JP5558695B2 - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
(付記1) 表面に、互いに離間して設けられたソースまたはドレインとなる拡散領域を有する半導体基板と、前記拡散領域の間の前記半導体基板の表面に、電荷蓄積絶縁膜を有する第1の絶縁膜が配設され、前記第1の絶縁膜の上に接して、第1の幅を有するシリサイドが配置された第1のゲート電極を備えたメモリセルトランジスタと、前記拡散領域の間の前記半導体基板の表面に、第2の絶縁膜が配設され、前記第2の絶縁膜の上に接して、順に、第1の幅より大きい第2の幅を有する不純物がドープされたシリコン及び前記シリサイドが配置された第2のゲート電極を備えた選択トランジスタとを具備している不揮発性半導体記憶装置。
5、71、73、76 メモリセルトランジスタ
6、72、74、75 選択トランジスタ
7 メモリセル領域
8 選択ゲート領域
10 半導体基板
11 素子領域
13 トンネル絶縁層
13a、13b、15a シリコン酸化膜
14 電荷蓄積絶縁膜
14a シリコン窒化膜
15 ブロッキング絶縁膜
16a、53a ポリシリコン膜
17a シリサイド膜
18、28 ゲート絶縁膜
19、29、61、62、63、64、65、66 ゲート電極
21 拡散領域
31 素子分離領域
33 層間絶縁膜
35a、52a 金属膜
41 トレンチ
51a 金属窒化膜
L1、L2 幅
Claims (4)
- 表面に、互いに離間して設けられたソースまたはドレインとなる拡散領域を有する半導体基板と、
前記拡散領域の間の前記半導体基板の表面に、電荷蓄積絶縁膜を有する第1の絶縁膜が配設され、前記第1の絶縁膜の上に接して、不純物がドープされたシリコン及び金属系導電性材料のグループから選択される少なくとも1つの材料が配置された第1のゲート電極を備えたメモリセルトランジスタと、
前記拡散領域の間の前記半導体基板の表面に、第2の絶縁膜が配設され、前記第2の絶縁膜の上に接して、前記不純物がドープされたシリコン及び前記金属系導電性材料のグループから選択される少なくとも1つの材料が配置された第2のゲート電極を備えた選択トランジスタとを具備し、
前記第1のゲート電極に配置され前記第1の絶縁膜の上に接する材料と、前記第2のゲート電極に配置され前記第2の絶縁膜の上に接する材料とは異なり、
前記第1のゲート電極は、前記第1の絶縁膜の上に接して設けられた金属窒化物を含む多層構造であることを特徴とするチャージトラップ型の不揮発性半導体記憶装置。 - 表面に、互いに離間して設けられたソースまたはドレインとなる拡散領域を有する半導体基板と、
前記拡散領域の間の前記半導体基板の表面に、電荷蓄積絶縁膜を有する第1の絶縁膜が配設され、前記第1の絶縁膜の上に接して、不純物がドープされたシリコン及び金属系導電性材料のグループから選択される少なくとも1つの材料が配置された第1のゲート電極を備えたメモリセルトランジスタと、
前記拡散領域の間の前記半導体基板の表面に、第2の絶縁膜が配設され、前記第2の絶縁膜の上に接して、前記不純物がドープされたシリコン及び前記金属系導電性材料のグループから選択される少なくとも1つの材料が配置された第2のゲート電極を備えた選択トランジスタとを具備し、
前記第1のゲート電極に配置され前記第1の絶縁膜の上に接する材料と、前記第2のゲート電極に配置され前記第2の絶縁膜の上に接する材料とは異なり、
前記第1のゲート電極に配置され、前記第1の絶縁膜の上に接する材料は、不純物がドープされたシリコンであり、
前記第2のゲート電極に配置され、前記第2の絶縁膜の上に接する材料は、金属窒化物であることを特徴とするチャージトラップ型の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第2のゲート電極に配置され、前記第2の絶縁膜の上に接する材料は、前記金属単体又は前記金属化合物であることを特徴とする請求項1に記載のチャージトラップ型の不揮発性半導体記憶装置。
- 表面に、互いに離間して設けられたソースまたはドレインとなる拡散領域を有する半導体基板と、
前記拡散領域の間の前記半導体基板の表面に、電荷蓄積絶縁膜を有する第1の絶縁膜が配設され、前記第1の絶縁膜の上に接して、第1の幅を有するシリサイドが配置された第1のゲート電極を備えたメモリセルトランジスタと、
前記拡散領域の間の前記半導体基板の表面に、第2の絶縁膜が配設され、前記第2の絶縁膜の上に接して、順に、第1の幅より大きい第2の幅を有する不純物がドープされたシリコン及び前記シリサイドが配置された第2のゲート電極を備えた選択トランジスタと、
を具備していることを特徴とするチャージトラップ型の不揮発性半導体記憶装置。
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