、これらの内部電極層１２が交互に積層してある。交互に積層される一方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第１端部の外側に形成してある第１端子電極６の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第２端部の外側に形成してある第２端子電極８の内側に対して電気的に接続してある。

誘電体層１０の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各誘電体層１０の厚みは、特に限定されないが、０．５〜５．０μｍにしてある。

端子電極６および８の材質も特に限定されないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極６および８の厚みも特に限定されないが、１０〜５０μｍである。

次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方法の一例を説明する。

積層セラミックコンデンサの製造方法
まず、図２（Ａ）に示すように、キャリアシート２０上に、好ましくは５．０μｍ以下、より好ましくは０．５〜２．５μｍの厚みで、セラミックグリーンシート２２を形成する。

キャリアシート２０としては、たとえばＰＥＴフィルムなどが用いられる。セラミックグリーンシート２２は、キャリアシート２０に形成された後に乾燥される。乾燥後のセラミックグリーンシート２２の厚みは、乾燥前に比較して、５〜２５％の厚みに収縮する。

次に、図２（Ｂ）に示すように、キャリアシート２０上に形成されたセラミックグリーンシート２２の表面に、焼成後に図１に示す内部電極層１２となる所定パターンの電極層（内部電極パターン）２４を形成する。

電極層２４の形成方法は、層を均一に形成できる方法であれば特に限定されないが、本実施形態では、導電体ペーストを用いたスクリーン印刷法が用いられる。

本実施形態では、後述する印刷用のスキージ２５、スクリーンメッシュ３０および導電性ペースト２７を用いて、スクリーン印刷を行い、所定パターンの電極層を形成する。

具体的には、まず、図２（Ａ）に示すセラミックグリーンシート２２上に所定の印刷パターンを有するスクリーンメッシュ３０をセットし、次いで、このスクリーンメッシュ３０上に導電性ペースト２７を載せる。そして、印刷用のスキージ２５をスクリーンメッシュ３０に沿って移動させることにより、スクリーンメッシュ３０上に載せた導電性ペースト２７を掻き取りつつ、セラミックグリーンシート２２上に所定パターンの電極層２４を印刷する（図２（Ｂ）に示す）。

印刷用のスキージ２５を構成する材質としては特に限定されないが、ポリウレタン、ウレタンゴム、ガラス、金属などが好ましく用いられる。

詳細は省略するが、上記の工程以後、セラミックグリーンシート２２の切断工程、積層工程等を経た後に、脱バインダ処理および焼成処理を行い、電極層２４およびセラミックグリーンシート２２が交互に多数積層された図１に示す積層セラミックコンデンサ２が形成される。

また、本実施形態では、以下に述べる転写法によっても、図１に示す積層セラミックコンデンサ２が形成されても良い。

図２（Ｃ）に示すように、第１支持シートとしてのキャリアシート２０を準備し、その上に、剥離層２６を形成する。次に、剥離層２６の表面に、焼成後に内部電極層１２を構成することになる電極層２４を所定パターンで形成する。電極層２４の形成手法は、上述した通りである。

次に、上記のキャリアシート２０とは別に、図２（Ｃ）に示すように、第２支持シートとしてのキャリアシート２１の表面に接着層２３が形成してある接着層転写用シートを準備する。

次に、図２（Ｃ）に示すキャリアシート２１の接着層２３を、電極層２４の表面２４ａに押し付け、加熱加圧して、その後キャリアシート２１を剥がすことにより、接着層２３を、電極層２４の表面２４ａのみに転写する。

詳細は省略するが、上記の工程以後、グリーンシートの形成、グリーンシートの切断工程、積層工程等を経た後に、脱バインダ処理および焼成処理を行い、電極層２４およびグリーンシートが交互に多数積層された図１に示す積層セラミックコンデンサ２が形成される。

スクリーンメッシュ３０の製造方法
図３は、図２（Ａ）に示すスクリーンメッシュ（製版）３０の部分平面図、図４は図３のIV−IV断面図である。

図３に示すように、図２（Ａ）に示すスクリーンメッシュ３０を、メッシュ状に編み込んだ線材３１で構成する。図３に示すように、外径βを有する線材３１同士の間には、間隔αが形成される。本実施形態では、線材３１の外径βに対する間隔αの比率（α／β）は、１．１以下、特に０．８〜１．１に間隔αを狭くすることができる。

図３に示す線材３１は、図４に示す芯材３２を有している。芯材３２の直径δは１０〜２５μｍであることが好ましい。芯材３２の周囲には、金属および撥水性粒子を含む複合メッキ層３４（図４に示す）が形成される。撥水性粒子は、後述する分散剤をはじく特性を有している。複合メッキ層３４における撥水性粒子の含有率は、１０ｗｔ％より多く３０ｗｔ％より少ないことが好ましく、さらに好ましくは、２０〜２５ｗｔ％である。また、複合メッキ層３４の厚みγは、芯材３２の外径δに対して、１〜３０％の厚みであることが好ましい。複合メッキ層３４のメッキ厚みγを調整することにより、線材３１の外径βをコントロールすることができる。

芯材３２の材質としては、ステンレス、ポリエステル、ポリアリレート繊維等が用いられることが好ましいが、これに限定されるものではない。

撥水性粒子としては、フッ素樹脂またはフッ化グラファイト（ＣＦ）を用いることが好ましい。フッ素樹脂としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）、ＰＶＦ（ポリフッ化ビニル）などが好ましく用いられる。

本実施形態において、金属とは、金属または合金を意味し、複合メッキ層３４に含有される金属としては、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄなどが好ましく用いられる。

複合メッキ層３４の製造方法
まず、図５に示すスクリーンメッシュ３０の芯材３２の周囲に複合メッキ層３４を形成する。メッキ法は特に限定されないが、たとえば無電解メッキ法、あるいは電解メッキ法等を用いることができる。

図５に示すように、複合メッキ層形成後のスクリーンメッシュ３０において、たとえば乳剤３５を全面に塗布し、固化させた後、所定形状にパターニングし、パターン開口２４ａを形成する。パターニング方法としては、フォトリソグラフィ法等の方法が用いられる。乳剤３５としては特に限定されないが、ジアゾ系、ＳＢＱ（スチルバゾリウム）系等を用いることが好ましい。

なお、芯材３２に対して複合メッキを形成する前に、芯材３２で構成されたスクリーンメッシュ３０において、乳剤３５を全面に塗布し、固化させた後、所定形状にパターニングし、パターン開口２４ａを形成しても良い。パターン開口２４ａを形成した後に、スクリーンメッシュ３０のパターン開口２４ａの領域のみをメッキ処理して複合メッキ層３４を形成しても良い。

このようにして形成されるパターン開口２４ａを有するスクリーンメッシュ３０を用いて、図２（Ｂ）に示す電極層２４が形成される。スクリーンメッシュ３０のパターン開口２４ａが、図２（Ｂ）に示す電極層２４のパターンに対応する。

導電性ペースト２７の製造方法
図２（Ａ）に示す導電性ペースト２７は、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、あるいは焼成後に上記した導電体材料となる各種酸化物、有機溶剤、分散剤等を混練して調製する。

導電性ペースト２７を製造する際に用いる導体材料としては、特に限定されないが、たとえばＮｉ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ合金などが用いられる。このような導体材料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものを混合したものであってもよい。導体材料の平均粒子径は、通常、０．０５〜０．６μｍ、好ましくは０．０５〜０．２μｍ程度のものを用いればよい。

有機溶剤としては、好ましくは、ターピネオール、ターピニルアセテート、イソボニルアセテートなどが用いられる。また、分散剤としては、導体材料に優先的に他のある分散剤を含んでいることが好ましく、ベンゾトリアゾール、脂肪族アミン及びその塩基、４級アンモニウム塩などが好ましく用いられる。

導電性ペースト２７の粘度をμ（Ｐａ・ｓ）としたときに、２≦μ≦２０の範囲であることが好ましい。さらに好ましくは、導電性ペースト２７の粘度は、３．０≦μ≦１０の範囲である。

図２（Ａ）に示す導電性ペースト２７は、上述したように、スクリーンメッシュ３０上に載せられ、印刷用のスキージ２５をスクリーンメッシュ３０に沿って移動させることにより、セラミックグリーンシート２２上に所定パターンの電極層２４（図２（Ｂ）に示す）を印刷する。なお、導電性ペースト２７をスキージングするスキージ速度をＶ（ｍｍ／ｓｅｃ）としたときに、１００≦Ｖ≦１０００であることが好ましい。さらに好ましくは、導電性ペースト２７をスキージングするスキージ速度Ｖは、２００≦Ｖ≦６００の範囲である。

本実施形態では、複合メッキ層３４に含まれる撥水性粒子は、導電性ペースト２７に含まれる分散剤をはじく特性を有している。本実施形態では、金属および撥水性粒子の複合メッキ層３４が芯材３２の周囲に形成される。したがって、分散剤を含む導電性ペースト２７が、スキージングを重ねるごとにスクリーンメッシュ３０に付着して目詰まりすることなく、導電性ペースト２７の抜け性を良好にすることができる。そして、スクリーンメッシュ３０の目詰まりが起きにくいために、導電性ペースト２７の塗出不良を防止することが可能である。

また、スクリーンメッシュ３０をセラミックグリーンシート２２から離した際にセラミックグリーンシート２２から電極層２４が版離れ不良を起こすのを防止することが可能であり、微細なパターンで導電性ペースト２７を塗布することができる。また、本実施形態では、複合メッキ層３４の厚みを制御することで、線材３１の外径βが変化し、線材３１の外径βに対する間隔αの比率（α／β）が変化する。したがって、電極層２４の膜厚制御が容易である。

また本実施形態では、スクリーンメッシュ３０の開口面積によって電極層２４の膜厚を制御している。本実施形態では、スクリーンメッシュ３０のメッシュ開口面積を狭くしても、導電性ペースト２７の抜け性が良好なため、被印刷物上に供給される導電性ペースト２７の量をより細かく制御することが可能となる。したがって、被印刷物の更なる微細化・薄層化を実現することができる。

また、スクリーンメッシュ３０の芯材３２の周囲に複合メッキ層３４が形成されているので、複合メッキ層３４に含まれる金属と、導電性ペースト２７に含まれる金属を同じ金属で構成しても、スクリーンメッシュ３０が分散剤を含む導電性ペースト２７をはじき、導電性ペースト２７がスクリーンメッシュ３０に付着することがない。

さらに、複合メッキ層３４における撥水性粒子の含有率を１０ｗｔ％より多く３０ｗｔ％より少ない範囲にすることにより、塗出不良の発生率を最小限にすることができると共に、芯材３２から複合メッキ層３４が脱落することを防ぐという効果がある。

また、複合メッキ層３４の厚みが、芯材３２の外径に対して所定比率の厚みを有することにより、製版３０の変形が抑えられるという効果がある。

また、本実施形態では、線材３１の外径βに対する所定間隔αの比率（α／β）を１．１以下にしても、導電性ペースト２７の抜け性が悪化することはない。そのため、被印刷物上に供給される導電性ペースト２７の量をより細かく制御することが可能となり、被印刷物の更なる微細化・薄層化を実現することができる。

また、導電性ペースト２７の粘度μ（Ｐａ・ｓ）を２≦μ≦２０の範囲内にし、導電性ペースト２７をスキージングするスキージ速度Ｖ（ｍｍ／ｓｅｃ）を１００≦Ｖ≦１０００の範囲内にすることで、被印刷物上に供給される導電性ペースト２７の量を細かく制御することができる。したがって、電極層２４の膜厚を微調節したり、印刷パターンの細密化を達成することができる。

以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
実施例１

実施例１では、図３に示すスクリーンメッシュ３０の芯材３２（図４に示す）の材質としてステンレスを用いた。複合メッキ層３４における撥水性粒子をフッ素樹脂のＰＴＦＥとし、複合メッキ層３４におけるＰＴＦＥの含有率を２５ｗｔ％とした。また、複合メッキ層３４に含有される金属としてＮｉを用いて、芯材３２の直径δを１５μｍとした。そして、複合メッキ層３４を形成するためのメッキ時間を変化させて、芯材３２の外径δに対して複合メッキ層３４のメッキ厚みγが異なるように（図３に示すα／βの値が異なるように）試料１〜５を製造した。

また、図２（Ａ）に示す導電性ペースト２７に含有される金属としてＮｉを用い、有機溶剤としてイソボニルアセテートを用い、分散剤としてベンゾトリアゾールを用いて導電性ペースト２７を製造した。導電性ペースト２７の粘度μは同心円筒回転型粘度計による測定を行い、１００ｒｐｍの回転数で撹拌させながら測定し、導電性ペースト２７の粘度μは５．５Ｐａ・ｓであった。

印刷用のスキージ２５はウレタンゴム製のものを用い、サイズは厚さ９ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ２００ｍｍであった。

次に、試料１〜５について、図２（Ａ）に示すスクリーンメッシュ３０上に上記の導電性ペースト２７を載せ、印刷用のスキージ２５をスクリーンメッシュ３０に沿ってスキージ速度Ｖ＝４００ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させて、電極層２４を形成した。そして、導電性ペースト２７の塗出不良率の測定を行った。導電性ペースト２７の塗出不良の検出方法は、透過型電子顕微鏡写真を用いて、図７に示すように電極層２４の端部が型崩れしているか否かを判定し、電極層２４の端部が型崩れしている場合には塗出不良と判定し、塗出不良発生率を求めた。塗出不良発生率は、各試料それぞれについて１０００個の電極層を製造し、製造した１０００個の電極層に含まれる塗出不良電極層の比率から求めた。その結果を図６および表１に示す。また、試料１〜５について、導電性ペースト２７のスクリーンメッシュ３０の透過体積も測定した。なお、透過体積は、スクリーンメッシュ３０の紗厚、スクリーンメッシュ３０のメッキされた線材３１の線径（メッキ後）、および乳剤３５の厚みなどにより算出した。透過体積は、試料１の透過体積を１００％とした場合における、各試料の透過体積の比率で示してある。その結果を表１に示す。

比較例１
比較例１では、複合メッキ層３４において、撥水性粒子であるＰＴＦＥを含有しない以外は実施例１と同様にして、Ｎｉのみのメッキ層で構成されるスクリーンメッシュ３０を製造し、同様のスキージ条件で測定を行った。

評価１
表１および図６に示す実験データから、比較例１に比べ、実施例１において、塗出不良発生率を低減させることができた。また、線材３１の外径βに対する所定間隔αの比率（α／β）を小さくするにしたがい、比較例１では、導電性ペースト２７の塗出不良発生率が顕著に増大する傾向にある。これに対し、実施例１では、線材３１の外径βに対する所定間隔αの比率（α／β）を小さくしても、導電性ペースト２７の塗出不良発生率が低いことが確認された。

実施例２
複合メッキ層３４のＰＴＦＥ含有率が５ｗｔ％であること以外は、実施例１における試料４と同様にして、スクリーンメッシュ３０を製造し、実施例１と同様の方法で塗出不良発生率の測定および電極膜の不具合の発生の検証を行った。その結果を表２に示す。

実施例３
複合メッキ層３４のＰＴＦＥ含有率が１０ｗｔ％であること以外は実施例２と同様にして、スクリーンメッシュ３０を製造し、上述した方法で塗出不良発生率の測定および電極膜の不具合の発生の検証を行った。

実施例４
複合メッキ層３４のＰＴＦＥ含有率が２０ｗｔ％であること以外は実施例２と同様にして、スクリーンメッシュ３０を製造し、上述した方法で塗出不良発生率の測定および電極膜の不具合の発生の検証を行った。

実施例５
複合メッキ層３４のＰＴＦＥ含有率が３０ｗｔ％であること以外は実施例２と同様にして、スクリーンメッシュ３０を製造し、上述した方法で塗出不良発生率の測定および電極膜の不具合の発生の検証を行った。

評価２
表２に示す実験データから、複合メッキ層３４におけるＰＴＦＥの含有率は、１０ｗｔ％より多く３０ｗｔ％より少ない範囲、特に２０〜２５ｗｔ％において、塗出不良を良好に抑えることが確認された。

２…積層セラミックコンデンサ
２４…電極層
２７…導電性ペースト
３０…スクリーンメッシュ
３１…線材
３２…芯材
３４…複合メッキ層

Claims (10)

1. 少なくとも有機溶剤と分散剤とを含むペーストを、柔軟性を有する製版を用いて印刷する電子部品のパターン印刷方法であって、
   前記製版は、メッシュ状に編み込んだ線材で構成され、前記線材が、芯材を有し、前記芯材の周囲には、金属および撥水性粒子の複合メッキ層が形成され、
   前記撥水性粒子は、前記分散剤をはじく特性を有し、
   前記線材同士の間には所定間隔（α）が形成され、
   前記線材の外径（β）に対する前記所定間隔（α）の比率（α／β）が１．１以下であることを特徴とする電子部品のパターン印刷方法。
2. 前記金属は、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品のパターン印刷方法。
3. 前記ペーストは、前記複合メッキ層に含まれる金属と同じ金属を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品のパターン印刷方法。
4. 前記複合メッキ層における前記撥水性粒子の含有率は、１０ｗｔ％より多く３０ｗｔ％より少ないことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品のパターン印刷方法。
5. 前記複合メッキ層の厚みは、前記芯材の外径に対して、１．０〜３０％の厚みであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品のパターン印刷方法。
6. 前記ペーストの粘度をμ（Ｐａ・ｓ）、前記ペーストをスキージングするスキージ速度をＶ（ｍｍ／ｓｅｃ）としたときに、２≦μ≦２０，１００≦Ｖ≦１０００であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品のパターン印刷方法。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品のパターン印刷方法を用いて、前記ペーストを印刷する工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
8. 少なくとも有機溶剤と分散剤とを含むペーストを、柔軟性を有する製版を用いて印刷する積層セラミックコンデンサのパターン印刷方法であって、
   前記製版は、メッシュ状に編み込んだ線材で構成され、前記線材が、芯材を有し、前記芯材の周囲には、金属および撥水性粒子の複合メッキ層が形成され、
   前記撥水性粒子は、前記分散剤をはじく特性を有し、
   前記線材同士の間には所定間隔（α）が形成され、
   前記線材の外径（β）に対する前記所定間隔（α）の比率（α／β）が１．１以下であることを特徴とする積層セラミックコンデンサのパターン印刷方法。
9. 請求項８に記載の積層セラミックコンデンサのパターン印刷方法を用いて、前記ペーストを印刷する工程を有することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
10. 少なくとも有機溶剤と分散剤とを含むペーストを、スクリーン印刷するために用いられる柔軟性を有する製版であって、
    前記製版は、メッシュ状に編み込んだ線材で構成され、前記線材が、芯材を有し、前記芯材の周囲には、金属および撥水性粒子の複合メッキ層が形成され、
    前記撥水性粒子は、前記分散剤をはじく特性を有し、
    前記線材同士の間には所定間隔（α）が形成され、
    前記線材の外径（β）に対する前記所定間隔（α）の比率（α／β）が１．１以下であることを特徴とするスクリーン印刷用製版。

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